CN1102607C - 聚合物薄膜 - Google Patents

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Abstract

一种包含0.0005%～2%重量的具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm的填料粒子的聚合物薄膜。该填料粒子可通过在掺入到薄膜聚合物之前煅烧前体硅氧烷树脂粒子获得。该聚合物薄膜优选为聚酯薄膜。

Description

聚合物薄膜
本发明涉及聚合物薄膜，特别涉及含有填料粒子的聚合物薄膜。
人们知道，聚合物薄膜通常具有不良的可加工特性(handlingproperties)，而可能导致难于将其收卷成为高质量的膜卷，以及不能顺利地穿过加工设备例如纵切机。薄膜可加工性能可通过增加薄膜的表面糙度、适当地使用涂料、或通过掺入填料，例如有机和/或无机粒子到薄膜中而被改善。可以同时使用涂料或填料来改进薄膜的可加工性能。使用涂料来改进薄膜可加工性的问题在于限制了薄膜的应用范围，因为这会使施加另外的所需要涂层(例如，为了提供抗静电性、粘合促进性或剥离性)造成困难。被掺入到涂层中的填料容易从涂层中刮掉。
各种各样的填料现已被掺入到薄膜中以改进可加工性，例如二氧化钛、碳酸钙、玻璃、硫酸钡、硅石、高岭土、瓷土、沸石(zeeospheres)和磷酸钙。
要求填料粒子具有均匀的粒径，并且优选为球形，以便生产出具有均匀表面糙度的薄膜。各种各样类型的硅石粒子是市场上可购得的。然而，上述的硅石粒子通常缺乏至少一种的所要求的性质，例如使填料符合许多聚合物薄膜严格要求的粒径以及其均匀性、球形。特别是，现在缺乏商业上可购得的较大粒径、例如大于2～3μm的均一球形粒子的硅石。
欧洲专利No.229670公开一种包含0.005％～1％的具有平均粒径为0.01μm至4μm的硅氧烷树脂粒子的聚酯薄膜。该薄膜被用于磁性记录介质中。遗憾的是，其中公开的硅氧烷树脂粒子是非常憎水性的，并且可能难于均匀地掺入到聚合物薄膜中。
在聚合物薄膜中，填料的存在导致薄膜透光性下降和雾度增加。透光性和透明度是各种各样的薄膜应用，诸如包装材料、上金薄膜、电子翻印薄膜与一般工艺用薄膜方面的重复指标。对显示高透光性、低雾度和卓越的可加工性的薄膜存在持续的需求。
我们现已令人惊奇地减轻或基本上克服了上述问题中的一个或更多个的问题。
于是，本发明提供一种包含(以薄膜中的聚合物重量为基准计)0.0005％～2％重量的、具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm的填料粒子的聚合物薄膜，所说的填料粒子可在其被掺入到薄膜聚合物中之前通过煅烧前体硅氧烷树脂粒子而得到。
本发明还提供一种包含(以薄膜中的聚合物重量为基准计)0.0005％-2％重量填料粒子的聚合物薄膜，填料粒子中的有机基团与硅原子的比例范围从0.05至0.9∶1，所说的填料粒子具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm。
本发明还提供一种包含(以薄膜中的聚合物重量为基准计)0.0005％～2％重量填料粒子的聚合物薄膜，该填料粒子包含三维空间链结构的聚合物，分子式如下：
                  Rx(OH)ySiO2-[(x+y)/2]在所说的式中x为0.05～0.9，y为0～1.2，和R代表有机基团，所说的填料粒子具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm。
本发明还提供一种生产聚合物薄膜的方法，它包括以下步骤：(i)在温度至少为250℃下煅烧前体硅氧烷树脂粒子，以生产具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm的煅烧的填料粒子，(ii)将煅烧的填料粒子与聚合物或形成聚合物的原料混合，煅烧的填料粒子的浓度以聚合物的重量为基准计为0.0005％～2％重量，和(iii)挤塑该聚合物和煅烧的填料粒子混合物以形成薄膜。
该聚合物薄膜是自支承薄膜，即一种在没有支承底基的情况下能独自存在的结构。
本发明的聚合物薄膜可由任何合成的、成膜的聚合物料形成。合适的热塑性的合成材料包括1-烯烃例如乙烯、丙烯或丁烯-1的均聚物或共聚物，聚酰胺，聚碳酸酯，以及特别是合成的线型聚酯。该合成的线型聚酯可以通过将一种或多种的二元羧酸或其低级烷基(高达6个碳原子)的二酯，例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，5-或2，6-或2，7-萘二羧酸、琥珀酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、4，4′-联苯二羧酸，六氢化对苯二甲酸或1，2-双对羧基苯氧基乙烷(可随意地带或不带一元羧酸，例如新戊酸)与一种或多种的二元醇，例如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇和1，4-环己二甲醇的缩聚而得到。优选聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯薄膜。聚对苯二甲酸乙二酯薄膜特别被优选，尤其是通过顺序地在两个相互垂直方向上，在通常为70～125℃被拉伸，并且优选经过150～250℃的热定形的双轴向取向的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，这样薄膜的例子被介绍于英国专利公开838708号中。
该聚合物薄膜还可包含聚芳醚或其硫代类似物，特别是聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚芳醚醚酮、聚芳醚醚砜、或它们的共聚物或硫代类似物。这些聚合物的例子被公开在EP-A-1879、EP-A-184458和US-A-4008203中。这些聚合物薄膜可以包含聚(亚芳基硫)，特别是聚对亚苯基硫或其共聚物。还可以使用上述聚合物的掺合物。
适用的热固性树脂料包括加聚树脂，诸如丙烯酸树脂，乙烯基树脂、双马来酰亚胺和不饱和聚酯；甲醛缩合物树脂，例如甲醛与尿素、三聚氰胺或苯酚的缩合物，氰酸盐树脂，官能化聚酯，聚酰胺或聚酰亚胺。
本发明的聚合物薄膜可以是未取向的、或单轴向取向的，但是优选的是通过在薄膜平面的两个相互垂直方向上拉伸而实现将机械与物理性能令人满意地结合的双轴向取向的聚合物薄膜。通过挤出聚合物管膜，随之将其骤冷、再加热和然后藉内部的气体压力而膨胀引起横向取向，和以会引起纵向取向的速率拉曳管膜可以进行同时发生的双轴向取向。顺序拉伸可以以展幅机法通过挤出热塑性塑料作为平的挤出物，随后先在一方向上拉伸，然后在另一的相互垂直方向上拉伸来进行。一般说来，优选的是首先在纵向上拉伸，即穿过薄膜拉伸机的前进方向拉伸，然后在横向上拉伸。拉伸薄膜可以并且优选是在温度高于其玻璃态转化温度，和对尺寸进行限制的条件下，通过热定形而尺寸稳定化的拉伸薄膜。
根据本发明，用于掺入到聚合物薄膜中的填料粒子能通过煅烧前体硅氧烷树脂粒子而适当地制备。前体硅氧烷树脂粒子优选包含式：
                  RxSiO2-(x/2)的三维空间的聚合物链结构，式中x为大于或等于1，优选为1～1.9，更优选为1～1.5，最优选为1～1.2，R代表有机基团，诸如脂族烃基，例如甲基、乙基或丁基，或芳族烃基，例如苯基，或不饱和的烃基例如乙烯基。在本发明的优选实施方案中，R为具有1～8个、更优选为具有1～5个碳原子的烃基。在本发明的特别优选的实施方案中，R代表甲基。R可以包含上述烃基中的任何二种或多种烃基的混合物。特别优选的前体硅氧烷树脂粒子包含甲基倍半环氧乙烷(methylsesquioxane)。
前体硅氧烷树脂粒子适当地包含结构为
Figure C9519397300061
的混合物的硅氧烷链的交联网络，其中R如以上的规定。
适用的前体硅氧烷树脂粒子是市场上可购得的，例如“Tospearl”硅氧烷树脂粒子，可从Toshiba Silicone Co Ltd，Japan购得。
煅烧前体硅氧烷树脂粒子导致除去有机R基；并因此降低了式RxSiO2-(x/2)中的x值。当所有的有机物质已被除掉时，x＝0的和最终的粒子为硅石粒子(SiO2)。
通过在温度高于250℃、优选为270℃～650℃、更优选为280℃～500℃、特别为290℃～400℃，并且尤其在300℃～350℃下加热前体硅氧烷树脂粒子能适当地实现煅烧。硅氧烷树脂粒子优选被加热至少1小时、更优选为2～12小时、特别为3～8小时，并且尤其为3～5小时。硅氧烷树脂粒子最好在空气气氛的炉中被加热，或者在合适的惰性气氛例如氮气的炉中被加热。
在煅烧前体硅氧烷树脂粒子期间，除掉有机物质，导致减少粒子的重量。在煅烧过程中，聚硅氧烷树脂颗粒损失原始重量的0％～20％、更优选为损失高达10％、特别为损失高达5％，并且尤其为损失高达2％。
根据本发明用于聚合物薄膜的煅烧的填料粒子可含或不含有机基团。有机基团(优选为甲基)与煅烧的填料粒子中存在的硅原子之比优选为0～0.9∶1、更优选为0.05～0.7∶1、特别为0.1～0.5∶1、并且尤其为0.15～0.3∶1。
填料粒子适当地包含式为
                Rx(OH)ySiO2-[(x+y)/2]的三维空间的聚合物链结构，式中R代表如以上对前体硅氧烷树脂粒子所规定的有机基团。在煅烧期间，至少在空气中，发生消除R基和形成Si-OH键和另外的Si-O-Si键。在前体硅氧烷树脂粒子中基本上不存在Si-OH键。进一步的煅烧导致Si-OH键转变为Si-O-Si键，并最终形成硅石粒子。x值优选为0～0.9、更优选为0.05～0.7、特别为0.1～0.5、并且尤其为0.15～0.3。y值优选为0～1.2、更优选为0.2～1.0、特别为0.4～0.8、并且尤其为0.5～0.7。x与y值可以通过例如29Si变幻角自旋NMR光谱法(29Si magic angle spinningNMR spectroscopy)测定。
用于本发明中的填料粒子的化学组成优选为80％～100％、更优选为90％～99.9％、特别为92％～98％、并且尤其94％～97％重量的无机物，和相应地优选为0％～20％、更优选为0.1％～10％、特别为2％～8％、并且尤其为3％～6％重量的有机物。在本发明的优选实施方案中，填料粒子的有机组分主要、并且更优选地基本上为甲基基团。填料粒子的无机组分优选包含至少为98％、更优选至少为99％、特别至少为99.5％、并且尤其至少为99.9％的硅石或羟基化的硅石，即硅、氧和氢原子。
为了达到本发明的优异性质，如此处规定的填料粒子在聚合物薄膜中的浓度应为0.0005％～2％、优选为0.001％～0.5％、更优选为0.0025％～0.1％、特别为0.004％～0.02％、并且尤其为0.005％～0.01％重量，基于薄膜中聚合物的重量计算。上述的优选浓度范围对充填的单层薄膜尤为适用。然而，本发明的一个实施方案的聚合物薄膜是具有第一层和第二层的复合膜，第一层优选基本上是未充填的，在其至少一个表面上的第二层优选包含(以第二层中聚合物的重量为基准计)0.02％～0.5％、更优选为0.04％～0.3％，并且特别为0.05％～0.08％重量的填料粒子。
根据本发明被掺入到聚合物薄膜中的填料粒子的体积分布的中等粒径〔从有关粒子粒径的体积百分比累积分布曲线上读出，它相应于全部粒子的50％体积的当量球直径，通常被称为“D(V，0.5)值”〕为0.1～12.5μm、合适地为0.4～8.0μm、优选为0.7～6.0μm、更优选为1.8～5.0μm、特别为2.8～4.5μm、并且尤其为4.1～4.5μm。
填料粒子的大小分布在制取具有均匀表面糙度的聚合物薄膜时还是一项重要的参数。填料粒子具有粒径分布率D25/D75(此处，D25和D75分别为基于累积粒径分布曲线的25％和75％体积的粒径)值为1.1～1.6、优选为1.15～1.5、更优选为1.2～1.4、并且特别为1.25～1.35。在本发明的优选实施方案中，填料粒子还具有粒径分布率D10/D90(此处，D10和D90分别为基于累积粒径分布曲线的10％和90％体积的粒径)值为1.2～2.2、优选为1.3～2.0、更优选为1.5～1.9、并且特别为1.7～1.8。
过大填料粒子的存在能导致薄膜显示难看的“斑点”，即此时在薄膜中存在的各别的树脂粒子是可用肉眼看出的。因此，希望的是99.9％体积的粒子的实际粒径不应超过20μm，并且优选为不超过15μm。优选至少90％、更优选至少95％体积的粒子是处于体积分布的中等粒径±1.5μm、特别为±1.0μm、并且尤其为±0.5μm的范围内。
粒子的粒径可以通过电子显微镜、库耳特颗粒计数器、沉积分析法和光散射法来测定，而优选的方法是基于激光衍射的各种方法。
用于本发明的填料粒子具有不管从任何方向看为基本上圆形的截面。粒子显示平均长径比d1/d2(此处d1和d2分别为粒子的最大直径和最小直径)为1∶1～1∶0.9、优选为1∶1～1∶0.95、并且特别为1∶1～1∶0.98。
填料粒子的长径比能通过测定由使用扫描电子显微镜得到的照片图像中选出的填料粒子的d1和d2值来确定。平均长径比可以通过计算100个典型填料粒子的平均值而得到。
在本发明的特别优选的实施方案中，填料粒子具有BET比表面积(按本文所说的方法测定)为小于80、更优选为3～50、特别为5～45、并且尤其为15～40m2/g。
填料粒子的骨架密度(skeletal density)，(按本文所述的方法测定)优选为1.95～2.3、更优选为2.00～2.2、并且特别为2.05～2.15g/cm2。
填料粒子可以在挤塑聚合物前的制膜过程的任何时刻，被添加到聚合物层或形成聚合物层的物料。例如，在生产优选的聚酯薄膜中，粒子可在单体转移期间或在反应釜中被添加，虽然优选的是在聚酯合成的酯化反应阶段期间将粒子以二元醇分散体形式掺入。另外，粒子可以作为干粉末通过双螺杆挤塑机或通过母炼胶技术(masterbatchtechnology)掺入熔融的聚合物中。
本发明的聚合物薄膜合适地是透明的，优选具有广角雾度，按本文所说的方法测定，就75μm厚的薄膜来说，广角雾度为小于10％、更优选为小于5％、特别为小于2％，并且尤其为小于1％。
本发明的聚合物薄膜表面优选显示静摩擦系数，按本文所说的方法测定，当用其本身测定时，为小于0.9、优选为小于0.7、特别为小于0.5、并且尤其为小于0.4。
本发明的薄膜的各层可以常规地含有在制造聚合物薄膜中惯用的任何添加剂。于是，添加剂诸如染料、颜料、润滑剂、抗氧剂、防粘连剂、表面活性剂、滑爽剂、光泽改进剂、降解助剂、紫外光稳定剂、粘度调节剂和分散稳定剂，如果想望使用的话，可被掺入到聚合物薄膜层。这些添加剂优选不会使聚合物薄膜的广角雾度增大到或超过上述的值。
例如，为了形成与其组分材料相比显示改进的性质，诸如改进的抗静电性、粘合促进性或剥离性的层压材料或复合材料，本发明的聚合物薄膜可以用一种或多种的另外的涂层、油墨、漆和/或金属层包覆在其一个或二个表面上。一种优选的抗静电涂层包含季铵化合物，优选是与丙烯酸树脂相混合的季铵化合物。
在将涂料介质沉积在聚合物薄膜之前，如果需要的话，可使暴露表面经受化学或物理的表面改性处理，以提高该表面与随后施加的涂层之间的粘着性。优选的处理方法是电晕放电，它可以在大气压下的空气中，通过使用高频、高压发生器与惯用设备来进行，优选的高频、高压发生器在电势为1～100KV时，输出功率为1～20KW。放电是通过使薄膜以优选为1.0～500米/分的线速度在放电工位的电介质衬辊上通过而方便地实现的。放电电极处于离移动的薄膜表面0.1～10.0mm处。另外，聚合物薄膜的暴露表面可以用本技术领域中已知的化学药剂进行预处理。该化学药剂是聚合物层的溶剂或对聚合物层具有溶胀作用。特别适用于处理聚酯薄膜表面的这样的化学药剂的例子，包括被溶于常用有机溶剂中的卤代酚，例如对氯间甲酚、2，4-二氯苯酚、2，4，5-或2，4，6-三氯苯酚或4-氯间苯二酚在丙酮或甲醇中的溶液。
涂料介质可被施加到已取向的聚合物薄膜表面，但是涂料介质的施加优选在拉伸作业之前或之中进行。
特别是，最好应在热塑性塑料薄膜双轴拉伸作业的两个步骤(纵向拉伸与横向拉伸)之间，将涂料介质施加到薄膜表面。这样的顺序拉伸和涂布对生产包含聚对苯二甲酸乙二酯涂布的聚酯薄膜来说尤被优选，它最好先在一系列的转辊上进行纵向拉伸、涂布涂层、然后在展幅炉中进行横向拉伸，最好接着进行热定形。
本发明的聚合物薄膜适用于众多方面的薄膜应用，诸如包装材料，例如纸盒窗、上金薄膜、电子翻印薄膜和一般工业用薄膜。此处所介绍的聚合物薄膜特别适用于资料保存与显示，诸如成像、画面剪辑、掩蔽、模板、高架投影、膜接触开关、缩微胶片和印刷例如热蜡转印。
在此说明书中以下的测试方法用来测定填料粒子和聚合物薄膜的某些性质。
填料粒子分析
体积分布的中等粒径和粒子大小分布率D25/D75与D10/D90是用库耳特LS 130粒度仪(英国伦敦库耳特电子有限公司制造)测定的。
BET比表面积是使用Micromeritics ASAP 2400(MicromeriticsLimited，Dunstable，UK)通过多点氮吸附作用测定的。使用的相对压力在0.05～0.21之间，除气条件：用氮气在140℃清洗1小时(1～2升氮气/小时)。
骨架密度是通过氦比重法(helium pycnometry)使用MicromeriticsAccupyc 1330(Micromeritics，Dunstable，UK)测定的。
甲基与硅原子之比是通过29Si变幻角自旋NMR光谱法测定的。光谱是在Bruker MSL 200NMR光谱仪，在就29Si来说以频率为39.73MHz下操作得到的。使用KBr设定变幻角和自旋速度为5050Hz。单一脉冲激励的脉冲程序(the single pulse excitation pulse sequence)与高功率的1H去耦元件一起使用，其中1H去耦场(decoupling field)约为70KHz，达到由2K复合数据点组成的NMR自由感应衰减。光谱宽度为20KHz，29Si脉冲强度5.5μs(90°)和循环延时60s。累积1000个瞬时点。数据处理由使用Brucker LB参数等于60Hz的指数的切趾法，接着通过傅里叶变换、相位调整、基线校正与使用Brucker软件EP-1程序的积分法组成。
聚合物薄膜分析
聚合物薄膜本身的静摩擦系数是通过基于ASTM试验D 4518-87、使用Model IPST(Specialist Engineering，welwyn，UK)的斜面法测定的。
广角雾度是以透光百分率测定的，在光穿过薄膜期间，它偏离薄膜表面法线的平均量大于2.5°的弧度，广角雾度基本上是按照ASTM试验D 1003-61、使用Hazegard XL 211雾度计(BYK Gardner，US)测定。
薄膜的可加工性和收卷性是在纵切机上评估的。膜卷长度在1000m与3000m之间，宽度为500mm～2000mm，膜卷以每分钟50～400米的速度被纵切。评估所得的分切膜卷的物理外观。
通过参考下面的实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
将前体硅氧烷树脂粒子(Tospeasl 145，由Toshiba Silicone CoLtd，Japan供应)在温度300℃的空气气氛的炉中加热4小时进行煅烧，以生产本发明中使用的填料粒子。生成的填料粒子显示使用本文所述方法测定的下列特性：
(i)体积分布的中等粒径＝4.4μm
(ii)粒度分布率D25/D75＝1.40
(iii)粒度分布率D10/D90＝1.85
(iv)BET比表面积＝45m2/g
(v)骨架密度＝2.06g/cm3
(vi)甲基基团与硅原子之比＝0.2
将含有约600ppm(按以上所述通过煅烧前体硅氧烷树脂粒子生产的)填料粒子的聚对苯二甲酸乙二酯聚合物，穿过成膜模头挤出到水冷的旋转的骤冷鼓上，产生无定形流延复合挤出物。将此流延挤出物加热到温度约80℃，然后以前进牵引比为3.2∶1进行纵向拉伸。将聚合物薄膜送入到展幅机炉，在该处将薄膜在横向上拉伸到其初始尺寸的约3.4倍。该双轴向拉伸的聚合物薄膜在约225℃的温度被热定形。最终的薄膜厚度约为188μm。
该薄膜的广角雾度约为20％和静摩擦系数为0.55。在收卷试验中产生的分切膜卷具有卓越的物理外观。分切膜卷未显示“大小头”或“跑遍”迹象，即膜卷的两端是平的，并与膜卷的圆柱轴完全相垂直。
实施例2
重复实施例1的程序，除了Tospearl 145在温度400℃的炉中煅烧10小时外。得到的填料粒子显示使用此处所述方法测定的下列特性：
(i)体积分布的中等粒径＝3.8μm
(ii)BET比表面积＝4m2/g
(v)骨架密度＝2.2g/cm3
(iv)甲基基团与硅原子之比＝0
按实施例1中所述生产聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，除了薄膜含有2400ppm如以上产生的填料粒子外。最终的薄膜厚度约为100μm。
薄膜的广角雾度约为30％和静摩擦系数为0.4。在收卷试验中产生的分切膜卷具有卓越的物理外观。分切膜卷不显示“大小头”或“跑遍”迹象，即膜卷的二端是平的并与膜卷的圆柱轴完全相垂直。

Claims (7)

1.一种包含以薄膜中聚酯重量为基准计为0.0005％～2％重量的、具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm的填料粒子的聚酯薄膜，所说的填料粒子是在其被掺入到薄膜聚酯中之前通过煅烧前体硅氧烷树脂粒子的而得到的。
2.根据权利要求1的薄膜，其中填料粒子可不含或含有有机基团，而有机基团与填料粒子中存在的硅原子之比为0～0.9∶1。
3.根据权利要求1的薄膜，其中填料粒子具有BET比表面积为小于80m2/g。
4.根据权利要求2的薄膜，其中填料粒子具有BET比表面积为小于80m2/g。
5.根据前述权利要求中任一项的薄膜，其中填料粒子具有骨架密度为1.95～2.3g/cm3。
6.根据权利要求2的薄膜，其中有机基团与硅原子的比例为0.05～0.9∶1。
7.一种包含以薄膜中聚酯重量为基准计为0.0005％～2％重量、包含分子式为
          Rx(OH)ySiO2-[(x+y)/2]
的三维空间聚合物链结构的填料粒子的聚酯薄膜，在所说的式中x为0.05～0.9，y为0～1.2，和R代表有机基团，所说的填料粒子具有体积分布的中等粒径为0.1～12.5μm。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3300266B2 (ja) * 1997-11-06 2002-07-08 株式会社日立製作所 磁気ディスク装置
KR20010033739A (ko) * 1997-12-31 2001-04-25 메리 이. 보울러 흐림도가 낮고 반점이 없는 폴리에스테르 필름
US6251505B1 (en) * 1999-04-01 2001-06-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Backlit display composite film
US6794448B2 (en) * 2000-03-21 2004-09-21 Sekisui Plastics Co., Ltd. Resin particles and process for producing the same
US6827897B2 (en) * 2000-03-27 2004-12-07 Invista North America S.A.R.L. Reduction of friction effect between poly (ethylene terephthalate) preforms and bottles
US6788182B2 (en) * 2002-09-03 2004-09-07 Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership Metalized polyester film with heat-seal layer on opposite side for flyback transformer application
US6893476B2 (en) 2002-12-09 2005-05-17 Dupont Air Products Nanomaterials Llc Composition and associated methods for chemical mechanical planarization having high selectivity for metal removal
CN103554855B (zh) * 2013-11-08 2015-09-23 河南卓立膜材料股份有限公司 一种ttr树脂基用bopet

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT577841A (zh) * 1956-09-12
CA1017097A (en) * 1962-11-06 1977-09-06 Imperial Chemical Industries Limited Manufacture of polysulphones
US4761327A (en) * 1986-01-17 1988-08-02 Teijin Limited Biaxially oriented aromatic polyester film
JPS6317962A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Asahi Glass Co Ltd 半導体用樹脂組成物
JPH0684444B2 (ja) * 1987-07-03 1994-10-26 東洋紡績株式会社 熱可塑性フィルム
DE3725568A1 (de) * 1987-08-01 1989-02-09 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung einer gut regenerierbaren polyesterfolie enthaltend gleitmittelzusatz
JPH0674332B2 (ja) * 1987-08-27 1994-09-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ−ンゴム粒状物およびその製造方法
JP2932311B2 (ja) * 1990-10-03 1999-08-09 住化プラステック株式会社 透明性に優れた赤外線吸収フィルム
US5137939A (en) * 1990-12-19 1992-08-11 Ici Americas Inc. Polyester film containing minute glass spheres and fumed silica useful for microfilm

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