CN110223801B - 绝缘电线、线圈及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。

Description

绝缘电线、线圈及其制造方法
技术领域
本发明涉及绝缘电线、线圈及其制造方法。
背景技术
旋转电机(马达)、变压器等电气设备中组装有线圈。线圈是将导体外周上形成有绝缘层的绝缘电线卷绕而形成的。绝缘电线可通过将使树脂成分溶解于有机溶剂而得的绝缘涂料在导体的外周上进行涂布、烧结(焼付)的方法、将熔融的树脂在导体外周上挤出的方法、或者并用这些方法，在导体外周上形成绝缘层而制作。
绝缘电线向线圈的加工可通过对绝缘电线实施偏绕加工、弯曲加工、捻绞加工等各种加工来进行。近年来，出于线圈小型化的要求，对绝缘电线实施更严酷的加工(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-203438号公报
发明内容
发明所要解决的课题
使用绝缘电线来形成线圈时，通过对绝缘电线实施弯曲加工、扭曲加工等加工而加工成线圈状。此时，通过弯曲加工、扭曲加工等加工，在导体中导入加工形变。对于加工成线圈状的绝缘电线，如果在导体中导入加工形变，则导体的电导率降低，因此，使用加工成线圈状的绝缘电线而形成的线圈有时电气特性会降低。因此，希望对线圈实施加热处理而使降低的电导率恢复。
就以往的绝缘电线而言，使导体的电导率恢复时，例如通过对绝缘电线施加200℃以上温度的热来进行加热处理。因此，对于被覆导体的绝缘层，要求绝缘层不会在对绝缘电线的加热处理中劣化的、所期望的耐热性。作为形成绝缘层的树脂，有时使用例如PEEK树脂(聚醚醚酮树脂)等耐热性优异的树脂。
另一方面，用耐热性低的树脂形成绝缘层的情况下，存在绝缘层由于加热处理而熔融变形的担忧。
对于这样用于线圈的绝缘电线，如果考虑为了使电导率恢复而实施加热处理，则形成绝缘层的树脂的种类会被限制为耐热性高的树脂。由此，从扩大适用于绝缘层的树脂的选择范围的观点出发，希望降低使导体的电导率恢复所需的加热温度。
本发明的一个目的在于，提供使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体电导率在低温下恢复的技术。
用于解决课题的方法
根据本发明的第1方式，提供一种绝缘电线，其具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)恢复温度TB为130℃以下，
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
根据本发明的第2方式，提供一种线圈，其是将具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层的绝缘电线加工成线圈状而形成，
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)恢复温度TB为130℃以下，
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
根据本发明的第3方式，提供一种线圈的制造方法，其具有：
将具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕，加工成线圈状的加工工序，以及
通过将前述加工成线圈状的前述绝缘电线加热而使电导率恢复的加热工序；
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)恢复温度TB为130℃以下，
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0；
前述加热工序中，以前述恢复温度TB以上且前述半软化温度TA以下的温度对前述导体进行加热。
发明的效果
根据本发明，能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式涉及的绝缘电线的与长度方向垂直的截面图。
符号说明
1：绝缘电线；11：导体；12：绝缘层。
具体实施方式
为了缓和加工成线圈状后由于加工而导入导体中的加工形变、或者使由于加工形变而降低的导体的电导率恢复，对绝缘电线实施加热处理。一般而言，电导率的恢复所需的加热温度(以下也称为恢复温度)比缓和导体的加工形变所需的加热温度(所谓导体的半软化温度)高，因而，迄今为止，认为需要将经加工的绝缘电线以恢复温度以上的高温加热。
可是，本发明人等经研究发现，根据导体的金属组成、制造条件的不同，有时，恢复温度为半软化温度以下，存在以半软化温度下的加热能够进行至电导率恢复的情况。即，发现了：通过调整导体的金属组成、制造条件，能够将恢复温度控制在半软化温度以下。根据这样的恢复温度为半软化温度以下的导体，能够使缓和加工形变、恢复电导率所需的加热温度降低，因而不仅是PEEK树脂等耐热性高的树脂，还能够将耐热性低的树脂用于绝缘层。本发明是基于上述见解完成的。
＜一个实施方式＞
以下，使用附图对本发明的一个实施方式涉及的绝缘电线进行说明。图1为本发明的一个实施方式涉及的绝缘电线的与长度方向垂直的截面图。其中，本说明书中用“～”表示的数值范围的意思是，包含“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。
(绝缘电线)
如图1所示，本实施方式的绝缘电线1例如是通过偏绕加工卷绕而加工成线圈，具备导体11和绝缘层12而构成。
导体11由铜材料形成。本实施方式的导体11的恢复温度TB可以为130℃以下。此外，恢复温度TB相对于半软化温度TA的比率即半软化温度比TB/TA可以小于1.0。本实施方式的导体11构成为：恢复温度TB比半软化温度TA低，可以以较低的加热温度恢复电导率。
这里，半软化温度TA表示的是，在关于积累了加工形变的铜材料(导体11)的显示加热温度与拉伸强度的关系的加热软化曲线中，与加热前的拉伸强度和加热后完全退火时的拉伸强度的中间的拉伸强度对应的加热(退火)温度。本实施方式的半软化温度TA如下求出。首先，对于导体11，实施加工度90％的拉丝加工，在未进行退火的状态下测定拉伸强度。接下来，进行400℃1小时等的退火，在完全再结晶的状态下测定拉伸强度。然后，由未进行退火状态下的拉伸强度和完全再结晶状态下的拉伸强度求出平均拉伸强度。接下来，以200℃、150℃等温度进行1小时的热处理，测定以各温度进行了热处理后的拉伸强度，求出与先前求得的平均拉伸强度一致的热处理温度。该热处理温度为半软化温度TA。此外，这里所说的伸长率作为下述值来定义，即：测定拉伸强度时，若将拉伸试验前的原始实验片长度设为L0、将拉伸试验后的实验片长度设为L1，则可由(L1-L0)/L0×100来确定，是用百分率表示断裂后的永久伸长相对于原始标距所得到的值(％)。
即，半软化温度TA表示的是，积累了加工形变的导体11的拉伸强度由于加热而降至一半时的加热温度。根据半软化温度TA，能够掌握除去导体11中积累的加工形变而使拉伸强度软化至一半所需的退火温度。
恢复温度TB表示的是，对于导体11，为了使绝缘电线1被加工成线圈状时由于导体11中导入了加工形变而降低的导体11的电导率通过1小时的退火恢复至导入加工形变之前的导体11的电导率而所需的退火温度(加热温度)。具体地，表示的是，为了使对绝缘电线1实施模拟加工成线圈状的操作即进行30％伸长加工时降低的导体11的电导率通过1小时的退火恢复至相对于伸长加工前的导体11电导率(例如100％IACS)的变化量为0.5％IACS以内(例如99.5％IACS以上100.5％IACS以下)的范围而所需的退火温度。
半软化温度比TB/TA只要小于1.0就没有特别限定，从缩短加热时间的观点出发，优选为0.9以下，更优选为0.8以下。其中，半软化温度比的下限值大体为0.6左右。
从降低经加工的绝缘电线1的加热温度的观点出发，导体11的半软化温度TA越低越好，例如优选为125℃～138℃。
导体11的恢复温度TB为130℃以下，从缩短使导体11的电导率恢复所需的加热时间的观点出发，低于半软化温度TA为佳，优选为75℃～124℃。
从使恢复温度TB低于半软化温度TA而将半软化温度比TB/TA调整至小于1.0的观点出发，形成导体11的铜材料优选具有下述化学组成：钛浓度为4～55mass ppm、硫浓度为2～12mass ppm、氧浓度为2～30mass ppm、余部包含铜和不可避免的杂质，钛浓度相对于氧浓度的比率为2.0～4.0。根据这样的组成，不仅能够将半软化温度比调整至小于1.0，还能够使半软化温度TA低至例如125℃～138℃的范围，能够使加工成线圈后的加热温度更低。
根据本发明人等的研究发现，通过降低形成导体11的铜材料中的硫(S)和氧(O)的浓度，同时配合微量钛(Ti)，将Ti浓度相对于O浓度的比率设为预定范围，从而容易将半软化温度比调整至小于1.0。推测其理由是，因为将熔融金属铸造来制作导体11时，在Ti、S和不可避免的杂质之间形成TiS、Ti-α(不可避免的杂质)等析出物，从而能够提高母相(Cu)的纯度。
此外，从提高导体11的电导率的观点出发，铜材料中，优选将Ti浓度设为37massppm以下，更优选设为25mass ppm以下。此外，本实施方式中，从降低导体11的半软化温度TA的观点出发，使导体11中含有O；但从使半软化温度TA、恢复温度TB和半软化温度比TB/TA更低的观点出发，优选将O浓度设为5～15mass ppm。此外，更优选Ti浓度相对于O浓度的比率为2.0～3.0。根据这样的组成，能够降低半软化温度比，同时，能够提高导体11的电导率、加热后导体11的伸长率。
导体11中，作为析出物，微细分散而分布有TiS、Ti-α等Ti化合物。从使其在导体11中微细分散的观点出发，这些析出物的大小(粒径)例如可以为20nm～300nm。
其中，如下所述，S和O是来自铜原料的杂质，Ti是在铸造导体11时添加至熔融金属的元素。
导体11的截面形状不特别限定于圆形状、矩形状等，从将绝缘电线1加工成线圈时提高占空系数的观点出发，优选如图1所示为矩形状。导体11的厚度、宽度可以根据绝缘电线1的用途适当变更，例如可以设为厚度0.5mm～1.0mm、宽度5mm～25mm。
导体11的外周设有绝缘层12。如上所述，本实施方式中，通过以130℃以下这样的低温加热能够使导体11的电导率恢复，因而作为形成绝缘层12的树脂，不限于PEEK树脂等具有高耐热性的树脂，也可以使用耐热性比PEEK树脂低的树脂。例如可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂。其中，绝缘层12通过将上述含有热固性树脂的绝缘涂料涂布在导体11的外周并烧结而形成。此外，绝缘层12的厚度可以根据线圈所需的电气特性而适当变更。绝缘层12可以由降低了酰亚胺基浓度(例如酰亚胺基浓度低于36％)的、部分放电起始电压高(例如峰值电压为1000Vp以上)的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂或聚酯酰亚胺树脂构成。此外，为了低介电常数化，绝缘层12可以具有气孔。此外，绝缘层12可以由含有二氧化硅、氧化铝等无机微粒、且提高了对部分放电的耐性(耐部分放电性)的树脂构成。进一步，构成绝缘层12的树脂可以由包含上述热塑性树脂和PEEK(聚醚醚酮)树脂、PPS(聚苯硫醚)树脂等热塑性树脂的树脂构成。
(绝缘电线的制造方法)
接下来，对上述绝缘电线1的制造方法进行说明。
首先，制作半软化温度比TB/TA小于1.0的导体11。
具体地，将Cu原料和Ti原料、根据需要的其他金属原料混合，通过加热使其熔融，从而调制熔融金属。此时，以下述方式选择各原料并混合：熔融金属的化学组成中，Ti浓度为4～55mass ppm、S浓度为2～12mass ppm、O浓度为2～30mass ppm、余部包含Cu和不可避免的杂质，Ti浓度相对于O浓度的比率为2.0～4.0。
添加Ti的理由是，为了使Ti在熔融金属中与S、O反应。Ti通过与S、O反应而形成作为析出物的TiS、Ti-α(α为不可避免的杂质)等Ti化合物。作为Ti-α，例如有TiO、TiO2、TiS、Ti-OS粒子等。通过形成析出物，能够降低母相(Cu)所含的O、S而提高纯度。此外，将Ti浓度相对于O浓度设为2.0～4.0的理由是，通过相对于O添加过量的Ti而使Ti与O充分反应，同时使Ti固溶，以便促进在后述热轧工序中与S一起析出。
其中，熔融金属例如可以置于一氧化碳等还原性气体气氛下，抑制O从外部混入。由此，容易将O浓度控制在预定范围内。
接下来，将熔融金属铸造，形成铸造材料。铸造材料中，Ti与S、O形成析出物，而未反应的Ti、S固溶在母相中。
接下来，对铸造材料实施热轧加工，进一步进行使通过热轧得到的轧材的表面进行氧化还原反应而清洁化的处理，从而形成粗加工线(荒引き線)。例如，热轧加工中，可以使用具有多个轧辊的轧机对铸造材料进行多次热轧，从而使铸造材料的截面积阶段性地减小。热轧时的温度(热轧温度)可以在多个轧辊中，从上游侧的轧辊向着下游侧的轧辊阶段性地下降。例如，热轧加工由上游侧的粗轧加工和下游侧的精轧加工构成，在500℃～880℃的范围内，使热轧温度逐渐降低，多次阶段性地实施轧制加工。本实施方式中，以这种方式对铸造材料进行热轧加工，从而得到轧材。尤其在本实施方式中，优选对于阶段性地实施热轧加工的上述铸造材料，实施最终轧辊的热轧温度在500℃～550℃范围的热轧加工。此外，本实施方式中，利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，优选将从最初的(第一个)轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间(热轧时间)设为10秒以上。通过以这样的条件进行热轧加工，能够使熔融金属中未完全反应而固溶于Cu相的Ti和S通过反应而析出。其结果是，能够使得到的粗加工线的母相的纯度进一步提高，使对粗加工线进行加工而得到的导体11的恢复温度TB为130℃以下，同时，能够将导体11的半软化温度比TB/TA调整至小于1.0。其中，通过将铸造材料中的Ti、S和O设为上述组成，同时以相对于O浓度成为预定比率的方式调整Ti浓度，从而能够提高铸造材料的伸长性，因此能够降低热轧温度而实施轧制加工。其中，作为粗加工线的外径没有特别限定，例如可以设为6mm～20mm。
接下来，通过对粗加工线实施例如冷拉丝加工等加工和热处理，从而形成截面为矩形状的导体11。导体11可以设为例如厚度0.5mm～1.0mm、宽度5mm～25mm。
接下来，在导体11的外周涂布例如上述含有热固性树脂的绝缘涂料并进行烧结(使热固性树脂固化)，从而形成绝缘层12。例如，可以反复进行绝缘涂料的涂布、烧结直至绝缘层12成为期望的厚度。其中，在烧结绝缘涂料时，例如可以通过对涂布有绝缘涂料的导体11照射近红外线而仅使绝缘涂料中所含的溶剂蒸发后，通过使绝缘涂料中所含的热固性树脂固化而形成绝缘层12。
通过以上操作，能够得到本实施方式的绝缘电线1。
(线圈及其制造方法)
接下来，对使用了上述绝缘电线1的线圈及其制造方法进行说明。
首先，将上述绝缘电线1卷绕而加工成线圈状。例如使绝缘电线1在宽度方向(图1中是纸面的左右方向)上弯曲，以偏绕的方式进行弯曲加工，从而将绝缘电线1加工成线圈状。通过将加工成线圈状的多条绝缘电线1各自连接而形成线圈。绝缘电线1加工成线圈状时，加工形变在绝缘电线1的导体11中积累，导致导体11的电导率降低。其中，绝缘电线1除了如上所述卷绕而加工成线圈状以外，还可以是，上述绝缘电线1被切成任意长度，对切断后的短条绝缘电线1实施弯曲、扭曲等加工，成型为分段线圈，从而加工成线圈状。这种情况下，通过TIG焊接等将多条分段线圈的端末部彼此连接，从而形成线圈。
接下来，为了在使导体11的电导率恢复的同时缓和在导体11中积累的加工形变，对加工成线圈状的绝缘电线1进行加热。本实施方式中，导体11的恢复温度TB为130℃，而且，半软化温度比TB/TA小于1.0，因此能够通过以低于半软化温度TA的温度、或恢复温度TB～半软化温度TA的温度在短的加热时间内对绝缘电线1进行加热，使电导率恢复的同时缓和加工形变。其中，绝缘电线1的加热时间只要是以使加热后的电导率恢复至与加工前的电导率相差0.5％IACS以内的范围即可，可以适当设定。例如可以将加热时间设为0.5小时(30分钟)以上1小时(60分钟)以下。其中，加工成线圈状的绝缘电线1的加热可以是在将加工成线圈状的多条绝缘电线1连接前进行，也可以是在连接后进行。例如加工成线圈状的绝缘电线1的加热可以利用将加工成线圈状的多条绝缘电线1各自连接而形成线圈后对线圈表面实施清漆处理时的热来进行。
通过以上操作，能够得到本实施方式的线圈。
其中，本实施方式中，对绝缘电线1为具有矩形状导体11的扁平线的情况进行了说明，但本发明不限于此，也可以设为导体11为圆形的圆线形状的绝缘电线1。此外，绝缘电线1的加工不限于线圈加工，也可以是弯曲加工、扭曲加工、压扁加工等其他加工。即使是实施了其他加工的情况下，也能够通过以低于半软化温度TA的温度、或恢复温度TB～半软化温度TA的范围的温度、或者恢复温度TB对绝缘电线1进行加热而使电导率恢复。
＜本实施方式涉及的效果＞
根据本实施方式，获得以下所示1个或多个效果。
本实施方式的绝缘电线1具备半软化温度比TB/TA小于1.0的导体11。根据这样的导体11，恢复温度TB比半软化温度TA低，因而通过在将绝缘电线1加工成线圈状后以恢复温度TB以上且半软化温度TA以下的温度加热，能够使电导率恢复。即，不需要加热至半软化温度TA，通过低温度的加热就能够使电导率恢复。本实施方式的绝缘电线1的恢复温度TB可以为130℃以下。
此外，优选导体11的半软化温度TA为125℃～138℃、导体11的恢复温度TB为75℃～124℃。根据这样的导体11，能够使对绝缘电线1进行加热的温度更低。因此，能够防止形成绝缘层的树脂的种类被限定为耐热性高的树脂，扩大适用于绝缘层的树脂的选择范围。而且，导体11中，能够在降低恢复温度TB的同时缩短电导率恢复所需的时间。因此，在加工成线圈状后对绝缘电线1施加用于使导体11的电导率恢复的热时，绝缘层12不易因加热而劣化。
形成导体11的铜材料优选具有下述化学组成：Ti浓度为4～55mass ppm、S浓度为2～12mass ppm、O浓度为2～30mass ppm、余部包含Cu和不可避免的杂质，Ti浓度相对于O浓度的比率为2.0～4.0。在这样的铜材料的情况下，能够通过使Ti与S、O析出而提高Cu的纯度，因而能够使恢复温度TB比半软化温度TA低，将半软化温度比TB/TA设为小于1.0。
此外，形成导体11的铜材料优选含有作为析出物的Ti化合物，Ti化合物的粒径为20nm～300nm。通过粒径小的Ti化合物在导体11中微细地分散，从而在将导体11加热时，能够将构成导体11的金属晶体组织维持得微细。由此能够提高导体11的伸长率。
此外，本实施方式中，对铸造材料实施多次热轧加工而制造粗加工线时，优选将利用最终轧辊进行热轧加工时的温度设为500℃～550℃。此外，利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，优选从最初的(第一个)轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间(热轧时间)设为10秒以上。通过以这样的条件进行热轧，能够进一步使铸造材料中固溶于Cu相的Ti和S析出，提高导体11中的Cu的纯度，能够使导体11的恢复温度TB为130℃以下，此外，还能够将导体11的半软化温度比调整至小于1.0。
本实施方式的线圈是将具备恢复温度TB为130℃以下、而且半软化温度比TB/TA小于1.0的导体11的绝缘电线1卷绕而形成的，绝缘层12由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。导体11的半软化温度比TB/TA小于1.0，且能够使对绝缘电线1进行加热的温度低至恢复温度TB以上且低于半软化温度TA的范围，因此，对于绝缘层12可以使用例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂等热固性树脂。即，本实施方式中，在选择可作为线圈用绝缘电线适用的树脂时，不仅能够选择耐热性高的树脂，还能够选择耐热性低的树脂。而且，通过对绝缘电线1进行加热，通过使导体11的电导率恢复至与加工前的电导率同等程度的水平，从而能够在线圈中维持高的电气特性。
实施例
下面，基于实施例进一步详细地对本发明进行说明，但本发明不限于这些实施例。在本实施例中，制作导体，并分别测定导体的半软化温度和恢复温度。
(实施例1)
首先，制作由铜材料形成的导体。具体地，准备预定的Cu原料和Ti原料，将它们混合，通过加热使其熔融，从而调制如表1所示那样具有下述化学组成的熔融金属：Ti浓度为24mass ppm、S浓度为4mass ppm、O浓度为12mass ppm、余部包含Cu和不可避免的杂质，Ti浓度相对于O浓度的比率为2.0。接下来，将熔融金属铸造，形成铸造材料，对铸造材实施热轧加工，进一步进行使热轧加工后的轧材的表面进行氧化还原反应而清洁化的处理，从而形成外径8mm的粗加工线。热轧加工中，将第一个轧辊处的温度设为850℃、将最终轧辊处的温度设为500℃，设为15秒。接下来，对粗加工线实施冷拉丝加工和冷轧加工，并根据需要实施热处理，从而制作宽度6.5mm、厚度0.8mm的偏平状的导体。其中，用电子显微镜对导体的截面进行观察，结果观察到，作为析出物的Ti化合物微细地分散，Ti化合物的粒径为100nm左右。
接下来，通过在导体的外周涂布含有聚酰亚胺树脂的绝缘涂料并进行烧结，从而形成绝缘层，制作实施例1的绝缘电线。
[表1]
Figure BDA0001804134240000111
(实施例2～5、比较例1～5)
对于实施例2～5、比较例1～4，除了将铜材料的组成、最终轧制加工的条件如表1所示适当变更以外，与实施例1同样地制作绝缘电线。对于比较例5，除了将铸造材料的制法由热轧加工变更为热挤出以外，与实施例1同样地制作绝缘电线。其中，比较例5未进行热轧加工，因此表1中没有记载轧制条件。
(评价)
对于各绝缘电线，通过以下的方法测定导体的半软化温度TA和恢复温度TB。
半软化温度TA是：对经热轧的粗加工线
Figure BDA0001804134240000121
进行冷加工，制作
Figure BDA0001804134240000122
硬铜线，在100～400℃的盐浴中进行1小时的热处理，在常温下测定拉伸强度，将拉伸强度降低至热处理前的硬铜线的拉伸强度和在400℃完全退火时的拉伸强度之间的1/2(一半)处的热处理温度作为半软化温度TA。
恢复温度TB如下求出。首先，在对绝缘电线实施30％伸长加工前后测定电导率。此时，由于30％伸长而产生了加工应变，电导率降低。对经该30％伸长加工的材料在50～250℃进行1小时热处理，将使加热后的电导率恢复至相对于伸长加工前电导率的变化量为0.5％IACS以内所需的热处理温度作为恢复温度TB。
(评价结果)
对于实施例1的绝缘电线测定半软化温度TA和恢复温度TB，结果确认到，半软化温度TA为125℃、恢复温度TB为88℃，半软化温度比TB/TA为0.70，即小于1.0。即，确认到实施例1的绝缘电线能够通过以比半软化温度TA低的温度加热而使电导率恢复至加工前的水平。此外还确认到，与实施例1同样地，实施例2～5能够通过以比半软化温度TA低的130℃以下的温度加热而使电导率恢复。
此外，将实施例1与2、或实施例4与5进行比较，结果确认到，最终热轧温度越低，则越能使半软化温度TA、恢复温度TB低、使半软化温度比TB/TA小。此外，将实施例1与4、或实施例2与5进行比较，结果确认到，最终热轧时间越长，则越能使半软化温度TA、恢复温度TB低、使半软化温度比TB/TA小。推测这是因为，最终热轧中，通过以较低温度长时间轧制，能够使固溶于粗加工线中的Ti和S析出，能够更加提高母相的纯度。
另一方面还确认到，对于比较例1、2的绝缘电线，其恢复温度TB高于130℃，即高于半软化温度TA，半软化温度比TB/TA为1.0以上。即，确认到比较例1、2的绝缘电线为了在加工后使电导率恢复，必须以比半软化温度TA高的温度(高于130℃的温度)进行加热。推测这是因为，导体中，Ti浓度相对于O浓度的比率小于2，无法通过Ti使S充分析出，无法降低母相的纯度。
此外还确认到，对于比较例3的绝缘电线，虽然设为与实施例1同样的化学组成，但由于将最终热轧的时间缩短为7秒，因此Ti和S的析出未充分进行，半软化温度比TB/TA成为1以上。
此外还确认到，对于比较例4、5的绝缘电线，半软化温度TA和恢复温度TB比比较例1～3高，半软化温度比TB/TA为1以上。认为这是因为，由于未在导体中添加Ti，从而S的析出无法进展，母相的纯度没有提高。
综上可见，通过将恢复温度TB为130℃以下、半软化温度比TB/TA小于1的导体用于绝缘电线，能够使对绝缘电线实施弯曲加工而加工成线圈状时降低的导体电导率在低温度下恢复。
＜本发明的优选方式＞
以下，附上本发明的优选方式。
[附记1]
根据本发明的一个方式，提供一种绝缘电线，
其具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者。
i)前述恢复温度TB为130℃以下
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
[附记2]
附记1的绝缘电线中，优选前述导体的前述半软化温度TA为125℃以上138℃以下。
[附记3]
附记1或2的绝缘电线中，优选前述导体的前述恢复温度TB为75℃以上124℃以下。
[附记4]
附记1～3中任一项的绝缘电线中，优选前述铜材料具有下述化学组成：钛浓度为4mass ppm以上55mass ppm以下、硫浓度为2mass ppm以上12mass ppm以下、氧浓度为2massppm以上30mass ppm以下、余部包含铜和不可避免的杂质，前述钛浓度相对于前述氧浓度的比率为2.0以上4.0以下。
[附记5]
附记1～4中任一项的绝缘电线中，优选形成前述导体的前述铜材料含有Ti化合物，Ti化合物的粒径为20nm～300nm。
[附记6]
附记1～5中任一项的绝缘电线中，优选前述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。
[附记7]
根据本发明的另一方式，提供一种线圈，其是将具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕而形成，
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)前述恢复温度TB为130℃以下，
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0
中的至少一个。
[附记8]
附记7的线圈中，优选前述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。
[附记9]
根据本发明的进一步的另一方式，提供一种线圈的制造方法，其具有：
将具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕而加工成线圈状的加工工序，以及
通过将前述加工成线圈状的前述绝缘电线加热而使电导率恢复的加热工序；
将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)前述恢复温度TB为130℃以下，
ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0
中的至少一个；
前述加热工序中，以前述恢复温度TB以上且前述半软化温度TA以下的温度对前述导体进行加热。
[附记10]
附记9的线圈的制造方法中，优选在前述加热工序中，通过以130℃以下的恢复温度TB进行加热使对前述导体实施了前述加工时的电导率恢复至加工前的电导率。
[附记11]
附记9的线圈的制造方法中，优选前述铜材料具有下述化学组成：钛浓度为4massppm以上55mass ppm以下、硫浓度为2mass ppm以上12mass ppm以下、氧浓度为2mass ppm以上30mass ppm以下、余部包含铜和不可避免的杂质，前述钛浓度相对于前述氧浓度的比率为2.0以上4.0以下。

Claims (9)

1.一种绝缘电线，其具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层，
将所述导体的半软化温度设为TA、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢复温度TB为130℃以下，
ii)所述恢复温度TB相对于所述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0，
所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。
2.根据权利要求1所述的绝缘电线，所述导体的所述半软化温度TA为125℃以上138℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述导体的所述恢复温度TB为75℃以上124℃以下。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述铜材料具有下述化学组成：钛浓度为4massppm以上55mass ppm以下、硫浓度为2mass ppm以上12mass ppm以下、氧浓度为2mass ppm以上30mass ppm以下、余部包含铜和不可避免的杂质，所述钛浓度相对于所述氧浓度的比率为2.0以上4.0以下。
5.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，形成所述导体的所述铜材料含有Ti化合物，Ti化合物的粒径为20nm～300nm。
6.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。
7.一种线圈，其是将具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕而形成；
将所述导体的半软化温度设为TA、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢复温度TB为130℃以下，
ii)所述恢复温度TB相对于所述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0，
所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。
8.根据权利要求7所述的线圈，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。
9.一种线圈的制造方法，其具有：
将具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕，加工成线圈状的加工工序，以及
通过将所述加工成线圈状的所述绝缘电线加热而使电导率恢复的加热工序；
将所述导体的半软化温度作为TA、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度作为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢复温度TB为130℃以下，
ii)所述恢复温度TB相对于所述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0；
所述加热工序中，以所述恢复温度TB以上且所述半软化温度TA以下的温度对所述导体进行加热，
所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。
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