CN110208978B - 显示面板中间品的切割方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法及显示面板，切割方法包括：根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内；将第一区域内至少部分的背板膜层组挖除，形成沟槽；第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线；沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽内，沟槽内的膜层在切割之前已经被挖除，主引线的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触，因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒，能够大幅降低切割时产生的颗粒数量，能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线之间所导致的短路风险，提高了产品合格率。

Description

显示面板中间品的切割方法及显示面板

技术领域

本申请涉及显示面板制造的技术领域，具体而言，本申请涉及一种显示面板中间品的切割方法及显示面板。

背景技术

显示面板在制造的过程中一般需要进行切割。例如，对于一种显示面板中间品，需要对显示面板中间品的冗余结构进行切割去除。在切割过程中会切到引线，切割能量或聚焦问题会导致显示面板中间品剩余部分中的引线短路，导致显示面板的成品出现暗线，造成产品报废。

综上所述，现有技术中存在显示面板中间品切割过程会导致显示面板的成品出现暗线的缺陷。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示面板中间品的切割方法及显示面板，用以解决现有技术存在的显示面板中间品切割过程会导致显示面板的成品出现暗线的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法，包括：根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内；将第一区域内至少部分的背板膜层组挖除，形成沟槽；第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线；沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。

第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板至少根据本申请实施例第一方面提供的显示面板中间品的切割方法对显示面板中间品进行处理得到。

本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下有益效果：

在本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，先在显示面板中间品内挖沟槽，然后再沿部分位于沟槽内的切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽内，沟槽内的膜层在切割之前已经被挖除，主引线的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触，因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒，能够大幅降低切割时产生的颗粒数量，能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线之间所导致的短路风险，提高了产品合格率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中结构给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1本申请实施例提供的一种显示面板中间品的俯视结构示意图；

图2本申请实施例提供的图1中A-A向剖视图的局部图；

图3本申请实施例提供的一种显示面板中间品开设沟槽后的俯视结构示意图；

图4本申请实施例提供的图3中B-B向剖视图的局部图；

图5本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法；

图6本申请实施例提供了一种显示面板中间品的扩展切割方法；

图7本申请实施例提供的一种显示面板中间品切割后的俯视结构示意图。

附图标号的说明如下：

1-背板膜层组；2-有机基底层；3-底层保护膜；

11-源漏极；12-第一绝缘层；13-第二绝缘层；

14-第三绝缘层；15-第一无机层；16-有机层；17-第二无机层；

100-测试引线；200-主引线；300-沟槽；400-显示区域。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

在显示面板在制造的过程中，在某些工艺步骤之后形成的显示面板中间品中存在用于进行测试的结构，在用于进行测试的结构中设置有测试引线，测试引线与主引线连接，主引线会保留在显示面板的成品中。在测试完成后，需要将用于进行测试的结构便成为冗余结构，需要进行切割去除。

在切割冗余结构的过程中会切到测试引线，切割能量或聚焦问题会导致显示面板中间品剩余部分中的主引线短路，导致显示面板的成品出现暗线，造成产品报废。

显示面板中间品是显示面板最终成型前的一种产品形态。本申请实施例中的显示面板中间品包括层叠设置的背板膜层组1和有机基底层2；可选地，有机基底层2具体可以是PI(PolyImide，聚酰亚胺)层。

背板膜层组1可以包括源漏(SD，Source Drain)极11、绝缘层、无机层和有机层16；可选地，有机层16具体可以是PI层。绝缘层可以包括第一绝缘层12、第二绝缘层13和第三绝缘层14；可选地，第一绝缘层12具体可以是ILD(Interlayer Dielectric，介电中间层)，第二绝缘层13具体可以是GI(Gate Insulator，栅极绝缘层)，第三绝缘层14具体可以是GI。无机层可以包括第一无机层15和第二无机层17；可选地，第一无机层15具体可以是Barrier(阻挡层)，第二无机层17具体可以是Barrier。

本申请实施例中的显示面板中间品的其中一种结构如图所示，包括依次层叠的源漏极11、第一绝缘层12、第二绝缘层13、第三绝缘层14、第一无机层15、有机层16、第二无机层17和有机基底层2。

在图1和图3中，虚线D上方为需要被切割去除的冗余结构的部分，该部分对应于图2和图4中虚线D右侧的部分。显示面板中间品的冗余结构中设置有测试引线100，显示面板中间品除了冗余结构之外的部分设置有主引线200，测试引线100与主引线200连接。

应当说明的是，在真实的产品中，测试引线100和主引线200可能是无法被看见的。在本申请实施例中，为了更够清楚地展示测试引线100和主引线200在显示面板中间品的大致位置，在图1、图3和图7中用可视化的线条表征了测试引线100和主引线200。

本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法，该方法的流程示意图如图5所示，包括：

S101：根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内。

切割线位置的可以根据实际需要而定，在本申请实施例中，虚线D表示切割线位置。

第一区域的形状、尺寸和具体位置可以根据实际需要而定，在本申请实施例中，如图1和图3所示，虚线框C表示第一区域。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内，包括：切割线位置呈线段形状，与显示区域400的一个侧边平行，且比侧边更朝外；平行、垂直于侧边的方向分别为第一方向、第二方向。

在本申请实施例中，显示区域400大致呈矩形，虚线D表示切割线位置，与显示区域400的宽边平行，且比该宽边更朝外。平行于显示区域400的宽边的方向为第一方向，垂直于显示区域400的宽边的方向为第二方向。

确定第一区域中的两个第一边界的位置，使得所有的测试引线100沿第一方向都位于两个第一边界之间；确定第一区域中的两个第二边界的位置，使得切割线位置沿第二方向位于两个第二边界之间。

在本申请实施例中，第一区域的边界轮廓为矩形(如图1和图3中的虚线框C)，两个第一边界为矩形的两个宽边，矩形的宽边平行于第二方向；两个第二边界为矩形的两个长边，矩形的长边平行于第一方向。

第一区域的边界轮廓也可以为其他封闭图形，例如第一区域的边界轮廓为梯形或平行四边形等。

当然，第一区域也可以沿第一方向继续延伸，使得第一区域的两个第一边界，分别与显示面板中间品的两个长边平齐，使得切割线位置全部位于第一区域内。

以控制激光束沿切割线位置对显示面板中间品进行切割为例，由于显示面板中间品摆放位置的误差以及激光设置自身的误差等因素，会导致激光束的切割路径与期望路径之间发生偏移，偏移量即为切割误差，最大偏移量即为最大切割误差。为了避免切割过程中激光束的切割路径超出第一区域而损坏显示面板中间品的有效部分。可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内，还包括：确定两个第二边界之间的最小距离，使得两个第二边界之间的最小距离，大于最大切割误差。

如图所示，第一区域为矩形，该矩形的宽边的长度为第一区域两个第二边界之间的最小距离。该矩形的宽边的长度，可以激光束的切割路径与期望路径之间的偏移情况而定。

S102：将第一区域内至少部分的背板膜层组1挖除，形成沟槽300；第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线100。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，将第一区域内至少部分的背板膜层组1挖除，形成沟槽300，包括：对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300。

在本申请实施例中采用刻蚀的方式来形成沟槽300，本领域的技术人员可以理解，在进行刻蚀之前，还包括涂胶和显影等工艺，此处不再赘述。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，包括：在制备桥接线路的过程中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300。或者，在制备金属走线膜层的过程中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300。

在制备桥接线路和制备金属走线膜层是制作显示面板的必要过程，而且制备桥接线路和制备金属走线膜层都需要采用刻蚀工艺。将利用刻蚀工艺形成沟槽300的步骤，融合在制备桥接线路或制备金属走线膜层的过程中，可以避免增加新的工艺步骤，降低成本且保证生产效率。

应当说明的是，在制备桥接线路或金属走线膜层的过程中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀时，应该适应性修改桥接线路或金属走线膜层的掩膜版板，使得显示面板中间品上能够显影出第一区域的图形

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，包括：对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11进行刻蚀，形成沟槽300。对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11进行刻蚀所形成的沟槽300的底面，为第一绝缘层12的顶面。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，包括：对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11和至少一个绝缘层进行刻蚀，形成沟槽300。

在本申请实施例中，可以对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11和第一绝缘层12、第二绝缘层13和第三绝缘层14进行刻蚀，所形成的沟槽300的底面为第一无机层15的顶面。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，包括：对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11、绝缘层和至少一个无机层进行刻蚀，形成沟槽300。

在本申请实施例中，可以对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11和第一绝缘层12、第二绝缘层13、第三绝缘层14以及第一无机层15进行刻蚀，所形成的沟槽300的底面为有机层16的顶面。

在本申请实施例中，还可以对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11和第一绝缘层12、第二绝缘层13、第三绝缘层14、第一无机层15以及有机层16进行刻蚀，所形成的沟槽300的底面为第二无机层17的顶面。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，对第一区域内至少部分的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，包括：对第一区域内全部的背板膜层组1进行刻蚀，形成沟槽300，使得沟槽300的底面，为有机基底层2的一个面。

在本申请实施例中，可以对第一区域内背板膜层组1中的源漏极11和第一绝缘层12、第二绝缘层13、第三绝缘层14、第一无机层15、有机层16和第二无机层17进行刻蚀，所形成的沟槽300的底面为有机基地层的顶面。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，在沿切割线位置对显示面板中间品进行切割之前，还包括：将底层保护膜3贴附在显示面板中间品中剩余膜层远离沟槽300的一侧。如图所示，背板膜层组1上形成沟槽300后，底层保护膜3贴贴附在有机基地层远离背板膜层组1的一侧。沿切割线位置对显示面板中间品进行切割，包括：沿切割线位置对显示面板中间品和底层保护膜3进行切割。

S103：沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，沿切割线位置对显示面板中间品进行切割，包括：控制刀轮沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。

将刀轮对准切割线位置的一端并与背板膜层组1接触，控制刀轮沿切割线位置移动。刀轮沿切割线位置的移动次数，可以根据刀轮单次的切割厚度以及显示面板中间体的厚度而定。切割完成后，图1所示的显示面板中间品中虚线D上方的部分被切割掉。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，沿切割线位置对显示面板中间品进行切割，包括：控制激光束沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。

将激光束对准切割线位置的一端并与背板膜层组1接触，控制激光束沿切割线位置移动。可以根据激光束单次的切割厚度以及显示面板中间体的厚度而定。切割完成后，图1所示显示面板中间品中虚线D上方的部分被切割掉，剩余图7所示的结构。

可选地，在申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，沿切割线位置对显示面板中间品进行切割，包括：控制磨轮对显示面板中间品中的冗余结构进行研磨，直至研磨面与切割线位置重合。

将磨轮沿第二方向与显示面板中间品的冗余结构的一个侧面接触，控制磨轮沿分平行于切割线位置的方向移动。可以根据磨轮单次的研磨厚度，以及切割线位置与冗余结构的侧面之间的距离稳定。研磨完成后，图1所示的显示面板中间品中虚线D上方的部分被研磨掉，剩余图7所示的结构。

在本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，先再显示面板中间品内挖槽，然后再沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。挖槽后的显示面板中间品，其主引线200的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触，沿切割线位置对显示面板中间品进行切割时，较大程度地避免了切割产生的碳化物与主引线200接触而导致主引线200短路，降低了导致显示面板的成品出现暗线的风险，提高了产品合格率。

在本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，先在显示面板中间品内挖沟槽300，然后再沿部分位于沟槽300内的切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽300内，沟槽300内的膜层在切割之前已经被挖除，主引线200的断面正对沟槽300的内部且不再与冗余结构接触，因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒，能够大幅降低切割时产生的颗粒数量，能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线200之间所导致的短路风险，提高了产品合格率。

本申请实施例还提供了一种显示面板中间品的扩展切割方法，该方法的流程示意图如图6所示，包括：

S201：根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得切割线位置至少部分地位于第一区域内。

具体地，S201的具体步骤与S101的具体内容一致，此处不再赘述。

S202：将第一区域内至少部分的背板膜层组1挖除，形成沟槽300；第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线100。

具体地，S202的具体步骤与S102的具体内容一致，此处不再赘述。

S203：将底层保护膜3贴附在显示面板中间品中剩余膜层远离沟槽300的一侧。

可选地，如图4所示，背板膜层组1上形成沟槽300后，底层保护膜3贴贴附在有机基地层远离背板膜层组1的一侧。

S204：沿切割线位置对显示面板中间品和底层保护膜3进行切割。

可选地，控制激光束沿切割线位置对显示面板中间品中的剩余膜层和底层保护膜3进行切割；或者，控制刀轮沿切割线位置对显示面板中间品中的剩余膜层和底层保护膜3进行切割；又或者，控制磨轮对显示面板中间品的剩余膜层中的冗余结构进行研磨，直至研磨面与切割线位置重合。

以利用刀轮切割为例，将刀轮对准切割线位置的一端并与背板膜层组1接触，控制刀轮沿切割线位置移动。刀轮沿切割线位置的移动次数，可以根据刀轮单次的切割厚度、以及显示面板中间体与底层保护膜3的厚度之和而定。切割完成后，图1所示的显示面板中间品和底层保护膜3中虚线D上方的部分被切割掉，剩余图7所示的结构。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板至少根据本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法对显示面板中间品进行处理得到。

根据本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法对显示面板中间品进行处理后，得到如图7所示的结构。图7所示的结构可以直接作为显示面板的成品。也可以对图7所示的结构实施其他的工艺后，形成显示面板的成品。

应用本申请实施例，至少具备如下技术效果：

1、在本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，先在显示面板中间品内挖沟槽，然后再沿部分位于沟槽内的切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽内，沟槽内的膜层在切割之前已经被挖除，主引线的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触，因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒，能够大幅降低切割时产生的颗粒数量，能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线之间所导致的短路风险，提高了产品合格率。

2、在本申请实施例提供的显示面板中间品的切割方法中，将利用刻蚀工艺形成沟槽的步骤，融合在制备桥接线路或制备金属走线膜层的过程中，可以避免增加新的工艺步骤，降低成本且保证生产效率。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一结构步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一结构轮流或者交替地执行。

以上仅是本申请的结构实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种显示面板中间品的切割方法，其特征在于，包括：

根据所述显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得所述切割线位置至少部分地位于所述第一区域内，主引线与所述冗余结构中的测试引线连接；

对所述第一区域内至少部分的背板膜层组进行刻蚀，形成沟槽，包括：在制备桥接线路的过程中，对所述第一区域内至少部分的所述背板膜层组进行刻蚀，形成所述沟槽；或者，在制备金属走线膜层的过程中，对所述第一区域内至少部分的所述背板膜层组进行刻蚀，形成所述沟槽；所述第一区域内被刻蚀的至少部分背板膜 层组包括所述冗余结构中的测试引线；所述对所述第一区域内至少部分的所述背板膜层组进行刻蚀，形成所述沟槽，包括：对所述第一区域内所述背板膜层组中的源漏极进行刻蚀，形成所述沟槽；或者，对所述第一区域内所述背板膜层组中的源漏极和至少一个绝缘层进行刻蚀，形成所述沟槽；或者，对所述第一区域内所述背板膜层组中的源漏极、绝缘层和至少一个无机层进行刻蚀，形成所述沟槽；或者，对所述第一区域内全部的所述背板膜层组进行刻蚀，形成所述沟槽，使得所述沟槽的底面，为有机基底层的一个面；

沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割，所述主引线保留在所述切割后得到的显示面板中。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述根据所述显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得所述切割线位置至少部分地位于所述第一区域内，包括：

所述切割线位置呈线段形状，与显示区域的一个侧边平行，且比所述侧边更朝外；平行、垂直于所述侧边的方向分别为第一方向、第二方向；

确定所述第一区域中的两个第一边界的位置，使得所有的所述测试引线沿第一方向都位于两个所述第一边界之间；

确定所述第一区域中的两个第二边界的位置，使得所述切割线位置沿第二方向位于两个所述第二边界之间。

3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述根据所述显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置，确定第一区域，使得所述切割线位置至少部分地位于所述第一区域内，还包括：

确定两个所述第二边界之间的最小距离，使得两个所述第二边界之间的最小距离，大于最大切割误差。

4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割之前，还包括：将底层保护膜贴附在所述显示面板中间品中剩余膜层远离所述沟槽的一侧；

以及，所述沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割，包括：沿所述切割线位置对所述显示面板中间品和所述底层保护膜进行切割。

5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割，包括：

控制刀轮沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割；

或者，控制激光束沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割。

6.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述沿所述切割线位置对所述显示面板中间品进行切割，包括：

控制磨轮对所述显示面板中间品中的所述冗余结构进行研磨，直至研磨面与所述切割线位置重合。

7.一种显示面板，其特征在于，至少根据如权利要求1-6中任一项所述的显示面板中间品的切割方法对显示面板中间品进行处理得到。

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