CN110177191A - 一种用于3d摄像头人脸识别模块的盖板及其生产方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 167
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 62
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 230000017260 vegetative to reproductive phase transition of meristem Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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Abstract
本发明涉及一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板及其生产方法,其方法包括如下步骤,第一步、开料,第二步、外形加工,第三步、清洁,第四步、强化,第五步、清洁,第六步、印刷并制作摄像头光线穿透区,在该盖板基片背面设置遮蔽油墨层,同时,在该遮蔽油墨层上避空形成光线穿透区,第七步、清洁,第八步、在该盖板基片的该光线穿透区的出光口位置架设膜层,该膜层包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,第九步、将第八步完成的产品进行外观检验,然后覆盖保护膜,得到成品。
Description
技术领域
本发明涉及一种盖板及其生产方法,特别是指一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板及其生产方法。
背景技术
如图1所示为 3D结构光三组摄像头分布示意图,其在盖板1上分别设置有LDM模组穿透区2、RGB模组穿透区3、IR模组穿透区4,现有的制作方法主要包括如下的步骤:现有的摄像头盖板1只是依靠玻璃或PC或PMMA材料自身的透光率进行透光,其可见光AR(550nm波段)和不可见光IR(850nm~1140nm波段)透光率最高只有88%左右,并且不同波长光线透光率同时存在,没法针对性的保留所需波段的透光率。其具体结构如图2所示,盖板1上设置有油墨层5,并分别在LDM模组穿透区2、RGB模组穿透区3、IR模组穿透区4位置形成透光区域6。
在具体使用的时候现有技术的透光结构存在如下的缺点,一. 可见光AR(550nm波段)透光率低,二. 不可见光IR(850nm~1140nm波段)透光率低,三. 对使用不可见光IR(850nm~1140nm波段)的摄像头,没有对可见光AR(550nm波段)进行抑制,会干涉摄像头在不可见光IR(850nm~1140nm波段)下的使用,造成3D人脸建模时精准度不够。
发明内容
本发明所采用的技术方案为:一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,包括如下步骤。第一步、开料,将选定的盖板大张原片用钻石刀轮裁切分片机分切成若干盖板基片,第二步、外形加工,将第一步中的该盖板基片利用夹具固定在CNC加工平台上,之后对该盖板基片外形尺寸进行CNC精加工,公差控制在+/-0.05mm,第三步、清洁,将第二步中完成CNC精加工的该盖板基片进行超声波清洗,第四步、强化,将第三步中清洗干净的该盖板基片分别单插于料架槽中,放置到钾、硅分子置换炉中,密封盖锁紧,之后进行结构强化,第五步、清洁,将第四步完成置换强化的该盖板基片进行超声波清洗。
第六步、印刷并制作摄像头光线穿透区,在该盖板基片背面设置遮蔽油墨层,同时,在该遮蔽油墨层上避空形成光线穿透区,该光线穿透区具有入光口、出光口以及透光内壁,该遮蔽油墨层具有顶面以及底面,其中,该顶面贴合在该盖板基片的背面上,该光线穿透区的该入光口设置在该遮蔽油墨层的该顶面上,该光线穿透区的该出光口设置在该遮蔽油墨层的该底面上,该透光内壁连接在该入光口与该出光口之间,该出光口的孔径大于该入光口的孔径,该遮蔽油墨层由若干油墨层叠设而成,该光线穿透区同时贯穿穿透若干该油墨层。
第七步、清洁,对该盖板基片进行超声波清洗,以保证光线穿透区的清洁。
第八步、在该盖板基片的该光线穿透区的出光口位置架设膜层,该膜层包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,AR区镀膜层的制作方法包括如下步骤,步骤A、将该盖板基片上不需要设置AR区镀膜层的光线穿透区利用保护膜片保护遮挡起来,步骤B、将步骤A中的该盖板基片排列在真空电镀设备的锥形料具中,步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器中,氧化钛与氧化硅的重量比例为1:1.5,步骤D、将真空电镀设备密封,将装置有氧化硅的该升化器的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具中进行交替镀膜,总体镀膜层数为六层,整体镀膜时间为60分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1.5此刻,完成在对应光线穿透区上的AR区镀膜层的构建。
IR区镀膜层的制作方法包括如下步骤,步骤A、将该盖板基片上不需要设置IR区镀膜层的光线穿透区利用保护膜片保护遮挡起来,步骤B、将步骤A中的该盖板基片排列在真空电镀设备的锥形料具中,步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器中,氧化硅与氧化钛的重量比例为1:1,步骤D、将真空电镀设备密封,将装置有氧化硅的该升化器的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具中进行交替镀膜,总体镀膜层数为十八层,整体镀膜时间为90分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1,此刻,完成在对应光线穿透区上的AR区镀膜层的构建。
第九步、将第八步完成的产品进行外观检验,然后覆盖保护膜,得到成品。
一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板,其包括盖板基片,在该盖板基片背面设置遮蔽油墨层, 在该遮蔽油墨层上避空形成光线穿透区,该光线穿透区具有入光口、出光口以及透光内壁,该遮蔽油墨层具有顶面以及底面,其中,该顶面贴合在该盖板基片的背面上,该光线穿透区的该入光口设置在该遮蔽油墨层的该顶面上,该光线穿透区的该出光口设置在该遮蔽油墨层的该底面上,该透光内壁连接在该入光口与该出光口之间,该出光口的孔径大于该入光口的孔径,该遮蔽油墨层由若干油墨层叠设而成,该光线穿透区同时贯穿穿透若干该油墨层,在该盖板基片的该光线穿透区的出光口位置架设膜层,该膜层包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,该AR区镀膜层以及该IR区镀膜层分别架设在对应的该光线穿透区的该出光口处。
本发明的有益效果为:本发明与现有技术相比,首先,解决了3D摄像头对人脸识别时高透光率的问题,其次,解决了3D摄像头模块人脸建模时LDM模组摄像头和IR模组摄像头在对人脸识别建模时可见光的影响,只让不可见光IR(850nm~1140nm波段)高穿透, 抑制了可见光AR(550nm波段)穿透的问题。
本发明解决了RGB模组主摄像头对人脸识别时可见光AR(550nm波段)的高穿透率要求,同时,解决了结构光3D摄像头模块人脸建模时LDM模组摄像头和IR模组摄像头对不可见光IR(850nm~1140nm波段)超高穿透率以及对可见光AR(550nm波段)要低穿透率的要求,提高识别精度,特别是在光线不足(比如室内,夜晚等)环境下结构光3D摄像头模块对人脸识别时的精准要求。
附图说明
图1为传统技术中3D结构光三组摄像头分布示意图。
图2为传统技术透光穿透区的位置示意图。
图3为本发明的摄像头光线穿透区的示意图。
图4为本发明的膜层的位置示意图。
图5为本发明的结构示意图。
图6为本发明的真空电镀设备的工作原理图。
具体实施方式
如图1至6所示,一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其包括如下步骤。
第一步、开料,将选定的盖板大张原片用钻石刀轮裁切分片机分切成若干盖板基片10,并将若干该盖板基片10单片插于料架中,该盖板大张原片为玻璃板材,该盖板基片10的尺寸为根据需要预定义的尺寸。
第二步、外形加工,将第一步中的该盖板基片10利用夹具固定在CNC加工平台上,之后对该盖板基片10外形尺寸进行CNC精加工,公差控制在+/-0.05mm。
第三步、清洁,将第二步中完成CNC精加工的该盖板基片10进行超声波清洗。
第四步、强化,将第三步中清洗干净的该盖板基片10分别单插于料架槽中,放置到钾、硅分子置换炉中,密封盖锁紧,之后进行结构强化。
强化过程中设定置换炉炉温420℃,时间为8小时,以满足该盖板基片10通过置换炉强化后 应力值CS≥650MPa,表面硅离子置换深度DOL≥30um,4点弯曲应值≥700MPa。
第五步、清洁,将第四步完成置换强化的该盖板基片10进行超声波清洗。
第六步、印刷并制作摄像头光线穿透区,如图4-5所示,在该盖板基片10背面设置遮蔽油墨层20,同时,在该遮蔽油墨层20上避空形成光线穿透区30,该光线穿透区30具有入光口31、出光口32以及透光内壁33。
该遮蔽油墨层20具有顶面21以及底面22,其中,该顶面21贴合在该盖板基片10的背面上,该光线穿透区30的该入光口31设置在该遮蔽油墨层20的该顶面21上,该光线穿透区30的该出光口32设置在该遮蔽油墨层20的该底面22上。
该透光内壁33连接在该入光口31与该出光口32之间,该出光口32的孔径大于该入光口31的孔径,该遮蔽油墨层20由若干油墨层23叠设而成,该光线穿透区30同时贯穿穿透若干该油墨层23。
在具体实施的时候,该遮蔽油墨层20由三层该油墨层23叠设而成。
该遮蔽油墨层20按照如下的方法制作,如图3所示,根据摄像头孔尺寸要求,制作穿透区菲林以及制作丝印网版。
将第五步中的该盖板基片10放置在夹具上,调整印刷机刮刀压力在0.2Mpa,刮刀角度在22°,刮刀速度5m/min;通过丝印网版将若干该油墨层23依次印刷到该盖板基片10的背面。
印刷一层该油墨层23之后进行90℃,30分钟的烘干,之后再印刷另外一层该油墨层23,直至完成该遮蔽油墨层20的印刷。
每层该油墨层23的厚度控制在6~8um。
为了将每层该油墨层23的厚度控制在6~8um,网版选用420目,张网角度22.5度。
第七步、清洁,对该盖板基片10进行超声波清洗,以保证光线穿透区30的清洁。
第八步、在该盖板基片10的该光线穿透区30的出光口32位置架设膜层40。
该膜层40包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,AR区镀膜层的制作方法包括如下步骤。
步骤A、将该盖板基片10上不需要设置AR区镀膜层的光线穿透区30利用保护膜片保护遮挡起来。
步骤B、将步骤A中的该盖板基片10排列在真空电镀设备100的锥形料具110中。
步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器120中,氧化钛与氧化硅的重量比例为1:1.5。
步骤D、将真空电镀设备100密封,将装置有氧化硅的该升化器120的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器120温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具110中进行交替镀膜,总体镀膜层数为六层,整体镀膜时间为60分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1.5此刻,完成在对应光线穿透区30上的AR区镀膜层的构建,AR区镀膜层能使550nm波段的可见光穿透,使对应于AR区镀膜层的RGB模组主摄像头孔处可见光AR(550nm波段) 透光率达到≥96%。
IR区镀膜层的制作方法包括如下步骤。
步骤A、将该盖板基片10上不需要设置IR区镀膜层的光线穿透区30利用保护膜片保护遮挡起来。
步骤B、将步骤A中的该盖板基片10排列在真空电镀设备100的锥形料具110中。
步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器120中,氧化硅与氧化钛的重量比例为1:1。
步骤D、将真空电镀设备100密封,将装置有氧化硅的该升化器120的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器120温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具110中进行交替镀膜,总体镀膜层数为十八层,整体镀膜时间为90分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1,此刻,完成在对应光线穿透区30上的AR区镀膜层的构建,IR区镀膜层能使850nm~1140nm波段的不可见光穿透,使对应于IR区镀膜层的LDM模组摄像头以及IR模组摄像头处不可见光IR(850nm~1140nm波段) 透光率达到≥95%, AR(550nm波段) 抑制透光率达到≤30%。
LDM模组摄像头以及IR模组摄像头用以进行3D人脸建模。
第九步、将第八步完成的产品进行外观检验,然后覆盖保护膜,得到成品。
一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板,其包括盖板基片10,在该盖板基片10背面设置遮蔽油墨层20,在该遮蔽油墨层20上避空形成光线穿透区30,该光线穿透区30具有入光口31、出光口32以及透光内壁33,该遮蔽油墨层20具有顶面21以及底面22,其中,该顶面21贴合在该盖板基片10的背面上,该光线穿透区30的该入光口31设置在该遮蔽油墨层20的该顶面21上,该光线穿透区30的该出光口32设置在该遮蔽油墨层20的该底面22上。
该透光内壁33连接在该入光口31与该出光口32之间,该出光口32的孔径大于该入光口31的孔径,该遮蔽油墨层20由若干油墨层23叠设而成,该光线穿透区30同时贯穿穿透若干该油墨层23。
在具体实施的时候,该遮蔽油墨层20由三层该油墨层23叠设而成。
每层该油墨层23的厚度为6~8um。
在该盖板基片10的该光线穿透区30的出光口32位置架设膜层40,该膜层40包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,该AR区镀膜层以及该IR区镀膜层分别架设在对应的该光线穿透区30的该出光口32处。
该AR区镀膜层能使550nm波段的可见光穿透,使对应于AR区镀膜层的RGB模组主摄像头孔处可见光AR(550nm波段) 透光率达到≥96%。
该IR区镀膜层能使850nm~1140nm波段的不可见光穿透,使对应于IR区镀膜层的LDM模组摄像头以及IR模组摄像头处不可见光IR(850nm~1140nm波段) 透光率达到≥95%,AR(550nm波段) 抑制透光率达到≤30%。
LDM模组摄像头以及IR模组摄像头用以进行3D人脸建模。
Claims (9)
1.一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
第一步、开料,将选定的盖板大张原片用钻石刀轮裁切分片机分切成若干盖板基片,
第二步、外形加工,将第一步中的该盖板基片利用夹具固定在CNC加工平台上,之后对该盖板基片外形尺寸进行CNC精加工,公差控制在+/-0.05mm,
第三步、清洁,将第二步中完成CNC精加工的该盖板基片进行超声波清洗,
第四步、强化,将第三步中清洗干净的该盖板基片分别单插于料架槽中,放置到钾、硅分子置换炉中,密封盖锁紧,之后进行结构强化,
第五步、清洁,将第四步完成置换强化的该盖板基片进行超声波清洗,
第六步、印刷并制作摄像头光线穿透区,在该盖板基片背面设置遮蔽油墨层,同时,在该遮蔽油墨层上避空形成光线穿透区,
该光线穿透区具有入光口、出光口以及透光内壁,该遮蔽油墨层具有顶面以及底面,其中,该顶面贴合在该盖板基片的背面上,该光线穿透区的该入光口设置在该遮蔽油墨层的该顶面上,该光线穿透区的该出光口设置在该遮蔽油墨层的该底面上,该透光内壁连接在该入光口与该出光口之间,该出光口的孔径大于该入光口的孔径,该遮蔽油墨层由若干油墨层叠设而成,该光线穿透区同时贯穿穿透若干该油墨层,
第七步、清洁,对该盖板基片进行超声波清洗,以保证光线穿透区的清洁,
第八步、在该盖板基片的该光线穿透区的出光口位置架设膜层,该膜层包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,AR区镀膜层的制作方法包括如下步骤,
步骤A、将该盖板基片上不需要设置AR区镀膜层的光线穿透区利用保护膜片保护遮挡起来,
步骤B、将步骤A中的该盖板基片排列在真空电镀设备的锥形料具中,
步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器中,氧化钛与氧化硅的重量比例为1:1.5,
步骤D、将真空电镀设备密封,将装置有氧化硅的该升化器的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具中进行交替镀膜,总体镀膜层数为六层,整体镀膜时间为60分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1.5此刻,完成在对应光线穿透区上的AR区镀膜层的构建,
IR区镀膜层的制作方法包括如下步骤,
步骤A、将该盖板基片上不需要设置IR区镀膜层的光线穿透区利用保护膜片保护遮挡起来,
步骤B、将步骤A中的该盖板基片排列在真空电镀设备的锥形料具中,
步骤C、将电镀使用的原材料氧化硅以及氧化钛分别放置在升化器中,氧化硅与氧化钛的重量比例为1:1,
步骤D、将真空电镀设备密封,将装置有氧化硅的该升化器的温度控制在1650℃,将装置有氧化钛的该升化器温度控制在1850℃,之后按照一层氧化钛一层氧化硅的方式,交替将生化后的氧化钛以及氧化硅推进到锥形料具中进行交替镀膜,总体镀膜层数为十八层,整体镀膜时间为90分钟,其中,氧化钛层与氧化硅层的厚度比例为1:1,此刻,完成在对应光线穿透区上的AR区镀膜层的构建,
第九步、将第八步完成的产品进行外观检验,然后覆盖保护膜,得到成品。
2.如权利要求1所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于:第一步中,该盖板大张原片为玻璃板材。
3.如权利要求1所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于:第四步中,强化过程中设定置换炉炉温420℃,时间为8小时,以满足该盖板基片通过置换炉强化后 应力值CS≥650MPa,表面硅离子置换深度DOL≥30um,4点弯曲应值≥700MPa。
4.如权利要求1所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于:第六步中,该遮蔽油墨层由三层该油墨层叠设而成,该遮蔽油墨层按照如下的方法制作,根据摄像头孔尺寸要求,制作穿透区菲林以及制作丝印网版,
将第五步中的该盖板基片放置在夹具上,调整印刷机刮刀压力在0.2Mpa,刮刀角度在22°,刮刀速度5m/min;通过丝印网版将若干该油墨层依次印刷到该盖板基片的背面,
印刷一层该油墨层之后进行90℃,30分钟的烘干,之后再印刷另外一层该油墨层,直至完成该遮蔽油墨层的印刷,每层该油墨层的厚度控制在6~8um,为了将每层该油墨层的厚度控制在6~8um,网版选用420目,张网角度22.5度。
5.如权利要求1所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于:第八步中,AR区镀膜层能使550nm波段的可见光穿透,使对应于AR区镀膜层的RGB模组主摄像头孔处可见光AR 透光率达到≥96%。
6.如权利要求1所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块盖板的生产方法,其特征在于:第八步中,IR区镀膜层能使850nm~1140nm波段的不可见光穿透,使对应于IR区镀膜层的LDM模组摄像头以及IR模组摄像头处不可见光IR透光率达到≥95%, AR 抑制透光率达到≤30%。
7.一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板,其包括盖板基片,在该盖板基片背面设置遮蔽油墨层,其特征在于:
在该遮蔽油墨层上避空形成光线穿透区,该光线穿透区具有入光口、出光口以及透光内壁,该遮蔽油墨层具有顶面以及底面,其中,该顶面贴合在该盖板基片的背面上,
该光线穿透区的该入光口设置在该遮蔽油墨层的该顶面上,该光线穿透区的该出光口设置在该遮蔽油墨层的该底面上,
该透光内壁连接在该入光口与该出光口之间,该出光口的孔径大于该入光口的孔径,该遮蔽油墨层由若干油墨层叠设而成,该光线穿透区同时贯穿穿透若干该油墨层,
在该盖板基片的该光线穿透区的出光口位置架设膜层,该膜层包括AR区镀膜层以及IR区镀膜层,其中,该AR区镀膜层以及该IR区镀膜层分别架设在对应的该光线穿透区的该出光口处。
8.如权利要求7所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板,其特征在于:该遮蔽油墨层由三层该油墨层叠设而成。
9.如权利要求8所述的一种用于3D摄像头人脸识别模块的盖板,其特征在于:每层该油墨层的厚度为6~8um。
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Country | Link |
---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111559163A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-08-21 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种网印方法 |
CN111626193A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-04 | 北京嘀嘀无限科技发展有限公司 | 一种面部识别方法、面部识别装置及可读存储介质 |
Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0650199A1 (en) * | 1993-10-22 | 1995-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Filter for image sensor |
TW555020U (en) * | 2002-12-19 | 2003-09-21 | Coretronic Corp | Filter for preventing incorrect assembly |
WO2004107738A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2009008932A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 画像投影システム |
JP2009134064A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Epson Toyocom Corp | 光学部材および撮像系光学物品、撮像モジュール |
JP3152184U (ja) * | 2009-05-08 | 2009-07-23 | 鼎元光電科技股▲ふん▼有限公司 | 改良型光センサ |
JP2013083885A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tanaka Engineering Inc | Ndフィルタ |
JP2013156619A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Tanaka Engineering Inc | Irカット機能付きndフィルタ |
CN204496150U (zh) * | 2015-03-09 | 2015-07-22 | 深圳市盛泰光电有限公司 | 一种手机摄像头镜头ir过滤片倒装结构 |
CN205384598U (zh) * | 2016-01-05 | 2016-07-13 | 伯恩光学(惠州)有限公司 | 单片式电容触摸屏 |
CN106412155A (zh) * | 2016-09-05 | 2017-02-15 | 信利光电股份有限公司 | 一种虹膜识别手机的玻璃盖板及手机 |
WO2017067113A1 (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 玻璃镀层结构的制造方法 |
WO2017067111A1 (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 玻璃镀层结构的制造方法 |
JP2017118284A (ja) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | 日立マクセル株式会社 | 撮像装置 |
CN206734183U (zh) * | 2017-03-23 | 2017-12-12 | 惠州市航泰光电有限公司 | 一种多反光面触摸后视镜 |
JP2017227721A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 温嶺市現代晶体有限公司 | 特殊インク塗布式光学ローパスフィルター及び製造方法 |
US20180031745A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Infrared cut filter, camera module having the filter, and electronic device having the module |
CN108063889A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-05-22 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种应用于智能摄像头的光学玻璃组件及对应的制作工艺 |
KR20180101761A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 나노스 주식회사 | 근적외선 차단 필터 및 근적외선 차단 필터를 포함하는 장치 |
CN108897085A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-11-27 | 信阳舜宇光学有限公司 | 滤光片及包含该滤光片的红外图像传感系统 |
CN208421291U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-22 | 信阳舜宇光学有限公司 | 滤光片及包含该滤光片的红外图像传感系统 |
CN210093324U (zh) * | 2019-05-10 | 2020-02-18 | 惠州市航泰光电有限公司 | 一种用于3d摄像头人脸识别模块的盖板 |
-
2019
- 2019-05-10 CN CN201910388482.5A patent/CN110177191B/zh active Active
Patent Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0650199A1 (en) * | 1993-10-22 | 1995-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Filter for image sensor |
TW555020U (en) * | 2002-12-19 | 2003-09-21 | Coretronic Corp | Filter for preventing incorrect assembly |
WO2004107738A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2009008932A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 画像投影システム |
JP2009134064A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Epson Toyocom Corp | 光学部材および撮像系光学物品、撮像モジュール |
JP3152184U (ja) * | 2009-05-08 | 2009-07-23 | 鼎元光電科技股▲ふん▼有限公司 | 改良型光センサ |
JP2013083885A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tanaka Engineering Inc | Ndフィルタ |
JP2013156619A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Tanaka Engineering Inc | Irカット機能付きndフィルタ |
CN204496150U (zh) * | 2015-03-09 | 2015-07-22 | 深圳市盛泰光电有限公司 | 一种手机摄像头镜头ir过滤片倒装结构 |
WO2017067113A1 (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 玻璃镀层结构的制造方法 |
WO2017067111A1 (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 玻璃镀层结构的制造方法 |
JP2017118284A (ja) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | 日立マクセル株式会社 | 撮像装置 |
CN205384598U (zh) * | 2016-01-05 | 2016-07-13 | 伯恩光学(惠州)有限公司 | 单片式电容触摸屏 |
JP2017227721A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 温嶺市現代晶体有限公司 | 特殊インク塗布式光学ローパスフィルター及び製造方法 |
US20180031745A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Infrared cut filter, camera module having the filter, and electronic device having the module |
CN106412155A (zh) * | 2016-09-05 | 2017-02-15 | 信利光电股份有限公司 | 一种虹膜识别手机的玻璃盖板及手机 |
KR20180101761A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 나노스 주식회사 | 근적외선 차단 필터 및 근적외선 차단 필터를 포함하는 장치 |
CN206734183U (zh) * | 2017-03-23 | 2017-12-12 | 惠州市航泰光电有限公司 | 一种多反光面触摸后视镜 |
CN108063889A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-05-22 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种应用于智能摄像头的光学玻璃组件及对应的制作工艺 |
CN108897085A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-11-27 | 信阳舜宇光学有限公司 | 滤光片及包含该滤光片的红外图像传感系统 |
CN208421291U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-22 | 信阳舜宇光学有限公司 | 滤光片及包含该滤光片的红外图像传感系统 |
CN210093324U (zh) * | 2019-05-10 | 2020-02-18 | 惠州市航泰光电有限公司 | 一种用于3d摄像头人脸识别模块的盖板 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
熊胜明,张云洞: "高性能DF化学激光三色分束器", 强激光与粒子束, no. 01 * |
陈大伟;: "二氧化钛在离线镀膜玻璃保护方面的应用", 玻璃, no. 11 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111559163A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-08-21 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种网印方法 |
CN111626193A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-04 | 北京嘀嘀无限科技发展有限公司 | 一种面部识别方法、面部识别装置及可读存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110177191B (zh) | 2024-02-06 |
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