CN110085740A - 柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置 - Google Patents

柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置 Download PDF

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Abstract

一种柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置。该柔性基板包括：第一无机层和第一有机层。第一有机层设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触，所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。该柔性基板通过设置第一凹槽能够提高第一有机层和第一无机层之间的结合强度。

Description

柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置
技术领域
本公开的实施例提供一种柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置。
背景技术
随着全屏手机的蓬勃发展，柔性显示基板例如柔性有机发光二极管(OLED)显示基板的市场影响力逐渐增加。在柔性OLED显示基板中，OLED制作在柔性基板上，柔性基板的结构与设计是柔性OLED显示基板的弯曲能力的决定性因素。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种柔性基板，该柔性基板包括：第一无机层和第一有机层。第一有机层设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触，所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板还包括第二有机层，第二有机层设置于所述第一无机层的远离所述第一有机层的一侧，且与所述第一无机层接触；所述第二有机层的与所述第一无机层接触的表面具有第二凹槽。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板还包括第二无机层，第二无机层设置于所述第一有机层的远离所述第一无机层的一侧，且与所述第一有机层接触；所述第一有机层与所述第二无机层接触的表面具有第三凹槽。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板还包括第二无机层，设置于所述第一有机层的远离所述第一无机层的一侧；所述第二无机层的远离所述第一有机层的表面为平坦表面。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板还包括平坦层，覆盖所述第二无机层，所述平坦层的远离所述第二无机层的表面为平坦表面。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板中，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽在所述第一无机层上的正投影的形状为条形或点状。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板中，所述第一有机层和所述第二有机层的材料为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板中，所述第一无机层和所述第二无机层的材料包括氧化硅或氮化硅。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板还包括功能层，功能层设置于所述第一有机层上，且包括工作区和位于所述工作区之外的非工作区；所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽中至少之一在所述第一无机层上的正投影与所述非工作区在所述第一无机层上的正投影至少部分重合。
本公开至少一实施例还提供一种面板，该面板包括本公开实施例提供的任意一种柔性基板。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种面板。
本公开至少一实施例还提供一种柔性基板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成第一无机层；在所述第一无机层的远离所述衬底基板的表面形成第一凹槽；以及在所述第一无机层上形成与所述第一无机层接触的第一有机层。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法还包括形成第二有机层，所述第二有机层位于所述第一无机层的远离所述第一有机层的一侧且与所述第一无机层接触；以及在所述第二有机层的要与所述第一无机层接触的表面形成第二凹槽。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法还包括：在所述第一有机层上形成第二无机层，所述第二无机层与所述第一有机层接触；以及在所述第一有机层的要与所述第二无机层接触的表面形成第三凹槽。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法还包括：在所述第一有机层上形成第二无机层；所述第二无机层的远离所述第一有机层的表面为平坦表面。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法还包括形成覆盖所述第二无机层的平坦层，所述平坦层的远离所述第二无机层的表面为平坦表面。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法中，所述第一凹槽通过光刻工艺形成。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法中，所述第二凹槽和所述第三凹槽通过压印工艺形成。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法中，所述第一无机层和所述第二无机层通过沉积方法形成，所述第一有机层和所述第二有机层通过涂覆方法形成。
例如，本公开一实施例提供的柔性基板的制作方法还包括在所述衬底基板上形成功能层；所述功能层包括工作区和位于所述工作区之外的非工作区，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽中至少之一在所述衬底基板上的正投影与所述非工作区至少部分重合。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种基板的结构示意图；
图2A为本公开一实施例提供的一种柔性基板的结构示意图；
图2B为本公开一实施例提供的另一种柔性基板的结构示意图；
图3为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图；
图4A为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图；
图4B为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图；
图5A为本公开一实施例提供的一种柔性基板中第一凹槽在第一有机层上的正投影示意图；
图5B为本公开一实施例提供的一种柔性基板中第一凹槽在第一有机层上的另一正投影示意图；
图6A为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图；
图6B为图6A所示的柔性基板中第一凹槽在功能层上的正投影示意图；
图7为本公开一实施例提供的一种面板的示意图；
图8为本公开一实施例提供的一种电子装置的示意图；
图9A-9D为本公开一实施例提供的一种柔性基板的制作方法示意图；
图10A-10G为本公开一实施例提供的另一种柔性基板的制作方法示意图；
图11A-11F为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的制作方法示意图；
图12A为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的制作方法示意图。
附图标记
1-衬底基板；2-第一无机层；3-第一有机层；4-第一凹槽；5-第二有机层；6-第二凹槽；7-第二无机层；8-第三凹槽；9-平坦层；10-功能层；11-柔性基板；12-面板；13-电子装置；14-柔性基板的外边缘；15-掩模板；101-工作区；102-非工作区；401-第一凹槽在第一无机层上的正投影；402-第一凹槽在功能层上的正投影的一部分。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，基板中第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的个数也不限定为图中所示的数量，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中的附图仅是结构示意图。
需要说明的是，本公开中的非工作区位于工作区之外例如是指非工作区围绕至少部分工作区或者非工作区位于工作区的靠近衬底基板外边缘的一侧。
图1为一种基板的结构示意图。例如该基板为柔性基板。该基板包括第一二氧化硅层201、聚酰亚胺层202和第二二氧化硅203。聚酰亚胺层202位于第一二氧化硅层201上且与第一二氧化硅层201接触，第二二氧化硅层203位于聚酰亚胺层202上且与聚酰亚胺层202接触。第一二氧化硅层201的与聚酰亚胺层202接触的表面以及聚酰亚胺层202的与第二二氧化硅层203接触的表面均为平面。例如当在第二二氧化硅层203上设置OLED器件时，在聚酰亚胺层202的两侧分别设置第一二氧化硅层201和第二二氧化硅层203能够起到隔绝湿气和氧气的作用，以保护OLED器件。聚酰亚胺层202通常是通过涂布工艺形成的，经过加热固化后，聚酰亚胺层202与第一二氧化硅层201之间的结合强度通常较弱，在后续制作过程中，容易引起聚酰亚胺层202与第一二氧化硅层201之间出现分层或者翘曲等不良，影响柔性基板的良率。
本公开至少一实施例提供一种柔性基板，该柔性基板包括：第一无机层和第一有机层。第一有机层设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触，所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。例如，该柔性基板可以为柔性显示基板，也可以为柔性照明基板。例如，该柔性基板可以用于装置性灯具，该柔性基板具有较好的柔性，可以满足制作各种形状的装饰性灯具的需求。
示范性地，图2A为本公开一实施例提供的一种柔性基板的结构示意图。如图2A所示，柔性基板包括第一无机层2和第一有机层3。第一有机层3设置于第一无机层2上并与第一无机层2接触，第一无机层2的与第一有机层3接触的表面具有第一凹槽4。通常，在其他条件相同的情况下，影响第一有机层3和第一无机层2之间的结合强度的因素主要为表面积。如此，通过设置第一凹槽4增大了第一有机层3和第一无机层2的接触面积，从而能够增强第一有机层3与第一无机层2的附着力，从而提高第一有机层3和第一无机层2之间的结合强度。例如，在根据本公开的实施例中，当第一有机层3通过涂覆等方法形成在第一无机层2上时，可以改善或防止第一有机层3和第一无机层2之间结合力较差以及在后续制作柔性基板的过程中容易引起分层或翘曲的不良的问题，有利于获得柔韧性更好的柔性基板以及提高柔性基板的生产良率。
在图2A所示的柔性基板中，第一有机层3的隔绝湿气、氧气的能力较弱，而第一无机层2具有较好的隔绝湿气、氧气的能力，因此设置第一无机层2能够使柔性基板具有更好的隔绝湿气、氧气的能力，以保护后续设置于柔性基板上的功能层。
例如，第一有机层3的材料可以为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。聚酰亚胺具有透光性好、耐高温性、抗弯折性能均比较优异的特点，适合作为制作柔性基板的材料。当然，第一有机层3的材料不仅限于是上述列举种类。
例如，第一无机层2的材料可以包括氧化硅或氮化硅。当然，第一无机层2的材料不仅限于是上述列举种类。只要是具有较好的隔绝湿气、氧气的能力的无机层均可以。
例如，第一凹槽4的截面的形状可以是如图2A所示的矩形。在柔性基板的另一个示例中，图2B所示，第一凹槽4的截面的形状也可以是图2B所示的梯形。图2B所示的柔性基板的其他特征均与图2A所示的柔性基板相同。图2A与图2B只是本公开实施例提供的柔性基板的两个示例，但本公开实施例提供的柔性基板的第一凹槽的截面的形状不限于是图2A和图2B所示的情况。
需要说明的是，本公开中凹槽的截面是指在垂直于第一无机层方向上凹槽的截面。
示范性地，图3为本公开一实施例提供的另一种柔性基板的结构示意图。如图3所示，该柔性基板与图2A所示的柔性基板的区别在于，该柔性基板还包括第二有机层5、第二无机层7和平坦层9，第二有机层5设置于第一无机层2的远离第一有机层3的一侧，且与第一无机层2接触。第二有机层5的与第一无机层2接触的表面具有第二凹槽6。与第二有机层5的与第一无机层2接触的表面为平面的情况相比，第二凹槽6增大了第二有机层5的与第一无机层2的接触面积，一方面，可以进一步提高第二有机层5的与第一无机层2之间的结合强度；另一方面，可以进一步增强柔性基板的柔韧性，从而改善或防止在后续制作柔性基板的过程中容易引起第二有机层5的与第一无机层2发生分层或翘曲的不良的问题，有利于形成柔韧性更好的柔性基板以及提高柔性基板的生产良率。
在图3所示的柔性基板中，第二无机层7设置于第一有机层3的远离第一无机层3的一侧，且与第一有机层3接触。第一有机层3的与第二无机层7接触的表面具有第三凹槽8。第三凹槽8的技术效果与第二凹槽6的技术效果相似，第三凹槽8增大了第一有机层3的与第二无机层7的接触面积，一方面，可以进一步提高第一有机层3的与第二无机层7之间的结合强度；另一方面，可以进一步增强柔性基板的柔韧性，从而改善或防止在后续制作柔性基板的过程中容易引起第一有机层3的与第二无机层7发生分层或翘曲的不良的问题，有利于形成柔韧性更好的柔性基板以及提高柔性基板的生产良率。
例如，第一凹槽4的中心，第二凹槽6的中心和第三凹槽8的中心彼此重合，以简化制作工艺。例如，第一凹槽4的中心，第二凹槽6的中心和第三凹槽8的中心彼此错开，以使柔性基板具有更加均匀的柔韧性。
在图3所示的柔性基板中，平坦层9覆盖第二无机层7，平坦层9的远离第二无机层7的表面为平坦表面。设置平坦层9可以为在柔性基板上设置功能层，(例如驱动电路层或发光层等)提供平坦表面。例如，平坦层9的材料可以是树脂材料，例如聚丙烯酸树脂等。
图3所示的柔性基板包括两个有机层，与只包括一个有机层相比，有利于获得性能更好的柔性基板，例如可以使柔性基板的柔韧性更好。相应地，设置有两个无机层以使柔性基板的隔绝湿气、氧气的能力提高，例如当在柔性基板上设置各功能元件时，例如OLED器件，可以防止湿气和氧气对功能元件造成的损害，从而有利于延长功能元件的使用寿命。
需要说明的是，第二凹槽6和第三凹槽8的形状特征与第一凹槽4的形状特征相同，请参考对第一凹槽4的描述；第二有机层5的材料请参考之前对第一有机层3的材料的描述，第二无机层7的材料请参考之前对第一无机层2的材料的描述，在此不再赘述。
图4A是本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图。如图4A所示，该柔性基板与图3所示的柔性基板的区别在于，该柔性基板的第一有机层3的与第二无机层7接触的表面为平坦表面，第二无机层7的远离第一有机层3的表面也为平坦表面，这样，在该柔性基板中无需再设置平坦层。图4A所示的柔性基板的其他特征与图3所示的柔性基板相同，请参考之前的描述。
图4B是本公开一实施例提供的又一种柔性基板的结构示意图。如图4B所示，该柔性基板与图4A所示的柔性基板的区别在于，该柔性基板的第一有机层3的与第二无机层7接触的表面具有第三凹槽8，而第二无机层7的远离第一有机层3的表面也为平坦表面。如此，一方面，与第一有机层3的与第二无机层7接触的表面为平坦表面的情况相比，第三凹槽8增大了第一有机层3的与第二无机层7的接触面积，从而进一步提高了第一有机层3的与第二无机层7之间的结合强度，并且进一步增强了柔性基板的柔韧性，从而改善或防止在后续制作柔性基板的过程中容易引起第一有机层3的与第二无机层7发生分层或翘曲的不良的问题；另一方面，也无需额外设置平坦层，简化了柔性基板的结构。
本公开实施例中的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的特征可以相同，下面以第一凹槽为例进行说明，以下这些特征同样适用于第二凹槽和第三凹槽。图5A为本公开一实施例提供的一种柔性基板中第一凹槽在第一无机层上的正投影示意图，图5B为本公开一实施例提供的一种柔性基板中第一凹槽在第一无机层上的另一正投影示意图。例如，如图5A所示，第一凹槽在第一无机层上的正投影401的形状可以为条形。例如，多个第一凹槽在第一无机层上的正投影401的宽度D可以相同，且相邻的第一凹槽在第一无机层上的正投影401的间隔L可以相同，以使柔性基板的各个位置具有较为均匀的柔韧性。例如，如图5B所示，第一凹槽在第一无机层上的正投影401的形状也可以为点状。例如，多个点状的第一凹槽在第一无机层上的正投影401的形状和大小相同，且多个点状的第一凹槽在第一无机层上的正投影401在第一无机层上均匀分布，以使柔性基板的各个位置具有较为均匀的柔韧性。图5A和图5B所示的只是第一凹槽在第一无机层上的正投影的形状的示例，也可以是其他形状，例如圆形、五边形等，本公开的实施例对第一凹槽在第一无机层上的正投影的形状不作限定。
需要说明的是，本公开中的凹槽的正投影是指凹槽的底面的正投影。该底面是指凹槽的在平行于第一无机层的方向上的面。例如，如图3所示，第一凹槽的正投影是指第一凹槽的区域A的正投影；第二凹槽的正投影是指第二凹槽的区域B的正投影；第三凹槽的正投影是指第三凹槽的区域C的正投影。
图6A为本公开一实施例提供的一种柔性基板的结构示意图，图6B为图6A所示的柔性基板中第一凹槽在功能层上的正投影示意图。参考图6A和图6B，该柔性基板还包括功能层10。功能层10设置于第一有机层3上，且包括工作区101和位于工作区101之外的非工作区102。例如，功能层10可以用于显示或照明。例如，功能层10可以是驱动电路层，例如栅驱动电路或数据驱动电路。又例如，功能层10还可以是发光层，例如可以包括用于显示或照明的OLED器件。当然，功能层10不限于上述列举的种类。如图6B所示，第一凹槽4在功能层10上的正投影的一部分402与非工作区102的一部分重合。例如，靠近柔性基板的外边缘14的非工作区102通常为弯曲区域，弯曲区域对柔性基板的柔韧性要求较高。在图6B中，第一凹槽4在功能层10上的正投影的一部分402可以位于弯曲区域，这样可以使得柔性基板在弯曲区域具有更好的柔韧性，改善或防止柔性基板在弯曲区域发生分层或翘曲的不良的问题，有利于进一步提高柔性基板的生产良率。需要说明的是，在图6B中，第一凹槽4在功能层10上的正投影的一部分402沿柔性基板的外边缘14的四条边设置，然而，在其他实施例中，根据需要，第一凹槽4在功能层10上的正投影的一部分402也可以仅沿柔性基板的外边缘14的一条、两条或三条边设置。
需要说明的是，图6A和图6B是以第一凹槽为例进行说明。在本公开的实施例中，第一凹槽、第二凹槽或第三凹槽中至少之一在功能层上的正投影与非工作区至少部分重合均可达到与图6B所示的示例相似的技术效果。例如，对于图3所示的柔性基板，功能层设置于平坦层9上。例如，对于图4A和图4B所示的柔性基板，功能层设置于第二无机层7上。
本公开至少一实施例还提供一种面板，该面板包括本公开实施例提供的任意一种柔性基板。图7是本公开一实施例提供的一种面板的示意图。如图7所示，该面板12包括本公开实施例提供的任意一种柔性基板11。例如，面板12可以为显示面板，例如OLED显示面板。例如，面板12为柔性面板。该面板例如为柔性OLED显示面板。例如，面板12也可以为用于照明的面板，例如面板12可以用于装饰性灯具，能够弯曲以满足装饰性灯具的要求。
需要说明的是，图7只示出了面板12的与柔性基板11直接相关的部件，面板12的其他结构以及柔性基板11与其他结构的连接关系，本领域技术人员可参照常规技术。图7中的各个结构只是示范性的。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种面板。图8是本公开一实施例提供的一种电子装置的示意图。如图8所示，该电子装置13包括本公开实施例提供的任意一种面板12。
例如，该电子装置可以为显示装置，例如OLED显示装置。该显示装置可以是柔性显示装置。例如，该电子装置也可以为照明装置，该照明装置可以发出单色光，例如白光、红光、绿光或蓝光等，也可以发出彩色光，例如通过红绿蓝(RGB)配色方案得到不同颜色的光。该照明装置例如可以为照明灯、装饰性灯具、展示板、广告牌等。
需要说明的是，图8只示出了电子装置13的与面板12直接相关的部件，电子装置的其他的结构以及面板12与其他结构的连接关系，本领域技术人员可参照常规技术。图8中的各个结构只是示范性的。
本公开至少一实施例还提供一种柔性基板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板上形成第一无机层；在第一无机层的远离衬底基板的表面形成第一凹槽；以及在第一无机层上形成与第一无机层接触的第一有机层。
示范性地，图9A-9D为本公开一实施例提供的一种柔性基板的制作方法示意图。如图9A所示，提供衬底基板1，在衬底基板1上形成第一无机层2。例如，第一无机层2可以通过化学气相沉积(CVD)法或磁控溅射法形成。例如，第一无机层2的材料可以为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等。当然，第一无机层1的材料不仅限于是上述列举种类。只要是具有较好的隔绝湿气、氧气的能力的无机层均可以。
如图9B所示，在第一无机层2的远离衬底基板1的表面形成第一凹槽4。例如，可以采用光刻的方法形成第一凹槽4。在进行曝光处理时可以采用包括曝光区域A和遮光区域B的掩模板15。在第一无机层2上涂覆光刻胶层16，例如，在图9B中，该光刻胶为负性光刻胶。当然，在其他示例中，光刻胶也可以为正性光刻胶。将遮光区域B对准第一无机层2的用于形成第一凹槽的位置，透光区域A对准第一无机层2的其他位置，进行曝光。再经显影工序和光刻胶剥离工序，在如图9B所示的第一无机层2上的第一凹槽4。
如图9C所示，在第一无机层2上形成与第一无机层2接触的第一有机层3。例如，第一有机层3可以经涂覆形成。第一凹槽4增大了第一有机层3和第一无机层2的接触面积，从而能够增强通过涂覆形成的第一有机层3与第一无机层2的附着力，从而提高第一有机层3和第一无机层2之间的结合强度。这种方法可以改善或防止第一有机层3和第一无机层2之间结合力较差以及在后续制作柔性基板的过程中容易引起分层或翘曲的不良的问题，有利于获得柔韧性更好的柔性基板以及提高柔性基板的生产良率。
如图9D所示，对第一有机层3进行固化。例如可以采用加热固化，加热方式例如可以为红外加热、加热炉加热等。然后，将衬底基板1剥离，以获得柔性基板11。
示范性地，图10A-10G为本公开一实施例提供的另一种柔性基板的制作方法示意图。如图10A所示，提供衬底基板1，在衬底基板1上形成第二有机层5。例如，第二有机层5可以经涂覆形成。对第二有机层5进行固化。例如可以采用加热固化，加热方式例如可以为红外加热、加热炉加热等。第二有机层的材料可以和第一有机层的材料相同，请参考上面对第一有机层的材料的描述。
如图10B所示，在第二有机层5的远离衬底基板1的表面，即要与后续形成的第一无机层接触的表面，形成第二凹槽6。例如，可以通过压印方法形成第二凹槽6。例如，如图10B所示，可以采用带有第二凹槽图案的压印模板进行压印形成第二凹槽6。又例如，如图10C所示，第二凹槽6也可以采用滚轮压印形成。滚轮按图10C中的箭头方向移动，进行压印，以形成第二凹槽6。
需要说明的是，以下描述以图10B所示的第二凹槽6为例。
如图10D所示，采用化学气相沉积(CVD)法或磁控溅射法在第二有机层5上形成第一无机层2，第一无机层2与第二有机层5接触。通过设计合适的第二凹槽6的深度和第一无机层2的厚度，可以在形成第二无机层2的同时，在第一无机层2的远离衬底基板1的表面形成与第二凹槽6形状相似的第一凹槽4。这样有利于简化制作工艺，提高生产效率以及降低生产成本。或者，在其他示例中，也可以在形成第一无机层2之后，通过光刻工艺在第一无机层2的远离衬底基板1的表面形成具有所需要的深度和形状的第一凹槽4。第二凹槽6增大了第二有机层5的与第一无机层2的接触面积，一方面，可以进一步提高第二有机层5的与第一无机层2之间的结合强度；另一方面，可以进一步增强柔性基板的柔韧性，从而改善或防止在后续制作柔性基板的过程中容易引起第二有机层5的与第一无机层2发生分层或翘曲的不良的问题，有利于形成柔韧性更好的柔性基板以及提高柔性基板的生产良率。
如图10E所示，在第一无机层2上形成与第一无机层2接触的第一有机层3，即第二有机层5位于第一无机层2的远离第一有机层3的一侧。例如，第一有机层3可以经涂覆形成。
如图10F所示，在第一有机层3上形成第二无机层7。第二无机层7的远离第一有机层3的表面为平坦表面。例如，可以采用化学气相沉积(CVD)法或磁控溅射法形成第二无机层7。第二无机层的材料可以和第一无机层的材料相同，请参考上面对第一无机层的材料的描述。
如图10G所示，将衬底基板1剥离后可获得柔性基板11。
图11A-11F为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的制作方法示意图。如图11A所示，在形成图10E所示的结构的基础上，在第一有机层3的远离衬底基板1的表面，即第一有机层3的要与后续形成的第二无机层接触的表面上形成第三凹槽8。第三凹槽8的制作方法与第二凹槽6的制作方法相同，请参考之前的描述，在此不再赘述。或者，通过设计合适的第二凹槽6的深度以及第一无机层2的厚度和第一有机层3的厚度，可以在形成第一有机层3的同时，在第一有机层3的远离衬底基板1的表面形成与第二凹槽6形状相似的第三凹槽8。
如图11B所示，采用化学气相沉积(CVD)法或磁控溅射法在第一有机层3上形成第二无机层7，第二无机层7与第一有机层3接触。由于第三凹槽8的影响，第二无机层7的远离衬底基板1的表面可能为不平坦的表面。
如图11C所示，形成覆盖第二无机层7的平坦层9，平坦层9的远离第二无机层7的表面为平坦表面。平坦层9可以为在柔性基板上设置功能层，(例如驱动电路层或发光层等)提供平坦表面。例如，平坦层9的材料可以是树脂材料，例如聚丙烯酸树脂等。
如图11D所示，将衬底基板1剥离后可获得柔性基板11。
在另一个示例中，如图11E所示，在形成如图11A所示的结构之后，通过设计合适的第三凹槽8的深度和第二无机层7的厚度，可以通过化学气相沉积(CVD)法在第一有机层4上形成具有平坦表面的第二无机层7。这样就无需额外形成平坦层，有利于简化制作工艺，提高生产效率以及降低生产成本。
如图11F所示，将衬底基板1剥离后可获得柔性基板11。
示范性地，图12A为本公开一实施例提供的又一种柔性基板的制作方法示意图。该方法是以在图9D所示的结构的基础上实施为例。当然，该方法也可以在图10G或图11D所示的结构的基础上实施。如图12A所示，该制作方法还可以包括在第一有机层3上形成功能层10。功能层10包括工作区101和位于工作区101之外的非工作区102，第一凹槽在功能层10上的正投影与非工作区102的一部分重合。例如，非工作区102通常为弯曲区域，弯曲区域对柔性基板的柔韧性要求较高。第一凹槽4在功能层10上的正投影的一部分402可以位于弯曲区域，这样可以使得柔性基板在弯曲区域具有更好的柔韧性，改善或防止柔性基板在弯曲区域发生分层或翘曲的不良的问题，有利于进一步提高柔性基板的生产良率。
例如，功能层10可以用于显示或照明。例如，功能层10可以是驱动电路层，例如栅驱动电路或数据驱动电路。又例如，功能层10还可以是发光层，例如可以包括用于显示或照明的OLED器件。当然，功能层10不限于上述列举的种类。功能层10的具体形成方法可参考本领域常规技术。
需要说明的是，在本公开的实施例中，第一凹槽、第二凹槽或第三凹槽中至少之一在功能层上的正投影与非工作区至少部分重合均可达到与图12A所示的示例相似的技术效果。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (20)

1.一种柔性基板，包括：
第一无机层；
第一有机层，设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触；
其中，所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，还包括：
第二有机层，设置于所述第一无机层的远离所述第一有机层的一侧，且与所述第一无机层接触；
其中，所述第二有机层的与所述第一无机层接触的表面具有第二凹槽。
3.根据权利要求2所述的柔性基板，还包括：
第二无机层，设置于所述第一有机层的远离所述第一无机层的一侧，且与所述第一有机层接触；
其中，所述第一有机层的与所述第二无机层接触的表面具有第三凹槽。
4.根据权利要求2所述的柔性基板，还包括：
第二无机层，设置于所述第一有机层的远离所述第一无机层的一侧；
其中，所述第二无机层的远离所述第一有机层的表面为平坦表面。
5.根据权利要求3所述的柔性基板，还包括：
平坦层，覆盖所述第二无机层，所述平坦层的远离所述第二无机层的表面为平坦表面。
6.根据权利要求3所述的柔性基板，其中，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽在所述第一无机层上的正投影的形状为条形或点状。
7.根据权利要求2-6任一所述的柔性基板，所述第一有机层和所述第二有机层的材料为聚酰亚胺、聚酯类、聚氟类中一种或多种的组合。
8.根据权利要求3-6任一所述的柔性基板，其中，所述第一无机层和所述第二无机层的材料包括氧化硅或氮化硅。
9.根据权利要求3-6任一所述的柔性基板，还包括：
功能层，设置于所述第一有机层上，且包括工作区和位于所述工作区之外的非工作区；
所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽中至少之一在所述功能层上的正投影与所述非工作区至少部分重合。
10.一种面板，包括权利要求1-9任一所述的柔性基板。
11.一种电子装置，包括权利要求10所述的面板。
12.一种柔性基板的制作方法，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成第一无机层；
在所述第一无机层的远离所述衬底基板的表面形成第一凹槽；以及
在所述第一无机层上形成与所述第一无机层接触的第一有机层。
13.根据权利要求12所述的制作方法，还包括：
形成第二有机层，所述第二有机层位于所述第一无机层的远离所述第一有机层的一侧且与所述第一无机层接触；以及
在所述第二有机层的要与所述第一无机层接触的表面形成第二凹槽。
14.根据权利要求13所述的制作方法，还包括：
在所述第一有机层上形成第二无机层，所述第二无机层与所述第一有机层接触；以及
在所述第一有机层的要与所述第二无机层接触的表面形成第三凹槽。
15.根据权利要求13所述的制作方法，还包括：
在所述第一有机层上形成第二无机层；
其中，所述第二无机层的远离所述第一有机层的表面为平坦表面。
16.根据权利要求14所述的制作方法，还包括：
形成覆盖所述第二无机层的平坦层，所述平坦层的远离所述第二无机层的表面为平坦表面。
17.根据权利要求12所述的制作方法，其中，
所述第一凹槽通过光刻工艺形成。
18.根据权利要求14所述的制作方法，其中，所述第二凹槽和所述第三凹槽通过压印工艺形成。
19.根据权利要求14-18任一所述的制作方法，其中，所述第一无机层和所述第二无机层通过沉积方法形成，所述第一有机层和所述第二有机层通过涂覆方法形成。
20.根据权利要求14-18任一所述的制作方法，还包括在所述衬底基板上形成功能层；
其中，所述功能层包括工作区和位于所述工作区之外的非工作区，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽中至少之一在所述功能层上的正投影与所述非工作区至少部分重合。
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