CN112164762B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了显示面板及制作方法、显示装置。显示面板包括：基板，具有显示区和非显示区；平坦化层，覆盖基板的显示区和非显示区；有机发光元件，位于显示区中并位于平坦化层远离基板的一侧；封装结构，包裹有机发光元件，封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层和第二无机层延伸至非显示区中，第一无机层靠近平坦化层设置，显示面板满足以下条件的至少之一：包括第三无机层，位于非显示区中，并位于平坦化层和第一无机层之间；平坦化层位于非显示区中的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料。由此，可有效缓解侧向封装效果较差的问题，提高封装效果，延长显示面板的使用寿命，同时保证了显示区的光学效果。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光显示器件(OLED)凭借轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高等优点，越来越受到用户的青睐。随着显示器件需求的发展，对OLED器件的品质以及寿命要求越来越严苛，从而对OLED器件的封装性能要求也越来越严苛。目前，通常采用薄膜封装的方式形成封装结构，以阻止水汽和氧气渗透到显示器件中。

然而，目前有机发光显示器件仍有待改进。

发明内容

目前为了进一步减薄有机发光显示器件的整体厚度，通常会减薄封装结构的厚度，但减薄后的封装结构会增大水氧从侧向入侵的风险，导致侧向封装效果变差，从而影响有机发光显示器件的使用寿命。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板。所述显示面板包括：基板，所述基板具有显示区和非显示区；平坦化层，所述平坦化层覆盖所述基板的显示区和非显示区；有机发光元件，所述有机发光元件位于所述显示区中，并位于所述平坦化层远离所述基板的一侧；封装结构，所述封装结构包裹所述有机发光元件，所述封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层延伸至所述非显示区中，所述第一无机层靠近所述平坦化层设置，所述显示面板满足以下条件的至少之一：包括第三无机层，所述第三无机层位于所述非显示区中，并位于所述平坦化层和所述第一无机层之间；所述平坦化层位于所述非显示区中的部分具有凹槽，所述凹槽中填充有韧性阻水氧材料。由此，可有效缓解侧向封装效果较差的问题，提高封装效果，延长显示面板的使用寿命，同时保证了显示区的光学效果，由于封装性能提升，从而该显示面板中的封装结构可为减薄后的封装结构，有利于显示面板的轻薄化。

进一步地，构成所述第一无机层、所述第二无机层和所述第三无机层的材料分别独立的包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅的至少之一。

进一步地，所述第三无机层的水蒸气透过率小于所述第一无机层的水蒸气透过率。

进一步地，所述第三无机层的厚度为0.1-1μm。

进一步地，所述第三无机层在所述基板上的正投影，与所述平坦化层位于所述非显示区的部分在所述基板上的正投影重合。

进一步地，所述韧性阻水氧材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟碳树脂以及硅橡胶的至少之一。

进一步地，在所述平坦化层的厚度方向上，所述凹槽贯穿所述平坦化层。

进一步地，进一步包括第四无机层，所述第四无机层位于所述显示区并位于所述第一无机层和所述有机层之间，所述第四无机层的粗糙度大于所述第一无机层的粗糙度。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制作显示面板的方法。所述方法包括：提供基板，所述基板具有显示区和非显示区；在所述基板的显示区和非显示区形成平坦化层；在所述平坦化层远离所述基板的一侧形成有机发光元件，所述有机发光元件位于所述显示区中；形成包裹所述有机发光元件的封装结构，所述封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层延伸至所述非显示区中，所述第一无机层靠近所述平坦化层设置，形成所述显示面板满足以下条件的至少之一：形成第三无机层，令所述第三无机层位于所述非显示区中，并位于所述平坦化层和所述第一无机层之间；在所述平坦化层位于所述非显示区中的部分形成凹槽，并在所述凹槽中填充韧性阻水氧材料。由此，利用该方法形成的显示面板具有较高的水氧稳定性，具有较长的使用寿命。

进一步地，所述第三无机层的水蒸气透过率小于所述第一无机层的水蒸气透过率。

进一步地，形成的所述第三无机层在所述基板上的正投影，与所述平坦化层位于所述非显示区中的部分在所述基板上的正投影重合。

进一步地，所述凹槽是基于预定的掩膜版，对所述平坦化层进行图案化处理形成的。

进一步地，设置所述第一无机层之后，设置所述有机层之前进一步包括：在显示区形成第四无机层，所述第四无机层的粗糙度大于所述第一无机层的粗糙度。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。所述显示装置包括前面所述的显示面板，由此，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有较高的水氧稳定性，具有较长的使用寿命。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的显示面板的结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图3显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图4显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图5显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图6显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图7显示了根据本发明一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。

附图标记说明：

100：基板；110：显示区；120：非显示区；200：平坦化层；210：韧性阻水氧材料；300：有机发光元件；310：阳极；320：像素界定层；330：有机功能层；340：阴极；400：封装结构；410：第一无机层；411：第四无机层；420：有机层；430：第二无机层；440：坝状部；500：第三无机层；600：薄膜晶体管；610：有源层；620：栅绝缘层；630：栅极；640：层间绝缘层；650：源极；660：漏极。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板。根据本发明的实施例，参考图1，该显示面板包括：基板100、平坦化层200、有机发光元件300和封装结构400，其中，基板100具有显示区110和非显示区120，平坦化层200覆盖基板100的显示区110和非显示区120，有机发光元件300位于显示区110中，并位于平坦化层200远离基板100的一侧，封装结构400包裹有机发光元件300，封装结构400包括依次层叠设置的第一无机层410、有机层420和第二无机层430，第一无机层410和第二无机层430延伸至非显示区120中，且第一无机层410靠近平坦化层200设置，该显示面板满足以下条件的至少之一：包括第三无机层500，第三无机层500位于非显示区120中，并位于平坦化层200和第一无机层410之间；平坦化层200位于非显示区120中的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料210。由此，可有效缓解侧向封装效果较差的问题，提高封装效果，延长显示面板的使用寿命，同时保证了显示区的光学效果，由于封装性能提升，从而该显示面板中的封装结构可为减薄后的封装结构，有利于显示面板的轻薄化。

为了便于理解，下面首先对根据本发明实施例的显示面板进行简单说明：

如前所述，目前显示面板中的封装结构通常为减薄后的封装结构，然而，减薄后的封装结构会增大水氧从侧向入侵的风险，影响显示面板的使用寿命。具体的，目前的封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层和第二无机层延伸至非显示区中，第一无机层靠近平坦化层设置，第一无机层位于非显示区中的部分与平坦化层位于非显示区中的部分接触，平坦化层会吸水氧化第一无机层，造成水氧沿封装结构侧向入侵影响封装效果。

本发明中，显示面板包括第三无机层500，第三无机层500位于非显示区120中，并位于第一无机层410和平坦化层200之间。由此，第三无机层可有效缓解平坦化层侧向吸水对第一无机层的氧化，以缓解侧向封装效果较差的问题，提升封装结构的阻水氧性能，延长显示面板的使用寿命，由于第三无机层仅存在于非显示区，因此，不影响显示区的光学效果。

或者，平坦化层200位于非显示区120中的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料210，由此，可切断平坦化层吸水导致第一无机层氧化的路径，缓解侧向封装效果较差的问题，提升封装结构的封装效果，且韧性阻水氧材料位于非显示区，因此，也不会影响显示区的光学效果，且可以提升非显示区的韧性，更好的满足非显示区的弯折需求。

根据本发明的一些实施例，参考图1，该显示面板包括第三无机层500，第三无机层500仅设置在非显示区120中，且位于第一无机层410和平坦化层200之间，平坦化层200中可不填充韧性阻水氧材料。由此，可缓解侧向封装效果较差的问题，提升封装结构的阻水氧性能，延长显示面板的使用寿命。

根据本发明的另一些实施例，参考图2，该显示面板不包括第三无机层，平坦化层200位于非显示区120的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料210。由此，可缓解侧向封装效果较差的问题，提升封装结构的阻水氧性能，延长显示面板的使用寿命，且可以提升非显示区的韧性。

根据本发明的另一些实施例，参考图3，该显示面板包括第三无机层500，第三无机层500仅设置在非显示区120中，且位于第一无机层410和平坦化层200之间，同时平坦化层200位于非显示区120的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料210。由此，可进一步缓解侧向封装效果较差的问题，进一步提升封装结构的阻水氧性能，延长显示面板的使用寿命，且可以提升非显示区的韧性。

需要说明的是，本发明中的封装结构可以为减薄后的封装结构，或者，还可以为减薄前的封装结构。即本发明用于有机发光元件的封装，适用且不限于减薄的封装结构。

关于封装结构中第一无机层、有机层和第二无机层的具体厚度不受特别限制，本领域技术人员可以根据传统封装结构中第一无机层、有机层和第二无机层的常用厚度进行设计。

根据本发明的实施例，封装结构400中的第一无机层410和第二无机层430均延伸至非显示区120中，有机层420可以仅位于显示区110中。

下面根据本发明的具体实施例，对该显示面板的各个结构进行详细说明：

根据本发明的实施例，构成第一无机层410、第二无机层430和第三无机层500的材料可以分别独立的包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅的至少之一。上述材料具有良好的阻水氧性能，可阻止水氧进入到有机发光元件中，并防止杂质在基板和有机发光元件之间扩散。

根据本发明的实施例，第三无机层500的水蒸气透过率(WVTR)小于第一无机层410的水蒸气透过率。由此，第三无机层相较于第一无机层具有更优的阻水氧性能，进一步缓解侧向封装效果差的问题，进一步提升封装效果。

关于第一无机层和第三无机层的具体材料不受特别限制，只要满足上述条件即可，例如，根据本发明的具体实施例，第三无机层500可由氮化硅构成，第一无机层410可由氮氧化硅构成。

根据本发明的实施例，第三无机层500的厚度可以为0.1-1μm，如0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm。由此，第三无机层具有良好的阻水氧性能，且具有较薄的厚度，不会显著增加显示面板的整体厚度。

根据本发明的实施例，参考图4，第三无机层500在基板100上的正投影，可以与平坦化层200位于非显示区120中的部分在基板100上的正投影重合。由此，第三无机层可完全覆盖平坦化层位于非显示区中的部分，进一步提升封装结构的阻水氧性能。

根据本发明的实施例，参考图6，该显示面板还可以进一步包括第四无机层411。第四无机层411位于显示区110，且位于第一无机层410和有机层420之间。具体地，可通过控制形成第四无机层411的材料令第四无机层411的粗糙度大于第一无机层410，从而可以更有利于有机层420在第四无机层411表面流平，进而提高形成的有机层420的质量，降低形成橘皮等不良的概率。并且，第四无机层411仅位于显示区，因此可防止形成有机层420的材料流动至非显示区而造成不良。

具体地，第四无机层411可以是由氮氧化硅形成的。可以在沉积形成第一无机层410之后沉积形成第四无机层411。氮氧化硅材料与形成第一无机层、第二无机层的材料共同形成的堆叠结构具有较为恰当的折射率，因此增加第四无机层411可以在不影响有机发光元件发光的前提下，防止有机层420在形成过程中流动至非显示区。

根据本发明的实施例，平坦化层200位于非显示区120中的部分具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料210，韧性阻水氧材料210可以包括聚氟乙烯(PVF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)、氟碳树脂(FEVE)以及硅橡胶的至少之一。上述材料具有较高的韧性，且具有良好的阻水氧性能，由此，可有效阻断水氧从平坦化层侧向入侵的路径，提升封装效果。

根据本发明的实施例，平坦化层200中的凹槽深度可以小于平坦化层200的厚度，优选的，在平坦化层200的厚度方向上，平坦化层200中的凹槽贯穿平坦化层200，由此，可显著阻断水氧从平坦化层侧向入侵的路径，显著提升封装效果。

根据本发明的实施例，参考图4和图5，该显示面板的显示区110具有薄膜晶体管600，薄膜晶体管600包括依次层叠设置的有源层610、栅绝缘层620、栅极630、层间绝缘层640和源漏极，有源层610靠近基板100设置，源漏极为源极650和漏极660，源极650和漏极660通过贯穿层间绝缘层640的过孔与有源层610相连，且贯穿层间绝缘层640的过孔延伸至栅绝缘层620中，平坦化层200位于源漏极远离层间绝缘层640的一侧。

根据本发明的实施例，参考图4和图5，有机发光元件300包括依次层叠设置的阳极310、像素界定层320、有机功能层330和阴极340，阳极310靠近平坦化层200设置，并与漏极660相连，有机功能层330通过贯穿像素界定层320的过孔与阳极310相连。关于有机功能层的具体结构不受特别限制，例如，有机功能层330可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的全部或部分，且其发光层可以是红、绿、蓝三色发光层或者白色发光层。

根据本发明的实施例，参考图4和图5，该封装结构400还可以包括坝状部440，坝状部440位于非显示区120中，且第一无机层410和第二无机层430均覆盖坝状部440。由此，可进一步提升封装结构的封装效果。

此处需要特别说明的是，本发明的附图4和5中的坝状部440仅为了示出坝状部的位置以便于理解，而不能够理解为对坝状部的数量和形状的限制。具体地，坝状部可以具有梯形的截面，且该显示面板可具有多个依次环绕的坝状部，如可以具有2个、3个、4个、5个环绕显示区的坝状部，以保证封装结构的封装效果。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制作显示面板的方法。根据本发明的实施例，由该方法制作的显示面板可以为前面描述的显示面板，由此，由该方法制作的显示面板可以具有与前面描述的显示面板相同的特征以及优点，在此不再赘述。

根据本发明的实施例，参考图7，该方法包括：

S100：提供基板

在该步骤中，提供基板。根据本发明的实施例，基板具有显示区和非显示区。关于基板的构成材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据显示面板中基板的常用材料进行设计。

根据本发明的实施例，在该步骤中，还包括在基板的显示区形成薄膜晶体管，通过薄膜晶体管控制有机发光元件发光进行显示。关于薄膜晶体管的结构前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。关于薄膜晶体管中各膜层的形成工艺不受特别限制，本领域技术人员可以根据薄膜晶体管的常用形成工艺进行设计。

S200：在基板上形成平坦化层

在该步骤中，在基板上形成平坦化层。根据本发明的实施例，平坦化层覆盖基板的显示区和非显示区，具体的，平坦化层位于薄膜晶体管远离基板的一侧，为后续有机发光元件提供平整的表面。

关于平坦化层的构成材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据平坦化层的常用材料进行设计。

根据本发明的实施例，该步骤形成的平坦化层可以为整层结构，或者，平坦化层位于非显示区中的部分可以具有凹槽，凹槽中填充有韧性阻水氧材料。其中，填充有韧性阻水氧材料的平坦化层可以是通过以下步骤形成的：在基板上形成一整层平坦化层之后，可以基于预定的掩膜版，对上述平坦化层位于非显示区的部分进行图案化处理，形成凹槽，随后，在凹槽中填充韧性阻水氧材料，以形成具有韧性阻水氧材料的平坦化层。由此，平坦化层中的韧性阻水氧材料可切断水氧从平坦化层侧向入侵的路径，提升封装效果，且韧性阻水氧材料位于非显示区中，不会影响显示区的光学效果，且可以提升非显示区的弯折性能。关于图案化处理的具体方式不受特别限制，例如，可以通过刻蚀工艺在平坦化层中形成凹槽。关于韧性阻水氧材料的具体材料前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

需要说明的是，“平坦化层为整层结构”是指平坦化层中未设置凹槽，也未在凹槽中填充韧性阻水氧材料。

S300：在平坦化层远离基板的一侧形成有机发光元件

在该步骤中，在平坦化层远离基板的一侧形成有机发光元件。根据本发明的实施例，有机发光元件位于显示区中，有机发光元件可以包括依次层叠设置的阳极、像素界定层、有机功能层和阴极，阳极靠近平坦化层设置。关于阳极、像素界定层、有机功能层和阴极的具体材料以及形成工艺不受特别限制，本领域技术人员可以根据上述膜层的常用材料和常用形成工艺进行设计。

S400：形成包裹有机发光元件的封装结构

在该步骤中，形成包裹有机发光元件的封装结构。根据本发明的实施例，封装结构可以包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层和第二无机层延伸至非显示区中，且第一无机层靠近平坦化层设置。关于第一无机层和第二无机层的构成材料，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。关于第一无机层、第二无机层和有机层的形成工艺不受特别限制，本领域技术人员可以根据上述膜层的常用形成工艺进行设计。

根据本发明的实施例，在该步骤中，还包括：形成第三无机层，第三无机层位于非显示区中，并位于平坦化层和第一无机层之间。第三无机层可以是通过以下步骤形成的：在形成第一无机层之前，在平坦化层位于非显示区的部分上形成第三无机层，然后再形成第一无机层，令第三无机层位于平坦化层和第一无机层之间。由此，第三无机层可有效缓解平坦化层侧向吸水对第一无机层的氧化，以缓解侧向封装效果较差的问题，提升封装结构的阻水氧性能，延长显示面板的使用寿命，由于第三无机层仅存在于非显示区，因此，不影响显示区的光学效果。关于第三无机层的形成工艺不受特别限制，例如，可以采用与第一无机层和第二无机层相同的形成工艺。关于第三无机层的构成材料以及厚度，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

根据本发明的实施例，第三无机层的水蒸气透过率小于第一无机层的水蒸气透过率。由此，第三无机层相较于第一无机层具有更优的阻水氧性能，进一步缓解侧向封装效果差的问题，进一步提升封装效果。

根据本发明的实施例，形成的第三无机层在基板上的正投影，可以与平坦化层位于非显示区中的部分在基板上的正投影重合。由此，第三无机层可完全覆盖平坦化层位于非显示区中的部分，进一步提升封装结构的阻水氧性能。

根据本发明的实施例，还可以在形成第一无机层之后，形成有机层之前进一步在显示区形成第四无机层。具体地，第四无机层可以是通过沉积工艺而形成的的，第四无机层的粗糙度大于第一无机层的粗糙度。关于第四无机层的材料、位置以及发挥作用的原理前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。总的来说，增设第四无机层可以进一步提高形成的有机层的质量，在保证不影响该显示面板出光的同时，形成厚度较薄、平整度较好的有机层，并降低有机层流动至非显示区造成不良的概率。

根据本发明的实施例，该显示面板中的封装结构可以为减薄后的封装结构，也可以为减薄前的封装结构，即本发明用于有机发光元件的封装，适用且不限于减薄的封装结构，使得上述两种显示面板均具有较高的水氧稳定性，从而延长显示面板的使用寿命。

根据本发明的实施例，在形成显示面板的过程中，可以在平坦化层位于非显示区的部分中形成凹槽，并在凹槽中填充韧性阻水氧材料，后续在形成封装结构之前，可以不形成第三无机层。

或者，在形成平坦化层时，形成一整层平坦化层，即平坦化层中不具有凹槽，在后续形成封装结构之前，在平坦化层位于非显示区的部分上形成第三无机层，然后再形成封装结构，令第三无机层位于第一无机层和平坦化层之间。

或者，在形成平坦化层时，在平坦化层位于非显示区的部分中形成凹槽，并在凹槽中填充韧性阻水氧材料，并且在后续形成封装结构之前，在平坦化层位于非显示区的部分上形成第三无机层，然后再形成封装结构，令第三无机层位于第一无机层和平坦化层之间。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面描述的显示面板。由此，该显示装置具有前面描述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有较高的水氧稳定性，具有较长的使用寿命。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有显示区和非显示区；

平坦化层，所述平坦化层覆盖所述基板的显示区和非显示区，且在非显示区中，所述平坦化层延伸至所述基板的边缘；

有机发光元件，所述有机发光元件位于所述显示区中，并位于所述平坦化层远离所述基板的一侧；

封装结构，所述封装结构包裹所述有机发光元件，所述封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层延伸至所述非显示区中，所述第一无机层靠近所述平坦化层设置，

所述显示面板满足以下条件：

包括第三无机层，所述第三无机层位于所述非显示区中，并位于所述平坦化层和所述第一无机层之间，所述第三无机层在所述基板上的正投影，与所述平坦化层位于所述非显示区的部分在所述基板上的正投影重合；

所述平坦化层位于所述非显示区中的部分具有凹槽，所述凹槽中填充有韧性阻水氧材料；

构成所述第一无机层、所述第二无机层和所述第三无机层的材料分别独立的包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅的至少之一。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机层的水蒸气透过率小于所述第一无机层的水蒸气透过率。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机层的厚度为0.1-1μm。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述韧性阻水氧材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟碳树脂以及硅橡胶的至少之一。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述平坦化层的厚度方向上，所述凹槽贯穿所述平坦化层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，进一步包括：第四无机层，所述第四无机层位于所述显示区并位于所述第一无机层和所述有机层之间，所述第四无机层的粗糙度大于所述第一无机层的粗糙度。

7.一种制作显示面板的方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有显示区和非显示区；

在所述基板的显示区和非显示区形成平坦化层，且在非显示区中，所述平坦化层延伸至所述基板的边缘；

在所述平坦化层远离所述基板的一侧形成有机发光元件，所述有机发光元件位于所述显示区中；

形成包裹所述有机发光元件的封装结构，所述封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层延伸至所述非显示区中，所述第一无机层靠近所述平坦化层设置，

形成所述显示面板满足以下条件：

形成第三无机层，令所述第三无机层位于所述非显示区中，并位于所述平坦化层和所述第一无机层之间，形成的所述第三无机层在所述基板上的正投影，与所述平坦化层位于所述非显示区中的部分在所述基板上的正投影重合；

在所述平坦化层位于所述非显示区中的部分形成凹槽，并在所述凹槽中填充韧性阻水氧材料；

构成所述第一无机层、所述第二无机层和所述第三无机层的材料分别独立的包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅的至少之一。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第三无机层的水蒸气透过率小于所述第一无机层的水蒸气透过率。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹槽是基于预定的掩膜版，对所述平坦化层进行图案化处理形成的。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，设置所述第一无机层之后，设置所述有机层之前进一步包括：

在显示区形成第四无机层，所述第四无机层的粗糙度大于所述第一无机层的粗糙度。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示面板。