CN109817684A - 柔性oled模组堆叠结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示提供一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，柔性OLED模组堆叠结构包括：衬底基板、薄膜晶体管阵列层、OLED器件层、薄膜封装层、盖板、泡棉层，薄膜晶体管阵列层设置于衬底基板上，OLED器件层设置于薄膜晶体管阵列层上，薄膜封装层设置于OLED器件层上并完全覆盖OLED器件层，盖板设置于薄膜封装层的一端，泡棉层设置于衬底基板远离薄膜晶体管阵列层的一侧。通过利用保护膜取代背板并将该保护膜撕除，由于泡棉层可对该衬底基板起到支撑、缓冲及保护的作用，因此该柔性OLED模组堆叠结构整体厚度减小，贴合难度小，切割过程中产生灰烬较少，从而降低了生产成本。

Description

柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器是一种极具发展前景的平板显示技术，它具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。目前OLED显示器得到了各大显示器厂家的青睐，并成为继CRT(Cathode Ray Tube)显示器与液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)之后的第三代显示器。
然而目前OLED小尺寸产品在模组阶段制作工艺中包括一道背板贴合工艺，而背板仅起到支撑、缓冲，及在柔性OLED模组堆叠结构制作过程中对衬底基板的保护作用。一方面，由于柔性OLED模组堆叠结构需要进行焊盘弯曲，因此该背板需采用两段式结构，使得背板中部为空气层，当进行激光切割时，经过空气层将会产生较多的灰烬。另一方面，该背板结构材料成本较高且易产生贴合气泡，不仅影响外观，而且使得背板贴合难度较大。再者，该背板结构具有一定的厚度，使得柔性OLED模组堆叠结构厚度较大，进而影响到OLED产品的厚度，不符合当下的趋势。
因此，需要提供一种新的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，来解决上述技术问题。
发明内容
本揭示提供一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，解决了设置于衬底基板上的背板需采用两段式结构，不仅贴合难度大、厚度大，且易产生灰烬的技术问题。
为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：
本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上；
OLED器件层，设置于所述薄膜晶体管阵列层上；
薄膜封装层，设置于所述OLED器件层上，所述薄膜封装层完全覆盖所述OLED器件层；
盖板，设置于所述薄膜封装层的一端；以及
泡棉层，设置于所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧，用于保护所述衬底基板。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括触摸面板，所述触摸面板设置于所述薄膜封装层上。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括偏光片，所述偏光片设置于所述触摸面板上。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述薄膜封装层与所述触摸面板、所述偏光片与所述盖板之间利用OCA光学胶进行贴合。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述衬底基板的材料包括聚酰亚胺。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述泡棉层由泡棉、铜箔、石墨组成。
本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，包括以下步骤：
S10：在玻璃基板上涂布聚酰亚胺材料形成衬底基板；
S20：在所述衬底基板上依次制备薄膜晶体管阵列层、OLED器件层、薄膜封装层；
S30：将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离；
S40：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合保护膜；
S50：对所述衬底基板进行倒角切割；
S60：在所述衬底基板靠近所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合盖板；
S70：从所述衬底基板上撕除所述保护膜；
S80：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管层的一侧贴合泡棉层；以及
S90：将外引脚补强板及覆晶薄膜贴合在所述泡棉层远离所述衬底基板的一侧之后进行焊盘弯曲。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，还包括在所述薄膜封装层上依次贴合触摸面板、偏光片。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，所述步骤S50中采用激光剥离的方法将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离。
根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，所述步骤S60中采用激光倒角切割的方法对所述衬底基板进行倒角切割。
本揭示的有益效果为：本揭示提供的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，通过利用保护膜取代背板在模组制程过程中起到保护衬底基板的作用，并将该保护膜撕除，由于撕除后存在泡棉层，同样可对该衬底基板起到支撑、缓冲及保护的作用。因此，该柔性OLED模组堆叠结构整体厚度减小，贴合难度小，切割过程中产生灰烬较少，从而降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例一提供的柔性OLED模组堆叠结构的结构示意图。
图2A～2G为本揭示实施例二提供的柔性OLED模组堆叠结构制备方法的示意图；
图3为本揭示实施例二提供的柔性OLED模组堆叠结构制备方法的流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本揭示针对现有技术的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，解决了设置于衬底基板上的背板需采用两段式结构，不仅贴合难度大、厚度大，且易产生灰烬的技术问题。本实施例能够解决该缺陷。
实施例一
如图1所示，本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构100，所述柔性OLED模组堆叠结构100包括：
衬底基板102；
薄膜晶体管阵列层103，设置于所述衬底基板102上；
OLED器件层104，设置于所述薄膜晶体管阵列层103上；
薄膜封装层105，设置于所述OLED器件层104上，所述薄膜封装层105完全覆盖所述OLED器件层104；
盖板110，设置于所述薄膜封装层105的一端且与所述衬底基板102相互固定；以及
泡棉层111，设置于所述衬底基板102远离所述薄膜晶体管阵列层103的一侧，用于保护所述衬底基板102。
所述衬底基板102的材料选用聚酰亚胺(Polyimide，PI),耐高温且具有良好的弯折性。所述薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列层103由多个呈阵列式排布的TFT组成，所述TFT用作所述柔性OLED模组堆叠结构100的开关器件与驱动器件。同时，在所述薄膜晶体管阵列层103设置有第一柔性电路板112，所述薄膜晶体管阵列层103与所述第一柔性电路板112可通过各向异性导电胶(anisotropic conductive films，ACF)113进行粘合。集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片114设置在所述第一柔性电路板112上形成覆晶薄膜(Chip On Film，COF)114＇，所述第一柔性电路板112与印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)115可通过所述ACF113进行连接。
所述OLED器件层104，包括依次设置于所述薄膜晶体管阵列层103上方的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层与阴极。
可采用薄膜封装的封装方式，其中所述薄膜封装层105主要采用设置于所述OLED器件层104上的阻挡层和缓冲层的叠层结构，完全覆盖所述OLED器件层104。其中，阻挡层起到阻隔水氧的作用，以防止水汽或氧侵入所述OLED器件层104而造成发光变暗；缓冲层主要为消除两层阻挡层之间的应力、缺口以及空隙等作用。
所述盖板110设置于所述薄膜封装层105的一端且以粘合的方式与所述衬底基板102相互固定，所述盖板110可为3D盖板，所述盖板110可为玻璃盖板。
所述泡棉层111设置于所述衬底基板102远离所述薄膜晶体管阵列层103的一侧，对所述衬底基板102能够起到支撑、能够及保护的作用。所述泡棉层111可由泡棉、铜箔、石墨组成，所述泡棉、铜箔、石墨依次排列，所述铜箔与所述石墨之间以及所述泡棉与所述铜箔之间均通过双面胶带进行粘结。同时，所述泡棉层111也可通过双面胶带与所述衬底基板102进行连接。
在所述泡棉远离所述衬底基板的一侧设置有外引脚补强板117，以增强所述柔性OLED模组堆叠结构100中外引脚贴合(Outer Lead Bonding,OLB)区的抗弯折性能。
所述柔性OLED模组堆叠结构100还包括触摸面板107，所述触摸面板107设置于所述薄膜封装层105上，所述触摸面板107通过第一光学透明粘合剂(Optically ClearAdhesive，OCA)光学胶106与所述薄膜封装层105进行粘合组装，所述触摸面板107连接有第二柔性电路板116。
所述柔性OLED模组堆叠结构100还包括偏光片108，所述偏光片108的出光/显示的一面与所述触摸面板107贴合在一起，所述偏光片108的另一侧与所述盖板110之间也可利用所述第二OCA光学胶109进行贴合在一起。
实施例二
如图2A～2G所示，本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构200的制作方法，包括以下步骤：
S10：在玻璃基板201上涂布聚酰亚胺材料形成衬底基板202；
可通过涂布机在所述玻璃基板201上涂布聚酰亚胺材料形成所述衬底基板202，所述衬底基板202可包含有吸水氧性能的材料，以提高所述衬底基板202的阻水氧性能。
S20：在所述衬底基板202上依次制备薄膜晶体管阵列层203、OLED器件层204、薄膜封装层205；具体包括以下步骤：
S201：在所述衬底基板202上制备所述薄膜晶体管阵列层203；
所述薄膜晶体管阵列层203由多个呈阵列式排布的TFT组成，同时，在所述薄膜晶体管阵列层203设置有第一柔性电路板212，所述薄膜晶体管阵列层203与所述第一柔性电路板212可通过所述ACF213进行粘合，所述第一柔性电路板212与PCB215连接。
S202：在所述薄膜晶体管阵列层203上制作所述OLED器件层204；
可采用蒸镀方法在所述薄膜晶体管阵列层203上制备所述OLED器件层204，包括依次形成于所述薄膜晶体管阵列层203上方的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层与阴极。
S203：在所述OLED器件层204上制备薄膜封装层205，使得所述薄膜封装层205完全覆盖所述OLED器件层204；
可以采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,PECVD)来进行薄膜封装。
同时，还可包括在所述薄膜封装层205上依次贴合触摸面板207、偏光片208，所述触摸面板207可通过第一OCA光学胶206贴合在所述薄膜封装层205上，所述触摸面板207与第二柔性电路板216相互连接。
S30：将所述玻璃基板201从所述衬底基板202上剥离；
如图2B所示，可通过激光剥离的方式将所述玻璃基板201从所述衬底基板202上剥离。
S40：在所述衬底基板202远离所述薄膜晶体管阵列层203的一侧贴合保护膜218；
如图2C所示，由于所述衬底基板202为柔性基板，当所述玻璃基板201从所述衬底基板202上剥离之后，所述衬底基板202易受到损坏。因此，可在所述衬底基板202远离所述薄膜晶体管阵列层203的一侧贴合一层保护膜218，所述保护膜218均匀、平整地覆盖所述衬底基板202表面，具有保护所述衬底基板202的作用。由于后续制程中需要将所述保护膜218进行撕除，因此该保护膜218无需使用高成本的材料制成，可降低生产成本。
S50：对所述衬底基板202进行倒角切割；
可采用激光倒角切割的方法对所述衬底基板202进行倒角切割，切割精度较高。与现有的柔性OLED模组堆叠结构相比，由于所述保护膜218均匀且平整地覆盖在所述衬底基板202的表面，因此在进行激光倒角切割时，由于所述保护膜218不存在空气层，则避免了激光通过空气层，因此通过该激光倒角切割的方法产生的灰烬相对较少，可降低对所述衬底基板202的影响。
S60：在所述衬底基板202靠近所述薄膜晶体管阵列层203的一侧贴合盖板210；
如图2D所示，所述盖板210可通过第二OCA光学胶209与所述偏光片208贴合在一起。所述盖板210可为3D盖板，所述盖板210可为玻璃盖板。
S70：从所述衬底基板202上撕除所述保护膜218；
如图2E所示，将所述保护膜218从所述衬底基板202表面撕除，因此通过本实施例提供的方法制备得到的所述柔性OLED模组堆叠结构200并不包含所述保护膜218，而现有的柔性OLED模组堆叠结构中包含背板，该背板的厚度通常在90um左右，因此本实施例中的所述柔性OLED模组堆叠结构200的整体厚度可减小约90um，符合当下显示屏厚度越来越薄的趋势。
S80：在所述衬底基板202远离所述薄膜晶体管阵列层203的一侧贴合泡棉层211；
如图2F所示，从所述衬底基板202上撕除所述保护膜218之后，将所述泡棉层211贴合在所述衬底基板202远离所述薄膜晶体管阵列层203的一侧，由于所述泡棉层211对所述衬底基板202能够起到支撑、能够及保护的作用，因此所述保护膜218可撕除，不影响所述衬底基板的性能。所述泡棉层211可由泡棉、铜箔、石墨组成，所述泡棉、铜箔、石墨依次排列，所述铜箔与所述石墨之间以及所述泡棉与所述铜箔之间均通过双面胶带进行粘结。同时，所述泡棉层211也可通过双面胶带与所述衬底基板202进行连接。
S90：将外引脚补强板217及覆晶薄膜214＇贴合在所述柔性OLED模组堆叠结构200上，之后进行焊盘弯曲。
如图2G所示，将所述外引脚补强板217一侧贴合在所述泡棉层211表面，另一侧即贴合在所述玻璃基板201的OLB区内，以提高整个OLB区的抗折弯能力。将IC芯片214设置在所述第一柔性电路板212上即形成COF214＇，将所述COF214＇贴合在所述薄膜晶体管阵列层203上，所述COF214＇与所述薄膜晶体管阵列层203可通过所述ACF213进行粘合。
由于所述保护膜218无需进行分段设计，贴合难度相对较低，而且所述柔性OLED模组堆叠结构200在进行焊盘弯曲之前已经将所述保护膜218从所述衬底基板202表面撕除，因此所述保护膜218并不会影响所述柔性OLED模组堆叠结构的焊盘弯曲，相比现有的柔性OLED模组堆叠结构，省去了工艺步骤，并降低了生产成本。
有益效果为：本揭示提供的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，通过利用保护膜取代背板在模组制程过程中起到保护衬底基板的作用，并将该保护膜撕除，由于撕除后存在泡棉层，同样可对该衬底基板起到支撑、缓冲及保护的作用。因此，该柔性OLED模组堆叠结构整体厚度减小，贴合难度小，切割过程中产生灰烬较少，降低了生产成本。
综上所述，虽然本揭示已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上；
OLED器件层，设置于所述薄膜晶体管阵列层上；
薄膜封装层，设置于所述OLED器件层上，所述薄膜封装层完全覆盖所述OLED器件层；
盖板，设置于所述薄膜封装层的一端；以及
泡棉层，设置于所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括触摸面板，所述触摸面板设置于所述薄膜封装层上。
3.根据权利要求2所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括偏光片，所述偏光片设置于所述触摸面板上。
4.根据权利要求3所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述薄膜封装层与所述触摸面板、所述偏光片与所述盖板之间利用OCA光学胶进行贴合。
5.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述衬底基板的材料包括聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述泡棉层由泡棉、铜箔、石墨组成。
7.一种柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：在玻璃基板上涂布聚酰亚胺材料形成衬底基板；
S20：在所述衬底基板上依次制备薄膜晶体管阵列层、OLED器件层、薄膜封装层；
S30：将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离；
S40：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合保护膜；
S50：对所述衬底基板进行倒角切割；
S60：在所述衬底基板靠近所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合盖板；
S70：从所述衬底基板上撕除所述保护膜；
S80：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管层的一侧贴合泡棉层；以及
S90：将外引脚补强板及覆晶薄膜贴合在所述泡棉层远离所述衬底基板的一侧之后进行焊盘弯曲。
8.如权利要求7所述的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，其特征在于，还包括在所述薄膜封装层上依次贴合触摸面板、偏光片。
9.如权利要求7所述的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S50中采用激光剥离的方法将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离。
10.如权利要求7所述的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S60中采用激光倒角切割的方法对所述衬底基板进行倒角切割。
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