CN109796486A - 有机硅化合物及其制备方法和应用以及led封装材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装领域，公开了一种有机硅化合物，该有机硅化合物具有式(I)所示的结构，其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1‑C10的烷基或C1‑C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ‑氯丙基或烯酸酯基，n为0‑10的整数，m为3‑20的整数。将本发明提供的有机硅化合物作为增粘剂与LED封装胶配合使用，二者的相容性良好，且粘接力明显提高。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域，具体地，涉及一种有机硅化合物、一种有机硅化合物的制备方法、由该方法制备得到的有机硅化合物、所述有机硅化合物的应用以及一种LED封装材料。
背景技术
加成型硅胶在固化过程中具有无副产物、固化收缩率低、高温下固化完全等优点，因此广泛应用于发光二极管(LED)封装领域。
加成型硅橡胶在固化后，主链由硅原子和氧原子组成，主链侧基为非极性有机基团，导致固化后产品是高饱和的非极性橡胶，因此分子间表面张力低，表面能低，对LED基材的粘接力低。为了弥补这一缺陷，一般会向LED封装胶中加入硅烷偶联剂提高粘接性能。但是硅烷偶联剂中一端含有烷氧基，在固化后烷氧基端无法与LED封装胶分子链连接，导致LED封装胶封装后产品容易与基材剥离，抗红墨水渗透性能。因此，高粘接力增粘剂一直是该领域的研究热点。
高粘接力增粘剂要求与LED封装胶相容性好，增粘剂分子一端与LED封装胶分子相连接，另一端与支架基材连接，起到桥接作用，提高粘接力。然而现有的增粘剂对硅橡胶粘接强度的改善能力仍有限。因此，寻求一种合适(相容性良好)的增粘剂以提高硅橡胶的粘接强度成为当务之急。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的增粘剂存在的与LED封装胶相容性差、粘接力低的技术问题，提供一种有机硅化合物、一种有机硅化合物的制备方法、由该方法制备得到的有机硅化合物、所述有机硅化合物的应用以及一种LED封装材料。将本发明提供的有机硅化合物作为增粘剂与LED封装胶配合使用，二者的相容性良好，且粘接力明显提高。
为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种有机硅化合物，该有机硅化合物具有式(I)所示的结构：
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或C1-C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基，n为0-10的整数，m为3-20的整数。
第二方面，本发明还提供了一种有机硅化合物的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)将式(II)所示的化合物在酸性催化剂和有机溶剂的存在下进行水解反应；
(2)将所述水解反应的产物与式(III)所示的化合物在碱性催化剂的存在下进行缩合反应；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或C1-C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基，n为0-10的整数，m为3-20的整数，R7和R8各自独立地为C1-C4的烷氧基。
第三方面，本发明还提供了上述有机硅化合物和/或由上述制备方法得到的有机硅化合物作为增粘剂的应用。
第四方面，本发明还提供了一种LED封装材料，该LED封装材料含有LED封装胶和有机硅化合物，其中，所述有机硅化合物为上述有机硅化合物和/或由上述制备方法制备得到的有机硅化合物。
本发明的发明人经过深入研究发现，将具有式(I)所示结构的有机硅化合物作为增粘剂与LED封装胶配合使用时，该有机硅化合物分子的一端可以与LED封装胶分子相连接，另一端可以与支架基材很好地连接，从而起到桥接作用，提高粘接力。具体地，将本发明的有机硅化合物与LED封装胶配合使用时，其对铜镀银基材的粘接力高达3.41MPa以上(30℃)，对聚邻苯二酰胺(PPA)和聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)基材的粘接力均达1.9MPa以上(30℃)。并且，红墨水实验显示使用本发明的有机硅化合物配合LED封装胶对PPA支架进行封装时，实验至少4h无底面渗透，且无侧面剥离；对PCT支架进行封装时，实验至少8h无底面渗透，且无侧面剥离。
附图说明
图1是本发明制备例1得到的有机硅化合物A1的IR检测图谱；
图2是本发明制备例2得到的有机硅化合物A2的IR检测图谱；
图3是本发明制备例3得到的有机硅化合物A3的IR检测图谱；
图4是本发明制备例4得到的有机硅化合物A4的IR检测图谱。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
第一方面，本发明提供了一种有机硅化合物，该有机硅化合物具有式(I)所示的结构：
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或C1-C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团(如C3-C5的含环状醚的基团)、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基(如C3-C6的烯酸酯基)，n为0-10的整数(如0、1、2、3、4、5、6、8、10或上述数值之间的任意整数)，m为3-20的整数(如3、4、5、6、8、10、15、20或上述数值之间的任意整数)。
在本发明中，R1、R2、R3、R4可以相同，也可以不相同。
在本发明中，所述C1-C10(碳原子数为1-10)的烷基可以为直链或支链的烷基，例如，所述C1-C10的烷基包括甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基或环己基。
在本发明中，所述C1-C10的烷氧基可以为直链或支链的烷氧基，例如，所述C1-C10的烷氧基包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、正丁氧基、正戊氧基、正己氧基、正庚氧基、正辛氧基、异丙氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、异戊氧基、新戊氧基、叔戊氧基、异己氧基或环己氧基。
在优选的情况下，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C4的烷基或C1-C4的烷氧基，进一步优选为甲氧基。
根据本发明，含环状醚的基团优选为缩水甘油基或环氧基环己基。进一步优选地，所述缩水甘油基为2,3-环氧基丙基、3,4-环氧基丁基、4,5-环氧基戊基、2-环氧丙氧基乙基、3-环氧丙氧基丙基或4-环氧丙氧基丁基。进一步优选地，所述环氧基环己基为2-(3,4-环氧基环己基)乙基或3-(3,4-环氧基环己基)丙基。
根据本发明一种特别优选的实施方式，所述R6优选为 -SH或
第二方面，本发明还提供了一种有机硅化合物的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)将式(II)所示的化合物在酸性催化剂、有机溶剂和水的存在下进行水解反应，使得所有R7水解为羟基；
(2)将所述水解反应的产物与式(III)所示的化合物在碱性催化剂的存在下进行缩合反应；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或C1-C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基，n为0-10的整数(如0、1、2、3、4、5、6、8、10或上述数值之间的任意整数)，m为3-20的整数(如3、4、5、6、8、10、15、20或上述数值之间的任意整数)，R7和R8各自独立地为C1-C4的烷氧基。
在本发明的制备方法中，R1、R2、R3、R4可以相同，也可以不相同。
在本发明的制备方法中，所述C1-C10(碳原子数为1-10)的烷基可以为直链或支链的烷基，例如，所述C1-C10的烷基包括甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基或环己基。
在本发明的制备方法中，所述C1-C10的烷氧基可以为直链或支链的烷氧基，例如，所述C1-C10的烷氧基包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、正丁氧基、正戊氧基、正己氧基、正庚氧基、正辛氧基、异丙氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、异戊氧基、新戊氧基、叔戊氧基、异己氧基或环己氧基。
在优选的情况下，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C4的烷基或C1-C4的烷氧基，进一步优选为甲氧基。
根据本发明的制备方法，含环状醚的基团优选为缩水甘油基或环氧基环己基。进一步优选地，所述缩水甘油基为2,3-环氧基丙基、3,4-环氧基丁基、4,5-环氧基戊基、2-环氧丙氧基乙基、3-环氧丙氧基丙基或4-环氧丙氧基丁基。进一步优选地，所述环氧基环己基为2-(3,4-环氧基环己基)乙基或3-(3,4-环氧基环己基)丙基。
根据本发明一种特别优选的实施方式，所述R6优选为 -SH或
根据本发明的制备方法，R7和R8可以相同，也可以不相同；优选地，R7和R8各自独立地为甲氧基或乙氧基。
根据本发明的制备方法，式(II)所示的化合物与式(III)所示的化合物的用量的摩尔比优选为1：0.9-2，更优选为1：1-1.5。
根据本发明的制备方法，在步骤(1)中，对所述酸性催化剂的种类没有特别的限定，可以为现有的各种能够催化烷氧基水解成羟基的酸性物质，例如，所述酸性催化剂为盐酸、硫酸、三氟醋酸、三氟甲磺酸和硝酸中的至少一种，优选为盐酸和/或硫酸。在优选的情况下，在步骤(1)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，以H计的所述酸性催化剂的用量为0.02-0.1mol，优选为0.05-0.09mol。
在本发明的制备方法，在步骤(1)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，所述水的用量优选为1mol。在优选的情况下，所述水与所述酸性催化剂共同加入；更优选地，所述水与所述酸性催化剂混合后共同加入。
在本发明的制备方法中，在步骤(1)中，对所述有机溶剂的种类没有特别的限定，可以为现有的各种能够作为烷氧基水解为羟基的反应介质的物质，优选地，所述有机溶剂为二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲苯和二甲苯中的至少一种。更优选地，式(II)所示的化合物与所述有机溶剂的用量的摩尔比为1：0.3-0.9，进一步优选为1：0.4-0.6。
在本发明的制备方法中，在步骤(1)中，所述水解反应优选在搅拌的条件下进行。更优选地，所述水解反应的条件包括：温度为30-40℃；时间为20-30h。
本发明对步骤(1)中各反应物的加入顺序没有特别的限定，可以按照本领域常规的各种顺序将反应物进行混合。在本发明的一种具体的实施方式中，在步骤(1)中，先将式(II)所示的化合物与有机溶剂混合，然后加入酸性催化剂和水的混合液，进行水解反应。优选地，所述酸性催化剂和水的混合液的加入方式为滴加，所述滴加的条件包括：滴加的温度为0-5℃，时间为1.5-2.5h。
根据本发明的制备方法，在步骤(2)中，对所述碱性催化剂的种类没有特别的限定，可以为现有的各种能够催化硅羟基缩合的碱性物质，优选地，所述碱性催化剂为二氮杂二环、二丁胺、三乙胺、三乙烯四胺、二乙烯三胺、叔丁醇钾、叔丁醇钠、叔丁醇锂、异辛酸亚锡和月桂酸二丁基锡中的至少一种，更优选为二氮杂二环、月桂酸二丁基锡和异辛酸亚锡中的至少一种，进一步优选为1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯(DBU)和/或1,5-二氮杂双环壬-5-烯(DBN)。
在优选的情况下，在步骤(2)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，所述碱性催化剂的用量为0.02-0.1mol，优选为0.05-0.09mol。
在本发明的制备方法中，在步骤(2)中，所述缩合反应优选在搅拌的条件下进行。更优选地，所述缩合反应的条件包括：温度为80-120℃；时间为6-10h。
在本发明的一种优选的实施方式中，所述制备方法还包括：在步骤(2)的所述缩合反应之后进行共沸处理，以除去所述有机溶剂。
本发明还提供了由上述方法制得的增粘剂。
第三方面，本发明还提供了上述有机硅化合物和/或由上述制备方法得到的有机硅化合物作为增粘剂的应用，特别是作为LED封装胶的增粘剂的应用。
第四方面，本发明还提供了一种LED封装材料，该LED封装材料含有LED封装胶和有机硅化合物，其中，所述有机硅化合物为上述有机硅化合物和/或由上述制备方法得到的有机硅化合物。优选地，以所述LED封装材料的总重量为基准，所述LED封装胶的含量为99-98重量％，所述有机硅化合物的含量为1-2重量％。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
以下实施例和对比例中，LED封装胶购自北京科化新材料科技有限公司，牌号为SK6127；
粘接力测试：取两片规格为长100mm、宽25.6mm的长方形基材，在两片基材的一端表面均匀涂抹封装材料，涂抹面积为25.6mm×10mm，将两片基材涂抹有封装材料的表面相粘接。150℃固化3h后，在30℃下使用万能拉样机测量两片基材的剪切强度，所得数据为粘接力；
红墨水测试：使用封装材料封装支架与LED灯珠。将封好的LED灯珠放入100mL英雄牌201红墨水与50mL无水乙醇混合溶液中，在100℃下加热。测试是否有红墨水从灯珠底部渗透，以及封装材料与灯珠四周是否剥离，记录剥离与渗透时间。
制备例1
本制备例用于说明本发明提供的有机硅化合物及其制备方法。
(1)水解反应
将1mol式(IV)所示的化合物和0.5mol有机溶剂DMAC混合均匀，然后在0℃下滴加1mol水和0.1mol盐酸(浓度为37重量％)的混合液，滴加2h后在35℃搅拌24h；
(2)缩合反应
将步骤(1)得到的产物、1.2mol式(V)所示的化合物与0.2g催化剂DBU混合后，100℃搅拌8h，然后升温共沸除去有机溶剂，得到有机硅化合物A1；
经IR检测，有机硅化合物A1的IR检测图谱如图1所示。
可见，有机硅化合物A1的结构如式(VI)所示；
制备例2
本制备例用于说明本发明提供的有机硅化合物及其制备方法。
(1)水解反应
将1mol式(VII)所示的化合物和0.5mol有机溶剂DMAC混合均匀，然后在0℃下滴加1mol水和0.1mol盐酸(浓度为37重量％)的混合液，滴加2h后在35℃搅拌24h；
(2)缩合反应
将步骤(1)得到的产物、1.2mol式(VIII)所示的化合物与0.2g催化剂DBU混合后，100℃搅拌8h，然后升温共沸除去有机溶剂，得到有机硅化合物A2；
经IR检测，有机硅化合物A2的IR检测图谱如图2所示。
可见，有机硅化合物A2的结构如式(IX)所示；
制备例3
本制备例用于说明本发明提供的有机硅化合物及其制备方法。
(1)水解反应
将1mol式(X)所示的化合物和0.5mol有机溶剂DMAC混合均匀，然后在0℃下滴加1mol水和0.1mol盐酸(浓度为37重量％)的混合液，滴加2h后在35℃搅拌24h；
(2)缩合反应
将步骤(1)得到的产物、1.2mol式(XI)所示的化合物与0.2g催化剂DBU混合后，100℃搅拌8h，然后升温共沸除去有机溶剂，得到有机硅化合物A3；
经IR检测，有机硅化合物A3的IR检测图谱如图3所示。
可见，有机硅化合物A3的结构如式(XII)所示；
制备例4
本制备例用于说明本发明提供的有机硅化合物及其制备方法。
(1)水解反应
将1mol式(XIII)所示的化合物和0.5mol有机溶剂DMAC混合均匀，然后在0℃下滴加1mol水和0.1mol盐酸(浓度为37重量％)的混合液，滴加2h后在35℃搅拌24h；
(2)缩合反应
将步骤(1)得到的产物、1.2mol式(XIV)所示的化合物与0.2g催化剂DBN混合后，100℃搅拌8h，然后升温共沸除去有机溶剂，得到有机硅化合物A4；
经IR检测，有机硅化合物A4的IR检测图谱如图4所示。
可见，有机硅化合物A4的结构如式(XV)所示；
实施例1
本实施例用于说明本发明提供的LED封装材料的制备方法。
将100g LED封装胶与1.5g有机硅化合物A1混合均匀，得到LED封装材料B1。
分别将LED封装材料B1涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料B1分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
实施例2
本实施例用于说明本发明提供的LED封装材料的制备方法。
将100g LED封装胶与1.5g有机硅化合物A2混合均匀，得到LED封装材料B2。
分别将LED封装材料B2涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料B2分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
实施例3
本实施例用于说明本发明提供的LED封装材料的制备方法。
将100g LED封装胶与1.5g有机硅化合物A3混合均匀，得到LED封装材料B3。
分别将LED封装材料B3涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料B3分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
实施例4
本实施例用于说明本发明提供的LED封装材料的制备方法。
将100g LED封装胶与1.5g有机硅化合物A4混合均匀，得到LED封装材料B4。
分别将LED封装材料B4涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料B4分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
对比例1
直接采用空白LED封装胶作为LED封装材料(DB1)，其中不添加有机硅化合物。
分别将LED封装材料DB1涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料DB1分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
对比例2
按照实施例1的方法进行，不同的是，使用相同重量的购自江西翱翔新材料有限公司的牌号为V1034的产品代替实施例1使用的有机硅化合物A1，得到LED封装材料DB2。
分别将LED封装材料DB2涂抹于铜镀银基材、PPA基材和PCT基材的表面，进行粘接力测试，结果如表1所示；并使用LED封装材料DB2分别封装PPA支架或PCT支架与LED灯珠，进行红墨水测试，结果如表2所示。
表1
表2
通过以上表1和表2的结果可知，将本发明的有机硅化合物与LED封装胶配合使用时，其对铜镀银基材的粘接力高达3.41MPa以上(30℃)，对PPA和PCT基材的粘接力均达1.9MPa以上(30℃)。并且，红墨水实验显示使用本发明的有机硅化合物配合LED封装胶对PPA支架进行封装时，实验至少4h无底面渗透，且无侧面剥离；对PCT支架进行封装时，实验至少8h无底面渗透，且无侧面剥离。以上结果说明将本发明提供的有机硅化合物作为增粘剂与LED封装胶配合使用，二者的相容性良好，且粘接力明显提高。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种有机硅化合物，其特征在于，该有机硅化合物具有式(I)所示的结构：
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或C1-C10的烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基，n为0-10的整数，m为3-20的整数。
2.根据权利要求1所述的有机硅化合物，其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为甲基、甲氧基、乙基、乙氧基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基或环己基。
3.根据权利要求1所述的有机硅化合物，其中，含环状醚的基团为缩水甘油基或环氧基环己基；
优选地，所述缩水甘油基为2,3-环氧基丙基、3,4-环氧基丁基、4,5-环氧基戊基、2-环氧丙氧基乙基、3-环氧丙氧基丙基或4-环氧丙氧基丁基；
优选地，所述环氧基环己基为2-(3,4-环氧基环己基)乙基或3-(3,4-环氧基环己基)丙基。
4.一种有机硅化合物的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：
(1)将式(II)所示的化合物在酸性催化剂、有机溶剂和水的存在下进行水解反应，使得所有R7水解为羟基；
(2)将所述水解反应的产物与式(III)所示的化合物在碱性催化剂的存在下进行缩合反应；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为C1-C10的烷基或烷氧基，R5为乙烯基或氢，R6为含环状醚的基团、巯基、异氰酸酯基、硫氰基、γ-氯丙基或烯酸酯基，n为0-10的整数，m为3-20的整数，R7和R8各自独立地为C1-C4的烷氧基。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为甲基、甲氧基、乙基、乙氧基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基或环己基。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其中，含环状醚的基团为缩水甘油基或环氧基环己基；
优选地，所述缩水甘油基为2,3-环氧基丙基、3,4-环氧基丁基、4,5-环氧基戊基、2-环氧丙氧基乙基、3-环氧丙氧基丙基或4-环氧丙氧基丁基；
优选地，所述环氧基环己基为2-(3,4-环氧基环己基)乙基或3-(3,4-环氧基环己基)丙基。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其中，R7和R8各自独立地为甲氧基或乙氧基。
8.根据权利要求4所述的制备方法，其中，式(II)所示的化合物与式(III)所示的化合物的用量的摩尔比为1：0.9-2，优选为1：1-1.5。
9.根据权利要求4或8所述的制备方法，其中，在步骤(1)中，所述酸性催化剂为盐酸、硫酸、三氟醋酸、三氟甲磺酸和硝酸中的至少一种，优选为盐酸和/或硫酸；
优选地，在步骤(1)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，以H计的所述酸性催化剂的用量为0.02-0.1mol，优选为0.05-0.09mol；
优选地，在步骤(1)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，所述水的用量为1mol；
优选地，在步骤(1)中，所述有机溶剂为二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、丙酮、甲苯和二甲苯中的至少一种；
优选地，在步骤(1)中，式(II)所示的化合物与所述有机溶剂的用量的摩尔比为1：0.3-0.9，优选为1：0.4-0.6；
优选地，在步骤(1)中，所述水解反应的条件包括：温度为30-40℃；时间为20-30h。
10.根据权利要求4或8所述的制备方法，其中，在步骤(2)中，所述碱性催化剂为二氮杂二环、二丁胺、三乙胺、三乙烯四胺、二乙烯三胺、叔丁醇钾、叔丁醇钠、叔丁醇锂、异辛酸亚锡和月桂酸二丁基锡中的至少一种；
优选地，在步骤(2)中，相对于1mol式(II)所示的化合物，所述碱性催化剂的用量为0.02-0.1mol，优选为0.05-0.09mol；
优选地，在步骤(2)中，所述缩合反应的条件包括：温度为80-120℃，时间为6-10h。
11.权利要求1-3中任意一项所述的有机硅化合物和/或由权利要求4-10中任意一项所述的制备方法得到的有机硅化合物作为增粘剂的应用，特别是作为LED封装胶的增粘剂的应用。
12.一种LED封装材料，其特征在于，该LED封装材料含有LED封装胶和有机硅化合物，其中，所述有机硅化合物为权利要求1-3中任意一项所述的有机硅化合物和/或由权利要求4-10中任意一项所述的制备方法制备得到的有机硅化合物；
优选地，以所述LED封装材料的总重量为基准，所述LED封装胶的含量为98-99重量％，所述有机硅化合物的含量为1-2重量％。
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