CN109792195A - 铁芯片的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的铁芯片的制造方法。在从1片原材料(1)冲压出多个部件来制造铁芯片的铁芯片的制造方法中，具有：形成一个定子铁芯片(2a)与定子铁芯片(2a)相邻的其他定子铁芯片(2b)的边界线(4)的切口弯曲工序；以及在所述切口弯曲工序之后，使定子铁芯片(2b)向与在切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲，给定子铁芯片(2b)带来相反方向的弯曲的逆弯曲工序。

Description

铁芯片的制造方法

技术领域

本发明涉及构成层叠铁芯的铁芯片的制造方法。

背景技术

旋转电机的电枢(定子和转子)是将铁芯片层叠而形成的。铁芯片是将被称为电工钢板或者硅钢板的板状的原材料(以下，在本说明书中仅记作“原材料”)用冲头冲压而制造的。

一般而言，旋转电机的定子整体构成为圆筒状。旋转电机的转子整体构成为圆柱状，转子被同心配置在定子的内部。以往，构成这样的定子的铁芯片具有圆环状的平面形状。然而，具有的问题是：在这样的一体型的层叠铁芯实施绕组的作业性较差。因此，近年来，将铁芯片在圆周方向分割，将已被分割的铁芯片(以下记作“分割铁芯片”)层叠并构成分割铁芯。而且，一般而言分别在分割铁芯实施绕组，之后将分割铁芯互相接合，构成定子。在分割铁芯实施绕组的作业与在一体型的铁芯实施绕组的作业相比要容易，且能在短时间完成。因此，由分割铁芯构成的定子与由一体型的铁芯构成的定子相比，具有的优点是：制造容易，生产率高。

例如，在专利文献1的图6中，在制造分割铁芯片时，在原材料的表面将多个分割铁芯片排列成圆环状图案。而且，在分割铁芯片的图案的排列的中心配置构成转子的铁芯片的图案，沿着这些图案从原材料冲压出铁芯片。如果这样配置图案，那么能够减小原材料的废弃率。即，能够减少原材料的浪费，从而能够节约材料费。另外，在专利文献1中，在呈圆环状配置的分割铁芯片标注单元号(参照图5)，将从其他原材料冲压的标注有同一单元号的铁芯片层叠来构成分割铁芯。而且，在分割铁芯实施绕组后，以与分割时相同的顺序将分割铁芯彼此组合从而使其再接合，构成定子。

如专利文献1所公开的那样，在将多个分割铁芯片的图案在原材料的表面呈圆环状排列的情况下，需要切下相邻的分割铁芯片的边界线(在图5、6、9中标注有标记45的轮廓线)。该边界线的切下如专利文献2的图8所示，用冲头按抵相邻的分割铁芯片的中的一者来进行。下面，在本说明书中，将这样的加工方法记作“切口弯曲”，将进行“切口弯曲”的工序称为“切口弯曲工序”。

当进行切口弯曲加工时，在相邻的分割铁芯片中的一者、即被冲头按抵的分割铁芯片会产生如专利文献2的图7(b)所示的弯曲。若不理会这样的弯曲，继续原材料的加工，则已完成的分割铁芯片的形状会产生变形，其结果是，有时在已层叠的分割铁芯片之间会产生间隙。另外，在将分割铁芯相互接合的情况下，有时会在分割铁芯相互的接合部产生间隙。其结果是，有时会损害电枢的电磁学特性。或者，有时电枢的电磁学特性会产生偏差。

因此，在进行了切口弯曲工序后，将已产生弯曲的分割铁芯片弯曲恢复，即，矫正分割铁芯片产生的弯曲，进行使分割铁芯片变平的加工。该加工例如如专利文献2的图9公开的那样，将包含产生了弯曲的分割铁芯片在内的原材料夹在平坦的冲模与脱模板之间，对原材料按压而进行。下面，在本说明书中，将通过这样切口弯曲加工而产生的部件的弯曲夹在平坦的冲模与脱模板之间来使之变平的加工方法称为“弯曲恢复”，将进行“弯曲恢复”的工序称为“弯曲恢复工序”。

此外，在铁芯片的制造过程中，成为“切口弯曲”和“弯曲恢复”的对象的部件不限于分割铁芯片。例如，在制造分割铁芯时，对于将分割铁芯片彼此临时接合而在分割铁芯完成后取下的“铆接块”，也进行“切口弯曲”和“弯曲恢复”(专利文献3、图5)。即，即使对于在铁芯片附属且最终从层叠铁芯分离的部件，有时也进行“切口弯曲”和“弯曲恢复”。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-10425号公报

专利文献2：日本特开2005-318763号公报

专利文献3：国际公开第2016/076321号

发明内容

本发明欲解决的问题

如上所述，在现有的铁芯片的制造方法中，对切口弯曲加工的生成物即产生了弯曲的部件实施弯曲恢复加工，从而使部件变平。但是，只用弯曲恢复加工，有时不能充分矫正部件的弯曲。另外，弯曲恢复加工之后部件残余的弯曲量的大小不一样，会产生偏差。

因此，存在的问题是：只用弯曲恢复加工，不能充分抑制部件的弯曲的所引起的层叠铁芯的电磁学性能的偏差的产生。另外，存在如下问题：不能充分抑制层叠铁芯的机械强度、机械可靠性下降。另外，如专利文献3所公开的那样，在分割铁芯片包括“铆接块”的情况下，若在“铆接块”残留有弯曲，则在层叠铁芯完成后，有的情况下不能将“铆接块”从层叠铁芯分离，或者会意外地分离。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，提供一种铁芯片的制造方法，在切口弯曲加工时，能够矫正铁芯片或者在铁芯片所附属的部件产生的弯曲，制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件。

用于解决问题的方案

为解决上述问题，本发明所涉及的铁芯片的制造方法，从1片原材料冲压出多个部件来制造铁芯片，所述铁芯片的制造方法的特征在于，具有：切口弯曲工序，形成一个部件和与该部件相邻的另一个部件的边界线；以及逆弯曲工序，使在所述切口弯曲工序中已弯曲的所述部件向其弯曲方向的相反方向弯曲，从而给所述部件带来相反方向的弯曲。

也可以在执行所述切口弯曲工序后，不经过其他工序，执行所述逆弯曲工序。

也可以在执行了所述切口弯曲工序后，执行第1弯曲恢复工序，所述第1弯曲恢复工序矫正所述部件的弯曲，从而使所述部件变平，在所述第1弯曲恢复工序之后，执行逆弯曲工序，所述逆弯曲工序将所述部件向所述切口弯曲工序中弯曲的方向的相反方向弯曲，给所述部件带来相反方向的弯曲，在所述逆弯曲工序之后，执行第2弯曲恢复工序，所述第2弯曲恢复工序矫正所述部件的弯曲，从而使所述部件变平。

也可以是，所述逆弯曲工序通过将所述原材料放置在冲模上来进行，所述冲模包括从放置所述原材料的放置面隆起的突起部。

所述冲模也可以具备相对于所述原材料伸缩的伸缩部件。

也可以是，所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，所述脱模板的与所述突起部或所述伸缩部件对应的部位被弹簧支承在所述脱模板的其他部位，相对于所述其他部位伸缩。

也可以是，所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部或所述伸缩部件对应的部位具备将所述脱模板贯通的贯通孔。

也可以是，所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部或所述伸缩部件对应的部位，形成收纳所述铁芯片的逆弯曲的部位的凹部。

也可以是，所述逆弯曲工序在将所述原材料放置在执行了所述切口弯曲工序的台的状态下执行。

也可以是，所述切口弯曲工序用具备冲头和推回滑动件的冲压装置实施，使所述冲头向所述原材料前进而进行，所述逆弯曲工序是在所述切口弯曲工序完成后，使所述冲头从所述原材料后退，之后使所述推回滑动件向所述原材料前进来进行。

也可以是，所述推回滑动件在所述推回滑动件的端面包括如下倾斜：当使所述推回滑动件向所述原材料前进时，所述端面的边缘最初与所述原材料的所述边界线最近的部位抵接，之后，随着所述推回滑动件前进，与所述端面的所述边缘连续的部位与所述原材料依次抵接。

发明的效果

根据本发明的铁芯片的制造方法，在切口弯曲加工时，矫正在铁芯片或者在铁芯片所附属的部件产生的弯曲，从而能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件。

附图说明

图1是示出本发明的各实施方式所涉及的铁芯片的制造方法的加工对象即原材料的表面的部件的图案的配置的俯视图。

图2(a)～(i)是以时间序列示出本发明的第1实施方式所涉及的铁芯片的制造方法的定子铁芯片的加工步骤的图。

图3(a)～(d)是以时间序列示出本发明的第2实施方式所涉及的铁芯片的制造方法的定子铁芯片的形状的变化的图。

图4是说明在本发明的第3实施方式所涉及的铁芯片的制造方法中使用的脱模板的构成的图，(a)示出在脱模板具备贯通孔的例子，(b)示出在脱模板包括滑动件的例子。

图5是说明在本发明的第4实施方式所涉及的铁芯片的制造方法中使用的冲模的构成的图。

图6是说明在本发明的第5实施方式所涉及的铁芯片的制造方法中使用的冲压装置的构成的图。

图7(a)～(d)是说明图6所示的冲压装置的动作的图。

附图标记的说明

1：原材料

2(2a～2l)：定子铁芯片

3：转子铁芯片

4：边界线

5：冲模

5a：突起

5b：推动销

6：脱模板

6a：凹处

6b：贯通孔

6c：滑动件

6d：弹簧

7：冲头

7a：边缘

8：冲压装置

8a：上模

8b：下模

9：推回滑动件

9a：边缘

h：阶梯差

S：狭缝

T：极齿

具体实施方式

图1是示出下面说明的本发明的各实施方式的加工对象即原材料1的表面的部件的图案的配置的俯视图。原材料1是电工钢板的薄板，如图1所示，12个定子铁芯片2(2a～2l)的图案呈环状排列在原材料1的表面。定子铁芯片2a～2l是与分别从其他原材料1冲压出的定子铁芯片2a～2l一起层叠，并构成12个未图示的分割铁芯的部件。在12个分割铁芯分别实施绕组。在实施了绕组后，再次以a～l的顺序呈环状排列，并互相接合，构成未图示的电动机的定子。另外，在原材料1中，在呈环状排列的定子铁芯片2a～2l的图案的中心配置有转子铁芯片3的图案。转子铁芯片3是与从其他原材料1冲压出的转子铁芯片3一起层叠，构成未图示的定子铁芯的部件。此外，位于定子铁芯片2(2a～2l)的内径侧，朝向转子铁芯片3突出的部位，即图1中标注有标记T的部位被称为极齿，缠绕有在分割铁芯实施的绕组。另外，夹在相邻的2个极齿T之间的部位，即图1中，标注有标记S的部位被称为狭缝，在将实施有绕组的分割铁芯接合并构成定子的情况下，形成容纳绕组的空间。

定子铁芯片2a～2l和转子铁芯片3大概沿着以下的工序从原材料1冲压。即，最初将转子铁芯片3从原材料1冲压，从而从原材料1分离。接着，对原材料1的定子铁芯片2a～2l的内侧的狭缝S的轮廓进行冲压。随后，切开将定子铁芯片2a～2l相互分割的边界线4。进而，对定子铁芯片2a～2l内侧的极齿T的顶端(圆环的内侧)的轮廓进行冲压。然后，在最后，将定子铁芯片2a～2l外侧(圆环的外侧)的轮廓冲压，定子铁芯片2a～2l从原材料1分离。

在上述工序中，在切开边界线4时，实施上述的切口弯曲加工。例如，在切下定子铁芯片2a与定子铁芯片2b之间的边界线4时，未图示的冲头按抵在定子铁芯片2b。之后，当切开边界线4时，在边界线4的附近，在定子铁芯片2b的一部分会产生弯曲。为了矫正该弯曲，实施弯曲恢复加工和逆弯曲加工。下面，以切下定子铁芯片2a与定子铁芯片2b之间的边界线4的切口弯曲加工以及其后实施的逆弯曲加工为例，详细说明本发明的实施方式所涉及的铁芯片的制造方法。

(第1实施方式)

定子铁芯片2b经过如图2所示的工序而制造。首先，如图2(a)所示，将原材料1夹持在安装在未图示的冲压装置的冲模5与脱模板6之间。所述冲压装置包括相对于原材料1伸缩的冲头7。当原材料1被夹持在冲模5与脱模板6之间时，如图2(b)所示，按下冲头7(向原材料1前进)，从而抵接在定子铁芯片2b。其结果是，定子铁芯片2b被切弯，如图2(c)所示，切出定子铁芯片2a(原材料1)与定子铁芯片2b之间的边界线4。

以上，切口弯曲工序完成。此外，此时，定子铁芯片2b在边界线4的附近向下弯曲，在定子铁芯片2b与定子铁芯片2a(原材料1)之间会产生阶梯差。另外，在所述冲压装置安装多组冲模5和脱模板6，之后，原材料1在多组冲模5与脱模板6之间被移送，从而继续加工。

此外，在图示的例子中，作为切口弯曲工序，例举了以按抵在原材料1的表面上的冲头7的刀头到达原材料1的背面的方式完全切断原材料1的一部分的例子，但本发明不限于此。作为切口弯曲工序，也可以进行被称为所谓的半冲压的工序，该半冲压的工序是按抵在原材料1的表面的冲头7的刀头在未到达原材料1的背面的位置，停止冲头7的按下。

切口弯曲工序完成后，使原材料1如图2(d)所示，在具备突起5a的冲模5与具备凹处6a的脱模板6之间移动。冲模5的突起5a从放置原材料1的放置面隆起，设置为与定子铁芯片2b的产生向下弯曲的部位抵接。脱模板6的凹处6a设置在与冲模5的突起5a对应的部位。之后，使所述冲压装置工作，如图2(e)所示，对原材料1进行冲压。其结果是，向下弯曲的定子铁芯片2b被冲模5的突起5a按压从而向上弯曲。然后，当解除所述冲压装置所进行的加压时，如图2(f)所示，在定子铁芯片2b的端部会产生比定子铁芯片2a(原材料1)高的阶梯差。以上，完成逆弯曲工序。此外，逆弯曲工序所形成的定子铁芯片2b的向上的弯曲的大小没有特别限定，但在图2(f)中，优选的是在定子铁芯片2a(原材料1)与定子铁芯片2b之间产生的阶梯差h不到原材料1的板厚的5成。进一步优选的是，阶梯差h不到原材料1的板厚的1成为佳。理想地，优选的是，逆弯曲工序完成后解除所述冲压装置所进行的加压时，即如图2(f)所示时，阶梯差h为0。

如果逆弯曲工序完成，那么使原材料1如图2(g)所示地，在平的冲模5与平的脱模板6之间移动。之后，使所述冲压装置工作，如图2(h)所示，对原材料1进行冲压。以上，完成弯曲恢复工序，第1实施方式所涉及的铁芯片的制造方法结束。其结果是，如图2(i)所示，定子铁芯片2b变平。与现有的未经过逆弯曲工序的情况相比非常平，从而得到实用上足够平的状态的定子铁芯片。之后，实施其他工序，例如切开定子铁芯片2的其他轮廓的工序、冲压定子铁芯片2的工序。

此外，在铁芯片的制造装置中，保持原材料1并进行加工的场所一般被称为“台”。原材料1在台之间逐次运送，在各台进行事先决定的加工。在上述第1实施方式中，切口弯曲工序、逆弯曲工序、弯曲恢复工序分别在不同的台实施。另外，在各台配置该台(工序)专用的冲模5和脱模板6。

(第2实施方式)

在第1实施方式中，示出了在切口弯曲工序之后，不经过其他工序，实施逆弯曲工序，最后实施弯曲恢复工序的例子，但不限于此。例如，如图3所示，也可以在切口弯曲工序之后实施弯曲恢复工序，之后实施逆弯曲工序，最后再次实施弯曲恢复工序。

图3(a)是示出切口弯曲工序完成后的原材料1的状态的图，是与上述第1实施方式的图2(c)对应的图。在第2实施方式所涉及的铁芯片的制造方法中，在图3(a)所示的原材料1实施最初的弯曲恢复加工。若实施弯曲恢复加工，则如图3(b)所示，定子铁芯片2b的向下的弯曲减少。然后，之后，若对原材料1实施逆弯曲加工，则如图3(c)所示，定子铁芯片2b向上弯曲。然后，最后，再次实施弯曲恢复加工，如图3(d)所示，定子铁芯片2b成为实用上足够平的状态。以上，第2实施方式所涉及的铁芯片的制造方法结束。

(第3实施方式)

在第1实施方式中，示出了在逆弯曲工序中，使用具备凹处6a的脱模板6，定子铁芯片2b的向上弯曲的部分收容在凹处6a中的例子。但是，逆弯曲工序所使用的脱模板6不限于具备这种凹处6a的构成。例如，也可以如图4(a)所示，包括将脱模板6贯通的贯通孔6b。脱模板6的贯通孔6b在与冲模5包括的突起5a对应的部位设置。在该情况下，被冲模5的突起5a按压并向上弯曲的定子铁芯片2b的部分收容在贯通孔6b中。另外，例如如图4(b)所示，也可以设置有能相对于脱模板6伸缩的滑动件6c，并在脱模板6与滑动件6c之间架设弹簧6d。脱模板6的滑动件6c设置在与冲模5所具备的突起5a对应的部位。此外，滑动件6c构成为在未用于逆弯曲加工的图4(b)所示的状态下，成为与脱模板6同一平面。而且，在逆弯曲工序中，若定子铁芯片2b向上方弯曲，则滑动件6c被定子铁芯片2b按压并向上方抬起。

(第4实施方式)

在第1和第3实施方式中，示出了在逆弯曲工序中使用包括突起5a的冲模5，将突起5a按抵在定子铁芯片2b的下面，将定子铁芯片2b向上弯曲的例子。但是，逆弯曲工序所使用的冲模5不限于包括这样的突起5a的构成。例如，也可以如图5所示，在冲模5具备能相对于冲模5升降的推动销5b。推动销5b被未图示的促动器驱动，并相对于冲模5升降。在该情况下，使推动销5b下降，在使冲模5为平板形的状态下，放置原材料1。而且，在将原材料1夹在冲模5与脱模板6之间后，在图5中如虚线所示，使推动销5b上升。由此，能够用推动销5b推起定子铁芯片2b并进行逆弯曲加工。需要说明的是，推动销5b相当于相对于原材料1伸缩的伸缩部件。

(第5实施方式)

在第1至第4各实施方式中，使用专用的冲模5和脱模板6对原材料1进行切口弯曲加工。而且，之后，将原材料1移送至其他冲模5上，使用该其他冲模5和脱模板6对原材料1进行逆弯曲加工。即，示出的是切口弯曲工序和逆弯曲工序使用各自不同的专用的冲模5和脱模板6进行的例子。虽然示出的是切口弯曲工序和逆弯曲工序分别在不同的台实施的例子，但本发明所涉及的铁芯片的制造方法不限于此。例如，切口弯曲工序和逆弯曲工序可以在同一台实施。即，也可以使用同一冲模5和脱模板6来实施切口弯曲工序和逆弯曲工序。在第5实施方式中，说明将原材料1放置在同一冲模5上的状态下，连续进行切口弯曲工序和逆弯曲工序的例子。

图6是示出在第5实施方式中使用的冲压装置8的构成的图。如图6所示，冲压装置8包括上模8a和下模8b。上模8a被未图示的驱动装置驱动，构成为相对于下模8b伸缩(升降)。另外，冲头7伸缩自如地安装在上模8a。冲头7是从上方按压原材料1并将原材料1压弯的部件，该冲头7被未图示的促动器驱动。推回滑动件9伸缩自如地安装在下模8b中与上模8a的冲头7对置的部位。推回滑动件9是从下方按压原材料1并将原材料1逆弯曲的部件，该推回滑动件9被未图示的促动器驱动。此外，原材料1夹持在冲模5与脱模板6之间，并放置在下模8b上。

另外，冲头7是一种刀刃。在图6中，冲头7以下表面的左侧向下下降，右侧向上升高的方式倾斜。在冲头7的左下端形成有边缘7a。因此，若冲头7下降，则边缘7a与原材料1抵接并将原材料1剪切。其结果是，在边缘7a抵接的部位形成边界线4。另外，原材料1与冲头7的下表面抵接的部位沿着冲头7的下表面的倾斜而弯曲。即，原材料1的冲头7所抵接的部位以与边界线4最近的侧被按下得最低，且随着从边界线4远离而升高的方式弯曲。

推回滑动件9的上表面、即与原材料1接触的端面包括在图6中左侧向上升高，右侧向下下降的倾斜。另外，推回滑动件9的端面的边缘9a位于与冲头7的边缘7a对置的位置。因此，若使推回滑动件9向原材料1前进(上升)，则最初边缘9a与原材料1的边界线4最近的部位抵接。之后，随着使推回滑动件9进一步前进(上升)，与推回滑动件9的端面的边缘9a连续的部位在与原材料1的边缘9a抵接的部位相比距边界线4更远的部位与原材料1依次抵接。其结果是，原材料1的推回滑动件9抵接的部位以与边界线4最近的侧被抬起得最高，且随着从边界线4远离而降低的方式弯曲。即，原材料1的推回滑动件9抵接的部位向切口弯曲的相反方向弯曲。

冲压装置8所进行的切口弯曲加工和逆弯曲加工以图7所示的步骤执行。首先，如图7(a)所示，使上模8a下降，将原材料1和冲模5和脱模板6夹在上模8a与下模8b之间，固定在冲压装置8。此时，冲头7位于上升位置，推回滑动件9位于下降位置。接下来，如图7(b)所示，使冲头7下降，与原材料1接触并进行切口弯曲加工。其结果是，定子铁芯片2b被向下方压弯。接下来，如图7(c)所示，使冲头7上升，从定子铁芯片2b离开。最后，如图7(d)所示，使推回滑动件9上升，将定子铁芯片2b按上去，从而进行逆弯曲加工。这样，根据冲压装置8，在将原材料1夹持在冲模5与脱模板6之间的状态下，即，不更换冲模5和脱模板6，就能够连续实施切口弯曲工序和逆弯曲工序。因此，能够缩短制造铁芯片的作业时间。

如以上说明的那样，根据所述各实施方式，在切口弯曲工序和弯曲恢复工序之间进行逆弯曲工序，将已压弯的定子铁芯片2b向相反方向弯曲。因此，在弯曲恢复工序中，能够使定子铁芯片2b在实用上充分地弯曲恢复。即，能够制造实用上充分平的定子铁芯片2b。另外，能够抑制切口弯曲工序所产生的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的弯曲引起的层叠铁芯的电磁学性能产生偏差。并且，能够抑制层叠铁芯的机械强度、机械可靠性下降。然而，本发明的技术范围不被上述各实施方式限定。在本发明在权利要求书所示的技术思想的范围内，能够自由应用、变形或者改良实施。

在第1和第2各实施方式中，示出了在完成逆弯曲加工(工序)后进行弯曲恢复加工的例子，但弯曲恢复工序在本发明所涉及的铁芯片的制造方法中不是必须的工序。例如，在第1实施方式中，调整逆弯曲工序中的弯曲的大小，且在逆弯曲工序完成后，解除冲压装置8所进行的冲压时，即如图2(f)所示时，如果阶梯差h为0，那么不需要之后的弯曲恢复加工(工序)。

此外，在上述各实施方式中，示出了在逆弯曲工序完成后，在解除冲压装置8所进行的加压时，在原材料1残留有弯曲的例子(图2(f)等)。即，示出了在逆弯曲工序中带给原材料1的“相反方向的弯曲”是在塑性范围产生的例子。然而，本发明所涉及的铁芯片的制造方法不限于“相反方向的弯曲”是在塑性范围产生的情况。“相反方向的弯曲”也可以在弹性范围产生。即，本发明所涉及的铁芯片的制造方法如上所述，在逆弯曲工序完成后，解除冲压装置8所进行的冲压时，即如图2(f)所示时，阶梯差h可以为0。

另外，在上述各实施方式中，作为逆弯曲加工的部件的具体例，例举了定子铁芯片2，但本发明中，逆弯曲加工的对象的部件不限于定子铁芯片2。即，该部件不限于层叠并构成定子的部件。例如，该部件也可以是层叠并构成转子的部件(转子铁芯片)。另外，该部件不限于最终构成层叠铁芯的部件。例如，该部件可以是在铁芯片所附属的部件，在层叠铁芯完成后从层叠铁芯分离的部件，即，是专利文献3所记载的“铆接块”这样的部件。

另外，由本发明所涉及的铁芯片的制造方法制造的铁芯片所构成的电枢不限于构成电动机的电枢。由本发明所涉及的铁芯片的制造方法制造的铁芯片所构成的电枢例如可以是构成发电机的电枢。

图1所示的定子铁芯片2和转子铁芯片3的形状、数量和排列是例子，本发明的技术范围不限于此。例如，边界线4的形状也是例子。

另外，图2至图7是一种示意图。所以，这些图所示的冲模5、脱模板6、冲头7、冲压装置8和推回滑动件9的形状是例子，本发明的技术范围不限于此。根据本发明所涉及的铁芯片的制造方法，能够制造各种各样的形状的铁芯片。

在上述各实施方式的说明中，为了方便说明，图示为各台(工序)所使用的冲模5和脱模板6的组被物理性地分离。例如，图示为图2(a)所记载的冲模5和脱模板6的组、图2(d)所记载的冲模5和脱模板6的组以及图2(g)所记载的冲模5和脱模板6的组被物理性地分离。然而，本发明的实施所使用的冲模和脱模板不限于这样的构成。例如，各台(工序)所使用的冲模5和脱模板6可以分别物理性地一体构成。即，可以是如下构成：具备配置有多个台的冲模5以及与其对应的脱模板6的组。在该情况下，原材料1从配置在冲模5的台移送至配置在相同冲模5的其他台(例如参照日本特开2004-23964号公报、图7、8)。

在上述各实施方式中，示出了在切口弯曲工序中，将定子铁芯片2b向下弯曲，在逆弯曲工序中，将定子铁芯片2b向上弯曲的例子，但弯曲的方向可以是相反的。即，在切口弯曲工序中，可以将定子铁芯片2b向向上弯曲，在逆弯曲工序中，将定子铁芯片2b向下弯曲。

本申请基于2016年10月5日申请的日本专利申请(日本特愿2016-197069)，其内容作为参照并入本文。

产业上的利用可能性

根据本发明的铁芯片的制造方法，能够在切口弯曲加工时，矫正在铁芯片或者在铁芯片所附属的部件产生的弯曲，从而能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件。

Claims (11)

1.一种铁芯片的制造方法，从1片原材料冲压出多个部件来制造铁芯片，所述铁芯片的制造方法的特征在于，具有：

切口弯曲工序，在该工序中形成一个部件和与该部件相邻的另一个部件的边界线；以及

逆弯曲工序，在该工序中使在所述切口弯曲工序中已弯曲的所述部件向其弯曲方向的相反方向弯曲，以给所述部件带来相反方向的弯曲。

2.如权利要求1所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

在执行了所述切口弯曲工序后，不经过其他工序，就执行所述逆弯曲工序。

3.如权利要求1所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

在执行了所述切口弯曲工序后，执行第1弯曲恢复工序，在该第1弯曲恢复工序中矫正所述部件的弯曲以使所述部件变平，

在所述第1弯曲恢复工序之后，执行逆弯曲工序，在该逆弯曲工序中将所述部件向在所述切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲以给所述部件带来相反方向的弯曲，

在所述逆弯曲工序之后，执行第2弯曲恢复工序，在该第2弯曲恢复工序中矫正所述部件的弯曲以使所述部件变平。

4.如权利要求1至3的任一项所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过将所述原材料放置在冲模上来进行，

所述冲模具备从放置所述原材料的放置面隆起的突起部。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过将所述原材料放置在冲模上来进行，

所述冲模具备相对于所述原材料伸缩的伸缩部件。

6.如权利要求4或5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，与所述突起部或所述伸缩部件对应的所述脱模板的部位被弹簧支承在所述脱模板的其他部位，从而相对于所述其他部位伸缩。

7.如权利要求4或5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部或所述伸缩部件对应的部位具备将所述脱模板贯通的贯通孔。

8.如权利要求4或5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部或所述伸缩部件对应的部位，形成收纳所述铁芯片的逆弯曲的部位的凹部。

9.如权利要求1或2所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序是在将所述原材料放置在执行了所述切口弯曲工序的台的状态下被执行。

10.如权利要求9所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述切口弯曲工序用具备冲头和推回滑动件的冲压装置来实施，使所述冲头向所述原材料前进来进行，所述逆弯曲工序是在所述切口弯曲工序完成后，使所述冲头从所述原材料后退，之后使所述推回滑动件向所述原材料前进来进行。

11.如权利要求10所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述推回滑动件在所述推回滑动件的端面包括如下倾斜：当使所述推回滑动件向所述原材料前进时，所述推回滑动件的端面的边缘最初与所述原材料的所述边界线的最近的部位抵接，之后，随着所述推回滑动件前进，所述端面的与所述边缘连续的部位与所述原材料依次抵接。