CN109791904A - 基板收纳容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板收纳容器,其包括:容器主体(2);盖体,能相对于容器主体开口部进行装拆,并能封闭容器主体开口部;通气流路(210),能将基板收纳空间(27)与容器主体(2)的外部空间连通;以及气体喷出喷嘴部(8),具有将流入通气流路(210)的气体供给到基板收纳空间(27)的多个开口部(802),并且基板收纳容器具有能使气体从多个开口部(802)以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部。
Description
技术领域
本发明涉及收纳、保管、搬运、输送半导体晶片等构成的基板等情况下使用的基板收纳容器。
背景技术
作为收纳由半导体晶片构成的基板而用于在工厂内的工序中进行搬运的基板收纳容器,具备容器主体和盖体的基板收纳容器是以往已知的(例如参照专利文献1~专利文献4)。
容器主体的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围形成,能收纳多个基板。盖体能相对于开口周缘部进行装拆,并且能封闭容器主体开口部。侧方基板支承部在基板收纳空间内成对地设置于壁部。当未由盖体封闭容器主体开口部时,侧方基板支承部能在使相邻的基板彼此以预定间隔分开排列的状态下,支承多个基板的边缘部。
在作为盖体的一部分且在容器主体开口部封闭时与基板收纳空间相对的部分上,设有前部保持构件。当由盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能支承多个基板的边缘部。此外,后侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。后侧基板支承部能支承多个基板的边缘部。当由盖体封闭容器主体开口部时,后侧基板支承部与前部保持构件协同工作而支承多个基板,从而在使相邻的基板彼此以预定间隔分开排列的状态下,保持多个基板。
专利文献1:日本专利公开公报特表2016-538732号
专利文献2:日本专利公开公报特开2017-17264号
专利文献3:日本专利公开公报特开2015-162531号
专利文献4:美国专利第8387799号说明书
上述公报记载的基板收纳容器中,例如通过从扩散器的下部强势地流入气体(氮气等不活泼气体或者除去了水分(1%以下)的干燥空气(以下称为吹扫气体)),对扩散器供给置换气体(气体吹扫)。可是,在扩散器的下部、特别是在扩散器的基部附近,因伯努利现象,向容器内吐出吹扫气体的同时也吸入容器内的大气,因此难以可靠地进行气体置换。
发明内容
本发明的目的是提供在基板收纳空间中能可靠地进行气体置换的基板收纳容器。
本发明的基板收纳容器包括:容器主体,具备筒状的壁部,所述壁部的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部,另一端部封闭,利用所述壁部的内表面,形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,能相对于所述容器主体开口部进行装拆,并且能封闭所述容器主体开口部;通气流路,能将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部空间连通;以及气体喷出喷嘴部,具有将流入所述通气流路的气体供给到所述基板收纳空间的多个开口部,所述基板收纳容器具有能使气体从多个所述开口部以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部。
此外,优选的是,所述气体流量均匀化部由气体滞留室构成,所述气体滞留室形成在所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部之间且构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部将所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部连通,并通过使气体临时滞留而加压,从而能将来自所述通气流路的气体均匀地保持为预定量。此外,优选的是,所述气体流量均匀化部由分支路构成,所述分支路形成在所述通气流路与所述开口部之间且使来自所述通气流路的气流分支。
此外,优选的是,所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,所述后壁具有朝向所述容器主体开口部突出的突出部,所述突出部具有所述开口部并且构成所述气体喷出喷嘴部。
此外,优选的是,所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,所述气体喷出喷嘴部配置在所述后壁的中央部,所述气体喷出喷嘴部的开口部朝向所述容器主体开口部开口。
此外,优选的是,所述气体喷出喷嘴部具有清洗液流入阻碍部,在清洗所述容器主体时,所述清洗液流入阻碍部在所述开口部的附近阻止清洗液从所述开口部流入所述通气流路侧。此外,优选的是,所述气体喷出喷嘴部具有使气体从所述开口部朝向下方流出的下方流出部。
此外,优选的是,在所述气体喷出喷嘴部中,供气体在下侧的所述开口部中通过的流路的每单位面积的宽广程度,大于供气体在上侧的所述开口部中通过的流路的每单位面积的宽广程度。
此外,优选的是,所述开口部配置在使气体能朝向收纳在所述基板收纳空间中的最下侧的基板的下侧空间流通的位置。此外,优选的是,所述通气流路形成在所述壁部的外侧,或者形成在所述壁部的内侧,或者形成在所述壁部的位置。
此外,优选的是,所述开口部具有第一开口部和第二开口部,所述第一开口部朝向如下的方向开口:该方向朝向位于所述容器主体的一端部的所述容器主体开口部,所述第二开口部朝向相对于如下的方向呈预定角度的方向开口:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
此外,优选的是,所述第一开口部开口为半圆形状,所述半圆形状指向所述容器主体开口部所朝向的方向,所述第二开口部开口为扇形形状,所述扇形形状指向相对于如下的方向呈45°角度的方向:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
此外,优选的是,所述第二开口部的扇形形状的开口部的半径大于所述第一开口部的半圆形状的开口部的半径。
按照本发明,可以提供能在基板收纳空间中可靠地进行气体置换的基板收纳容器。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1收纳有多个基板W的状态的分解立体图。
图2是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的俯视立体图。
图3是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的仰视立体图。
图4是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的侧视断面图。
图5是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的放大侧视断面图。
图6是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的突出部8的放大俯视断面图。
图7是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2中的吹扫气体的气流的放大侧视断面图。
图8是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的容器主体2A的俯视立体图。
图9是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8A的俯视断面图。
图10是表示本发明第三实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8B的侧视断面图。
图11是表示本发明第三实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8B的分支路8011B分支的部分的放大侧视断面图。
图12是表示本发明第四实施方式的基板收纳容器的突出部8C的侧视断面图。
图13是表示本发明第四实施方式的基板收纳容器的突出部8C的放大侧视断面图。
图14是表示本发明第五实施方式的基板收纳容器的容器主体2D的放大侧视断面图。
图15是表示本发明第六实施方式的基板收纳容器的容器主体2E的放大侧视断面图。
图16是表示本发明第七实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8F的放大俯视断面图。
附图标记说明
1 基板收纳容器
2 容器主体
3 盖体
8 突出部(气体喷出喷嘴部)
8A 后壁侧喷嘴部(气体喷出喷嘴部)
20 壁部
21 容器主体开口部
22 后壁
23 上壁
24 下壁
25 第一侧壁
26 第二侧壁
27 基板收纳空间
28 开口周缘部
210 通气流路
801 气体滞留室(气体均匀保持部、气体流量均匀化部)
802、802F 开口部
815C 倾斜檐(清洗液流入阻碍部、下方流出部)
8011B 分支路(气体流量均匀化部)
8021F 第一开口部
8022F 第二开口部
a 夹角
r1、r2 半径
W 基板
具体实施方式
以下,参照附图说明第一实施方式的基板收纳容器1。
图1是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1收纳有多个基板W的状态的分解立体图。图2是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的俯视立体图。图3是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的仰视立体图。图4是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的侧视断面图。
另外,在图4中,为了便于理解,省略了供气用过滤部90、肋235和上部法兰236的图示。
在此,为了便于说明,把从后述的容器主体2朝向盖体3的方向(图1中的从右上朝向左下的方向)定义为前方向D11,其相反的方向定义为后方向D12,把它们一起定义为前后方向D1。此外,把从后述的下壁24朝向上壁23的方向(图1中的上方向)定义为上方向D21,其相反的方向定义为下方向D22,把它们一起定义为上下方向D2。此外,把从后述的第二侧壁26朝向第一侧壁25的方向(图1中的从右下朝向左上的方向)定义为左方向D31,其相反的方向定义为右方向D32,把它们一起定义为左右方向D3。主要的附图中图示了表示这些方向的箭头。
此外,收纳于基板收纳容器1的基板W(参照图1)是圆盘状的硅晶片、玻璃晶片、蓝宝石晶片等,是工业上使用的薄基板。本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片。
如图1所示,基板收纳容器1收纳上述的由硅晶片构成的基板W,用作在工厂内的工序中搬运基板W的工序内容器,或者用作以陆运手段、空运手段、海运手段等输送手段输送基板的发货容器,并且基板收纳容器1由容器主体2和盖体3构成。容器主体2具备作为侧方基板支承部的基板支承板状部5和后侧基板支承部6(参照图2等),盖体3具备作为盖体侧基板支承部的未图示的前部保持构件。
容器主体2具有筒状的壁部20,壁部20的一端部形成有容器主体开口部21,另一端部封闭。在容器主体2内形成有基板收纳空间27。基板收纳空间27由壁部20包围形成。在作为壁部20的一部分且形成基板收纳空间27的部分,配置有基板支承板状部5。如图1所示,基板收纳空间27能收纳多个基板W。
基板支承板状部5在基板收纳空间27内以成对的方式设置于壁部20。当未由盖体3封闭容器主体开口部21时,基板支承板状部5通过与多个基板W的边缘部抵接,从而能在使相邻的基板W彼此以预定间隔分开排列的状态下,支承多个基板W的边缘部。在基板支承板状部5的后侧,后侧基板支承部6设置成与基板支承板状部5一体成形。
后侧基板支承部6(参照图2等)在基板收纳空间27内以与后述的未图示的前部保持构件成对的方式设置于壁部20。当由盖体3封闭容器主体开口部21时,后侧基板支承部6通过与多个基板W的边缘部抵接,能支承多个基板W的边缘部的后部。
盖体3能相对于形成容器主体开口部21的开口周缘部28(图1等)进行装拆,并且能封闭容器主体开口部21。未图示的前部保持构件设置在作为盖体3的一部分且由盖体3封闭容器主体开口部21时与基板收纳空间27相对的部分上。未图示的前部保持构件在基板收纳空间27的内部与后侧基板支承部6成对配置。
当由盖体3封闭容器主体开口部21时,未图示的前部保持构件通过抵接于多个基板W的边缘部,从而能支承多个基板W的边缘部的前部。当由盖体3封闭容器主体开口部21时,未图示的前部保持构件通过与后侧基板支承部6协同工作来支承多个基板W,从而在使相邻的基板W彼此以预定间隔分开排列的状态下保持基板W。
基板收纳容器1由塑料等树脂构成,在没有特别说明时,作为其材料的树脂例如可以列举聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物等热塑性树脂及其合金等。在对这些成形材料的树脂赋予导电性时,选择性添加碳纤维、碳粉、碳纳米管、导电性聚合物等导电性物质。此外,为了提高刚性,还可以添加玻璃纤维和碳纤维等。
以下,具体说明各部分。
如图1所示,容器主体2的壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25和第二侧壁26。后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25和第二侧壁26由上述材料构成并一体成形。
第一侧壁25与第二侧壁26相对,上壁23与下壁24相对。上壁23的后端、下壁24的后端、第一侧壁25的后端和第二侧壁26的后端全部连接于后壁22。上壁23的前端、下壁24的前端、第一侧壁25的前端和第二侧壁26的前端构成开口周缘部28,所述开口周缘部28形成大致长方形的容器主体开口部21。
开口周缘部28设置在容器主体2的一端部,后壁22位于容器主体2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主体2的外形为箱状。壁部20的内表面亦即后壁22的内表面、上壁23的内表面、下壁24的内表面、第一侧壁25的内表面和第二侧壁26的内表面形成被它们包围的基板收纳空间27。形成于开口周缘部28的容器主体开口部21由壁部20包围并与形成在容器主体2内部的基板收纳空间27连通。基板收纳空间27最多能收纳25枚基板W。
如图1所示,在作为上壁23和下壁24的一部分且位于开口周缘部28附近的部分上,形成有朝向基板收纳空间27的外侧凹陷的闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B。闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23和下壁24的左右两端部附近分别形成1个,合计形成4个。
如图1所示,在上壁23的外表面上,肋235与上壁23一体成形。肋235提高了容器主体2的刚性。此外,在上壁23的中央部固定有上部法兰236。上部法兰236是如下的构件:在AMHS(自动晶片输送系统)、PGV(晶片基板输送台车)等中悬吊基板收纳容器1时,成为基板收纳容器1中的被挂住而悬吊的部分。
如图3所示,在下壁24的四角形成有两种通孔亦即供气孔242和排气孔243作为通气流路210。在本实施方式中,下壁24前部的两处通孔是用于排出容器主体2内部的气体的排气孔243,后部的两处通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242。作为供气孔242的通孔配置有供气用过滤部90,作为排气孔243的通孔配置有排气用过滤部91。因此,供气用过滤部90和排气用过滤部91内部的气体的流路构成能将基板收纳空间27与容器主体2的外部空间连通的通气流路210的一部分。此外,供气用过滤部90和排气用过滤部91配置于壁部20,在供气用过滤部90和排气用过滤部91中,气体能在容器主体2的外部空间与基板收纳空间27之间通过。
基板支承板状部5分别设置于第一侧壁25和第二侧壁26,是在左右方向D3成对配置在基板收纳空间27内的内置部件。具体而言,如图4等所示,基板支承板状部5具有板部51和作为板部支承部的支承壁52。板部51和支承壁52由树脂材料一体成形,板部51由支承壁52支持。
板部51形成为板状的大致弧形。第一侧壁25、第二侧壁26分别在上下方向D2设有25枚板部51,合计设有50枚板部51。相邻的板部51在上下方向D2以10mm~12mm的间隔彼此分开,且配置成平行的位置关系。另外,在位于最上方的板部51的上方配置有另一枚与板部51平行的板状的构件59,这是起到引导件的作用的构件,针对位于最上方的向基板收纳空间27内插入的基板W,在其插入时起到引导件的作用。
此外,第一侧壁25上设置的25枚板部51与第二侧壁26上设置的25枚板部51具有在左右方向D3彼此相对的位置关系。此外,50枚板部51和与板部51平行的起到引导件作用的板状的构件59具有平行于下壁24的内表面的位置关系。板部51的上表面设有凸部511、512。由板部51支承的基板W仅接触凸部511、512的突出端,不与板部51面接触。
支承壁52形成为在上下方向D2和大致前后方向D1延伸的板状。如图4所示,支承壁52在板部51的长边方向具有预定长度,并连接于板部51的侧端边缘。板状的支承壁52沿着板部51的外侧端边缘向基板收纳空间27弯曲。
即,设置于第一侧壁25的25枚板部51与设置在第一侧壁25侧的支承壁52连接。同样,设置于第二侧壁26的25枚板部51与设置在第二侧壁26侧的支承壁52连接。支承壁52分别固定于第一侧壁25和第二侧壁26。
这种结构的基板支承板状部5能在使多个基板W中的相邻的基板W彼此以预定间隔分开且具有彼此平行的位置关系的状态下,支承多个基板W的边缘部。
如图4所示,后侧基板支承部6具有后侧端边缘支承部60。后侧端边缘支承部60在基板支承板状部5的板部51的后端部与板部51及支承壁52一体成形。因此,作为侧方基板支承部的基板支承板状部5和后侧基板支承部6在容器主体2的内部构成固定并结合于容器主体2的一个内置部件。另外,后侧基板支承部6也可以与基板支承板状部5分体,即,后侧端边缘支承部60也可以与基板支承板状部5的板部51独立地构成。
后侧端边缘支承部60设有与基板收纳空间27能收纳的每一枚基板W对应的个数,具体而言,设有25个。配置在第一侧壁25和第二侧壁26上的后侧端边缘支承部60在前后方向D1具有与后述的未图示的前部保持构件成对的位置关系。通过在基板收纳空间27内收纳基板W并关闭盖体3,从而后侧端边缘支承部60夹持并支承基板W的边缘部的端部边缘。
如图2等所示,后壁22具有作为气体喷出喷嘴部的突出部8。两个突出部8成对,且呈肋状地朝向容器主体开口部21突出,并且平行地从后壁22的上端部延伸至下端部。即,突出部8形成为中空柱状。突出部8的内部空间被隔壁部81(参照图6)分割为前侧的空间和后侧的空间。图6是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的突出部8的放大俯视断面图。
前侧的空间构成气体流出前保持室803,后侧的空间构成与通气流路210(参照图5等)连通的气体滞留室801,所述通气流路210能将基板收纳空间27与容器主体2的外部空间连通。
图5是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的放大侧视断面图。
另外,在图5中,为了便于理解,省略了供气用过滤部90的图示。
突出部8具有多个开口部802,多个所述开口部802将流入通气流路210的气体供给到基板收纳空间27。气体滞留室801构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部通过使吹扫气体临时滞留而加压,从而使来自通气流路210的气体能在通气流路210与突出部8的开口部802之间均匀地保持为预定量,并且所述气体均匀保持部构成能使吹扫气体以均匀化的流量从多个开口部802流出的气体流量均匀化部。
作为气体的氮气等不活泼气体或者除去了水分(1%以下)的干燥空气(以下称为吹扫气体)等能通过通气流路210。如图5所示,通气流路210具有气体流入部211和水平方向延伸部212,气体滞留室801的下端部连接于水平方向延伸部212。
气体流入部211由圆筒状的气体供给装置连接部202的内部空间构成,所述气体供给装置连接部202形成在下壁24的后端部并向下方向D22突出,并且形成有供气孔242。水平方向延伸部212沿着下壁24的外表面(下表面)在下壁24的外侧从气体流入部211的上端部向后方向D12延伸,并且由下壁24的外表面和下侧流路形成部203之间的空间构成,所述下侧流路形成部203比下壁24更朝向下侧突出。而且如上所述,连接于水平方向延伸部212的气体滞留室801由突出部8后侧的空间构成,并且从水平方向延伸部212的后端部朝向上方向D21延伸至后壁22的上端部。
隔壁部81形成有用于从气体滞留室801流入吹扫气体的微小的流入口811。形成有多个流入口811,且流入口811的总面积小于开口部802的总面积。
如图7所示,多个开口部802中的最下侧的开口部802配置成比收纳在基板收纳空间27中的最下侧的基板W更靠下侧,并且与收纳在最下侧的基板W的下侧空间相对。在作为气体均匀保持部的气体滞留室801中,来自通气流路210的吹扫气体均匀地保持为预定量,由此从下侧的较低位置的开口部802也流出足够流量的吹扫气体。此外,开口部802具有与基板收纳空间27所收纳的多个基板中的相邻的基板W之间的空间相对的位置关系,并且位于最上方的开口部802与收纳在最上方的基板W的上侧空间相对。
图7是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2中的吹扫气体的气流的放大侧视断面图。
另外,在图7中,为了便于理解,省略了供气用过滤部90的图示。
如图1等所示,盖体3形成为与容器主体2的开口周缘部28的形状大体一致的大致长方形。盖体3能相对于容器主体2的开口周缘部28进行装拆,通过将盖体3安装于开口周缘部28,从而盖体3能封闭容器主体开口部21。在作为盖体3的内表面(图1所示的盖体3的后侧的面)且在盖体3封闭容器主体开口部21时与密封面281相对的面上,安装有环状的密封构件4,所述密封面281是在紧靠开口周缘部28的后方向D12的位置上形成的台阶部分的面。密封构件4由能弹性变形的聚酯系、聚烯烃系等各种热塑性弹性体以及氟橡胶制品、硅橡胶制品等构成。密封构件4配置成环绕盖体3的外周边缘部一周。
当盖体3安装于开口周缘部28时,密封构件4被密封面281和盖体3的内表面包夹而弹性变形,盖体3在使容器主体开口部21密闭的状态下封闭容器主体开口部21。通过从开口周缘部28取下盖体3,能相对于容器主体2内的基板收纳空间27取放基板W。
盖体3设有闩锁机构。闩锁机构设置在盖体3的左右两端部附近,并且如图1所示,闩锁机构具备:能从盖体3的上边朝向上方向D21突出的两个上侧闩锁部32A;以及能从盖体3的下边朝向下方向D22突出的两个未图示的下侧闩锁部。两个上侧闩锁部32A配置在盖体3的上边的左右两端附近,两个下侧闩锁部配置在盖体3的下边的左右两端附近。
在盖体3的外表面设有操作部33。通过从盖体3的前侧对操作部33进行操作,能使上侧闩锁部32A、未图示的下侧闩锁部从盖体3的上边、下边突出,或者能够成为不从上边、下边突出的状态。通过使上侧闩锁部32A从盖体3的上边朝向上方向D21突出,与容器主体2的闩锁卡合凹部231A、231B卡合,并且使未图示的下侧闩锁部从盖体3的下边朝向下方向D22突出,与容器主体2的闩锁卡合凹部241A、241B卡合,从而将盖体3固定于容器主体2的开口周缘部28。
在盖体3的内侧形成有向基板收纳空间27的外侧凹陷的凹部(未图示)。在盖体3的凹部(未图示)和凹部外侧的部分上,固定地设置有前部保持构件(未图示)。
前部保持构件(未图示)具有前部保持构件基板承接部(未图示)。前部保持构件基板承接部(未图示)在左右方向D3分开预定间隔且成对地两两配置。如此成对地两两配置的前部保持构件基板承接部在上下方向D2以排列25对的状态设置。通过在基板收纳空间27内收纳基板W并关闭盖体3,从而前部保持构件基板承接部夹持并支承基板W的边缘部的端部边缘。
在上述的基板收纳容器1中,按照下述方式进行利用吹扫气体的气体吹扫(气体置换)。首先,将设置于气体供给装置连接部202(参照图5)的供气用过滤部90(参照图3)连接于未图示的气体供给装置的供气喷嘴,所述气体供给装置用于供给作为气体的吹扫气体。接着,从气体供给装置的供气喷嘴向通气流路210供给吹扫气体。由此,吹扫气体通过通气流路210的气体流入部211、水平方向延伸部212,从气体滞留室801的下端部流入气体滞留室801的内部,并且强势地流向气体滞留室801的上端部。而后,如图5中箭头所示,吹扫气体在气体滞留室801中临时滞留而压力升高,接着从隔壁部81的流入口811流入气体流出前保持室803。
此时,由于流入口811较小,所以吹扫气体从流入口811弱势地流入气体流出前保持室803。而后,吹扫气体临时滞留于气体流出前保持室803。而后,如此临时滞留而被加压的吹扫气体逐渐从开口部802流出到基板收纳空间27。
按照上述结构的本实施方式的基板收纳容器1,可以得到以下的效果。
如上所述,基板收纳容器1包括:容器主体2,具备筒状的壁部20,所述壁部20的一端部具备形成有容器主体开口部21的开口周缘部28,另一端部封闭,利用壁部20的内表面,形成能收纳多个基板W并与容器主体开口部21连通的基板收纳空间27;盖体3,能相对于容器主体开口部21进行装拆,并且能封闭容器主体开口部21;通气流路210,能将基板收纳空间27与容器主体2的外部空间连通;以及作为气体喷出喷嘴部的突出部8,具有多个开口部802,多个所述开口部802将流入通气流路210的作为气体的吹扫气体向基板收纳空间27供给。
基板收纳容器1具有能使气体从多个开口部802以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部(气体滞留室801)。
以往在不具备气体流量均匀化部时,在突出部8的下部,因伯努利现象,在向容器主体2内流出吹扫气体的同时,吸入容器主体2内的大气,会产生不能良好置换的问题,即,强势地流入通气流路210的吹扫气体流入相当于气体滞留室801的流路并从所述流路的上端部强势地流出到基板收纳空间27,并且几乎不从所述流路的下端部向基板收纳空间27流出。但是,由于来自通气流路210的吹扫气体被以预定量均匀地保持于气体滞留室801,所以能消除这种问题。
此外,气体流量均匀化部由气体滞留室801构成,所述气体滞留室801形成在通气流路210与作为气体喷出喷嘴部的突出部8的开口部802之间,并且构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部通过使来自通气流路210的气体临时滞留而加压,从而能将来自通气流路210的气体均匀地保持为预定量。
利用上述结构,从通气流路210流入气体滞留室801的吹扫气体临时滞留于气体滞留室801,气流的势头得到抑制。因此,能抑制强势地流向突出部8的上端部的吹扫气体在原状维持其势头的状态下,从突出部8的上端部的开口部802流出到基板收纳空间27。此外,在强势的吹扫气体所通过的突出部8的下端部的开口部802中,能抑制基板收纳空间27内的气体因伯努利现象被吸入突出部8内。
此外,壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24和一对侧壁25、26,由后壁22封闭壁部20的另一端部,并且由上壁23的一端部、下壁24的一端部和侧壁25、26的一端部形成容器主体开口部21。
后壁22具有朝向容器主体开口部21突出的突出部8。突出部8具有开口部802,并且构成气体喷出喷嘴部。
利用上述结构,后壁22具有从后壁22突出的突出部8,在后壁22与突出部8之间并未形成供迂回至后壁22与突出部8之间的大气所存留的空间。因此,不会发生后壁22与突出部8之间的大气在利用吹扫气体进行气体置换时被卷入并被搅拌的情况。其结果,能高效地进行气体置换。
此外,由于在基板收纳空间271中可以不安装大致圆柱状的作为气体喷出喷嘴部的扩散器等部件,所以能实现容器主体2在清洗时的清洁性、干燥性的改善。此外,对于面向半导体的基板收纳容器1,尽管具有各种规定、规格,并且容器内的尺寸限制也很严格,但是由于突出部8设置于后壁22,所以能够容易地满足上述的规定、规格。
此外,开口部802配置在使吹扫气体能朝向收纳在基板收纳空间27中的最下侧的基板W的下侧空间流通的位置。利用所述结构,能防止比空气轻的氮气等吹扫气体不流通基板收纳空间27中的收纳在最下侧的基板的下侧空间。
此外,通气流路210形成在壁部20的外侧。利用所述结构,即使不能在壁部20的内部保证通气流路210的情况下,也能在壁部20的外侧保证通气流路210。即,根据处理基板收纳容器1的装置、基板收纳容器1、基板收纳容器1的制造方法的制约情况,能采用最佳的结构,从而能够提高基板收纳容器1侧的自由度。
接下来,参照附图说明本发明第二实施方式的基板收纳容器。图8是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的容器主体2A的俯视立体图。图9是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8A的俯视断面图。
另外,在图8中,为了便于理解,省略了上部法兰236的图示。
第二实施方式中,气体喷出喷嘴部的结构与第一实施方式的构成气体喷出喷嘴部的突出部8的结构不同。由于除此以外的结构与第一实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
如图8所示,后壁22不具备突出部8。后壁22设有作为气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8A。
如图9所示,后壁侧喷嘴部8A具有一对大致圆筒状壁部82A和中央壁部83A,且它们构成为一体成形。具体而言,中央壁部83A具有朝向后方向D12凸出的大曲率半径的曲面,并且与左右方向D3的后壁22的中央部的大致三分之一左右的部分相对配置。中央壁部83A形成有开口部802A。
开口部802A在中央壁部83A沿着左右方向D3形成多列。在各列中,在上下方向D2形成多个开口部802A。开口部802A的上下方向D2的宽度以及开口部802A的左右方向D3的宽度随着朝向上方向D21而逐渐变小。即,在后壁侧喷嘴部8A中,供吹扫气体在下侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度,大于供吹扫气体在上侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度。开口部802A朝向容器主体开口部21开口,即朝向前方向D11开口。
此外,在中央壁部83A的后侧设有隔壁部81A。隔壁部81A配置成位于中央壁部83A与后壁22之间,并连接于中央壁部83A。隔壁部81A与后壁22之间的空间构成气体滞留室801A。隔壁部81A形成有多个流入口811A。流入口811A的总面积小于开口部802A的总面积。
一对大致圆筒状壁部82A分别一体地连接于中央壁部83A的左右方向D3的两端部,并连接于后壁22。由此,大致圆筒状壁部82A的内部空间以及后壁22与隔壁部81A之间的空间相互连通而形成一个空间,所述一个空间构成气体滞留室801A。
按照上述结构的本实施方式的基板收纳容器,可以得到以下的效果。
如上所述,基板收纳容器1的壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24和一对侧壁25、26,由后壁22封闭壁部20的另一端部,并且由上壁23的一端部、下壁24的一端部和侧壁25、26的一端部形成容器主体开口部21。
构成气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8A配置在后壁22的中央部。气体喷出喷嘴部的开口部802A朝向容器主体开口部21开口。
利用上述结构,能利用基板收纳空间27中的与后壁22相对并位于后壁22附近的部分,来配置作为气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8A,并向基板收纳空间27供给吹扫气体。
此外,在作为气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8A中,供吹扫气体在下侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度,大于供吹扫气体在上侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度。利用所述结构,在后壁侧喷嘴部8A中能容易地使来自下侧的开口部802A的吹扫气体的流量,大于来自上侧的开口部802A的吹扫气体的流量。
接下来,参照附图说明本发明第三实施方式的基板收纳容器。图10是表示本发明第三实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8B的侧视断面图。图11是表示本发明第三实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8B的分支路8011B分支的部分的放大侧视断面图。
第三实施方式中,作为气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8B的结构与第二实施方式的构成气体喷出喷嘴部的后壁侧喷嘴部8A的结构不同。由于除此以外的结构与第二实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
在从通气流路210B的水平方向延伸部212B朝向上方向D21延伸的垂直方向延伸部213的上端部与开口部802B之间,形成有使来自通气流路210B的吹扫气体的气流分支并构成气体流量均匀化部的分支路8011B。具体而言,如图10所示,隔壁部81B具有一个流入口811B。在隔壁部81B的前方向D11,设有分支壁部812B。如图10中由点划线的圆圈包围的部分所示,在分支壁部812B中的与流入口811B相对的部分具有分支凸部813B。
如图11所示,分支凸部813B形成为随着接近流入口811B(随着朝向后方向D12)而顶端变细的形状,使从流入口811B流向分支凸部813B的吹扫气体朝向上方向D21和下方向D22分支。在由分支凸部813B分支的各气流的吹扫气体的下游侧,形成有吐出口814B(参照图10),如图10中由点划线的圆圈包围的部分所示,在分支壁部812B中的与吐出口814B相对的部分具有分支凸部813B。
同样,直至开口部802B为止,吐出口814B和与吐出口814B相对的分支凸部813B形成吹扫气体的流路,所述吹扫气体的流路形成为宛如淘汰制的淘汰赛的比赛表的形状。本实施方式中,吹扫气体在从流入口811B至开口部802B之间经过3次分支,并从开口部802B流向容器主体开口部21。另外,隔壁部81B中的与位于最下游的吐出口814B相对的部分不具备分支壁部812B。
按照上述结构的本实施方式的基板收纳容器,可以得到以下的效果。
气体流量均匀化部由分支路8011B构成,所述分支路8011B形成在通气流路210B与开口部802B之间,使来自通气流路210B的吹扫气体的气流分支。利用所述结构,能够可靠地使吹扫气体的气流分支。其结果,能使通气流路210B流出的吹扫气体从各开口部802B以同样的气流流出,能可靠地缓解伯努利现象。此外,能利用前后方向D1的较小的空间,可靠地缓解伯努利现象。因此,能使气体喷出喷嘴部成为紧凑结构的气体喷出喷嘴部8B。
接下来,参照附图说明本发明第四实施方式的基板收纳容器。图12是表示本发明第四实施方式的基板收纳容器的突出部8C的侧视断面图。图13是表示本发明第四实施方式的基板收纳容器的突出部8C的放大侧视断面图。
第四实施方式中,构成气体喷出喷嘴部的突出部8C的结构与第一实施方式的构成气体喷出喷嘴部的突出部8的结构不同。由于除此以外的结构与第一实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
突出部8C具有清洗液流入阻碍部。清洗液流入阻碍部由倾斜檐815C构成,所述倾斜檐815C在开口部802C的附近,更具体而言在开口部802C的上侧和下侧分别随着朝向前方向D11而朝向下方向D22倾斜。倾斜檐815C彼此平行,以开口部802C的上下方向D2的宽度的2~3倍左右的长度L延伸。设为2~3倍左右的原因在于,当短于2倍时,几乎得不到阻碍清洗液流入开口部802C的效果,并且当大于3倍时,阻碍清洗液流入开口部802C的效果也与3倍时的效果大体相同。在清洗容器主体2时,倾斜檐815C在开口部802C的附近阻止清洗液从开口部802C流入通气流路210C侧。此外,倾斜檐815C构成使气体从开口部802C朝向下方向D22流出的下方流出部。
按照上述结构的本实施方式的基板收纳容器,可以得到以下的效果。
突出部8C具有作为清洗液流入阻碍部的倾斜檐815C,当清洗容器主体2时,所述倾斜檐815C在开口部802C的附近阻止清洗液从开口部802C流入通气流路210C侧。利用所述结构,在清洗容器主体2时,抑制了清洗液从开口部802C流入通气流路210C侧,能提高清洗后的干燥性。
此外,突出部8C具有作为下方流出部的倾斜檐815C,所述倾斜檐815C使吹扫气体从开口部802C朝向下方流出。使用氮气(N2)作为吹扫气体的可能性较高,由于N2通常比大气轻,所以从开口部802C流出后容易集中到基板收纳空间27的上侧,利用所述结构,能抑制N2集中到容器主体2的上侧。
接下来,参照附图说明本发明第五实施方式的基板收纳容器。图14是表示本发明第五实施方式的基板收纳容器的容器主体2D的放大侧视断面图。
另外,在图14中,为了便于理解,省略了供气用过滤部90的图示。
第五实施方式中,通气流路210D的结构与第一实施方式中的通气流路210D的结构不同。由于除此以外的结构与第一实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
如图14所示,通气流路210D的水平方向延伸部212D沿着下壁24的内表面(上表面)在下壁24的内侧从气体流入部211D的上端部朝向后方向D12延伸,并且由下壁24的内表面和比下壁24更向内侧突出的上侧流路形成部203D之间的空间构成。
利用所述结构,即使在壁部20的外部不能保证通气流路的情况下,也能在壁部20的内侧保证通气流路210D。即,根据处理基板收纳容器的装置、基板收纳容器、基板收纳容器的制造方法的制约情况,能采用最佳的结构,从而能提高基板收纳容器侧的自由度。
接下来,参照附图说明本发明第六实施方式的基板收纳容器。图15是表示本发明第六实施方式的基板收纳容器的容器主体2E的放大侧视断面图。另外,在图15中,为了便于理解,省略了供气用过滤部90的图示。
第六实施方式中,通气流路210E的结构与第一实施方式中的通气流路210的结构不同。由于除此以外的结构与第一实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
如图15所示,通气流路210E的水平方向延伸部212E沿着上下方向D2的下壁24的位置,从气体流入部211E的上端部朝向后方向D12延伸,并且由形成在局部不存在下壁24的部分的空间构成。
利用所述结构,即使在壁部20的外部和内部不能保证通气流路的情况下,也能在壁部20的下壁24的位置保证通气流路210E。即,根据处理基板收纳容器的装置、基板收纳容器、基板收纳容器的制造方法的制约情况,能采用最佳的结构,从而能提高基板收纳容器侧的自由度。
接下来,参照附图说明本发明第七实施方式的基板收纳容器。图16是表示本发明第七实施方式的基板收纳容器的后壁侧喷嘴部8F的放大俯视断面图。
第七实施方式中,取代第三实施方式的喷嘴部8B中的形成开口部802B的部分,而是由第四实施方式的形成开口部802C的部分构成,并且设置作为清洗液流入阻碍部的倾斜檐815C,进而,将开口部(第一开口部8021F、第二开口部8022F)的形状形成为第七实施方式特有的形状。由于除此以外的结构与第一实施方式、第三实施方式、第四实施方式相同,所以对相同的构件用相同的附图标记进行图示并省略了说明。
开口部802F具有第一开口部8021F和第二开口部8022F。如图16所示,第一开口部8021F朝向前方向D11(图16中的箭头F1所指的方向)以半圆形状开口,所述前方向D11为朝向位于容器主体2的一端部的容器主体开口部21的方向。第二开口部8022F朝向相对于后方向D12(图16中的箭头F0所指的方向)呈预定角度的方向(图16中的箭头F2所指的方向)开口为以90°的角度打开的扇形,所述后方向D12与朝向容器主体开口部21的方向为相反的方向。
箭头F0与箭头F2的夹角a为45°。扇形形状的第二开口部8022F的半径r2大于半圆形状的第一开口部8021F的半径R1。由此,尽管第二开口部8022F形成为夹角a为45°的扇形,但是确保了第二开口部8022F的开口面积为半圆形状的第一开口部8021F的开口面积的80%左右的宽广程度。另外,虽然图16中仅显示了右侧的后壁侧喷嘴部8F,但是容器主体2为左右对称形状,具备未图示的左侧的后壁侧喷嘴部。利用以上的结构,吹扫气体从第一开口部8021F主要朝向箭头F1的方向流出,此外,从第二开口部8022F主要朝向箭头F2的方向流出。
利用所述结构,能朝向前方向D11(图16中的箭头F1所指的方向)以及相对于后方向D12(图16中的箭头F0所指的方向)呈预定角度的方向(图16中的箭头F2所指的方向),使适当流量的吹扫气体平衡良好地流出,其中,所述前方向D11为朝向位于容器主体2的一端部的容器主体开口部21的方向,所述后方向D12与朝向容器主体开口部21的方向为相反的方向。
本发明不限于上述的实施方式,可以在权利要求记载的技术范围内进行变形。
例如,容器主体和盖体的形状、容器主体能收纳的基板W的枚数和尺寸不限于本实施方式中的容器主体2和盖体3的形状、容器主体2能收纳的基板W的枚数和尺寸。此外,本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片,但是不限于上述值。
此外,例如在本实施方式中,气体流量均匀化部由气体均匀保持部、分支路构成,但是不限于此。此外,气体均匀保持部由气体滞留室801、801A构成,但是不限于此。此外,气体滞留室的结构不限于本实施方式中的气体滞留室801、801A的结构。此外,分支路的结构不限于分支路8011B。
此外,在本实施方式中,清洗液流入阻碍部由倾斜檐815C构成,但是不限于所述结构。例如,也可以通过将开口部802由疏水性的膜或多孔状的多孔体覆盖,从而构成清洗液流入阻碍部。
此外,在本实施方式中,采用了形成有流入口811的隔壁部81,但是不限于所述结构。例如,也可以代替隔壁部81而是采用膜或多孔体。
此外,在第二实施方式中,开口部802A的上下方向D2的宽度以及开口部802A的左右方向D3的宽度随着朝向上方向D21而逐渐变小,但是不限于所述结构。例如,开口部802A被膜或多孔体覆盖时,只要使供气体在下侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度,大于供气体在上侧的开口部802A中通过的流路的每单位面积的宽广程度,以便使下侧的开口部802A中的膜或多孔体的通气量大于上侧的开口部802A中的膜或多孔体的通气量即可。
此外,在第三实施方式中,通气流路210B与开口部802B之间具有使来自通气流路210B的气流分支的分支路8011B,但是在这种结构的情况下,也可以通过调整分支后的流路的面积,来调整从吐出口814B和开口部802B流出的吹扫气体的流量。
此外,在第一实施方式中,如图6所示,开口部802分别朝向前方向D11、左方向D31和右方向D32开口,但是不限于所述结构。例如,关于采用上述3个方向中的哪一个方向,只要根据基板收纳容器的形状而采用不同的结构即可。
此外,在本实施方式中,下壁24前部的两处通孔是用于排出容器主体2内部的气体的排气孔243,后部的两处通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242,但是不限于所述结构。例如,也可以将下壁24前部的两处通孔中的至少一个通孔也设为用于对容器主体2的内部供给气体的供气孔。由此,能从容器主体2的前端部中的最低位置供给吹扫气体。
此外,在本实施方式中,后侧基板支承部由后侧基板支承部6构成,但是不限于所述结构。例如,也可以由一体成形于容器主体的后部保持构件构成后侧基板支承部。
此外,在第五实施方式中,通气流路210D的水平方向延伸部212D沿着下壁24的内表面(上表面)在下壁24的内侧从气体流入部211D的上端部朝向后方向D12延伸,此外,第六实施方式中,通气流路210E的水平方向延伸部212E沿着上下方向D2的下壁24的位置从气体流入部211E的上端部朝向后方向D12延伸,但是不限于所述结构。
例如,也可以使通气流路的水平方向延伸部分支,沿着下壁的内表面(上表面)在下壁的内侧从气体流入部的上端部朝向后方向延伸,并且沿着下壁的外表面(下表面)在下壁的外侧从气体流入部的上端部朝向后方向延伸,然后合流。
此外,在第七实施方式的后壁侧喷嘴部8F中,第一开口部8021F开口为半圆形状,但是不限于所述形状。此外,第二开口部8022F开口为扇形,但是不限于所述形状。此外,第二开口部8022F朝向相对于后方向D12(图16中的箭头F0所指的方向)呈预定角度的方向(图16中的箭头F2所指的方向)开口为以90°的角度打开的扇形,但是不限于所述方向,其中,所述后方向D12与朝向容器主体开口部21的方向为相反的方向。此外,箭头F0与箭头F2的夹角a为45°,但是不限于所述角度。
Claims (8)
1.一种基板收纳容器,其特征在于,包括:
容器主体,具备筒状的壁部,所述壁部的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部,另一端部封闭,利用所述壁部的内表面,形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能相对于所述容器主体开口部进行装拆,并且能封闭所述容器主体开口部;
通气流路,能将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部空间连通;以及
气体喷出喷嘴部,具有将流入所述通气流路的气体供给到所述基板收纳空间的多个开口部,
所述基板收纳容器具有能使气体从多个所述开口部以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部,
所述气体喷出喷嘴部具有清洗液流入阻碍部,在清洗所述容器主体时,所述清洗液流入阻碍部在所述开口部的附近阻止清洗液从所述开口部流入所述通气流路侧。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,所述气体流量均匀化部由气体滞留室构成,所述气体滞留室形成在所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部之间且构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部将所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部连通,并通过使气体临时滞留而加压,从而能将来自所述通气流路的气体均匀地保持为预定量。
3.一种基板收纳容器,其特征在于,包括:
容器主体,具备筒状的壁部,所述壁部的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部,另一端部封闭,利用所述壁部的内表面,形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能相对于所述容器主体开口部进行装拆,并且能封闭所述容器主体开口部;
通气流路,能将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部空间连通;以及
气体喷出喷嘴部,具有将流入所述通气流路的气体供给到所述基板收纳空间的多个开口部,
所述基板收纳容器具有能使气体从多个所述开口部以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部,
所述气体流量均匀化部由分支路构成,所述分支路形成在所述通气流路与所述开口部之间且使来自所述通气流路的气流分支。
4.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述后壁具有朝向所述容器主体开口部突出的突出部,
所述突出部具有所述开口部并且构成所述气体喷出喷嘴部。
5.根据权利要求3所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述气体喷出喷嘴部配置在所述后壁的中央部,
所述气体喷出喷嘴部的开口部朝向所述容器主体开口部开口。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述开口部具有第一开口部和第二开口部,
所述第一开口部朝向如下的方向开口:该方向朝向位于所述容器主体的一端部的所述容器主体开口部,
所述第二开口部朝向相对于如下的方向呈预定角度的方向开口:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
7.根据权利要求6所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一开口部开口为半圆形状,所述半圆形状指向所述容器主体开口部所朝向的方向,
所述第二开口部开口为扇形形状,所述扇形形状指向相对于如下的方向呈45°角度的方向:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
8.根据权利要求7所述的基板收纳容器,其特征在于,所述第二开口部的扇形形状的开口部的半径大于所述第一开口部的半圆形状的开口部的半径。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2017/017244 | 2017-05-02 | ||
PCT/JP2017/017244 WO2018203384A1 (ja) | 2017-05-02 | 2017-05-02 | 基板収納容器 |
PCT/JP2018/017191 WO2018203524A1 (ja) | 2017-05-02 | 2018-04-27 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109791904A true CN109791904A (zh) | 2019-05-21 |
CN109791904B CN109791904B (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=64016036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880003612.2A Active CN109791904B (zh) | 2017-05-02 | 2018-04-27 | 基板收纳容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11011399B2 (zh) |
JP (1) | JP6613390B2 (zh) |
KR (1) | KR102075471B1 (zh) |
CN (1) | CN109791904B (zh) |
TW (1) | TWI697067B (zh) |
WO (2) | WO2018203384A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7087357B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2022-06-21 | Tdk株式会社 | ポッド及びパージ装置 |
KR102520475B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2023-04-12 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
JP7234476B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-03-08 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN112289718A (zh) * | 2019-07-13 | 2021-01-29 | 家登精密工业股份有限公司 | 基板载具及其气体扩散模块 |
CN114144871A (zh) * | 2019-07-25 | 2022-03-04 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器 |
JP7421939B2 (ja) | 2020-01-30 | 2024-01-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
TWI751814B (zh) * | 2020-09-22 | 2022-01-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 支撐片狀物的中央支撐裝置及存放片狀物的儲存設備 |
CN114667599A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-06-24 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部 |
KR102528927B1 (ko) * | 2021-05-07 | 2023-05-03 | 피코앤테라(주) | 웨이퍼 수납용기 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010270823A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | パージバルブ及び基板収納容器 |
CN204558433U (zh) * | 2014-06-09 | 2015-08-12 | 家登精密工业股份有限公司 | 晶圆盒的气体扩散装置 |
JP2016015421A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2016065200A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Applied Materials, Inc | Systems, apparatus, and methods for purging a substrate carrier at a factory interface |
JP2016174515A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 三菱自動車エンジニアリング株式会社 | リレーボックス |
WO2017040913A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Entegris, Inc. | Internal purge diffuser with offset manifold |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5879458A (en) * | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
US6187182B1 (en) * | 1998-07-31 | 2001-02-13 | Semifab Incorporated | Filter cartridge assembly for a gas purging system |
JP2002170876A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ebara Corp | 基板搬送容器 |
TW511650U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Ventilator device for cleaning container |
JP4800155B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2011-10-26 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及び逆止弁 |
EP2272088B1 (en) * | 2008-03-13 | 2016-12-07 | Entegris, Inc. | Wafer container with tubular environmental control components |
US8387799B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-03-05 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd. | Wafer container with purgeable supporting module |
KR102093200B1 (ko) | 2013-10-14 | 2020-03-25 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 기판 캐리어용 타워 |
JP2015162532A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | Tdk株式会社 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
JP6217977B2 (ja) | 2014-02-27 | 2017-10-25 | Tdk株式会社 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
JP6351317B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-07-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6271354B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-01-31 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
KR102397525B1 (ko) * | 2014-07-25 | 2022-05-12 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
JP2016105443A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6431440B2 (ja) | 2015-05-27 | 2018-11-28 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6400534B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2018-10-03 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
-
2017
- 2017-05-02 WO PCT/JP2017/017244 patent/WO2018203384A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-04-27 WO PCT/JP2018/017191 patent/WO2018203524A1/ja active Application Filing
- 2018-04-27 JP JP2019515722A patent/JP6613390B2/ja active Active
- 2018-04-27 KR KR1020187031646A patent/KR102075471B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-27 CN CN201880003612.2A patent/CN109791904B/zh active Active
- 2018-04-27 US US16/480,519 patent/US11011399B2/en active Active
- 2018-04-30 TW TW107114635A patent/TWI697067B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010270823A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | パージバルブ及び基板収納容器 |
CN204558433U (zh) * | 2014-06-09 | 2015-08-12 | 家登精密工业股份有限公司 | 晶圆盒的气体扩散装置 |
JP2016015421A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2016065200A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Applied Materials, Inc | Systems, apparatus, and methods for purging a substrate carrier at a factory interface |
JP2016174515A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 三菱自動車エンジニアリング株式会社 | リレーボックス |
WO2017040913A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Entegris, Inc. | Internal purge diffuser with offset manifold |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109791904B (zh) | 2020-12-22 |
KR20190090693A (ko) | 2019-08-02 |
US11011399B2 (en) | 2021-05-18 |
JP6613390B2 (ja) | 2019-11-27 |
JPWO2018203524A1 (ja) | 2019-11-07 |
US20190393063A1 (en) | 2019-12-26 |
KR102075471B1 (ko) | 2020-02-10 |
TWI697067B (zh) | 2020-06-21 |
TW201843759A (zh) | 2018-12-16 |
WO2018203524A1 (ja) | 2018-11-08 |
WO2018203384A1 (ja) | 2018-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |