CN109782941A - 带有触摸面板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

目的是提供一种简单的构造的带有触摸面板的显示装置。根据实施方式，带有触摸面板的显示装置包括：多个传感器电极，以矩阵状配置在显示区域内；电极驱动器，配置在将显示区域包围的周边区域中；及多个配线，用来将电极驱动器与多个传感器电极连接。多个传感器电极包括第1传感器电极和第2传感器电极。多个配线包括连接在第1传感器电极上的第1配线、和连接在第2传感器电极上的第2配线。第2配线包括被向与电极驱动器位于的端子方向相反的方向引出的多个第1引出配线部、和被向端子方向引出的第2引出配线部。第1配线包括被向端子方向引出的第2引出配线部。多个第1引出配线部经由连结部被相互连接。

Description

带有触摸面板的显示装置
技术领域
本发明涉及带有触摸面板的显示装置。
背景技术
智能手机、平板个人电脑或笔记本型个人电脑等的便携终端正在普及。这样的便携终端具备带有触摸面板的显示装置的情况较多。
发明内容
带有触摸面板的显示装置需要用于接触检测的传感器电极。在传感器电极上连接着来自驱动器的配线。根据传感器电极的形状，有配线不能连接的情况。
本发明的目的是提供一种能够不取决于传感器电极的形状而将配线连接到传感器电极上的带有触摸面板的显示装置。
根据实施方式，带有触摸面板的显示装置具备：多个传感器电极，以矩阵状配置在显示区域内；电极驱动器，配置在将显示区域包围的周边区域中；以及多个配线，用来将电极驱动器与多个传感器电极连接。
多个传感器电极包括第1传感器电极和第2传感器电极。多个配线包括连接在第1传感器电极上的第1配线、和连接在第2传感器电极上的第2配线。第2配线包括被向与电极驱动器位于的端子方向相反的方向引出的多个第1引出配线部、和被向端子方向引出的第2引出配线部。第1配线包括被向端子方向引出的第2引出配线部。多个第1引出配线部经由连结部被相互连接。
附图说明
图1是表示实施方式的带有触摸面板的显示装置的电气性的结构的一例的块图。
图2是表示显示面板的结构的一例的概略剖视图。
图3表示像素的等价电路的一例。
图4表示第1实施方式的用于显示的驱动器与显示面板的连接例。
图5表示第1实施方式的用于接触检测的驱动器与显示面板的连接例。
图6是图5的部分放大图的一例。
图7A是图6的传感器电极COM(8，4)的放大图。
图7B是图6的传感器电极COM(1，1)的放大图。
图8表示第2实施方式的用于接触检测的驱动器与显示面板的连接例。
图9表示第3实施方式的用于接触检测的驱动器与显示面板的连接例。
图10A是第3实施方式的传感器电极COM(8，6)的一例的放大图。
图10B是沿着图10A的B－B′线的剖视图。
图11A是第3实施方式的传感器电极COM(8，6)的另一例的放大图。
图11B是沿着图11A的B－B′线的剖视图。
图12表示第4实施方式的用于接触检测的驱动器与显示面板的连接例。
图13表示第5实施方式的用于接触检测的驱动器与显示面板的连接例。
图14A表示第1、第3及第4实施方式的周边区域的配线连接例。
图14B表示第1、第3及第4实施方式的周边区域的配线连接例。
图15将图14B放大表示。
图16A是沿着图15的A－A′线的剖视图。
图16B是沿着图15的B－B′线的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。本公开只不过是一例，并不由以下的实施方式中记载的内容限定发明。本领域技术人员能够容易地想到的变形当然包含在公开的范围中。一些要素带有多个称呼，但这些称呼的例子只不过是例示，并不否定这些要素带有其他称呼。此外，关于带有多个称呼的要素，也不是否定带有其他称呼。为了使说明更明确，在附图中，也有将各部分的尺寸、厚度、平面尺寸或形状等相对于实际的实施形态变更而示意地表示的情况。此外，也有在附图相互间包含相互的尺寸的关系或比率不同的部分的情况。也有在多个附图中对于对应的要素赋予相同的标号而省略详细的说明的情况。
带有触摸面板的显示装置包括：将显示装置和实现接触检测功能的触摸面板分别地制造并在显示装置的画面上粘贴触摸面板的外嵌(On－Cell)(也称作外装型)；及将显示装置与触摸面板一体化的内嵌(In－Cell)型(也称作内置型)。内嵌型的显示装置包括具有接触检测功能的零件的一部分或全部和具有显示功能的零件的一部分或全部兼用的装置，或具有接触检测功能的零件和具有显示功能的零件相互不兼用的装置。在内嵌型的显示装置中，例如在滤色器与偏光板之间形成有传感器电极、在TFT基板上形成的用于显示的共通电极也有被用作接触检测的驱动电极的情况。关于内嵌型的显示装置，由于没有外装触摸面板，所以整体薄型、轻量化，并且显示的辨识性也会提高。实施方式说明内嵌型的显示装置，但本发明也能够应用到外嵌的显示装置中。
在接触检测方式中，有光学式、电阻式、静电电容方式或电磁感应方式等的各种各样的方式。静电电容方式是利用一对电极(称作驱动电极和传感器电极)间的静电电容因物体的接近或接触而变化的特性的检测方式，有是比较简单的构造和耗电较少的优点。作为实施方式，说明静电电容方式的带有触摸面板的显示装置。
静电电容方式包括检测以相互离开的状态对置配置的驱动电极与传感器电极之间的静电电容的互电容方式(Mutual Capacitive Sensing)及检测一个传感器电极与例如接地电位等的基准电位之间的静电电容的自电容方式(Self Capacitive Sensing)。具有接触检测功能的显示装置是输入装置的一形态，如果手指或触控笔等的物体相对于接触面接近或接触，则检测到输入信号，计算接触位置。接触位置是接触面的检测到输入信号的点的坐标。
在本说明书中，接触状态是指物体接触在显示面上的状态或接近于显示面到能够看作接触的距离的状态。因此，非接触状态是指物体没有接触显示面的状态或没有接近至能够看成是接触的距离的状态。将检测到物体的接触状态也称作接触检测。
显示装置可以利用液晶显示装置、自发光型的有机EL显示装置、等离子显示器显示装置、具有电泳元件等的电子纸张型的显示装置、应用了MEMS(Micro ElectroMechanical System，微机电系统)的显示装置或应用了电致变色的显示装置等，作为一例而说明使用液晶显示装置的实施方式，但也可以是使用有机EL显示装置或等离子显示器显示装置等的实施方式。液晶显示装置的显示模式根据用来使作为显示功能层的液晶层的液晶分子的取向变化的电场的施加方向，大体分为两类。第1类是在显示装置的厚度方向(或面外方向)上施加电场的所谓纵电场模式。纵电场模式例如包括TN(Twisted Nematic)模式或VA(Vertical Alignment)模式等。第2类是在显示装置的平面方向(或面内方向)上施加电场的所谓横电场模式。横电场模式例如包括IPS(In－Plane Switching：平面转换)模式或作为IPS模式之一的FFS(Fringe Field Switching：边缘场开关技术)模式等。以下说明的技术对于纵电场模式及横电场模式的哪个都能够应用。作为实施方式而说明横电场模式的显示装置，但本发明对于纵电场模式的显示装置也能够应用。
带有触摸面板的液晶显示装置例如可以在智能手机、平板电脑终端、便携电话终端、笔记本型的个人计算机、车载设备或游戏设备等的各种装置中使用。
[第1实施方式]
[概略结构]
图1是表示第1实施方式的带有触摸面板的显示装置的电气性的结构的一例的块图。显示装置包括具备显示部14和接触传感器16的显示面板12。在图1中，将显示部14和接触传感器16如分体那样表示，但也可以将两者一体化。在将两者一体化的情况下，将显示部14的电极及基板等兼用于接触传感器16的电极及基板等。显示部14作为显示元件也可以使用液晶显示元件或有机EL元件等。显示部14具备具有显示元件的多个像素，并且具有与多个像素对置的显示面。从未图示的主机装置等将影像信号Vdisp向控制器18供给。控制器18基于影像信号Vdisp向栅极驱动器22、源极驱动器24、传感器电极驱动器26及检测定时控制电路32供给控制信号，使显示部14进行基于影像信号Vdisp的显示。控制器18控制显示装置的显示动作及接触检测动作。
栅极驱动器22基于从控制器18供给的控制信号，向作为显示部14的显示驱动的对象的1水平线或多个水平线依次供给扫描信号Vscan。由此，依次选择作为显示驱动的对象的1个水平线或多个水平线。在图1中，栅极驱动器22设置在显示部14的1个水平线的一端(左端)的外侧，但也可以设置在另一端(右端)或左右两端的外侧。
源极驱动器24基于从控制器18供给的控制信号，向显示部14的各副像素s－PIX(参照图3)供给像素信号Vpix。源极驱动器24的功能的一部分也可以搭载在显示面板12上。在此情况下，控制器18也可以生成像素信号Vpix，将该像素信号Vpix向源极驱动器24供给。此外，源极驱动器24的功能的一部分也可以搭载在控制器18中。
传感器电极驱动器26基于从控制器18供给的控制信号，在显示时，向显示面板12的传感器电极COM(参照图4)供给作为显示用的一定的电压信号的驱动信号Vcomdc，并且在接触检测时，向传感器电极COM(参照图5)供给作为检测用的高频的脉冲信号的驱动信号Vcom。也可以将传感器电极驱动器26的功能的一部分搭载在控制器18中。控制器18以分时方式进行由显示部14进行显示的显示动作和由接触传感器16检测物体的接触状态的接触检测动作。
接触传感器16可以基于周知的自电容方式的接触检测的基本原理进行接触检测。接触传感器16将周知的自电容方式的检测信号Vdet2向检测部34输出。此外，接触传感器16也可以基于互电容方式的接触检测的基本原理进行接触检测。接触传感器16将互电容方式的检测信号Vdet1向检测部34输出。接触传感器16既可以使用自电容式、互电容式的某种方式，也可以期间性地切换两方式而并用两方式。
检测部34基于从控制器18供给的控制信号和从进行互电容方式的接触检测的接触传感器16输出的检测信号Vdet1，检测物体向显示面板12的显示面的接触状态。检测部34基于从控制器18供给的控制信号、和从进行自电容方式的接触检测的接触传感器16输出的检测信号Vdet2，检测物体向显示面板12的显示面的接触状态。检测部34既可以基于检测信号Vdet1、Vdet2的某个检测物体的接触状态，也可以基于两检测信号Vdet1、Vdet2检测物体的接触状态。检测部34在检测到接触状态的情况下，求出显示面上的物体的接触位置的坐标等。
简单地说明接触检测的原理。互电容方式的传感器由夹着电介体相互对置配置的驱动电极和传感器电极形成。如果向驱动电极施加驱动脉冲Vcom，则在驱动电极与传感器电极的间产生电场，产生与电场对应的信号。在物体的接触状态时，由于在传感器电极与物体之间产生电场，所以电极间的电场减小，产生的信号的振幅减小。将该动作在驱动脉冲的期间中反复进行，基于产生的信号的振幅检测物体的接触状态。
自电容方式的传感器由传感器电极构成。在非接触时在传感器电极中产生了寄生电容。在物体的接触状态时，在传感器电极与物体之间产生静电电容，传感器电极的电容增加。如果在传感器电极上施加驱动脉冲Vcom，则传感器电极反复进行充电和放电，通过传感器电极的电容的差，充放电特性在接触状态和非接触状态中不同。将该动作在驱动脉冲的期间中反复进行，基于充放电特性检测物体的接触状态。
检测部34具备模拟前端部(以下称作AFE)36、信号处理电路42、位置检测电路44和检测定时控制电路32。AFE36包括放大器38和模拟/数字变换器40(以下A/D变换器)。AFE36是将检测信号Vdet1、Vdet2变换为数字信号并向信号处理电路42输出的模拟信号处理电路。检测定时控制电路32基于从控制器18供给的控制信号控制A/D变换器40、信号处理电路42和位置检测电路44，以使其同步地动作。
在接触检测中，放大器38将从接触传感器16供给的检测信号Vdet1放大。A/D变换器40以与驱动信号Vcom同步的定时将从放大器38输出的模拟信号分别采样，变换为数字信号。
信号处理电路42是基于A/D变换器40的输出信号来检测有无对显示面板12的触点的逻辑电路。信号处理电路42将由手指或触控笔等的物体的有无带来的检测信号与规定的阈值电压比较，根据比较结果，判断物体是非接触状态或接触状态。
位置检测电路44是当在信号处理电路42中检测出是接触状态时求出显示面板12的显示面上的坐标的逻辑电路。位置检测电路44将坐标作为输出信号Vout输出。位置检测电路44也可以将输出信号Vout向控制器18输出。控制器18可以基于输出信号Vout执行规定的显示动作或检测动作。
检测部34的放大器38、A/D变换器40、信号处理电路42、位置检测电路44及检测定时控制电路32也可以搭载到显示面板12中。但是，并不限定于此，也可以将检测部34的全部或一部分的功能搭载到外部的控制基板或处理器等中。例如，也可以将位置检测电路44搭载到与显示面板12不同的外部处理器中。在此情况下，检测部34也可以将由信号处理电路42进行信号处理后的信号作为输出信号Vout输出。或者也可以是，AFE38搭载在显示面板12中，信号处理电路42及位置检测电路44搭载在外部处理器中。在此情况下，检测部34也可以将由A/D变换器40进行信号处理后的数字信号作为输出信号Vout输出。
图2是表示显示面板12的结构的一例的概略剖视图。显示面板12具备第1基板52、与第1基板52对置配置的第2基板54、和配置在第1基板52与第2基板54之间的液晶层56。第2基板54与第1基板52的表面在垂直的方向上对置而配置。如后述那样，由于在第1基板52上以二维阵列状(也称作矩阵状)配置像素电极64，所以第1基板52也称作像素基板或阵列基板。第2基板54也称作对置基板。将显示面板12从第2基板54侧观察。因此，也有将第2基板54称作上侧基板、将第1基板52称作下侧基板的情况。
第1基板52具备玻璃基板或树脂基板等的透明的第1基材62、多个像素电极64、多个传感器电极COM和偏光板66B。像素电极64、传感器电极COM由透光性(光透过性)的导电性材料、例如ITO(Indium Tin Oxide)构成。作为透光性的导电性材料，在ITO以外，也能够使用例如由铟(In)、锡(Sn)及锌(Zn)的各自的氧化物中的至少1种形成的氧化物导电膜。在图2中图示省略，但栅极驱动器22中包含的栅极扫描器等的电路、TFT(Thin FilmTransistor)等的开关元件、扫描线或信号线等的各种配线设置在第1基材62上。
多个像素电极64和多个传感器电极COM以矩阵状设置在第1基材62上。多个像素电极64经由绝缘层68设置在传感器电极COM的上部。这样，像素电极64在俯视中与传感器电极COM重叠而配置，但像素电极64设置在与传感器电极COM不同的层中。像素电极64和传感器电极COM不是1对1，也可以多个像素电极64与一个传感器电极COM对应。在图2中，像素电极64设置在传感器电极COM的上侧，但并不限于此，也可以将传感器电极COM设置在像素电极64的上侧。即，像素电极64和传感器电极COM只要夹着绝缘层68在与第1基材62的表面垂直的方向上分隔而设置就可以，哪个为上都可以。
在与第1基板52的表面垂直的方向(也称作Z方向)中，将从第1基板52朝向第2基板54的朝向称作朝上，将从第2基板54朝向第1基板52的朝向称作朝下。即，第2基板54处于第1基板52之上。所谓俯视，是指在与第1基板52的表面垂直的方向上从上方观察。偏光板66B设置在第1基材62的与传感器电极COM相反侧的下表面上。
第2基板54具备玻璃基板或树脂基板等的第2基材72、形成在第2基材72的一个面上的滤色器74、和形成在第2基材72的另一个面上的偏光板66A。滤色器74在与第1基板52垂直的方向上与液晶层56对置。滤色器74也可以配置在第1基材62之上。
第1基板52和第2基板54隔开规定的间隔对置而配置，在其之间设置有液晶层56。液晶层56将穿过的光根据电场的状态而调制。
在图2中省略图示，但在液晶层56与第1基板52之间及液晶层56与第2基板54之间分别配置有取向膜。在第1基板52的下方设置照明部(背灯)。照明部具备例如LED等的光源，将来自光源的光朝向第1基板52照射。来自光源的光穿过第1基板52，根据与各像素对应的液晶层56的部分的状态而调制，向显示面的光透过状态根据像素而不同。由此，在显示面上显示图像。
图3表示显示部14的像素的等价电路的一例。显示部14具有排列为矩阵状的多个副像素s－PIX。副像素s－PIX分别具备开关元件Tr和液晶元件56a。开关元件Tr由薄膜晶体管构成，例如由n沟道的MOS(Metal Oxide Semiconductor)型的TFT构成。在像素电极64与传感器电极COM之间设置有绝缘层68，由它们形成保持电容56b。
像素电极64与构成显示面板12的各像素PIX的副像素s－PIX对应。各副像素s－PIX的开关元件Tr、信号线(也称作源极线)S或扫描线(也称作栅极线)G等被形成在第1基板52上。信号线S、扫描线G电连接在开关元件Tr上。开关元件Tr配置在信号线S与扫描线G的交点(电气地绝缘)。信号线S是用来从源极驱动器24向各像素电极64供给像素信号Vpix的配线。
栅极驱动器22依次选择扫描线G。栅极驱动器22将扫描信号Vscan经由所选择的扫描线G向副像素s－PIX的开关元件Tr的栅极施加。由此，选择副像素s－PIX中的1行(1水平线)作为显示驱动的对象。源极驱动器24将像素信号Vpix经由信号线S向所选择的副像素s－PIX供给。并且，在这些副像素s－PIX中，根据被供给的像素信号Vpix，逐个水平线地进行显示。
在进行该显示动作时，传感器电极驱动器26对于传感器电极COM施加作为一定的电压信号的显示用的驱动信号Vcomdc。显示用的驱动信号Vcomdc是作为对于多个副像素s－PIX的共通电位的电压信号。由此，各传感器电极COM在显示动作中作为对于像素电极64的共通电极发挥功能。信号线S和扫描线G设置在与第1基材62的表面平行的平面中。
滤色器74周期性地排列有被着色为例如红(R)、绿(G)、蓝(B)的3色的颜色区域74R、74G、74B。将各副像素s－PIX与一个颜色区域74R、74G或74B建立对应。像素PIX由与3色的颜色区域74R、74G、74B对应的3个副像素s－PIX构成。滤色器64也可以包括3色以上的颜色区域、例如白色(W)区域。
[传感器电极与控制器CT(检测驱动器R2)的连接配线]
图4表示有关本实施方式的带有触摸面板的显示装置DSP的用于显示的像素电极与栅极驱动器、源极驱动器的连接例。图5表示有关本实施方式的带有触摸面板的显示装置DSP的用于接触检测的传感器电极COM与传感器电极驱动器26的连接例。图6表示图5的各配线群L12n中的8条配线L1～L8与传感器电极COM的连接的详细的一例。图4的配线(G，S)和图5的配线(L1～L8)由不同的层形成。在图中，规定显示面板PNL的面的第1方向(称作X方向)及第2方向(称作Y方向)是相互交叉的方向，第3方向(称作Z方向)是与X方向及Y方向交叉的方向。在一例中，X方向、Y方向及Z方向相互正交，但也可以相互以90度以外的角度交叉。
如图4所示，显示装置DSP具备显示面板PNL(与图1的显示部14对应)、配线基板F和控制器CT。IC化的控制器CT被安装在配线基板F上。配线基板F由柔性基板等构成，将未图示的主机装置与显示面板PNL连接。
显示面板PNL具备第1基板SUB1(与图2的第1基板52对应)和第2基板SUB2(与图2的第2基板54对应)。在图4、图5中没有表示，但在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间形成有液晶层(与图2的液晶层56对应)。显示面板PNL具有显示图像的显示区域(也称作显示面)DA和其以外的周边区域SA。显示区域DA是配置有多个像素PIX(或副像素s－PIX)的区域。周边区域SA是比第1基板SUB1的外周靠内侧且比显示区域DA靠外侧的区域。周边区域SA也可以是将显示区域DA包围的框状，在此情况下，周边区域SA也称作框边区域。
显示面板PNL在显示区域DA中具备多个扫描线G和多个信号线S。多个扫描线G分别沿着X方向延伸，在Y方向上隔开间隔配置。多个信号线S分别沿着Y方向延伸，在X方向上隔开间隔配置。显示区域DA具有沿着X方向及Y方向排列的多个像素PIX(参照图3)。多个像素PIX与传感器电极COM对应。大部分的传感器电极COM的俯视形状是一定的形状，例如正方形或矩形，但如后述那样，一些传感器电极的俯视形状是异形。一定的形状在图4、图5的例子中是正方形。以阵列状配置的图4的虚线及
图5的实线的正方形表示传感器电极COM。
显示面板PNL具有5个端部E1、E2、E3、E4、E5。端部E1、E5相对于显示区域DA位于相同侧。端部E2相对于显示区域DA位于端部E1的相反侧。端部E4相对于显示区域DA位于端部E3的相反侧。端部E1、E2、E5沿着X方向延伸，端部E3、E4沿着Y方向延伸。在各端部E2、E3、E4中，第1基板SUB1及第2基板SUB2的各自的边缘部对齐。端部E1相当于第1基板SUB1的边缘部。端部E5相当于第2基板SUB2的边缘部。端部E5位于比端部E1更靠显示区域DA的一侧。显示面板PNL在端部E1、E5之间，第1基板SUB1具有与第2基板SUB2不对置的非对置区域NA(或端子区域)。配线基板F被连接在第1基板SUB1的非对置区域NA上。
第1基板SUB1、第2基板SUB2在俯视中是大致矩形。第1基板SUB1具有端部E1、E3交叉的角部C11、端部E1、E4交叉的角部C12、端部E2、E3交叉的角部C13、和端部E2、E4交叉的角部C14。第2基板SUB2具有：角部C21，是位于角部C11的近旁的角部，端部E5、E3交叉；角部C22，是位于角部C12的近旁的角部，端部E5、E4交叉；角部C23，是与角部C13重叠的角部，端部E2、E3交叉；以及角部C24，是与角部C14重叠的角部，端部E2、E4交叉。显示区域DA具有：角部C31，位于角部C21的近旁内侧；角部C32，位于角部C22的近旁内侧；角部C23、C13的近旁内侧的角部C33；以及角部C24、C14的近旁内侧的角部C34。图中的单点划线相当于显示区域DA的边缘部，该边缘部包括角部C31、C32、C33、C34。
与通常的显示装置同样，第1基板SUB1、第2基板SUB2的形状在俯视中是矩形，但并不限于矩形，也可以是正方形等的其他形状，也可以角部被变形为圆弧状，也可以在一部分中具备凹部、凸部。例如，第1基板SUB1的距配线基板F较近的端部E1的两端的角部C11、C12、第2基板SUB2的距配线基板F较近的端部E5的两端的角部C21、C22、和显示区域DA的距配线基板F较近的端部的两端的角部C31、C32都是直角的角部。第1基板SUB1的距配线基板F较远的E2的两端的角部C13、C14、第2基板SUB2的距配线基板F较远的E2的两端的角部C23、C24、和显示区域DA的距配线基板F较远的两端的角部C33、C34都是圆弧状，有时被称作圆部。这样，第1基板SUB1、第2基板SUB2的形状在俯视时，下边的两端的2角部是直角的角部，上边的两端的2角部是被圆化为圆弧状的角部，但除了上边的2角部以外是大致矩形。该圆部不是必须的，第1基板SUB1、第2基板SUB2的形状也可以是包括直角的4角部的矩形。
此外，因为电子零件的安装上的理由等，有在显示面板PNL的端部E2的一部分上形成凹部的情况，图4、图5表示包括凹部98的例子。但是，凹部98不是本发明所必须的，不包括凹部98的显示面板的实施方式也包含在本发明中。图4、图5表示在端部E2的中央形成一个凹部98的例子，但凹部98的数量也可以是多个，形成部位也并不限定于中央。表示了凹部98形成在第1基板SUB1、第2基板SUB2上的例子，但也可以将凹部98仅形成在第1基板SUB1上，在第2基板SUB2上不形成凹部98。
凹部98以从第1基板SUB1、第2基板SUB2的外周朝向显示区域DA弯曲的形状切除第1基板SUB1、第2基板SUB2。弯曲部的形状是任意的，在图4的例子中是矩形。但是，并不限于此，也可以是半圆形，也可以是三角形、五边形等的多边形，也可以是拱形状，也可以是矩形或多边形的前端为圆弧状的形状。
在存在圆部和凹部98的至少一方的情况下，显示面板PNL的俯视形状称作异形。如参照图5后述那样，在设置有圆部的部分中，传感器电极COM也是与圆部的形状对应的异形，在设置有凹部98的部分中，传感器电极COM也是与凹部98的形状对应的异形。
如图4所示，显示面板PNL在周边区域SA中具备连接着各扫描线G的扫描线驱动器GD1、GD2(与图1的栅极驱动器22对应)、和连接着各信号线S的信号线驱动器SD(与图1的源极驱动器24对应)。扫描线驱动器GD1配置在第1基板SUB1的显示区域DA与端部E3之间，扫描线驱动器GD2配置在第1基板SUB1的显示区域DA与端部E4之间。也可以将扫描线驱动器GD1、GD2的一方省略。信号线驱动器SD配置在第1基板SUB1的显示区域DA与端部E5之间。
由于扫描线驱动器GD1、GD2和信号线驱动器SD沿着显示区域DA配置，所以扫描线驱动器GD1在角部C33的近旁设置在与角部C33同样地以圆弧状弯曲的区域中，在角部C34的近旁，扫描线驱动器GD2设置在与角部C34同样以圆弧状弯曲的区域中。信号线驱动器SD设置在直线状的区域中。扫描线驱动器GD1、GD2对于各扫描线G供给扫描信号Vscan。信号线驱动器SD对于各信号线S供给影像信号Vpix。如果向与某个开关元件Tr对应的扫描线G供给扫描信号Vscan，并且向连接在该开关元件Tr上的信号线S供给影像信号Vpix，则与该影像信号Vpix对应的电压被施加在像素电极64(在图4中没有表示，但如图3所示那样在共通电极COM内有许多)上。另一方面，在传感器电极COM上被施加用于显示的驱动信号Vcomdc。此时，根据在像素电极64与传感器电极COM之间产生的电场的大小，液晶层56中包含的液晶分子的取向状态变化。通过这样的动作，在显示区域DA中显示图像。
在非对置区域NA中沿着端部E1设置有连接端子T。在连接端子T上连接着配线基板F的一端。配线基板F的另一端连接在主机装置上。安装在配线基板F上的控制器CT(与图1的控制器18对应)具备控制扫描线驱动器GD1、GD2及信号线驱动器SD的显示驱动器R1(与图1的栅极驱动器22及源极驱动器24对应)和接触检测用的检测驱动器R2(与图1的传感器电极驱动器26及检测部34对应)。显示驱动器R1和检测驱动器R2既可以与控制器CT另外地分别以不同的封装进行IC化，也可以与控制器CT一起用1个封装进行IC化。连接端子T中的连接在显示驱动器R1上的端子群的经由配线群L10被连接到扫描线驱动器GD1、GD2及信号线驱动器SD上。显示驱动器R1及检测驱动器R2的安装形态并不限于此，例如也可以安装在第1基板SUB1上。此外，显示驱动器R1及检测驱动器R2也可以安装在不同的部件上。
如图5所示，连接端子T中的连接在检测驱动器R2上的端子群经由配线群L12被连接到传感器电极COM上。构成端子群的端子的数量与传感器电极COM的数量相等。参照图5、图6、图7说明传感器电极COM与检测驱动器R2的连接例。多个传感器电极COM(1，1)～COM(8，6)(当总称时称作COM)以矩阵状配置在第1基板SUB1的显示区域DA中。换言之，多个传感器电极COM沿着X方向排列，并且多个传感器电极COM也沿着Y方向排列。这里，为了说明的方便，假设传感器电极COM的矩阵是8行×6列。即，在Y方向上排列8行的传感器电极COM，在X方向上排列6列的传感器电极COM。各传感器电极COM与矩阵配置的多个副像素s－PIX对应。
大部分的传感器电极COM的俯视形状是一定的形状，在图5、图6的例子中是正方形，但与显示区域DA的角部C33对应的传感器电极COM(1，1)的形状，是对应基板的形状而将正方形的一部分(左上角部)对应角部C33的形状而圆化的异形。由于传感器电极COM与矩阵配置的许多副像素对应，所以实际上正方形的一部分以副像素单位台阶状地缺失，但在图5、图6中为了说明的方便，表示出角部被圆化为圆弧状的传感器电极COM。与显示区域DA的角部C34对应的传感器电极COM(1，6)的形状，是将正方形的一部分(右上角部)对应于角部C34的形状而圆化为圆弧状的形状。进而，凹部98的两侧的传感器电极COM(1，3)和传感器电极COM(1，4)是宽度比其他传感器电极COM窄的纵长的矩形状。凹部98的前端的左侧的传感器电极COM(2，3)的形状是正方形的一部分(右上)以矩形缺掉的形状。凹部98的前端的右侧的传感器电极COM(2，4)的形状是正方形的一部分(左上)以矩形缺掉的形状。这些传感器电极COM(1，1)、COM(1，3)、COM(1，4)、COM(1，6)、COM(2，3)、COM(2，4)的形状是与正方形不同的异形。异形的传感器电极COM与其他传感器电极相比面积较小。如后述那样，也有面积较小的传感器电极不能确保与足够数量的配线的触点的情况。在凹部98的前端被圆化的情况下，传感器电极COM(2，3)的形状是正方形的一部分(右上)朝向内侧以圆弧状弯曲的形状，传感器电极COM(2，4)的形状是正方形的一部分(左上)朝向内侧以圆弧状弯曲的形状。
检测驱动器R2具备连接在各传感器电极COM上的端子，在接触检测期间中从这些端子经由配线群L12将来自传感器电极驱动器26的检测用的驱动电压Vcom向各传感器电极COM供给。此外，在接触检测期间中从各传感器电极COM输出的检测信号Vdet1、Vdet2经由这些端子被向检测驱动器R2内的检测部34输入。
如图6所示，将以矩阵状排列的传感器电极COM逐列分组。换言之，沿着Y方向一维地排列的8个传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)(n＝1～6的整数)构成1组。传感器电极组COM(1，n)～COM(8，n)经由配线群L12n连接在检测驱动器R2的端子上。
各配线群L12n包括分别连接在8个传感器电极COM上的8条配线L1～L8。配线L1～L8包括配置在传感器电极COM上的主体部、和与主体部是一体、被向周边区域SA引出的引出配线部。以下，也有将主体部称作配线L1～L8的情况。引出配线部包括被从第1行的传感器电极COM(1，1)～COM(1，6)向与检测驱动器R2相反侧的周边区域SA引出的第1引出配线部、和被从第8行的传感器电极COM(8，1)～COM(8，6)向检测驱动器R2侧的周边区域SA引出的第2引出配线部。在各配线群L12n中，配线L1是与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)连接的配线，配线L2是与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)连接的配线，配线L3是与距配线基板F第3远的传感器电极COM(3，n)连接的配线，以下同样，配线L8是与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)连接的配线。即，配线L1最长，接着以配线L2，L3，…的顺序较长，L8最短。
连接端子T中的与检测驱动器R2连接的端子群具备与分别对应于传感器电极COM的传感器电极COM相等的数量的端子t1～t48。端子t1在连接群中位于最左方，端子t48位于最右方，端子t2～端子t47在端子t1与端子t48之间从左到右按照其顺序依次定位。端子t1～t48也对应于每列的传感器电极COM组而被分组。例如，由端子t1～t8构成的端子组T1与传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组对应，由端子t9～t16构成的端子组T2与传感器电极COM(1，2)～COM(8，2)组对应，以下同样，由端子t41～t48构成的端子组T6与传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组对应。
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8分别与传感器电极组的各传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)对应。该对应关系(也称作映射)由检测驱动器R2决定。根据该对应关系，各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8与连接在传感器电极组内的各传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)上的配线L1～L8的连接决定。
说明映射的几个例子。
在第1映射中，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，
左起第2个端子t8(n－1)+2与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)对应，
左起第3个端子t8(n－1)+3与距配线基板F第3远的传感器电极COM(3，n)对应，
左起第4个端子t8(n－1)+4与距配线基板F第4远的传感器电极COM(4，n)对应，
左起第5个端子t8(n－1)+5与距配线基板F第5远的传感器电极COM(5，n)对应，
左起第6个端子t8(n－1)+6与距配线基板F第6远的传感器电极COM(6，n)对应，
左起第7个端子t8(n－1)+7与距配线基板F第7远的传感器电极COM(7，n)对应，
左起第8个(最右方的)端子t8(n－1)+8与距配线基板F第8远的(距配线基板F最近的)传感器电极COM(8，n)对应。
在规定与第1映射例相反的对应关系的第2映射中，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，
左起第2个端子t8(n－1)+2与距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)对应，
左起第3个端子t8(n－1)+3与距配线基板F第3近的传感器电极COM(6，n)对应，
左起第4个端子t8(n－1)+4与距配线基板F第4近的传感器电极COM(5，n)对应，
左起第5个端子t8(n－1)+5与距配线基板F第5近的传感器电极COM(4，n)对应，
左起第6个端子t8(n－1)+6与距配线基板F第6近的传感器电极COM(3，n)对应，
左起第7个端子t8(n－1)+7与距配线基板F第7近的传感器电极COM(2，n)对应，
左起第8个(最右方的)端子t8(n－1)+8与距配线基板F第8近的(距配线基板F最远的)传感器电极COM(1，n)对应。
上述的2例是以随着端子的位置从左向右变化而传感器电极的位置从远向近或从近向远一样地变化的方式建立了对应的例子，但也有随着端子的位置从右向左变化而传感器电极的位置从远向近交替地(例如，第2远，第2近，第3远，第3近，…等)变化的第3映射例。关于第3映射，参照图13在第5实施方式中进行说明。
在第1实施方式中，假设检测驱动器R2的端子与传感器电极的对应关系是第1映射。因此，各端子组内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1与连接在距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)上的配线L1连接，
左起第2个端子t8(n－1)+2与连接在距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)上的配线L2连接，以下同样，
左起第7个端子t8(n－1)+7与连接在距配线基板F第7远的传感器电极COM(7，n)上的配线L7连接，
左起第8个(最右方)端子t8(n－1)+8与连接在距配线基板F第8远的(距配线基板F最近的)传感器电极COM(8，n)上的配线L8连接。
由此，关于处于凹部98中的左起第4列的传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组以外，配线L1由于连接在端子t8(n－1)+1上，所以位于各配线群L12n中的最左方，配线L8由于连接在端子t8(n－1)+8上，所以位于各配线群L12n中的最右方。在配线L1与L8之间，连接在距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)及端子t8(n－1)+2上的配线L2，连接在距配线基板F第3远的传感器电极COM(3，n)及端子t8(n－1)+3上的L3，…连接在传感器电极COM(7，n)及端子t8(n－1)+7上的L7按照其顺序定位。各配线L1～L8经由规定数量(在图6的例子中是6个)触点(图中黑点)与各传感器电极COM(1，n)～(8，n)连接。
图7A是传感器电极COM(8，4)的放大平面图，图7B是传感器电极COM(1，1)的放大平面图。因为后述的理由，被从传感器电极COM(8，4)引出至检测驱动器R2(端子群)侧的周边区域SA中的配线L1～L8的第2引出配线部，如图7A所示那样在途中经由接触孔(图7的白圈)连接在其他层的配线上，经由2个层的配线连接在端子群T上。将第2引出配线部中的从传感器电极COM(8，4)到接触孔的部分称作第2A引出配线部L12a～L82a，将从接触孔到端子群T的部分称作第2B引出配线部L12b～L82b。关于左起第4列的传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组，通过凹部98的影响，距配线基板F最远的传感器电极COM(1，4)左侧缺掉。因此，连接在传感器电极COM(1，4)上的配线L1被配置在配线群L124中的最右方。由于构成各端子组Tn的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，所以配线L1的配线基板F侧的第2A引出配线部L12a的端部在周边区域SA内经由沿着X方向延伸的桥接配线Br1连接在从检测驱动器R2的端子t25(构成与传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组对应的端子组T4的8个端子中的最左方的端子)沿着Y方向延伸的配线L1的第2B引出配线部L12b上。由此，在配线基板F侧的周边区域SA中能够将配线L1的位置从最右方替换到最左方，能够将构成与传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组对应的端子组T4的8个端子中的最左方的端子t25与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，4)通过配线L1连接。即，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组的配线L1～L8的配置，在显示区域DA内从左起依次是配线L2、L3～L8、L1。配线L2、L3～L8分别与传感器电极COM(2，4)、COM(3，4)～COM(8，4)连接，配线L1与传感器电极COM(1，4)连接。在各传感器电极上形成的6个触点的Y方向的位置也可以对齐。
桥接配线Br由于与第2B引出配线部L22b～L82b交叉，所以有形成在与形成第2B引出配线部L12b～L82b的层不同的层中的情况。例如，在图7A的情况下，也可以将配线L1～L8、第2A引出配线部L12a～L82a、桥接配线Br用相同的金属层形成，将第2B引出配线部L12b～L82b用其他的金属层形成，也可以将第2A引出配线部L12a～L82a及第2B引出配线部L12b～L82b用相同的金属层形成，也可以将配线L1～L8和桥接配线Br用其他的金属层形成。显示装置的层构造关于第2实施方式详细地说明，但如后述的图15及图16所示，第1基板SUB1(图2)由多个层构成。例如，在基材之上形成由聚硅层构成的半导体层，在半导体层之上经由由无机膜构成的绝缘层形成例如由钼钨合金(MoW)构成的扫描线层(也称作栅极线层)。在扫描线层之上经由由无机膜构成的绝缘层形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)构成的信号线层(也称作源极线层)。有在信号线层之上经由由有机膜构成的第1绝缘层(第1HRC层)形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)层构成的金属配线层的情况。也有将扫描线层称作第1金属层、将信号线层称作第2金属层、将信号线层之上的由TiN/Ti/AL/Ti层构成的金属配线层称作第3金属层的情况。在第3金属层之上经由由有机膜构成的第2绝缘层(第2HRC层)而形成第1ITO层。此外，第2HRC层也可以是无机膜。在显示区域DA中，第3金属层的金属配线形成配线L1～L8，第1ITO层形成传感器电极COM。在第1ITO层之上经由例如由氮化硅(SiNx)构成的绝缘层形成第2ITO层。第2ITO层形成像素电极64(图2)。配线L1～L8分别经由形成在第2HRC层上的接触孔连接在传感器电极COM上。
例如，也可以使桥接配线Br由第1HRC层的下层、例如第2金属层或第1金属层形成，也可以由第3金属层形成。进而，也可以将桥接配线Br使用第2HRC层的绝缘像的上层的第1ITO或第2ITO形成。
使用桥接配线Br替换配置的配线的数量并不限定于1。例如，在凹部的深度(Y方向的长度)较深、连接在检测驱动器R2的端子t26上并沿Y方向延伸的配线不能和传感器电极COM(2，4)形成足够数量的触点的情况下，也可以将连接在传感器电极COM(2，4)上的配线L2也配置到配线群L124中的右起第2个、即配线L1的左方，将配线L2的配线基板F侧的第2A引出配线部L22a的端部在周边区域SA内经由沿着X方向延伸的第2桥接配线与从检测驱动器R2的端子t26沿着Y方向延伸的配线L2的第2B引出配线部L22b连接。
关于最左列的传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组，根据显示区域DA的角部C33的形状，将距配线基板F最远的传感器电极COM(1，1)的左上角部圆化。因此，有连接在检测驱动器R2的端子t1(端子组T1内的最左方的端子)上并沿Y方向延伸的配线L1不能和传感器电极COM(1，1)形成足够数量的触点的情况。在图6的例子中仅能够形成1个触点c1。另外，根据传感器电极COM(1，1)的圆形状，也有与沿Y方向延伸的配线L1完全不能形成触点的情况。因此，在传感器电极COM(1，1)中，在与配线L1不同的部位形成触点c2～c6。
如图7B所示，连接在触点c1上的配线L1包括被向与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA引出的第1引出配线部L1e。关于最左列的传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组中的与圆部C33对应的传感器电极COM(1，1)以外的传感器电极COM(2，1)～COM(8，1)，配线L2～L8仅形成至传感器电极COM(2，1)～COM(8，1)，该传感器电极COM(2，1)～COM(8，1)连接包括与传感器电极COM(2，1)～COM(8，1)的触点的部位的各个配线，不存在被引出至与检测驱动器R2相反侧邻接的其他的传感器电极的第1引出配线部。关于其他列的传感器电极COM组的配线L1～L8也是同样的。
与配线L1平行地形成副配线L2′，副配线L2′经由触点c2、c3与传感器电极COM(1，1)连接。副配线L2′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L2′e。与副配线L2′平行地形成副配线L3′，副配线L3′经由触点c4、c5、c6与传感器电极COM(1，1)连接。副配线L3′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L3′e。
第1引出配线部L1e、L2′e、L3′e的前端在周边区域SA中被连结配线Ls相互连接。由此，连接在检测驱动器R2的端子t1(端子组T1内的最左方的端子)上的配线L1经由6个触点c1～c6与传感器电极COM(1，1)连接。触点的数量为了说明的方便而设为6个，但并不限定于6个，可以是任意的数量。如果触点的数量增加，则只要使副配线的数量增加就可以。
副配线L2′也可以连接于检测驱动器R2的端子t2(端子组T1内的左起第2个端子)，并在沿着Y方向延伸的配线L2的延长线上与配线L2在非连接状态下形成，副配线L3′也可以连接于检测驱动器R2的端子t3(端子组T1内的左起第3个端子)，并在沿着Y方向延伸的配线L3的延长线上与配线L3在非连接状态下形成。触点c1、c2、c4也可以Y方向位置对齐。同样，触点c3、c5也可以Y方向位置对齐。进而，触点c1～c6也可以与相同行的传感器电极组的其他传感器电极COM(1，2)～COM(1，6)的触点Y方向位置对齐。
另外，凹部98不是必须的，在没有凹部98的情况下，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组也与其他的传感器电极COM组同样，只要将连接在距配线基板F最远的传感器电极COM(1，4)上的配线L1经由第2引出配线部连接在端子组T4内的最左方的端子t25上而使其位于最左方，将连接在距配线基板F最近的传感器电极COM(8，4)上的配线L8经由第2引出配线部连接在端子t32上而使其位于最右方，在配线L1与L8之间，将配线L2、配线L3…配线L7以按照其顺序定位的方式进行配线就可以，配线L2连接距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，4)及端子t26，配线L3连接传感器电极COM(3，4)及端子t27…配线L7连接传感器电极COM(7，n)及端子t31。
图6的例子由于采用了第1映射，所以最左列的传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组及作为凹部98的右侧的左起第4列的传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组，是它们的配线L1～L8的配置与其他的传感器电极COM组的配线L1～L8的配置不同的例外组。第1实施方式也可以采用第2映射。在此情况下，最右列的传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组及作为凹部98的左侧的左起第3列的传感器电极COM(1，3)～COM(8，3)组为例外组。即，在采用第2映射的情况下，通过使图6的配线图案左右反转的配线图案将检测驱动器R2与传感器电极COM连接。
在采用第2映射并且没有凹部98的显示装置中，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组也与其他的传感器电极COM组同样基于第2映射被连接。在此情况下，不需要桥接配线Br。
这样，根据第1实施方式，由于根据显示区域DA的圆部C33的形状而对一部分进行圆化，所以关于不能和从检测驱动器R2延伸的配线确保足够的触点的异形的传感器电极COM，在从传感器电极内的检测驱动器R2延伸的配线以外的部位也形成触点。将与连接在这些触点上的配线一体的引出配线部引出至与朝向检测驱动器R2的方向相反的方向的周边区域SA。将从这些触点引出的引出配线部在周边区域SA中相互连接。由此，能够确保具有圆部的传感器电极COM与检测驱动器的触点。
进而，由于与凹部98对应而一部分缺掉，所以关于不能和从检测驱动器R2延伸的配线确保足够的触点的异形的传感器电极COM，通过在检测驱动器R2与传感器电极之间的周边区域SA而将配线的配置替换，能够确保传感器电极COM与检测驱动器的触点。为了将配线的配置替换，将连接在传感器电极上并沿着Y方向延伸的第2A引出配线部L12a，与连接在检测驱动器R2上并沿着Y方向延伸的第2B引出配线部L12b，使用与配线交叉的、沿着X方向延伸的桥接配线Br连接。由此，即使因凹部而传感器电极的一部分缺掉，也能够将传感器电极COM与检测驱动器连接。
以下，说明其他的实施方式，但在其他的实施方式中关于与之前说明的实施方式相同的结构的说明省略。
[第2实施方式]
图8表示有关第2实施方式的、带有触摸面板的显示装置DSP的、用于接触检测的传感器电极COM与传感器电极驱动器的连接例。在第1实施方式中，显示面板PNL的俯视形状是上边的2角的形状为圆弧状、而下边的2角部为直角角部的大致矩形的异形。作为第2实施方式，说明具备是4角部都被圆化为圆弧状的、大致矩形的、异形的显示面板PNL的带有触摸面板的显示装置。与图5、图6所示的第1实施方式不同，在第2实施方式中如图8所示，与上边的2角部同样，第1基板SUB1的距配线基板F较近的端部E1的两端的角部C11、C12，第2基板SUB2的距配线基板F较近的端部E5的两端的角部C21、C22及显示区域DA的距配线基板F较近的端部的两端的角部C31、C31也是圆弧状(也称作圆部)。图8说明在上边的中央部具有凹部98的例子，但与第1实施方式同样，凹部98不是必须的，也可以没有。
第2实施方式的扫描线驱动器GD1相对于图4所示的第1实施方式的扫描线驱动器GD1，设置于在角部C31的近旁也与角部C31同样以圆弧状弯曲的区域中这一点不同。同样，第2实施方式的扫描线驱动器GD2相对于图4所示的第1实施方式的扫描线驱动器GD2，设置于在角部C32的近旁与角部C32同样以圆弧状弯曲的区域中这一点不同。
将检测驱动器R2的端子t1～t48与第1实施方式同样地与每列的传感器电极COM组对应而分组。各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8和传感器电极组的各传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)的映射与第1实施方式不同。第1实施方式关于全部的传感器电极组一样地采用第1映射或第2映射，而第2实施方式按照传感器电极组而采用第1映射或第2映射，作为整体而并用第1映射及第2映射。
关于左起第3列的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)和左起第6列(最右列)的传感器电极组COM(1，6)～COM(8，6)，采用第1映射。关于最左列的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)和左起第4列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，采用第2映射。关于左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)，采用第1映射及第2映射的哪种都可以，而这里假设关于左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)采用第2映射，关于左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)采用第1映射。
这样，关于最左列的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)、左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和左起第4列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，采用第2映射。因此，
各端子组Tn内的8个端子中的位于最左方的端子t8(n－1)+1与连接在距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)上的配线L8连接，
左起第2个端子t8(n－1)+2与连接在距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)上的配线L7连接，以下同样，
左起第7个端子t8(n－1)+7与连接在距配线基板F第7近的传感器电极COM(2，n)上的配线L2连接，
左起第8个(最右方)的端子t8(n－1)+8与连接在距配线基板F第8近的(距配线基板F最远的)传感器电极COM(1，n)上的配线L1连接。
因此，在各传感器电极组COM(1，n)～COM(8，n)的配线群L12n内，配线L1在图8的俯视中位于最右方(端部E4侧)，配线L8位于最左方(端部E3侧)，在配线L1与L8之间，配线L2、L3，…L7依次从右向左定位。
关于左起第3列的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)、左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)和左起第6列(最右列)的传感器电极组COM(1，6)～COM(8，6)，采用第1映射。因此，
各端子组Tn内的8个端子中的最左方的端子t8(n－1)+1与连接在距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)上的配线L1连接，
左起第2个端子t8(n－1)+2与连接在距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)上的配线L2连接，以下同样，
左起第7个端子t8(n－1)+7与连接在距配线基板F第7远的传感器电极COM(7，n)上的配线L7连接，
左起第8个(最右方)的端子t8(n－1)+8与连接在距配线基板F第8远的(距配线基板F最近的)传感器电极COM(8，n)上的配线L8连接。
因此，在各传感器电极组COM(1，n)～COM(8，n)的配线群L12n中，配线L1在图8的俯视中位于最左方(端部E3侧)，配线L8位于最右方(端部E4侧)，在配线L1与L8之间，配线L2、L3，…L7依次从左向右定位。
根据第2实施方式，在具有左右对称的位置的异形的传感器电极的传感器电极组中，通过在左右使映射不同，关于与显示区域DA的圆部C33、C34的形状对应而1个角部被圆化的传感器电极COM(1，1)、COM(1，6)，以及与凹部98的形状对应而至少1个角部缺掉的传感器电极COM(1，3)、COM(1，4)、COM(2，3)、COM(2，4)，也能够确保与连接在检测驱动器R2上的配线的足够的触点。
也可以与图8的例子不同，关于第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)采用第1映射，关于左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)采用第2映射。
在没有凹部98的情况下，关于最左方或右方的传感器电极组，采用与第2实施方式同样的映射，但除此以外采用第1映射及第2映射的哪种都可以。
[第3实施方式]
图9表示有关第3实施方式的带有触摸面板的显示装置DSP的用于接触检测的传感器电极COM与传感器电极驱动器的连接例。第3实施方式的带有触摸面板的显示装置也与第2实施方式同样具备是4个角部都为圆弧的大致矩形的异形的显示面板PNL。
将检测驱动器R2的端子t1～t48与第1实施方式同样地与每列的传感器电极COM组对应而分组。各端子组内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8和传感器电极组的各传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)的映射与第1实施方式同样，关于确保的传感器电极组一样地采用第1映射或第2映射。图9表示采用第1映射的例子。
在第3实施方式中，关于处于凹部98中的左起第4列的传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组以外，由于配线L1被连接在端子t8(n－1)+1上，所以在配线群L12n中位于最左方，配线L8由于被连接在端子t8(n－1)+8上，所以位于最右方。在配线L1与L8之间，连接在距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)及端子t8(n－1)+2上的配线L2，连接在传感器电极COM(3，n)及端子t8(n－1)+3上的L3，…连接在传感器电极COM(7，n)及端子t8(n－1)+7上的L7按照其顺序定位。各配线L1～L8与各传感器电极COM(1，n)～(8，n)经由规定数量(在图9的例子中是6个)触点(图中黑点)连接。
关于左起第4列的传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组，与图6、图7A中表示的第1实施方式同样，连接在传感器电极COM(1，4)上的配线L1被配置在各配线群L12n中的最右方。由于各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，所以配线L1的配线基板F侧的第2A引出配线部L12a的端部在周边区域SA内经由沿着X方向延伸的桥接配线Br1连接在从与检测驱动器R2的端子t25(传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组对应的端子组T4内的最左方的端子)沿着Y方向延伸的配线L1的第2B引出配线部L12b上。
由此，能够在周边区域SA中将配线的配置替换，能够将对应于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组的端子组T4内的最左方的端子t25与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，4)连接。即，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组的配线L1～L8的配置，在显示区域DA内从左起依次是配线L2、L3～L8、L1。配线L2、L3～L8分别与传感器电极COM(2，4)、COM(3，4)～COM(8，4)连接，配线L1与传感器电极COM(1，4)连接。形成在各传感器电极上的6个触点的Y方向的位置也可以对齐。
在传感器电极组COM(1，4)～(8，4)中使用桥接配线替换配置的配线的数量并不限定于1。例如，在凹部的深度(Y方向的长度)较深、在与传感器电极COM(2，4)的端子t26连接并沿Y方向延伸的配线上不能形成足够数量的触点的情况下，也可以将连接在传感器电极COM(2，4)上的配线L2也配置到配线群L124中的右起第2个、即配线L1的左方，将配线L2的配线基板F侧的第2A引出配线部L22a的端部在周边区域SA内经由沿着X方向延伸的第2桥接配线与从检测驱动器R2的端子t26沿着Y方向延伸的配线L2的第2B引出配线部L22b连接。
关于最左列的传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组，也与在图6、图7B中表示的第1实施方式同样，在传感器电极COM(1，1)中，除了与配线L1的触点c1以外，还在与配线L1不同的部位形成触点c2～c6。
为了将这些触点c1～c6连接，连接在触点c1上的配线L1包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L1e。连接在触点c2、c3上的副配线L2′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L2′e。连接在触点c4、c5、c6上的副配线L3′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L3′e。
第1引出配线部L1e、L2′e、L3′e的前端在周边区域SA中被连结配线Ls相互连接。由此，连接在检测驱动器R2的端子t1(端子组T1内的最左方的端子)上的配线L1与传感器电极COM(1，1)经由6个触点c1～c6连接。
关于最右列的传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组，与显示区域DA的圆部C32的形状对应，距配线基板F最近的传感器电极COM(8，6)其右下角部被圆化。因此，连接在传感器电极COM(8，6)上的配线L8被配置到各配线群L126中的最左方。图10A是传感器电极COM(8，6)的放大平面图。由于各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，所以配线L8的配线基板F侧的周边区域SA的第2A引出配线部L82a的端部经由沿着X方向延伸的桥接配线Br2，与从检测驱动器R2的端子t48(与传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组对应的端子组T6内的最右方的端子)沿着Y方向延伸的配线L8的第2B引出配线部L82b连接。桥接配线Br2和第2B引出配线部L82b由不同的层形成，桥接配线Br2与第2B引出配线部L82b经由接触孔(图10的白圈)连接。在其他的配线L1～L7中，不包含桥接配线Br，配线基板F侧的周边区域SA的第2A引出配线部L12a～L72a的端部经由接触孔与连接在检测驱动器R2的端子组上的第2B引出配线部L12b～L72b连接。
如在第1实施方式中说明那样，形成桥接配线Br的层可以从与第2B引出配线层L12b～L82b不同的层中任意地选择。作为一例，图10B是由第3金属层128形成桥接配线Br的情况下的沿着图10A的B－B′线的剖视图。在基材104之上形成由无机膜构成的绝缘层106。在图10B以外的部位，在基材104与绝缘层106之间形成由聚硅层构成的半导体层。在绝缘层106之上形成由无机膜构成的绝缘层108。在图10B以外的部位，在绝缘层106与绝缘层108之间形成例如由钼钨合金(MoW)构成的扫描线层(也称作栅极线层、第1金属层)。
在绝缘层108之上，形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)构成的信号线层(也称作源极线层、第2金属层)112、114、116。信号线层112形成配线L8的第2B引出配线部L82b，信号线层114形成配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b，信号线层116形成源极线SL。在信号线层112、114、116之上形成由有机膜构成的第1绝缘层(第1HRC层)122。在第1HRC层122之上形成同样由有机膜构成的第2绝缘层(第2HRC层)126。在第1HRC层122与第2HRC层126之间，形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)层构成的第3金属层128。第3金属层128包括形成配线L8的第1部分128a、形成配线L8的第2A引出配线部L82a的第2部分128b、和形成桥接配线Br2的第3部分128c。在图10B以外的部位，第3金属层128形成配线L1～L7、以及配线L1～L7的第2A引出配线部L12a～L72a。第3金属层的第2部分128b(配线L8的第2A引出配线部L82a)的前端经由形成在第1HRC层122内的接触孔124与信号线层112(配线L8的第2B引出配线部L82b)连接。
在第2HRC层126之上形成由无机膜构成的绝缘层134。在第2HRC层126与绝缘层134之间形成第1ITO层132，所述第1ITO层132形成传感器电极COM。传感器电极COM(第1ITO层)132经由形成在第2HRC层126上的接触孔138与第3金属层的第1部分128a(配线L8)连接。配线L8具备被引出至端子部侧的周边区域SA中的第2A引出配线部L82a、第2B引出配线部L82b、将第2A引出配线部L82a与第2B引出配线部L82b连接的桥接配线Br2。虽然未图示，但关于其他的配线L1～L7也是同样的，具备被引出至端子部侧的周边区域SA中的第2A引出配线部和第2B引出配线部。
这样，第2A引出配线部L82a及桥接配线Br2由第3金属层128形成，第2B引出配线部L12b～L82b由信号线层114、112形成。因此，在图10B以外的部位，配线L1～L7的第2A引出配线部L12a～L72a和配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b经由形成在第1HRC层122中的接触孔连接。配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b位于配线L8的第2A引出配线部L82a与第2B引出配线部L82b之间。桥接线Br2由第3金属层128与配线L8的第2A引出配线部L82a一体地形成，从第1引出配线部L82a的端部向X方向弯曲，经由第1HRC层122的接触孔124与由信号线层112形成的第2B引出配线部L82b连接。桥接线Br2和配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b经由第1HRC层122被绝缘，桥接线Br2与配线L1～L7的多个第2B引出配线部L12b～L72b重叠。
另外，连接在传感器电极COM132上的影像信号线与源极线116重叠，被朝向源极驱动器24引出，而本申请由于着眼于连接在传感器电极COM上的用于接触检测的配线群，所以为了容易理解，将关于影像信号线的详细的引绕配线构造的图示省略。
图11表示传感器电极COM(8，6)的另一例。图11A是传感器电极COM(8，6)的另一例的放大平面图。在该例中，配线L8的第2A引出配线部L82a包括经由接触孔被相互连接的第1区域L82a1和第2区域L82a2。其以外与图10A相同。图11B是由绝缘层106与绝缘层108之间的第1金属层形成桥接配线Br的情况下的沿着图11A的B－B′线的剖视图。在基材104之上形成由无机膜构成的绝缘层106。在图11B以外的部位，在基材104与绝缘层106之间形成由聚硅层构成的半导体层。在绝缘层106之上形成由无机膜构成的绝缘层108。在绝缘层106与绝缘层108之间形成例如由钼钨合金(MoW)构成的扫描线层(也称作栅极线层、第1金属层)152。扫描线层152形成桥接配线Br2。
在绝缘层108之上形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)构成的信号线层(也称作源极线层、第2金属层)112、114、158、116。信号线层112形成配线L8的第2B引出配线部L82b，信号线层114形成配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b，信号线层158形成配线L8的第2A引出配线部的第2区域L82a2，信号线层116形成源极线SL。信号线112(配线L8的第2B引出配线部L82b)经由形成在绝缘层108上的接触孔154连接到扫描线层(桥接配线Br2)152的一端，信号线158(配线L8的第2A引出配线部的第2区域L82a2)经由形成在绝缘层108上的接触孔156连接到扫描线层(桥接配线Br2)152的另一端。
在信号线层112、114、158、116之上形成由有机膜构成的第1绝缘层(第1HRC层)122。在第1HRC层122之上形成同样由有机膜构成的第2绝缘层(第2HRC层)126。在第1HRC层122与第2HRC层126之间形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)层构成的第3金属层128。第3金属层128包括形成配线L8的第1部分128a、和形成配线L8的第2A引出配线部的第1区域L82a1的第2部分128b。第3金属层128的第2部分128b(L82a1)经由形成在第1HRC层122上的接触孔160与信号线158(L82a2)连接。在图11B以外的部位，第3金属层128形成配线L1～L7、以及配线L1～L7的第2A引出配线部L12a～L72a。
在第2HRC层126之上形成由无机膜构成的绝缘层134。在第2HRC层126与绝缘层134之间形成第1ITO层132，所述第1ITO层132形成传感器电极COM。传感器电极COM(第1ITO层)132经由形成在第2HRC层126上的接触孔138与第3金属层的第1部分128a(配线L8)连接。配线L8具备被引出至端子部侧的周边区域SA中的第2A引出配线部L82a1、L82a2、第2B引出配线部L82b、将第2A引出配线部L82a2与第2B引出配线部L82b连接的桥接配线Br2。虽然未图示，但关于其他的配线L1～L7也是同样的，具备被引出至端子部侧的周边区域SA中的第2A引出配线部和第2B引出配线部。
配线L1～L7的第2A引出配线部L12a～L72a由第3金属层128形成，第2B引出配线部L12b～L72b由信号线层114形成。因此，在图11B以外的部位，配线L1～L7的第2A引出配线部L12a～L72a与配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b经由形成在第1HRC层122上的接触孔连接。配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b位于配线L8的第2A引出配线部的第2区域L82a2与第2B引出配线部L82b之间。桥接线Br2由沿X方向延伸的扫描线层152形成。桥接线Br2和配线L1～L7的第2B引出配线部L12b～L72b经由绝缘层108被绝缘，桥接线Br2与配线L1～L7的多个第2B引出配线部L12b～L72b重叠。
另外，连接在传感器电极COM132上的影像信号线与源极线116重叠，被朝向源极驱动器24引出，而本申请由于着眼于连接在传感器电极COM上的用于接触检测的配线群，所以为了容易理解，将关于影像信号线的详细的引绕配线构造的图示省略。
由此，能够在配线基板F侧的周边区域SA中将配线L8的位置从最左方替换为最右方，能够将与传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组对应的端子组T6内的最右方的端子t48和距配线基板F最近的传感器电极COM(8，6)连接。即，关于传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组的配线L1～L8的配置，在显示区域DA内从左起依次是配线L8、L1、L2～L6、L7。配线L1～L7分别与传感器电极COM(1，6)～COM(7，6)连接，配线L8与传感器电极COM(8，6)连接。形成在各传感器电极上的6个触点的Y方向的位置也可以对齐。
在传感器电极组COM(1，6)～(8，6)中，使用桥接配线替换的配线的数量也并不限定于1。
在没有凹部98的情况下，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组也与其他的传感器电极COM组同样，只要基于第1映射连接就可以。在此情况下，不需要桥接配线Br2。
图9表示了采用第1映射的例子，但与第1实施方式同样，也可以采用第2映射。在此情况下，通过使图9的配线图案左右反转的配线图案将检测驱动器R2与传感器电极COM连接。
在采用第2映射、没有凹部98的显示装置中，关于传感器电极COM(1，4)～COM(8，4)组也与其他的传感器电极COM组同样，基于第2映射来连接。
这样，根据第3实施方式，在4个角部是圆部、并且在上边中央部有凹部的异形的显示面板中，也通过在左右使映射不同、或在距配线基板较远的周边区域中设置将具有圆部的传感器电极的多列的触点连接的副配线、或在配线基板侧的周边区域中将配线替换，即使与圆部或凹部98的形状对应而存在异形的传感器电极COM，也能够将连接在检测驱动器R2上的配线与传感器电极COM连接。
[第4实施方式]
图12表示有关第4实施方式的带有触摸面板的显示装置DSP的用于接触检测的传感器电极COM与传感器电极驱动器的连接例。第4实施方式的带有触摸面板的显示装置也与第2实施方式同样，具备是4个角部都为圆弧的大致矩形的异形的显示面板PNL。但是，凹部98的形状不是矩形，而是随着Y方向的位置行进而X方向的宽度变窄的拱状。因此，传感器电极COM(1，3)、COM(1，4)的对置的边和传感器电极COM(2，3)、COM(2，4)的对置的边在俯视中描绘抛物线。
将检测驱动器R2的端子t1～t48与第1实施方式同样，与每列的传感器电极COM组对应而分组。各端子组内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8和传感器电极组的各传感器电极COM(1，n)～COM(8，n)的映射在左半部和右半部的传感器电极组中不同。关于最左列的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)、左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和左起第3列的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)，采用第1映射。关于最右列的传感器电极组COM(1，6)～COM(8，6)、右起第2列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)和右起第3列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，采用第2映射。
另外，关于左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和右起第2列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，也可以采用第1映射。
关于采用了第1映射的左侧3列的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)、COM(1，2)～COM(8，2)、COM(1，3)～COM(8，3)，在各配线群L12n内，配线L1在图8的俯视中位于最左方(端部E3侧)，配线L8位于最右方(端部E4侧)，在配线L1与L8之间，配线L2、L3，…L7依次从左向右定位。
关于采用了第2映射的右侧3列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)、COM(1，5)～COM(8，5)、COM(1，6)～COM(8，6)，在各配线群L12n内，配线L1在图8的俯视中位于最右方(端部E4侧)，配线L8位于最左方(端部E3侧)，在配线L1与L8之间，配线L2、L3，…L7依次从右向左定位。
关于最左列的传感器电极COM(1，1)～COM(8，1)组，与在图6、图7B中表示的第1实施方式同样，连接在触点c1上的配线L1的第1引出配线L1e、连接在触点c2、c3上的副配线L2′的第1引出配线L2′e、连接在触点c4、c5、c6上的副配线L3′的第1引出配线L3′e在周边区域SA内被连结配线Ls连接。由此，从检测驱动器R2的端子t1(端子组T1内的最左方的端子)沿着Y方向延伸的配线L1经由6个触点c1～c6连接在传感器电极COM(1，1)上。
关于最右列的传感器电极COM(1，6)～COM(8，6)组，与显示区域DA的圆部C34的形状对应，距配线基板F最远的传感器电极COM(1，6)其右上角部被圆化。因此，有传感器电极COM(1，6)和连接在检测驱动器R2的端子t48(端子组T6内的最右方的端子)上的配线L1不能形成足够数量的触点的情况。在图12的例子中仅能够形成1个触点c1。因此，在传感器电极COM(1，6)中，在与配线L1不同的部位形成触点c2～c6。
为了将这些触点c1～c6连接，连接在触点c1上的配线L1包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L1e。连接在触点c2、c3上的副配线L2′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L2′e。连接在触点c4、c5、c6上的副配线L3′包括被引出至与检测驱动器R2相反侧(Y方向的负侧)的周边区域SA中的第1引出配线部L3′e。
第1引出配线部L1e、L2′e、L3′e的前端在周边区域SA中被连结配线Ls相互连接。由此，连接在检测驱动器R2的端子t48(端子组T6内的最右方的端子)上的配线L1经由6个触点c1～c6与传感器电极COM(1，1)连接。
副配线L2′也可以在检测驱动器R2的端子t47(端子组T6内的右起第2个端子)上并沿着Y方向延伸的配线L2的延长线上以与配线L2非连接状态形成，副配线L3′也可以在检测驱动器R2的端子t46(端子组T6内的右起第3个端子)上并沿着Y方向延伸的配线L3的延长线上以与配线L3非连接状态形成。触点c1、c2、c4也可以Y方向位置对齐。同样，触点c3、c5也可以Y方向位置对齐。进而，触点c1～c6也可以Y方向位置也与相同行的传感器电极组的其他传感器电极COM(1，1)～COM(1，5)的触点对齐。
根据第4实施方式，由于在右半部和左半部使映射不同，所以在与圆部或凹部的形状对应的异形的传感器电极COM存在于左右对称的位置处的情况下，能够将连接在检测驱动器R2上的配线与传感器电极COM连接。
在没有凹部98的情况下，对关于凹部98的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)，既可以与图12同样地采用第1映射，也可以采用第2映射。同样，对关于凹部98的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，既可以与图12同样地采用第2映射，也可以采用第1映射。
[第5实施方式]
图13表示有关第5实施方式的带有触摸面板的显示装置DSP的用于接触检测的传感器电极COM与传感器电极驱动器的连接例。在第5实施方式中，凹部98的形状不是矩形，而是随着Y方向的位置前进而X方向的宽度变窄的拱状。在上述实施方式中采用第1映射或第2映射，而在第3实施方式中采用第3映射。在第3映射中，随着检测驱动器R2的端子的位置从左向右变化，传感器电极的位置从远向近交替地变化。第3映射根据距配线基板F最远的传感器电极与端子组内的右端的端子对应还是与左端的端子对应，被细分为第3A映射和第3B映射。
例如，在第3A映射中，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，
左起第2个端子t8(n－1)+2与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，
左起第3个端子t8(n－1)+3与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)对应，
左起第4个端子t8(n－1)+4与距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)对应，
左起第5个端子t8(n－1)+5与距配线基板F第3远的传感器电极COM(3，n)对应，
左起第6个端子t8(n－1)+6与距配线基板F第3近的传感器电极COM(6，n)对应，
左起第7个端子t8(n－1)+7与距配线基板F第4远的传感器电极COM(4，n)对应，
左起第8个(最右方)的端子t8(n－1)+6与距配线基板F第4近的传感器电极COM(5，n)对应。
第3B映射是将第3A映射的左右反转的映射，在第3B映射中，
各端子组内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，
右起第2个端子t8(n－1)+7与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，
右起第3个端子t8(n－1)+6与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)对应，
右起第4个端子t8(n－1)+5与距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)对应，
右起第5个端子t8(n－1)+4与距配线基板F第3远的传感器电极COM(3，n)对应，
右起第6个端子t8(n－1)+3与距配线基板F第3近的传感器电极COM(6，n)对应，
右起第7个端子t8(n－1)+2与距配线基板F第4远的传感器电极COM(4，n)对应，
右起第8个(最左方的)端子t8(n－1)+1与距配线基板F第4近的传感器电极COM(5，n)对应。
在第5实施方式中，按照传感器电极组而采用第3A映射或第3B映射。关于左起第3列的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)和左起第6列(最右列)的传感器电极组COM(1，6)～COM(8，6)，采用第3A映射。关于最左列的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)和左起第4列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，采用第3B映射。关于左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)，采用第3A映射及第3B映射的哪个都可以，而这里，设为关于左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)采用第3B映射，关于左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)采用第3A映射。
因此，关于采用第3A映射的左起第3列的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)、左起第5列的传感器电极组COM(1，5)～COM(8，5)和左起第6列(最右列)的传感器电极组COM(1，6)～COM(8，6)，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1连接在配线L1上，
左起第2个端子t8(n－1)+2连接在配线L8上，
左起第3个端子t8(n－1)+3连接在配线L2上，
左起第4个端子t8(n－1)+4连接在配线L7上，
左起第5个端子t8(n－1)+5连接在配线L3上，
左起第6个端子t8(n－1)+6连接在配线L6上，
左起第7个端子t8(n－1)+7连接在配线L4上，
左起第8个(最右方的)端子t8(n－1)+8连接在配线L5上。
关于采用第3B映射的最左方的传感器电极组COM(1，1)～COM(8，1)、左起第2列的传感器电极组COM(1，2)～COM(8，2)和左起第4列的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8连接在配线L1上，
右起第2个端子t8(n－1)+7连接在配线L8上，
右起第3个端子t8(n－1)+6连接在配线L2上，
右起第4个端子t8(n－1)+5连接在配线L7上，
右起第5个端子t8(n－1)+4连接在配线L3上，
右起第6个端子t8(n－1)+3连接在配线L6上，
右起第7个端子t8(n－1)+2连接在配线L4上，
右起第8个(最左方的)端子t8(n－1)+1连接在配线L5上。
根据第5实施方式，即使存在与圆部或凹部的形状对应的异形的传感器电极COM，由于在传感器电极上在能够形成触点的部位处形成配线，所以能够将连接在检测驱动器R2上的配线与传感器电极COM连接。
在没有凹部98的情况下，对关于凹部98的传感器电极组COM(1，3)～COM(8，3)，既可以与图13同样地采用第3A映射，也可以采用第3B映射。同样，对关于凹部98的传感器电极组COM(1，4)～COM(8，4)，既可以与图12同样地采用第3B映射，也可以采用第3A映射。
由于关于传感器电极COM(8，3)、COM(7，3)，触点形成在左侧，关于传感器电极COM(8，4)、COM(7，4)，触点形成在右侧，所以也能够在下边中央部设置凹部。
在第3A映射、第3B映射中，距配线基板F最远的传感器电极与端子组内的右端或左端的端子对应，但也可以变形为使距配线基板F最近的传感器电极与端子组内的右端或左端的端子对应。即，也可以在第3A映射、第3B映射中将传感器电极的远、近替换而如以下这样变形。
在变形第3A映射中，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，
左起第2个端子t8(n－1)+2与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，
左起第3个端子t8(n－1)+3与距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)对应，
左起第4个端子t8(n－1)+4与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)对应，以下同样，
左起第7个端子t8(n－1)+7与距配线基板F第4近的传感器电极COM(5，n)对应，
左起第8个(最右方)的端子t8(n－1)+6与距配线基板F第4远的传感器电极COM(4，n)对应。
因此，关于采用变形第3A映射的传感器电极组，
各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最左方的端子t8(n－1)+1连接在配线L8上，
左起第2个端子t8(n－1)+2连接在配线L1上，
左起第3个端子t8(n－1)+3连接在配线L7上，
左起第4个端子t8(n－1)+4连接在配线L2上，以下同样，
左起第7个端子t8(n－1)+7连接在配线L5上，
左起第8个(最右方)的端子t8(n－1)+8连接在配线L4上。
在变形第3B映射中，
各端子组内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8与距配线基板F最近的传感器电极COM(8，n)对应，
右起第2个端子t8(n－1)+7与距配线基板F最远的传感器电极COM(1，n)对应，
右起第3个端子t8(n－1)+6与距配线基板F第2近的传感器电极COM(7，n)对应，
右起第4个端子t8(n－1)+5与距配线基板F第2远的传感器电极COM(2，n)对应，以下同样，
右起第7个端子t8(n－1)+2与距配线基板F第4近的传感器电极COM(5，n)对应，
右起第8个(最左方)端子t8(n－1)+1与距配线基板F第4远的传感器电极COM(4，n)对应。
因此，关于采用变形第3B映射的传感器电极组COM，各端子组Tn内的8个端子t8(n－1)+1～端子t8(n－1)+8中的最右方的端子t8(n－1)+8连接在配线L8上，
右起第2个端子t8(n－1)+7连接在配线L1上，
右起第3个端子t8(n－1)+6连接在配线L7上，
右起第4个端子t8(n－1)+5连接在配线L2上，以下同样，
右起第7个端子t8(n－1)+2连接在配线L5上，
右起第8个(最左方的)端子t8(n－1)+1连接在配线L4上。
[在实施方式中共同的配线连接]
图14表示第1、第3、第4实施方式的周边区域SA中的引出配线的连接例。在第1、第3、第4实施方式中，具有圆部的传感器电极COM(1，1)其左上角部被圆化。在图6、图9、图12中表示了圆部是圆弧状的例子，但实际上由于传感器电极COM(1，1)的圆部的轮廓由像素PIX单位规定，所以如图14A所示，传感器电极COM(1，1)的圆部是沿着像素的梯级状的锯齿形状。图14A是图6的传感器电极COM(1，1)的放大图，图14B是图14A的放大图。
为了说明的方便，在图6中表示了6个触点，但相对于一个传感器电极如图14所示那样形成多个触点。由检测驱动器R2带来的传感器电极的驱动能力与到传感器电极的距离成反比例。由于越是远离检测驱动器R2，传感器电极其驱动能力越弱，所以距检测驱动器R2较远的传感器电极也有增加触点的数量的情况。因此，如图14A所示，关于距检测驱动器R2较近的(图14的更左侧的)像素的传感器电极，减少连接在触点上并被引出至周边区域SA的引出配线L1e、L2′e、L3′e的数量(例如2条)，关于距检测驱动器R2较远的(图14的更右侧的)像素的传感器电极，增多引出配线L1e、L2′e、L3′e的数量(例如4条)。
图15是像素区域的平面图的一例，图16A是沿着图15的A－A′线的第1基板SUB1的剖视图，图16B是沿着图15的B－B′线的第1基板SUB1的剖视图。
如图16所示，在基材80之上形成由无机膜构成的绝缘层81。在图16以外的部位，在基材80与绝缘层81之间形成由聚硅层构成的半导体层。在绝缘层81之上形成由无机膜构成的绝缘层82。在图16以外的部位，在绝缘层81与绝缘层82之间形成例如由钼钨合金(MoW)构成的扫描线层(也称作栅极线层)。在绝缘层82之上形成由有机膜构成的第1HRC层86。在绝缘层82与第1HRC层86之间形成例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)构成的信号线层(也称作源极线层)84。在与信号线84对应的第1HRC层86上的部位形成由第3金属层构成的配线88。第3金属层例如由氮化钛/钛/铝/钛(TiN/Ti/AL/Ti)构成。配线88形成配线L1～L8和引出配线部L1e、L2′e、L3′e。在配线88之上经由由有机膜构成的第2HRC层90形成第1ITO层92。第1ITO层92形成传感器电极COM。如图16A所示，将第1ITO层92(传感器电极COM)与配线88(配线L1～L8，引出配线部L1e、L2′e、L3′e)的一部分连接。另外，第1、第2HRC层也可以是无机膜。
在第1ITO层92之上经由层间绝缘层94形成第2ITO层96。第2ITO层96形成像素电极64(图2)。如图16B所示，第2ITO层96(像素电极64)电连接在第1ITO层92(传感器电极COM)、配线88(配线L1～L8，引出配线L1e、L2′e、L3′e)和信号线84上。
[对全部实施方式共同的变形例]
将传感器电极COM设置在显示区域DA中，但也可以在周边区域SA中也设置用于检测的周边电极。在此情况下，作为与周边区域SA接触状态的物体和周边电极的距离比物体与设置在显示区域DA中的传感器电极的距离短。由此，由作为与周边区域SA接触状态的物体带来的周边电极的静电电容变化变大，周边区域SA中的检测感度提高。
将检测驱动器R2的端子直接连接在传感器电极COM上，使检测驱动器R2的端子与传感器电极COM一对一地对应，但也可以在检测驱动器R2与传感器电极COM之间连接多处理器等的连接电路。连接电路将检测驱动器R2的端子以时间划分与某个传感器电极COM组连接。由此，能够减少检测驱动器R2的端子数。
将传感器电极COM的配线L1～L8的形成区设为直到与传感器电极的触点，使配线的L1～L8的长度不同，但也可以将全部的配线L1～L8形成直到距配线基板F最远的传感器电极COM(1，1)～COM(1，6)。由此，将配线L1～L8均匀地设置到显示区域DA的整面上，所以不会发生光透过率的离差，实现良好的辨识性。
凹部98设置在显示区域DA的上边上，但也可以设置在下边或上边和下边的两者上。进而，并不限于上下边，也可以设置在左右边的至少一方上。凹部设置在哪里都可以，凹部的位置没有被限定。
进而，异形的显示面板不需要4个角部中的至少2角部是圆部并且在某个边上设置凹部。异形的显示面板也可以仅4个角部中的至少2个角部是圆部，或只是在某个边上设置凹部。
本发明并不原样限定于上述实施方式，在实施阶段中能够在不脱离其主旨的范围中将构成要素变形而具体化。此外，可以通过在上述实施方式中公开的多个构成要素的适当的组合形成各种发明。例如，也可以从在实施方式中表示的全部构成要素中去除几个构成要素。进而，也可以将跨越不同实施方式的构成要素适当组合。
标号说明
26…传感器电极驱动器；COM…传感器电极；52…第1基板；54…第2基板；56…液晶层；64…像素电极；PIX…像素；74…滤色器；DA…显示区域；SA…周边区域；R2…检测驱动器。

Claims (12)

1.一种带有触摸面板的显示装置，其中，
具备：
多个传感器电极，以矩阵状配置在显示区域内；
电极驱动器，配置在将上述显示区域包围的周边区域中；及
多个配线，用来将上述电极驱动器与上述多个传感器电极连接，
上述多个传感器电极包含第1传感器电极和第2传感器电极；
上述多个配线包括连接在上述第1传感器电极上的第1配线、和连接在上述第2传感器电极上的第2配线；
上述第2配线包括向与上述电极驱动器所在的端子方向相反的方向引出的多个第1引出配线部、和向上述端子方向引出的第2引出配线部；
上述第1配线包括向上述端子方向引出的第2引出配线部；
上述多个第1引出配线部经由连结部被相互连接。
2.如权利要求1所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述连结部形成在上述周边区域中。
3.如权利要求2所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述第1传感器电极和上述第2传感器电极形状或面积不同。
4.如权利要求3所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述显示区域是至少2个角部被圆化的矩形区域；
上述第2传感器电极被配置在上述显示区域的被圆化的角部，上述第2传感器电极的形状是与该角部对应的角部被圆化的矩形或正方形。
5.一种带有触摸面板的显示装置，其中，
具备：
多个传感器电极，以矩阵状配置在显示区域内；
电极驱动器，配置在将上述显示区域包围的周边区域中；及
多个配线，用来将上述电极驱动器与上述多个传感器电极连接，
上述多个传感器电极包括第1传感器电极和第2传感器电极，
上述多个配线包括连接在第1传感器电极上的第1配线和连接在上述第2传感器电极上的第2配线，
上述第1配线包括向上述电极驱动器所在的端子方向引出的第1引出配线部，
上述第2配线包括向上述端子方向引出的第2引出配线部，
上述第2引出配线部包括夹着上述第1引出配线部的第1部分和第2部分，
上述第2引出配线部的上述第1部分经由与上述第1引出配线部绝缘的连结部连接于上述第2引出配线部的第2部分。
6.如权利要求5所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述连结部形成在上述周边区域中。
7.如权利要求6所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述第1引出配线部和上述第2引出配线部形成在共通的绝缘膜之上；
上述连结部形成在上述绝缘膜之下。
8.如权利要求6所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
还具备：
第1绝缘膜，将上述第1引出配线部和上述第2引出配线部的第2部分覆盖；及
第2绝缘膜，将上述第1绝缘膜上的上述第1配线、上述第2配线、上述第2引出配线部的第1部分、和上述连结部覆盖，
上述连结部与上述第2引出配线部的第1部分一体地形成，
上述连结部经由上述第1绝缘膜形成在上述第1引出配线部之上。
9.如权利要求7所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述第1传感器电极和上述第2传感器电极形状或面积不同。
10.如权利要求9所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述显示区域是至少2个角部被圆化的矩形区域，
上述第2传感器电极被配置在上述显示区域的被圆化的角部中，上述第2传感器电极的形状是与该角部对应的角部被圆化的矩形或正方形。
11.如权利要求10所述的带有触摸面板的显示装置，其中，
上述显示区域是在1边上形成有凹部的矩形区域，
上述第2传感器电极被配置在上述显示区域的凹部中，上述第2传感器电极的形状是与该凹部对应的部分缺掉的矩形或正方形。
12.一种带有触摸面板的显示装置，其中，具备：
多个传感器电极，以矩阵状配置在显示区域内；
电极驱动器，配置在将上述显示区域包围的周边区域中；及
多个配线，用来将上述电极驱动器与上述多个传感器电极连接，
上述多个传感器电极中的相同列的m个传感器电极形成电极组，其中m是正整数，
与上述电极组的m个传感器电极分别连接的m条配线包含：
第1配线，连接在距上述电极驱动器最远的传感器电极上；
第2配线，连接在距上述电极驱动器第2远的传感器电极上；
第3配线，连接在距上述电极驱动器最近的传感器电极上；及
第4配线，连接在距上述电极驱动器第2近的传感器电极上；
上述第1配线在上述m条配线之中位于端部，上述第3配线邻接于上述第1配线，上述第2配线邻接于上述第3配线，上述第4配线邻接于上述第2配线。
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