CN109754049A - 诸如智能卡的安全设备 - Google Patents

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O·博斯凯
L·阿莫依特
P·朗库
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Abstract

本发明涉及诸如智能卡的安全设备。一种包括主体和接触接口(21)的安全设备(100)，所述接触接口包括用于与外部通信的外部连接部件(21a)、以及用于与内部通信的内部连接部件(21b，21c)。所述主体(101)包括分别在平行平面中延伸的至少第一基板(300)和第二基板(400)。所述接触接口(21，21′)借助所述内部连接部件(21b，21c)电连接到第一基板(300)和第二基板(400)。所述安全设备是例如银行卡或身份证类型的智能卡。

Description

诸如智能卡的安全设备
技术领域
本发明涉及诸如例如银行卡或身份证类型的智能卡之类的安全设备。
背景技术
智能卡包括卡主体或卡支架和至少一个电子电路。电子电路例如是专用于安全支付或存储身份数据的集成电路。
为了集成电路与外部的通信，智能卡包括接触接口和/或非接触式通信部件，诸如电连接到集成电路的天线之类。
因此，集成电路可以通过与适于通信的设备相接触的接触接口与外部进行这种通信，这种类型的通信作为接触式通信(例如，如ISO标准7816-2所定义的)而已知，或者集成电路可以通过天线与外部通信，该通信作为非接触式通信(例如根据ISO 14443或NFC/ISO15693标准)而已知。卡主体定义了智能卡的格式，并且通常由设置在两个塑料层之间的多个层、基板或嵌体(inlay)形成，所述两个塑料层分别形成卡主体的外表面。
使用层以便在卡主体中集成构成与外部的附加接口的电子组件，并且在下文中称为接口电子组件。
在层中实现腔以在其中放置电子组件。
已知其中接触接口在卡主体的外表面上开口并且至少一个电子组件(诸如显示器、印模读取器、按钮、光传感器、发光二极管(英文术语为“Light-emitting diode”或Led)、蜂鸣器、蓝牙通信组件或其他)构成与外部的附加接口的智能卡。根据智能卡模型，这些附加接口可以与卡主体的外表面齐平或不齐平。
在已知类型的智能卡中，由接触接口和安装在接触接口的内表面上的集成电路形成的模块位于实现于卡主体中的接口腔中，接触接口与卡主体的外表面齐平，也就是说与卡主体的外表面处于同一水平面。
已知其中电子接口组件(除了智能卡的接触接口之外)安装在柔性印刷电路(英文术语为“Flexible Printed Circuit”或FPC)类型的印刷电路上的智能卡。该印刷电路尤其包括控制部件(诸如管理接口电子组件的运行的微控制器之类)、存储能量的部件、以及与外部进行通信的附加部件(诸如天线之类)。
在这种类型的智能卡中，柔性印刷电路构成层、基板或嵌体。
当前的智能卡通常包括允许集成电路与外部的非接触式通信的天线。天线在不同于由印刷电路构成的层的基板、层或嵌体(并且在下文称为天线嵌体)上实现。天线连接到集成电路，使得集成电路可以通过天线与外部通信。
智能卡一经制造后，就须使其个性化。个性化操作对于集成电路和接口电子组件是不同的。
在上述类型的智能卡中，集成电路可以被个性化为通过天线嵌体的非接触式或者通过接触接口的接触式。对于印刷电路上的接口电子组件，通过放置在印刷电路上的天线来按照非接触式实施个性化。
因此，这种类型的卡的个性化操作可以或者借助两个读取器(一个适合于接触式通信而另一个适合于非接触式通信)或者借助同时适于接触式通信和非接触式通信的读取器来实施。
另外，已经证实，当按照接触式实施集成电路的个性化并且按照非接触式实施印刷电路上的电子组件的个性化的时，降低了个性化的效率。
此外，当按照非接触式实施印刷电路中的电子组件和集成电路的个性化时，个性化时间显著增加。
已知另一种类型的智能卡，其中集成电路和接口电子组件二者都安装在印刷电路上，也就是说它们安装在单个基板上。这种类型的卡通常包括允许集成电路与外部的非接触式通信的天线。该天线在与集成电路和接口电子组件相同的基板上实现，并且电连接到集成电路。
在这种类型的智能卡中，印刷电路和接触接口借助焊料凸点(英文术语为“solderbumps”)机械且电连接。接触接口电连接到印刷电路，接触接口可以电连接到安装在印刷电路上的任何电子组件。这种智能卡的个性化以及与集成电路或其他电子组件相关的个性化可以通过接触接口来实现为接触式。因此，与先前类型的智能卡相比，针对个性化所花费的效率和时间更好。
然而，在单个层、基板或嵌体上安装和实现这些电子组件(集成电路、在可能的情况下用于允许集成电路与外部的非接触式通信的天线、接口电子组件)使所述单个层、基板或嵌体针对特定范围的智能卡。因此，层库(stock)特定且多样化，这使得为了制造智能卡而对层库的管理变得复杂。
发明内容
本发明的目的是减少上述缺点以及提出一种允许减少与其制造且与其个性化相关的约束的诸如智能卡之类的安全设备。
为此，根据第一方面，本发明提出了一种包括主体和安装在所述主体中的接触接口的安全设备，所述接触接口包括用于与所述安全设备的外部通信的外部连接部件、以及用于与所述安全设备的内部通信的内部连接部件，所述主体包括分别在平行平面中延伸并分别包括至少第一电子组件和第二电子组件的至少第一基板和第二基板。
根据本发明，所述接触接口借助所述内部连接部件分别电连接到所述至少第一基板和第二基板的所述至少第一电子组件和第二电子组件。
因此，接触接口连接到每个基板中的至少一个电组件。
在主体包括两个基板、第一基板包括至少第一电子组件并且第二基板包括至少第二电子组件的情况下，接触接口分别电连接到第一基板和第二基板中的第一和第二电子组件。
注意，在主体包括具有至少一个电子组件的其他基板(例如包括第三电子组件的第三基板)的情况下，接触接口也连接到其他基板中的电子组件。
因此，经由内部连接部件与接触接口通信的安装在基板上的电子组件可以通过接触接口与安全设备的外部通信。
换句话说，例如在主体包括两个基板的情况下，第一和第二电子组件或在与其相连接的基板中的其他电子组件可以借助接触接口与外部通信，该通信因此是通过接触来实施的。
因此，只有接触式通信可以用于基板的电子组件与外部之间的通信，从而允许改善个性化处理的执行速度和效率。
此外，不同基板中的电子组件(例如第一和第二电子组件)可以借助接触接口彼此通信，这允许更灵活地实现安全设备，因为根据安全设备的架构，电子组件可以安装在任一基板中，并且可以在安全设备的实现中组合不同类型的电子组件。结果，制造的安全设备和基板库更容易管理。
根据一个特征，所述接触接口包括与所述主体的外表面齐平的外表面和内表面，所述接触接口的所述外部连接部件设置在所述外表面上，并且所述接触接口的所述内部连接部件设置在所述内表面上。
根据一个特征，所述安全设备还包括安装在所述接触接口的所述内表面上并与所述接触接口的所述内部连接部件和所述外部连接部件的至少一部分电连接的集成电路。
因此，安装在接触接口的内表面上并与接触接口电连接的集成电路可以通过接触接口，即以接触的方式与安全设备的外部通信。
此外，在第一和第二基板上的第一和第二电子组件经由接触接口分别连接到集成电路，这三个元件可以彼此进行通信。
根据其他实施方式，所述集成电路安装在至少一个基板上。
根据一个特征，所述内部连接部件包括至少第一内部连接器和第二内部连接器，所述第一内部连接器将所述接触接口连接到所述第一基板的所述第一电子组件，并且所述第二内部连接器将所述接触接口连接到所述第二基板的所述第二电子组件。
所述内部连接部件可以包括可以将接触接口连接到附加基板中的电子组件的附加内部连接器。例如，第三内部连接器可以连接第三基板中的第三电子组件。
接触接口位于第一基板附近，并且因此导电膜足以将接触接口连接到第一基板的所述至少一个第一电子组件。
根据一个特征，所述安全设备包括定位在所述接触接口的内表面和所述第一基板之间的各向异性导电膜。
各向异性导电膜的厚度使得接触接口和第一基板彼此机械且电连接。
根据一个特征，至少所述第二基板包括面向接触接口的内部连接部件的至少一部分设置的覆盖区域。
因此，接触接口的一部分面向第二基板的一部分。
例如，主体可以包括具有面向接触接口的内部连接部件的至少一部分设置的覆盖区域的其他基板。
在一个实施方式中，覆盖区域面向接触接口的第二内部连接器设置。
根据另一个特征，所述安全设备包括至少一个焊料球，所述焊料球在所述覆盖区域处将所述接触接口的所述内部连接部件的所述至少一部分连接到所述第二基板的所述第二电子组件。
因此，焊料球位于接触接口的内表面和第二基板的覆盖区域之间，并且允许填充接触接口和第二基板之间存在的空间，并在接触接口和第二基板中的所述至少一个第二电子组件之间实现电连接。
注意，基板处于平行平面中，一个基板比另一个更靠近模块。基板与模块的靠近程度取决于安装在基板上的电子组件的厚度。实际上，由于安全设备的厚度，基板在主体外表面之间的设置具有约束。
在一个实施方式中，第一基板位于比第二基板更靠近接触接口的位置。如上所述，导电膜足以将模块连接到第一基板。
对于设置在更远处的第二基板，使用至少一个焊料球来实现接触接口和第二基板之间的连接。
如果主体包括第三基板，则还将使用至少一个焊料球来实现接触接口和第三基板之间的连接。
根据一个特征，所述安全设备包括定位在所述接触接口的所述内部连接部件的所述部分与所述至少一个焊料球之间的各向异性导电膜。
各向异性导电膜的厚度使得接触接口和第二基板彼此因此而机械且电连接。
根据一个特征，所述第一电子组件是天线。
因此，接触接口通过各向异性导电膜连接到天线。
在集成电路安装到并电连接到接触接口的情况下，所述集成电路通过各向异性导电膜连接到天线。因此所述集成电路可以通过该天线与外部进行非接触式通信并且通过接触接口与外部进行接触式通信。
注意，天线的厚度非常小，第一基板可以设置在接触接口附近。
根据一个特征，第二基板是印刷电路。
因此，接触接口通过焊料球和各向异性导电膜电连接到印刷电路。焊料球允许填充接触接口和印刷电路之间的距离，该距离是由于安装在印刷电路上的电子组件以及所述印刷电路的可能的柔性而产生的。实际上，安装在印刷电路上的电子组件的厚度使得第二基板须定位在距接触接口和其上打开接触接口的主体的外表面一定距离处。
根据一个特征，所述第一基板包括至少一个基板腔，在所述基板腔中插入所述第二基板的至少一部分。
根据第二方面，本发明涉及一种制造安全设备的制造方法，所述安全设备包括主体和接触接口，所述主体包括分别在平行平面中延伸并分别包括至少第一电子组件和第二电子组件的至少第一基板和第二基板，所述接触接口包括用于与所述安全设备的外部通信的外部连接部件、以及用于与所述安全设备的内部通信的内部连接部件，所述制造方法包括：
-将所述第一基板和所述第二基板定位在所述主体的外层之间，和
-将所述接触接口定位在所述主体中。
根据本发明，所述制造方法还包括借助所述内部连接部件来实施将所述接触接口分别电连接到所述至少第一基板和第二基板的所述至少第一电子组件和第二电子组件。
根据一个特征，所述制造方法包括在所述接触接口的内表面上定位集成电路，和将所述集成电路电连接到所述接触接口的所述外部连接部件和内部连接部件的至少一部分。
根据一个特征，所述制造方法包括在所述第一基板中实现至少一个基板腔，所述基板腔被设计用于接收所述第二基板的至少一部分。
例如，所述制造方法包括实现至少一个基板腔，所述基板腔被设计用于接收所述第二基板的所述至少一个第二电子组件。
在一个实施方式中，所述制造方法包括实现多个基板腔，每个基板腔被设计用于接收第二基板的一部分，诸如在第二基板上安装的电子组件。
根据一个特征，所述至少一个基板腔包括整个第二基板。
根据一个特征，在将所述第二基板定位在所述主体的外层之间之前，所述制造方法包括在所述第二基板上定位至少一个焊料球。
根据一个特征，所述制造方法还包括在所述接触接口与所述第一基板和第二基板之间定位各向异性导电膜。
例如，各向异性导电膜具有围绕集成电路的环形状。
安全设备的制造方法具有与前面与安全设备相关地描述的特征和优点类似的特征和优点。
在下文中，本发明的其他特征和优点将变得更清楚。
附图说明
在以非限制性示例的方式给出的附图中：
-图1A和1B示意性地表示现有技术的智能卡；
-图2A示意性地表示根据本发明的第一实施方式的智能卡；
-图2B示意性地表示根据本发明的第二实施方式的智能卡；
-图3是根据参考图2A表示的实施方式的智能卡的局部截面图；
-图4是根据本发明的实施方式的模块的示意图。
具体实施方式
本发明适用于任意类型的智能卡，并且尤其适用于包括至少两个基板、层或嵌体，其中每个包括至少一个电子组件的智能卡。本发明在能够以接触式或非接触式与外部进行通信的智能卡中是有用的。
注意，在下文将描述的实施方式中，智能卡包括两个基板。不过，本发明也适用于包括多于两个基板的智能卡。
首先，将参考图1A和1B介绍本发明所适用的背景。
图1A表示现有技术的安全设备1。
安全设备是包括卡主体2和安装在卡主体2中的模块20的智能卡1。在一个实施方式中，模块20由用于与智能卡1的外部通信的接触接口21和集成电路(图中未示出)形成。集成电路安装在接触接口的内表面上并且电连接到接触接口21，使得集成电路可以经由接触接口21与智能卡1的外部通信。
注意，智能卡1的不同元件被示意性地示出，并且所有元件都不可见。
图1A所示的卡主体2包括两个外层，其中在图1A中仅一个层可见，通常为塑料材料。在所示出的智能卡中，两个基板、嵌体或层设置在两个外层之间。
在所示的现有技术智能卡中，卡主体2包括分别在平行平面中延伸的第一基板30和第二基板40。
注意，在智能卡中，当基板在卡主体中集成时，基板可能经受轻微变形。因此，在本文中，在平面中延伸的基板须被理解为基本上在平面中延伸。
在实践中，每个基板包括在称为“公差(tolerance)平面”的彼此间隔给定的公差值的两个平行平面之间。该给定的公差值很低，使得可以认为基板在平面内延伸。
此外，当提到“平行平面”时，一个基板的各公差平面分别平行于另一基板的各公差平面。
在一个实施方式中，第一基板30包括天线31。该天线31通过在第一基板30上实现的导线形成并连接到模块20，使得天线可以用于模块20中的集成电路22与智能卡1的外部的非接触式通信。
在所描述的实施方式中，第二基板40包括柔性印刷电路，其中安装有电子组件。注意，柔性印刷电路形成第二基板40，并且相同的附图标记用于表示这两个元件。
在图1A中，柔性印刷电路40尤其包括显示器41、管理显示器41的运行的微控制器42、以及存储在该第二基板40上的电子组件运行所需的能量的电池43。
第二基板40还包括天线44，天线44由在第二基板40上实现的导电轨道形成。该天线44用于柔性印刷电路40上的电子组件与智能卡1的外部的非接触式通信。例如，通过该天线44实施制造智能卡1所需的柔性印刷电路40的电子组件的个性化操作。
该天线44可以与第一天线基板或嵌体30的天线31类似或不同。
接口腔在智能卡1的外层(图中不可见)中实现，模块20容纳在其中。因此，模块20在卡主体2的外表面上开口，并与该外表面齐平。
注意，在图1A所示的智能卡1中，模块20的集成电路可以通过接触接口21与智能卡1的外部进行接触式通信或通过第一基板30中的天线31与智能卡1的外部进行非接触式通信。
柔性印刷电路40可以通过其天线44与智能卡1的外部进行非接触式通信。
注意，第一基板30和第二基板40之间未连接，并且模块20与柔性印刷电路40没有任何连接。
图1B表示现有技术的第二安全设备1′。
该安全设备1′类似于参照图1A描述的安全设备1，并且主要区别在于集成电路22′没有安装在接触接口21′上，而是安装在基板上。
在现有技术的这种智能卡1′中，卡主体2′包括印刷电路类型的基板50。在基板50上安装不同电子组件，诸如集成电路22′、接口电子组件51(诸如指纹传感器之类)、管理利用指纹传感器51获取指纹的微控制器52、电池53和连接到微控制器52的天线54之类。
基板50还包括天线61。天线61通过导电轨道连接到集成电路22′，使得天线61可用于集成电路22′的非接触式通信。
基板50还包括多个连接器70，用于使基板50上的电子组件与接触接口21′连接。
图2A示意性地表示根据本发明的第一实施方式的智能卡100。
所示出的智能卡100包括卡主体101和安装在卡主体101中的接触接口21。
在该实施方式中，集成电路(图中不可见)安装在接触接口21的内表面上。由接触接口21和集成电路形成的整体称为模块。
卡主体101包括分别在平行平面中延伸的第一基板300和第二基板400。
如上参照图1A所指出的，实际上，一个基板的各公差平面分别平行于另一基板的各公差平面。
当然，如上所述，卡主体中的基板数量可以大于2。因此，在未示出的其他实施方式中，卡主体包括其他附加基板。
在一个实施方式中，第一基板300包括尤其专用于模块20与智能卡100的外部之间的通信、特别是集成电路与智能卡100的外部之间的通信的天线301。第二基板400包括柔性印刷电路，在所述柔性印刷电路上安装电子组件。
电子组件是指安装在基板上的、在智能卡100的运行中起作用的任何电子组件。因此，电子组件可以是天线、集成电路、微控制器、显示器、电池、导电轨道、导线或其他。
天线301由在第一基板300上实现的导线形成，并且包括由导体材料实现的连接区域300a组成。连接区域300a对应于基板300上的天线301的实施方式，以便于其与模块20的连接，特别是与接触接口21的连接。
天线301的其他实施方式可以便于其与接触接口21的连接。因此，在另一个实施方式中，连接区域300a可以包括通过在基板300的表面区域中形成多个通道来形成天线301的导线的延伸部分，在所述延伸部分中将实现与接触接口21的连接。当然，任何其他电子组件可用于实施连接区域300a。
在本文中将不再进一步描述天线和接触接口之间的连接的这些实施方式，因为它们是本领域技术人员已知的。
在该图中未示出模块20的集成电路和基板400的一些电子组件(诸如电池、微控制器等)，这些电子组件可以对应于例如参考图1A描述的电子组件。
如参考图1A所述，柔性印刷电路形成第二基板400，并且相同的附图标记用于表示这两个元件。
模块20可以在图3中看到。图3示意性地示出了智能卡100的一部分的截面图，其中模块20和基板300，400的一部分是可见的。模块20包括接触接口21和集成电路22。
在该实施方式中，模块20位于在包括卡主体101的外层102和/或基板300，400的一个层或多个层中实现的接口腔(图中不可见)中。接触接口21在卡主体101的外表面101a上开口，并且接触接口21的外表面21e与卡主体101的该外表面101a齐平。
接触接口21还包括用于与智能卡100的外部通信的外部连接部件21a和用于与智能卡100的内部通信的内部连接部件21b，21c。内部连接部件21b，21c和集成电路22设置在接触接口21的内表面上。
在所示出的实施方式中，内部连接部件包括第一内部连接器21b，其经由连接区域300a将接触接口21连接到第一基板300，特别是连接到第一基板300的天线301。内部连接部件还包括第二内部连接器21c，其经由第二基板400中的电子组件400a将接触接口21连接到第二基板400，特别是连接到第二基板400中的至少一个电子组件。
当然，当卡主体包括附加基板时，内部连接部件包括附加的内部连接器，用于将接触接口连接到附加基板中的电子组件。
在所描述的实施方式中，电子组件400a是在第二基板400上实现的导电轨道，允许接触接口21连接到第二基板400上的电子组件。
因此，接触接口21通过内部连接部件21b，21c电连接到第一基板300的天线301(经由其连接区域300a)以及第二基板400的至少一个电子组件(经由电子组件400a)。。
注意，图3中仅示出了一个第一内部连接器21b和仅一个第二内部连接器21c。然而，多个连接器可形成第一内部连接器21b和/或多个连接器可形成第二内部连接器21c。
此外，至少一个焊料球401将接触接口21的第二内部连接器21c连接到第二基板400。该至少一个焊料球401具有如接触接口21的尺寸，特别地，接触接口21的内部连接器21c与第二基板400相接触。
根据实施方式，所述至少一个焊料球可以是焊料凸点(英文术语为“solderbump”)、导电胶球(英文术语为“flex bump”)、铜锭或触片(英文术语为“copper piller”)或其他。
根据接触接口21和印刷电路400之间的距离以及接触接口21的内部连接部件21c的尺寸来确定焊料球401的大小。此外，所述确定是在考虑到将经由该焊料球通过的最大电流的情况下实施的。还考虑焊料球401与接触接口21的内部连接器21c或各向异性导电膜的接触表面的大小，以及在组装卡主体101时焊料球401的挤压效应。
此外，在对于智能卡100的所有构成元件的距离和尺寸考虑相关联的公差裕度和标称值的情况下实施所述确定。
作为非限制性示例，焊料球的典型大小具有200至250μm的值。当然，这些值可以不同。
由于智能卡的厚度约束，基板300，400不位于整个接触接口21和/或集成电路22的对面。
另外，如图4中可见，集成电路22和接触接口21通过在接触接口21的内表面21i上实现的电线来电连接。
在智能卡的制造期间，避免将电子组件重叠到印刷电路22和接触接口21之间的这些连接电线上。
在所描述的实施方式中，第二基板400包括面向接触接口21的一部分设置的覆盖区域402(图2A)。
在覆盖区域402上放置导电轨道400a，焊料球401放置在导电轨道400a上。
在一个实施方式中，覆盖表面402包括钻孔403。这些钻孔403允许接触接口21和覆盖区域402与卡主体101更好地粘合。
覆盖区域402的大小使得其可以容纳用于将第二基板400连接到接触接口21的一个或多个焊料球401。
根据钻孔403的数量和大小、形成接触接口21与第二基板400的电子组件400a之间的连接的焊料球401的大小和数量来确定覆盖区域402的面积。
作为非限制性示例，由所有焊料球401占据的面积为6.25mm2，并且覆盖区域的面积为12.5mm2。
例如，由所有焊料球401占据的面积与覆盖区域402之比的值包括在0.2和0.7之间。
特别地，覆盖区域402面向接触接口21的第二内部连接器21c设置。
在该实施方式中，并且如图3中可见，所述至少一个焊料球401位于接触接口21的内部连接器21c和第二基板400之间。
在其他未示出的实施方式中，附加基板的电子组件也连接到接触接口的内部连接部件。
例如，在一个实施方式中，第三基板定位在与第二基板相同的平面中，第三和第二基板各自具有面向接触接口的内部连接部件的不同部分的覆盖区域。
在另一个实施示例中，第三基板定位在与第一和第二基板平行的平面中，并且因此用于将接触接口与第三基板相连接的焊料球的大小与用于将接触接口与第二基板相连接的焊料球的大小不同。注意，在该示例中，第二和第三基板到接触接口的距离不同，并且所使用的焊料球的大小根据每个基板和接触接口之间的要填充的距离而被调整。
刚刚给出的具有所设想的变型的实施方式仅构成实施本发明的可能示例，本发明不限于此。
图4表示接触接口21的内表面21i的正视图。
因此，在该图中可见定位在接触接口21的中心部分上的集成电路22。连接器210设置在接触接口21的内表面21i上。
这些连接器210中的一些用于集成电路22和接触接口21之间的电连接。
在本文件中将不再进一步描述这些电连接，因为接触接口21和集成电路22之间的连接以及包括接触接口21和集成电路22的模块的实现是已知的。
在一个实施方式中，接触接口21包括两个内部连接器21c。内部连接器21c分别对应于接触接口21的各连接器210，所述连接器210已被偏离为使得内部连接器21c面向第二基板400的覆盖区域402设置。
因此，可以容易地实现接触接口21与第二基板400的连接，而不会有与接触接口21的其他部分进行不期望的接触的风险。
返回图3，在所描述的实施方式中，各向异性导电膜500，501定位在接触接口21的内表面21i和连接区域300a之间、以及在接触接口21的内表面21i和焊料球401之间。在一个实施方式中，各向异性导电膜500，501是允许将接触接口21机械且电连接到第一基板300和第二基板400的粘合剂。
另外，各向异性导电膜500，501允许填充要在智能卡100中特别是在第一基板300和接触接口21之间、以及在由第二基板400和焊料球401形成的整体与接触接口21之间连接的不同元件之间的空的空间。
在其他实施方式中，可以使用导电胶代替各向异性导电膜用于填充要在智能卡100中特别是在第一基板300和接触接口21之间、以及在由第二基板400和焊料球401形成的整体与接触接口21之间连接的不同元件之间的空的空间。
在一个实施方式中，并且仍然由于智能卡的厚度约束，第二基板400位于在第一基板300中实现的基板腔中。实际上，第一基板300中的天线301位于第一基板300的外围，基板腔在第一基板300的中央部分中实现。
注意，安装在柔性印刷电路400上的电子组件具有一定的厚度，并且使所有两个基板重叠将增加智能卡的厚度。
另外，基板的重叠受到位于不同基板中的电子组件的限制。
因此，在所描述的实施方式中，第一基板300中的天线301和位于柔性印刷电路400上的电子组件不重叠。
当然，在其他实施方式中，第一基板300中的天线和位于印刷电路400上的一些或所有电子组件可以重叠。
注意，根据与智能卡100的厚度相关的约束来实施组件的重叠或非重叠。
图2B示意性地表示根据本发明的第二实施方式的智能卡100′。
在图2B所示的智能卡上，放置在不透明层下的一些元件被显示为可见的，以使对智能卡的不同元件的描述清楚。
智能卡100′包括卡主体101′，卡主体101′包括第一基板300′和第二基板400′。第一基板300′和第二基板400′分别在平行平面中延伸。
注意，在该实施方式中，集成电路22′安装在第二基板上，而在图2A所示的实施方式中，集成电路安装在接触接口上。
在图2B中，未示出接触接口，标记21′表示接收接触接口的接口腔被挖空的位置。因此，在本说明书中，标记21′表示接触接口。
在所描述的实施方式中，第一基板300′包括专用于集成电路22′与智能卡100′外部通信的天线301′。
在所描述的实施方式中，第二基板400′包括诸如印刷电路22′之类的柔性印刷电路，在该柔性印刷电路上安装有电子组件。
在第二基板400上安装其他电子组件，诸如指纹传感器51、管理利用传感器51获取指纹的微控制器52、电池53或允许一些电子组件与智能卡100′外部进行非接触式通信的天线54之类。
第一基板300′和第二基板400′彼此重叠设置，基板腔实现在第一基板300′中以便在其中容纳安装在第二基板400上的电子组件。
如参照图2A描述的实施方式，天线301′由在第一基板300′上实现的导线形成，并且第一基板300′包括由导体材料实现的连接区域300a′。这些连接区域300a′用于第一基板300′的天线301′和接触接口21′之间的连接。
在一个实施方式中，连接区域300a′包括通过在第一基板300′的表面区域中形成多个通道来形成天线301′的导线的延伸部分，在所述延伸部分中将实现与接触接口21′的连接。
当然，其他实施方式可用于实现第一基板300′中的天线301′与接触接口21′之间的连接。
第二基板400′包括面向接触接口21′的一部分设置的覆盖区域402′。在该覆盖区域402′上实现专用于第二基板400′与接触接口21′的连接的连接器401′/400a′。
接触接口21′和基板300′，400′之间的连接以与参考图3所描述的方式类似的方式实现。
注意，图3表示了针对图2A所示的智能卡100(集成电路安装在接触接口21上)的接触接口21和的基板300，400之间的连接。然而，对于图2B所示的智能卡100′，接触接口和基板300′，400′之间的连接是类似的。
因此，焊料球401′放置在导电轨道400a′上，二者都放置在覆盖区域402′上。
如第一实施方式，覆盖区域的大小使得其可以容纳用于将第二基板400′连接到接触接口21′的一个或多个焊料球401′。
在一个实施方式中，覆盖表面402′包括钻孔403′。这些钻孔403′允许接触接口21′和覆盖区域402′与卡主体101′更好地粘合。作为非限制性示例，钻孔403′的数量在此为9。孔所占据的面积为7mm2，每个钻孔403′的直径最小为500um，例如1mm。
根据钻孔403′的数量和大小、形成接触接口21′与第二基板400′的电子组件400a′之间的连接的焊料球401′的大小和数量来确定覆盖区域402′的面积。
作为非限制性示例，焊料球的数量在此为7，焊料球占据的面积为22mm2，并且覆盖区域的面积为71.2mm2。
例如，由所有焊料球401′占据的面积与覆盖区域402′之比的值包括在0.2和0.7之间。
例如，由所有焊料球403′占据的面积与覆盖区域402′之比的值包括在0.01和0.5之间。
如参照图2A描述的实施方式，安全设备的主体可包括更多数量的基板，基板中的至少一个电子组件连接到接触接口。
当制造诸如图2B中所示的智能卡100′时，在第一基板300′中创建一个或多个基板腔，所述基板腔被设计用于接收放置在第二基板上的一部分电子组件。注意，放置在基板腔中的电子组件对应于具有如下厚度的电子组件：所述厚度使得智能卡的厚度增加到超过给定厚度，例如超过标准允许的厚度。
第一基板300，300′和第二基板400，400′定位在卡主体101，101′的各外层102之间。
另外，在一个或多个层中实现接口腔，所述一个或多个层包括卡主体101，101′的外层102和/或配置用于接收接触接口21，21′的基板300，300′、400，400′。
接触接口21，21′插入到接口腔中，使得所述接触接口与卡主体101，101′的外表面101a齐平。
根据一个实施方式，在将接触接口21，21′插入到接口腔中之前，智能卡100，100′的制造方法包括在第一内部连接器21b上定位各向异性导电膜500。
另外，第二各向异性导电膜501定位在接触接口21，21′的第二内部连接器21c上，并且至少一个焊料球401，401′定位在第二各向异性导电膜501和柔性印刷电路400，400′之间。
在一个实施方式中，在将柔性印刷电路400，400′和接触接口21，21′放置在卡主体101，101′中之前，实施在接触接口21，21′上定位第二各向异性导电膜501和在柔性印刷电路400，400′上定位所述至少一个焊料球401，401′。
在一个实施方式中，第一各向异性导体500和第二各向异性导电膜501形成粘合环。在集成电路22安装在接触接口21的内表面21i上的实施方式中，该粘合环500，501围绕集成电路22。
以上描述的制造方法产生根据实施方式并且如图所示的智能卡100，100′。在该智能卡100，100′中，第一基板300，300′和第二基板400，400′连接到接触接口21，21′、集成电路22，22′和第二基板400，400上的可以与智能卡100，100′的外部进行接触式通信的电子组件。

Claims (15)

1.一种包括主体(101，101′)和安装在所述主体(101，101′)中的接触接口(21，21′)的安全设备，所述接触接口(21，21′)包括用于与所述安全设备(100，100′)的外部通信的外部连接部件(21a)、以及用于与所述安全设备(100，100′)的内部通信的内部连接部件(21b，21c)，
所述主体(101，101′)包括分别在平行平面中延伸并分别包括至少第一电子组件(300a，300a′，301，301′)和第二电子组件的至少第一基板(300，300′)和第二基板(400，400′)，
所述安全设备(100，100′)的特征在于，所述接触接口(21，21′)借助所述内部连接部件(21b，21c)分别电连接到所述至少第一基板和第二基板(400，400′)的所述至少第一电子组件(300a，300a′，301，301′)和第二电子组件(400a，400a′，41，42，43，44，51，52，53，54，22′)。
2.根据权利要求1所述的安全设备，其特征在于，所述接触接口(21，21′)包括与所述主体(101，101′)的外表面(101a)齐平的外表面(21e)和内表面(21i)，所述接触接口(21，21′)的所述外部连接部件(21a)设置在所述外表面(21e)上，并且所述接触接口(21，21′)的所述内部连接部件(21b，21c)设置在所述内表面(21i)上。
3.根据权利要求2所述的安全设备，其特征在于，所述安全设备还包括安装在所述接触接口(21)的所述内表面(21i)上并与所述接触接口(21)的所述内部连接部件(21b，21c)和所述外部连接部件(21a)的至少一部分电连接的集成电路(22)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的安全设备，其特征在于，所述内部连接部件(21b，21c)包括至少第一内部连接器(21b)和第二内部连接器(21c)，所述第一内部连接器(21b)将所述接触接口(21，21′)连接到所述第一基板(300，300′)的所述第一电子组件(300a，300a′，301，301′)，并且所述第二内部连接器(21c)将所述接触接口(21，21′)连接到所述第二基板(400，400′)的所述第二电子组件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的安全设备，其特征在于，所述安全设备包括定位在所述接触接口(21，21′)的内表面(21i)和所述第一基板(300；300′)之间的各向异性导电膜(500)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的安全设备，其特征在于，至少所述第二基板(400，400′)包括面向接触接口(21，21′)的内部连接部件的至少一部分(21c)设置的覆盖区域(402，402′)。
7.根据权利要求6所述的安全设备，其特征在于，所述安全设备包括至少一个焊料球(401；401′)，所述焊料球在所述覆盖区域(402；402′)处将所述接触接口(21；21′)的所述内部连接部件的所述部分(21c)连接到所述第二基板(400；400′)的所述第二电子组件。
8.根据权利要求7所述的安全设备，其特征在于，所述安全设备包括定位在所述接触接口(21；21′)的所述内部连接部件的所述部分(21c)与所述至少一个焊料球(401；401′)之间的各向异性导电膜(501)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的安全设备，其特征在于，所述第一基板(300，300′)包括至少一个基板腔，在所述基板腔中插入所述第二基板(400，400′)的至少一部分。
10.一种制造安全设备的制造方法，所述安全设备包括主体(101；101′)和接触接口(21；21′)，所述主体(101，101′)包括分别在平行平面中延伸并分别包括至少第一电子组件(300a，300a′，301，301′)和第二电子组件的至少第一基板(300，300′)和第二基板(400，400′)，并且所述接触接口(21，21′)包括用于与所述安全设备(100，100′)的外部通信的外部连接部件(21a)、以及用于与所述安全设备(100，100′)的内部通信的内部连接部件(21b，21c)，所述制造方法包括：
-将所述第一基板(300；300′)和所述第二基板(400；400′)定位在所述主体(101；101′)的外层(102)之间，和
-将所述接触接口(21，21′)定位在所述主体(101；101′)中，
所述制造方法的特征在于，所述制造方法还包括借助所述内部连接部件(21b，21c)来实施将所述接触接口(21；21′)分别电连接到所述至少第一基板(300；300′)和第二基板(400，400′)的所述至少第一电子组件(300a，300a′，301，301′)和第二电子组件(400a，400a′，41，42，43，44，51，52，53，54，22′)。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括在所述接触接口(21)的内表面(21i)上定位集成电路(22)，和将所述集成电路(22)电连接到所述接触接口(21′)的所述外部连接部件(21a)和内部连接部件(21b，21c)的至少一部分。
12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括在所述第一基板(300；300′)中实现至少一个基板腔，所述基板腔被设计用于接收所述第二基板(400；400′)的至少一部分。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括在所述第一基板(300，300′)中实现至少一个基板腔，所述基板腔被设计用于接收所述第二基板(400，400′)的至少一个电子组件(400a，400a′，41，42，43，44，51，52，53，54，22′)。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的制造方法，其特征在于，在将所述第二基板(400；400′)定位在所述主体(101，101′)的外层(102)之间之前，所述制造方法包括在所述第二基板(400；400′)上定位至少一个焊料球(401；401′)。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括在所述接触接口(21；21′)与所述第一基板(300；300′)和第二基板(400；400′)之间定位各向异性导电膜(500，501)。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10970612B2 (en) * 2018-10-22 2021-04-06 Fiteq, Inc. Interactive core for electronic cards
US11392189B1 (en) * 2018-10-22 2022-07-19 Interactive Cards, Inc. Interactive core for electronic cards

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6798049B1 (en) * 1999-08-24 2004-09-28 Amkor Technology Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US20060255157A1 (en) * 2003-10-17 2006-11-16 Launay Francois Method for production of a card with a double interface and microcircuit card obtained thus
US20080073800A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US20080205012A1 (en) * 2006-12-21 2008-08-28 Infineon Technologies Ag Chip card module and method of producing a chip card module
US20090200650A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Infineon Technologies Ag Integrated circuit package and a method of making
KR20110002334A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 주식회사 하이닉스반도체 다중 칩 구조의 ｒｆｉｄ 장치
US20120255763A1 (en) * 2011-04-06 2012-10-11 Dong-Hyun Baek Card-type information recording medium having embedded antenna for near field communication and manufacturing method thereof
US20130026238A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-31 Pierre Benato Hybrid contact-contactless smart card with reinforced electronic module
US20130286611A1 (en) * 2010-12-07 2013-10-31 Nagraid S.A. Electronic card having an external connector
FR3029530A1 (fr) * 2014-12-05 2016-06-10 Scapa Group Plc Ruban adhesif conducteur d'electricite
WO2016197935A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
KR100355209B1 (ko) * 1994-09-22 2003-02-11 로무 가부시키가이샤 비접촉형ic카드및그제조방법
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
DE19527359A1 (de) * 1995-07-26 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
AU6238396A (en) * 1995-08-01 1997-02-26 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gmbh Card-shaped data carrier for contactless applications with acomponent and a transmission system for the contactless applcations, method of producing such a card-shaped data carrier and module therefor
ATE297573T1 (de) * 1995-08-01 2005-06-15 Austria Card Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
BR9711887A (pt) * 1996-10-09 2002-01-02 Pav Card Gmbh Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente
JP4108779B2 (ja) * 1996-12-27 2008-06-25 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
EP0919950B1 (en) * 1997-06-23 2007-04-04 Rohm Co., Ltd. Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card
DE69819299T2 (de) * 1997-06-23 2004-07-29 Rohm Co. Ltd. Ic modul und ic karte
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11250214A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Matsushita Electron Corp 部品の実装方法とｉｃカード及びその製造方法
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
FR2780848A1 (fr) * 1998-07-06 2000-01-07 Solaic Sa Antenne a bornes de connexion ajourees pour carte a circuit integre, et carte a circuit integre comprenant une telle antenne
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
JP2001024145A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2001084343A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム
JP4299414B2 (ja) * 1999-10-12 2009-07-22 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンビネーションカード、ｉｃカード用モジュール及びコンビネーションカードの製造方法
JP2002342731A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2003036421A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカードおよびこれに用いる平面コイル
US20030085288A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-08 Luu Deniel V.H. Contactless SIM card carrier with detachable antenna and carrier therefore
AU2003257688A1 (en) * 2002-08-26 2004-03-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sim, sim holder, ic module, ic card and ic card holder
CN1729470A (zh) * 2002-12-20 2006-02-01 纳格拉卡德股份有限公司 安全模块连接器的固紧装置
US7975926B2 (en) * 2003-12-26 2011-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Paper money, coin, valuable instrument, certificates, tag, label, card, packing containers, documents, respectively installed with integrated circuit
HK1063994A2 (en) * 2004-06-09 2004-12-17 Advanced Card Systems Ltd Smart card reader with contactless access capability.
KR100602621B1 (ko) * 2004-06-16 2006-07-19 한국조폐공사 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
US7303137B2 (en) * 2005-02-04 2007-12-04 Chun-Hsin Ho Dual integrated circuit card system
FR2895547B1 (fr) * 2005-12-26 2008-06-06 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a microcircuit
DE102006016419A1 (de) * 2006-04-07 2007-10-18 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Schützen eines Chipkartenmoduls vor Überspannungen
US7997498B2 (en) * 2006-09-08 2011-08-16 Mastercard International, Inc. Identification of installable card
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
ATE551668T1 (de) * 2006-11-17 2012-04-15 Oberthur Technologies Verfahren zur herstellung einer entität und entsprechende vorrichtung
EP1978472A3 (en) * 2007-04-06 2015-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US7969364B2 (en) * 2007-05-31 2011-06-28 Frank Kriebel Radio frequency device and method of manufacture
DE102007027838B4 (de) * 2007-06-13 2021-01-14 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiges Folienelement
US7830311B2 (en) * 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
FR2919409B1 (fr) * 2007-07-26 2009-09-04 Smart Packaging Solutions Sps Document securise a puce sans contact avec protection des donnees contre les lectures non autorisees.
US9304555B2 (en) * 2007-09-12 2016-04-05 Devicefidelity, Inc. Magnetically coupling radio frequency antennas
US8070057B2 (en) * 2007-09-12 2011-12-06 Devicefidelity, Inc. Switching between internal and external antennas
ES2371366T3 (es) * 2007-10-03 2011-12-30 Assa Abloy Ab Dispositivo de acoplamiento para transpondedor y tarjeta inteligente con dicho dispositivo.
US7926728B2 (en) * 2007-10-31 2011-04-19 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device including a contactless integrated circuit inlay
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
CN101971194A (zh) * 2007-12-19 2011-02-09 谢玉莲 非接触式和双界面嵌体及其生产方法
US7928965B2 (en) * 2007-12-27 2011-04-19 Apple Inc. Touch screen RFID tag reader
KR101286871B1 (ko) * 2008-01-23 2013-07-16 스마트랙 아이피 비.브이. 스마트 카드의 제조
PL2256672T3 (pl) * 2008-02-22 2016-11-30 Transponder i postać książki
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
US8420722B2 (en) * 2008-07-10 2013-04-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same
FR2947392B1 (fr) * 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
FR2948796A1 (fr) * 2009-07-28 2011-02-04 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence pour carte hybride et son procede de fabrication
US8393547B2 (en) * 2009-08-05 2013-03-12 Perfect Plastic Printing Corporation RF proximity financial transaction card having metallic foil layer(s)
EP2302567B1 (en) * 2009-09-17 2015-11-11 Nxp B.V. Surface-tolerant RFID transponder device
US8474726B2 (en) * 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US9112263B2 (en) * 2010-02-25 2015-08-18 Stmicroelectronics S.R.L. Electronic communications device with antenna and electromagnetic shield
KR101620350B1 (ko) * 2010-03-29 2016-05-13 삼성전자주식회사 이중 범프 구조를 갖는 반도체 칩 및 이를 포함하는 스마트 카드
SG185712A1 (en) * 2010-06-18 2012-12-28 Microconnections Sas Multi-layered flexible printed circuit and method of manufacture
FR2963696B1 (fr) * 2010-08-03 2012-09-21 Oberthur Technologies Dispositif a microcircuit comprenant un circuit d'antenne de communication en champ proche
US9112272B2 (en) * 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9272370B2 (en) * 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US20150235122A1 (en) * 2012-08-30 2015-08-20 David Finn Dual interface card with metallized layer
US8991712B2 (en) * 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9633304B2 (en) * 2010-08-12 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9195932B2 (en) * 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
FR2968432B1 (fr) * 2010-12-06 2012-12-28 Oberthur Technologies Procédé d'encartage d'un module dans une carte a microcircuit
US20120267782A1 (en) * 2011-04-25 2012-10-25 Yung-Hsiang Chen Package-on-package semiconductor device
FI125720B (fi) * 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US8672232B2 (en) * 2011-06-27 2014-03-18 Composecure, Llc Combination card of metal and plastic
US10518518B2 (en) * 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9475086B2 (en) * 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9697459B2 (en) * 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
CN102426659B (zh) * 2011-11-03 2014-12-10 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法
US8649820B2 (en) * 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
DE102011056323A1 (de) * 2011-12-13 2013-06-13 Infineon Technologies Ag Booster-Antennenstruktur für eine Chipkarte
CA2873503A1 (fr) * 2012-05-16 2013-11-21 Francois Droz Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector
FR2992761B1 (fr) * 2012-07-02 2015-05-29 Inside Secure Procede de fabrication d'un microcircuit sans contact
DE102012211546B4 (de) * 2012-07-03 2017-02-16 Morpho Cards Gmbh Chipkarte mit bei Raumtemperatur pastenförmiger oder flüssiger Kontaktierung
US10032099B2 (en) * 2012-07-20 2018-07-24 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US8857722B2 (en) * 2012-07-20 2014-10-14 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US10783426B2 (en) * 2012-08-30 2020-09-22 David Finn Dual-interface metal hybrid smartcard
US10552722B2 (en) * 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US20150269477A1 (en) * 2012-08-30 2015-09-24 David Finn Dual-interface hybrid metal smartcard with a booster antenna or coupling frame
US20140312123A1 (en) * 2012-09-28 2014-10-23 Smart Approach Co., Ltd. Radio Frequency Identification Module
TWM446938U (zh) * 2012-09-28 2013-02-11 Smart Approach Co Ltd 無線射頻識別模組
FR3001070B1 (fr) * 2013-01-17 2016-05-06 Inside Secure Systeme d'antenne pour microcircuit sans contact
US10248902B1 (en) * 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10599972B2 (en) * 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
EP2811428A1 (fr) * 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence avec maintien de connexion anisotropique
EP3457331B1 (en) * 2013-06-25 2022-10-26 Toppan Printing Co., Ltd. Dual ic card
US20150097040A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-09 Infineon Technologies Ag Booster antenna structure
EP3090469B1 (en) * 2013-12-31 2019-06-26 BYD Company Limited Nfc antenna assembly
US10839282B2 (en) * 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
FR3026530B1 (fr) * 2014-09-30 2017-12-22 Oberthur Technologies Document electronique a extremites d'antenne inclinees, support d'antenne pour un tel document electronique et procede de fabrication d'un tel document
US9646186B1 (en) * 2015-02-13 2017-05-09 Impinj, Inc. Rectifier biasing for self-tuning RFID tags
FR3034552B1 (fr) * 2015-04-02 2017-05-05 Oberthur Technologies Module dual pour carte duale a microcircuit
FR3038425B1 (fr) * 2015-06-30 2017-08-25 Oberthur Technologies Document electronique tel qu'une carte a puce a metallisation reduite
JP6288318B2 (ja) * 2015-07-21 2018-03-07 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
WO2017030070A1 (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 東レ株式会社 アンテナ基板の製造方法、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法およびｒｆｉｄ素子の製造方法
EP3159831B1 (en) * 2015-10-21 2018-10-03 Nxp B.V. Dual-interface ic card
DE102015222364A1 (de) * 2015-11-12 2017-05-18 Bundesdruckerei Gmbh Wert- oder Sicherheitsdokument aus einem Faserverbundwerkstoff und Verfahren zum Herstellen des Wert- oder Sicherheitsdokuments
US10667397B2 (en) * 2015-12-11 2020-05-26 Thin Film Electronics Asa Electronic device having a plated antenna and/or trace, and methods of making and using the same
FR3049739B1 (fr) * 2016-03-30 2021-03-12 Linxens Holding Procedes de fabrication de cartes a puce et de supports d’antenne pour carte a puce
DE102016109960A1 (de) * 2016-05-31 2017-11-30 Infineon Technologies Ag Halbleitergehäuse, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitergehäuses
WO2017210305A1 (en) * 2016-06-01 2017-12-07 Cpi Card Group - Colorado, Inc. Ic chip card with integrated biometric sensor pads
CN107864688B (zh) * 2016-07-22 2019-12-31 京瓷株式会社 Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统
US10121100B2 (en) * 2016-12-20 2018-11-06 Capital One Services, Llc Two piece transaction card having fabric inlay
KR101880053B1 (ko) * 2017-04-26 2018-07-20 (주)노피온 갭퍼를 포함하는 이방성 도전 접착제의 제조방법 및 갭퍼를 이용하는 부품 실장방법
WO2019045638A1 (en) * 2017-08-28 2019-03-07 Smartflex Technology Pte Ltd INTEGRATED CIRCUIT MODULES AND INTELLIGENT CARDS INCORPORATING THEM
FR3079645B1 (fr) * 2018-04-03 2021-09-24 Idemia France Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6798049B1 (en) * 1999-08-24 2004-09-28 Amkor Technology Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US20060255157A1 (en) * 2003-10-17 2006-11-16 Launay Francois Method for production of a card with a double interface and microcircuit card obtained thus
US20080073800A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US20080205012A1 (en) * 2006-12-21 2008-08-28 Infineon Technologies Ag Chip card module and method of producing a chip card module
US20090200650A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Infineon Technologies Ag Integrated circuit package and a method of making
KR20110002334A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 주식회사 하이닉스반도체 다중 칩 구조의 ｒｆｉｄ 장치
US20130286611A1 (en) * 2010-12-07 2013-10-31 Nagraid S.A. Electronic card having an external connector
US20120255763A1 (en) * 2011-04-06 2012-10-11 Dong-Hyun Baek Card-type information recording medium having embedded antenna for near field communication and manufacturing method thereof
US20130026238A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-31 Pierre Benato Hybrid contact-contactless smart card with reinforced electronic module
FR3029530A1 (fr) * 2014-12-05 2016-06-10 Scapa Group Plc Ruban adhesif conducteur d'electricite
WO2016197935A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法

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