CN109699129A - 解决smd元器件过波峰焊连锡的方法和smd元器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件，所述方法把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区一般是引脚的底面，非接触区是除去底面以外的其它几个面，在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。

Description

解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件
技术领域
本发明涉及半导体元器件技术领域，尤其涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件。
背景技术
SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，然后加以焊接组装的电路装连技术，目前表面元器件组装时，主要采用波峰焊和回流焊两种方式，由于回流焊设备和成本较高，越来越多的厂商倾向于选择波峰焊作业，当SMD元器件引脚间距较小时，比如小于1mm，这时仍然采用波峰焊会导致引脚间容易出现连锡，从而导致产品报废，有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于批量生产，且能有效解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件。
本发明提供的技术方案为：一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法，把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。
其中，对SMD元器件的引脚非接触区进行镀铝包括步骤：
S1:对SMD元器件进行等离子清洗；
S2:在所述接触区进行贴膜；
S3:对引脚进行溶剂法热浸镀铝；
S4:去掉贴膜。
其中，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之前还包括去除引脚上的残胶和氧化层的步骤，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶。
其中，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：对SMD元器件进行试样打磨，在80℃/15min的条件下进行碱洗，然后水洗，在40℃/5min条件下进行酸洗，水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
其中，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：在40℃/5min的条件下进行酸洗，然后水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
其中，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之后，用电镀法对SMD元器件的引脚进行镀锡。
其中，电镀法镀锡的步骤包括：高压水刀—干燥—电镀槽镀锡—退镀水洗--热水水洗--风干。
本发明提供的另一种技术方案为：一种SMD元器件，包括引脚，所述引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，所述非接触区镀铝,接触区镀锡。
本发明的有益效果为：本发明所述解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法是把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区一般是引脚的底面，非接触区是除去底面以外的其它几个面（顶面和侧面），在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。
附图说明
图1是本发明所述SMD元器件实施例的正面图；
图2是本发明所述SMD元器件实施例的背面图；
图3是本发明所述SMD元器件实施例的局部结构立体图。
其中，1、SMD元器件；2、引脚；21、接触区；22、非接触区。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
作为本发明所述SMD元器件的实施例，如图1至图3所示，所述SMD元器件1包括引脚2，所述引脚2划分为需要与PCB板接触的接触区21和不需要与PCB板接触的非接触区22，所述非接触区22镀铝,接触区21镀锡。
作为本发明所述解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法实施例，把SMD元器件1的引脚2划分为需要与PCB板接触的接触区21和不需要与PCB板接触的非接触区22，在非接触区22镀铝,在接触区21镀锡。
本发明所述解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法是把SMD元器件1的引脚2划分为需要与PCB板接触的接触区21和不需要与PCB板接触的非接触区22，在非接触区22镀铝,在接触区21镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区21一般是引脚的底面，非接触区22是除去底面以外的其它几个面（顶面和侧面），在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区22的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区21镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。
在本实施例中，对SMD元器件的引脚非接触区进行镀铝包括步骤：
S1:对SMD元器件进行等离子清洗；
S2:在所述接触区进行贴膜；
S3:对引脚进行溶剂法热浸镀铝；
S4:去掉贴膜。
热浸镀铝目前已有成熟的生产工艺，分森吉米尔法和溶剂法，其中，溶剂法成本低且操作简单、生产灵活。
所述贴膜材料为Nitto TRM6250L POLYIMIDE ADHESIVE TAPE，当然也可以采用其它的替代型号贴膜。
本方法可应用在多种SMD元器件上，具有普遍性。可以是SOP系列，也可以是SOT系列、TO系列、CPC系列等，本方法会增大封装端的投入（包括原料、人力、设备等），特别是多了一次化学镀的过程。此方法无法在QFN、DFN等无引脚封装上使用。本方法是在SMD元器件产品完成正常的塑封过程及后固化过程之后才进行的，完成二种镀层后，对SMD元器件进行二次固化后切筋，形成单品。本方法在去除贴膜时需要注意手法，以免出现用力不均，导致引脚的框架变形等情况。
所述方法，所述贴膜材料可以是此款胶带，也可以是其他同类胶带。
在本实施例中，因为考虑到塑封后会存在溢胶等缺陷，所以在对SMD元器件的引脚进行镀铝之前还包括去除引脚上的残胶和氧化层的步骤，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶。
在本实施例中，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：对SMD元器件进行试样打磨，在80℃/15min的条件下进行碱洗，然后水洗，在40℃/5min条件下进行酸洗，水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
在本实施例中，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之后，用电镀法对SMD元器件的引脚进行镀锡。电镀法镀锡的步骤包括：高压水刀—干燥—电镀槽镀锡—退镀水洗--热水水洗--风干。
在本方法进行过程中，需要监控两种镀层的厚度情况，保证镀层质量，以使后续作业正常。
作为本发明所述解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法实施例二，对实施例一中的方法进行优化，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：在40℃/5min的条件下进行酸洗，然后水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。当工艺连续进行时，由于前面已经对SMD元器件进行了长时间的碱洗，所以后面溶剂法热浸镀铝就不必再碱洗了。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法，其特征在于，把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对SMD元器件的引脚非接触区进行镀铝包括步骤：
S1:对SMD元器件进行等离子清洗；
S2:在所述接触区进行贴膜；
S3:对引脚进行溶剂法热浸镀铝；
S4:去掉贴膜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之前还包括去除引脚上的残胶和氧化层的步骤，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：对SMD元器件进行试样打磨，在80℃/15min的条件下进行碱洗，然后水洗，在40℃/5min条件下进行酸洗，水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：在40℃/5min的条件下进行酸洗，然后水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之后，用电镀法对SMD元器件的引脚进行镀锡。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，电镀法镀锡的步骤包括：高压水刀—干燥—电镀槽镀锡—退镀水洗--热水水洗--风干。
8.一种SMD元器件，包括引脚，其特征在于，所述引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，所述非接触区镀铝,接触区镀锡。
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