CN109698219A - 显示设备 - Google Patents

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金政泰
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Abstract

本发明涉及一种显示设备。该显示设备包括显示面板，该显示面板包括显示区域、以及与显示区域相邻的非显示区域。显示面板包括：多条数据线，在显示区域中；数据连接线，被设置为多个，通过该数据连接线从显示面板的外部向显示区域传输数据信号，该数据连接线被电连接到显示区域中的数据线；虚设半导体图案，分别设置在基板与数据连接线之间；以及第一绝缘层，设置在虚设半导体图案与数据连接线之间。虚设半导体图案中的每个虚设半导体图案包括布置在基板与数据连接线之中的同一数据连接线之间的半导体图案分段，在俯视平面图中，半导体图案分段被布置为沿着该同一数据连接线彼此间隔开。

Description

显示设备
本申请要求于2017年10月20日提交的韩国专利申请第10-2017-0136468号的优先权以及所有权益，其全部内容通过引用被并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示设备。
背景技术
通常使用诸如有机发光二极管显示器和液晶显示器的显示设备。显示设备包括显示面板，该显示面板包括用来显示图像的像素。像素位于显示面板的与显示设备的屏幕对应的显示区域中，并且用于传输被施加到显示区域的信号的信号传输线位于与显示面板的显示区域相邻的非显示区域中。
包括半导体层的晶体管设置在显示区域中。
发明内容
示例性实施例提供一种能够具有改善的显示质量的显示设备。
示例性实施例提供一种显示设备，包括：显示面板，包括显示区域、以及与显示区域相邻的非显示区域。该显示面板包括：基板；设置在基板上的多条数据线，在显示区域中；多条数据连接线，被设置为多个，通过数据连接线从显示面板的外部向显示区域传输数据信号，数据连接线被电连接到数据线；虚设半导体图案，分别设置在基板与数据连接线之间；以及第一绝缘层，设置在虚设半导体图案与数据连接线之间。虚设半导体图案中的每个虚设半导体图案包括布置在基板与数据连接线之中的同一数据连接线之间的多个半导体图案分段，在俯视平面图中，半导体图案分段被布置为沿着同一数据连接线彼此间隔开。
对于同一数据连接线，半导体图案分段可以在数据线的长度延伸的第一方向上彼此间隔开，并且对于相邻数据连接线，半导体图案分段可以在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。
在数据连接线之中，在每条数据连接线内，在俯视平面图中，该每条数据连接线的第一部分与半导体图案分段重叠，并且该每条数据连接线的第二部分设置在沿着第一方向彼此间隔开的半导体图案分段之间，并且沿着第二方向，第二部分可以与半导体图案分段交替。
数据连接线的长度可以在相对于第一方向的倾斜方向上延伸。
数据连接线可以包括：多条第一数据连接线和多条第二数据连接线，在与数据线的长度延伸的第一方向交叉的第二方向上交替，并且显示面板还可以包括：第二绝缘层，设置在第一数据连接线与第二数据连接线之间；以及第三绝缘层，将第二数据连接线设置第三绝缘层与和第二绝缘层之间。
显示面板可以包括：晶体管，用该晶体管将数据信号之中的数据信号提供给显示区域；存储电容器，位于显示区域中；晶体管的半导体层，可以在基板与第一绝缘层之间；晶体管的第一电极和存储电容器的第一电极，可以在第一绝缘层与第二绝缘层之间；以及存储电容器的第二电极，可以在第二绝缘层与第三绝缘层之间。
半导体图案分段可以包括：多个第一半导体分段，与第一数据连接线重叠；以及多个第二半导体分段，与第二数据连接线重叠，并且可以以与第一半导体分段的电平不同的电平来对第二半导体分段进行掺杂。
在沿第二方向彼此交替的第一数据连接线和第二数据连接线之中，在每条第一数据连接线内，在俯视平面图中，该每条第一数据连接线的第一部分与第一半导体分段交叠，并且第二部分设置在第一半导体分段之间，并且沿着第二方向，第一数据连接线的第二部分可以分别直接与第二半导体分段相邻。在沿第二方向彼此交替的第一数据连接线和第二数据连接线之中，在每条第二数据连接线内，在俯视平面图中，该每条第二数据连接线的第一部分与第二半导体分段重叠，并且该每条第二数据连接线的第二部分设置在第二半导体分段之间，并且沿着第二方向，第二数据连接线的第二部分可以分别直接与第一半导体分段相邻。
显示面板还可以包括：弯曲区域，位于非显示区域中。非显示区域中的数据连接线可以跨过弯曲区域而延伸至显示区域，数据连接线中的每条数据连接线的位于弯曲区域与显示区域之间的部分限定数据连接器。对于数据连接线的数据连接器，多个半导体图案分段设置在基板与同一数据连接器之间，在俯视平面图中，半导体图案分段被布置为沿着该同一数据连接器彼此间隔开。
显示面板还可以包括：焊盘部分，该焊盘部分位于非显示区域中，并且通过该焊盘部分，数据信号从其外部被提供给显示面板；以及集成电路芯片，该集成电路芯片设置在焊盘部分与弯曲区域之间，并且通过该集成电路芯片，数据信号从焊盘部分被提供给非显示区域中的数据连接线。显示设备还可以包括柔性基板印刷电路膜，该柔性基板印刷电路膜被接合到焊盘部分，并且数据信号从该柔性基板印刷电路膜被提供给显示面板的焊盘部分。
作为在弯曲区域与显示区域之间的多条数据连接线的相应部分的数据连接器可以将来自集成电路芯片的数据信号传输到数据线。
显示设备还可以包括：柔性基板印刷电路膜，该柔性基板印刷电路膜被接合到焊盘部分；以及集成电路芯片，该集成电路芯片被安装在柔性基板印刷电路膜中，并且作为在弯曲区域与显示区域之间的多条数据连接线的相应部分的数据连接器可以将来自柔性印刷电路膜的数据信号传输到数据线。
非显示区域中的数据连接线可以从其延伸到显示区域，数据连接线中的每条数据连接线的最靠近显示区域的部分可以限定数据连接器。对于数据连接线的数据连接器：多个半导体图案分段可以布置在基板与同一数据连接器之间，并且半导体图案分段的宽度可以小于、等于或大于数据连接器的宽度。
根据一个或多个示例性实施例，通过在与显示区域相邻的非显示区域中形成分段的虚设半导体图案，可以减少或有效地防止由于显示区域的半导体图案的密度差异而可能会发生的显示质量劣化。
附图说明
通过参考附图来更加详细描述本公开的示例性实施例，本公开的上述以及其他优点和特征将变得更加明显，其中：
图1是示意性地示出根据本发明的显示设备的示例性实施例的俯视平面图；
图2是沿着图1的线II-II'截取的剖视图；
图3是示出根据本发明的图1中的区域A1的示例性实施例的放大俯视平面图；
图4是沿着图3的线IV-IV'截取的剖视图；
图5是沿着图3的线V-V'截取的剖视图；
图6和图7是示出根据本发明的图1中的区域A1的其他示例性实施例的放大俯视图；
图8是示意性示出根据本发明的显示设备的另一示例性实施例的俯视平面图。
具体实施方式
下面将参考示出了本发明的示例性实施例的附图来更加全面地描述本发明。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式对所描述的实施例进行修改，所有这些修改均未脱离本发明的精神或范围。
在整个说明书中相同的附图标记指示相同的元件。在附图中，可以放大或缩小各个层和区域的厚度或尺寸，以清楚地示出它们的布置以及相对位置。
将会理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为与另一元件相关时，诸如在另一元件“上”等时，其可以直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称为与另一元件相关时，诸如“直接”在另一元件“上”等时，不存在中间元件。
将会理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中被用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开来。因此，在不脱离本文的教导的情况下，下面所讨论的第一“元件”、“部件”、“区域”、“层”或“区段”可以被称为第二元件、部件、区域、层或区段。
本文所使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而并不旨在进行限制。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式，复数形式包括“至少一个”，除非上下文另有明确指示。“至少一个”不应被解释为限于“一”或“一个”。“或”意味着“和/或”。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。另外，除非明确相反地描述，否则词语“包括”和诸如“包括”的变化将被理解为暗示包括所陈述的元件，但不排除任何其他的元件。
此外，在本文中可以使用诸如“下方”或“底”以及“上方”或“顶”的相对术语来描述如图所示的一个元件与另一元件的关系。将会理解，除了附图中所描绘的方位之外，相对术语还旨在包含设备的不同方位。例如，如果附图中的一张附图中的设备被翻转，则被描述为在另一元件的“下方”侧上的元件将被定向为在另一元件的“上方”侧上。因此，示例性术语“下方”可以包含取决于附图的特定方位的“下方”和“上方”两个方位。类似地，如果附图中的一张附图中的设备被翻转，则被描述为在另一元件“下面”或“之下”的元件将被定向为在另一元件的“上面”。因此，示例性术语“下方”或“之下”可以包含上面和下面这两个方位。
考虑到成问题的测量以及与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，本文所使用的“约”或“近似”包括在由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内的规定值和平均数。例如，“约”可以意味着在一个或多个标准偏差之内，或者在规定值的±30％、20％、10％或5％之内。
除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将进一步理解，诸如在常用词典中所定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域及本公开的上下文中它们的含义一致的含义，并且将不以理想化或过度正式的意义来解释，除非在本文中明确定义。
另外，在说明书中，词语“在平面图中”是指当从上方观察对象部分时的意思，词语“在剖视图中”是指当从侧面观察通过垂直切割对象部分而获得的剖面时的意思。
本文参考作为理想化实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。因此，可以预期到来自例如由于制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化。因此，本文所描述的实施例不应被解释为限于如本文所示出的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如，被图示或描述为平坦的区域可能通常会具有粗糙和/或非线性的特征。此外，所示出的尖角可以是圆形的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在示出区域的精确形状，而且并不旨在限制本权利要求的范围。
用于传输被施加到显示面板的显示区域的信号的非显示区域信号传输线位于显示区域与非显示区域之间的边界处。设置在显示区域中的晶体管半导体层的密度可能会在显示区域与信号传输线所在的非显示区域之间的边界处相对快速地降低。晶体管半导体层的密度的快速降低可能会导致半导体图案的尺寸被无意识地加宽的问题，该半导体图案用于形成与非显示区域最靠近的或最接近的晶体管半导体层。这可能会导致诸如特定颜色的亮度或者显示面板内的特定部分的亮度增加或减少的缺陷。
现在将参考附图来详细地描述根据本发明的示例性实施例的显示设备。尽管将作为自发射型显示设备的有机发光二极管显示器作为示例来进行描述，但是本发明不限于此，并且其可以被应用于其他自发射型显示设备或者不是自发射型的显示设备(诸如液晶显示器)。
图1是示意性地示出根据本发明的显示设备的示例性实施例的俯视平面图，并且
图2是沿着图1的线II-II'截取的剖视图。图1示出处于平坦状态下的显示设备，诸如在将被弯曲或弯折的显示设备变形之前或之后。
参考图1和图2，根据示例性实施例的显示设备包括显示面板10、以及与显示面板10连接的柔性印刷电路膜20。
显示面板10包括：显示区域DA，在该显示区域DA处诸如用光来显示图像；以及非显示区域NDA，位于显示区域DA周围并且在该非显示区域NDA处不显示图像在该显示面板10中用于显示图像的元件被设置或形成在基板110上。非显示区域NDA可以包括元件和/或(导电)布线，该元件和/或(导电)布线用于从显示区域DA的外部或者从显示设备的外部产生和/或传输各种(电)信号至显示区域DA。
像素PX可以被设置为多个，例如以矩阵形式设置在显示面板10的显示区域DA中。可以使用光在像素PX处生成和/或显示图像。可以在像素PX和/或显示区域DA内产生光(例如，自发射型)，但不限于此。诸如数据线DL和扫描线(被称为栅极线)SL的导电信号线也设置在显示区域DA中。数据线DL可以主要在第一方向D1(例如，列方向)上纵向延伸，并且扫描线SL可以主要在与第一方向D1交叉的第二方向D2(例如，行方向)上纵向延伸。每个像素PX可以连接到信号线之中的扫描线SL和数据线DL，以分别从扫描线SL和数据线DL接收扫描信号(被称为栅极信号)和数据信号(被称为数据电压)。
在有机发光二极管显示器的情况下，被设置为多个的、用于将驱动电压(ELVDD)传输到像素PX的驱动电压线、以及被设置为多个的、用于将发射控制信号传输到像素PX的发射控制线可以设置在显示区域DA中。驱动电压线可以在第一方向D1上纵向延伸，并且发射控制线可以在第二方向D2上纵向延伸。
在元件(例如，信号线、驱动电压线、发射控制线等)的长度尺寸大于其宽度尺寸的情况下，在与该元件的长度(或延伸)方向垂直的方向上获取宽度。显示设备及其部件设置在由第一方向D1和第二方向D2所限定的平面中。显示设备及其部件的厚度被限定在与第一方向和第二方向中的每个交叉的第三方向D3上。
显示面板10可以包括被设置为多个(被称为触摸传感器层)的、用于感测用户相对于显示面板10的接触触摸或非接触触摸的触摸电极，并且触摸电极可以主要位于显示区域DA中。虽然显示区域DA被示出为具有带圆角的四边形平面形状，但是显示区域DA可以具有各种平面形状，诸如，诸如矩形的多边形、圆形和椭圆形。
焊盘部分PP设置在显示面板10的非显示区域NDA中，该焊盘部分PP包括用于从显示面板10的外部接收信号的一个或多个(端子或信号)焊盘。柔性印刷电路膜20的第一端例如通过诸如包括导电球CB的各向异性导电层而被接合到焊盘部分PP。柔性印刷电路膜20的、与其第一端相对的第二端可以与例如外部印刷电路板(“PCB”)(未示出)连接，以接收诸如图像数据的信号，并且以接收诸如驱动电压(ELVDD)或公共电压的电源电压。
生成和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号的驱动器可以位于非显示区域NDA中。驱动器可以包括用于将数据信号施加到数据线的数据驱动器、用于将扫描信号施加到扫描线的扫描驱动器、和/或用于对扫描驱动器进行控制的信号控制器。
数据驱动器和信号控制器以集成电路芯片400的形式安装在非显示区域NDA中，特别是安装在显示区域DA与焊盘部分PP之间。栅极驱动器(未示出)可以集成在显示面板10的左边缘和/或右边缘处的非显示区域NDA中。
与所示的示例性实施例不同，数据驱动器可以以集成电路芯片的形式安装在柔性印刷电路膜20内，或者可以以带载封装(“TCP”)的形式连接到焊盘部分PP。信号控制器可以被形成为与数据驱动器间隔开的集成电路芯片。
在非显示区域NDA中，被设置为多个的、用于将在非显示区域NDA处的集成电路芯片400中生成的数据信号传输到显示区域DA的数据线DL的数据连接线CL设置在集成电路芯片400与显示区域DA之间。在示例性实施例中，例如，取决于显示设备的分辨率，数据连接线CL内的导线数量可以为数千条。由于这样相对大量的数据连接线CL被设置或形成在拟议区域中，因此可以将数据连接线CL分别设置为或形成为具有相对很窄的宽度，并且以微米(μm)范围内的间隔而彼此间隔开。
通常，显示区域DA的宽度比集成电路芯片400的宽度更宽，诸如沿着图1中的第二方向D2所示。用图2所示的宽度，例如，与集成电路芯片400的中心部分连接的数据连接线CL可以基本上在第一方向D1上延伸。然而，与集成电路芯片400的左边缘部分或右边缘部分连接的数据连接线CL可以相对于第一方向D1倾斜地延伸。因此，位于显示面板10的一侧的左边缘或右边缘周围的数据连接线CL与除了显示面板10的左边缘或右边缘之外的位置相比以相对较窄的间隔被设置。
显示面板10可以包括在显示区域DA与焊盘部分PP之间的弯曲区域BR。弯曲区域BR是显示设备及其部件被弯曲以在显示面板10中限定预定的曲率半径的区域。弯曲区域BR可以在第二方向D2上跨越显示面板10而纵向定位。例如，显示面板10可以相对于与第二方向D2平行的弯曲轴而弯曲，使得柔性印刷电路膜20可以沿着弯曲的显示设备的厚度方向而位于显示区域DA的后方。
考虑到弯曲区域BR，数据连接线CL可以包括基本上位于集成电路芯片400与弯曲区域BR之间的第一部分CLa、基本上位于弯曲区域BR中的第二部分CLb、以及基本上位于弯曲区域BR与显示区域DA之间的第三部分CLc。在下文中，数据连接线CL的第三部分CLc也被称为“数据连接器”。
集成电路芯片400可以设置在弯曲区域BR与焊盘部分PP之间。
例如，数据连接线CL的第二部分CLb可以跨越弯曲区域BR而定位，以在与第一方向D1基本上平行的方向上纵向延伸。数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc可以包括彼此相同的材料或者由该材料制成，并且第二部分CLb可以包括与第一部分CLa和第三部分CLc的材料不同的材料或者由该材料制成。这是因为，由于第二部分CLb在弯曲区域BR的弯曲过程中与显示设备的其他部件一起被弯曲，因此使第二部分CLb包括比弯曲区域BR外侧的数据连接线CL的部分的材料更加柔韧的材料或者由这种更加柔韧的材料制成会是有利的。换言之，随着第二部分CLb的柔韧性增加，数据连接线CL上的应力或应变变小，从而降低了在弯曲过程中其发生劣化或断裂的风险。
由于在形成显示区域DA的半导体图案时的光负载效应，半导体图案的密度(例如，每单位面积的半导体图案所占据的平面面积)在显示区域DA和与其相邻的非显示区域NDA之间的边界处相对快速地改变，从而导致半导体图案的尺寸不均匀。一个或多个示例性实施例在数据连接线CL的最靠近显示区域DA的第三部分CLc下方设置虚设半导体图案DSP，以与第三部分CLc重叠。设置在非显示区域NDA的最靠近显示区域DA的部分处的多个虚设半导体图案DSP减少或有效地防止了半导体图案的尺寸(特别是在边界处)不均匀。
更详细而言，当在制造显示设备的方法中形成用于构成显示区域DA的晶体管的半导体图案时，通过将半导体材料沉积在随后经由光刻工艺而被图案化的基板110上(例如遍及显示区域DA和非显示区域NDA)，从而形成半导体材料层。光刻工艺包括如下操作：在半导体材料层的一部分上涂覆诸如光致抗蚀剂的感光材料；通过使用掩模来对感光材料进行曝光；以及使用显影剂来部分地溶解曝光后的感光材料，以形成符合掩模的图案的感光膜图案。
在制造显示设备的传统方法中，当将要在显示区域DA和与其相邻的非显示区域NDA中形成的半导体图案的密度差异相对较大时，施加在显示区域DA中的显影剂可能会不期望地流向非显示区域NDA。显影剂的流动可能会改变显示区域DA中的感光材料的显影速度，特别是在与显影剂从显示区域DA将流向的非显示区域NDA相邻的显示区域DA中。感光材料的显影速度上的这种改变可能会不期望地导致在相邻于或最靠近于非显示区域NDA的显示区域DA中形成的半导体图案的尺寸上的增加。因此尺寸上的增加可能会导致在显示区域DA与非显示区域NDA之间形成的半导体图案的密度差异上的相对较大变化。这可能会导致在显示区域DA的边缘处的不期望的亮度增加，导致显示设备的显示图像中的亮度不均匀性。
根据本发明的一个或多个示例性实施例，虚设半导体图案DSP可以形成在非显示区域NDA中相邻于或更靠近显示区域DA的位置处，以减轻显示区域DA与非显示区域NDA之间的半导体图案的密度差异上的相对快速变化。用虚设半导体图案DSP来减轻半导体图案的密度差异上的相对快速变化，显示区域DA与非显示区域NDA之间的半导体图案间的尺寸不均匀性可以通过在形成半导体图案时减少显影剂的流动来改善。
然而，当形成虚设半导体图案DSP时，数据连接线CL之间的寄生电容可能会增加以增加串扰。根据本发明的一个或多个实施例，虚设半导体图案DSP各自被形成为孤岛或离散的形状，以便成为彼此间隔开的离散分段。虽然没有示出，但虚设半导体图案DSP也可以位于数据连接线CL的第一部分CLa和/或第二部分CLb的下方，以分别与第一部分CLa和/或第二部分CLb重叠。
现在将对沿着显示面板10的厚度方向的堆叠结构进行描述。显示面板10包括基板110、以及被设置或形成于基板110上的各种层、布线和元件。尽管在显示面板10的显示区域DA中布置了相对较大数量的像素PX，但是为了便于描述，在图1中仅示出了一个像素PX，以便避免附图的复杂化。每个像素PX可以包括多个晶体管，但是为了便于描述，将主要描述一个晶体管。
基板110可以是柔性基板。基板110可以包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物或者由这种聚合物制成，但是本发明不限于此。
缓冲层120设置在基板110上。缓冲层120可以阻挡可从基板110扩散到被设置于基板110上的其他层(诸如半导体层154)中的杂质，以降低基板110上的应力。缓冲层120可以增加半导体层154对基板110的粘附性。缓冲层120是绝缘层，但考虑到其功能特征而被称为缓冲层。缓冲层120可以包括诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料。
缓冲层120可以位于基板110的基本上整个表面上，但是可以不位于弯曲区域BR中。缓冲层120下面的层(诸如基板110)可以在弯曲区域BR处从缓冲层120暴露。因为包含无机绝缘材料或者由无机绝缘材料制成的层在其弯曲过程中可能会容易产生裂纹和/或可能会发生对位于弯曲区域BR中的这种无机绝缘层上的布线的损坏，所以缓冲层120基本上设置在基板110的除了弯曲区域BR之外的整个表面上。
尽管未示出，但基板110可以包括或被形成为多个层。在示例性实施例中，用于减少或有效地防止从显示面板10的外部渗透湿气等的阻挡层被设置或形成在基板110内的层之间以及多层的基板110与缓冲层120之间。
显示区域DA中的晶体管的半导体层154设置在缓冲层120上。半导体层154包括或限定与栅电极124重叠的沟道区域、以及掺杂有诸如杂质且分别设置在沟道区域的相对侧的源极区域和漏极区域。半导体层154可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。虚设半导体图案DSP设置在缓冲层120上，以与作为数据连接线CL的第三部分CLc的数据连接器重叠。
第一绝缘层141设置在半导体层154上。包括扫描线SL、晶体管的栅电极124、存储电容器Cst的第一电极C1以及数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc的第一栅极导体各自设置在第一绝缘层141上。第一栅极导体的各种元件可以设置在基板110上的层之中的显示面板10的同一层中。
第二绝缘层142设置在第一栅极导体上。第一绝缘层141和第二绝缘层142可以包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料。第一绝缘层141和第二绝缘层142可以不位于弯曲区域BR中。即，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以各自设置在除了弯曲区域BR之外的基本上整个基板110上。
包括存储电容器Cst的第二电极C2的第二栅极导体设置在第二绝缘层142上。类似于第二电极C2，数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc可以被包括在第二栅极导体中。第二栅极导体的各种元件可以设置在基板110上的层之中的显示面板10的同一层中。
在示例性实施例中，数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc可以沿着第二方向D2交替地设置为或形成为第一栅极导体和第二栅极导体，在它们之间具有第二绝缘层142。在另一示例性实施例中，多个第一部分CLa可以沿着第二方向D2交替地设置为或形成为第一栅极导体和第二栅极导体，在它们之间具有第二绝缘层142。在又一示例性实施例中，多个第三部分CLc可以沿着第二方向D2交替地设置为或形成为第一栅极导体和第二栅极导体，在它们之间具有第二绝缘层142。
如此，当通过交替地使用位于彼此不同的层处的导电图案来设置或形成数据连接线CL的第一部分CLa和/或第三部分CLc，而在它们之间具有第二绝缘层142时，数据连接线CL之间的距离可以在增加每条数据连接线CL的宽度的同时被减少。也就是说，在数据连接线CL内，其第一部分CLa可以设置在显示面板10的与其第三部分CLc的层不同的层处。
第一栅极导体和第二栅极导体可以包括诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属、或者它们的金属合金。栅电极124可以与半导体层154的沟道区域重叠。
第三绝缘层160设置在第二栅极导体上。第三绝缘层160可以包括诸如聚酰亚胺、基于丙烯酰基的聚合物、或基于硅氧烷的聚合物的有机绝缘材料。第三绝缘层160可以包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料。第三绝缘层160可以不位于弯曲区域BR中。也就是说，第三绝缘层160可以设置在除了弯曲区域BR之外的基本上整个的基板110上。
包括数据线DL、驱动电压线(未示出)、晶体管的源电极173和漏电极175以及数据连接线CL的第二部分CLb的数据导体设置在第三绝缘层160上。源电极173和漏电极175可以通过限定或形成在第三绝缘层160、第二绝缘层142和第一绝缘层141中的接触孔分别被连接到半导体层154的源极区域和漏极区域。数据线DL可以通过限定或形成在第三绝缘层160和第二绝缘层142中的接触孔被连接到数据连接线CL的第三部分CLc(作为第一栅极导体的一部分)。在示例性实施例中，当第三部分CLc是第二栅极导体的一部分时，数据线DL可以通过限定或形成在第三绝缘层160中的接触孔被连接到第三部分CLc。
主要位于弯曲区域BR中的数据连接线CL的第二部分CLb通过限定或形成在第三绝缘层160和第二绝缘层142中的接触孔被连接到数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc。结果，各自是第一栅极导体的一部分的第一部分CLa和第三部分CLc可以通过第二部分CLb被彼此电连接。因此，从非显示区域NDA中的集成电路芯片400输出的数据信号可以通过数据连接线CL的第一部分CLa、第二部分CLb和第三部分CLc被按顺序地传输到显示区域DA的数据线DL。在示例性实施例中，当数据连接线CL的第一部分CLa和第三部分CLc各自是第二栅极导体的一部分时，第二部分CLb可以通过限定或形成在第三绝缘层160中的接触孔被连接到第一部分CLa和第三部分CLc。
在示例性实施例中，例如，数据导体可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)或钽(Ta)等金属、或者它们的金属合金。
在弯曲区域BR中，在基板110与数据连接线CL的第二部分CLb之间设置有作为绝缘层的保护层165。在弯曲区域BR中，保护层165可以直接位于在缓冲层120的一部分与第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160之间暴露的基板110上。保护层165的下表面可以在弯曲区域BR处与基板110的上表面接触。
保护层165可以包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺、基于丙烯酰基的聚合物、或基于硅氧烷的聚合物。当第三绝缘层160包括有机绝缘材料时，保护层165可以是第三绝缘层160的一部分。也就是说，显示区域DA中和/或除了弯曲区域BR之外的非显示区域中的第三绝缘层160可以延伸到弯曲区域BR，以在其中限定保护层部分，该保护层部分具有针对保护层165的如上所述的结构。
栅电极124、源电极173和漏电极175会与半导体层154一起构成晶体管。本文所示的晶体管可以是有机发光二极管显示器的像素中的发射控制晶体管和/或驱动晶体管。所示出的晶体管可以被称为顶栅晶体管，其中栅电极124被设置在半导体层154的上方，但是晶体管的结构不限于此，并且可以进行各种修改。在示例性实施例中，例如，所示的晶体管可以是底栅晶体管，其中栅电极被设置在半导体层的下方，并且可以是垂直晶体管，其中栅电极被设置在半导体层的侧表面处。
平坦化层180设置在第三绝缘层160和数据导体上。诸如在俯视平面图中，平坦化层180位于弯曲区域BR中并且在也位于其周围。数据连接线CL的第二部分CLb被夹在保护层165与平坦化层180之间。因此，在弯曲区域BR中，第二部分CLb可以被平坦化层180以及包含有机绝缘材料的保护层165所围绕，并因此可以减少或有效地防止在其弯曲过程中对第二部分CLb的损坏。
在示例性实施例中，当第三绝缘层160延伸到弯曲区域BR以在其中限定保护层部分(该保护层部分具有针对保护层165的如上所述的结构)时，数据连接线CL的第二部分CLb可以被夹在第三绝缘层160的保护层部分与平坦化层180之间。因此，在弯曲区域BR中，第二部分CLb可以被平坦化层180以及包含有机绝缘材料的第三绝缘层160的保护层部分所围绕，并因此可以减少或有效地防止在其弯曲过程中对第二部分CLb的损坏。
在显示区域DA中，像素电极191设置在平坦化层180上。每个像素PX的像素电极191可以通过限定或形成在平坦化层180中的接触孔而与晶体管的漏电极175连接。像素电极191可以包括反射导电材料或半透射导电材料或者由该反射导电材料或半透射导电材料形成，或者可以包括透明导电材料或者由该透明导电材料形成。
具有或限定与像素电极191重叠的开口的像素限定层360设置在平坦化层180上。像素限定层360的开口可以对每个像素PX和/或其的像素区域进行限定。光可以在像素限定层360的开口处被发射和/或透射，但不限于此。像素限定层360可以包括有机绝缘材料。像素限定层360可以设置在弯曲区域BR中的平坦化层180上。像素限定层360可以设置在显示区域DA中的平坦化层180上以及在非显示区域NDA的除了非显示区域NDA的保留部分之外的部分(例如，弯曲区域BR)中。
发射构件370设置在像素电极191上。发射构件370可以在其中包括被依次堆叠的第一有机公共层、发射层和第二有机公共层。第一有机公共层可以包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。发射层可以包括有机材料或者由有机材料制成，该有机材料唯一地发射诸如红色、绿色和蓝色的原色中的一种原色的光。在示例性实施例中，发射层可以具有堆叠有用于发射不同颜色的光的多个有机材料层的结构。第二有机公共层可以包括电子传输层和电子注入层中的至少一个。
用于传输公共电压的公共电极270设置在发射构件370上。公共电极270可以包括诸如氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”)的透明导电材料或者由该透明导电材料制成。公共电极270可以通过将诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)或银(Ag)的金属层叠为相对较薄的层来包括或形成，以便具有透光性。每个像素PX的像素电极191、发射构件370以及公共电极270构成有机发光二极管(“OLED”)。
封装层390设置在公共电极270上。封装层390可以将发射构件370和公共电极270封装在基板110上，以减少或有效地防止外部湿气或氧气渗透到发射构件370和公共电极270中。封装层390可以在其中包括至少一个包含无机材料的层，并且还可以包括至少一个包含有机材料的层。封装层390可以不设置在弯曲区域BR中。封装层390可以不设置在非显示区域NDA中，并且可以仅设置在显示区域DA中，但不限于此。
用于减少或有效地防止外部光反射的偏振层(未示出)可以设置在封装层390上。偏振层可以不与弯曲区域BR重叠。偏振层可以不设置在非显示区域NDA中，并且可以仅设置在显示区域DA中，但不限于此。
在弯曲区域BR中，可以在像素限定层360上设置用于释放和防止诸如拉伸应力的应力的弯曲保护层(未示出)。弯曲保护层可以被称为应力中和层。
可以通过诸如压敏粘合剂(“PSA”)或光学透明粘合剂(“OCA”)的粘合剂将保护膜(未示出)粘附在基板110的下方。保护膜可以不设置在弯曲区域BR中，以减小在弯曲区域BR处的在基板110上的层的弯曲应力。
在下文中，将参考图3至图5来详细地描述与数据连接线CL的第三部分CLc重叠的虚设半导体图案的示例性实施例。
图3是示出了根据本发明的图1中的区域A1的示例性实施例的放大俯视平面图，图4是沿着图3的线IV-IV'截取的剖视图，并且图5是沿着图3的线V-V'截取的剖视图。
参考图1和图3至图5，在非显示区域NDA中，示出了各自为数据连接线CL的第三部分CLc的数据连接器DC1和DC2，该数据连接线CL的第三部分CLc沿着第二方向D2位于显示面板10的右边缘处并且沿着第一方向D1位于弯曲区域BR与显示区域DA之间。另外，示出了分别与数据连接器DC1和DC2重叠的虚设半导体图案DSP的半导体分段SS1和SS2。对于每个数据连接器，其第一部分与其上的半导体分段重叠，并且其第二部分设置在沿着数据连接器的长度而彼此间隔开的半导体分段之间。
尽管没有明确地示出，但是位于显示面板10的与显示面板10的右边缘(其中区域A1在图1中被示出)相对的左边缘处的半导体分段和数据连接器相对于显示面板10的中心线而与图3中示出的那些对称地定位。中心线可以沿着第二方向位于显示面板10的中心位置处，同时沿着第一方向D1纵向延伸。
位于显示面板10的相应边缘处的数据连接器DC1和DC2(作为数据连接线CL的第三部分CLc)在相对于第一方向D1的倾斜方向上纵向延伸。在示例性实施例中，例如，数据连接器DC1和DC2可以在相对于第一方向D1倾斜了约15度、约30度、约45度或约60度的倾斜角的方向上延伸。随着数据连接器距显示面板10的相应边缘的距离减小，数据连接器DC1和DC2的倾斜度(例如，倾斜角)可以逐渐增大。随着数据连接器的位置更加靠近于显示面板10的相应边缘，数据连接器的倾斜角度比第一方向D1更加靠近于第二方向D2。在示例性实施例中，随着数据连接器的位置更加接近于显示面板10的相应边缘，数据连接器可以具有与第二方向D2基本上平行地纵向延伸的部分。
这样，当数据连接器DC1和DC2倾斜地延伸以按照倾斜角倾斜设置时，相邻数据连接器DC1和DC2之间的距离'd'可以减小。也就是说，随着数据连接器的位置更加靠近于显示面板10的相应边缘，相邻数据连接器之间的距离'd'减小。可以基本上垂直于相邻数据连接器DC1和DC2的长度方向来获取距离'd'。距离'd'可以是约1微米或更小。
尽管数据连接器DC1和DC2之间的距离相对很窄，但是这种间隔窄的数据连接器DC1和DC2之中的第一数据连接器DC1和第二数据连接器DC2可以彼此交替设置(诸如在彼此不同的层中)，以减少或有效地防止在相邻的数据连接器DC1和DC2之间发生电气短路。如图4和图5所示，使数据连接线CL的第三部分CLc相交替包括使第一数据连接器DC1与第二数据连接器DC2相交替，该第一数据连接器DC1作为设置在第一绝缘层141与第二绝缘层142之间的第一栅极导体，该第二数据连接器DC2作为设置在第二绝缘层142与第三绝缘层160之间的第二栅极导体。尽管彼此相邻的第一数据连接器DC1和第二数据连接器DC2在平面方向上(例如，沿着第一方向D1和/或第二方向D2)彼此相对靠近地定位，但是第二绝缘层142可以设置于它们之间以使第一数据连接器DC1和第二数据连接器DC2彼此绝缘。因为处于彼此不同的层中，所以第一数据连接器DC1和第二数据连接器DC2可以在制造显示设备的方法中由彼此不同的材料层来形成，即使这些材料层可以包括彼此相同的材料。
在制造显示设备的示例性实施例中，虚设半导体图案由位于缓冲层120与第一绝缘层141之间的同一个半导体材料层来形成。也就是说，虚设半导体图案可以设置在基板110上的层之中的显示面板10的同一层中。
沿着单个数据连接器(一个DC1或一个DC2)的长度方向，分别设置于其上的半导体分段(多个SS1或多个SS2)彼此间隔开。长度方向可以沿着图2中的第一(水平)方向或者相对于图3中的第一方向D1倾斜的方向而获取。也就是说，参考图3，沿着单个数据连接器DC1的倾斜长度而布置的第一半导体分段SS1可以与沿着数据连接线CL的单个第三部分CLc的第一方向D1长度而布置的、图2中的多个突出的虚设半导体图案DSP对应。
在传统的显示设备中，当虚设半导体图案沿着数据连接器DC1和DC2中的相应一个的整体而形成时，虚设半导体图案的相邻部分可能会彼此接触。因此，可能会在数据连接器DC1与DC2之间产生寄生电容，从而增加负载并且产生串扰。
然而，在根据本发明的一个或多个示例性实施例中，虚设半导体图案被设置为或形成为彼此间隔开的分立的半导体分段SS1和SS2。如此，与相邻数据连接器DC1和DC2重叠的虚设半导体图案的相邻部分(例如，分段)可以彼此互不接触。
半导体分段SS1和SS2包括与第一数据连接器DC1重叠的第一半导体分段SS1以及与第二数据连接器DC2重叠的第二半导体分段SS2。第一半导体分段SS1以预定的间隔与各自相邻的第一半导体分段SS1间隔开，同时沿着第一数据连接件DC1延伸的方向(例如长度方向或延伸方向)与第一数据连接件DC1重叠。类似地，第二半导体分段SS2以预定的间隔与各自相邻的第二半导体分段SS2间隔开，同时沿着第二数据连接器DC2延伸的方向与第二数据连接器DC2重叠。
没有第二半导体分段SS2位于在第二方向D2上彼此相邻的第一半导体分段SS1之间，并且没有第一半导体分段SS1位于在第二方向D2上彼此相邻的第二半导体分段SS2之间。第一半导体分段SS1沿着第二方向D2与第二半导体分段SS2交错，从而不在第二方向D2上对齐。也就是说，一个数据连接器的半导体分段(SS1或SS2)直接与相邻数据连接器的非半导体分段部分相邻。
如分别作为沿着图3的线IV-IV'和线V-V'的剖视图的图4和图5所示，分别彼此相邻的半导体分段SS1或SS2在第二方向D2上以比沿着第二方向D2的数据连接器DC1和DC2的间隔更宽的间隔来设置。元件之间的间隔可以在其边缘之间获取，但不限于此。沿着第二方向D2，相应半导体分段的边缘可以位于相应数据连接器的相对边缘内。
这样，例如，当在制造显示设备的方法中形成整体的虚设半导体图案时，即使发生了加工误差，分别与数据连接器DC1和DC2重叠的半导体分段SS1和SS2也保持彼此间隔开并且彼此互不接触。因此，通过相对于非显示区域NDA中的数据连接线CL来形成虚设半导体图案DSP，可以抑制由虚设半导体图案引起的寄生电容的产生，同时减少与显示区域DA的半导体图案的密度差异。另外，即使当特定的半导体分段SS1和SS2以及分别位于其上的数据连接器DC1和DC2短路时，相应数据连接器上的对应半导体分段也与其他的半导体分段物理地且电气地分隔开，从而不会造成缺陷。
在第一方向D1上彼此相邻的半导体分段SS1和SS2之间的间隙“g”以及半导体分段SS1和SS2在第一方向D1上的长度“l”可以考虑到虚设半导体图案的密度(例如，每单位面积的半导体图案所占据的平面面积)以及半导体分段SS1与SS2之间的接触可能性来设置。在示例性实施例中，例如，间隙“g”可以在约1μm至约10μm的范围内，并且长度“l”可以在约5μm至约20μm的范围内。非显示区域NDA中的虚设半导体图案的密度可以有利地更加接近于作为显示区域DA中的半导体图案的半导体层154的密度(例如，约35％)。在示例性实施例中，考虑到本处理，非显示区域NDA中的虚设半导体图案的密度可以高达约25％。
半导体分段SS1和SS2中的相应一个的宽度可以比作为数据连接线CL的一部分的数据连接器DC1和DC2中的相应一个的宽度更窄。半导体分段、数据连接器和数据连接线的宽度可以基本上垂直于其长度方向来获取。
在制造显示设备的方法的示例性实施例中形成虚设半导体图案时，当形成显示区域DA的晶体管的半导体层(图2中的154)时，第一半导体分段SS1和第二半导体分段SS2被形成在非显示区域NDA的第一数据连接器DC1和第二数据连接器DC2将各自与相应的第一半导体分段SS1和第二半导体分段SS2重叠的区域处。显示区域DA的晶体管的半导体层可以与第一半导体分段SS1和/或第二半导体分段SS2处于同一层中。第一绝缘层141形成在相应的第一半导体分段SS1和第二半导体分段SS2上并且在晶体管的半导体层上。
当形成显示区域DA的晶体管的栅电极(图2的124)时，形成作为不同的数据连接线的第三部分(图1和图2中的CL的CLc)的第一数据连接器DC1。显示区域DA的晶体管的栅电极与第一数据连接器DC1处于同一层中。当对晶体管的半导体层的源极区域和漏极区域进行掺杂时，可以不对与第一数据连接器DC1重叠的第一半导体分段SS1(图4)进行掺杂，但是可以对不与第一数据连接器DC1重叠的第二半导体分段SS2(图5)进行掺杂。由此，可以使第二半导体分段SS2导电。在示例性实施例中，可以以和不与第一数据连接器DC1重叠的第二半导体分段SS2的电平不同的电平来对与第一数据连接器DC1重叠的第一半导体分段SS1进行掺杂。
作为不同数据连接线的第三部分(图1和图2中的CL的CLc)，在第一数据连接器DC1上形成第二绝缘层142之后，当形成显示区域DA的存储电容器(图2中的Cst)的第二电极(图2中的C2)时，可以一起形成与掺杂后的第二半导体分段SS2重叠的第二数据连接器DC2。显示区域DA的存储电容器的第二电极与第二数据连接器DC2处于同一层中。结果，第一绝缘层141设置在第一半导体分段SS1和与其重叠的第一数据连接器DC1之间，并且第一绝缘层141和第二绝缘层142设置在第二半导体分段SS2和与其重叠的第二数据连接器DC2之间。
图6和图7是示出根据本发明的图1中的区域A1的其他示例性实施例的放大俯视平面图。
在图3至图5的前述示例性实施例中，描述了半导体分段SS1和SS2的宽度小于数据连接器DC1和DC2的宽度的情况。然而，本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，例如，如图6所示，半导体分段SS1和SS2可以具有与数据连接器DC1和DC2的宽度基本上相同的宽度。在又一示例性实施例中，如图7所示，半导体分段SS1和SS2的宽度可以大于数据连接器DC1和DC2的宽度。
可以考虑诸如数据连接器DC1和DC2的宽度、长度和间隙和/或虚设半导体图案的密度的各种条件来设计半导体分段SS1和SS2的宽度。当在制造显示设备的方法中形成整体的虚设半导体图案时，例如，即使发生了加工误差，半导体分段SS1和SS2的宽度也可以被设计为使得各分段保持彼此间隔开并且彼此互不接触。因此，通过相对于非显示区域NDA中的数据连接线CL来形成虚设半导体图案DSP，可以抑制由虚设半导体图案引起的寄生电容的产生，同时减少与显示区域DA的半导体图案的密度差异。另外，即使当特定的半导体分段SS1和SS2以及分别位于其上的数据连接器DC1和DC2短路时，相应数据连接器上的对应半导体分段也与其他的半导体分段物理地且电气地分隔开，从而不会造成缺陷。
图8是示意性示出根据本发明的显示设备的另一示例性实施例的俯视平面图。图8示出处于平坦状态的显示设备，诸如在将要被弯曲或弯折的显示设备变形之前或之后。
将集中在与图1的示例性实施例的不同之处来描述图8的示例性实施例。包括数据驱动器的集成电路芯片400被安装在柔性印刷电路膜20上。因此，数据连接线CL的第一部分CLa可以与(端子)焊盘部分(未示出)连接，柔性印刷电路膜20的第一端被接合于该焊盘部分。第一部分CLa的端子端可以连接到焊盘部分，并且焊盘部分可以设置在其非显示区域NDA中的显示面板10中。来自显示面板10外部的信号可以穿过焊盘部分，以随后被传输到显示区域DA的像素PX。柔性印刷电路膜20的与其第一端相对的第二端可以与另一柔性基板印刷电路膜(未示出)连接，或者可以与印刷电路板(“PCB”)(未示出)连接。
与所示出的不同，显示面板10可以不包括弯曲区域BR。在这种情况下，数据连接线CL可以在基板110上的层之中的显示面板10的单层处连续地形成为一条线，而不是被划分为第一部分CLa、第二部分CLb和第三部分CLc，该第一部分CLa、第二部分CLb和第三部分CLc被设置在不同层中并且通过限定或形成在第二绝缘层142中的或者限定或形成在第二绝缘层142和第三绝缘层160中的接触孔被彼此连接。
尽管已经结合目前被认为是实用的示例性实施例而描述了本发明，但是应该理解的是，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，它旨在覆盖被包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改以及等同布置。

Claims (10)

1.一种显示设备，包括：
显示面板，包括显示图像的显示区域、以及与所述显示区域相邻的非显示区域，
其中所述显示面板包括：
基板；
设置在所述基板上的多条数据线，在所述显示区域中；以及
在所述基板上，在所述非显示区域中：
数据连接线，被设置为多个，通过所述数据连接线从所述显示面板的外部向所述显示区域传输数据信号，所述数据连接线被电连接到所述显示区域中的所述多条数据线；
虚设半导体图案，分别设置在所述基板与所述数据连接线中的每条数据连接线之间；以及
第一绝缘层，设置在所述虚设半导体图案与所述数据连接线之间，
其中：
所述虚设半导体图案中的每个虚设半导体图案包括布置在所述基板与所述数据连接线之中的同一数据连接线之间的多个半导体图案分段，在俯视平面图中，所述多个半导体图案分段被布置为沿着所述同一数据连接线彼此间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
对于同一数据连接线，与所述同一数据连接线对应的所述多个半导体图案分段在所述多条数据线的长度延伸的第一方向上彼此间隔开，并且
对于相邻数据连接线，所述相邻数据连接线的所述多个半导体图案分段在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，在所述数据连接线之中，
在每条数据连接线内，在所述俯视平面图中，所述每条数据连接线的第一部分与所述多个半导体图案分段重叠，并且所述每条数据连接线的第二部分设置在沿着所述第一方向彼此间隔开的所述多个半导体图案分段之间，并且
沿着所述第二方向，所述第二部分与所述多个半导体图案分段交替。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中：
所述数据连接线的长度在相对于所述多条数据线延伸的所述第一方向的倾斜方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述数据连接线包括多条第一数据连接线和多条第二数据连接线，所述多条第一数据连接线和所述多条第二数据连接线在与所述多条数据线的长度延伸的第一方向交叉的第二方向上彼此交替，并且
所述显示面板进一步包括：
第二绝缘层，设置在沿着所述第二方向彼此交替的所述多条第一数据连接线与所述多条第二数据连接线之间，以及
第三绝缘层，将所述多条第二数据连接线设置在所述第三绝缘层与所述第二绝缘层之间。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述显示面板在所述显示面板的所述显示区域中进一步包括：
晶体管，用所述晶体管将所述数据信号之中的数据信号提供给所述显示区域；
存储电容器；
所述晶体管的半导体层，在所述基板与所述第一绝缘层之间；
所述晶体管的第一电极和所述存储电容器的第一电极，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及
所述存储电容器的第二电极，在所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中：
所述多个半导体图案分段包括：多个第一半导体分段，与所述多条第一数据连接线重叠；以及多个第二半导体分段，与所述多条第二数据连接线重叠，并且
以与所述多个第一半导体分段的电平不同的电平来对所述多个第二半导体分段进行掺杂。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，在沿所述第二方向彼此交替的所述多条第一数据连接线和所述多条第二数据连接线之中，
在每条第一数据连接线内，在所述俯视平面图中，所述每条第一数据连接线的第一部分与所述多个第一半导体分段重叠，并且所述每条第一数据连接线的第二部分设置在所述多个第一半导体分段之间，并且
沿着所述第二方向，所述第一数据连接线的所述第二部分分别直接与所述多个第二半导体分段相邻。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，在沿所述第二方向彼此交替的所述多条第一数据连接线和所述多条第二数据连接线之中，
在每条第二数据连接线内，在所述俯视平面图中，所述每条第二数据连接线的第一部分与所述多个第二半导体分段重叠，并且所述每条第二数据连接线的第二部分设置在所述多个第二半导体分段之间，并且
沿着所述第二方向，所述第二数据连接线的所述第二部分分别直接与所述多个第一半导体分段相邻。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述显示面板进一步包括弯曲区域，所述弯曲区域在所述非显示区域中并且所述显示面板在所述弯曲区域处被弯曲，
所述非显示区域中的所述数据连接线跨越所述弯曲区域而延伸至所述显示区域，所述数据连接线中的每条数据连接线的位于所述弯曲区域与所述显示区域之间的部分限定数据连接器，以及
对于所述数据连接线的所述数据连接器，所述多个半导体图案分段设置在所述基板与同一数据连接器之间，在所述俯视平面图中，所述多个半导体图案分段被布置为沿着所述同一数据连接器彼此间隔开。
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