CN109642807A - 位置检测装置 - Google Patents

Abstract

能够对检测对象(821)的位置进行检测的位置检测装置(1)具备：IC封装体(10)，具有磁检测元件(11、12)、密封部(13)、以及引线(16、17、18、19)，该磁检测元件(11、12)能够输出与周围的磁场的方向或强度相应的信号，该密封部(13)将磁检测元件密封，该引线(16、17、18、19)从密封部突出并与磁检测元件电连接；端子线(21、22、23、24)，能够与引线电连接；以及引线引导件(351、352、353、354、355、41、42、43、44、45、51、52、53、54、55)，以沿着引线的方式设置，防止引线的位置偏移。

Description

位置检测装置

相关申请的相互参照

本申请基于2016年8月23日提出申请的专利申请第2016－162959号以及2017年2月3日提出申请的专利申请第2017－018250号，在此援引其记载内容。

技术领域

本公开涉及位置检测装置。

背景技术

以往，已知一种能够使用磁体等磁通产生单元对相对于基准部件进行相对移动的检测对象的位置进行检测的位置检测装置。例如，专利文献1中记载了一种位置检测装置，具备：IC封装体，具有能够对伴随检测对象的旋转的磁场的变化进行检测的两个磁检测元件；传感器端子，能够与IC封装体电连接；以及连接器部，能够将能够与传感器端子电连接的外部端子组装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－225006号公报

发明内容

在专利文献1所记载的位置检测装置中，通过焊接将IC封装体所具有的多个引线与多个端子线连接。形成为细长的引线刚性相对较低，存在因与端子线焊接时的负载、特别是机械负载而弯曲的隐患。若引线弯曲，则存在与其他引线、其他端子线接触并电连接的隐患。

本公开的目的在于，提供一种防止IC封装体所具有的引线的短路的位置检测装置。

本公开的第一方式的能够对检测对象的位置进行检测的位置检测装置，具备IC封装体、端子线以及引线引导件。

IC封装体具有：磁检测元件，能够输出与周围的磁场的方向或强度相应的信号；密封部，将磁检测元件密封；以及引线，从密封部突出并与磁检测元件电连接。

端子线与引线电连接。

引线引导件以沿着引线的方式设置，防止引线的位置偏移。

在本公开的位置检测装置中，通过引线引导件防止因引线与端子线电连接时的负载而导致引线变形、引线偏离规定的位置。由此，由于能够防止引线抵接于不希望的部位，因此能够防止引线的短路。

附图说明

关于本公开的上述目的及其他目的、特征、优点通过参照添附的附图以及下述的详细的技术而更加明确。该附图为，

图1是应用本公开的第一实施方式的位置检测装置的电子控制节气门装置的示意图，

图2是本公开的第一实施方式的位置检测装置的示意图，

图3是本公开的第一实施方式的位置检测装置的局部放大图，

图4是图3的IV方向向视图，

图5是本公开的第二实施方式的位置检测装置的局部放大图，

图6是图5的VI方向向视图，

图7是本公开的第三实施方式的位置检测装置的局部放大图，

图8是图7的VIII方向向视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本公开的多个实施方式进行说明。另外，在多个实施方式中对实质上相同的结构部位赋予相同的附图标记并省略说明。

(第一实施方式)

参照图1～4对第一实施方式的位置检测装置进行说明。作为第一实施方式的“位置检测装置”的旋转角检测装置1被用于对向未图示的车辆所搭载的发动机的进气量进行控制的电子控制节气门装置80。

首先，对电子控制节气门装置80的结构进行说明。如图1所示，电子控制节气门装置80具备阀壳体81、节气门阀82、马达83、旋转角检测装置1、以及电子控制单元(以下，称为“ECU”)84等。

阀壳体81具有将空气导入至发动机的进气通路810。在进气通路810设有节气门阀82。

节气门阀82具有作为“检测对象”的阀部件821以及阀轴822。

阀部件821是具有比进气通路810的内径稍小的外径的大致圆板状的部件。阀部件821固定于阀轴822。

阀轴822的两侧能够旋转地轴支承于阀壳体81。由此，阀部件821能够以阀轴822的旋转轴CA1为旋转轴进行旋转。在阀轴822的旋转角检测装置1侧的端部设有磁体823。若阀轴822旋转，则旋转角检测装置1所具备的IC封装体10附近的磁场发生变化。

马达83收容于旋转角检测装置1。马达83经由连结部件831与阀轴822连结。马达83产生能够使阀轴822旋转的旋转转矩。马达83与ECU84电连接。

ECU84是具有作为运算单元的CPU、作为存储单元的ROM及RAM、以及输入输出单元等的小型计算机。ECU84根据搭载电子控制节气门装置80的车辆的行驶状况、该车辆的驾驶员的操作状况来决定节气门阀82的开度。ECU84将与节气门阀82的开度相应的电力输出至马达83。由此，可控制节气门阀82的开度，并可调节供给至发动机的进气量。

旋转角检测装置1具有IC封装体10、传感器端子20、马达端子25、以及传感器壳体30。旋转角检测装置1设于阀轴822的设有磁体823的端部侧的阀壳体81。另外，在图2中，以虚线表示传感器壳体30，并示意地表示IC封装体10、传感器端子20以及马达端子25的形状及配置。

IC封装体10是被称为双系统输出型、双输出型等形式的IC封装体，并且具有第一磁检测元件11、第一信号处理电路110、第二磁检测元件12、第二信号处理电路120、密封部13、作为“引线”的电源引线16、作为“引线”的第一信号引线17、作为“引线”的第二信号引线18、以及作为“引线”的接地引线19。如图1所示，IC封装体10设于旋转轴CA1上的磁体823的附近。

第一磁检测元件11能够输出与磁体823形成的磁场的第一成分、或该第一成分的强度相应的第一信号。第一磁检测元件11与电源引线16、接地引线19以及第一信号处理电路110电连接。

第一信号处理电路110与第一信号引线17电连接。第一信号处理电路110对第一磁检测元件11输出的第一信号进行处理。

第二磁检测元件12能够输出与磁体823形成的磁场的第一成分不同的第二成分、或该第二成分的强度所对应的第二信号。第二磁检测元件12与电源引线16、接地引线19以及第二信号处理电路120电连接。

第二信号处理电路120与第二信号引线18电连接。第二信号处理电路120对第二磁检测元件12输出的第二信号进行处理。

密封部13是用于将第一磁检测元件11、第一信号处理电路110、第二磁检测元件12以及第二信号处理电路120密封的部件，并且形成为大致长方体状。

电源引线16形成为，从密封部13的端面131向与旋转轴CA1大致垂直的方向突出。电源引线16供从未图示的电源朝向第一磁检测元件11及第二磁检测元件12的电流流动。

在此，为了方便说明IC封装体10、传感器端子20以及马达端子25的形状、配置，在图2中设定坐标平面。将与电源引线16突出的方向平行的轴设为x轴，将电源引线16突出的方向设为x轴的负方向。即，电源引线16能够从端面131向x轴的负方向突出。另外，将与x轴垂直的轴、且与旋转轴CA1垂直的轴设为y轴。另外，将与x轴及y轴垂直的轴设为z轴。

第一信号引线17形成为，从密封部13的端面131向x轴的负方向突出。第一信号引线17能够将第一信号处理电路110输出的第一信号输出至外部。

第二信号引线18形成为，从密封部13的端面131向x轴的负方向突出。第二信号引线18能够将第二信号处理电路120输出的第二信号输出至外部。

接地引线19形成为，从密封部13的端面131向x轴的负方向突出。接地引线19使流过第一磁检测元件11及第二磁检测元件12的电流向地(ground)流动。

如图2所示，在第一实施方式的IC封装体10中，第一信号引线17、电源引线16、接地引线19、第二信号引线18在端面131按该顺序以向x轴的负方向突出的方式排列。

传感器端子20具有作为“端子线”的电源端子线21、作为“端子线”的第一信号端子线22、作为“端子线”的第二信号端子线23、以及作为“端子线”的接地端子线24。传感器端子20是以从电源引线16等的附近通过IC封装体10的与磁体823相反的一侧并延伸至传感器壳体30所具有的连接器部31的方式形成的、导电性相对较大的部件。传感器端子20通过传感器壳体30的嵌件成型而与传感器壳体30成为一体(参照图1)。

电源端子线21具有作为“固定部”的电源焊接端子211、电源连接部212、电源嵌入部213、以及电源连接器端子214。

电源焊接端子211是设于能够与电源引线16焊接的位置的、宽度相对较宽的部位。电源焊接端子211形成为，位于电源端子线21的末端并向x轴的正方向延伸。电源焊接端子211的与电源端子线21的末端相反的一侧连接于电源连接部212。

电源连接部212是与电源焊接端子211相比宽度较窄的部位。电源连接部212形成为，从电源焊接端子211向x轴的正方向延伸。电源连接部212的与连接于电源焊接端子211的一侧相反的一侧连接于电源嵌入部213。

电源嵌入部213被嵌入传感器壳体30内。电源嵌入部213形成为，通过IC封装体10的与磁体823相反的一侧，并如图2所示那样向y轴的正方向延伸后向x轴的负方向延伸。电源嵌入部213的与连接于电源连接部212的一侧相反的一侧连接于电源连接器端子214。

电源连接器端子214位于连接器部31。电源连接器端子214形成为，能够经由未图示的外部连接器与未图示的电源电连接。电源端子线21供从电源朝向第一磁检测元件11及第二磁检测元件12的电流流动。

第一信号端子线22具有作为“固定部”的第一信号焊接端子221、第一信号连接部222、第一信号嵌入部223、以及第一信号连接器端子224。

第一信号焊接端子221是设于能够与第一信号引线17焊接的位置的、宽度相对较宽的部位。第一信号焊接端子221形成为，位于第一信号端子线22的末端并向x轴的正方向延伸。第一信号焊接端子221设于与电源焊接端子211相邻的位置。第一信号焊接端子221的与第一信号端子线22的末端相反的一侧连接于第一信号连接部222。

第一信号连接部222是与第一信号焊接端子221相比宽度较窄的部位。第一信号连接部222形成为，从第一信号焊接端子221向x轴的正方向延伸。第一信号连接部222形成为，成为与电源连接部212几乎相同的长度。第一信号连接部222的与连接于第一信号焊接端子221的一侧相反的一侧连接于第一信号嵌入部223。

第一信号嵌入部223被嵌入传感器壳体30内。第一信号嵌入部223形成为，通过IC封装体10的与磁体823相反的一侧，并如图2所示那样向y轴的正方向延伸后向x轴的负方向延伸。第一信号嵌入部223的与连接于第一信号连接部222的一侧相反的一侧连接于第一信号连接器端子224。

第一信号连接器端子224位于连接器部31。第一信号连接器端子224形成为，能够经由外部连接器与ECU84电连接。第一信号端子线22将第一信号处理电路110输出的第一信号输出至ECU84。

第二信号端子线23具有作为“固定部”的第二信号焊接端子231、第二信号连接部232、第二信号嵌入部233、以及第二信号连接器端子234。

第二信号焊接端子231是设于能够与第二信号引线18焊接的位置的、宽度相对较宽的部位。第二信号焊接端子231形成为，位于第二信号端子线23的末端并向x轴的正方向延伸。第二信号焊接端子231设于与接地端子线24的接地焊接端子241相邻的位置。第二信号焊接端子231的与第二信号端子线23的末端相反的一侧连接于第二信号连接部232。

第二信号连接部232是与第二信号焊接端子231相比宽度较窄的部位。第二信号连接部232形成为，从第二信号焊接端子231向x轴的正方向延伸。第二信号连接部232形成为，与接地端子线24的接地连接部242成为几乎相同的长度。第二信号连接部232的与连接于第二信号焊接端子231的一侧相反的一侧连接于第二信号嵌入部233。

第二信号嵌入部233被嵌入传感器壳体30内。第二信号嵌入部233形成为，通过IC封装体10的与磁体823相反的一侧，并如图2所示那样向y轴的正方向延伸后向x轴的负方向延伸。第二信号嵌入部233的与连接于第二信号连接部232的一侧相反的一侧连接于第二信号连接器端子234。

第二信号连接器端子234位于连接器部31。第二信号连接器端子234形成为，能够经由外部连接器与ECU84电连接。第二信号端子线23将第二信号处理电路120输出的第二信号输出至ECU84。

接地端子线24具有作为“固定部”的接地焊接端子241、接地连接部242、接地嵌入部243、以及接地连接器端子244。

接地焊接端子241是设于能够与接地引线19焊接的位置的、宽度相对较宽的部位。接地焊接端子241形成为，位于接地端子线24的末端并向x轴的正方向延伸。接地焊接端子241设于与电源焊接端子211及第二信号焊接端子231相邻的位置。接地焊接端子241的与接地端子线24的末端相反的一侧接地连接部242。

接地连接部242是与接地焊接端子241相比宽度较窄的部位。接地连接部242形成为，从接地焊接端子241向x轴的正方向延伸。接地连接部242形成为，与电源连接部212及第二信号连接部232成为几乎相同的长度。接地连接部242的与连接于接地焊接端子241的一侧相反的一侧连接于接地嵌入部243。

接地嵌入部243被嵌入传感器壳体30内。接地嵌入部243形成为，通过IC封装体10的与磁体823相反的一侧，并如图2所示那样向y轴的正方向延伸后向x轴的负方向延伸。接地嵌入部243的与连接于接地连接部242的一侧相反的一侧连接于接地连接器端子244。

接地连接器端子244位于连接器部31。接地连接器端子244形成为，能够经由外部连接器与地电连接。接地端子线24使流过第一磁检测元件11及第二磁检测元件12的电流向地流动。

马达端子25具有两个马达端子线26、27。两个马达端子线26、27各自具有马达连接端子261、271、马达嵌入部262、272、以及马达连接器端子263、273。

马达连接端子261、271设于传感器壳体30所具有的插座33、34。插座33、34形成为，能够与马达83嵌合。由此，马达连接端子261、271能够与马达83所具有的未图示的外部端子连接。马达连接端子261、271与马达嵌入部262、272连接。

马达嵌入部262、272被嵌入传感器壳体30内。马达嵌入部262、272的和与马达连接端子261、271连接的一侧相反的一侧的端部与马达连接器端子263、273连接。

马达连接器端子263、273位于连接器部31。马达端子25能够经由连接器部31将电源所供给的电力供给至马达83。

传感器壳体30是形成为大致长方体状的中空的部件。如图1所示，传感器壳体30形成为，在阀壳体81侧具有开口且能够在内部收容马达83。传感器壳体30被螺栓301不能够相对移动地固定于阀壳体81。传感器壳体30具有能够搭载IC封装体10的平台32。由此，如图1所示，IC封装体10设于磁体823的附近。在平台32上嵌入有传感器端子20的一部分。

另外，传感器壳体30具有供电源焊接端子211、第一信号焊接端子221、第二信号焊接端子231以及接地焊接端子241放置的载置台35。在载置台35设有作为“固定部侧壁体”的引线引导件351、352、353、354、355。引线引导件351、352、353、354、355由具有绝缘性的树脂材料形成。

引线引导件351在第一信号焊接端子221的y轴的负方向侧以沿着第一信号引线17的方式设置。引线引导件351位于焊接有第一信号焊接端子221与第一信号引线17的焊接部171的附近。如图3的IV方向的局部放大图即图4所示，引线引导件351的沿z轴的方向的高度Th12比第一信号焊接端子221的沿z轴的方向的高度Th11高。

引线引导件352在第一信号焊接端子221与电源焊接端子211之间以沿着第一信号引线17及电源引线16的方式设置。即，第一信号焊接端子221上的第一信号引线17被引线引导件351与引线引导件352夹持。引线引导件352位于焊接电源焊接端子211与电源引线16的焊接部161以及焊接部171的附近。引线引导件352的沿z轴的方向的高度比第一信号焊接端子221的沿z轴的方向的高度及电源焊接端子211的沿z轴方向的高度高。

引线引导件353在电源焊接端子211与接地焊接端子241之间以沿着电源引线16及接地引线19的方式设置。即，电源焊接端子211上的电源引线16被引线引导件352与引线引导件353夹持。引线引导件353位于焊接有接地焊接端子241与接地引线19的焊接部191以及焊接部171的附近。引线引导件353的沿z轴的方向的高度比电源焊接端子211的沿z轴的方向的高度及接地焊接端子241的沿z轴的方向的高度高。

引线引导件354在接地焊接端子241与第二信号焊接端子231之间以沿着接地引线19及第二信号引线18的方式设置。即，接地焊接端子241上的接地引线19被引线引导件353与引线引导件354夹持。引线引导件354位于焊接有第二信号焊接端子231与第二信号引线18的焊接部181以及焊接部191的附近。引线引导件354的沿z轴的方向的高度比接地焊接端子241的沿z轴的方向的高度及第二信号焊接端子231的沿z轴的方向的高度高。

引线引导件355在第二信号焊接端子231的y轴的正方向侧以沿着第二信号引线18的方式设置。即，第二信号焊接端子231上的第二信号引线18被引线引导件354与引线引导件355夹持。引线引导件355位于焊接部181的附近。引线引导件355的沿z轴的方向的高度比第二信号焊接端子231的沿z轴的方向的高度高。

第一实施方式的旋转角检测装置1具有与焊接端子211、221、231、241相邻的引线引导件351、352、353、354、355。由此，在将引线16、17、18、19与端子线21、22、23、24焊接时，能够防止因焊接时的负载、特别是机械负载而导致引线16、17、18、19变形并偏离规定的位置。因此，旋转角检测装置1能够防止由引线16、17、18、19的位置偏移而引起的与自身以外的引线、非预定连接的端子线之间的短路。

在旋转角检测装置1中，引线引导件352、353、354设于相邻的引线16、17、18、19之间。由此，能够防止因焊接时的负载而导致相邻的引线16、17、18、19彼此短路。

(第二实施方式)

基于图5、6对第二实施方式的位置检测装置进行说明。在第二实施方式中，引线引导件的结构与第一实施方式不同。

将第二实施方式的旋转角检测装置的局部放大图在图5中示出。第二实施方式的旋转角检测装置具有IC封装体10、传感器端子20、马达端子25、传感器壳体30、以及引线引导件41、42、43、44、45。引线引导件41、42、43、44、45由具有绝缘性的树脂材料形成。

引线引导件41具有固定部侧壁体411以及密封部侧壁体412。固定部侧壁体411与密封部侧壁体412独立地形成，并设于载置台35。

固定部侧壁体411在第一信号焊接端子221的y轴的负方向侧以沿着第一信号引线17的方式设置。固定部侧壁体411位于焊接部171的附近。如图5的VI方向的局部放大图即图6所示，固定部侧壁体411的沿z轴的方向的高度Th22比第一信号焊接端子221的沿z轴的方向的高度Th21高。

密封部侧壁体412设于比固定部侧壁体411更靠近密封部13的一侧、且第一信号引线17的y轴的负方向侧。如图6所示，密封部侧壁体412的沿z轴的方向的高度比第一信号连接部222的沿z轴的方向的高度Th21高。

引线引导件42具有固定部侧壁体421以及密封部侧壁体422。固定部侧壁体421与密封部侧壁体422独立地形成，并设于载置台35。

固定部侧壁体421在第一信号焊接端子221与电源焊接端子211之间以沿着第一信号引线17及电源引线16的方式设置。固定部侧壁体421位于焊接部161及焊接部171的附近。固定部侧壁体421的沿z轴的方向的高度比第一信号焊接端子221的沿z轴的方向的高度及电源焊接端子211的沿z轴的方向的高度高。

密封部侧壁体422设于比固定部侧壁体421更靠近密封部13的一侧、且电源引线16与第一信号引线17之间。密封部侧壁体422的沿z轴的方向的高度比第一信号连接部222的沿z轴的方向的高度及电源连接部212的沿z轴的方向的高度高。

以夹着第一信号连接部222的方式设置的密封部侧壁体412与密封部侧壁体422之间的距离L1比以夹着第一信号焊接端子221的方式设置的固定部侧壁体411与固定部侧壁体421之间的距离L2短。

引线引导件43具有固定部侧壁体431以及密封部侧壁体432。固定部侧壁体431与密封部侧壁体432独立地形成，并设于载置台35。

固定部侧壁体431在电源焊接端子211与接地焊接端子241之间以沿着电源引线16及接地引线19的方式设置。固定部侧壁体431位于焊接部161及焊接部191的附近。固定部侧壁体431的沿z轴的方向的高度比电源焊接端子211的沿z轴的方向的高度及接地焊接端子241的z轴方向的高度高。

密封部侧壁体432设于比固定部侧壁体431更靠近密封部13的一侧、且电源引线16与接地引线19之间。密封部侧壁体432的沿z轴的方向的高度比电源连接部212的沿z轴的方向的高度及接地连接部242的z轴方向的高度高。

以夹着电源连接部212的方式设置的密封部侧壁体422与密封部侧壁体432之间的距离L1比以夹着电源焊接端子211的方式设置的固定部侧壁体421与固定部侧壁体431之间的距离L2短。

引线引导件44具有固定部侧壁体441以及密封部侧壁体442。固定部侧壁体441与密封部侧壁体442独立地形成，并设于载置台35。

固定部侧壁体441在接地焊接端子241与第二信号焊接端子231之间以沿着接地引线19及第二信号引线18的方式设置。固定部侧壁体441位于焊接部191及焊接部181的附近。固定部侧壁体441的沿z轴的方向的高度比接地焊接端子241的z轴方向的高度及第二信号焊接端子231的z轴方向的高度高。

密封部侧壁体442设于比固定部侧壁体441更靠近密封部13的一侧、且接地引线19与第二信号引线18之间。密封部侧壁体442的沿z轴的方向的高度比接地连接部242的z轴方向的高度及第二信号连接部232的沿z轴的方向的高度高。

以夹着接地连接部242的方式设置的密封部侧壁体432与密封部侧壁体442之间的距离L1比以夹着接地焊接端子241的方式设置的固定部侧壁体431与固定部侧壁体441之间的距离L2短。

引线引导件45具有固定部侧壁体451以及密封部侧壁体452。固定部侧壁体451与密封部侧壁体452独立地形成，并设于载置台35。

固定部侧壁体451在第二信号焊接端子231的y轴的正方向侧以沿着第二信号引线18的方式设置。固定部侧壁体451位于焊接部181的附近。固定部侧壁体451的沿z轴的方向的高度比第二信号焊接端子231的z轴方向的高度高。

密封部侧壁体452设于比固定部侧壁体451更靠近密封部13的一侧、且第二信号引线18的y轴的正方向侧。密封部侧壁体452的沿z轴的方向的高度比第二信号连接部232的沿z轴的方向的高度高。

以夹着第二信号连接部232的方式设置的密封部侧壁体442与密封部侧壁体452之间的距离L1比以夹着第二信号焊接端子231的方式设置的固定部侧壁体441与固定部侧壁体451之间的距离L2短。

在第二实施方式的旋转角检测装置中，从引线16、17、18、19所突出的密封部13的附近设有引线引导件41、42、43、44、45。由此，即使在密封部13的附近也能够抑制由焊接时的负载而引起的引线16、17、18、19的变形。因此，第二实施方式起到与第一实施方式相同的效果。

另外，在第二实施方式的旋转角检测装置中，引线引导件41、42、43、44、45分别具有固定部侧壁体411、421、431、441、451以及密封部侧壁体412、422、432、442、452。相邻的密封部侧壁体412、422、432、442、452之间的距离L1比相邻的固定部侧壁体411、421、431、441、451之间的距离L2短。由此，能够进一步防止由密封部13附近的引线16、17、18、19的变形引起的从规定的位置的偏离。因此，能够可靠地防止引线16、17、18、19与自身以外的引线、非预定连接的端子线电连接而短路。

(第三实施方式)

基于图7、8对第三实施方式的位置检测装置进行说明。第三实施方式的引线引导件的形状与第一实施方式不同。

将第三实施方式的旋转角检测装置的局部放大图在图7中示出。第三实施方式的旋转角检测装置具有IC封装体10、传感器端子20、马达端子25、传感器壳体30、以及引线引导件51、52、53、54、55。引线引导件51、52、53、54、55由具有绝缘性的树脂材料形成。

引线引导件51形成为，从第一信号焊接端子221的y轴的负方向侧延伸至第一信号引线17的y轴的负方向侧的密封部13的附近。即，如图7所示，引线引导件51形成为，比第一信号焊接端子221更延伸至密封部13的附近。如图7的VIII方向的局部放大图即图8所示，引线引导件51的z轴方向的高度比第一信号焊接端子221的z轴方向的高度及第一信号连接部222的z轴方向的高度高。

引线引导件52形成为，从第一信号焊接端子221与电源焊接端子211之间延伸至第一信号引线17与电源引线16之间的密封部13的附近。即，如图7所示，引线引导件52形成为，比第一信号焊接端子221及电源焊接端子211更延伸至密封部13的附近。由此，第一信号引线17被引线引导件51与引线引导件52夹持。引线引导件52的z轴方向的高度比第一信号焊接端子221的z轴方向的高度、第一信号连接部222的z轴方向的高度、电源焊接端子211的z轴方向的高度以及电源连接部212的z轴方向的高度高。

引线引导件53形成为，从电源焊接端子211与接地焊接端子241之间延伸至电源引线16与接地引线19之间的密封部13的附近。即，如图7所示，引线引导件53形成为，比电源焊接端子211及接地焊接端子241更延伸至密封部13的附近。由此，电源引线16被引线引导件52与引线引导件53夹持。引线引导件53的z轴方向的高度比电源焊接端子211的z轴方向的高度、电源连接部212的z轴方向的高度、接地焊接端子241的z轴方向的高度以及接地连接部242的z轴方向的高度高。

引线引导件54形成为，从接地焊接端子241与第二信号焊接端子231之间延伸至接地引线19与第二信号引线18之间的密封部13的附近。即，如图7所示，引线引导件54形成为，比接地焊接端子241及第二信号焊接端子231更延伸至密封部13的附近。由此，接地引线19被引线引导件53与引线引导件54夹持。引线引导件54的z轴方向的高度比接地焊接端子241的z轴方向的高度、接地连接部242的z轴方向的高度、第二信号焊接端子231的z轴方向的高度以及第二信号连接部232的z轴方向的高度高。

引线引导件55形成为，从第二信号焊接端子231的y轴的正方向侧延伸至第二信号引线18的y轴的负方向侧的密封部13的附近。即，如图7所示，引线引导件55形成为，比第二信号焊接端子231更延伸至密封部13的附近。由此，第二信号引线18被引线引导件54与引线引导件55夹持。引线引导件55的z轴方向的高度比第二信号焊接端子231的z轴方向的高度及第二信号连接部232的z轴方向的高度高。

在第三实施方式的旋转角检测装置中，引线引导件51、52、53、54、55形成为，比焊接端子更延伸至密封部的附近。由此，第三实施方式即使在密封部13的附近也能够防止由焊接时的负载所导致的引线16、17、18、19的变形而引起的从规定的位置的偏离。因此，第三实施方式起到与第一实施方式相同的效果。

另外，在第三实施方式的旋转角检测装置中，引线引导件的各个从相邻的焊接端子到密封部13的附近连续地设置。由此，能够进一步可靠地防止由引线16、17、18、19的整体的变形而引起的位置偏移。

(其他实施方式)

在上述的实施方式中，位置检测装置被应用于对向车辆所搭载的发动机的进气量进行控制的电子控制节气门装置。然而，应用位置检测装置的领域并不限定于此。

在上述的实施方式中，电源焊接端子、第一信号焊接端子、第二信号焊接端子以及接地焊接端子分别以相邻的方式设于载置台。然而，电源焊接端子、第一信号焊接端子、第二信号焊接端子以及接地焊接端子也可以不相邻。

在上述的实施方式中，引线与端子线通过焊接被固定。然而，将引线与端子线以不能够相对移动的方式进行固定的方法并不限定于此。也可以是通过焊锡进行的接合、通过导电性粘接剂进行的接合。另外，焊接的方法也可以是电阻焊接、激光焊接。

在上述的实施方式中，IC封装体具有四根引线。引线的根数也可以是两根以上。

上述的实施方式中，如图2所示，传感器端子形成为，与引线连接的一方的端部和位于连接器部的另一方的端部处于大致平行的位置。然而，传感器端子的形状并不限定于此。

在上述的实施方式中，位置检测装置具备能够将电力供给至马达的马达端子。然而，也可以没有马达端子。

在上述的实施方式中，IC封装体为具有两个磁检测元件的双系统输出型。然而，IC封装体所具有的磁检测元件也可以是一个，也可以是三个以上。

在上述的实施方式中，IC封装体具有第一信号处理电路以及第二信号处理电路。然而，IC封装体也可以不具有第一信号处理电路以及第二信号处理电路。另外，在IC封装体中，第一磁检测元件与第一信号处理电路、或第二磁检测元件与第二信号处理电路独立地设置。第一磁检测元件与第一信号处理电路、或第二磁检测元件与第二信号处理电路也可以成为一体。

上述的实施方式中的磁检测元件只要是霍尔元件、MR元件等能够输出与磁场的成分或该成分的强度相应的信号即可。

在第二实施方式中，固定部侧壁体的高度与密封部侧壁体的高度相同。然而，固定部侧壁体的高度与密封部侧壁体的高度也可以不相同。

以上，本公开并不限定于这种实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内以各种方式实施。

本公开遵照实施例进行了描述。然而，本公开并不限定于该实施方式及结构。本公开也包含各种变形例及等效范围内的变形。另外，各种组合及方式、进而是在它们之中包含仅一个要素、一个要素以上、或一个要素以下的其他组合及方式也落入本公开的范畴和思想范围内。

Claims (6)

1.一种位置检测装置，能够对检测对象(821)的位置进行检测，其中，该位置检测装置具备：

IC封装体(10)，具有磁检测元件(11、12)、密封部(13)、以及引线(16、17、18、19)，该磁检测元件(11、12)能够输出与周围的磁场的方向或强度相应的信号，该密封部(13)将所述磁检测元件密封，该引线(16、17、18、19)从所述密封部突出并与所述磁检测元件电连接；

端子线(21、22、23、24)，能够与所述引线电连接；以及

引线引导件(351、352、353、354、355、41、42、43、44、45、51、52、53、54、55)，以沿着所述引线的方式设置，防止所述引线的位置偏移。

2.根据权利要求1所述的位置检测装置，其中，

所述引线引导件设于多个所述引线的相邻的两个引线之间。

3.根据权利要求1或2所述的位置检测装置，其中，

所述引线引导件具有固定部侧壁体(351、352、353、354、355、411、421、431、441、451)，该固定部侧壁体(351、352、353、354、355、411、421、431、441、451)以沿着所述端子线的固定所述引线的固定部(211、221、231、241)的方式设置。

4.根据权利要求3所述的位置检测装置，其中，

所述引线引导件还具有密封部侧壁体(412、422、432、442、452)，该密封部侧壁体(412、422、432、442、452)设于比所述固定部侧壁体更靠所述密封部侧的位置。

5.根据权利要求4所述的位置检测装置，其中，

以夹着多个所述引线的一根引线的方式设置的相邻的两个所述密封部侧壁体之间的距离(L1)比以夹着该一根引线的方式设置的相邻的两个所述固定部侧壁体之间的距离(L2)短。

6.根据权利要求1或2所述的位置检测装置，其中，

所述引线引导件形成为，比所述端子线的固定所述引线的固定部更延伸至所述密封部的附近。