CN110366817B - 电子模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子模块包括：分流电阻，其一端与第一接地布线的一端相连接，另一端与第二接地布线的另一端相连接。多个信号端子包含：第一电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的一端电连接；以及第二电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的另一端电连接，分流电阻被配置为靠近排列有多个信号端子的基板的第一边侧。

Description

电子模块
技术领域
本发明涉及一种电子模块。
背景技术
以往，作为一种半导体装置，将从直流电源输入的直流电转换为交流电后进行输出的电子模块已被普遍认知。
该电子模块例如是将直流电压转换为三相交流电压，以用于驱动三相电机(例如，参照特开2016-197985、特开2015-020368)。
在这种以往的电子模块中，在每个相处配置有分流(Shunt)电阻，并且电源端子、高侧开关、低侧开关、分流电阻、以及接地端子的布局是通过每各相来划分的，因此电机电流(感应电流)的电流路径是各不相同的。
即，在该电子模块中，流经各相的电源端子、高侧开关、低侧开关、分流电阻、以及接地端子的电机电流的电流路径的长短不一。
由于各相之间的电机电流的电流路径的长度各不相同，因此各相的电机电流之间就会产生差异。
再者，由于分流电阻与用于检测该分流电阻的信号端子是分开配置的(分流电阻靠近电源布线)，因此检测后的信号的传输路径的电感就会变大，从而导致开关噪声对检测后的信号的影响变大。
如上述般，在以往的电子模块中，由于开关噪声对检测后的信号的影响变大，因此就会降低分流电阻对电机电流的检测精度。
本发明的目的，是提供一种电子模块，其能够提高分流电阻对电机电流的检测精度。
发明内容
本发明的一种形态涉及的电子模块，用于将直流电转换为三相交流电，并将该三相交流电提供给三相电机后进行驱动，其特征在于，包括：
基板；
多个信号端子，沿所述基板的第一边排列；
电源端子、分别与所述三相电机的线圈相连接的第一至第三电机端子、以及接地端子，沿与所述基板的所述第一边相对的第二边排列；
电源布线，沿所述基板的所述第一边配置，并与所述电源端子相连接；
第一接地布线，在所述基板上沿所述第二边配置；
第二接地布线，配置在同所述基板的所述第一边以及所述第二边相交的第四边，与所述第一接地布线之间，并与所述接地端子的一端相连接；
相互并联的第一至第三半桥，高侧开关与低侧开关串联在所述电源布线与所述接地布线之间，并且所述高侧开关与所述低侧开关的连接点分别与所述第一至第三电机端子相连接；以及
分流电阻，其一端与所述第一接地布线的一端相连接，其另一端与所述第二接地布线的另一端相连接，
其中，所述多个信号端子包含：
第一电流检测端子，靠近所述分流电阻配置，并且与所述分流电阻的所述一端电连接；以及
第二电流检测端子，靠近所述分流电阻配置，并且与所述分流电阻的所述另一端电连接，
所述分流电阻被配置为靠近排列有所述多个信号端子的所述基板的所述第一边侧。
在所述电子模块中，进一步包括：
第一电流检测布线，在所述基板上靠近所述第一电流检测端子配置，并且其一端与所述第一电流检测端子相连接，其另一端与所述分流电阻的一端相连接；以及
第二电流检测布线，在所述基板上靠近所述第二电流检测端子配置，并且其一端与所述第二电流检测端子相连接，其另一端与所述分流电阻的另一端相连接。
在所述电子模块中，
所述电源布线具有：
第一部分，配置在所述基板的上端面上，并且沿所述基板的所述第一边延伸；以及
第二部分，沿与所述基板的所述第一边以及第二边相交的，并且与所述第四边相对的第三边延伸，其一端与所述第一部分的一端相连接，其另一端与电源端子的一端相连接。
在所述电子模块中，
所述第一半桥具有：
第一高侧开关，配置在所述第一部分的另一端上，并且其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第一电机端子相连接；以及
第一低侧开关，其一端与所述第一电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接，
所述第三半桥具有：
第三高侧开关，配置在所述第一部分的一端上，并且其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第三电机端子相连接；以及
第三低侧开关，其一端与所述第三电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接，
所述第二半桥具有：
第二高侧开关，配置在所述第一部分上，使其位于所述第一高侧开关与所述第三高侧开关之间，其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第二电机端子相连接；以及
第二低侧开关，其一端与所述第二电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
在所述电子模块中，
按照所述电源端子、所述第一电机端子、所述第二电机端子、所述第三电机端子、以及所述接地端子的顺序，从所述基板的所述第三边一侧沿所述第二边并排进行配置。
在所述电子模块中，进一步包括：
第一中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第一高侧开关并且与所述第一高侧开关的另一端以及所述第一电机端子电连接；
第二中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第二高侧开关并且与所述第二高侧开关的另一端以及所述第二电机端子电连接；以及
第三中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第三高侧开关并且与所述第三高侧开关的另一端以及所述第三电机端子电连接。
在所述电子模块中，进一步包括：
第一输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第一中央布线配置；
第二输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第二中央布线配置；
第三输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第三中央布线配置；
第一输出开关，配置在所述第一输出布线上，其一端与所述第一输出布线相连接，其另一端与所述第一电机端子相连接；
第二输出开关，配置在所述第二输出布线上，其一端与所述第二输出布线相连接，其另一端与所述第二电机端子相连接；以及
第三输出开关，配置在所述第三输出布线上，其一端与所述第三输出布线相连接，其另一端与所述第三电机端子相连接。
在所述电子模块中，
在所述电源端子与所述接地端子之间，配置有所述第一电机端子、所述第二电机端子、以及所述第三电机端子。
在所述电子模块中，
从所述电源端子经由所述第一电机端子后到所述接地端子的第一电流路径的第一长度、从所述电源端子经由所述第二电机端子后到所述接地端子的第二电流路径的第二长度、以及从所述电源端子经由所述第三电机端子后到所述接地端子的第三电流路径的第三长度被设定为：减小电感之间以及阻抗之间的差异。
在所述电子模块中，
所述第一至第三低侧开关、以及所述第一至第三输出开关并排配置在所述第一边所延伸的第一方向上。
在所述电子模块中，进一步包括：
封装构件，至少在所述基板上，将所述电源布线、所述第一以及第二接地布线、所述第一至第三半桥、以及所述分流电阻封装。
在所述电子模块中，
所述多个信号端子包含：
第一热敏电阻用端子；以及
第二热敏电阻用端子，
所述电子模块进一步包括：
用于检测温度的热敏电阻，所述热敏电阻靠近所述基板的第一边配置，从而使其位于所述电源布线的所述第一部分的另一端与所述第一电流检测布线之间；
第一热敏电阻用布线，在所述基板上靠近所述第一热敏电阻用端子配置，其一端与所述第一热敏电阻用端子相连接，其另一端与所述热敏电阻的一端相连接；以及
第二热敏电阻用布线，在所述基板上靠近所述第二热敏电阻用端子配置，其一端与所述第二热敏电阻用端子相连接，其另一端与所述热敏电阻的另一端相连接。
在所述电子模块中，
通过在所述分流电阻与所述电源布线之间，设有所述热敏电阻、所述第一、第二热敏电阻用布线、以及所述接地布线的所述第一接地布线的一端的一部分，从而所述分流电阻被与所述电源布线被分开配置。
在所述电子模块中，进一步包括：
第一电容器，在所述基板上位于所述第二中央布线与所述第三中央布线之间，其一端与所述电源布线的所述第一部分相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
在所述电子模块中，进一步包括：
第二电容器，在所述基板上位于所述第一中央布线与所述第二中央布线之间，其一端与所述电源布线的所述第一部分相连接；
连接布线，配置在所述基板的上端面上，位于所述第一输出布线与所述第一中央布线之间，并且与所述第二电容器的另一端相连接；以及
电阻，其一端与所述连接布线相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
发明效果
本发明的一种形态所涉及的电子模块，用于将直流电转换为三相交流电，并将该三相交流电提供给三相电机后进行驱动，其包括：基板；多个信号端子，沿基板的第一边排列；电源端子、分别与三相电机的线圈相连接的第一至第三电机端子、以及接地端子，沿与基板的第一边相对的第二边排列；电源布线，沿基板的第一边配置，并与电源端子相连接；第一接地布线，在基板上沿第二边配置；第二接地布线，配置在同基板的第一边以及第二边相交的第四边，与第一接地布线之间，并与接地端子的一端相连接；相互并联的第一至第三半桥，高侧开关与低侧开关串联在电源布线与接地布线之间，并且高侧开关与低侧开关的连接点分别与第一至第三电机端子相连接；以及分流电阻，其一端与第一接地布线的一端相连接，其另一端与第二接地布线的另一端相连接。
并且，多个信号端子包含：第一电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的一端电连接；以及第二电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的另一端电连接。
并且，分流电阻被配置为靠近排列有多个信号端子的基板的第一边侧。
像这样，本发明的一种形态所涉及的电子模块在将信号端子配置在基板的第一边侧，将电源端子、接地端子、以及各电机输出端子配置在基板的第二边侧，将半桥配置在电源布线与第一接地线之间的同时，将与第一以及第二接地布线相连接的分流电阻配置为：相对于各相的半桥，均靠近排列有第一以及第二电流检测端子的基板的第一边侧(即分流电阻与电源布线分开配置)。
通过这样，就能够降低检测后的信号的传输路径上的阻抗，从而减少半桥的开关噪声对通过分流电阻所检测出的信号的影响。
即，根据本发明的电子模块，就能够提高分流电阻对电机电流的检测精度。
附图说明
图1是展示实施例一涉及的电子模块100的一例构成的上端面图。
图2是展示图1所示的电子模块100的一例电流路径的示意图。
图3是展示图1所示的电子模块100的一例电路构成的电路图。
具体实施方式
以下，将参照附图对本发明涉及的实施方式进行说明。
【实施例一】
图1是展示实施例一涉及的电子模块100的一例构成的上端面图。图2是展示图1所示的电子模块100的一例电流路径的示意图。图3是展示图1所示的电子模块100的一例电路构成的电路图。在图1以及图2中，对封装构件A做了透明化处理。另外，在图2中，为了简化，省略了图1中的一部分符号。
该实施例一所涉及的电子模块100例如是用于将直流电转换为三相交流电，并将该三相交流电提供给三相电机后进行驱动的逆变器装置(Inverter)。
如图1至图3所示，该电子模块100包括：基板X；多个信号端子101；电源布线LS；接地布线LG；电源端子VCC；第一至第三电机端子U、V、W；接地端子GND；第一半桥(Q1、Q4)；第二半桥(Q2、Q5)；第三半桥(Q3、Q6)；第一输出开关Q9；第二输出开关Q8；第三输出开关Q7；第一中央布线LYU；第二中央布线LYV；第三中央布线LYW；第一输出布线LMU；第二输出布线LMV；第三输出布线LMW；连接布线LR1；分流电阻Shunt；第一电流检测布线LC1；第二电流检测布线LC2；第一电容器C1；第二电容器C2；电阻R1；热敏电阻RT；第一热敏电阻用布线LT1；第二热敏电阻用布线LT2；以及封装构件A。
此处的基板X例如为陶瓷基板等绝缘基板。
该基板X为矩形形状。基板X的第一边X1的长度与同该第一边X1相对的第二边X2的长度相同，并且基板X的第三边X3的长度与同该第三边X3相对的第四边X4的长度相同，并且基板X的第一边X1的长度大于第三边X3的长度。
另外，基板X的第一边X1所延伸的第一方向D1与基板X的第三边X3所延伸的第二方向D2相垂直。
多个信号端子101沿基板X的第一边X1排列在第一方向D1上。
多个信号端子101例如图1以及图3所示，包含：信号端子STU、STV、STW；用于控制第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3的信号端子GTU、GTV、GTW；用于控制第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6的信号端子GBU、GBV、GBW；用于控制第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7的信号端子GTU1、GTV1、GTW1；与电源布线LS电连接的信号端子VLNKS；第一热敏电阻用端子RTP；第二热敏电阻用端子RTN；第一电流检测端子CurrentP；以及第二电流检测端子CurrentN。
电源端子VCC处被施加直流电源电压。
第一至第三电机端子U、V、W分别与三相电机的三个线圈相连接。
具体来说，第一电机端子U与该三相电机的第一相(U相)的线圈相连接。第二电机端子V与该三相电机的第二相(V相)的线圈相连接。第三电机端子W与该三相电机的第三相(W相)的线圈相连接。
接地端子GND接地。
这些电源端子VCC、第一至第三电机端子U、V、W、以及接地端子GND例如图1所示，沿与基板X的第一边X1相对的第二边X2排列在第一方向D1上。
特别是，例如图1所示，在电源端子VCC与接地端子GND之间，配置有第一电机端子U、第二电机端子V、以及第三电机端子W。
并且，按照电源端子VCC、第一电机端子U、第二电机端子V、第三电机端子W、以及接地端子GND的顺序，从基板X的第三边X3一侧沿第二边X2并排配置在第一方向D1上。
如图1所示，电源布线LS沿基板X上的一边X1配置，并与电源端子VCC相连接。
该电源布线LS例如图1所示，具有第一部分LS1；以及第二部分LS2。
第一部分LS1配置在基板X的上端面上，并且沿基板X的第一边X1延伸。
第二部分LS2沿与基板X的第一边X1以及第二边X2相交的第三边X3延伸。其一端与第一部分LS1的一端相连接，其另一端与电源端子VCC的一端相连接。
如图1所示，接地布线LG沿基板X上的第二边X2配置，并且与接地端子GND相连接。
该接地布线LG例如图1所示，包含第一接地布线LGa、以及第二接地布线LGb。
并且，第一接地布线LGa在基板X上沿第二边X2配置在第一方向D1上。
第二接地布线LGb在基板X上被配置在与基板X的第一边X1以及第二边X2相交并且与第三边X3相对的第四边X4与第一接地布线LGa之间。该第二接地布线LGb与接地端子GND的一端相连接。
如图1所示，高侧开关Q1、Q2、Q3与低侧开关Q4、Q5、Q6分别串联在电源布线(第一部分LS1)与接地布线LG(第二部分LS2)之间从而构成第一至第三半桥(Q1、Q4)、(Q2、Q5)、(Q3、Q6)。
并且，在第一至第三半桥(Q1、Q4)、(Q2、Q5)、(Q3、Q6)处，高侧开关Q1、Q2、Q3与低侧开关Q4、Q5、Q6的连接点分别与第一至第三电机端子U、V、W相连接，并且相互并联。
具体来说，第一半桥(Q1、Q4)例如图1所示以及图3所示，具有第一高侧开关Q1、第一低侧开关Q4。
第一高侧开关Q1被配置在电源布线LS的第一部分LS1的另一端上。该第一高侧开关Q1的一端与第一部分LS1相连接，另一端与第一电机端子U相连接。
第一低侧开关Q4的一端经由第一输出开关Q9与第一电机端子U相连接，另一端与接地布线LG(第一接地布线LGa)相连接。
第三半桥(Q3、Q6)例如图1所示以及图3所示，具有第三高侧开关Q3、第三低侧开关Q6。
第三高侧开关Q3被配置在电源布线LS的第一部分LS1的一端上。该第三高侧开关Q3的一端与第一部分LS1相连接，另一端经由第三输出开关Q7与第三电机端子W相连接。
第三低侧开关Q6的一端经由第三输出开关Q7与第三电机端子W相连接，另一端与接地布线LG(第一接地布线LGa)相连接。
第二半桥例如图1所示以及图3所示，具有第二高侧开关Q2、第二低侧开关Q5。
第二高侧开关Q2被配置在第一部分LS1上从而位于第一高侧开关Q1与第三高侧开关Q3之间，其一端与第一部分LS1相连接，另一端经由第二输出开关Q8与第二电机端子V相连接。
第二低侧开关Q5的一端经由第二输出开关Q8与第二电机端子V相连接，另一端与第一接地布线LGa相连接。
第一中央布线LYU例如图1所示，被配置在基板X的上端面上从而位于电源布线LS的第一部分LS1与第一接地布线LGa之间。
该第一中央布线LYU靠近第一高侧开关Q1，并且与第一高侧开关Q1的另一端以及第一电机端子U电连接。
该第一中央布线LYU上配置有第一低侧开关Q4。并且，在第一中央布线LYU上还连接着第一低侧开关Q4的一端。
第二中央布线LYV例如图1所示，被配置在基板X的上端面上从而位于电源布线LS的第一部分LS1与第一接地布线LGa之间。
该第二中央布线LYV靠近第二高侧开关Q2，并且与第二高侧开关Q2的另一端以及第二电机端子V电连接。
该第二中央布线LYV上配置有第二低侧开关Q5。并且，在第二中央布线LYV上还连接着第二低侧开关Q5的一端。
第三中央布线LYW例如图1所示，被配置在基板X的上端面上从而位于电源布线LS的第一部分LS1与第一接地布线LGa之间。
该第三中央布线LYW靠近三高侧开关Q3，并且与第三高侧开关Q3的另一端以及第三电机端子W电连接。
该第三中央布线LYW上配置有第三低侧开关Q6。并且，在第三中央布线LYW上还连接着第三低侧开关Q6的一端。
第一输出布线LMU例如图1所示，在基板X的上端面上靠近第一中央布线LYU配置。
第二输出布线LMV例如图1所示，在基板X的上端面上靠近第二中央布线LYV配置。
第三输出布线LMW例如图1所示，在基板X的上端面上靠近第三中央布线LYW配置。
第一输出开关Q9例如图1所示，被配置在第一输出布线LMU上。该第一输出开关Q9例如图1以及图3所示，其一端与第一输出布线LMU(信号端子STU)相连接，其另一端与第一电机端子U相连接。
第二输出开关Q8例如图1所示，被配置在第二输出布线LMV上。该第二输出开关Q8例如图1以及图3所示，其一端与第二输出布线LMV(信号端子STV)相连接，其另一端与第二电机端子V相连接。
第三输出开关Q7例如图1所示，被配置在第三输出布线LMW上。该第三输出开关Q7例如图1以及图3所示，其一端与第三输出布线LMW(信号端子STW)相连接，其另一端与第三电机端子W相连接。
例如图1所示，第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6以及第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7在第一边X1所延伸的第一方向D1上并排配置。
例如图3所示，已述的第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3、第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6、以及第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7均为多个信号端子101中的某一个与栅极端子相连接后的MOSFET。
具体来说，作为第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3的控制端子的栅极分别与信号端子GTU、GTV、GTW相连接(图3)。
作为第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6的控制端子的栅极分别与信号端子GBU、GBV、GBW相连接(图3)。
作为第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7的控制端子的栅极分别与信号端子GTU1、GTV1、GTW1相连接(图3)。
分流电阻Shunt例如图1所示，靠近基板X的第一边X1配置。该分流电阻Shunt的一端与第一接地布线LGa的一端LGa1相连接，其另一端与第二接地布线LGb的另一端相连接。
如已述般，多个信号端子101包含第一电流检测端子CurrentP、以及第二电流检测端子CurrentN。
第一电流检测端子CurrentP经由第一电流检测布线LC1与分流电阻Shunt的一端电连接。
第二电流检测端子CurrentN经由第二电流检测布线LC2与分流电阻Shunt的另一端电连接。
第一电流检测布线LC1例如图1所示，在基板X上靠近第一电流检测端子CurrentP配置。该第一电流检测布线LC1的一端与第一电流检测端子CurrentP相连接，另一端与分流电阻Shunt的一端相连接。
第二电流检测布线LC2例如图1所示，在基板X上靠近第二电流检测端子CurrentN配置。该第二电流检测布线LC2的一端与第二电流检测端子CurrentN相连接，另一端与分流电阻Shunt的另一端相连接。
第一电容器C1例如图1所示，在基板X上位于第二中央布线LYV与第三中央布线LYW之间。
该第一电容器C1的一端与电源布线LS的第一部分LS1相连接，另一端一接地布线LG(第一接地布线LGa)相连接。
第二电容器C2例如图1所示，在基板X上位于第一中央布线LYU与第二中央布线LYV之间。
该第二电容器C2的一端与电源布线LS的第一部分LS1相连接。
连接布线LR1被配置在基板X的上端面上，并且位于第一输出布线LMU与第一中央布线LYU之间。该连接布线LR1处连接有第二电容器C2的一端。
电阻R1的一端与连接布线LR1相连接，另一端与接地布线LG(第一接地布线LGa)相连接。
用于检测温度的热敏电阻RT例如图1所示，靠近基板X的第一边X1配置，从而位于基板X上的电源布线LS的第一部分LS1的另一端与第一电流检测布线LC1之间。
如已述般，多个信号端子101包含第一热敏电阻用端子RTP、以及第二热敏电阻用端子RTN。
第一热敏电阻用端子RTP经由第一热敏电阻用布线LT1与热敏电阻RT的一端电连接。
第二热敏电阻用端子RTN经由第二热敏电阻用布线LT2与热敏电阻RT的另一端电连接。
第一热敏电阻用布线LT1例如图1所示，在基板X上靠近第一热敏电阻用端子RTP配置。该第一热敏电阻用布线LT1的一端与第一热敏电阻用端子RTP相连接，另一端与热敏电阻RT的一端相连接。
第二热敏电阻用布线LT2例如图1所示，在基板X上靠近第二热敏电阻用端子RTN配置。该第二热敏电阻用布线LT2的一端与第二热敏电阻用端子RTN相连接，另一端与热敏电阻RT的另一端相连接。
封装构件A例如为环氧树脂等材料的封装树脂。
该封装构件A例如图1所示，至少在基板X上，将电源布线LS、接地布线LG、第一至第三输出布线LMU、LMV、LMW、第一至第三中央布线LYU、LYV、LYW、第一电流检测布线LC1、第二电流检测布线LC2、连接布线LR1、第一热敏电阻用布线LT1、第二热敏电阻用布线LT2、第一电容器C1、第二电容器C2、电阻R1、第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3、第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6、第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7、热敏电阻RT、以及分流电阻Shunt封装。
并且，该封装构件A还将多个信号端子101的一端沿基板X的第一边X1封装。
并且，该封装构件A还将电源端子VCC、第一电机端子U、第二电机端子V、第三电机端子W、以及接地端子GND的各自一端沿基板X的第一边X1封装。
例如图2所示，从电源端子VCC经由第一电机端子U后到接地端子GND的第一电流路径IU的第一长度、从电源端子VCC经由第二电机端子V后到接地端子GND的第二电流路径IV的第二长度、以及从电源端子VCC经由第三电机端子W后到接地端子GND的第三电流路径IW的第三长度被设定为：减小各电流路径IU、IV、IW的电感之间以及阻抗之间的差异。
即，第一电流路径IU的第一长度的长度、第二电流路径IV的第二长度、以及第三电流路径IW的第三长度被设定在接近相同的值(相等)。
如上述般，本实施例一所涉及的电子模块100在将信号端子配置在基板X的第一边X1侧，将电源端子、接地端子、以及各电机输出端子配置在基板X的第二边X2侧，将半桥配置在电源布线LS与第一接地线LGa之间的同时，将与第一以及第二接地布线LGa、LGb相连接的分流电阻Shunt配置为：相对于各相的半桥，均靠近排列有第一以及第二电流检测端子CurrentP、CurrentN的基板X的第一边X1侧。
特别是，在分流电阻Shunt与电源布线LS之间，设有热敏电阻RT、第一、第二热敏电阻用布线以及接地布线LG(第一接地布线LGa的一端LGa1的一部分)，并且分流电阻Shunt被与电源布线LS分开配置(图1)。
通过这样，实施例一涉及的电子模块100就能够降低通过分流电阻Shunt检测后的信号的传输路径上的阻抗，从而减少半桥的开关噪声对检测后的信号的影响。
【实施例二】
在已述的实施例一中，虽然是以第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3、第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6、以及第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7为nMOSFET为例(图3)进行了说明，但也可以适用其他的半导体元件。
即，也可以采用例如pMOSFET或其他的半导体元件取代这些第一至第三高侧开关Q1、Q2、Q3、第一至第三低侧开关Q4、Q5、Q6、以及第一至第三输出开关Q9、Q8、Q7从而来发挥同样的功能。
另外，在实施例二中，其他的电子模块的构成与实施例一相同。
综上所述，本发明的一种形态所涉及的电子模块，用于将直流电转换为三相交流电，并将该三相交流电提供给三相电机后进行驱动，其包括：基板；多个信号端子，沿基板的第一边排列；电源端子、分别与三相电机的线圈相连接的第一至第三电机端子、以及接地端子，沿与基板的第一边相对的第二边排列；电源布线，沿基板的第一边配置，并与电源端子相连接；第一接地布线，在基板上沿第二边配置；第二接地布线，配置在同基板的第一边以及第二边相交的第四边，与第一接地布线之间，并与接地端子的一端相连接；相互并联的第一至第三半桥，高侧开关与低侧开关串联在电源布线与接地布线之间，并且高侧开关与低侧开关的连接点分别与第一至第三电机端子相连接；以及分流电阻，其一端与第一接地布线的一端相连接，其另一端与第二接地布线的另一端相连接。
并且，多个信号端子包含：第一电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的一端电连接；以及第二电流检测端子，靠近分流电阻配置，并且与分流电阻的另一端电连接。
并且，分流电阻被配置为靠近排列有多个信号端子的基板的第一边侧。
像这样，本发明的一种形态所涉及的电子模块在将信号端子配置在基板的第一边侧，将电源端子、接地端子、以及各电机输出端子配置在基板的第二边侧，将半桥配置在电源布线与第一接地线之间的同时，将与第一以及第二接地布线相连接的分流电阻配置为：相对于各相的半桥，均靠近排列有第一以及第二电流检测端子的基板的第一边侧(即分流电阻与电源布线分开配置)。
通过这样，就能够降低检测后的信号的传输路径上的阻抗，从而减少半桥的开关噪声对通过分流电阻Shunt所检测出的信号的影响。
最后，虽然本行业人员也许能够根据上述记载，想到本发明的追加效果和各种变形，但本发明的形态并不被上述各实施方式所限定。可以将不同实施方式中的构成要素进行适宜地组合。并且可以在不脱离从本专利的权利要求所规定的内容以及等效物中所得到的本发明的概念性思想以及主旨的范围内进行各种追加、变更以及部分删除。
符号说明
100 电子模块
X 基板
101 多个信号端子
LS 电源布线
LG 接地布线
VCC 电源端子
U、V、W 第一至第三电机端子
GND 接地端子
Q1 第一高侧开关
Q4 第一低侧开关
Q2 第二高侧开关
Q5 第二低侧开关
Q3 第三高侧开关
Q6 第三低侧开关
Q9 第一输出开关
Q8 第二输出开关
Q7 第三输出开关
LYU 第一中央布线
LYV 第二中央布线
LYW 第三中央布线
LMU 第一输出布线
LMV 第二输出布线
LMW 第三输出布线
LR1 连接布线
Shunt 分流电阻
LC1 第一电流检测布线
LC2 第二电流检测布线
C1 第一电容器
C2 第二电容器
R1 电阻
RT 热敏电阻
LT1 第一热敏电阻用布线
LT2 第二热敏电阻用布线
A 封装构件

Claims (15)

1.一种电子模块，用于将直流电转换为三相交流电，并将该三相交流电提供给三相电机后进行驱动，其特征在于，包括：
基板；
多个信号端子，沿所述基板的第一边排列；
电源端子、分别与所述三相电机的线圈相连接的第一电机端子、第二电机端子、第三电机端子、以及接地端子，沿与所述基板的所述第一边相对的第二边排列；
电源布线，沿所述基板的所述第一边配置，并与所述电源端子相连接；
第一接地布线，在所述基板上沿所述第二边配置；
第二接地布线，配置在同所述基板的所述第一边以及所述第二边相交的第四边与所述第一接地布线之间，并与所述接地端子的一端相连接；
相互并联的第一半桥、第二半桥、第三半桥，分别由高侧开关与低侧开关串联在所述电源布线与所述第一接地布线之间而构成，所述第一半桥的所述高侧开关与所述低侧开关的连接点与所述第一电机端子相连接，所述第二半桥的所述高侧开关与所述低侧开关的连接点与所述第二电机端子相连接，所述第三半桥的所述高侧开关与所述低侧开关的连接点与所述第三电机端子相连接；以及
分流电阻，其一端与所述第一接地布线的一端相连接，其另一端与所述第二接地布线的一端相连接，
其中，所述多个信号端子包含：
第一电流检测端子，靠近所述分流电阻配置，并且与所述分流电阻的所述一端电连接；以及
第二电流检测端子，靠近所述分流电阻配置，并且与所述分流电阻的所述另一端电连接，
所述分流电阻被配置为靠近排列有所述多个信号端子的所述基板的所述第一边的一侧。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
第一电流检测布线，在所述基板上靠近所述第一电流检测端子配置，并且其一端与所述第一电流检测端子相连接，其另一端与所述分流电阻的一端相连接；以及
第二电流检测布线，在所述基板上靠近所述第二电流检测端子配置，并且其一端与所述第二电流检测端子相连接，其另一端与所述分流电阻的另一端相连接。
3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述电源布线具有：
第一部分，配置在所述基板的上端面上，并且沿所述基板的所述第一边延伸；以及
第二部分，沿与所述基板的所述第一边以及第二边相交的，并且与所述第四边相对的第三边延伸，其一端与所述第一部分的一端相连接，其另一端与电源端子的一端相连接。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第一半桥具有：
第一高侧开关，配置在所述第一部分的另一端上，并且其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第一电机端子相连接；以及
第一低侧开关，其一端与所述第一电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接，
所述第三半桥具有：
第三高侧开关，配置在所述第一部分的一端上，并且其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第三电机端子相连接；以及
第三低侧开关，其一端与所述第三电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接，
所述第二半桥具有：
第二高侧开关，配置在所述第一部分上，使其位于所述第一高侧开关与所述第三高侧开关之间，其一端与所述第一部分相连接，其另一端与所述第二电机端子相连接；以及
第二低侧开关，其一端与所述第二电机端子相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
5.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：
其中，按照所述电源端子、所述第一电机端子、所述第二电机端子、所述第三电机端子、以及所述接地端子的顺序，从所述基板的所述第三边一侧沿所述第二边并排进行配置。
6.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
第一中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第一高侧开关并且与所述第一高侧开关的另一端以及所述第一电机端子电连接；
第二中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第二高侧开关并且与所述第二高侧开关的另一端以及所述第二电机端子电连接；以及
第三中央布线，配置在所述基板的上端面上，使其位于所述电源布线的所述第一部分与所述第一接地布线之间，靠近所述第三高侧开关并且与所述第三高侧开关的另一端以及所述第三电机端子电连接。
7.根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
第一输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第一中央布线配置；
第二输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第二中央布线配置；
第三输出布线，在所述基板的上端面上靠近所述第三中央布线配置；
第一输出开关，配置在所述第一输出布线上，其一端与所述第一输出布线相连接，其另一端与所述第一电机端子相连接；
第二输出开关，配置在所述第二输出布线上，其一端与所述第二输出布线相连接，其另一端与所述第二电机端子相连接；以及
第三输出开关，配置在所述第三输出布线上，其一端与所述第三输出布线相连接，其另一端与所述第三电机端子相连接。
8.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，在所述电源端子与所述接地端子之间，配置有所述第一电机端子、所述第二电机端子、以及所述第三电机端子。
9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，从所述电源端子经由所述第一电机端子后到所述接地端子的第一电流路径的第一长度、从所述电源端子经由所述第二电机端子后到所述接地端子的第二电流路径的第二长度、以及从所述电源端子经由所述第三电机端子后到所述接地端子的第三电流路径的第三长度被设定为：减小电感之间以及阻抗之间的差异。
10.根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第一低侧开关、第二低侧开关、第三低侧开关、以及所述第一输出开关、所述第二输出开关、所述第三输出开关并排配置在所述第一边所延伸的第一方向上。
11.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
封装构件，至少在所述基板上，将所述电源布线、所述第一接地布线、所述第二接地布线、所述第一半桥、所述第二半桥、所述第三半桥以及所述分流电阻封装。
12.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述多个信号端子包含：
第一热敏电阻用端子；以及
第二热敏电阻用端子，
所述电子模块进一步包括：
用于检测温度的热敏电阻，所述热敏电阻靠近所述基板的第一边配置，从而使其位于所述电源布线的所述第一部分的另一端与所述第一电流检测布线之间；
第一热敏电阻用布线，在所述基板上靠近所述第一热敏电阻用端子配置，其一端与所述第一热敏电阻用端子相连接，其另一端与所述热敏电阻的一端相连接；以及
第二热敏电阻用布线，在所述基板上靠近所述第二热敏电阻用端子配置，其一端与所述第二热敏电阻用端子相连接，其另一端与所述热敏电阻的另一端相连接。
13.根据权利要求12所述的电子模块，其特征在于：
其中，通过在所述分流电阻与所述电源布线之间，设有所述热敏电阻、所述第一热敏电阻用布线、所述第二热敏电阻用布线、以及所述第一接地布线的一端的一部分，从而使得所述分流电阻与所述电源布线被分开配置。
14.根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
第一电容器，在所述基板上位于所述第二中央布线与所述第三中央布线之间，其一端与所述电源布线的所述第一部分相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
15.根据权利要求14所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
第二电容器，在所述基板上位于所述第一中央布线与所述第二中央布线之间，其一端与所述电源布线的所述第一部分相连接；
连接布线，配置在所述基板的上端面上，位于所述第一输出布线与所述第一中央布线之间，并且与所述第二电容器的另一端相连接；以及
电阻，其一端与所述连接布线相连接，其另一端与所述第一接地布线相连接。
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