JP7413930B2 - 電力変換器用の基板 - Google Patents

Description

本開示は、電力変換器用の基板に関する。

主機インバータの各相に係る上下アームのそれぞれごとの駆動回路部（合計６つの駆動回路部）を、２×３の配列で基板上にレイアウトする技術が知られている。

特開２０１７－６０２６１号公報

ところで、上述した従来技術とは異なり複数の駆動回路部を、一の方向に沿って直線状に配置する場合、当該一の方向の基板サイズが大型化しやすくなる。

そこで、１つの側面では、本開示は、複数の駆動回路部を直線状に配置する場合において配置方向の基板サイズを比較的小さくすることを目的とする。

１つの側面では、電力変換器用の基板であって、
基板本体と、
前記基板本体に設けられ、主機用の第１電力変換器を駆動する複数の駆動回路部であって、第１方向に沿って直線状に並ぶ複数の駆動回路部と、
前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられる第２電力変換器とを備え、
前記複数の駆動回路部は、前記第１電力変換器の高電位側に電気的に接続される高電位側の駆動回路部と、前記第１電力変換器の低電位側に電気的に接続される低電位側の駆動回路部とを含み、
前記第２電力変換器は、前記第１方向で前記低電位側の駆動回路部に隣接して配置される、基板が提供される。

１つの側面では、本開示によれば、複数の駆動回路部を直線状に配置する場合において配置方向の基板サイズを比較的小さくすることが可能となる。

電動車両用のモータ駆動システムの全体構成の一例を示す図である。 基板上の構成を概略的に示す平面図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

以下では、本実施例による電力変換器用の基板の説明に先立って、まず、本実施例による電力変換器用の基板が適用されるのが好適な電動車両用のモータ駆動システム１について説明する。なお、電動車両用のモータ駆動システム１に関する図１の説明において、特に言及しない限り、各種の要素間の“接続”という用語は、“電気的な接続”を意味する。

図１は、電動車両用のモータ駆動システム１の全体構成の一例を示す図である。モータ駆動システム１は、高圧バッテリ２の電力を用いて主機モータ５を駆動することにより車両を駆動させるシステムである。なお、電動車両は、電力を用いて主機モータ５を駆動して走行するものであれば、その方式や構成の詳細は任意である。電動車両は、典型的には、動力源がエンジンと主機モータ５であるハイブリッド自動車や、動力源が主機モータ５のみである電気自動車を含む。以下、車両とは、特に言及しない限り、モータ駆動システム１が搭載される車両を指す。

モータ駆動システム１は、図１に示すように、高圧バッテリ２、平滑コンデンサ３と、主機インバータ４（第１電力変換器の一例）、主機モータ５、及びインバータ制御装置６を備える。

高圧バッテリ２は、電力を蓄積して直流電圧を出力する任意の蓄電装置であり、ニッケル水素バッテリ、リチウムイオンバッテリや電気２重層キャパシタ等の容量性素子を含んでよい。高圧バッテリ２は、典型的には、定格電圧が１００Ｖを超えるバッテリであり、定格電圧が例えば２８８Ｖである。

主機インバータ４は、正極ラインと負極ラインとの間に互いに並列に配置されるＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各アームを含む。Ｕ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）Ｑ１、Ｑ２の直列接続を含み、Ｖ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ）Ｑ３、Ｑ４の直列接続を含み、Ｗ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ）Ｑ５、Ｑ６の直列接続を含む。また、各スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のコレクタ－エミッタ間には、それぞれ、エミッタ側からコレクタ側に電流を流すようにダイオードＤ１１～Ｄ１６が配置される。なお、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、ＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ－ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）のような、ＩＧＢＴ以外の他のスイッチング素子であってもよい。

主機モータ５は、例えば３相の交流モータであり、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の３つのコイルの一端が中性点で共通接続される。Ｕ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ１、Ｑ２の中点Ｍ１に接続され、Ｖ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ３、Ｑ４の中点Ｍ２に接続され、Ｗ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ５、Ｑ６の中点Ｍ３に接続される。スイッチング素子Ｑ１のコレクタと負極ラインとの間には、平滑コンデンサ３が接続される。

インバータ制御装置６には、主機モータ５を流れる電流を検出する電流センサ（図示せず）等の各種センサが接続される。インバータ制御装置６は、各種センサからのセンサ情報に基づいて、主機インバータ４を制御する。インバータ制御装置６は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、メインメモリ（全て図示せず）などを含み、インバータ制御装置６の各種機能は、ＲＯＭ等に記録された制御プログラムがメインメモリに読み出されてＣＰＵにより実行されることによって実現される。主機インバータ４の制御方法は、任意であるが、基本的には、Ｕ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２が互いに逆相でオン／オフし、Ｖ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４が互いに逆相でオン／オフし、Ｗ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ５、Ｑ６が互いに逆相でオン／オフする。

高圧バッテリ２と平滑コンデンサ３との間には、図１に示すように、高圧バッテリ２から電力供給を遮断するための遮断用スイッチＳＷ１が設けられる。遮断用スイッチＳＷ１は、半導体スイッチやリレー等で構成されてもよい。遮断用スイッチＳＷ１は、常態でオン状態であり、例えば車両の衝突検出時等にオフとされる。なお、遮断用スイッチＳＷ１のオン／オフの切換はインバータ制御装置６により実現されてもよいし、他の制御装置により実現されてもよい。

本実施例では、モータ駆動システム１は、図１に示すように、コンデンサ３Ｂ、補機インバータ４Ｂ（第２電力変換器の一例）、及び補機モータ５Ｂを更に備える。補機モータ５Ｂは、補機を形成する。本実施例では、一例として、補機モータ５Ｂは、主機モータ５に供給される油を吐出する電動式オイルポンプを形成する。補機モータ５Ｂは、対応する補機インバータ４Ｂ及びコンデンサ３Ｂと共に、主機モータ５及び主機インバータ４と並列な関係で、高圧バッテリ２に接続されてよい。なお、変形例では、補機モータ５Ｂは、主機モータ５の補助機能を担わないモータ（例えば空調装置のコンプレッサ用モータ）であってもよい。

補機インバータ４Ｂは、回路構成自体は上述した主機インバータ４と同様であるが、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６等の電気的特性（定格電流や耐圧等）が異なる。補機インバータ４Ｂは、主機インバータ４に比べて、定格電流や耐圧等が低くてもよく、後述のように基板６０上に実装可能である。なお、主機インバータ４を形成するスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６等は、基板６０に実装されずに、インバータモジュールとして、基板６０とは別に配置される。

モータ駆動システム１は、図１に示すように、補機モータ５Ｂを制御するインバータ制御装置６Ｂを更に備える。補機モータ５Ｂの制御方法は、任意であるが、基本的には、Ｕ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２が互いに逆相でオン／オフし、Ｖ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４が互いに逆相でオン／オフし、Ｗ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ５、Ｑ６が互いに逆相でオン／オフする態様で実現されてもよい。インバータ制御装置６Ｂの機能の一部又は全部は、インバータ制御装置６により実現されてもよい。

インバータ制御装置６Ｂ及びインバータ制御装置６は、車両の低圧バッテリ２Ｂからの電力に基づいて動作する。低圧バッテリ２Ｂは、高圧バッテリ２よりも定格電圧が有意に低い電源である。低圧バッテリ２Ｂは、例えば定格電圧が１２Ｖである。なお、変形例では、インバータ制御装置６Ｂ及び／又はインバータ制御装置６は、高圧バッテリ２からの電力に基づき（例えば高圧バッテリ２からの電力により生成されるバックアップ電源に基づき）動作可能であってもよい。

なお、図１に示す例では、モータ駆動システム１は、ＤＣ／ＤＣコンバータを備えていないが、高圧バッテリ２と主機インバータ４の間にＤＣ／ＤＣコンバータを備えてもよい。
次に、図２以降を参照して、基板６０（電力変換器用の基板の一例）の構成について説明する。同様に、図２以降の説明において、特に言及しない限り、各種の要素間の“接続”という用語は、“電気的な接続”を意味する。また、以下では、“マイコン”という用語は、マイクロコンピュータの略である。

基板６０は、以下で説明するように、上述した補機インバータ４Ｂ、インバータ制御装置６、及びインバータ制御装置６Ｂを実現する各種電子部品が実装される。

図２は、基板６０上の構成を概略的に示す平面図である。なお、図２では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。図２には、基板６０の延在平面に沿った２次元で、互いに直交するＸ方向（第１方向の一例）及びＹ方向（第２方向の一例）が定義されている。また、Ｘ方向についてＸ１側及びＸ２側が定義され、ＹについてＹ１側及びＹ２側が定義されている。

基板６０は、基板本体６１を備える。基板本体６１は、例えば、リジットタイプであり、多層基板であってよい。なお、図２では、基板本体６１は、矩形であるが、他の形状であってもよい。

基板本体６１の表面又は内層には、以下で説明する各電源部品間の接続を実現する配線が形成される。なお、図２では、配線の一部の図示は省略されている。

基板本体６１には、インバータ制御装置６に関連する電子部品と、インバータ制御装置６Ｂ及び補機インバータ４Ｂに関連する電子部品と、が実装される。以下、基板本体６１に実装される電子部品とそれらのレイアウトについて説明する。

基板本体６１には、複数の駆動回路部４０と、変換器用チップ７０とが実装される。

複数の駆動回路部４０は、主機インバータ４を駆動する。駆動回路部４０は、Ｕ、Ｖ、Ｗ相のそれぞれごとに、かつ、上下アームごとに設けられる。従って、本実施例では、駆動回路部４０は、６つ設けられる。なお、変形例では、駆動回路部４０は、他の数で設けられてもよい。

具体的には、複数の駆動回路部４０は、Ｕ相の上アーム（高電位側）に係る駆動回路部４１と、Ｕ相の下アーム（低電位側）に係る駆動回路部４２と、Ｖ相の上アーム（高電位側）に係る駆動回路部４３と、Ｖ相の下アーム（低電位側）に係る駆動回路部４４と、Ｗ相の上アーム（高電位側）に係る駆動回路部４５と、Ｗ相の下アーム（低電位側）に係る駆動回路部４６とを含む。

なお、以下、特に言及しない限り、複数の駆動回路部４０とは、駆動回路部４１から駆動回路部４６を指すものとし、また、一の駆動回路部４０とは、駆動回路部４１から駆動回路部４６のうちの任意の１つを指すものとする。

一の駆動回路部４０は、主機インバータ４のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のうちの対応する一のスイッチング素子のゲートに駆動信号を印加するための駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を含む。また、一の駆動回路部４０は、複数の接続端子４００（第３接続端子の一例）を有する。複数の接続端子４００は、Ｘ方向に配置される。なお、複数の接続端子４００には、後述する主機マイコン５０が電気的に接続される。複数の接続端子４００は、主機マイコン５０からの駆動信号の受信や、主機マイコン５０へのセンサ情報（例えば素子温度情報や電流情報）の送信等に利用されてよい。複数の接続端子４００の数や配置は、駆動回路部４１から駆動回路部４６のうちで、適宜、若干異なってもよい。

複数の駆動回路部４０は、Ｘ方向に配置される。すなわち、複数の駆動回路部４０は、Ｘ方向に沿って直線状に並ぶ態様でレイアウトされる。複数の駆動回路部４０は、例えば、互いに対してＹ方向に実質的にオフセットすることなく、Ｘ方向に並んで配置される。以下、複数の駆動回路部４０の全体の配置領域を、配置領域６１２と表記する。配置領域６１２は、Ｘ方向に長い矩形の外形を有する。

変換器用チップ７０は、補機インバータ４Ｂを形成する。すなわち、変換器用チップ７０は、補機インバータ４Ｂのスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６及びダイオードＤ１１～Ｄ１６を備える。なお、変換器用チップ７０は、１つの集積回路チップの形態であるが、２つ以上の集積回路チップの組み合わせの形態で実現されてもよい。変換器用チップ７０は、補機インバータ４Ｂの駆動回路（ゲートドライバ回路）を内蔵してもよい。また、変換器用チップ７０は、過電流保護機能のような特定機能を有する回路部や他の関連する素子等を内蔵してもよい。変換器用チップ７０は、例えば表面実装型であり、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）の形態であってよい。

変換器用チップ７０は、外形が例えば矩形であり、長手方向がＸ方向に沿う態様で基板本体６１上に配置される。ただし、変換器用チップ７０の外形は任意であり、矩形以外の形態であってもよい。

変換器用チップ７０は、複数の端子７１を有する。複数の端子７１の数は、例えば５つ以上である。複数の端子７１は、変換器用チップ７０のＹ方向Ｙ２側の辺に沿って、Ｘ方向に並んで配置される。複数の端子７１は、リードの形態であるが、バンプのような他の形態であってもよい。

複数の端子７１は、基板本体６１上の複数の第１接続端子８１Ａに接合される。複数の第１接続端子８１Ａは、複数の端子７１に対応して、Ｘ方向に並んで配置される。複数の第１接続端子８１Ａは、変換器用チップ７０の複数の端子７１に一対一の関係で接合される。複数の第１接続端子８１Ａは、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。なお、各第１接続端子８１Ａと各端子７１との間の接合は、半田等により実現されてよい。

複数の第１接続端子８１Ａは、補機モータ５Ｂに接続される３つの端子８１１～８１３と、高圧バッテリ２の正極側に接続される１つの端子８１４と、高圧バッテリ２の負極側に接続される１つの端子８１５とからなり、合計で５つである。３つの端子８１１～８１３は、一例として、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応する。以下では、このように、補機モータ５ＢのＵ相に接続される端子、補機モータ５ＢのＶ相に接続される端子、補機モータ５ＢのＷ相に接続される端子、高圧バッテリ２の正極側に接続される端子、及び、高圧バッテリ２の負極側に接続される端子は、“属性”の異なる端子とも称する。

なお、変形例では、複数の第１接続端子８１Ａの数は、６つ以上であってもよい。例えば、高圧バッテリ２の負極側に接続される第１接続端子８１Ａの数は、２つ以上であってもよい。また、端子８１１～８１５の並び順は、図２に示す態様に限られず、他の態様で実現されてもよい。例えば、Ｘ方向の両側に、端子８１４、８１５が配置され、それらの間に、端子８１１～８１３が配置されてもよい。

変換器用チップ７０は、複数の制御端子７２を有する。複数の制御端子７２は、複数の端子７１とは逆側に設けられる。すなわち、複数の制御端子７２は、変換器用チップ７０のＹ方向Ｙ１側の辺に沿って、Ｘ方向に並んで配置される。複数の制御端子７２は、リードの形態であるが、バンプのような他の形態であってもよい。

複数の制御端子７２は、複数の端子７１と同様、基板本体６１上の複数の接続端子８１Ｂに接合される。複数の接続端子８１Ｂは、複数の第１接続端子８１Ａと同様、Ｘ方向に並んで配置される。複数の接続端子８１Ｂは、変換器用チップ７０の複数の制御端子７２に一対一の関係で接合される。複数の接続端子８１Ｂは、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。なお、各接続端子８１Ｂと各制御端子７２との間の接合は、半田等により実現されてよい。複数の接続端子８１Ｂは、補機マイコン５２等に接続される。

変換器用チップ７０は、Ｘ方向で下アームに係る駆動回路部４６に隣接して配置される。本実施例では、一例として、変換器用チップ７０は、Ｘ方向でＷ相の下アームに係る駆動回路部４６に隣接して配置される。なお、「隣接」とは、特に言及しない限り、隙間を介して隣り合う関係を含む概念である。

ここで、複数の駆動回路部４０がＸ方向に直線状に並んで配置される場合、Ｘ方向の配置領域６１２の一方側の端部には、下アームに係る一の駆動回路部４０が配置され、他方側の端部には、上アームに係る一の駆動回路部４０が配置される傾向がある。これは、上アームに係る一の駆動回路部４０と、下アームに係る一の駆動回路部４０とは、相ごとに隣接して交互に配置されるのが通常であるためである。なお、この場合、Ｕ、Ｖ、Ｗ相のどの相に係る駆動回路部４０が配置領域６１２のＸ方向の端部に配置されるかは多様でありうる。

従って、変換器用チップ７０を配置領域６１２に対してＸ方向で隣接して配置する場合、変換器用チップ７０は、下アームに係る一の駆動回路部４０に隣接するか、上アームに係る一の駆動回路部４０に隣接するか、いずれかとなる。

本実施例とは異なり、変換器用チップ７０を上アームに係る一の駆動回路部４０にＸ方向で隣接して配置する場合、Ｘ方向で変換器用チップ７０と上アームに係る一の駆動回路部４０との間で確保すべきＸ方向の絶縁距離が比較的長くなる。

これに対して、本実施例では、変換器用チップ７０は、下アームに係る一の駆動回路部４０にＸ方向で隣接して配置されるので、上アームに係る一の駆動回路部４０にＸ方向で隣接して配置される場合に比べて、変換器用チップ７０と配置領域６１２との間で確保すべきＸ方向の絶縁距離を短くできる。これにより、複数の駆動回路部４０がＸ方向に直線状に並んで配置される場合でも、基板本体６１のＸ方向の長さを効果的に低減できる。すなわち、基板６０の小型化を図ることができる。

なお、本実施例では、変換器用チップ７０は、Ｘ方向に視て、全体が配置領域６１２に重ならず、Ｙ２側の部分だけが配置領域６１２に重なるが、これに限られない。例えば、変換器用チップ７０は、Ｘ方向に視て、全体が配置領域６１２に重なってもよいし、Ｙ１側の部分だけが配置領域６１２に重なってもよい。

また、本実施例では、変換器用チップ７０は、矩形の形態の長手方向がＸ方向に一致するように配置されるが、これに限られない。すなわち、変換器用チップ７０は、矩形の形態の短手方向がＸ方向に一致するように配置されてもよい。

次に、図２を更に参照して、基板本体６１上の他の電子部品とそれらのレイアウトについて説明する。

基板本体６１には、更に、低圧コネクタ用の端子部２０が設けられる。低圧コネクタ用の端子部２０には、低圧コネクタ（図示せず）側の端子部（図示せず）が接合される。低圧コネクタ用の端子部２０は、低圧コネクタ（図示せず）を介して、車両の低圧バッテリ２Ｂ（図１参照）に接続される。

低圧コネクタ用の端子部２０は、Ｘ方向で複数の駆動回路部４０に対して変換器用チップ７０とは反対側に配置される。すなわち、変換器用チップ７０は、配置領域６１２に対してＸ方向Ｘ１側に配置され、低圧コネクタ用の端子部２０は、配置領域６１２に対してＸ方向Ｘ２側に配置される。

低圧コネクタ用の端子部２０には、複数の端子２００が設けられる。複数の端子２００は、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。複数の端子２００は、例えば２列をなしてＹ方向に延在してよい。この場合、低圧コネクタ用の端子部２０の配置範囲は、図２に示すように、Ｙ方向を長手方向とする矩形の形態となる。これにより、低圧コネクタ用の端子部２０の配置範囲に係るＸ方向の長さを効果的に短くでき、基板本体６１のＸ方向の長さを効果的に低減できる。

なお、図２では、低圧コネクタ用の端子部２０は、Ｘ方向に視て、全体が配置領域６１２に重なるが、これに限られない。例えば、低圧コネクタ用の端子部２０は、Ｘ方向に視て、一部（例えばＹ１側の一部又はＹ２側の一部）だけが配置領域６１２に重なってもよい。

基板本体６１には、更に、主機用電源回路３０（第１電源回路の一例）、補機用電源回路３２（第２電源回路の一例）、主機マイコン５０、及び補機マイコン５２が設けられる。

主機用電源回路３０は、低圧コネクタ用の端子部２０に接続される。主機用電源回路３０は、低圧コネクタ用の端子部２０を介して接続される低圧バッテリ２Ｂからの電力に基づいて、主機マイコン５０等の動作用の低圧系電源を生成する。

主機用電源回路３０は、好ましくは、図２に示すように、低圧コネクタ用の端子部２０と主機マイコン５０との間に配置される。これにより、低圧コネクタ用の端子部２０と主機マイコン５０とを主機用電源回路３０を介して比較的短い配線長で接続できる。

補機用電源回路３２は、低圧コネクタ用の端子部２０に接続される。補機用電源回路３２は、低圧コネクタ用の端子部２０を介して接続される低圧バッテリ２Ｂからの電力に基づいて、補機マイコン５２等の動作用の低圧系電源を生成する。

補機用電源回路３２は、好ましくは、図２に示すように、低圧コネクタ用の端子部２０と補機マイコン５２との間に配置される。これにより、低圧コネクタ用の端子部２０と補機マイコン５２とを補機用電源回路３２を介して比較的短い配線長で接続できる。

補機用電源回路３２は、配置領域６１２に対してＹ方向Ｙ１側に配置される。すなわち、補機用電源回路３２は、配置領域６１２に対してＹ方向で主機用電源回路３０とは反対側に配置される。この場合、基板本体６１にデッドスペースが生じない態様で効率的に補機用電源回路３２及び主機用電源回路３０を配置できる。

主機マイコン５０は、集積回路チップ（第１処理装置の一例）の形態であり、主機用電源回路３０及び複数の駆動回路部４０に接続される。主機マイコン５０は、主機用電源回路３０からの電力に基づき動作し、複数の駆動回路部４０を介して主機インバータ４を制御する。主機マイコン５０は、主機用電源回路３０及び複数の駆動回路部４０と協動して、インバータ制御装置６（図１参照）を形成する。

図２に示す例では、主機マイコン５０は、配置領域６１２に対してＹ方向Ｙ２側に配置される。また、主機マイコン５０は、主機用電源回路３０に対してＸ方向Ｘ１側に配置される。

補機マイコン５２は、集積回路チップ（第２処理装置の一例）の形態であり、補機用電源回路３２及び変換器用チップ７０に接続される。補機マイコン５２は、補機用電源回路３２からの電力に基づき動作し、変換器用チップ７０により形成される補機インバータ４Ｂを制御する。補機マイコン５２は、補機用電源回路３２と協動して、インバータ制御装置６Ｂ（図１参照）を形成する。

図２に示す例では、補機マイコン５２は、配置領域６１２に対してＹ方向Ｙ１側に配置される。すなわち、補機マイコン５２は、配置領域６１２に対してＹ方向で主機マイコン５０とは反対側に配置される。また、補機マイコン５２は、補機用電源回路３２に対してＸ方向Ｘ１側に配置される。この場合、補機マイコン５２は、Ｘ方向で変換器用チップ７０と補機用電源回路３２との間に配置される。

基板本体６１には、更に、高圧コネクタ用の端子部８３と、配線部９１と、容量性素子９６とが設けられる。

高圧コネクタ用の端子部８３には、高圧コネクタ（図示せず）側の端子部（図示せず）が接合される。高圧コネクタ用の端子部８３は、高圧コネクタ（図示せず）を介して高圧バッテリ２及び補機モータ５Ｂに接続される。

高圧コネクタ用の端子部８３には、複数の第２接続端子８２が設けられる。複数の第２接続端子８２は、端子８２１～８２５等を含んでよい。複数の第２接続端子８２は、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。複数の第２接続端子８２は、複数の第１接続端子８１Ａの数に対応した数だけ設けられてよい。なお、複数の第２接続端子８２は、複数の第１接続端子８１Ａの属性ごとに１つずつ設けられてよい。例えば、複数の第１接続端子８１Ａが高圧バッテリ２の負極側に接続される端子を複数含む場合、複数の第１接続端子８１Ａのうちの、高圧バッテリ２の負極側に接続される複数の端子は、複数の第２接続端子８２のうちの、高圧バッテリ２の負極側に接続される１つの端子に接続されてよい。

複数の第２接続端子８２は、配置領域６１２よりもＸ方向Ｘ１側に配置される。複数の第２接続端子８２は、変換器用チップ７０に対してＹ方向で対向する。なお、図２では、複数の第２接続端子８２の配置範囲（すなわち高圧コネクタ用の端子部８３の範囲）は、変換器用チップ７０の配置範囲に対して、Ｘ方向の長さが若干短く、かつ、Ｘ方向の位置が略同じであるが、これに限られない。例えば、複数の第２接続端子８２の配置範囲は、変換器用チップ７０の配置範囲よりもＸ方向の長さが同じであってもよいし、長くてもよい。また、複数の第２接続端子８２の配置範囲は、Ｙ方向に視て、変換器用チップ７０の配置範囲に完全に重なってもよいし、一部だけが重なってもよい。

複数の第２接続端子８２は、Ｘ方向に並んで配置される。複数の第２接続端子８２の並び順（Ｘ方向の並び順）は、好ましくは、複数の第１接続端子８１Ａの並び順（Ｘ方向の並び順）と対応する。すなわち、複数の第１接続端子８１Ａと複数の第２接続端子８２とは、属性の同じ端子同士を結ぶ直線が交差しないような態様で、配置される。図２では、一例として、複数の第２接続端子８２は、補機モータ５Ｂに接続される３つの端子８２１～８２３と、高圧バッテリ２の正極側に接続される１つの端子８２４と、高圧バッテリ２の負極側に接続される１つの端子８２５とが、Ｘ方向の左から順に配置される。これは、端子８１１～８１５の並び順と対応する。なお、端子８１１～８１５の並び順が図示とは異なる変形例では、それに応じて、端子８２１～８２５の並び順も異なることになる。

なお、図２では、一例として、複数の第２接続端子８２は、Ｘ方向に平行に並ぶが、互いに対してＹ方向にわずかにオフセットしつつＸ方向に並んでもよい。例えば、複数の第２接続端子８２は、交互にＹ方向のＹ１側とＹ２側にオフセットする態様の千鳥配置が実現されてもよい。

配線部９１は、複数の配線９１１～９１５を含む。複数の配線９１１～９１５は、複数の第１接続端子８１Ａ（端子８１１～８１５）と複数の第２接続端子８２（端子８２１～８２５）とを接続するように、これらの間に延在する。配線９１１は、Ｕ相に係る端子８１１、８２１間を接続し、配線９１２は、Ｖ相に係る端子８１２、８２２間を接続し、配線９１３は、Ｗ相に係る端子８１３、８２３間を接続し、配線９１４は、高圧バッテリ２の正極側に係る端子８１４、８２４間を接続し、配線９１５は、高圧バッテリ２の負極側に係る端子８１５、８２５間を接続する。

本実施例では、端子８１１～８１５と端子８２１～８２５とは、互いに属性の同じ端子同士がＸ方向の同じ位置に配置されるので、複数の配線９１１～９１５をＹ方向に平行に直線状（すなわち最短距離の直線状）に形成できる。これにより、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、変換器用チップ７０、高圧コネクタ用の端子部８３、及び配線部９１に係る実装スペース（以下、単に「変換器用チップ７０等に係る実装スペース」とも称する）の低減を図ることができる。また、変換器用チップ７０等に係る実装スペースの低減に伴い基板本体６１の小型化を図ることができる。ただし、変形例では、端子８１１～８１５と端子８２１～８２５とは、互いに属性の同じ端子同士がＹ方向でわずかにオフセットされる関係で配置されてもよい。この場合も、複数の配線９１１～９１５は、Ｙ方向に対してわずかに傾斜しうるが、依然として配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できる。

複数の配線９１１～９１５は、基板本体６１における同一の層（例えば表層）に形成されてもよいし、一部が異なる層に形成されてもよい。これにより、配線を形成する層の相違により配線間の電気的な絶縁を実現できるので、配線の設計自由度が向上する。例えば、複数の配線９１１～９１５のうちの、補機モータ５Ｂの各相に係る配線９１１～９１３と、高圧バッテリ２に係る配線９１４、９１５とは、基板本体６１における異なる層に形成されてもよい。この場合、高圧バッテリ２に係る配線９１４、９１５は、基板本体６１における一方側の表層（例えば、複数の第２接続端子８２が配置される側の層）に形成され、補機モータ５Ｂの各相に係る配線９１１～９１３は、基板本体６１における他方側の表層（例えば、複数の第２接続端子８２が配置されない側の層）及び／又は内層（多層基板の場合）に形成されてもよい。

容量性素子９６は、コンデンサ３Ｂ（図１）を形成する。容量性素子９６は、好ましくは、図２に示すように、Ｙ方向に視て、高圧コネクタ用の端子部８３と複数の第１接続端子８１Ａの配置範囲とに重なるように配置される。なお、高圧コネクタ用の端子部８３の範囲は、基板本体６１における高圧コネクタの設置範囲に対応し、高圧コネクタにおけるＸ方向の両端の端子間の範囲以上である。この場合、高圧コネクタにおけるＸ方向の両端の端子間の範囲は、Ｘ方向で端子８２１～端子８２５までの範囲、すなわち複数の第２接続端子８２の配置範囲と同じであってよい。複数の第１接続端子８１Ａの配置範囲は、基板本体６１におけるＸ方向で端子８１１～端子８１５までの範囲に対応する。これにより、限られた基板本体６１上の素子配置スペース（変換器用チップ７０等に係る実装スペースの面積）を効率的に利用して、Ｙ方向で変換器用チップ７０と高圧コネクタ用の端子部８３の間に、容量性素子９６を効率的に配置できる。また、容量性素子９６に係る配線インダクタンス（すなわち、配線９１４や配線９１５に係る配線インダクタンス）を低減できる。

なお、図２に図示されていないが、容量性素子９６と同様に、Ｙ方向で変換器用チップ７０と高圧コネクタ用の端子部８３の間には、Ｙ方向に視て、高圧コネクタ用の端子部８３と複数の第１接続端子８１Ａの配置範囲とに重なる態様で、他の素子（例えば、配線９１４に接続されるヒューズ）が設けられてもよい。

基板本体６１には、更に、高圧検出回路３６が設けられる。高圧検出回路３６は、高圧コネクタ用の端子部８３を介して変換器用チップ７０に印加される高圧電圧を、検出する。この目的のため、高圧検出回路３６は、端子８２４、８２５や、高圧バッテリ２に係る配線９１４、９１５に接続されてよい。

高圧検出回路３６は、主機マイコン５０に接続される。高圧検出回路３６は、検出した高圧電圧を表す信号（電位情報）を主機マイコン５０に与える。主機マイコン５０は、高圧検出回路３６からの信号に基づいて、変換器用チップ７０に印加される高圧電圧を監視する。例えば、主機マイコン５０は、変換器用チップ７０に印加される高圧電圧が異常を示した場合に、フェールセーフを実現する。

高圧検出回路３６は、フォトカプラや磁気カプラのようなアイソレーション素子（図示せず）を介してＸ方向に分離された低圧側と高圧側とを有する。この場合、高圧検出回路３６は、Ｘ方向Ｘ１側に高圧側の回路部を有し、Ｘ方向Ｘ２側に低圧側の回路部を有する。すなわち、高圧検出回路３６は、基板本体６１上の高圧側領域と低圧側領域とをＸ方向に跨ぐ態様で設けられる。

高圧検出回路３６は、高圧コネクタ用の端子部８３と主機マイコン５０との間に配置される。図２では、高圧検出回路３６は、Ｘ方向で高圧コネクタ用の端子部８３と主機マイコン５０との間に配置される。また、高圧検出回路３６は、高圧コネクタ用の端子部８３に対してＹ方向Ｙ２側に配置される。これにより、高圧コネクタ用の端子部８３と主機マイコン５０との間で確保すべき絶縁距離を短くできる。また、高圧検出回路３６から主機マイコン５０までの配線（図示せず）を短くでき、効率的な配線を実現できる。

高圧検出回路３６は、好ましくは、下アームに係る駆動回路部４６の近傍に配置される。図２では、高圧検出回路３６は、Ｙ方向で下アームに係る駆動回路部４６に隣接して配置される。この場合、下アームに係る駆動回路部４６と、高圧検出回路３６とを、互いに比較的近い位置関係で配置できる。すなわち、高圧検出回路３６が上アームに係る駆動回路部４０（例えば駆動回路部４５）の近傍に配置される場合に比べて、互いに対して確保すべき絶縁距離を短くできる。これにより、基板６０の小型化を図ることができる。

また、本実施例では、高圧コネクタ用の端子部８３は、端子８２５（高圧バッテリ２の負極側に接続される端子８２５）がＸ方向Ｘ２側の端部に配置されるので、高圧コネクタ用の端子部８３と、高圧検出回路３６とを、互いに比較的近い位置関係で配置できる。このような構成では、高圧コネクタ用の端子部８３のＸ方向Ｘ２側の端部に端子８２４（高圧バッテリ２の正極側に接続される端子８２４）が配置される場合に比べて、高圧コネクタ用の端子部８３と高圧検出回路３６との間で確保すべき絶縁距離を短くできる。これにより、基板６０の小型化を図ることができる。

以上説明した本実施例による基板６０によれば、とりわけ、以下のような優れた効果が奏される。

まず、本実施例によれば、上述したように、複数の駆動回路部４０がＸ方向に直線状に配置されるので、例えば２×３といった具合に、複数の駆動回路部４０の一部が他の一部に対してＹ方向にオフセットして配置される場合に比べて、基板６０のＹ方向のサイズの低減を図ることができる。

また、本実施例によれば、変換器用チップ７０は、複数の駆動回路部４０の配置領域６１２に対してＸ方向Ｘ１側に隣接して配置されるので、変換器用チップ７０を配置領域６１２に対してＹ方向に隣接する配置する場合に比べて、基板６０のＹ方向のサイズの低減を図ることができる。

また、本実施例によれば、複数の駆動回路部４０のうちの、下アームに係る駆動回路部４６が配置領域６１２のＸ方向Ｘ１側の端部に設けられるので、上アームに係る駆動回路部４０が配置領域６１２のＸ方向Ｘ１側の端部に設けられる場合に比べて、変換器用チップ７０と配置領域６１２との間で確保すべきＸ方向の絶縁距離を短くできる。この結果、複数の駆動回路部４０がＸ方向に直線状に配置されかつ変換器用チップ７０が配置領域６１２に対してＸ方向で隣接する構成において、基板６０のＸ方向のサイズの低減を図ることができる。

また、本実施例によれば、低圧コネクタ用の端子部２０が配置領域６１２に対してＸ方向Ｘ２側に設けられるので、配置領域６１２のＹ方向両側に、主機用の低圧系の構成と、補機用の低圧系の構成とを分けて配置できる。これにより、主機用の低圧系の構成（主機マイコン５０や主機用電源回路３０）と、補機用の低圧系の構成（補機マイコン５２と補機用電源回路３２）とを、互いに対して独立して効率的にレイアウトできる。すなわち、配線の複雑化を回避できる。

また、本実施例によれば、高圧検出回路３６は、高圧コネクタ用の端子部８３と主機マイコン５０との間に配置されるので、高圧検出回路３６は、検出した電位情報を比較的短い経路で主機マイコン５０に伝達できる。

また、本実施例によれば、高圧検出回路３６は、複数の駆動回路部４０のうちの、下アームに係る駆動回路部４６にＹ方向で隣接して設けられるので、上アームに係る駆動回路部４０にＹ方向で隣接して設けられる場合に比べて、高圧検出回路３６と配置領域６１２との間で確保すべきＹ方向の絶縁距離を短くできる。

また、本実施例によれば、複数の駆動回路部４０のそれぞれの複数の接続端子４００がＸ方向に配置されるので、複数の接続端子４００の配列が直線状となる。これにより、複数の接続端子４００の外観検査が容易となる。なお、外観検査は、画像処理や目視等により実現されてもよい。また、本実施例では、更に、変換器用チップ７０の複数の第１接続端子８１Ａ、８１Ｂも同様にＸ方向に配置されるので、複数の第１接続端子８１Ａ、８１Ｂの外観検査が容易となる。また、本実施例では、更に、高圧コネクタ用の端子部８３の複数の第２接続端子８２も同様にＸ方向に配置されるので、複数の第２接続端子８２の外観検査が容易となる。また、複数の接続端子４００の並び方向と、複数の第１接続端子８１Ａ、８１Ｂの並び方向と、複数の第２接続端子８２の並び方向のうちの、少なくとも２者間の関係（例えば方向の平行度合い等）に基づいて、外観検査を行うことも可能である。

また、本実施例によれば、上述したように、複数の第１接続端子８１Ａは、Ｘ方向に並び、かつ、Ｙ方向に視て高圧コネクタ用の端子部８３に重なるように配置されるので、配線部９１の各配線９１１～９１５の長さを効果的に短くすることができる。この結果、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、変換器用チップ７０等に係る実装スペースの低減（及びそれに伴い基板本体６１の小型化）を図ることができる。

なお、本実施例では、複数の第１接続端子８１Ａは、Ｙ方向に視て、その全体が高圧コネクタ用の端子部８３に重なるように配置されるが、上述したように、これに限られない。すなわち、複数の第１接続端子８１Ａは、Ｙ方向に視て、その一部だけ高圧コネクタ用の端子部８３に重なるように配置されてもよい。この場合でも、依然として、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、変換器用チップ７０等に係る実装スペースの低減（及びそれに伴い基板本体６１の小型化）を図ることができる。なお、かかる変形例の場合、配線部９１の少なくとも一部は、Ｙ方向にわずかに傾斜して形成されてもよいし、Ｘ方向に平行に延在する範囲を有する態様（屈曲する態様）で形成されてもよい。

なお、本実施例では、配線部９１の各配線９１１～９１５は、Ｙ方向に平行な直線の形態で図示されているが、これに限られない。配線部９１の各配線９１１～９１５は、Ｙ方向に平行な直線の形態とは異なる場合でも、上述の複数の第１接続端子８１Ａと高圧コネクタ用の端子部８３との位置関係に基づいて、比較的短い配線長を実現できる。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

＜付記＞
以上の実施例に関し、更に以下を開示する。なお、以下で記載する効果のうちの、一の形態に対する追加的な各形態に係る効果は、当該追加的な各形態に起因した付加的な効果である。

（１）一の形態は、電力変換器用の基板（６０）であって、
基板本体（６１）と、
前記基板本体に設けられ、主機用の第１電力変換器（４）を駆動する複数の駆動回路部（４１～４６）であって、第１方向（Ｘ）に沿って直線状に並ぶ複数の駆動回路部（４１～４６）と、
前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられる第２電力変換器（４Ｂ、７０）とを備え、
前記複数の駆動回路部は、前記第１電力変換器の高電位側に電気的に接続される高電位側の駆動回路部（４１、４３、４５）と、前記第１電力変換器の低電位側に電気的に接続される低電位側の駆動回路部（４２、４４、４６）とを含み、
前記第２電力変換器は、前記第１方向で前記低電位側の駆動回路部（４６）に隣接して配置される、基板である。

本形態によれば、変換器用チップが第１方向で低電位側の駆動回路部に隣接して配置されるので、変換器用チップが第１方向で高電位側の駆動回路部に隣接して配置される場合に比べて、第１方向で変換器用チップと駆動回路部の配置範囲との間の距離を短くできる。この結果、複数の駆動回路部を直線状に配置する場合において配置方向の基板サイズを比較的小さくできる。

（２）また、本形態においては、好ましくは、前記第１電力変換器は、高圧バッテリ（２）に電気的に接続され、
前記基板本体に設けられ、低圧バッテリ（２Ｂ）に電気的に接続される低圧コネクタ用の端子部（２０）を更に備え、
前記低圧コネクタ用の端子部は、前記第１方向で前記複数の駆動回路部に対して前記第２電力変換器とは反対側（Ｘ２側）に配置される。

この場合、低圧コネクタ用の端子部から、変換器用チップと駆動回路部の配置範囲に対して第２方向（第１方向に直交する方向）両側にある領域の各種電子部品への配線が容易となる。

（３）また、本形態においては、好ましくは、前記基板本体に設けられ、前記低圧コネクタ用の端子部に電気的に接続される第１電源回路（３０）と、
前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられ、前記第１電源回路に電気的に接続され、前記複数の駆動回路部を介して前記第１電力変換器を制御する第１処理装置（５０）と、
前記基板本体に設けられ、前記高圧バッテリ及び前記第２電力変換器に電気的に接続される高圧コネクタ用の端子部（８３）と、
前記基板本体に設けられ、前記高圧コネクタ用の端子部を介して前記第２電力変換器に印加される高圧電圧を、検出する高圧検出回路（３６）とを更に備え、
前記高圧検出回路は、前記高圧コネクタ用の端子部と前記第１処理装置との間に配置される。

この場合、高圧検出回路と第１処理装置との間の配線の短縮を図ることができる。また、第１方向に直交する第２方向で高圧検出回路を、低電位側の駆動回路部に隣接して配置しやすくなり、高圧検出回路と駆動回路部の配置範囲との間の距離（第２方向の距離）の短縮を図ることができる。

（４）また、本形態においては、好ましくは、前記高圧検出回路は、前記低電位側の駆動回路部の近傍に配置される。

この場合、高圧コネクタ用の端子部と高圧検出回路との間で確保すべき絶縁距離を短くできる、基板の小型化を図ることができる。

（５）また、本形態においては、好ましくは、前記基板本体に設けられ、前記低圧コネクタ用の端子部に電気的に接続される第２電源回路（３２）と、
前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられ、前記第２電源回路に電気的に接続され、前記第２電力変換器を制御する第２処理装置（５２）とを更に備え、
前記第２電源回路及び前記第２処理装置は、前記第１方向に直交する第２方向（Ｙ）で、前記複数の駆動回路部に対して前記第１電源回路及び前記第１処理装置とは逆側（Ｙ１側）に配置される。

この場合、第２電力変換器に関する構成（第２処理装置及び第２電源回路）を、第１電源回路及び第１処理装置とは逆側に配置できるので、デッドスペースが生じないような効率的なレイアウトが可能となる。また、配線の複雑化を回避できる。

（６）また、本形態においては、好ましくは、前記基板本体に設けられ、前記第２電力変換器の複数の端子（７１）に接合される複数の第１接続端子（８１Ａ）と、
前記高圧コネクタ用の端子部に設けられる複数の第２接続端子（８２）と、
前記駆動回路部に設けられ、前記第１処理装置に電気的に接続される複数の第３接続端子（４００）とを更に備え、
前記複数の第１接続端子、前記複数の第２接続端子、及び前記複数の第３接続端子は、前記第１方向に配置される。

この場合、第１方向に配置される複数の端子を検査する際に、画像処理や目視等による外観検査が容易となる。

（７）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の第１接続端子は、前記第１方向に直交する第２方向に視て、前記高圧コネクタ用の端子部に少なくとも一部が重なるように配置される。

この場合、配線部の効率的な形成が可能となり、基板の小型化を図ることが可能となる。また、配線部での配線長の短縮を図ることで、インダクタンスを低減し、発熱やサージ電流等を抑制できる。

（８）また、本形態においては、好ましくは、前記配線部は、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線（９１１～９１５）を含み、
前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線は、前記第２方向に平行に延在する。

この場合、第２方向に直線状に配線を形成することが可能となり、配線インダクタンスの低減を図ることが可能となる。

（９）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線と、前記複数の配線のうちの他の配線とは、前記基板本体における異なる層に形成される。

この場合、層を異ならせることで配線間の間隔等を狭めることができ、必要な配線スペースの低減を図ることができる。また、層を異ならせることで配線の交差等も可能となり、配線の設計自由度が向上する。

（１０）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の第１接続端子は、第１端子（８１４）と、第２端子（８１５）と、第３端子（８１１～８１３）とを含み、
前記複数の第２接続端子は、第４端子（８２４）と、第５端子（８２５）と、第６端子（８２１～８２３）とを含み、
前記第１端子は、前記第４端子を介して、高圧バッテリの高電位側に電気的に接続され、
前記第２端子は、前記第５端子を介して、前記高圧バッテリの低電位側に電気的に接続され、
前記第３端子は、前記第６端子を介して、電動モータ（５Ｂ）に電気的に接続され、
前記第１方向に沿った前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子の並び順は、同方向に沿った前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子の並び順と同じである。

この場合、複数の配線が同一層に形成される場合であっても、配線同士を交差させる必要性が低減されるので、配線部の範囲の効果的な低減を図ることができる。

（１１）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の配線のうちの、前記第１端子及び前記第４端子の間に設けられる配線（９１１）、及び、前記第２端子及び前記第５端子の間に設けられる配線（９１２）と、前記第３端子及び前記第６端子の間に設けられる配線（９１３～９１５）とは、前記基板本体における異なる層に形成される。

この場合、電源の高電位側と低電位側に接続される各配線についても、比較的高い自由度で回路設計できる。

（１２）また、本形態においては、好ましくは、前記基板本体に設けられ、前記高圧バッテリの高電位側と低電位側との間に電気的に接続される容量性素子（９６：３Ｂ）を更に備え、
前記容量性素子は、前記第２方向に視て前記高圧コネクタ用の端子部と前記複数の第１接続端子の配置範囲とに重なるように配置される。

この場合、高圧バッテリと変換器用チップとの間に容量性素子を配置しつつ、容量性素子に接合される配線に係る配線インダクタンスの最小化を図ることができる。

１ モータ駆動システム
２ 高圧バッテリ
２Ｂ 低圧バッテリ
３ 平滑コンデンサ
３Ｂ コンデンサ
４ 主機インバータ
４Ｂ 補機インバータ
５ 主機モータ
５Ｂ 補機モータ
６、６Ｂ インバータ制御装置
２０ 端子部
２００ 端子
３０ 主機用電源回路
３２ 補機用電源回路
３６ 高圧検出回路
４０（４１～４６） 駆動回路部
４００ 接続端子
５０ 主機マイコン
５２ 補機マイコン
６０ 基板
６１ 基板本体
７０ 変換器用チップ
７１ 端子
７２ 制御端子
８１Ａ（８１１～８１５） 第１接続端子
８１Ｂ 接続端子
８２（８２１～８２５） 第２接続端子
８３ 端子部
９１（９１１～９１５） 配線部
９６ 容量性素子
６１２ 配置領域

Claims (7)

1. 電力変換器用の基板であって、
   基板本体と、
   前記基板本体に設けられ、主機用の第１電力変換器を駆動する複数の駆動回路部であって、第１方向に沿って直線状に並ぶ複数の駆動回路部と、
   前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられる第２電力変換器とを備え、
   前記複数の駆動回路部は、前記第１電力変換器の高電位側に電気的に接続される高電位側の駆動回路部と、前記第１電力変換器の低電位側に電気的に接続される低電位側の駆動回路部とを含み、
   前記第２電力変換器は、前記第１方向で前記低電位側の駆動回路部に隣接して配置される、基板。
2. 前記第１電力変換器は、高圧バッテリに電気的に接続され、
   前記基板本体に設けられ、低圧バッテリに電気的に接続される低圧コネクタ用の端子部を更に備え、
   前記低圧コネクタ用の端子部は、前記第１方向で前記複数の駆動回路部に対して前記第２電力変換器とは反対側に配置される、請求項１に記載の基板。
3. 前記基板本体に設けられ、前記低圧コネクタ用の端子部に電気的に接続される第１電源回路と、
   前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられ、前記第１電源回路に電気的に接続され、前記複数の駆動回路部を介して前記第１電力変換器を制御する第１処理装置と、
   前記基板本体に設けられ、前記高圧バッテリ及び前記第２電力変換器に電気的に接続される高圧コネクタ用の端子部と、
   前記基板本体に設けられ、前記高圧コネクタ用の端子部を介して前記第２電力変換器に印加される高圧電圧を、検出する高圧検出回路とを更に備え、
   前記高圧検出回路は、前記高圧コネクタ用の端子部と前記第１処理装置との間に配置される、請求項２に記載の基板。
4. 前記高圧検出回路は、前記低電位側の駆動回路部の近傍に配置される、請求項３に記載の基板。
5. 前記基板本体に設けられ、前記低圧コネクタ用の端子部に電気的に接続される第２電源回路と、
   前記基板本体に集積回路チップの形態で設けられ、前記第２電源回路に電気的に接続され、前記第２電力変換器を制御する第２処理装置とを更に備え、
   前記第２電源回路及び前記第２処理装置は、前記第１方向に直交する第２方向で、前記複数の駆動回路部に対して前記第１電源回路及び前記第１処理装置とは逆側に配置される、請求項３又は４に記載の基板。
6. 前記基板本体に設けられ、前記第２電力変換器の複数の端子に接合される複数の第１接続端子と、
   前記高圧コネクタ用の端子部に設けられる複数の第２接続端子と、
   前記駆動回路部に設けられ、前記第１処理装置に電気的に接続される複数の第３接続端子とを更に備え、
   前記複数の第１接続端子、前記複数の第２接続端子、及び前記複数の第３接続端子は、前記第１方向に配置される、請求項４又は５に記載の基板。
7. 前記複数の第１接続端子は、前記第１方向に直交する第２方向に視て、前記高圧コネクタ用の端子部に少なくとも一部が重なるように配置される、請求項６に記載の基板。

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