WO2018037962A1 - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018037962A1
WO2018037962A1 PCT/JP2017/029296 JP2017029296W WO2018037962A1 WO 2018037962 A1 WO2018037962 A1 WO 2018037962A1 JP 2017029296 W JP2017029296 W JP 2017029296W WO 2018037962 A1 WO2018037962 A1 WO 2018037962A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
signal
terminal
lead
side wall
axis
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/029296
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
卓祐 伊藤
河野　禎之
智之 滝口
貞仁 福盛
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017018250A external-priority patent/JP6627794B2/ja
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Priority to DE112017004193.7T priority Critical patent/DE112017004193T5/de
Priority to CN201780051495.2A priority patent/CN109642807A/zh
Publication of WO2018037962A1 publication Critical patent/WO2018037962A1/ja
Priority to US16/267,646 priority patent/US20190170499A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/30—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/244—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing characteristics of pulses or pulse trains; generating pulses or pulse trains
    • G01D5/245—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing characteristics of pulses or pulse trains; generating pulses or pulse trains using a variable number of pulses in a train

Definitions

  • the present disclosure relates to a position detection device.
  • Patent Document 1 discloses an IC package having two magnetic detection elements that can detect a change in a magnetic field accompanying rotation of a detection target, a sensor terminal that can be electrically connected to the IC package, and a sensor terminal that is electrically connected to the sensor terminal. Describes a position detection device including a connector portion to which an external terminal connectable to can be assembled.
  • a plurality of lead wires and a plurality of terminal wires of an IC package are connected by welding.
  • the elongated lead wire has relatively low rigidity and may be bent by a load, particularly a mechanical load, when welding with the terminal wire. If the lead wire is bent, it may come into contact with other lead wires or other terminal wires and be electrically connected.
  • An object of the present disclosure is to provide a position detection device that prevents a short circuit of a lead wire included in an IC package.
  • a position detection device capable of detecting the position of a detection target according to the first aspect of the present disclosure includes an IC package, a terminal line, and a lead guide.
  • the IC package has a magnetic detection element capable of outputting a signal according to the direction or strength of the surrounding magnetic field, a sealing portion for sealing the magnetic detection element, and a projection protruding from the sealing portion and electrically connected to the magnetic detection element Lead wire.
  • the terminal wire is electrically connected to the lead wire.
  • the lead guide is provided along the lead wire and prevents the lead wire from being displaced.
  • the lead guide prevents the lead wire from being deformed due to a load when the lead wire and the terminal wire are electrically connected, and the lead wire is displaced from a predetermined position. Therefore, since it can prevent that a lead wire contacts the site
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an electronically controlled throttle device to which a position detection device according to a first embodiment of the present disclosure is applied.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a position detection device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the position detection device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • 4 is a view in the direction of the arrow IV in FIG.
  • FIG. 5 is a partially enlarged view of the position detection device according to the second embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a view in the direction of the arrow VI in FIG.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of the position detection device according to the third embodiment of the present disclosure
  • 8 is a view taken in the direction of arrow VIII in FIG.
  • the position detection apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the rotation angle detection device 1 as a “position detection device” according to the first embodiment is used in an electronically controlled throttle device 80 that controls an intake air amount to an engine mounted on a vehicle (not shown).
  • the electronic control throttle device 80 includes a valve housing 81, a throttle valve 82, a motor 83, a rotation angle detection device 1, an electronic control unit (hereinafter referred to as “ECU”) 84, and the like.
  • ECU electronice control unit
  • the valve housing 81 has an intake passage 810 for introducing air into the engine.
  • a throttle valve 82 is provided in the intake passage 810.
  • the throttle valve 82 includes a valve member 821 as a “detection target” and a valve shaft 822.
  • the valve member 821 is a substantially disk-shaped member having an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the intake passage 810.
  • the valve member 821 is fixed to the valve shaft 822. Both sides of the valve shaft 822 are rotatably supported by the valve housing 81. As a result, the valve member 821 can rotate about the rotation axis CA1 of the valve shaft 822 as the rotation axis.
  • a magnet 823 is provided at the end of the valve shaft 822 on the rotation angle detection device 1 side. When the valve shaft 822 rotates, the magnetic field in the vicinity of the IC package 10 included in the rotation angle detection device 1 changes.
  • the motor 83 is accommodated in the rotation angle detection device 1.
  • the motor 83 is connected to the valve shaft 822 via a connecting member 831.
  • the motor 83 generates a rotational torque that can rotate the valve shaft 822.
  • the motor 83 is electrically connected to the ECU 84.
  • the ECU 84 is a small computer having a CPU as calculation means, ROM and RAM as storage means, and input / output means.
  • the ECU 84 determines the opening degree of the throttle valve 82 according to the traveling state of the vehicle on which the electronic control throttle device 80 is mounted and the operation state of the driver of the vehicle.
  • the ECU 84 outputs electric power corresponding to the opening degree of the throttle valve 82 to the motor 83. Thereby, the opening degree of the throttle valve 82 is controlled, and the intake air amount supplied to the engine is adjusted.
  • the rotation angle detection device 1 includes an IC package 10, a sensor terminal 20, a motor terminal 25, and a sensor housing 30.
  • the rotation angle detection device 1 is provided in the valve housing 81 on the end side where the magnet 823 of the valve shaft 822 is provided.
  • the sensor housing 30 is indicated by a dotted line, and the shapes and arrangements of the IC package 10, the sensor terminal 20, and the motor terminal 25 are schematically shown.
  • the IC package 10 is an IC package of a type called a two-system output type, a two-output type or the like, and includes a first magnetic detection element 11, a first signal processing circuit 110, a second magnetic detection element 12, and a second signal processing circuit. 120, sealing portion 13, power supply lead wire 16 as “lead wire”, first signal lead wire 17 as “lead wire”, second signal lead wire 18 as “lead wire”, and “lead wire” As a ground lead wire 19.
  • the IC package 10 is provided in the vicinity of the magnet 823 on the rotation axis CA1, as shown in FIG.
  • the first magnetic detection element 11 can output the first signal corresponding to the first component of the magnetic field formed by the magnet 823 or the strength of the first component.
  • the first magnetic detection element 11 is electrically connected to the power supply lead wire 16, the ground lead wire 19, and the first signal processing circuit 110.
  • the first signal processing circuit 110 is electrically connected to the first signal lead wire 17.
  • the first signal processing circuit 110 processes the first signal output from the first magnetic detection element 11.
  • the second magnetic detection element 12 can output a second component different from the first component of the magnetic field formed by the magnet 823 or a second signal corresponding to the strength of the second component.
  • the second magnetic detection element 12 is electrically connected to the power supply lead 16, the ground lead 19 and the second signal processing circuit 120.
  • the second signal processing circuit 120 is electrically connected to the second signal lead wire 18.
  • the second signal processing circuit 120 processes the second signal output from the second magnetic detection element 12.
  • the sealing portion 13 is for sealing the first magnetic detection element 11, the first signal processing circuit 110, the second magnetic detection element 12, and the second signal processing circuit 120, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. ing.
  • the power supply lead wire 16 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in a direction substantially perpendicular to the rotation axis CA1. A current flowing from the power source (not shown) toward the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12 flows through the power supply lead 16.
  • a coordinate plane is set in FIG.
  • the axis parallel to the direction in which the power supply lead 16 protrudes is taken as the x-axis, and the direction in which the power supply lead 16 protrudes is taken as the negative direction of the x-axis. That is, it can be said that the power supply lead wire 16 protrudes from the end surface 131 in the negative direction of the x-axis.
  • An axis perpendicular to the x axis and perpendicular to the rotation axis CA1 is defined as a y axis. Further, an axis perpendicular to the x axis and the y axis is taken as a z axis.
  • the first signal lead wire 17 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in the negative direction of the x axis.
  • the first signal lead wire 17 can output the first signal output from the first signal processing circuit 110 to the outside.
  • the second signal lead wire 18 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in the minus direction of the x axis.
  • the second signal lead 18 can output the second signal output from the second signal processing circuit 120 to the outside.
  • the ground lead wire 19 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in the negative direction of the x axis.
  • the ground lead wire 19 allows the current flowing through the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12 to flow to the ground.
  • the first signal lead wire 17, the power supply lead wire 16, the ground lead wire 19, and the second signal lead wire 18 are arranged in this order on the end surface 131 in the x axis. It is arranged so as to protrude in the negative direction.
  • the sensor terminal 20 includes a power terminal line 21 as a “terminal line”, a first signal terminal line 22 as a “terminal line”, a second signal terminal line 23 as a “terminal line”, and a “terminal line”.
  • a ground terminal line 24 is provided.
  • the sensor terminal 20 is a member having a relatively large conductivity formed so as to extend from the vicinity of the power supply lead wire 16 and the like to the connector portion 31 of the sensor housing 30 through the side opposite to the magnet 823 of the IC package 10. .
  • the sensor terminal 20 is integrated with the sensor housing 30 by insert molding of the sensor housing 30 (see FIG. 1).
  • the power supply terminal line 21 has a power welding terminal 211 as a “fixed portion”, a power connection portion 212, a power insert portion 213, and a power connector terminal 214.
  • the power welding terminal 211 is a relatively wide part provided at a position where it can be welded to the power lead 16.
  • the power welding terminal 211 is located at the end of the power terminal wire 21 and extends in the positive direction of the x axis.
  • the side of the power welding terminal 211 opposite to the end of the power terminal line 21 is connected to the power connection 212.
  • the power connection part 212 is a part having a narrower width than the power welding terminal 211.
  • the power connection 212 is formed to extend from the power welding terminal 211 in the plus direction of the x axis.
  • the side opposite to the side connected to the power welding terminal 211 of the power connection 212 is connected to the power insert 213.
  • the power supply insert part 213 is inserted in the sensor housing 30.
  • the power supply insert portion 213 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823, and is formed to extend in the positive direction of the y axis and then extend in the negative direction of the x axis, as shown in FIG.
  • the side of the power supply insert part 213 opposite to the side connected to the power supply connection part 212 is connected to the power supply connector terminal 214.
  • the power connector terminal 214 is located in the connector part 31.
  • the power connector terminal 214 is formed so as to be electrically connectable to a power source (not shown) via an external connector (not shown).
  • a current flows from the power source toward the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12.
  • the first signal terminal line 22 includes a first signal welding terminal 221 as a “fixed portion”, a first signal connection portion 222, a first signal insert portion 223, and a first signal connector terminal 224.
  • the first signal welding terminal 221 is a relatively wide portion provided at a position where the first signal lead wire 17 can be welded.
  • the first signal welding terminal 221 is formed at the end of the first signal terminal line 22 and extending in the positive direction of the x axis.
  • the first signal welding terminal 221 is provided at a position adjacent to the power welding terminal 211.
  • the side of the first signal welding terminal 221 opposite to the end of the first signal terminal line 22 is connected to the first signal connection portion 222.
  • the first signal connecting portion 222 is a portion having a narrower width than the first signal welding terminal 221.
  • the first signal connection portion 222 is formed to extend from the first signal welding terminal 221 in the positive direction of the x axis.
  • the first signal connection portion 222 is formed to have substantially the same length as the power supply connection portion 212.
  • the side of the first signal connection portion 222 opposite to the side connected to the first signal welding terminal 221 is connected to the first signal insert portion 223.
  • the first signal insert portion 223 is inserted into the sensor housing 30.
  • the first signal insert portion 223 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823 and extends in the positive direction of the y-axis and then extends in the negative direction of the x-axis as shown in FIG. .
  • the side of the first signal insert portion 223 opposite to the side connected to the first signal connection portion 222 is connected to the first signal connector terminal 224.
  • 1st signal connector terminal 224 is located in connector part 31.
  • the first signal connector terminal 224 is formed so as to be electrically connectable to the ECU 84 via an external connector.
  • the first signal terminal line 22 outputs the first signal output from the first signal processing circuit 110 to the ECU 84.
  • the second signal terminal line 23 includes a second signal welding terminal 231 as a “fixed portion”, a second signal connection portion 232, a second signal insert portion 233, and a second signal connector terminal 234.
  • the second signal welding terminal 231 is a relatively wide part provided at a position where the second signal lead wire 18 can be welded.
  • the second signal welding terminal 231 is located at the end of the second signal terminal line 23 and is formed to extend in the positive direction of the x axis.
  • the second signal welding terminal 231 is provided at a position adjacent to the ground welding terminal 241 of the ground terminal wire 24.
  • the side of the second signal welding terminal 231 opposite to the end of the second signal terminal line 23 is connected to the second signal connection portion 232.
  • the second signal connection portion 232 is a portion that is narrower than the second signal welding terminal 231.
  • the second signal connection portion 232 is formed to extend from the second signal welding terminal 231 in the plus direction of the x axis.
  • the second signal connection portion 232 is formed to have substantially the same length as the ground connection portion 242 of the ground terminal line 24.
  • the side of the second signal connection portion 232 opposite to the side connected to the second signal welding terminal 231 is connected to the second signal insert portion 233.
  • the second signal insert portion 233 is inserted in the sensor housing 30.
  • the second signal insert portion 233 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823 and extends in the positive direction of the y-axis and then extends in the negative direction of the x-axis as shown in FIG. .
  • the side of the second signal insert part 233 opposite to the side connected to the second signal connection part 232 is connected to the second signal connector terminal 234.
  • the second signal connector terminal 234 is located in the connector part 31.
  • the second signal connector terminal 234 is formed so as to be electrically connected to the ECU 84 via an external connector.
  • the second signal terminal line 23 outputs the second signal output from the second signal processing circuit 120 to the ECU 84.
  • the ground terminal line 24 includes a ground welding terminal 241 as a “fixed portion”, a ground connection portion 242, a ground insert portion 243, and a ground connector terminal 244.
  • the ground welding terminal 241 is a relatively wide portion provided at a position where it can be welded to the ground lead wire 19.
  • the ground welding terminal 241 is located at the end of the ground terminal line 24 and is formed to extend in the positive direction of the x axis.
  • the ground welding terminal 241 is provided at a position adjacent to the power welding terminal 211 and the second signal welding terminal 231.
  • the side of the ground welding terminal 241 opposite to the end of the ground terminal line 24 is connected to the ground connection portion 242.
  • the ground connection portion 242 is a portion that is narrower than the ground welding terminal 241.
  • the ground connection portion 242 is formed so as to extend from the ground welding terminal 241 in the positive direction of the x axis.
  • the ground connection part 242 is formed to have substantially the same length as the power supply connection part 212 and the second signal connection part 232.
  • the side of the ground connection part 242 opposite to the side connected to the ground welding terminal 241 is connected to the ground insert part 243.
  • the ground insert portion 243 is inserted into the sensor housing 30.
  • the ground insert portion 243 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823 and extends in the positive direction of the y-axis and then extends in the negative direction of the x-axis as shown in FIG.
  • the side of the ground insert portion 243 opposite to the side connected to the ground connection portion 242 is connected to the ground connector terminal 244.
  • the ground connector terminal 244 is located in the connector part 31.
  • the ground connector terminal 244 is formed so as to be electrically connected to the ground via an external connector.
  • the ground terminal line 24 allows a current flowing through the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12 to flow to the ground.
  • the motor terminal 25 has two motor terminal lines 26 and 27. Each of the two motor terminal lines 26 and 27 has motor connection terminals 261 and 271, motor insert portions 262 and 272, and motor connector terminals 263 and 273.
  • the motor connection terminals 261 and 271 are provided in sockets 33 and 34 included in the sensor housing 30.
  • the sockets 33 and 34 are formed so as to be fitted with the motor 83. Thereby, the motor connection terminals 261 and 271 can be connected to an external terminal (not shown) of the motor 83.
  • the motor connection terminals 261 and 271 are connected to the motor insert portions 262 and 272.
  • the motor insert portions 262 and 272 are inserted in the sensor housing 30.
  • Ends of the motor insert portions 262 and 272 opposite to the side connected to the motor connection terminals 261 and 271 are connected to the motor connector terminals 263 and 273.
  • the motor connector terminals 263 and 273 are located in the connector portion 31.
  • the motor terminal 25 can supply the motor 83 with the power supplied by the power supply via the connector portion 31.
  • the sensor housing 30 is a hollow member formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 1, the sensor housing 30 has an opening on the valve housing 81 side, and is formed so that a motor 83 can be accommodated therein.
  • the sensor housing 30 is fixed to the valve housing 81 by a bolt 301 so as not to be relatively movable.
  • the sensor housing 30 has a stage 32 on which the IC package 10 can be mounted. Thereby, the IC package 10 is provided in the vicinity of the magnet 823, as shown in FIG. A part of the sensor terminal 20 is inserted into the stage 32.
  • the sensor housing 30 has a mounting table 35 on which the power welding terminal 211, the first signal welding terminal 221, the second signal welding terminal 231 and the ground welding terminal 241 are placed.
  • the mounting table 35 is provided with lead guides 351, 352, 353, 354, and 355 as “fixed portion side wall bodies”.
  • the lead guides 351, 352, 353, 354, and 355 are formed of a resin material having insulating properties.
  • the lead guide 351 is provided along the first signal lead wire 17 on the negative direction side of the y-axis of the first signal welding terminal 221.
  • the lead guide 351 is located in the vicinity of the welded portion 171 where the first signal welding terminal 221 and the first signal lead wire 17 are welded.
  • the height Th12 in the direction along the z-axis of the lead guide 351 is set to the height Th11 in the direction along the z-axis of the first signal welding terminal 221 as shown in FIG. 4 which is a partially enlarged view in the IV direction in FIG. Higher than that.
  • the lead guide 352 is provided along the first signal lead wire 17 and the power supply lead wire 16 between the first signal welding terminal 221 and the power supply welding terminal 211. That is, the first signal lead wire 17 on the first signal welding terminal 221 is sandwiched between the lead guide 351 and the lead guide 352.
  • the lead guide 352 is located in the vicinity of the welded portion 161 and the welded portion 171 where the power supply welding terminal 211 and the power supply lead wire 16 are welded.
  • the height of the lead guide 352 along the z-axis is higher than the height of the first signal welding terminal 221 along the z-axis and the height of the power welding terminal 211 along the z-axis.
  • the lead guide 353 is provided along the power supply lead wire 16 and the ground lead wire 19 between the power supply welding terminal 211 and the ground welding terminal 241. That is, the power supply lead wire 16 on the power supply welding terminal 211 is sandwiched between the lead guide 352 and the lead guide 353.
  • the lead guide 353 is located in the vicinity of the welded portion 191 and the welded portion 171 where the ground weld terminal 241 and the ground lead wire 19 are welded.
  • the height of the lead guide 353 in the direction along the z axis is higher than the height of the power welding terminal 211 in the direction along the z axis and the height of the ground welding terminal 241 in the direction along the z axis.
  • the lead guide 354 is provided along the ground lead wire 19 and the second signal lead wire 18 between the ground welding terminal 241 and the second signal welding terminal 231. That is, the ground lead wire 19 on the ground welding terminal 241 is sandwiched between the lead guide 353 and the lead guide 354.
  • the lead guide 354 is located in the vicinity of the welded portion 181 and the welded portion 191 where the second signal welding terminal 231 and the second signal lead wire 18 are welded.
  • the height of the lead guide 354 along the z-axis is higher than the height of the ground welding terminal 241 along the z-axis and the height of the second signal welding terminal 231 along the z-axis.
  • the lead guide 355 is provided along the second signal lead wire 18 on the positive direction side of the y-axis of the second signal welding terminal 231. That is, the second signal lead wire 18 on the second signal welding terminal 231 is sandwiched between the lead guide 354 and the lead guide 355.
  • the lead guide 355 is located in the vicinity of the welded portion 181.
  • the height of the lead guide 355 along the z-axis is higher than the height of the second signal welding terminal 231 along the z-axis.
  • the rotation angle detection device 1 includes lead guides 351, 352, 353, 354, 355 adjacent to the welding terminals 211, 221, 231, 241.
  • the rotation angle detection device 1 can prevent a short circuit with a lead wire other than itself or a terminal wire that is not scheduled to be connected due to a positional deviation of the lead wires 16, 17, 18, and 19.
  • the lead guides 352, 353, 354 are provided between adjacent lead wires 16, 17, 18, 19. Thereby, it can prevent that the adjacent lead wires 16, 17, 18, 19 are short-circuited by the load at the time of welding.
  • FIG. 5 shows a partially enlarged view of the rotation angle detection device according to the second embodiment.
  • the rotation angle detection device according to the second embodiment includes an IC package 10, a sensor terminal 20, a motor terminal 25, a sensor housing 30, and lead guides 41, 42, 43, 44, and 45.
  • the lead guides 41, 42, 43, 44, 45 are made of a resin material having an insulating property.
  • the lead guide 41 has a fixed portion side wall body 411 and a sealing portion side wall body 412.
  • the fixing portion side wall body 411 and the sealing portion side wall body 412 are formed separately and provided on the mounting table 35.
  • the fixed portion side wall body 411 is provided along the first signal lead wire 17 on the negative direction side of the y-axis of the first signal welding terminal 221.
  • the fixed portion side wall body 411 is located in the vicinity of the welded portion 171.
  • the height Th22 in the direction along the z-axis of the fixed portion side wall body 411 is the height in the direction along the z-axis of the first signal welding terminal 221 as shown in FIG. 6 which is a partially enlarged view in the VI direction in FIG. Higher than Th21.
  • the sealing portion side wall body 412 is provided on the side closer to the sealing portion 13 than the fixed portion side wall body 411 and on the negative direction side of the y-axis of the first signal lead wire 17.
  • the height in the direction along the z-axis of the sealing portion side wall body 412 is higher than the height Th21 in the direction along the z-axis of the first signal connection portion 222, as shown in FIG.
  • the lead guide 42 has a fixed portion side wall body 421 and a sealing portion side wall body 422.
  • the fixed portion side wall body 421 and the sealing portion side wall body 422 are formed separately and provided on the mounting table 35.
  • the fixed portion side wall body 421 is provided along the first signal lead wire 17 and the power supply lead wire 16 between the first signal welding terminal 221 and the power supply welding terminal 211.
  • the fixed portion side wall body 421 is located in the vicinity of the welded portion 161 and the welded portion 171.
  • the height of the fixed portion side wall body 421 along the z axis is higher than the height of the first signal welding terminal 221 along the z axis and the height of the power welding terminal 211 along the z axis.
  • the sealing portion side wall body 422 is closer to the sealing portion 13 than the fixed portion side wall body 421 and is provided between the power supply lead wire 16 and the first signal lead wire 17.
  • the height of the sealing portion side wall body 422 in the direction along the z axis is higher than the height of the first signal connection portion 222 in the direction along the z axis and the height of the power supply connection portion 212 in the direction along the z axis.
  • the distance L1 between the sealing portion side wall body 412 and the sealing portion side wall body 422 provided so as to sandwich the first signal connection portion 222 is the fixed portion side wall provided so as to sandwich the first signal welding terminal 221. It is shorter than the distance L2 between the body 411 and the fixed portion side wall body 421.
  • the lead guide 43 has a fixed portion side wall body 431 and a sealing portion side wall body 432.
  • the fixed portion side wall body 431 and the sealing portion side wall body 432 are formed separately and provided on the mounting table 35.
  • the fixed portion side wall body 431 is provided along the power supply lead wire 16 and the ground lead wire 19 between the power supply welding terminal 211 and the ground welding terminal 241.
  • the fixed portion side wall body 431 is located in the vicinity of the welded portion 161 and the welded portion 191.
  • the height of the fixed portion side wall body 431 along the z axis is higher than the height of the power welding terminal 211 along the z axis and the height of the ground welding terminal 241 in the z axis direction.
  • the sealing portion side wall body 432 is closer to the sealing portion 13 than the fixed portion side wall body 431, and is provided between the power supply lead wire 16 and the ground lead wire 19.
  • the height in the direction along the z axis of the sealing portion side wall body 432 is higher than the height in the direction along the z axis of the power supply connection portion 212 and the height in the z axis direction of the ground connection portion 242.
  • the distance L1 between the sealing portion side wall body 422 and the sealing portion side wall body 432 provided so as to sandwich the power supply connection portion 212 is fixed to the fixing portion side wall body 421 provided so as to sandwich the power supply welding terminal 211. It is shorter than the distance L2 between the partial side wall bodies 431.
  • the lead guide 44 has a fixed portion side wall body 441 and a sealing portion side wall body 442.
  • the fixed portion side wall body 441 and the sealing portion side wall body 442 are formed separately and provided on the mounting table 35.
  • the fixed portion side wall body 441 is provided along the ground lead wire 19 and the second signal lead wire 18 between the ground welding terminal 241 and the second signal welding terminal 231.
  • the fixed portion side wall body 441 is located in the vicinity of the welded portion 191 and the welded portion 181.
  • the height in the direction along the z-axis of the fixed portion side wall body 441 is higher than the height of the ground welding terminal 241 in the z-axis direction and the height of the second signal welding terminal 231 in the z-axis direction.
  • the sealing portion side wall body 442 is closer to the sealing portion 13 than the fixed portion side wall body 441 and is provided between the ground lead wire 19 and the second signal lead wire 18.
  • the height of the sealing portion side wall body 442 in the direction along the z axis is higher than the height of the ground connection portion 242 in the z axis direction and the height of the second signal connection portion 232 in the direction along the z axis.
  • the distance L1 between the sealing portion side wall body 432 and the sealing portion side wall body 442 provided so as to sandwich the ground connection portion 242 is fixed to the fixing portion side wall body 431 provided so as to sandwich the ground welding terminal 241. Shorter than the distance L ⁇ b> 2 between the partial side wall body 441.
  • the lead guide 45 has a fixed portion side wall body 451 and a sealing portion side wall body 452.
  • the fixing portion side wall body 451 and the sealing portion side wall body 452 are formed separately and are provided on the mounting table 35.
  • the fixed portion side wall body 451 is provided along the second signal lead wire 18 on the positive direction side of the y-axis of the second signal welding terminal 231.
  • the fixed portion side wall body 451 is located in the vicinity of the welded portion 181.
  • the height in the direction along the z-axis of the fixed portion side wall body 451 is higher than the height in the z-axis direction of the second signal welding terminal 231.
  • the sealing portion side wall body 452 is provided on the side closer to the sealing portion 13 than the fixed portion side wall body 451 and on the positive direction side of the y-axis of the second signal lead wire 18.
  • the height of the sealing portion side wall body 452 in the direction along the z axis is higher than the height of the second signal connection portion 232 in the direction along the z axis.
  • the distance L1 between the sealing portion side wall body 442 and the sealing portion side wall body 452 provided so as to sandwich the second signal connection portion 232 is the fixed portion side wall provided so as to sandwich the second signal welding terminal 231. It is shorter than the distance L2 between the body 441 and the fixed portion side wall body 451.
  • lead guides 41, 42, 43, 44, 45 are provided from the vicinity of the sealing portion 13 from which the lead wires 16, 17, 18, 19 protrude. Thereby, deformation of the lead wires 16, 17, 18, and 19 due to a load during welding can be suppressed even in the vicinity of the sealing portion 13. Therefore, the second embodiment has the same effect as the first embodiment.
  • the lead guides 41, 42, 43, 44, 45 are respectively fixed part side wall bodies 411, 421, 431, 441, 451, and sealing part side wall bodies 412, 1212. 422, 432, 442, 452.
  • the distance L1 between the adjacent sealing portion side wall bodies 412, 422, 432, 442, and 452 is shorter than the distance L2 between the adjacent fixing portion side wall bodies 411, 421, 431, 441, and 451.
  • a position detection apparatus according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the third embodiment differs from the first embodiment in the shape of the lead guide.
  • FIG. 7 shows a partially enlarged view of the rotation angle detection device according to the third embodiment.
  • the rotation angle detection device according to the third embodiment includes an IC package 10, a sensor terminal 20, a motor terminal 25, a sensor housing 30, and lead guides 51, 52, 53, 54, and 55.
  • the lead guides 51, 52, 53, 54, and 55 are formed of a resin material having an insulating property.
  • the lead guide 51 is formed to extend from the negative direction side of the first signal welding terminal 221 to the negative direction side of the first signal lead wire 17 to the vicinity of the sealing portion 13 on the negative direction side of the first signal lead wire 17. That is, as shown in FIG. 7, the lead guide 51 is formed to extend to the vicinity of the sealing portion 13 as compared with the first signal welding terminal 221.
  • the height of the lead guide 51 in the z-axis direction is the height of the first signal welding terminal 221 in the z-axis direction and the first signal connection portion 222 as shown in FIG. Higher than the height in the z-axis direction.
  • the lead guide 52 is formed to extend from between the first signal welding terminal 221 and the power supply welding terminal 211 to the vicinity of the sealing portion 13 between the first signal lead wire 17 and the power supply lead wire 16. That is, as shown in FIG. 7, the lead guide 52 is formed to extend to the vicinity of the sealing portion 13 as compared with the first signal welding terminal 221 and the power supply welding terminal 211. As a result, the first signal lead wire 17 is sandwiched between the lead guide 51 and the lead guide 52.
  • the height of the lead guide 52 in the z-axis direction is the height of the first signal welding terminal 221 in the z-axis direction, the height of the first signal connection portion 222 in the z-axis direction, and the height of the power welding terminal 211 in the z-axis direction. And higher than the height of the power supply connecting portion 212 in the z-axis direction.
  • the lead guide 53 is formed to extend from between the power welding terminal 211 and the ground welding terminal 241 to the vicinity of the sealing portion 13 between the power lead 16 and the ground lead 19. That is, as shown in FIG. 7, the lead guide 53 is formed to extend to the vicinity of the sealing portion 13 as compared with the power welding terminal 211 and the ground welding terminal 241. Thereby, the power supply lead wire 16 is sandwiched between the lead guide 52 and the lead guide 53.
  • the height of the lead guide 53 in the z-axis direction is the height of the power welding terminal 211 in the z-axis direction, the height of the power connection 212 in the z-axis direction, the height of the ground welding terminal 241 in the z-axis direction, and It is higher than the height of the ground connection portion 242 in the z-axis direction.
  • the lead guide 54 is formed to extend from between the ground welding terminal 241 and the second signal welding terminal 231 to the vicinity of the sealing portion 13 between the ground lead wire 19 and the second signal lead wire 18. That is, as shown in FIG. 7, the lead guide 54 is formed to extend to the vicinity of the sealing portion 13 as compared with the ground welding terminal 241 and the second signal welding terminal 231. As a result, the ground lead wire 19 is sandwiched between the lead guide 53 and the lead guide 54.
  • the height of the lead guide 54 in the z-axis direction is the height of the ground welding terminal 241 in the z-axis direction, the height of the ground connection portion 242 in the z-axis direction, the height of the second signal welding terminal 231 in the z-axis direction, And it is higher than the height of the second signal connection portion 232 in the z-axis direction.
  • the lead guide 55 is formed to extend from the plus direction side of the second signal welding terminal 231 on the y axis to the vicinity of the sealing portion 13 on the minus direction side of the second signal lead wire 18 on the y axis. That is, the lead guide 55 is formed to extend to the vicinity of the sealing portion 13 as compared with the second signal welding terminal 231 as shown in FIG. As a result, the second signal lead wire 18 is sandwiched between the lead guide 54 and the lead guide 55.
  • the height of the lead guide 55 in the z-axis direction is higher than the height of the second signal welding terminal 231 in the z-axis direction and the height of the second signal connection portion 232 in the z-axis direction.
  • the lead guides 51, 52, 53, 54, 55 are formed to extend to the vicinity of the sealing portion as compared with the welding terminals.
  • 3rd embodiment can prevent the shift
  • FIG. Therefore, the third embodiment has the same effect as the first embodiment.
  • each of the lead guides is continuously provided from the adjacent welding terminal to the vicinity of the sealing portion 13. Thereby, the position shift by the deformation
  • the position detection device is applied to an electronically controlled throttle device that controls the intake air amount to the engine mounted on the vehicle.
  • the field to which the position detection device is applied is not limited to this.
  • the power welding terminal, the first signal welding terminal, the second signal welding terminal, and the ground welding terminal are provided on the mounting table so as to be adjacent to each other.
  • the power welding terminal, the first signal welding terminal, the second signal welding terminal, and the ground welding terminal may not be adjacent to each other.
  • the lead wire and the terminal wire are fixed by welding.
  • the method of fixing the lead wire and the terminal wire so as not to be relatively movable is not limited to this. Bonding by solder or bonding by a conductive adhesive may be used. Further, the welding method may be resistance welding or laser welding.
  • the IC package has four lead wires.
  • the number of lead wires may be two or more.
  • the sensor terminal is formed so that one end connected to the lead wire and the other end located in the connector portion are positioned substantially in parallel.
  • the shape of the sensor terminal is not limited to this.
  • the position detection device includes the motor terminal that can supply power to the motor. However, there may be no motor terminal.
  • the IC package is a dual-system output type having two magnetic detection elements.
  • the IC package may have one magnetic detection element or three or more magnetic detection elements.
  • the IC package has the first signal processing circuit and the second signal processing circuit.
  • the IC package may not have the first signal processing circuit and the second signal processing circuit.
  • the first magnetic detection element and the first signal processing circuit, or the second magnetic detection element and the second signal processing circuit are provided separately.
  • the first magnetic detection element and the first signal processing circuit, or the second magnetic detection element and the second signal processing circuit may be integrated.
  • the magnetic detection element in the above-described embodiment is only required to be able to output a signal corresponding to the magnetic field component or the strength of the component, such as a Hall element or an MR element.
  • the height of the fixed portion side wall body is the same as the height of the sealing portion side wall body.
  • the height of the fixed portion side wall body and the height of the sealing portion side wall body may not be the same.
  • the present disclosure is not limited to such an embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the gist thereof.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置（１）は、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８，１９）を有するＩＣパッケージ（１０）、リード線と電気的に接続可能なターミナル線（２１，２２，２３，２４）、ならびに、リード線に沿うよう設けられリード線の位置ずれを防止するリードガイド（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１，４２，４３，４４，４５，５１，５２，５３，５４，５５）を備える。

Description

位置検出装置 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１６年８月２３日に出願された特許出願番号２０１６－１６２９５９号および２０１７年２月３日に出願された特許出願番号２０１７－０１８２５０号に基づくものであり、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、位置検出装置に関する。
　従来、磁石等の磁束発生手段を用い、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出可能な位置検出装置が知られている。例えば、特許文献１には、検出対象の回転に伴う磁界の変化を検出可能な二つの磁気検出素子を有するＩＣパッケージ、ＩＣパッケージと電気的に接続可能なセンサターミナル、および、センサターミナルと電気的に接続可能な外部端子を組付可能なコネクタ部を備える位置検出装置が記載されている。
特開２０１５－２２５００６号公報
　特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージが有する複数のリード線と複数のターミナル線とを溶接によって接続する。細長に形成されているリード線は、比較的剛性が低く、ターミナル線との溶接時の負荷、特に機械的負荷によって曲がるおそれがある。リード線が曲がると、他のリード線や他のターミナル線と接触し、電気的に接続するおそれがある。
　本開示の目的は、ＩＣパッケージが有するリード線の短絡を防止する位置検出装置を提供することにある。
　本開示の第一態様による検出対象の位置を検出可能な位置検出装置は、ＩＣパッケージ、ターミナル線、および、リードガイドを備える。
　ＩＣパッケージは、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子、磁気検出素子を封止する封止部、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線を有する。
　ターミナル線は、リード線と電気的に接続する。
　リードガイドは、リード線に沿うよう設けられ、リード線の位置ずれを防止する。
　本開示の位置検出装置では、リード線とターミナル線とが電気的に接続されるときの負荷によってリード線が変形し、リード線が所定の位置からずれることをリードガイドによって防止する。これにより、リード線が意図しない部位に当接することを防止することができるため、リード線の短絡を防止することができる。
　本開示についての上記目的及びその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な技術により、より明確になる。その図面は、
図１は、本開示の第一実施形態による位置検出装置が適用される電子制御スロットル装置の模式図であり、 図２は、本開示の第一実施形態による位置検出装置の模式図であり、 図３は、本開示の第一実施形態による位置検出装置の部分拡大図であり、 図４は、図３のＩＶ方向矢視図であり、 図５は、本開示の第二実施形態による位置検出装置の部分拡大図であり、 図６は、図５のＶＩ方向矢視図であり、 図７は、本開示の第三実施形態による位置検出装置の部分拡大図であり、 図８は、図７のＶＩＩＩ方向矢視図である。
　以下、本開示の複数の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
　（第一実施形態）
　第一実施形態による位置検出装置を図１～４を参照して説明する。第一実施形態による「位置検出装置」としての回転角検出装置１は、図示しない車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置８０に用いられる。
　最初に、電子制御スロットル装置８０の構成を説明する。電子制御スロットル装置８０は、図１に示すように、バルブハウジング８１、スロットルバルブ８２、モータ８３、回転角検出装置１、電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」という）８４などを備えている。
　バルブハウジング８１は、エンジンに空気を導入する吸気通路８１０を有する。吸気通路８１０にはスロットルバルブ８２が設けられている。
　スロットルバルブ８２は、「検出対象」としての弁部材８２１、および、バルブシャフト８２２を有する。
　弁部材８２１は、吸気通路８１０の内径よりわずかに小さい外径を有する略円板状の部材である。弁部材８２１は、バルブシャフト８２２に固定されている。
　バルブシャフト８２２の両側は、バルブハウジング８１に回転可能に軸受けされている。これにより、弁部材８２１は、バルブシャフト８２２の回転軸ＣＡ１を回転軸として回転可能である。バルブシャフト８２２の回転角検出装置１側の端部には磁石８２３が設けられている。バルブシャフト８２２が回転すると、回転角検出装置１が備えるＩＣパッケージ１０近傍の磁界が変化する。
　モータ８３は、回転角検出装置１に収容されている。モータ８３は、連結部材８３１を介してバルブシャフト８２２と連結している。モータ８３は、バルブシャフト８２２を回転可能な回転トルクを発生する。モータ８３は、ＥＣＵ８４と電気的に接続している。
　ＥＣＵ８４は、演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭおよびＲＡＭ、ならびに、入出力手段等を有する小型のコンピュータである。ＥＣＵ８４は、電子制御スロットル装置８０を搭載する車両の走行状況や、当該車両の運転者の操作状況に応じてスロットルバルブ８２の開度を決定する。ＥＣＵ８４は、スロットルバルブ８２の開度に応じた電力をモータ８３に出力する。これにより、スロットルバルブ８２の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。
　回転角検出装置１は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、および、センサハウジング３０を有する。回転角検出装置１は、バルブシャフト８２２の磁石８２３が設けられている端部側のバルブハウジング８１に設けられる。なお、図２では、センサハウジング３０を点線で示し、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状及び配置を模式的に示す。
　ＩＣパッケージ１０は、二系統出力型、二出力型などと呼ばれる形式のＩＣパッケージであって、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２、第二信号処理回路１２０、封止部１３、「リード線」としての電源リード線１６、「リード線」としての第一信号リード線１７、「リード線」としての第二信号リード線１８、および、「リード線」としてのグランドリード線１９を有する。ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、回転軸ＣＡ１上の磁石８２３の近傍に設けられる。
　第一磁気検出素子１１は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分または当該第一の成分の強さに応じた第一信号を出力可能である。第一磁気検出素子１１は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第一信号処理回路１１０と電気的に接続している。
　第一信号処理回路１１０は、第一信号リード線１７と電気的に接続している。第一信号処理回路１１０は、第一磁気検出素子１１が出力する第一信号を処理する。
　第二磁気検出素子１２は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分とは異なる第二の成分または当該第二の成分の強さに応じた第二信号を出力可能である。第二磁気検出素子１２は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第二信号処理回路１２０と電気的に接続している。
　第二信号処理回路１２０は、第二信号リード線１８と電気的に接続している。第二信号処理回路１２０は、第二磁気検出素子１２が出力する第二信号を処理する。
　封止部１３は、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２および第二信号処理回路１２０を封止するためのものであって、略直方体状に形成されている。
　電源リード線１６は、封止部１３の端面１３１から回転軸ＣＡ１に略垂直な方向に突出するよう形成されている。電源リード線１６は、図示しない電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
　ここで、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状や配置を便宜的に説明するため、図２に座標平面を設定する。電源リード線１６が突出する方向に平行な軸をｘ軸とし、電源リード線１６が突出する方向をｘ軸のマイナス方向とする。すなわち、電源リード線１６は、端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出しているということができる。また、ｘ軸に垂直な軸であって回転軸ＣＡ１に垂直な軸をｙ軸とする。また、ｘ軸およびｙ軸に垂直な軸をｚ軸とする。
　第一信号リード線１７は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第一信号リード線１７は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号を外部に出力可能である。
　第二信号リード線１８は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第二信号リード線１８は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号を外部に出力可能である。
　グランドリード線１９は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。グランドリード線１９は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れた電流をグランドに流す。
　第一実施形態のＩＣパッケージ１０では、図２に示すように、第一信号リード線１７、電源リード線１６、グランドリード線１９、第二信号リード線１８は、端面１３１においてこの順でｘ軸のマイナス方向に突出するよう並べられている。
　センサターミナル２０は、「ターミナル線」としての電源ターミナル線２１、「ターミナル線」としての第一信号ターミナル線２２、「ターミナル線」としての第二信号ターミナル線２３、および、「ターミナル線」としてのグランドターミナル線２４を有する。センサターミナル２０は、電源リード線１６などの近傍からＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、センサハウジング３０が有するコネクタ部３１まで延びるよう形成されている導電性が比較的大きい部材である。センサターミナル２０は、センサハウジング３０のインサート成形によってセンサハウジング３０と一体になっている（図１参照）。
　電源ターミナル線２１は、「固定部」としての電源溶接端子２１１、電源接続部２１２、電源インサート部２１３、および、電源コネクタ端子２１４を有する。
　電源溶接端子２１１は、電源リード線１６と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。電源溶接端子２１１は、電源ターミナル線２１の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源溶接端子２１１の電源ターミナル線２１の末端とは反対側は、電源接続部２１２に接続している。
　電源接続部２１２は、電源溶接端子２１１に比べ幅が狭い部位である。電源接続部２１２は、電源溶接端子２１１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源接続部２１２の電源溶接端子２１１に接続している側とは反対側は、電源インサート部２１３に接続している。
　電源インサート部２１３は、センサハウジング３０内にインサートされている。電源インサート部２１３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。電源インサート部２１３の電源接続部２１２に接続している側とは反対側は、電源コネクタ端子２１４に接続している。
　電源コネクタ端子２１４は、コネクタ部３１に位置する。電源コネクタ端子２１４は、図示しない外部コネクタを介して図示しない電源と電気的に接続可能に形成されている。電源ターミナル線２１は、電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
　第一信号ターミナル線２２は、「固定部」としての第一信号溶接端子２２１、第一信号接続部２２２、第一信号インサート部２２３、および、第一信号コネクタ端子２２４を有する。
　第一信号溶接端子２２１は、第一信号リード線１７と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。第一信号溶接端子２２１は、第一信号ターミナル線２２の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号溶接端子２２１は、電源溶接端子２１１に隣り合う位置に設けられる。第一信号溶接端子２２１の第一信号ターミナル線２２の末端とは反対側は、第一信号接続部２２２に接続している。
　第一信号接続部２２２は、第一信号溶接端子２２１に比べ幅が狭い部位である。第一信号接続部２２２は、第一信号溶接端子２２１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号接続部２２２は、電源接続部２１２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。第一信号接続部２２２の第一信号溶接端子２２１に接続している側とは反対側は、第一信号インサート部２２３に接続している。
　第一信号インサート部２２３は、センサハウジング３０内にインサートされている。第一信号インサート部２２３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第一信号インサート部２２３の第一信号接続部２２２に接続している側とは反対側は、第一信号コネクタ端子２２４に接続している。
　第一信号コネクタ端子２２４は、コネクタ部３１に位置する。第一信号コネクタ端子２２４は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第一信号ターミナル線２２は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号をＥＣＵ８４に出力する。
　第二信号ターミナル線２３は、「固定部」としての第二信号溶接端子２３１、第二信号接続部２３２、第二信号インサート部２３３、および、第二信号コネクタ端子２３４を有する。
　第二信号溶接端子２３１は、第二信号リード線１８と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。第二信号溶接端子２３１は、第二信号ターミナル線２３の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号溶接端子２３１は、グランドターミナル線２４のグランド溶接端子２４１に隣り合う位置に設けられる。第二信号溶接端子２３１の第二信号ターミナル線２３の末端とは反対側は、第二信号接続部２３２に接続している。
　第二信号接続部２３２は、第二信号溶接端子２３１に比べ幅が狭い部位である。第二信号接続部２３２は、第二信号溶接端子２３１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号接続部２３２は、グランドターミナル線２４のグランド接続部２４２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。第二信号接続部２３２の第二信号溶接端子２３１に接続している側とは反対側は、第二信号インサート部２３３に接続している。
　第二信号インサート部２３３は、センサハウジング３０内にインサートされている。第二信号インサート部２３３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第二信号インサート部２３３の第二信号接続部２３２に接続している側とは反対側は、第二信号コネクタ端子２３４に接続している。
　第二信号コネクタ端子２３４は、コネクタ部３１に位置する。第二信号コネクタ端子２３４は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第二信号ターミナル線２３は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号をＥＣＵ８４に出力する。
　グランドターミナル線２４は、「固定部」としてのグランド溶接端子２４１、グランド接続部２４２、グランドインサート部２４３、および、グランドコネクタ端子２４４を有する。
　グランド溶接端子２４１は、グランドリード線１９と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。グランド溶接端子２４１は、グランドターミナル線２４の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド溶接端子２４１は、電源溶接端子２１１および第二信号溶接端子２３１に隣り合う位置に設けられる。グランド溶接端子２４１のグランドターミナル線２４の末端とは反対側は、グランド接続部２４２に接続している。
　グランド接続部２４２は、グランド溶接端子２４１に比べ幅が狭い部位である。グランド接続部２４２は、グランド溶接端子２４１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド接続部２４２は、電源接続部２１２および第二信号接続部２３２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。グランド接続部２４２のグランド溶接端子２４１に接続している側とは反対側は、グランドインサート部２４３に接続している。
　グランドインサート部２４３は、センサハウジング３０内にインサートされている。グランドインサート部２４３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。グランドインサート部２４３のグランド接続部２４２に接続している側とは反対側は、グランドコネクタ端子２４４に接続している。
　グランドコネクタ端子２４４は、コネクタ部３１に位置する。グランドコネクタ端子２４４は、外部コネクタを介してグランドと電気的に接続可能に形成されている。グランドターミナル線２４は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れる電流をグランドに流す。
　モータターミナル２５は、二つのモータターミナル線２６，２７を有する。二つのモータターミナル線２６，２７のそれぞれは、モータ接続端子２６１，２７１、モータインサート部２６２，２７２、および、モータコネクタ端子２６３，２７３を有する。
　モータ接続端子２６１，２７１は、センサハウジング３０が有するソケット３３，３４に設けられる。ソケット３３，３４は、モータ８３と嵌合可能なよう形成されている。これにより、モータ接続端子２６１，２７１は、モータ８３が有する図示しない外部端子に接続可能である。モータ接続端子２６１，２７１は、モータインサート部２６２，２７２に接続している。
　モータインサート部２６２，２７２は、センサハウジング３０内にインサートされている。モータインサート部２６２，２７２のモータ接続端子２６１，２７１と接続する側とは反対側の端部は、モータコネクタ端子２６３，２７３に接続している。
　モータコネクタ端子２６３，２７３は、コネクタ部３１に位置する。モータターミナル２５は、コネクタ部３１を介して電源が供給する電力をモータ８３に供給可能である。
　センサハウジング３０は、略直方体状に形成されている中空の部材である。センサハウジング３０は、図１に示すように、バルブハウジング８１側に開口を有し、内部にモータ８３を収容可能に形成されている。センサハウジング３０は、ボルト３０１によってバルブハウジング８１に相対移動不能に固定されている。センサハウジング３０は、ＩＣパッケージ１０を搭載可能なステージ３２を有する。これにより、ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、磁石８２３の近傍に設けられる。ステージ３２には、センサターミナル２０の一部がインサートされている。
　また、センサハウジング３０は、電源溶接端子２１１、第一信号溶接端子２２１、第二信号溶接端子２３１およびグランド溶接端子２４１が置かれる載置台３５を有する。載置台３５には、「固定部側壁体」としてのリードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５が設けられている。リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。
　リードガイド３５１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側に第一信号リード線１７に沿うよう設けられている。リードガイド３５１は、第一信号溶接端子２２１と第一信号リード線１７とが溶接されている溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ１２は、図３のＩＶ方向の部分拡大図である図４に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ１１に比べ高い。
　リードガイド３５２は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間に第一信号リード線１７および電源リード線１６に沿うよう設けられている。すなわち、第一信号溶接端子２２１上の第一信号リード線１７は、リードガイド３５１とリードガイド３５２とによって挟まれている。リードガイド３５２は、電源溶接端子２１１と電源リード線１６とが溶接されている溶接部１６１および溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５２のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　リードガイド３５３は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間に電源リード線１６およびグランドリード線１９に沿うよう設けられている。すなわち、電源溶接端子２１１上の電源リード線１６は、リードガイド３５２とリードガイド３５３とによって挟まれている。リードガイド３５３は、グランド溶接端子２４１とグランドリード線１９とが溶接されている溶接部１９１および溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５３のｚ軸に沿う方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド溶接端子２４１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　リードガイド３５４は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間にグランドリード線１９および第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。すなわち、グランド溶接端子２４１上のグランドリード線１９は、リードガイド３５３とリードガイド３５４とによって挟まれている。リードガイド３５４は、第二信号溶接端子２３１と第二信号リード線１８とが溶接されている溶接部１８１および溶接部１９１の近傍に位置している。リードガイド３５４のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸に沿う方向の高さおよび第二信号溶接端子２３１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　リードガイド３５５は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側に第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。すなわち、第二信号溶接端子２３１上の第二信号リード線１８は、リードガイド３５４とリードガイド３５５とによって挟まれている。リードガイド３５５は、溶接部１８１の近傍に位置している。リードガイド３５５のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　第一実施形態による回転角検出装置１は、溶接端子２１１，２２１，２３１，２４１に隣り合うリードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５を有する。これにより、リード線１６，１７，１８，１９とターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接するとき、溶接時の負荷、特に機械的負荷によってリード線１６，１７，１８，１９が変形し、所定の位置からずれることを防止できる。したがって、回転角検出装置１は、リード線１６，１７，１８，１９の位置ずれによる自分以外のリード線や接続予定でないターミナル線との短絡を防止することができる。
　回転角検出装置１では、リードガイド３５２，３５３，３５４は、隣り合うリード線１６，１７，１８，１９の間に設けられている。これにより、溶接時の負荷によって隣り合うリード線１６，１７，１８，１９同士が短絡することを防止できる。
　（第二実施形態）
　第二実施形態による位置検出装置を図５，６に基づき説明する。第二実施形態では、リードガイドの構成が第一実施形態と異なる。
　第二実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図５に示す。第二実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、リードガイド４１，４２，４３，４４，４５を有する。リードガイド４１，４２，４３，４４，４５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。
　リードガイド４１は、固定部側壁体４１１、および、封止部側壁体４１２を有する。固定部側壁体４１１と封止部側壁体４１２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。
　固定部側壁体４１１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側に第一信号リード線１７に沿うよう設けられている。固定部側壁体４１１は、溶接部１７１の近傍に位置している。固定部側壁体４１１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２２は、図５のＶＩ方向の部分拡大図である図６に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２１に比べ高い。
　封止部側壁体４１２は、固定部側壁体４１１に比べ封止部１３に近い側であって、第一信号リード線１７のｙ軸のマイナス方向側に設けられている。封止部側壁体４１２のｚ軸に沿う方向の高さは、図６に示すように、第一信号接続部２２２のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２１に比べ高い。
　リードガイド４２は、固定部側壁体４２１、および、封止部側壁体４２２を有する。固定部側壁体４２１と封止部側壁体４２２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。
　固定部側壁体４２１は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間に第一信号リード線１７および電源リード線１６に沿うよう設けられている。固定部側壁体４２１は、溶接部１６１および溶接部１７１の近傍に位置している。固定部側壁体４２１のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　封止部側壁体４２２は、固定部側壁体４２１に比べ封止部１３に近い側であって、電源リード線１６と第一信号リード線１７との間に設けられている。封止部側壁体４２２のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号接続部２２２のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源接続部２１２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　第一信号接続部２２２を挟むよう設けられている封止部側壁体４１２と封止部側壁体４２２との間の距離Ｌ１は、第一信号溶接端子２２１を挟むよう設けられている固定部側壁体４１１と固定部側壁体４２１との間の距離Ｌ２に比べ短い。
　リードガイド４３は、固定部側壁体４３１、および、封止部側壁体４３２を有する。固定部側壁体４３１と封止部側壁体４３２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。
　固定部側壁体４３１は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間に電源リード線１６およびグランドリード線１９に沿うよう設けられている。固定部側壁体４３１は、溶接部１６１および溶接部１９１の近傍に位置している。固定部側壁体４３１のｚ軸に沿う方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　封止部側壁体４３２は、固定部側壁体４３１に比べ封止部１３に近い側であって、電源リード線１６とグランドリード線１９との間に設けられている。封止部側壁体４３２のｚ軸に沿う方向の高さは、電源接続部２１２のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド接続部２４２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　電源接続部２１２を挟むよう設けられている封止部側壁体４２２と封止部側壁体４３２との間の距離Ｌ１は、電源溶接端子２１１を挟むよう設けられている固定部側壁体４２１と固定部側壁体４３１との間の距離Ｌ２に比べ短い。
　リードガイド４４は、固定部側壁体４４１、および、封止部側壁体４４２を有する。固定部側壁体４４１と封止部側壁体４４２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。
　固定部側壁体４４１は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間にグランドリード線１９および第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。固定部側壁体４４１は、溶接部１９１および溶接部１８１の近傍に位置している。固定部側壁体４４１のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さおよび第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　封止部側壁体４４２は、固定部側壁体４４１に比べ封止部１３に近い側であって、グランドリード線１９と第二信号リード線１８との間に設けられている。封止部側壁体４４２のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さおよび第二信号接続部２３２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　グランド接続部２４２を挟むよう設けられている封止部側壁体４３２と封止部側壁体４４２との間の距離Ｌ１は、グランド溶接端子２４１を挟むよう設けられている固定部側壁体４３１と固定部側壁体４４１との間の距離Ｌ２に比べ短い。
　リードガイド４５は、固定部側壁体４５１、および、封止部側壁体４５２を有する。固定部側壁体４５１と封止部側壁体４５２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。
　固定部側壁体４５１は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側に第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。固定部側壁体４５１は、溶接部１８１の近傍に位置している。固定部側壁体４５１のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　封止部側壁体４５２は、固定部側壁体４５１に比べ封止部１３に近い側であって、第二信号リード線１８のｙ軸のプラス方向側に設けられている。封止部側壁体４５２のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号接続部２３２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
　第二信号接続部２３２を挟むよう設けられている封止部側壁体４４２と封止部側壁体４５２との間の距離Ｌ１は、第二信号溶接端子２３１を挟むよう設けられている固定部側壁体４４１と固定部側壁体４５１との間の距離Ｌ２に比べ短い。
　第二実施形態による回転角検出装置では、リード線１６，１７，１８，１９が突出する封止部１３の近傍からリードガイド４１，４２，４３，４４，４５が設けられている。これにより、溶接時の負荷によるリード線１６，１７，１８，１９の変形を封止部１３の近傍においても抑制することができる。したがって、第二実施形態は、第一実施形態と同じ効果を奏する。
　また、第二実施形態による回転角検出装置では、リードガイド４１，４２，４３，４４，４５は、それぞれ固定部側壁体４１１，４２１，４３１，４４１，４５１、および、封止部側壁体４１２，４２２，４３２，４４２，４５２を有する。隣り合う封止部側壁体４１２，４２２，４３２，４４２，４５２の間の距離Ｌ１は、隣り合う固定部側壁体４１１，４２１，４３１，４４１，４５１の間の距離Ｌ２に比べ短い。これにより、封止部１３近傍におけるリード線１６，１７，１８，１９の変形による所定の位置からのずれをさらに防止することができる。したがって、リード線１６，１７，１８，１９が自分以外のリード線や接続予定でないターミナル線と電気的に接続し短絡することを確実に防止できる。
　（第三実施形態）
　第三実施形態による位置検出装置を図７，８に基づき説明する。第三実施形態は、リードガイドの形状が第一実施形態と異なる。
　第三実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図７に示す。第三実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、リードガイド５１，５２，５３，５４，５５を有する。リードガイド５１，５２，５３，５４，５５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。
　リードガイド５１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側から第一信号リード線１７のｙ軸のマイナス方向側の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５１は、図７に示すように、第一信号溶接端子２２１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。リードガイド５１のｚ軸方向の高さは、図７のＶＩＩＩ方向の部分拡大図である図８に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸方向の高さおよび第一信号接続部２２２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　リードガイド５２は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間から第一信号リード線１７と電源リード線１６との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５２は、図７に示すように、第一信号溶接端子２２１および電源溶接端子２１１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第一信号リード線１７は、リードガイド５１とリードガイド５２とに挟まれている。リードガイド５２のｚ軸方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸方向の高さ、第一信号接続部２２２のｚ軸方向の高さ、電源溶接端子２１１のｚ軸方向の高さ、および、電源接続部２１２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　リードガイド５３は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間から電源リード線１６とグランドリード線１９との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５３は、図７に示すように、電源溶接端子２１１およびグランド溶接端子２４１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、電源リード線１６は、リードガイド５２とリードガイド５３とに挟まれている。リードガイド５３のｚ軸方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸方向の高さ、電源接続部２１２のｚ軸方向の高さ、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さ、および、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　リードガイド５４は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間からグランドリード線１９と第二信号リード線１８との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５４は、図７に示すように、グランド溶接端子２４１および第二信号溶接端子２３１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、グランドリード線１９は、リードガイド５３とリードガイド５４とに挟まれている。リードガイド５４のｚ軸方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さ、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さ、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さ、および、第二信号接続部２３２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　リードガイド５５は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側から第二信号リード線１８のｙ軸のマイナス方向側の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５５は、図７に示すように、第二信号溶接端子２３１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第二信号リード線１８は、リードガイド５４とリードガイド５５とに挟まれている。リードガイド５５のｚ軸方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さ、および、第二信号接続部２３２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
　第三実施形態による回転角検出装置では、リードガイド５１，５２，５３，５４，５５が溶接端子に比べ封止部の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第三実施形態は、溶接時の負荷によるリード線１６，１７，１８，１９の変形を起因とする所定の位置からのずれを封止部１３の近傍においても防止することができる。したがって、第三実施形態は、第一実施形態と同じ効果を奏する。
　また、第三実施形態による回転角検出装置では、リードガイドのそれぞれが隣にある溶接端子から封止部１３の近傍まで連続して設けられている。これにより、リード線１６，１７，１８，１９の全体における変形による位置ずれをさらに確実に防止することができる。
　　（他の実施形態）
　上述の実施形態では、位置検出装置は、車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置に適用されるとした。しかしながら、位置検出装置が適用される分野はこれに限定されない。
　上述の実施形態では、電源溶接端子、第一信号溶接端子、第二信号溶接端子、および、グランド溶接端子は、それぞれ隣り合うよう載置台に設けられるとした。しかしながら、電源溶接端子、第一信号溶接端子、第二信号溶接端子、および、グランド溶接端子は、隣り合っていなくてもよい。
　上述の実施形態では、リード線とターミナル線とは溶接によって固定されるとした。しかながら、リード線とターミナル線とを相対移動不能に固定する方法はこれに限定されない。はんだによる接合や、導電性接着剤による接合であってもよい。また、溶接する方法は、抵抗溶接やレーザ溶接であってもよい。
　上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、四本のリード線を有するとした。リード線の本数は２本以上であればよい。
　上述の実施形態では、センサターミナルは、図２に示すように、リード線と接続する一方の端部とコネクタ部に位置する他方の端部とが略平行に位置するよう形成されるとした。しかしながら、センサターミナルの形状はこれに限定されない。
　上述の実施形態では、位置検出装置は、モータに電力を供給可能なモータターミナルを備えるとした。しかしながら、モータターミナルはなくてもよい。
　上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、二つの磁気検出素子を有する二系統出力型であるとした。しかしながら、ＩＣパッケージが有する磁気検出素子は一つであってもよいし、三つ以上であってもよい。
　上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有するとした。しかしながら、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有していなくてもよい。また、ＩＣパッケージにおいて、第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは別体に設けられるとした。第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは、一体となっていてもよい。
　上述の実施形態における磁気検出素子は、ホール素子やＭＲ素子など磁界の成分または当該成分の強さに応じた信号を出力可能であればよい。
　第二実施形態では、固定部側壁体の高さと封止部側壁体の高さとが同じであるとした。しかしながら、固定部側壁体の高さと封止部側壁体の高さとは同じでなくてもよい。
　以上、本開示はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
　本開示は、実施例に準拠して記述された。しかしながら、本開示は当該実施形態および構造に限定されるものではない。本開示は、様々な変形例および均等の範囲内の変形をも包含する。また、様々な組み合わせおよび形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせおよび形態も、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (6)

  1. 　検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置であって、
    　周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、前記磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、前記封止部から突出し前記磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８，１９）を有するＩＣパッケージ（１０）と、
    　前記リード線と電気的に接続可能なターミナル線（２１，２２，２３，２４）と、
    　前記リード線に沿うよう設けられ、前記リード線の位置ずれを防止するリードガイド（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１，４２，４３，４４，４５，５１，５２，５３，５４，５５）と、
    　を備える位置検出装置。
  2. 　前記リードガイドは、複数の前記リード線の隣り合う二つのリード線の間に設けられる請求項１に記載の位置検出装置。
  3. 　前記リードガイドは、前記ターミナル線の前記リード線が固定される固定部（２１１，２２１，２３１，２４１）に沿うよう設けられる固定部側壁体（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１１，４２１，４３１，４４１，４５１）を有する請求項１または２に記載の位置検出装置。
  4. 　前記リードガイドは、前記固定部側壁体に比べ前記封止部側に設けられる封止部側壁体（４１２，４２２，４３２，４４２，４５２）をさらに有する請求項３に記載の位置検出装置。
  5. 　複数の前記リード線の一のリード線を挟むよう設けられる隣り合う二つの前記封止部側壁体の間の距離（Ｌ１）は、当該一のリード線を挟むよう設けられる隣り合う二つの前記固定部側壁体の間の距離（Ｌ２）に比べ短い請求項４に記載の位置検出装置。
  6. 　前記リードガイドは、前記ターミナル線の前記リード線が固定される固定部に比べ前記封止部の近傍まで延びるよう形成される請求項１または２に記載の位置検出装置。
PCT/JP2017/029296 2016-08-23 2017-08-14 位置検出装置 WO2018037962A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112017004193.7T DE112017004193T5 (de) 2016-08-23 2017-08-14 Positionserfassungsvorrichtung
CN201780051495.2A CN109642807A (zh) 2016-08-23 2017-08-14 位置检测装置
US16/267,646 US20190170499A1 (en) 2016-08-23 2019-02-05 Position detection device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016162959 2016-08-23
JP2016-162959 2016-08-23
JP2017018250A JP6627794B2 (ja) 2016-08-23 2017-02-03 位置検出装置
JP2017-018250 2017-02-03

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/267,646 Continuation US20190170499A1 (en) 2016-08-23 2019-02-05 Position detection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018037962A1 true WO2018037962A1 (ja) 2018-03-01

Family

ID=61244909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/029296 WO2018037962A1 (ja) 2016-08-23 2017-08-14 位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2018037962A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020049780A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 アルプスアルパイン株式会社 センサ素子の取付構造、移動量検出装置及びその製造方法
JP2020046396A (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社デンソー 回転角センサおよび回転角センサの製造方法
JP2020165793A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社ケーヒン 位置検出装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54136285A (en) * 1978-04-14 1979-10-23 Toshiba Corp Detection tube of vacuum type
JP2005064238A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Elna Co Ltd チップ型固体電解コンデンサ
JP2008232917A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Hitachi Ltd 回転センサ
JP2013038051A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd コンデンサ付きコネクタ
JP2015225006A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 愛三工業株式会社 回転角度検出センサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54136285A (en) * 1978-04-14 1979-10-23 Toshiba Corp Detection tube of vacuum type
JP2005064238A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Elna Co Ltd チップ型固体電解コンデンサ
JP2008232917A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Hitachi Ltd 回転センサ
JP2013038051A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd コンデンサ付きコネクタ
JP2015225006A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 愛三工業株式会社 回転角度検出センサ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020049780A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 アルプスアルパイン株式会社 センサ素子の取付構造、移動量検出装置及びその製造方法
CN112534287A (zh) * 2018-09-05 2021-03-19 阿尔卑斯阿尔派株式会社 传感器元件的安装结构、移动量检测装置及其制造方法
JPWO2020049780A1 (ja) * 2018-09-05 2021-08-12 アルプスアルパイン株式会社 センサ素子の取付構造、移動量検出装置及びその製造方法
JP7083395B2 (ja) 2018-09-05 2022-06-10 アルプスアルパイン株式会社 センサ素子の取付構造、移動量検出装置及びその製造方法
CN112534287B (zh) * 2018-09-05 2024-05-31 阿尔卑斯阿尔派株式会社 传感器元件的安装结构、移动量检测装置及其制造方法
JP2020046396A (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社デンソー 回転角センサおよび回転角センサの製造方法
WO2020059363A1 (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社デンソー 回転角センサおよび回転角センサの製造方法
JP7155803B2 (ja) 2018-09-21 2022-10-19 株式会社デンソー 回転角センサおよび回転角センサの製造方法
JP2020165793A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社ケーヒン 位置検出装置
JP7311997B2 (ja) 2019-03-29 2023-07-20 日立Astemo株式会社 位置検出装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6627794B2 (ja) 位置検出装置
WO2018037962A1 (ja) 位置検出装置
US6593732B2 (en) Sensor module
JP5741961B2 (ja) 回転角検出装置、および、これを用いた回転駆動装置
US11932324B2 (en) Electric drive device of electric power steering apparatus
JP6547778B2 (ja) 位置検出装置
JP2018014248A (ja) センサユニット及びその製造方法
JP6555213B2 (ja) 位置検出装置
JP6361687B2 (ja) センサ、および、センサの製造方法
WO2018037961A1 (ja) 位置検出装置
US20200220434A1 (en) Rotation angle detection device
JP6809574B2 (ja) 位置検出装置
JP6555296B2 (ja) 位置検出装置、及び、位置検出装置の製造方法
WO2018037965A1 (ja) 位置検出装置、及び、位置検出装置の製造方法
JP5762856B2 (ja) 電流センサ
EP3499249A1 (en) Electronic component
US9974196B2 (en) Electronic device
JP2017093037A (ja) モータ制御モジュール
US20220310904A1 (en) Magnetic detection device
JP2007309789A (ja) 回転センサ
JP6171698B2 (ja) 回転角検出装置
JP2020020305A (ja) 電子制御スロットル装置用カバー及びそれを備えた電子制御スロットル装置
JP2005337722A (ja) 電流検出装置、車両用電流検出装置及びコイル
JP2013008846A (ja) センサ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17843445

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17843445

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1