CN109563976B - 车辆用灯具 - Google Patents

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Abstract

为了提供比现有技术更加高功能化的车辆用灯具，本发明的车辆用灯具具备光源部(20)和透镜(21)，光源部(20)具备：基板(30)；具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第一发光芯片(41)的第一发光芯片阵列部(40)；具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第二发光芯片(51)的第二发光芯片阵列部(50)；以及具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第三发光芯片(61)的第三发光芯片阵列部(60)，第二发光芯片阵列部(50)位于比第一发光芯片阵列部(40)向铅垂方向下侧离开第一距离(D1)的位置，第三发光芯片阵列部(60)位于比第二发光芯片阵列部(50)向铅垂方向下侧离开第二距离(D2)的位置，第一距离(D1)比第二距离(D2)长。

Description

车辆用灯具
技术领域
本发明涉及车辆用灯具。
背景技术
在专利文献1中，公开了如下车辆用前照灯：为了抑制对前方车的眩光，能够控制使远光束配光图案变化的可变远光束(Adaptive Driving Beam)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-20709号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，近年来，要求进一步提高远光束配光图案的控制性、功能的充实。
本发明是鉴于这样的事情而提出的方案，目的在于提供一种比现有技术更加高功能化的车辆用灯具。
用于解决课题的方案
本发明为了实现上述目的而由以下的结构把握。
(1)本发明的车辆用灯具具备光源部和配置于上述光源部的前方侧的透镜，上述车辆用灯具的特征在于，上述光源部具备：基板；第一发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第一发光芯片；第二发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第二发光芯片；以及第三发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第三发光芯片，上述第二发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第一距离的方式设置于上述基板上，上述第三发光芯片阵列部以比上述第二发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第二距离的方式设置于上述基板上，上述第一距离比上述第二距离长。
(2)在上述(1)的结构中，上述第二发光芯片阵列部具有与上述第一发光芯片阵列部的上述第一发光芯片相同个数或以下的上述第二发光芯片，上述第三发光芯片阵列部具有与上述第二发光芯片阵列部的上述第二发光芯片相同个数或以下的上述第三发光芯片。
(3)在上述(1)或者(2)的结构中，上述第一发光芯片的个数、上述第二发光芯片的个数以及上述第三发光芯片的个数为相同个数。
(4)在上述(1)至(3)任一项的结构中，上述第一发光芯片阵列部、上述第二发光芯片阵列部以及上述第三发光芯片阵列部照射用于形成远光束配光图案的一部分的光。
(5)在上述(1)至(4)任一项的结构中，上述光源部具备第四发光芯片阵列部，该第四发光芯片阵列部具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第四发光芯片，上述第四发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部更向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上，上述第四发光芯片的个数比上述第一发光芯片的个数少。
(6)本发明的车辆用灯具具备光源部和配置于上述光源部的前方侧的透镜，上述车辆用灯具的特征在于，上述光源部具备：基板；第一发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第一发光芯片；以及第四发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第四发光芯片，上述第四发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部更向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上，上述第四发光芯片的个数比上述第一发光芯片的个数少。
(7)在上述(5)或者(6)的结构中，上述第四发光芯片阵列部是形成标记配光图案的部分，来自上述第四发光芯片阵列部的光所形成的配光图案向来自上述第一发光芯片阵列部的光所形成的配光图案的下方照射。
(8)在上述(5)至(7)任一项的结构中，以通过灯具光轴的铅垂线为基准位于车辆内侧的上述第四发光芯片的个数比位于车辆外侧的上述第四发光芯片的个数多。
(9)在上述(5)至(8)任一项的结构中，上述光源部具备以比上述第四发光芯片阵列部向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上的至少一个以上的上部发光芯片阵列部，上述上部发光芯片阵列部中，配置于上述基板上的在水平方向上的上部发光芯片的排列与上述第四发光芯片阵列部的第四发光芯片相同，上述上部发光芯片阵列部是用于形成标记配光图案的部分，该标记配光图案向屏幕上比上述第四发光芯片阵列部所照射的光更靠铅垂方向下侧照射光。
(10)在上述(9)的结构中，以发光的时机不同的方式对上述第四发光芯片阵列部的第四发光芯片和上述上部发光芯片阵列部的发光芯片进行控制。
(11)在上述(1)至(10)的结构中，上述基板是具备在厚度方向上层叠的具有布线图案的多个层的多层布线基板。
发明的效果
根据本发明能够提供比现有技术更加高功能化的车辆用灯具。
附图说明
图1是具备本发明的第一实施方式的车辆用灯具的车辆的俯视图。
图2是本发明的第一实施方式的灯具单元的主要部分的立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的光源部的俯视图。
图4是表示由来自本发明的第一实施方式的各发光芯片阵列部的光所形成的在屏幕上的配光图案的图，(a)是表示使第一发光芯片阵列部的第一发光芯片全部点亮时的在屏幕上的配光图案的图，(b)是表示使第二发光芯片阵列部的第二发光芯片全部点亮时的在屏幕上的配光图案的图，(c)是表示使第三发光芯片阵列部的第三发光芯片全部点亮时的在屏幕上的配光图案的图，(d)是表示使最下部发光芯片阵列部的最下部发光芯片全部点亮时的在屏幕上的配光图案的图。
图5是表示本发明的第一实施方式的在屏幕上的远光束配光图案的图。
图6是表示与前方车以及对向车对应地使一部分发光芯片熄灭的情况的图。
图7是用于说明本发明的第二实施方式的结构的图。
图8是用于说明本发明的第二实施方式的标记配光图案的图。
图9是表示在本发明的第二实施方式的光源部设置上部发光芯片阵列部的情况的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式(以下称为“实施方式”)进行详细说明。
贯穿实施方式的整个说明地对相同要素标注相同编号。
另外，在实施方式以及图中，在没有特别说明的情况下，“前”、“后”分别表示车辆的“前进方向”、“后退方向”，“上”、“下”、“左”、“右”分别表示从乘坐于车辆上的驾驶员观察到的方向。
本发明的实施方式的车辆用灯具是分别设于图1所示的车辆102的前方的左右的车辆用前照灯(101R、101L)，以下简单地记载为车辆用灯具。
另外，在以下的说明中，在没有特别说明的情况下，左侧的车辆用灯具、右侧的车辆用灯具的结构是在左右的车辆用灯具中通用的结构。
(第一实施方式)
第一实施方式的车辆用灯具具备向车辆前方侧开口的壳体(未图示)和以覆盖开口的方式安装于壳体的外部透镜(未图示)，在由壳体和外部透镜形成的灯室内配置有灯具单元10(参照图2)等。
图2是表示灯具单元10的主要部分的立体图。
此外，在以后的图中也相同，X轴表示车辆102的水平方向，Y轴表示车辆102的铅垂方向，Z轴表示灯具单元的灯具光轴。
如图2所示，灯具单元10具备光源部20和配置于光源部20的前方侧的透镜21。
此外，光源部20设于散热器上，透镜21也经由透镜架安装于散热器。
因此，在图2中，仅表示作为进行配光控制的部分的透镜21，但例如在车辆用灯具中使用以下透镜部件，即在透镜21的水平方向(X轴方向)的两端形成有保持于透镜架的凸缘。
但是，设置凸缘的位置并不限于水平方向(X轴方向)的两端，另外，用于将透镜21的周围的端面粘接固定于透镜架等、将透镜21安装于透镜架的方法是任意的，没有特别限定。
(透镜)
就透镜21而言，正面观察为矩形形状，例如使用PMMA等丙烯系树脂、聚碳酸酯(PC)以及聚对苯二甲酸环己烷二甲酯(PCT)等透明树脂、玻璃等形成。
此外，如果根据加工性等方面，则优选由透明树脂形成，树脂中折射率的波长依存性较小，优选能够减小分光的影响的丙烯系树脂。
另一方面，如后文所述，在本实施方式的光源部20使用了多个发光芯片，因此，例如在将透镜21与光源部20之间的距离设定得较短的情况下，存在透镜21的温度变成高温的情况。
这样，在透镜21的温度变成高温的情况下，优选使用聚碳酸酯(PC)、玻璃等耐热性优异的材料来形成透镜21。
(光源部)
图3是表示光源部20的俯视图。
此外，图3是从车辆的后方侧观察光源部20的俯视图，用虚线表示基板30的外形，成为主要表示配置于基板30上的发光芯片的图。
如图3所示，光源部20具备：基板30；第一发光芯片阵列部40，其具有配置于基板30上的沿水平方向(X轴方向)排列的半导体型的多个第一发光芯片41；第二发光芯片阵列部50，其具有配置于基板30上的沿水平方向(X轴方向)排列的半导体型的多个第二发光芯片51；以及第三发光芯片阵列部60，其具有配置于基板30上的沿水平方向(X轴方向)排列的半导体型的多个第三发光芯片61。
另外，在本实施方式中，还具备最下部发光芯片阵列部70，该最下部发光芯片阵列部70具有配置于基板30上的沿水平方向排列的半导体型的多个最下部发光芯片71。
此外，在本实施方式中，第一发光芯片41、第二发光芯片51、第三发光芯片61以及最下部发光芯片71使用LED芯片，但也可以是LD芯片那样的半导体型的发光芯片。
(基板)
观察图3可知，在基板30上紧密地配置有多个发光芯片。
因此，基板30优选使用具备在厚度方向上层叠的具有布线图案的多个层的多层布线基板，而不是单层基板，以便能够紧密地配置有多个发光芯片。
例如，基板30能够适当使用加厚基板等，该加厚基板等具备在表面形成有电路的基板上，进一步反复进行形成基板并形成电路，从而在厚度方向上层叠的具有布线图案的多个层。
(发光芯片阵列部)
图4是表示由来自各发光芯片阵列部(第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50、第三发光芯片阵列部60以及最下部发光芯片阵列部70)的光所形成的屏幕上的配光图案的图。
图4(a)使表示使第一发光芯片阵列部40的第一发光芯片41全部点亮时的屏幕上的配光图案的图，图4(b)是表示使第二发光芯片阵列部50的第二发光芯片51全部点亮时的屏幕上的配光图案的图，图4(c)是表示使第三发光芯片阵列部60的第三发光芯片61全部点亮时的屏幕上的配光图案的图，图4(d)是表示使最下部发光芯片阵列部70的最下部发光芯片71全部点亮时的屏幕上的配光图案的图。
此外，图4中的VU－VL线表示屏幕上的铅垂基准线，HL－HR线表示屏幕上的水平基准线，在其它图中也示出在屏幕上的配光图案的图中，VU－VL线表示在屏幕上的铅垂基准线，HL－HR线表示在屏幕上的水平基准线。
如图3所示，第一发光芯片阵列部40以第一发光芯片阵列部40的水平方向(X轴方向)的中央的位置位于灯具光轴(参照Z轴)或者灯具光轴的附近的方式设置于基板30上。
此外，第一发光芯片阵列部40以在铅垂方向(Y轴方向)观察时的位置位于灯具光轴(参照Z轴)或者灯具光轴的附近的方式设置于基板30上。
更为具体而言，第一发光芯片阵列部40的位于水平方向(X轴方向)的中央的第一发光芯片41以位于灯具光轴(参照Z轴)或者灯具光轴的附近的方式设置于基板30上，以位于其中央的第一发光芯片41为基准，在水平方向(X轴方向)的左右以同一间距各配置有14个第一发光芯片41。
也就是，第一发光芯片阵列部40由合计29个第一发光芯片41形成。
此外，也存在第一发光芯片阵列部40的以位于灯具光轴(参照Z轴)或者灯具光轴的附近的第一发光芯片41为基准，位于水平方向左右位置的第一发光芯片41不为相同个数的情况。
并且，若使第一发光芯片阵列部40的全部第一发光芯片41点亮，则如图4(a)所示，形成有隔着铅垂基准线(VU－VL线)而在水平方向上大致左右对称的配光图案，即在铅垂方向上形成有跨越水平基准线(HL－HR线)的配光图案。
此外，图4(a)所示的配光图案形成为，由来自各个第一发光芯片41的光所形成的个别配光图案与在水平方向上相邻的个别配光图案一部分重叠。
若更为具体地说明，则来自第一发光芯片阵列部40的位于水平方向的中央的第一发光芯片41的光所形成的个别配光图案(参照区域P1)位于铅垂基准线(VU－VL线)上，来自位于比该中央位置处的第一发光芯片41靠水平方向左侧一个位置的第一发光芯片41的光所形成的个别配光图案(参照区域P2)以与位于铅垂基准线(VU－VL线)上的个别配光图案(参照区域P1)的右侧的一部分重叠的方式位于比铅垂基准线(VU－VL线)靠水平方向右侧。
反之，来自位于比中央位置处的第一发光芯片41靠水平方向右侧一个位置的第一发光芯片41的光所形成的个别配光图案(参照区域P3)以与位于铅垂基准线(VU－VL线)上的个别配光图案(参照区域P1)的左侧的一部分重叠的方式位于比铅垂基准线(VU－VL线)靠水平方向左侧。
此外，在图4(a)中，仅将来自位于水平方向中央侧的三个第一发光芯片41的光分别形成的个别配光图案的区域表示为区域P1、区域P2以及区域P3，但由来自位于比这些第一发光芯片41靠水平方向左右外侧的第一发光芯片41的光所形成的个别配光图案也相同地以一部分与相邻的个别配光图案重叠的方式朝向水平方向左右外侧并排存在。
也就是，来自位于水平方向右侧的第一发光芯片41的光形成水平方向左侧的配光图案的部分，来自位于水平方向左侧的第一发光芯片41的光形成水平方向右侧的配光图案的部分，通过根据前方车以及对向车在水平方向的位置使对应的第一发光芯片41熄灭而能够避免对前方车以及对向车照射光，从而能够抑制眩光的产生。
另一方面，就第二发光芯片阵列部50而言，如图3所示，第二发光芯片阵列部50的水平方向(X轴方向)的中央的位置在通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近，以比第一发光芯片阵列部40向铅垂方向下侧离开第一距离D1的方式设置于基板30上。
该第二发光芯片阵列部50也以第二发光芯片阵列部50的位于水平方向(X轴方向)的中央的第二发光芯片51位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的方式设置于基板30上，以位于其中央的第二发光芯片51为基准，在水平方向(X轴方向)的左右以同一间距各配置有14个第二发光芯片51。
也就是，第二发光芯片阵列部50也与第一发光芯片阵列部40相同地，第二发光芯片阵列部50由合计29个第二发光芯片51形成。
此外，也存在以下情况：以第二发光芯片阵列部50的位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的第二发光芯片51为基准，位于水平方向左右的第二发光芯片51不为相同个数，另外，也存在第一发光芯片41的个数比第二发光芯片51的个数少的情况。
并且，若使第二发光芯片阵列部50的全部的第二发光芯片51点亮，则如图4(b)所示，与第一发光芯片阵列部40相同地，隔着铅垂基准线(VU－VL线)而在水平方向上形成大致左右对称的配光图案，但由于以从第一发光芯片阵列部40向铅垂方向下侧离开较长的第一距离D1(例如，约0.94mm)的方式配置，因此配光图案的下端位于比水平基准线(HL－HR线)靠上侧。
此外，图4(b)所示的配光图案与第一发光芯片阵列部40相同地，以由来自各个第二发光芯片51的光所形成的个别配光图案与在水平方向上相邻的个别配光图案一部分重叠的方式形成，因此通过根据前方车以及对向车在水平方向的位置使对应的第二发光芯片51熄灭而能够避免对前方车以及对向车照射光，从而能够抑制眩光的产生。
并且，就第三发光芯片阵列部60而言，如图3所示，第三发光芯片阵列部60的水平方向(X轴方向)的中央的位置在通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近，以比第二发光芯片阵列部50向铅垂方向下侧离开第二距离D2的方式设置于基板30上。
该第三发光芯片阵列部60也以第三发光芯片阵列部60的位于水平方向(X轴方向)的中央的第三发光芯片61位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的方式设置于基板30上，以位于其中央的第三发光芯片61为基准，在水平方向(X轴方向)的左右以同一间距配置有14个第三发光芯片61。
也就是，第三发光芯片阵列部60也与第一发光芯片阵列部40以及第二发光芯片阵列部50相同地，第三发光芯片阵列部60由合计29个第三发光芯片61形成。
此外，也存在以下情况：以第三发光芯片阵列部60的位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的第三发光芯片61为基准，位于水平方向左右的第三发光芯片61不为相同个数，另外，也存在第三发光芯片61的个数比第二发光芯片51的个数少的情况。
并且，若使第三发光芯片阵列部60的全部的第三发光芯片61点亮，则如图4(c)所示，与第一发光芯片阵列部40以及第二发光芯片阵列部50相同地，隔着铅垂基准线(VU－VL线)而在水平方向上形成大致左右对称的配光图案，但由于并非以从第二发光芯片阵列部50向铅垂方向下侧离开较短的第二距离D2(例如，约0.24mm)的方式配置，因此配光图案的下端位于比来自第二发光芯片阵列部50的光所形成的配光图案(参照图4(b))的下端稍微靠铅垂方向上侧。
此外，图4(c)所示的配光图案与第一发光芯片阵列部40以及第二发光芯片阵列部50相同地，以由来自各个第三发光芯片61的光所形成的个别配光图案与在水平方向上相邻的个别配光图案一部分重叠的方式形成，因此通过根据前方车以及对向车在水平方向的位置使对应的第三发光芯片61熄灭而能够避免对前方车以及对向车照射光，从而能够抑制眩光的产生。
在此，作为主要成为对前方车以及对向车的眩光的光是在屏幕上照射到比水平基准线(HL－HR线)靠铅垂方向上侧的光，与前方车以及对向车的距离越近、则前方车以及对向车的车顶的位置越位于屏幕上的铅垂方向上侧。
如本实施方式那样，若在比屏幕上的水平基准线(HL－HR线)靠铅垂方向上侧具有下端的配光图案的下端的位置在铅垂方向的位置细微地发生改变，则相比与前方车以及对向车的车顶的位置一致的情况而下端位于铅垂方向上侧的配光图案中，仅针对具有原样照射到前方车以及对向车的车顶那样的下端的配光图案，来使与前方车以及对向车的水平方向的位置对应的发光芯片熄灭，从而抑制相对于前方车以及对向车的眩光。
同样，最下部发光芯片阵列部70也如图3所示，最下部发光芯片阵列部70的水平方向(X轴方向)的中央的位置在通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近，以比第三发光芯片阵列部60向铅垂方向下侧离开第二距离D2的方式设置于基板30上。
因此，若使最下部发光芯片阵列部70的全部的最下部发光芯片71点亮，则如图4(d)所示，与第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50以及第三发光芯片阵列部60相同地，隔着铅垂基准线(VU－VL线)而在水平方向上形成大致左右对称的配光图案，但由于并非以从第三发光芯片阵列部60向铅垂方向下侧离开较短的第二距离D2(例如，约0.24mm)的方式配置，因此配光图案的下端仅位于比来自第三发光芯片阵列部60的光所形成的配光图案(参照图4(c))的下端稍微靠铅垂方向上侧。
因此，与关于第三发光芯片阵列部60所说明的内容相同，能够根据与前方车以及对向车的距离细微地控制。
此外，该最下部发光芯片阵列部70也与之相同地，以最下部发光芯片阵列部70的位于水平方向(X轴方向)的中央的最下部发光芯片71位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的方式设置于基板30上，以位于其中央的最下部发光芯片71为基准，在水平方向(X轴方向)的左右以同一间距各配置有14个最下部发光芯片71，由合计29个最下部发光芯片71形成。
但是，也存在以下情况：以最下部发光芯片阵列部70的位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的最下部发光芯片71为基准，位于水平方向左右的最下部发光芯片71不为相同个数，另外，也存在最下部发光芯片71的个数比第三发光芯片61的个数少的情况。
另外，作为重叠由来自各发光芯片阵列部(第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50、第三发光芯片阵列部60以及最下部发光芯片阵列部70)的光所形成的各配光图案(参照图4)而形成的远光束配光图案，优选光度随着朝向铅垂方向上侧而顺畅地衰减。
因此，优选使第二发光芯片阵列部50的第二发光芯片51的发光量比第一发光芯片阵列部40的第一发光芯片41的发光量低，使第三发光芯片阵列部60的第三发光芯片61的发光量比第二发光芯片阵列部50的第二发光芯片51的发光量低，使最下部发光芯片阵列部70的最下部发光芯片71的发光量比第三发光芯片阵列部60的第三发光芯片61的发光量低。
例如，作为一个例子，在将第一发光芯片41的发光量(输出)设为100％时，优选以使第二发光芯片51的发光量(输出)为大约50％、使第三发光芯片61的发光量(输出)为大约35％、使最下部发光芯片71的发光量(输出)为大约20％的方式，使向第二发光芯片51、第三发光芯片61以及最下部发光芯片71供给的电力依次变少。
图5是表示图4所示的配光图案重叠而成的本实施方式的在屏幕上的远光束配光图案的图。
此外，图5中以等光度线表示配光图案。
如上所述，各发光芯片阵列部(第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50、第三发光芯片阵列部60以及最下部发光芯片阵列部70)由于在水平方向上的发光芯片(第一发光芯片41、第二发光芯片51、第三发光芯片61以及最下部发光芯片71)的排列状态相同，因此如图4所示，配光图案的在水平方向上的宽度大致相同。
另外，如上所述，改变配光图案的在屏幕上的铅垂方向的位置，以便适当地控制各配光图案的下端的位置，因此，如图5所示，重叠图4所示的配光图案而形成的远光束配光图案在水平方向以及铅垂方向上具有宽幅的矩形形状，成为越靠中央侧光度越高的良好的远光束配光图案。
图6是表示与前方车以及对向车对应地使一部分发光芯片熄灭的情况的图。
如图6所示，在本实施方式中，由于在铅垂方向上多级地设有发光芯片阵列部，因此能够以仅在与前方车以及对向车对应的区域C不照射光的方式进行配光控制。
具体而言，区域C由水平方向左侧的较小的大致矩形形状的部分C1、和与该较小的大致矩形形状的部分C1的水平方向右侧连接的较大的大致矩形形状的部分C2构成。
该较小的大致矩形形状的部分C1是与大约100m目的地的前方车对应地不照射光的区域，较大的大致矩形形状的部分C2是与大约50m目的地的对向车对应地不照射光的区域。
这样，由于能够不向前方车以及对向车照射光、并且能够向前方车以及对向车的铅垂方向上侧照射光，因此能够抑制相对于前方车以及对向车的眩光，并且能够控制观察确认性良好的远光束配光图案。
尤其是，在本实施方式中，通过将多层布线基板用作基板30，从而能够抑制形成于基板30上的布线引起的发光芯片的配置间隔的限制，使在水平方向上相邻的发光芯片间的分离距离(间隙的宽度)为0.2mm以下(具体而言，约0.1mm)，因此能够紧密地控制水平方向上的远光束配光图案的熄灭间隔，可得到较高的控制性。
(第二实施方式)
以下，参照图7以及图8，对本发明的第二实施方式的车辆用灯具进行说明。
在第二实施方式中，基本的结构也与第一实施方式相同，以下主要对不同的部分进行说明，存在对相同的部分省略说明的情况。
图7是用于说明第二实施方式的结构的图，下侧的图是与图3对应的图，上侧的图是与图5对应的图。
如图7所示，在第二实施方式中，光源部20也具备第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50以及第三发光芯片阵列部60，这一点相同。
另外，第二实施方式中的第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50以及第三发光芯片阵列部60在基板30上的位置关系(水平方向(参照X轴)以及铅垂方向(参照Y轴)的位置关系)也与第一实施方式相同。
此外，第一发光芯片阵列部40所具有的第一发光芯片41、第二发光芯片阵列部50所具有的第二发光芯片51以及第三发光芯片阵列部60所具有的第三发光芯片61的排列状态也与第一实施方式相同。
另外，将加厚基板那样的多层布线基板用作基板30这点也与第一实施方式相同。
另一方面，在第二实施方式中，省略了第一实施方式的最下部发光芯片阵列部70，代替地，下述点不同，即光源部20具备第四发光芯片阵列部80，该第四发光芯片阵列部80具有配置于基板30上的沿水平方向排列的半导体型的多个第四发光芯片81。
此外，第四发光芯片81也与第一实施方式相同地使用LED芯片，但也可以是LD芯片那样的半导体型的发光芯片。
就第四发光芯片阵列部80而言，如图7所示，第四发光芯片阵列部80的水平方向(X轴方向)的中央的位置在通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近，以第四发光芯片阵列部80的位于水平方向(X轴方向)的中央的第四发光芯片81位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近的方式设置于基板30上。
另外，在第四发光芯片阵列部80中，也以第四发光芯片阵列部80的位于水平方向(X轴方向)的中央的第四发光芯片81为基准，在水平方向(X轴方向)的左右(水平方向左右)以同一间距配置有相同个数的第四发光芯片81，但该个数比第一发光芯片41的个数少。
但是，该第四发光芯片阵列部80如后文说明的那样，不必以铅垂线(参照Y轴)为基准在水平方向上配置相同个数的第四发光芯片81，就第四发光芯片阵列部80而言，第四发光芯片阵列部80的水平方向(X轴方向)的中央的位置不必位于通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)上或者铅垂线的附近。
并且，在具有这样的结构的第二实施方式中，若使设于光源部20的全部的发光芯片点亮，则形成图7所示那样的配光图案。
具体而言，通过设有第四发光芯片阵列部80，从而在靠铅垂线(VU－VL线)的部分且在比第一实施方式的远光束配光图案(参照图5)靠水平基准线(HL－HR线)的下侧形成有配光扩展的部分(参照影线部分)。
通过这样在下侧设置配光，从而如以下说明的那样，能够形成用于使驾驶员知道步行者HM等的存在的标记配光图案ML(参照图8)。
此外，该标记配光图案ML(参照图8)并非仅用于使驾驶员知道步行者等的存在，也可以同时用于使步行者侧知道车辆的存在。
图8是用于说明标记配光图案ML的图。
图8表示使作为别的单元搭载于车辆用灯具的近光束用的灯具点亮后而车辆行驶的状态，假设步行者HM在右前方的人行道上步行的状态。
也就是，成为光源部20的发光芯片中的大多数光芯片熄灭的状态。
在这样的状态下，若搭载于车辆的检测装置(例如人感传感器等)检测到步行者HM，则使第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81中能够向该检测的位置或者附近照射光的第四发光芯片81点亮，如图8所示，形成标记配光图案ML。
该标记配光图案ML由左右的车辆用灯具中的靠近步行者HM的一侧的灯具形成。
若具体地说明，则在图8中，由于在对向车线侧的人行道上存在步行者HM，因此右侧的车辆用灯具形成标记配光图案ML。
如图7所示，具有以下关系，即，若来自第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81中、以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向右侧的第四发光芯片81的光经由透镜21(参照图2)照射，则向屏幕上的比铅垂基准线(VU－VL线)靠水平方向左侧照射，反之，若来自以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向左侧的第四发光芯片81的光经由透镜21(参照图2)照射，则向屏幕上的比铅垂基准线(VU－VL线)靠水平方向右侧照射。
因此，在图8所示的例子中，由于步行者HM存在于水平方向右侧，因此通过使右侧的车辆用灯具的第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81中、以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向左侧的适当的第四发光芯片81点亮，从而形成标记配光图案ML。
并且，通过形成这样的标记配光图案ML，如果从驾驶员侧观察，则容易步行者等的存在，反之，若从步行者等侧观察，则通过照射光，从而能够识别车辆的存在。
另外，如果在水平方向右侧存在步行者HM，则从右侧的车辆用灯具照射标记配光图案ML，如果在水平方向左侧存在步行者HM，则从左侧的车辆用灯具照射标记配光图案ML，因此在按照右侧的车辆用灯具用和左侧的车辆用灯具用个别地设计光源部20的情况下，如图7所示，第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81不需要以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准设为左右对称。
也就是，如果使光源部20在左右的车辆用灯具通用，则成为图7所示的那样的第四发光芯片阵列部80即可，如果按照左侧的车辆用灯具用和右侧的车辆用灯具用改变光源部20的设计，则也可多做成以下说明的那样的光源部20。
如上述说明的那样，在水平方向右侧存在步行者等的情况下，由右侧的车辆用灯具形成标记配光图案ML，向这样的方向照射光的第四发光芯片81成为图7所示的第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81中、以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向左侧的第四发光芯片81。
此外，车辆右侧的车辆用灯具中的水平方向左侧是车辆内侧。
但是，车辆用灯具设置于相对于车辆的中央向左右偏置的位置，因此在车辆的中央侧的前方存在步行者等的情况下，需要预先能够朝向其中央侧照射标记配光图案ML。
因此，作为设于右侧的车辆用灯具用的光源部20的第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81，也可以采用图7所示的L1的范围的第四发光芯片81，也就是，从以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准在水平方向上一个右侧处的第四发光芯片81起位于水平方向(X轴方向)左侧的第四发光芯片81。
但是，根据情况的不同，也考虑采用从以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准在水平方向上两个右侧处的第四发光芯片81起位于水平方向左侧的第四发光芯片81的情况等。
然而，以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向左侧(也就是，车辆内侧)的第四发光芯片81的个数比位于水平方向右侧的第四发光芯片81的个数多，由此无法变为能够在车辆右侧用。
同样，以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准位于水平方向右侧的第四发光芯片81的个数比位于水平方向左侧的第四发光芯片81的个数多，由此能够在车辆左侧用(例如，参照图7的R1的范围的第四发光芯片81)。
此外，车辆左侧的车辆用灯具中的水平方向右侧是车辆内侧。
因此，在以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准在水平方向左右使第四发光芯片81的个数不同的车辆右侧用以及车辆左侧用的车辆用灯具的情况下，以通过灯具光轴(参照Z轴)的铅垂线(参照Y轴)为基准使位于比车辆外侧靠车辆内侧的第四发光芯片81的个数多即可。
另外，由于标记配光图案ML朝向步行者HM、自行车、摩托车等照射，因此优选不成为眩光。
因此，第四发光芯片阵列部80优选成为向屏幕上的水平基准线(HL－HR线)的下方的区域(更优选为屏幕上的水平基准线(HL－HR线)以下的区域)照射光的部分。
具体而言，优选来自第四发光芯片阵列部80的光经由透镜21(参照图2)照射时，以来自第四发光芯片阵列部80的光所形成的配光图案的铅垂方向的中心(配光图案的铅垂宽度的中心)位于屏幕上的水平基准线(HL－HR线)的下方的方式，照射来自第四发光芯片81的光。
也就是，优选第四发光芯片阵列部80设置于能够朝向透镜21的铅垂方向上侧的位置照射光的基板30的铅垂方向上侧的位置，该透镜21向屏幕上的水平基准线(HL－HR线)的下方照射光。
另一方面，在上述例子中，作为用于形成标记配光图案ML的发光芯片阵列部，仅设置第四发光芯片阵列部80，但也可以进一步增加用于形成标记配光图案ML的发光芯片阵列部。
具体而言，光源部20具备以比第四发光芯片阵列部80更向铅垂方向上侧离开的方式设置于基板30上的至少一个以上的上部发光芯片阵列部90(参照图9)。
该情况下，新设置的上部发光芯片阵列部90中，配置于基板30上的上部发光芯片91在水平方向(X轴方向)的排列与第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81相同即可。
也就是，在比第四发光芯片阵列部80更靠铅垂方向上侧进一步追加与第四发光芯片阵列部80相同的构件即可。
图9是表示在第二实施方式的光源部20设置了上部发光芯片阵列部90的情况的俯视图。
如图9所示，例如，如果在铅垂方向上侧进一步设置三层与第四发光芯片阵列部80相同结构的上部发光芯片阵列部90，且稍微调整透镜21的入射面或者出射面的曲率，则从位于最靠铅垂方向上侧的上部发光芯片阵列部90的上部发光芯片91依次改变发光的时机，而使第四发光芯片阵列部80侧的上部发光芯片91发光，并且最后使第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81发光，从而也能够使光点以从车辆侧接近步行者等的方式移动，与光的动态的变化相辅，驾驶员更加容易识别步行者等的存在。
此外，即使从步行者侧，也由于光的动态的移动而能够容易识别车辆的存在。
以上，以具体的实施方式为基础进行了本发明的说明，但本发明并不限定于上述实施方式。
例如，在第二实施方式中，也可以在形成远光束配光图案时不使第四发光芯片阵列部80的第四发光芯片81点亮、而是使第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50以及第三发光芯片阵列部60的发光芯片(第一发光芯片41、第二发光芯片51以及第三发光芯片61)点亮。
另外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同地，也可以在第三发光芯片阵列部60的更靠铅垂方向下侧设置最下部发光芯片阵列部70。
并且，在第二实施方式中，也可以省略第二发光芯片阵列部50以及第三发光芯片阵列部60，而使光源部20仅具有第一发光芯片阵列部40和第四发光芯片阵列部80。
该情况下，由第一发光芯片阵列部40形成远光束配光图案、由第四发光芯片阵列部80形成标记配光图案ML即可。
除此以外，在上述实施方式中，各发光芯片阵列部(第一发光芯片阵列部40、第二发光芯片阵列部50、第三发光芯片阵列部60、最下部发光芯片阵列部70、第四发光芯片阵列部80以及上部发光芯片阵列部90)沿水平方向排列的发光芯片(第一发光芯片41、第二发光芯片51、第三发光芯片61、最下部发光芯片71、第四发光芯片81以及上部发光芯片91)的间距均相等，但也可以使发光芯片沿水平方向排列的间距在各发光芯片阵列部不同，或者使同一发光芯片阵列部中的一部分发光芯片以不同的间距设置。
这样，本发明并不限定于上述实施方式，进行了各种各样的变更、改良后的结构也包含在本发明的技术范围内，这对于本领域人员来说，根据权利要求书的记载便可清楚。
符号的说明
10—灯具单元，20—光源部，21—透镜，30—基板，40—第一发光芯片阵列部，41—第一发光芯片，50—第二发光芯片阵列部，51—第二发光芯片，60—第三发光芯片阵列部，61—第三发光芯片，70—最下部发光芯片阵列部，71—最下部发光芯片，80—第四发光芯片阵列部，81—第四发光芯片，90—上部发光芯片阵列部，91—上部发光芯片，C—区域，C1—较小的大致矩形形状的部分，C2—较大的大致矩形形状的部分，D1—第一距离，D2—第二距离，HM—步行者，ML—标记配光图案，101L、101R—车辆用前照灯，102—车辆。

Claims (11)

1.一种车辆用灯具，具备光源部和配置于上述光源部的前方侧的透镜，上述车辆用灯具的特征在于，
上述光源部具备：
基板；
第一发光芯片阵列部，其具有沿水平方向排列地配置于上述基板上并形成第一配光图案的半导体型的多个第一发光芯片；
第二发光芯片阵列部，其具有沿水平方向排列地配置于上述基板上并形成第二配光图案的半导体型的多个第二发光芯片；以及
第三发光芯片阵列部，其具有沿水平方向排列地配置于上述基板上的并形成第三配光图案的半导体型的多个第三发光芯片，
上述第二发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第一距离的方式设置于上述基板上，
上述第三发光芯片阵列部以比上述第二发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第二距离的方式设置于上述基板上，
上述第一距离比上述第二距离长，
就上述第一距离以及第二距离而言，使上述第二配光图案以及上述第三配光图案各自的铅垂方向下端的位置相比屏幕上的水平基准线位于上述铅垂方向上侧，并且控制上述第一配光图案、上述第二配光图案以及上述第三配光图案各自的上述铅垂方向下端的位置，上述第一配光图案、上述第二配光图案以及上述第三配光图案根据上述第一距离以及上述第二距离重叠地形成。
2.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述第二发光芯片阵列部具有与上述第一发光芯片阵列部的上述第一发光芯片相同个数或以下的上述第二发光芯片，
上述第三发光芯片阵列部具有与上述第二发光芯片阵列部的上述第二发光芯片相同个数或以下的上述第三发光芯片。
3.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述第一发光芯片的个数、上述第二发光芯片的个数以及上述第三发光芯片的个数为相同个数。
4.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述第一配光图案、上述第二配光图案以及上述第三配光图案形成远光束配光图案的一部分。
5.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述光源部具备第四发光芯片阵列部，该第四发光芯片阵列部具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第四发光芯片，
上述第四发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部更向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上，
上述第四发光芯片的个数比上述第一发光芯片的个数少。
6.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述光源部还具备第四发光芯片阵列部，其具有沿水平方向排列地配置于上述基板上并形成第四配光图案的半导体型的多个第四发光芯片，
上述第四发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部更向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上，
上述第四发光芯片的个数比上述第一发光芯片的个数少。
7.根据权利要求5所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述第四发光芯片阵列部是形成标记配光图案的部分，
来自上述第四发光芯片阵列部的光所形成的配光图案向上述第一配光图案的下方照射。
8.根据权利要求5所述的车辆用灯具，其特征在于，
以通过灯具光轴的铅垂线为基准位于车辆内侧的上述第四发光芯片的个数比位于车辆外侧的上述第四发光芯片的个数多。
9.根据权利要求5所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述光源部具备以比上述第四发光芯片阵列部向铅垂方向上侧离开的方式设置于上述基板上的至少一个以上的上部发光芯片阵列部，
上述上部发光芯片阵列部中，配置于上述基板上的在水平方向上的上部发光芯片的排列与上述第四发光芯片阵列部的第四发光芯片相同，
上述上部发光芯片阵列部是用于形成标记配光图案的部分，该标记配光图案向屏幕上比上述第四发光芯片阵列部所照射的光更靠铅垂方向下侧照射光。
10.根据权利要求9所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述第四发光芯片阵列部的第四发光芯片和上述上部发光芯片阵列部的发光芯片形成在依次以不同的时机发光时的动态的上述标记配光图案。
11.根据权利要求1所述的车辆用灯具，其特征在于，
上述基板是具备在厚度方向上层叠的具有布线图案的多个层的多层布线基板。
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