CN1094718C - 电磁波屏蔽装置 - Google Patents

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Abstract

一种电磁波屏蔽装置，它包括：一被连部位，位于一对盒形的屏蔽罩的第一屏蔽罩上；一连接部位，位于所述的一对盒形的屏蔽罩的第二屏蔽罩上，可与所述的被连部位连接或分开；多个接地端子，形成在所述电路板的边缘的多个点上；多个导电的柱形部件，从所述第一屏蔽罩向所述第二屏蔽罩的方向突出，以及从所述第二屏蔽罩向所述第一屏蔽罩的方向突出，并只在那些形成有所述多个接地端子的点与所述印刷电路板连接，当所述第一屏蔽罩的被连部位与所述第二屏蔽罩的连接部位组合时，将所述印刷电路板保持在所述柱形部件之间，并与所述多个接地端子电接触；所述多个柱形部件与所述一对屏蔽罩连接，并可拆卸地包容在所述一对屏蔽罩内。

Description

电磁波屏蔽装置
本发明涉及一种电磁波屏蔽装置，可屏蔽因高频波多余的电磁辐射而引起的有害电磁波，适用于移动电话等。
在便携式系统中，如移动电话、无绳电话、无线电收发机及其它类似情况，均包含产生高频波的回路的印刷电路板(一般对应用于信号通讯的交流电信号中的30KHz或更高频率的电信号)对上述具有高频发生回路的印刷电路板必须进行电磁屏蔽，防止多余的高频波的电磁辐射成为有害的电磁波，并将装备高频发生电路的印刷电路板与装在另一印刷电路板上的电路隔离。通常各种电子元件，例如构成高频发生电路的集成电路芯片，安装在印刷电路板上。用盒形导电屏蔽罩(可导电)将印刷电路板封闭以达到电磁屏蔽。为保证较佳屏蔽效果，现有技术的装置要求，当用盒形屏蔽罩封闭印刷电路板时，将屏蔽罩的侧壁焊在印刷电路板上。然而，按这种传统方法将屏蔽罩焊在印刷电路板上，将使装配移动系统的工时增加，另外还使维护时难以拆卸。
因上述原因，如图8和图9所示的电磁波屏蔽装置108得以实际应用，下面根据附图详细描述。电磁波屏蔽装置100可应用于移动电话等，由一对上下盒形导电屏蔽罩101和102，和底板由上下屏蔽罩101和102密封盖住的印刷电路板103组成。
如图8和图9所示，这对上下屏蔽罩101和102由螺钉104稳定地卡紧或固定在印刷电路板103上，在某种程度上其后边缘被固定在外壳之间，以使拆装方便。如图9，例如由集成电路芯片组成的若干电子元件105和106，构成高频发生回路，装在印刷电路板103上。见图10所示，为有效地将上述高频发生回路产生的高频信号传送至天线，并考虑到方便组装和屏蔽良好，一半刚性同轴电缆107接在印刷电路板103上。将此半刚性同轴电缆107的几段焊在府板上，使之固定在印刷电路板103上(焊点由参改标记108标示)。
但是，现有技术的电磁波屏蔽装置100的屏蔽效果不能令人满意，由于一对上下屏蔽罩101和102的各自侧壁101a和102a由印刷电路板103分隔，所以难以完全吸收和屏蔽由印刷电路板103产生的多余的高频波辐射。另外，印刷电路板103的边界设计为延伸出这对上下屏蔽罩101和102，所以电子元件不能装在印刷电路板103的边界上。因此产生了进一步的问题，如果必须提供安装电子元件所需的更宽松的实际安装面积，则系统的整个尺寸就得很大。
因此，本发明的目的之一是提供一种便携式电磁波屏蔽装置，能够方便地组装和拆卸，并具备优异的屏蔽效果。
为达本发明的上述和其它目的，根据本发明的一种电磁波屏蔽装置，用于屏蔽由印刷电路板所产生的电磁波的辐射，它具有一对盒形由导电材料形成的屏蔽罩，所述电磁波屏蔽装置，其特征在于，它包括：
一被连部位，位于所述一对盒形的屏蔽罩的第一屏蔽罩上；
一连接部位，位于所述的一对盒形的屏蔽罩的第二屏蔽罩上，可与所述的被连部位连接或分开；
多个接地端子，形成在所述电路板的边缘的多个点上；
多个导电的柱形部件，从所述第一屏蔽罩向所述第二屏蔽罩的方向突出，以及从所述第二屏蔽罩向所述第一屏蔽罩的方向突出，并只在那些形成有所述多个接地端子的点与所述印刷电路板连接，当所述第一屏蔽罩的被连部位与所述第二屏蔽罩的连接部位组合时，将所述印刷电路板保持在所述柱形部件之间，并与所述多个接地端子电接触；
所述多个柱形部件与所述一对屏蔽罩连接，并可拆卸地包容在所述一对屏蔽罩内；
其中所述印刷电路板固定在所述多个柱形部位之间，可拆卸地包容在所述一对屏蔽罩内。
当一屏蔽罩的被连部位同另一屏蔽罩的连接部位组合时，印刷电路板除了连至外部电气部分以外，当被固定在一对屏蔽罩的柱形部分之间时，则被收容在一对屏蔽罩内。因上述理由，在该对屏蔽罩中由上述印刷电路板产生的多余的电磁波辐射可被完全吸收和屏蔽。
图1为电磁波屏蔽装置的拆开的透视图，为本发明的一个用在移动电话上的实施例。
图2为上述电磁波屏蔽装置中的下屏蔽罩的透视图。
图3为局部放大透视图，表示组成上述电磁波屏蔽装置的这对上下屏蔽罩组合前的状态。
图4为一局部放大透视图，表示组成上述电磁波屏蔽装置的一对上下屏蔽罩相互装配的状态。
图5为上述电磁波屏蔽装置的剖视图。
图6为配备上述电磁波屏蔽装置的移动电话的拆开的透视图。
图7(a)为另一实施例中，组成电磁波屏蔽装置的上下屏蔽罩的组合状态的局部剖视图。
图7(b)为上述组合状态的局部剖视图。
图7(c)为上述组合状态的解释性透视图。
图8为一惯用的电磁波屏蔽装置的局部视图。
图9为上述惯用的电磁波屏蔽装置的局部剖视图。
图10为装在上述惯用电磁波屏蔽装置中的印刷电路板的透视图。
下面将根据图示的实施例对本发明作详细描述。
图1和图5，参改标记10表示在上下罩2和3内部的电磁波屏蔽装置，罩体由合成树脂制成并且包含在如图6所示的移动电话中。
电磁波屏蔽装置10主要包括一对上下盒形的导电屏蔽罩11和12(可导电)，一矩形印刷电路板13，其底板由上下屏蔽罩11和12密封罩住。
如图1和图5，上屏蔽罩11大体上为矩形平板形状，从而在矩形的合成树脂平板的整个表面敷以金属片。如图2和图5，下屏蔽罩12制成盒形，其合成树脂的材料上敷以金属片，上表面开放，因而下屏蔽罩12设计和所定尺寸为全封闭，在前后壁12a和12b之间，两侧壁12c和12d之间容纳上述印刷电路板13的边缘。下屏蔽罩12的开放端侧(对应于一个屏蔽罩)和前壁12a，两侧壁12c和12d上共有6个矩形连接开口14(被连部位)。上屏蔽罩11(对应另一屏蔽罩)的边缘与各自连接开口14相对的，为一体成形的突起部位15(连接部件)，可与各自连接开口14(被连部位)组合或分离，其底侧有一倾斜面。所以，如图5所示，当上屏蔽罩11的突起部件15与下屏蔽罩12对应的连接开口14组合，上屏蔽罩11与下屏蔽罩在前壁12a和侧壁之间组合，从而形成一盒子的形状。上述印刷电路板13可容纳于这组上下屏蔽罩11和12形成的盒子内。
若干象四棱柱形的部件16在下屏蔽罩12上整体成形，根据相互间隔关系，按预定距离放置，以使柱形部件垂直向上突出于底面12c的内壁表面顶端，对着两侧壁12c和12d的各自的内壁表面中部。另外，若干象四棱柱形部件17彼此间隔分布于上屏蔽罩11的两壁顶端，并整体成形，其侧面顶端对应各自两则壁12c和12d的内壁表面垂直向下突出，卡住上述印刷电路板13使和对应柱形部件16连接。有关柱形部件16和17的相对设置诸对，有的柱形部件16与其对应的柱形部件17在相同的位置相对，而其余的柱形部件16不与其对应的柱形部件17在同一位置相对。如图2所示，各个柱形部件16，面对下屏蔽罩12的左侧壁12d，形成缺口16a。如图1所示，各个右侧柱形部件17在各自位置形成缺口17a。如图1所示，一内设天线18安装在下屏蔽罩12的底面12e的外表面上，靠近前壁12a的一个角。
如图5所示，若干电子元件19和20，包含集成电路芯片，组成一个高频发生回路，安装在印刷电路板13的上下面上。如图1和5所示，印刷电路板13的上表面右侧端和印刷电路板13下表面左侧端连接有一对半刚性同轴电缆21和22，由上述高频发生电路向如图6所示的移动电话1的天线8有效地传送高频信号。该对的每条半刚性同轴电缆21和22仅将其两头焊在印刷电路板13上，从而固定。该组半刚性同轴电缆21和22的中间部分则通过上屏蔽罩11的右侧柱形部件17的缺口17a，和下屏蔽罩12的左侧柱形部件16的缺口16a，以及下屏蔽罩12的两侧壁12c和12d固定在印刷电路板13上。
更进一步，如图1和图5，接地端23和24分别位于上屏蔽罩11的柱形部件17的顶端，靠近印刷电路板13的上表面，和位于下屏蔽罩12的柱形部件16的顶端，靠近印刷电路板的下表面。另外，如图1和图6所示，外接端子25和电池输入端子26位于印刷电路板13上下表面的后端。
这对上下屏蔽罩11和12，包含其中的印刷电路板13，由若干螺钉27相互紧固。如图6，移动电话1的下屏蔽罩11和上罩2之间交错设有印刷电路板4，其上有开关按钮5；一液晶显示单元(简写为LCD单元)；一送话器7A和一话筒7B。天线8设在移动电话1的下罩3的前部。另外，容量不同的一较大体积电池9A和一较小体积电池9B设在下罩3的底面，并可拆卸。
如上述实施例的电磁波屏蔽装置10，装配移动电话1时，带有高频发生回路的印刷电路板13的两侧边应首先装配并在下屏蔽罩的两侧面12c和12d之间嵌入下屏蔽罩12的上表面。使得印刷电路板放置在沿侧壁12c和12d突起的各个柱形部件16上。接下来，上屏蔽罩11的突出部15，嵌入在下屏蔽罩12的壁板12a，12c和12d上的各自的连接开口14。从而印刷电路板13夹于并保持在上下屏蔽罩11和12的柱形部件17和16之间，除了与外部电气部分连接的部分外，印刷电路板容纳在这对屏蔽罩11和12当中，装配时，如图5，柱形部件17的末端和柱形部件16的末端与印刷电路上各个接地端23和24相接触。另外半刚性同轴电缆21和22的中间部位通过柱形部件17的缺口17a和侧壁12c的内表面之间，柱形部件16的缺口16a和侧壁12d的内表面之间，可靠地固定在印刷电路板13上。容纳有印刷电路板13的上述屏蔽罩11和12，通过若干螺钉27紧密固连。用这种方式，此电磁波屏蔽装置10将易于装配。
如上所述，具有高频发生电路的印刷电路板13被容纳于盒形屏蔽罩对11和12当中，当此电磁波屏蔽装置的实施例应用于移动电话1时，即可将产生有害电磁波的多余的高频波辐射完全吸收，获得优良屏蔽效果，还可使装在印刷电路板13上的高频发生电路和装于移动电话1的印刷电路板4上的电路之间隔离。除了与柱形部件16和17相邻接的部分，几乎整个印刷电路板13的边界的空间可有效地用来提供电子元件19和20的实际安装面积，使得此电磁波屏蔽装置的整体尺寸可做得很小。另外，由于这组屏蔽箱11和12由金属敷面的合成树脂组成，总的来说，此电磁波屏蔽装置可做得很轻巧。
上屏蔽罩11的两侧端的边缘形成的突起部件15，嵌入对应的下屏蔽罩12的侧壁12c和12d上的连接开口14，组装简便。印刷电路板13被容纳其中，保持在屏蔽罩11和12的柱形部件17和16之间。
其结果，可保证装配简便，增加产量。另外，当这对屏蔽罩11和12装配的同时，半刚性同轴电缆21和22也被固定在印刷电路板13上，因此无需现有技术装置中将半刚性同轴电缆的中间部位焊在印刷电路板13上的焊接工作。以此看来，装配工时可减少，因此极大地增加了产量。进一步，此电磁波屏蔽装置10通过松开紧固螺钉27即可方便地拆卸，因此易于维修。
如图7，为电磁波屏蔽装置10′的另一实施例。电磁波屏蔽装置10′的下屏蔽罩12的两侧壁12c和12d(因简要说明部份省略侧壁12d)，在各自上边缘整体成形有技连部位14′，每个均有一向内的倾斜面，向其所联系的侧壁12c或12d内侧倾斜。通过这种方式，此被连部位由侧壁向内突出。另一方面，上屏蔽罩11两侧端边缘整体成形有连接部位15′，每个均有一向外的倾斜面，向其所联系的上屏蔽罩侧边缘外侧倾斜，以与被连部位14′相组合。由上可知，电磁波屏蔽装置的另一实施例与前述实施例不同。
当组装用于上述另一实施例的一对屏蔽罩11和12时，上屏蔽罩11的连接部位15′与被连部位14′相配合，此时下屏蔽罩12的侧壁12c和12d向外侧弹性变形。这时下屏蔽罩12的被连部位14′的内倾斜面和上屏蔽罩11的连接部位15′的外倾斜面相相互接近，上下屏蔽罩11和12通过下屏蔽罩的各个侧壁12c和12d的弹性恢复力相互啮合，如图7(C)所示。结果比前述实施例更牢固地使印刷电路板13固定在柱形部件16和17之间，因此极大地增强了组装后的屏蔽罩11和12的可靠性，以及柱形部件16和17末端和各个接地端23和24之间的电接触的可靠性。
如前述的各个实施例，电磁波屏蔽装置应用于移动电话。此装置的各个实施例亦可应用于其它具有高频发生回路的电系统，例如无绳电话，无线电收发机或类似设备。虽然前述电磁波屏蔽装置用于屏蔽产生有害电磁波的高频波的多余的辐射，应当认识到磁波不仅仅是高频波。上述装置的实施例还可用于其它有害电磁波的情况，例如噪声或其它要选择的屏蔽目的。
由上可知，依本发明的电磁波屏蔽装置，包括上述屏蔽罩其中之一上的被连部位，该组屏蔽罩另一个罩的上的连接部位，可与被连部位拆开或组合。屏蔽罩中相对的部位突出柱形部件，当屏蔽罩的被连接部位与另一屏蔽罩的连接部位相连时，将印刷电路板保持在柱形部件之间。在这对屏蔽罩中，除与外部电气连接的部分以外，印刷电路板保持在柱形部件之间，由印刷电路板产生的高频波的多余的辐射可被这对屏蔽罩吸收，这就保证了良好的屏蔽效果，还可使装卸容易，体积减小。

Claims (4)

1.一种电磁波屏蔽装置，用于屏蔽由印刷电路板所产生的电磁波的辐射，它具有一对盒形由导电材料形成的屏蔽罩，所述电磁波屏蔽装置，其特征在于，它包括：
一被连部位，位于所述一对盒形的屏蔽罩的第一屏蔽罩上；
一连接部位，位于所述的一对盒形的屏蔽罩的第二屏蔽罩上，可与所述的被连部位连接或分开；
多个接地端子，形成在所述电路板的边缘的多个点上；
多个导电的柱形部件，从所述第一屏蔽罩向所述第二屏蔽罩的方向突出，以及从所述第二屏蔽罩向所述第一屏蔽罩的方向突出，并只在那些形成有所述多个接地端子的点与所述印刷电路板连接，当所述第一屏蔽罩的被连部位与所述第二屏蔽罩的连接部位组合时，将所述印刷电路板保持在所述柱形部件之间，并与所述多个接地端子电接触；
所述多个柱形部件与所述一对屏蔽罩连接，并可拆卸地包容在所述一对屏蔽罩内；
其中所述印刷电路板固定在所述多个柱形部位之间，可拆卸地包容在所述一对屏蔽罩内。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽装置，其特征在于，所述柱形部件与所述印刷电路板的各个接地端子相接。
3.如权利要求1所述的电磁波屏蔽装置，其特征在于，所述的每个柱形部件在其端头处有一缺口，一与所述印刷电路板相连的同轴电缆在所述缺口和所述的屏蔽罩的侧壁的内表面之间被围圈，并固定在印刷电路板上。
4.如权利要求1所述的电磁波屏蔽装置，其特征在于，还包括多个被连部位和多个连接部位，其中被连部位在所述屏蔽罩组的  第一屏蔽罩的一对侧壁的上边缘处一体成形，从而所述被连部位由各自上边缘处向外突出，每个所述的被连部位形成有一内倾斜面，所述内倾斜面向所述第一蔽罩的一对侧壁之一的内侧面倾斜，其中与被连部位相组合的连接部位在所述屏蔽罩对的第二屏蔽罩的两侧壁上一体形成，所述连接部位由所述第二屏蔽罩的侧壁向外突出，每个连接部位形成有一外倾斜面，所述外倾斜面向所述第二屏蔽罩的一对侧壁之一的外侧面倾斜。
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3127774B2 (ja) * 1995-03-31 2001-01-29 セイコーエプソン株式会社 シールド材および液晶表示装置
JPH11507181A (ja) * 1996-03-20 1999-06-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 異なるシールドカバーを有する装置
SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US6275683B1 (en) * 1998-01-12 2001-08-14 Ericsson Inc. Interchangeable shield for a radio communication device
JP3720588B2 (ja) * 1998-07-16 2005-11-30 アルプス電気株式会社 携帯電話機
FR2783652B1 (fr) * 1998-09-23 2003-05-23 Sagem Telephone mobile a ecoute amplifiee
JP3747997B2 (ja) * 1998-11-10 2006-02-22 松下電器産業株式会社 携帯端末装置
JP2000181362A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置
TW511723U (en) * 1998-12-28 2002-11-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Memory bus module
JP3813379B2 (ja) * 1999-04-30 2006-08-23 シャープ株式会社 通信機器及びその製造方法
US6603981B1 (en) * 1999-07-06 2003-08-05 Juan C. Carillo, Jr. Device for radiation shielding of wireless transmit/receive electronic equipment such as cellular telephone from close proximity direct line-of-sight electromagnetic fields
JP2001127518A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
GB2339361A (en) * 1999-11-09 2000-01-19 Weston James L Mobile telephone handset has antenna adjacent mouthpiece
GB2368999B (en) * 2000-07-14 2004-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd A portable radio device
US6426881B1 (en) 2000-10-04 2002-07-30 Arthur A. Kurz Shielding arrangement for inter-component shielding in electronic devices
US6711387B1 (en) * 2000-10-13 2004-03-23 Andrew T. Lungley Radiation-shielding mobile phone case device
JP3566202B2 (ja) * 2000-11-13 2004-09-15 株式会社サムスン横浜研究所 携帯端末機
JP2002198850A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sony Corp 携帯電話機
DE10121381C1 (de) * 2001-05-02 2002-10-24 Henkel Kgaa Spendervorrichtung für eine cremeförmige oder durch Bestreichen einer Oberfläche sich abtragenden Masse
KR100420279B1 (ko) * 2001-06-07 2004-03-02 삼성전자주식회사 전자파 발생을 최소화한 휴대용 통신 장치
US7136681B2 (en) * 2001-10-31 2006-11-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Electrically conductive carrier and patterning for controlling current distribution in a wireless communications device
TW526947U (en) * 2001-12-31 2003-04-01 Asustek Comp Inc Wireless network access device
JP2003229938A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折畳式携帯電話装置
FR2840505A1 (fr) * 2002-05-31 2003-12-05 Thomson Multimedia Broadband F Dispositif de blindage pour cartes de circuits imprimes
WO2004042947A1 (ja) * 2002-11-07 2004-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 通信端末
CN1709018A (zh) * 2002-11-08 2005-12-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 高频设备
US7580395B2 (en) * 2002-11-29 2009-08-25 Intermec Ip Corp. Information gathering apparatus and method having multiple wireless communication options
US7671803B2 (en) * 2003-07-25 2010-03-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless communication system
KR100652620B1 (ko) * 2003-07-30 2006-12-06 엘지전자 주식회사 내장형 안테나가 구비된 휴대용 단말기
JP4037810B2 (ja) * 2003-09-05 2008-01-23 Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 小型無線装置及びその実装方法
US7508672B2 (en) 2003-09-10 2009-03-24 Qnx Cooling Systems Inc. Cooling system
DE102004003342A1 (de) * 2004-01-22 2005-08-18 Infineon Technologies Ag Hochfrequenzanordnung und Verfahren zur Herstellung sowie Verwendung
US8290433B2 (en) * 2007-11-14 2012-10-16 Blaze Mobile, Inc. Method and system for securing transactions made through a mobile communication device
JP2008028622A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Sanden Corp 通信装置
US7508684B2 (en) * 2006-08-18 2009-03-24 Research In Motion Limited Handheld electronic device including multi-compartment shielding container and associated methods
EP1890526B1 (en) * 2006-08-18 2009-10-14 Research In Motion Limited Handheld electronic device including multi-compartment shielding container and associated methods
CN101277581B (zh) * 2007-03-29 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板的电磁防护方法及电路板组件
DE102007025957A1 (de) * 2007-06-04 2008-12-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition
US8031485B2 (en) * 2007-09-07 2011-10-04 Autosplice, Inc. Electronic shielding apparatus and methods
US8013594B2 (en) * 2007-10-23 2011-09-06 Fluke Corporation Digital multimeter having hinged shield arrangement
JP5200857B2 (ja) * 2008-10-28 2013-06-05 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2010244862A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Toshiba Corp 電子部品取付構造
TW201039506A (en) * 2009-04-24 2010-11-01 Au Optronics Corp Shielding device and display device having the same
ITTV20120057A1 (it) * 2012-04-12 2013-10-13 Manarin Srl Cornetta interfono per telefoni cellulari e smartphone con schermatura e.m.f.
KR20140142600A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 삼성전자주식회사 전자 기기의 보호 장치 및 그를 구비하는 전자 기기
US20150002358A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Radio communication module
CN206251571U (zh) * 2016-11-30 2017-06-13 广州视源电子科技股份有限公司 静电屏蔽装置
CN109392295A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 深圳市道通智能航空技术有限公司 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备
DE102017129026B3 (de) * 2017-12-06 2019-04-18 Webasto SE Heizgerät
CN108401410B (zh) * 2018-04-11 2019-08-06 业成科技（成都）有限公司 适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板
DE102020117363A1 (de) * 2020-07-01 2022-01-05 Karl Storz Se & Co. Kg HF-Abschirmbox, medizinisches Instrument und Verfahren
CN113507813B (zh) * 2021-06-30 2023-03-14 青岛海信移动通信技术股份有限公司 显示终端

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3258649A (en) * 1966-06-28 Enclosure for electrical circuit devices
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5383098A (en) * 1991-09-19 1995-01-17 Motorola, Inc. Shield assembly
JPH06334375A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Fujitsu Ltd シールドユニット
JP3495135B2 (ja) * 1994-05-02 2004-02-09 クゥアルコム・インコーポレイテッド 無線機へのアンテナ要素装着

Also Published As

Publication number Publication date
MY114303A (en) 2002-09-30
JP3493808B2 (ja) 2004-02-03
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US5731964A (en) 1998-03-24
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JPH08316677A (ja) 1996-11-29

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