CN109388020A - 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 - Google Patents
感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109388020A CN109388020A CN201810768479.1A CN201810768479A CN109388020A CN 109388020 A CN109388020 A CN 109388020A CN 201810768479 A CN201810768479 A CN 201810768479A CN 109388020 A CN109388020 A CN 109388020A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- photosensitive polymer
- polymer combination
- resin
- film
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017154489A JP6789193B2 (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 |
JP2017-154489 | 2017-08-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109388020A true CN109388020A (zh) | 2019-02-26 |
Family
ID=65416538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810768479.1A Pending CN109388020A (zh) | 2017-08-09 | 2018-07-13 | 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6789193B2 (ja) |
CN (1) | CN109388020A (ja) |
TW (1) | TWI787305B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113174030A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-27 | 东胜化学(上海)有限公司 | 一种pcb阻焊油墨树脂及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022138154A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011215413A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
CN104350428A (zh) * | 2012-08-08 | 2015-02-11 | 富士胶片株式会社 | 图案形成方法以及各自使用所述图案形成方法的用于制备电子器件的方法和电子器件 |
JP2015212370A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-26 | 株式会社野田スクリーン | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物溶液、硬化塗膜および硬化性塗料 |
JP2017074778A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 株式会社野田スクリーン | 架橋含フッ素ポリスチレン誘導体コーティング膜、架橋基含有含フッ素ポリスチレン誘導体、複合材料及び架橋性樹脂組成物溶液 |
CN106814539A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物 |
US20170199460A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-07-13 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, resist pattern, and method for manufacturing electronic device |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000155415A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びレジストパターンの製造法 |
JP2003183401A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2004012627A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2007186601A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感光性材料 |
JP5513711B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2014-06-04 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5953644B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2016-07-20 | 日立化成株式会社 | ポリヒドロキシウレタン化合物及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2012168436A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性カラーフィルタ用白色組成物及びカラーフィルタ |
JP2013156506A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
KR20140148400A (ko) * | 2012-03-28 | 2014-12-31 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법 |
WO2014065112A1 (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | 太陽ホールディングス株式会社 | 導電性組成物、電極、プラズマディスプレイパネル及びタッチパネル |
CN104808436B (zh) * | 2014-01-27 | 2017-11-24 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 碱显影型感光性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板 |
JP5882510B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-03-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
JP6813267B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2021-01-13 | 太陽インキ製造株式会社 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム |
JP2016194563A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
JP6788372B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2020-11-25 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像可能な樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
JP6620923B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-12-18 | Dic株式会社 | (メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材 |
-
2017
- 2017-08-09 JP JP2017154489A patent/JP6789193B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-13 CN CN201810768479.1A patent/CN109388020A/zh active Pending
- 2018-07-13 TW TW107124217A patent/TWI787305B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011215413A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujifilm Corp | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
CN104350428A (zh) * | 2012-08-08 | 2015-02-11 | 富士胶片株式会社 | 图案形成方法以及各自使用所述图案形成方法的用于制备电子器件的方法和电子器件 |
JP2015212370A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-26 | 株式会社野田スクリーン | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物溶液、硬化塗膜および硬化性塗料 |
US20170199460A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-07-13 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, resist pattern, and method for manufacturing electronic device |
JP2017074778A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 株式会社野田スクリーン | 架橋含フッ素ポリスチレン誘導体コーティング膜、架橋基含有含フッ素ポリスチレン誘導体、複合材料及び架橋性樹脂組成物溶液 |
CN106814539A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113174030A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-27 | 东胜化学(上海)有限公司 | 一种pcb阻焊油墨树脂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI787305B (zh) | 2022-12-21 |
TW201910917A (zh) | 2019-03-16 |
JP2019032474A (ja) | 2019-02-28 |
JP6789193B2 (ja) | 2020-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102763036B (zh) | 层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜 | |
CN101846882B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板 | |
CN104010815B (zh) | 干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板 | |
CN103492950B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物 | |
CN102472968B (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
CN102414617B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物 | |
CN102472970B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物 | |
CN102754031A (zh) | 层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜 | |
CN101320212A (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板 | |
CN102272677B (zh) | 光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板 | |
CN102428407B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板 | |
JP5439075B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
CN103998986A (zh) | 干膜、层叠结构体、印刷电路板以及层叠结构体的制造方法 | |
US20080271912A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
CN102472967A (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
CN102736415A (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板 | |
CN102792225A (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
CN103823333A (zh) | 导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路 | |
CN102414618B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物 | |
TWI726016B (zh) | 硬化性樹脂組成物、乾薄膜、硬化物及印刷配線板 | |
CN109388020A (zh) | 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
JP5113298B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線板 | |
JP7043568B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
CN109563222B (zh) | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
WO2020194885A1 (ja) | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20230531 Address after: Saitama Prefecture, Japan Applicant after: TAIYO HOLDINGS Co.,Ltd. Address before: Saitama Prefecture, Japan Applicant before: TAIYO INK MFG. Co.,Ltd. |