CN109382959A - 树脂成形装置及树脂成形品制造方法 - Google Patents

树脂成形装置及树脂成形品制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种可抑制树脂成形品产生翘曲的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。所述树脂成形装置包括：成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；成形模加热机构，将成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度；温度维持室，将成形模中制作的由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品加以收纳且维持在所述温度范围内的温度；以及中间成形品搬送机构，将中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从成形模搬送至温度维持室中。

Description

树脂成形装置及树脂成形品制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成形装置、以及使用所述树脂成形装置的树脂成形品制造方法。
背景技术
为了保护电子零件不受光、热、湿气等环境的影响，电子零件通常由树脂来密封。树脂密封时使用压缩成形法或移送成形法等树脂成形法。压缩成形法中，使用包含下模及上模的成形模，对下模的模穴中供给树脂材料，且将成形对象物组装于上模中后，一边为了使树脂材料软化或熔融而对下模及上模进行加热，一边将两者合模，借此进行树脂成形。移送成形法中，在上模及下模中的其中一者中设置模穴，在另一者中组装成形对象物后，一边对下模及上模进行加热一边将两者合模，利用柱塞将树脂供给至模穴中，借此进行树脂成形。
在树脂成形时，通常，树脂从开始合模起以数十秒至数分钟，固化至可维持形状的程度，但至完全固化为止，必须在既定范围内的温度下维持数小时至十几小时。因此，在成形模中，在树脂固化至可维持形状的程度的时刻进行开模，将由成形对象物及尚未完全固化的树脂所形成的中间成形品取出，借由称为后固化(after cure)(或者二次固化(postcure))的处理，来制造由成形对象物及完全固化的树脂所形成的树脂成形品(例如专利文献1)。后固化处理中，首先，将取出的中间成形品搬送至设置于成形模之外的温度维持室内。接着，在温度维持室内，在既定范围内的温度下维持数小时至十几小时，借此使树脂完全固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开平06-151491号公报
发明内容
发明所要解决的问题
通过如上所述，将中间成形品从成形模搬送至温度维持室内，进行后固化而获得的树脂成形品上，有时产生翘曲。若在树脂成形品上产生翘曲，则例如将安装于基板上的电子零件以树脂密封的树脂成形品中，存在由于应力，电子零件从基板上剥离或损伤的顾虑。
本发明所要解决的课题为提供一种可抑制树脂成形品上产生翘曲的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。
解决问题的技术手段
为了解决所述课题而形成的本发明的树脂成形装置是通过将成形对象物以热固性树脂加以密封来进行树脂成形的装置，包括：
a)成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；
b)成形模加热机构，将所述成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度；
c)温度维持室，将所述成形模中制作的由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品加以收纳，且维持在所述温度范围内的温度；以及
d)中间成形品搬送机构，将所述中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从所述成形模搬送至所述温度维持室中。
本发明的树脂成形品制造方法是通过将成形对象物以热固性树脂加以密封来制造树脂成形品的方法，包括：
中间成形品制作工序，通过使用成形模，一边加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度，一边进行树脂成形，从而制作由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品；
中间成形品搬送工序，将所述中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从成形模搬送至温度维持室中；以及
树脂固化工序，通过将所述中间成形品在所述温度维持室中维持在所述温度范围内的温度，而使所述热固性树脂完全固化，借此制作树脂成形品。
发明的效果
通过本发明，可抑制树脂成形品上产生翘曲。
附图说明
图1是表示本发明的树脂成形装置的一实施方式的整体构成的平面图。
图2是表示本实施方式的树脂成形装置中的包含成形模及成形模加热机构的压缩成形装置的概略构成图(左图)以及其部分放大图(右图)。
图3是表示本实施方式的树脂成形装置中的冷却加压机构的概略构成图。
图4是表示本实施方式的树脂成形装置的动作以及本发明的树脂成形品制造方法的一实施方式的流程图。
图5(a)～图5(g)是表示本实施方式的树脂成形装置中的压缩成形装置的动作的概略图。
图6(a)及图6(b)是表示本实施方式的树脂成形装置中的冷却加压机构的动作的概略图。
图7是表示作为本发明的树脂成形装置的其他实施方式的树脂成形单元的一例的平面图。
符号的说明
10：树脂成形装置；
11：压缩成形装置；
111：成形模；
1111：下模；
11111：底面构件；
11112：周壁构件；
1112：上模；
112：成形模加热器；
113：隔热材；
114：弹性构件；
1151：基盘；
1152：下可动平台；
1153：上可动平台；
1154：固定平台；
116：连接杆；
117：肘节连杆；
12：第1搬送机构；
121：搬送机构加热器；
13：温度维持室；
14：第2搬送机构；
15：冷却机构；
151：冷却机构的载置台；
152：冷却水循环机构；
16：第3搬送机构；
161：第3搬送机构的臂；
17：冷却加压机构；
171：冷却加压机构的载置台；
172：下部板；
173：上部板；
174：珀耳帖元件；
175：抽气孔；
18：完成品收纳部；
30：树脂成形单元；
31：材料接收组件；
311：基板接收部；
312：树脂材料供给装置；
32：成形组件；
33：抽出组件；
36：主搬送路径；
37：副搬送路径；
38：非加热型搬送装置；
C：模穴；
F：脱模膜；
M：中间成形品；
P：树脂材料；
PM：树脂成形品；
S：基板；
S1～S8：步骤；
T：树脂材料移送托盘。
具体实施方式
本发明的树脂成形装置及树脂成形品制造方法中，在成形模中进行树脂成形时，利用成形模加热机构，将成形模加热至热固性树脂固化的温度范围内的温度。借此，在成形模内，热固性树脂逐渐固化，但如上所述，至热固性树脂完全固化为止需要时间，因此通过在热固性树脂完全固化之前进行开模，而获得中间成形品。然后，利用树脂成形品搬送机构，将中间成形品从成形模搬送至温度维持室中。然后，在温度维持室中，将树脂成形品在所述温度范围内的温度下加热既定时间，由此使树脂完全固化。此外，温度维持室的温度只要是所述温度范围内的温度，则可达到使树脂完全固化的目的，因此不需要是与对成形模进行加热的温度相同的温度。
现有的树脂成形装置及树脂成形品制造方法中，当将中间成形品从成形模搬送至温度维持室中时，中间成形品借由在室温的空间内通过而冷却，然后，在温度维持室中再次加热。这样一来，产生中间成形品的温度暂时下降后再上升的温度变化，在基板与树脂之间存在线膨胀率的差异，即，当基板与树脂受到相同的温度变化时所膨胀的长度的差异，由此，导致最终获得的树脂成形品上会产生翘曲。因此，本发明的树脂成形装置及树脂成形品制造方法中，在树脂成形品搬送机构中，一边将树脂成形品维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边将中间成形品搬送至温度维持室中。借此，与树脂成形品在室温的空间内通过的情况相比更能够抑制温度变化，因此能够抑制树脂成形品上产生翘曲。
以前，若不利用接合线进行配线，而是利用称为芯片等级封装(Wafer LevelPackage，WLP)的方法，即，在由硅等半导体所形成的芯片上安装电子零件后进行树脂密封的方法，来进行树脂成形，则明显地产生树脂成形品的翘曲。其原因在于，与利用接合线进行配线的基板的材料相比，硅等半导体与树脂密封所使用的树脂的热膨胀率的差更大。依据本发明的树脂成形装置及树脂成形品制造方法，在如上所述的利用WLP来进行树脂成形的情况下，也可有效地抑制树脂成形品的翘曲。
本发明的树脂成形装置中，所述中间成形品搬送机构中维持的所述温度理想为所述温度范围内(即，所述热固性树脂固化的温度范围内)的温度。同样，本发明的树脂成形品制造方法中，所述中间成形品搬送工序中维持的所述温度理想为所述温度范围内的温度。由此，(虽高于室温，但)与维持在所述温度范围以下的温度的情况相比较，可进一步抑制树脂成形品的翘曲。另外，在搬送时也可使中间成形品的热固性树脂固化。
本发明的树脂成形装置理想为还包括冷却机构，将通过在所述温度维持室中维持在所述温度范围内的温度而制作的树脂成形品加以冷却。同样，本发明的树脂成形品制造方法理想为还包括冷却工序，将所述树脂固化工序中制作的树脂成形品加以冷却。通过利用这些冷却机构或者冷却工序，将树脂成形品冷却，则树脂成形品的操作变得容易。冷却机构中可使用：具备冷却水循环机构的机构、或具备珀耳帖元件(peltier element)的机构、或者具备所述两者的机构。
本发明的树脂成形装置中，所述冷却机构理想为还包括加压机构，在所述树脂成形品的冷却中对所述树脂成形品进行加压。同样，本发明的树脂成形品制造方法中，理想为在所述冷却工序中对所述树脂成形品进行加压。通过在树脂成形品的冷却中进行加压，可抑制随着冷却中的温度变化而在树脂成形品上产生翘曲的情况。
以下，使用图1～图7，对本发明的树脂成形装置及树脂成形品制造方法的更具体的实施方式进行说明。
(1)本实施方式的树脂成形装置的构成
图1中，将作为本发明的一实施方式的树脂成形装置10的整体构成以平面图来表示。所述树脂成形装置10包括：具备后述成形模111及加热器(成形模加热机构)112的压缩成形装置11、第1搬送机构(相当于所述中间成形品搬送机构)12、温度维持室13、第2搬送机构14、冷却机构15、第3搬送机构16、冷却加压机构(相当于具备所述加压机构的所述冷却机构)17、以及完成品收纳部18。除此以外，图1中虽省略图示，但树脂成形装置10包括：树脂材料投入部，在用以对成形模111供给树脂材料的树脂材料供给托盘中投入树脂材料；材料搬送机构，将投入有树脂材料的树脂材料供给托盘或作为成形对象物的基板搬送至成形模111中；以及保持基板的基板保持部等。
本实施方式的树脂成形装置中使用的压缩成形装置11如图2所示，包括2组包含下模1111及上模1112的成形模111。在各成形模111的下模1111及上模1112上分别设置着成形模加热器(成形模加热机构)112。在成形模加热器112与后述的平台(下可动平台1152、上可动平台1153或者固定平台1154)之间，由隔热材113来隔热。在上模1112的下表面可安装基板。下模1111具有：板面朝向上下方向的板状的底面构件11111、以及沿着底面构件11111的侧面而上下滑动的周壁构件11112，且周壁构件11112的底面保持于弹性构件114上。由这些底面构件11111的上表面与周壁构件11112的内侧面来形成模穴C。在底面构件11111的侧面与周壁构件11112的内侧面之间存在微小的间隙，利用真空泵(未图示)从所述间隙中抽吸模穴C内的气体，借此如后所述，可由脱模膜来被覆模穴C的内面。
成形模加热器112是为了能够以在模穴C内供给有由热固性树脂所形成的熔融树脂材料的状态，在可使所述树脂材料固化的温度范围内的既定温度下对成形模111进行加热(以下，将所述既定温度、即成形模加热器112中的加热温度设为“第1既定温度”)，而调节所产生的热量。
另外，压缩成形装置11具有：基盘1151、立设于基盘1151上的4根(图2中仅示出2根)连接杆116、以及设置于基盘1151上的肘节连杆117。在连接杆116上，下可动平台1152与上可动平台1153保持为可上下移动，且在连接杆116的上端固定着固定平台1154。所述2组成形模111中的其中一者中，下模1111隔着隔热材113而设置于下可动平台1152的上表面，且上模1112隔着成形模加热器112而设置于上可动平台1153的下表面。另一个成形模111中，下模1111隔着隔热材113而设置于上可动平台1153的上表面，且上模1112隔着成形模加热器112而设置于固定平台1154的下表面。
第1搬送机构12是将压缩成形装置11中制作的中间成形品从压缩成形装置11搬送至温度维持室13中的装置。第1搬送机构12中设置有：载置部，载置中间成形品；以及作为加热器的搬送机构加热器121，将所述载置部加热至高于室温且为使热固性树脂固化的温度范围的上限以下的既定温度(以下，将所述既定温度、即第1搬送机构12中的加热温度设为“第2既定温度”)。此处，第2既定温度若高于室温，则即便低于使热固性树脂固化的温度范围的下限，也是容许的，但为了进一步促进热固性树脂的固化，理想为设为所述温度范围内。
温度维持室13是收纳从第1搬送机构12搬入的中间成形品的房间，具有温度调整装置，其将内部维持在热固性树脂固化的温度范围内的既定温度(以下，将所述既定温度、即温度维持室13内的温度设为“第3既定温度”)。本实施方式中，可在温度维持室13内收纳64个中间成形品。
第2搬送机构14是将中间成形品在温度维持室13中加热既定时间而形成的树脂成形品，从温度维持室13搬送至冷却机构15中的装置。与第1搬送机构12不同，在第2搬送机构14中未设置加热器。此外，如后所述，在将中间成形品搬入至完成品收纳部18中时也使用第2搬送机构14。
冷却机构15是将从温度维持室13中搬入的树脂成形品加以冷却的装置。本实施方式中，冷却机构15中使用如下机构，其包括：载置台151，载置树脂成形品；以及冷却水循环机构152，使冷却水所通过的管与所述载置台151接触。也可代替冷却水循环机构152，或者除了冷却水循环机构152以外，使珀耳帖元件与载置台151接触。此外，冷却机构15的目的在于，在进行冷却加压机构17中的处理之前从树脂成形品上消除余热，不需要将树脂成形品冷却至室温。
第3搬送机构16是将树脂成形品从冷却机构15搬送至冷却加压机构17中的装置。第3搬送机构16也与第2搬送机构14同样，未设置加热器。另外，在将中间成形品搬入至完成品收纳部18中时也使用第3搬送机构16。
冷却加压机构17是如图3所示，包括：载置台171，具有圆柱状的形状且在上表面载置树脂成形品；环形板状的下部板172，以可上下移动的方式被载置台171的圆柱插通；固定的上部板173，与载置台171及下部板172相对向；移动机构(图示省略)，使载置台171及下部板172分别上下移动；以及珀耳帖元件174，以与上部板173接触的方式设置。下部板172及上部板173具有与树脂成形装置10中所制造的树脂成形品的基板相同的平面形状、或者可内包基板的平面形状。另一方面，载置台171的上表面具有比树脂成形品的基板更小的平面形状。
此外，珀耳帖元件174可设置于下部板172上，也可分别设置于下部板172与上部板173的两者上。也可代替珀耳帖元件174，或者除了珀耳帖元件174之外，使冷却水循环机构的冷却水所通过的管与下部板172和/或上部板173接触。在载置台171的上表面设置有抽气孔175，通过使用真空泵(未图示)，从抽气孔175中抽吸气体，可使树脂成形品吸附于载置台171的上表面。
完成品收纳部18是将通过由冷却加压机构17进行冷却及加压而完成的树脂成形品(完成品)加以收纳的房间。完成品收纳部18是与设置有第2搬送机构14的房间以及设置有第3搬送机构16的房间邻接而设置有多个。树脂成形品在与设置有第2搬送机构14的房间邻接的完成品收纳部18中，由第3搬送机构16及第2搬送机构14来搬送，在与设置有第3搬送机构16的房间邻接的完成品收纳部18中，由第3搬送机构16来搬送。
(2)本实施方式的树脂成形装置的动作、以及本实施方式的树脂成形品制造方法
使用图4～图6(b)，对本实施方式的树脂成形装置的动作、以及本实施方式的树脂成形品制造方法进行说明。图4是表示本实施方式的树脂成形装置的动作、以及树脂成形品制造方法的流程图，图5(a)～图5(g)是表示压缩成形装置11的动作的概略图，图6(a)及图6(b)是表示冷却加压机构17的动作的概略图。
首先，在压缩成形装置11中，使用成形模111，一边利用成形模加热器112，将树脂材料P加热至由热固性树脂所形成的树脂材料P进行固化的温度范围内的温度，一边进行树脂成形，借此制作中间成形品M(步骤S1)。
此处，使用图5(a)～图5(g)，对步骤S1中的动作的详情进行说明。此外，压缩成形装置11具有2个成形模111，所述2个成形模的动作相同。首先，在上模1112的下表面，将装配有多个电子零件的基板S，使装配面朝向下侧来组装(图5(a))。继而，将树脂材料移送托盘T搬入至下模1111与上模1112之间(图5(b))。树脂材料移送托盘T在于中央具有与模穴C的平面形状对应的空间的框状构件的底面，以覆盖所述空间的方式拉伸设置有脱模膜F。在树脂材料移送托盘T上，于树脂材料投入部中，在脱模膜F上的所述空间内投入有树脂材料P。
接着，使搬入至下模1111与上模1112之间的树脂材料移送托盘T下降后，从底面构件11111的侧面与周壁构件11112的内侧面的间隙中抽吸气体，并且使其吸附于树脂材料移送托盘T上，然后将脱模膜F从树脂材料移送托盘T上脱离。借此，将下模1111的模穴C的内面以脱模膜F来被覆，并且将树脂材料P供给至模穴C中(图5(c))。
接着，利用成形模加热器112，将下模1111及上模1112加热至第1既定温度。借此，下模1111的模穴C内的树脂材料P在开始时熔融或软化(图5(d))。如上所述，在树脂材料P熔融或软化的阶段，利用肘节连杆117使下可动平台1152上升。借此，首先，下侧的成形模111的下模1111与上模1112抵接，组装有所述上模1112的上可动平台1153上升，上侧的成形模111的下模1111与上模1112抵接。进而，利用肘节连杆117使下可动平台1152上升，借此将2个成形模111分别合模(图5(e))。
在如上所述进行合模的状态下，若利用成形模加热器112，将树脂材料P维持在第1既定温度，则作为热固性树脂的树脂材料P开始固化(图5(f))。接着，经过既定时间，树脂材料P固化至可维持形状的程度。在所述阶段进行开模，将由树脂材料P固化至某种程度而成的树脂与基板S所形成的中间成形品M从成形模111中取出(图5(g))。此时，模穴C的内面由脱模膜F所被覆，借此，中间成形品M可从下模1111中容易地脱模。进行合模的时间是根据所使用的树脂材料(热固性树脂)P的材料来适当决定。
回到图4的流程图，对在成形模111中制作中间成形品M后的工序进行说明。首先，利用第1搬送机构12，一边将中间成形品M加热至第2既定温度，一边从压缩成形装置11搬送至温度维持室13中(步骤S2)。借此，抑制中间成形品M冷却，由此抑制中间成形品M上产生翘曲。
接着，在温度维持室13内，将中间成形品M在第3既定温度下保持既定时间，借此使热固性树脂完全固化，获得树脂成形品PM(步骤S3)。所述既定时间是根据所使用的热固性树脂的材料来适当决定。此处，通常，在将1个中间成形品M保持于温度维持室13中的期间，在压缩成形装置11中制作多个中间成形品M。因此，通过将可暂时收纳在温度维持室13中的中间成形品的数量设为所述多个或者更多，则即便在压缩成形装置11中不中断地连续进行中间成形品M的制作，也可将所制作的中间成形品M全部收纳于温度维持室13中。
接着，第2搬送机构14将热固性树脂完全固化而成的树脂成形品PM载置于冷却机构15的载置台151上(步骤S4)。冷却机构15中，使冷却水在与载置台151接触的冷却水循环机构152的管中通过，借此将树脂成形品PM逐渐冷却(步骤S5)。然后，在树脂成形品PM虽冷却至某种程度，但温度仍然高于室温的状态下，第3搬送机构16将树脂成形品PM搬送至冷却加压机构17中(步骤S6)。
冷却加压机构17中，对树脂成形品PM一边加压一边冷却(步骤S7)。以下，使用图6(a)及图6(b)，对步骤S7中的动作的详情进行说明。首先，利用第3搬送机构16，将树脂成形品PM载置于载置台171上(图6(a))。此处，如上所述，载置台171的上表面具有比树脂成形品PM的基板更小的平面形状，因此当在载置台171上载置树脂成形品PM时，树脂成形品PM的一部分从载置台171上露出。因此，第3搬送机构16的臂161是以支撑所述露出部分的下侧的方式移送树脂成形品PM，在载置台171上载置树脂成形品PM后，不会夹持于树脂成形品PM与载置台171之间，可抽取。如上所述将树脂成形品PM载置于载置台171上后，从抽气孔175中抽吸气体，借此使树脂成形品PM吸附于载置台171上。
接着，使载置台171上升，直至树脂成形品PM的上表面与上部板173的下表面接触为止，并且使所述下部板172上升，直至下部板172的上表面与树脂成形品PM的下表面接触为止。然后，进而将载置台171及下部板172往上推，借此在上部板173与载置台171及下部板172之间夹持树脂成形品PM，从而对所述树脂成形品PM加压(图6(b))。与此同时，通过对珀耳帖元件174流通电流，而隔着上部板173将树脂成形品PM冷却。此处，对树脂成形品PM进行加压的压力是在如下范围内决定，即，通过进行预实验等，可抑制树脂成形品PM的翘曲，且树脂成形品PM不会破损的范围。这样一来，通过进行加压及冷却，不仅可抑制树脂成形品PM上产生翘曲，而且可将树脂成形品PM的温度设为室温。
在冷却加压机构17中冷却至室温的树脂成形品PM利用第3搬送机构16(或者第3搬送机构16及第2搬送机构14)来搬送至完成品收纳部18中，收纳于完成品收纳部18中(步骤S8)。通过以上的动作，完成1个树脂成形品PM。而且，通过连续进行以上的动作，来连续地制造多个树脂成形品PM。
(3)树脂成形单元的一例
接着，使用图7，对作为树脂成形装置10的变形例的树脂成形单元30进行说明。本变形例的树脂成形单元30具有材料接收组件31、成形组件32、以及抽出组件33。材料接收组件31是用以从外部接收树脂材料P及基板S，且送出至成形组件32中的装置，具有基板接收部311、以及对树脂材料移送托盘T(参照图5(b))供给树脂材料P的树脂材料供给装置312。成形组件32在1组树脂成形单元30中设置有1个或多个，且在1个成形组件32中设置有1台所述的压缩成形装置11。图7中虽示出了3台成形组件32，但在树脂成形单元30中可设置有任意台数的成形组件32。另外，在组建树脂成形单元30并开始使用后，也可增减成形组件32。抽出组件33是收纳有所述温度维持室13、第2搬送机构14、冷却机构15、第3搬送机构16、冷却加压机构17及完成品收纳部18的组件。
树脂成形单元30中设置有主搬送路径36，其贯穿材料接收组件31、1个或多个成形组件32而到达抽出组件33的温度维持室13的入口。另外，在材料接收组件31及各成形组件32内，在主搬送路径36与所述组件内的装置之间设置有副搬送路径37，其搬送基板S、树脂材料移送托盘T、及中间成形品M。所述第1搬送机构12在所述主搬送路径36内，从各成形组件32移动至温度维持室13的入口。另外，主搬送路径36中配置有非加热型搬送装置38，其不对基板S及树脂材料移送托盘T进行加热，用以从材料接收组件31移送至成形组件32。
对树脂成形单元30的动作进行说明。基板S由操作者保持在材料接收组件31的基板接收部311。非加热型搬送装置38将基板S从基板接收部311，通过材料接收组件31的副搬送路径37、主搬送路径36以及成形组件32中的其中1台副搬送路径37，搬送至所述成形组件32的压缩成形装置11中，从而将基板S组装于压缩成形装置11的上模1112中。继而，树脂材料供给装置312对树脂材料移送托盘T供给树脂材料P。接着，非加热型搬送装置38将供给有树脂材料P的树脂材料移送托盘T，从树脂材料供给装置312，通过材料接收组件31的副搬送路径37、主搬送路径36、以及刚才基板S组装于上模1112中而成的成形组件32的副搬送路径37，对所述成形组件32的下模1111的模穴C中供给树脂材料P。然后，压缩成形装置11利用所述方法来制作中间成形品M。在如上所述，利用1台压缩成形装置11来进行压缩成形的期间，对位于其他成形组件32中的压缩成形装置11进行与之前相同的操作，借此可在多个成形组件32间一边错开时间一边并行地制作中间成形品M。
接着，第1搬送机构12一边将压缩成形装置11中制作的中间成形品M加热至第2既定温度，一边通过成形组件32的副搬送路径37以及主搬送路径36，搬送至抽出组件33的温度维持室13中。以下，从在温度维持室13中使树脂完全固化而制作树脂成形品PM，直至将树脂成形品PM收纳于完成品收纳部18中为止的动作是与树脂成形装置10相同。
利用所述树脂成形单元30，通过使用与每单位时间的树脂成形品的生产个数对应的个数的成形组件32，可效率良好地制造所需个数的树脂成形品。另外，通过增设成形组件32，可容易扩大生产规模。
此处所示的树脂成形单元30的例子中仅设置有1个抽出组件33，增设成形组件32的结果为，在超过温度维持室13中可收纳的个数来制作中间成形品M的情况下，也可设置多个抽出组件33。在该情况下，以主搬送路径36贯穿多个抽出组件33的方式，将各抽出组件33内的温度维持室13自图7所示的位置移动而设置。
本发明并不限定于所述实施方式。
例如，所述实施方式中虽使用具有2组成形模111的压缩成形装置11，但成形模111也可仅为1组，或者为3组以上。另外，也可代替压缩成形装置11而使用移送成形装置。
另外，所述实施方式中，使用了(不具有加压机构的)冷却机构15与冷却加压机构17这两种冷却机构，也可仅使用这些机构中的任一者。冷却方法并不限定于所述的冷却水循环机构或珀耳帖元件，也可使用空气冷却装置等。另外，也可不在树脂成形装置中设置冷却机构，而是将从温度维持室13中取出的树脂成形品自然冷却。或者，在冷却机构15或冷却加压机构17中，为了防止树脂成形品急剧冷却，也可在使树脂成形品与在最初的阶段加热至室温与温度维持室13的温度之间的温度的热介质接触的状态下，以缓缓降低热介质的温度的方式进行温度控制。

Claims (10)

1.一种树脂成形装置，其是通过将成形对象物以热固性树脂加以密封来进行树脂成形的装置，其特征在于：包括：
成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；
成形模加热机构，将所述成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度；
温度维持室，将所述成形模中制作的由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品加以收纳，且维持在所述温度范围内的温度；以及
中间成形品搬送机构，将所述中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从所述成形模搬送至所述温度维持室中。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其特征在于：在所述中间成形品搬送机构中维持的所述温度为所述温度范围内的温度。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其特征在于：还包括冷却机构，将通过在所述温度维持室中维持在所述温度范围内的温度来制作的树脂成形品加以冷却。
4.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其特征在于：所述冷却机构包括冷却水循环机构。
5.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其特征在于：所述冷却机构包括珀耳帖元件。
6.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其特征在于：所述冷却机构还包括加压机构，在所述树脂成形品的冷却中对所述树脂成形品进行加压。
7.一种树脂成形品制造方法，其为通过将成形对象物以热固性树脂加以密封来制造树脂成形品的方法，其特征在于：包括：
中间成形品制作工序，通过使用成形模，一边加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度，一边进行树脂成形，从而制作由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品；
中间成形品搬送工序，将所述中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从成形模搬送至温度维持室中；以及
树脂固化工序，通过将所述中间成形品在所述温度维持室中维持在所述温度范围内的温度，而使所述热固性树脂完全固化，借此制作树脂成形品。
8.根据权利要求7所述的树脂成形品制造方法，其特征在于：在所述中间成形品制作工序中维持的所述温度为所述温度范围内的温度。
9.根据权利要求7或8所述的树脂成形品制造方法，其特征在于：包括冷却工序，将所述树脂固化工序中制作的树脂成形品加以冷却。
10.根据权利要求9所述的树脂成形品制造方法，其特征在于：在所述冷却工序中，对所述树脂成形品进行加压。
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