CN101677071A - 用于发光二极管封装工艺的脱模机构 - Google Patents

Abstract

一种用于发光二极管封装工艺的脱模机构，用以促使一承载有复数个发光二极管封装单元的基板脱模，该脱模机构包括可相对移动的一成型模块与一基板载座；该成型模块具有复数个对应于该些发光二极管封装单元的成型模穴以及多数气孔，该些气孔与该些成型模穴相通，用以供外部气体流入该些成型模穴；该基板载座用以承载该基板，该基板载座与该成型模块的相对些微移动，可促使该些发光二极管封装单元进入或退出该些成型模穴，并同时由搭配前述气体，可使脱模顺利，以提升产品的良率及信赖性。

Description

用于发光二极管封装工艺的脱模机构

技术领域

本发明与脱模机构有关，更详细地是指一种用于发光二极管封装工艺的脱模机构。

背景技术

按，公知用于发光二极管封装工艺的脱模机构，大多利用顶针直接将承载有多数发光二极管封装单元的基板顶出，使其与成型模穴分离，之后再以机械手臂或人工拿取等方式取出，以完成脱模作业；然而，此种脱模机构的作动方式容易造成发光二极管封装单元的坏损，其坏损情况大致可分成二种。

其一，此种快速强制的顶出方式，将使得原本紧密结合于成型模穴内的发光二极管封装单元，突然因为受到强大外力的施加，使其外层的封装胶材迅速与成型模穴的壁面分离，进而导致该封装胶材的表层产生剥离等坏损的现象。

其二，由于该基板与该发光二极管封装单元皆相当薄小且脆弱，故当顶针于顶出基板时，其对基板所产生的应力，将造成该基板及该发光二极管封装单元产生变形，甚至崩裂。

因此利用公知脱模机构进行脱模，将造成发光二极管封装成品的良率及信赖性下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于发光二极管封装工艺的脱模机构，该脱模机构可使脱模作业顺利，以提升产品的良率及信赖性。

为实现上述目的，本发明提供的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，用以促使一承载有复数个发光二极管封装单元的基板脱模，该脱模机构包括可相对移动的一成型模块与一基板载座；其中，该成型模块的顶面具有复数个对应于该些发光二极管封装单元的成型模穴，以及至少一气孔，该气孔与该些成型模穴相通，可供外部气体流入该些成型模穴；以及，该基板载座用以承载该基板，该基板载座与该成型模块的相对移动，促使该些发光二极管封装单元进入或退出该些成型模穴。

由此，本发明的脱模机构利用可相对移动的成型模块与基板载座，使得该基板与该成型模块之间先形成微小间隙，之后再引入外部气体流入该间隙，由此以非机械破坏的气体辅助顶出方式协助该基板上的发光二极管封装单元脱模。

附图说明

图1是本发明第一较佳实施例的用于发光二极管封装工艺的脱模机构。

图2是上述第一较佳实施例的脱模机构的部份构件立体图。

图3至图5是上述第一较佳实施例的脱模机构的脱模作动流程图。

图6是本发明第二较佳实施例的用于发光二极管封装工艺的脱模机构。

图7是本发明第三较佳实施例的用于发光二极管封装工艺的脱模机构。

附图中主要组件符号说明

10  成型模座    101 顶面

11  成型模穴    12  气孔    13 加热单元

20  基板载座    20’基板载座

21  镂空部      22  定位部

30  致动件

40  气体供应单元

41  气力源      42  进气管

50  吸引装置

60  成型模座    61  成型模穴

70  基板载座

80  压缸

81    活塞杆

90    气体供应单元

100   脱模机构

200   脱模机构

300   脱模机构

A     气体

G     间隙

L     发光二极管封装单元

S     基板

具体实施方式

请参照图1至图5所示的本发明第一较佳实施例的用于发光二极管封装工艺的脱模机构100，其用以辅助一承载有复数个发光二极管封装单元L的基板S脱模，该脱模机构100主要包括有一成型模座10、一基板载座20、一致动件30、一气体供应单元40与一吸引装置50；其中：

该成型模座10的顶面101设有复数个对应于该些发光二极管封装单元L的成型模穴11，以及于该些成型模穴11周围布设有多数气孔12。各该成型模穴11供充填预定的封装胶材(包含透明封装层、荧光层或透镜层等)，而该些气孔12与该些成型模穴11呈气体连通，以供该气体供应单元40所供应的气体A循该些气孔12流入该些成型模穴11，此部份的功效容后述。另外，该成型模座10内还设有一加热单元13，该加热单元13可对该成型模座10均匀加热，并提供50～300℃的加热温度，使得该些成型模穴11内的封装胶材固化至预定程度，以利脱模。

该基板载座20于本实施例为一中空模块，其具有一镂空部21与一设于该镂空部21周侧的定位部22。前述成型模座10位于该镂空部21中，该基板S的周缘抵于该定位部22而成固定，且其上的该些发光二极管封装单元L位于该镂空部21中，并面对该些成型模穴11，换言之，该基板载座20顶抵于该基板S具有该些发光二极管封装单元L的一侧。

需特别说明的是，该脱模机构100还包括该致动件30，该致动件30为可受控制调整其拉伸长度的弹性组件，其设于该成型模座10与该基板载座20之间，于本实施例中，其一端抵于该成型模座10顶侧，另端抵于该基板载座20底侧，且该成型模座10固定不动，由此，该基板载座20可由该致动件30的作动，相对该成型模座10上、下移动，以同步带动该基板S上下位移，使得该基板S上的发光二极管封装单元L进入或退出该些成型模穴11，此部分的功效容后述。当然，前述基板载座20与成型模座10的移动机制亦可设计成，该基板载座20固定不动，而该成型模座10透过该致动件30的作动，相对该基板载座20上下位移，如此同样可促使该基板S的发光二极管封装单元L与该些成型模穴11相对靠近或远离。另一提的是，前述致动件30可以为任何公知的升降机构(如：压缸等)取代，举凡可促使该基板载座20与该成型模座10相对移动的装置皆可适用于本发明。

再者需说明的是，前述气体供应单元40具有相连通的一气力源41(如：空气压缩机)与多数进气管42，该些进气管42并与该成型模座10的该些气孔12相通，由此，该气力源41所输出的气体，可依序循该进气管42及该些气孔12流入该些成型模穴11；以及

该吸引装置50设于该成型模座10上方，可受控制作上下移动以及转动，且，该吸引装置50可以真空吸引的方式吸附于该基板S的背侧，以带动该基板S靠近或远离该成型模座10。

以上即为本发明第一较佳实施例的脱模机构100的结构说明，以下叙述其脱模作动方式：

请再参照图1至图4所示，实际封装及脱模时，先于该成型模座10的该些成型模穴11内充填预定封装胶材，接着通过该吸引装置50吸取该基板S(当然亦可采机械手臂或人工等方式)，将该基板S置放于该基板载座20上，使得该些发光二极管封装单元L浸渍于该封装胶材内，之后经该加热单元13加热固化后，再进行脱模。在此需特别说明的是，为利脱模作业进行，该致动件30是受控制作动，使得该基板载座20些微上升，以同步带动该基板S些微上移，进而使该基板S与该成型模座10之间形成一极微小之间隙G(此间隙G极为微小，附图中是供参考说明用)，于此同时，该气体供应单元40受控制输出气体A，并使该气体A循该些进气管42及该些气孔12进入该间隙G，进而流入并充满该些成型模穴11，而以气体松动原本紧密结合于成型模穴11内的发光二极管封装单元L，以降低公知发光二极管封装单元脱模时的剥离现象及变形崩裂的问题，于此同时，该吸引装置50并受控制吸引该基板S朝上方移动，且于移动至预定位置后，由自体旋转，使得该基板S随的翻转，使得该些发光二极管封装单元L朝上，以利后续作业进行。

由上述结构可知，本发明利用可相对移动的成型模座10与基板载座20，使该发光二极管封装单元L与该成型模穴11之间形成极微小的间隙G，以容许气体A流入，并以非破坏性的气动方式均匀松动及辅助顶出该些发光二极管封装单元L，使得该些发光二极管封装单元L顺利脱模，以提升产品的良率及信赖性；其次，如欲替换封装型态时，无须如公知技术一样替换整组模具，仅需更换成型模座10即可，是以可节省设备及人工成本。

本发明的精神还可衍生出如图6所示的第二较佳实施例的脱模机构200，其结构包括一成型模座60、一基板载座70与连接该成型模座60与该基板载座70的二压缸80，以及一气体供应单元90；其中，各该压缸80具有一活塞杆81与该基板载座70连接，使得该基板载座70可相对该成型模座60移动，因而该基板载座70上的基板S及发光二极管封装单元L亦可同步相对该成型模座60的成型模穴61靠近或远离，以形成上述间隙，并于该间隙形成时，配合气体供应单元90所供应的气体，达非破坏性的脱模，以提升产品良率及信赖性。

再者，本发明的精神更可衍生出如图7所示的第三较佳实施例的脱模机构300，本实施例所指的基板载座20’为前述的吸引装置50，详细地说，本实施例改以基板载座20’(即第一实施例的吸引装置50)替代第一实施例的基板载座20带动基板S进行些微的位移，并于间隙G形成时，同样由供给气体A，以达助脱模顺利的目的。

在此需再度重申的是，本发明的精神并不仅局限于上述实施例所述的结构而已，换言之，只要基板S受到二可相对运动的对象带动，而使该发光二极管封装单元L与该成型模穴产生微小间隙，以允许气体流入该成型模穴达无机械接触式且均匀的气体顶出方式辅助脱模，即为本发明所请求保护。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的权利范围内。

Claims (10)

1.一种用于发光二极管封装工艺的脱模机构，用以促使一承载有复数个发光二极管封装单元的基板脱模，该脱模机构包括可相对移动的一成型模块与一基板载座；其中：

该成型模块，其顶面具有复数个对应于该些发光二极管封装单元的成型模穴，以及至少一气孔，该气孔与该些成型模穴相通，可供外部气体流入该些成型模穴；以及

该基板载座，用以承载该基板，该基板载座与该成型模块的相对移动，促使该些发光二极管封装单元进入或退出该些成型模穴。

2.如权利要求1所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该基板载座具有一镂空部与一设于该镂空部周侧的定位部，该基板的周缘固定于该定位部，该些发光二极管封装单元位于该镂空部中。

3.如权利要求2所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该成型模块位于该镂空部中。

4.如权利要求3所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该成型模块固定不动，该基板载座可相对该成型模块作上下往复位移。

5.如权利要求3所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该基板载座固定不动，该成型模块可相对该基板载座作上下往复位移。

6.如权利要求3所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，包括一致动件，其一端抵于该成型模块，另端抵于该基板载座。

7.如权利要求2所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，包括至少一压缸，该压缸设于该成型模块，且具有一活塞杆与该基板载座连接。

8.如权利要求1所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，包括一气体供应单元，该气体供应单元具有相连通的一气力源与至少一进气管，该进气管与该气孔相通，该气力源供给气体，并促使该气体依序循该进气管及该气孔进入该些成型模穴。

9.如权利要求1所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该基板载座顶抵于该基板具有该些发光二极管封装单元的一侧，该脱模机构包括一吸引装置，该吸引装置以真空吸引的方式吸附于该基板的另一侧。

10.如权利要求9所述的用于发光二极管封装工艺的脱模机构，其中，该吸引装置可转动，以带动该基板翻转。

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