CN109378300A - 晶圆封装结构 - Google Patents
晶圆封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109378300A CN109378300A CN201811015831.0A CN201811015831A CN109378300A CN 109378300 A CN109378300 A CN 109378300A CN 201811015831 A CN201811015831 A CN 201811015831A CN 109378300 A CN109378300 A CN 109378300A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting layer
- metal heat
- solder mask
- heat
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种晶圆封装结构,其特征在于,包括:半导体衬底,具有相对的上表面和下表面;位于所述上表面的多个焊盘;位于所述多个焊盘上的多个焊球;围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层;围绕所述阻焊层的金属导热层,所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘;位于所述下表面的散热层;以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体封装件,尤指一种具有散热结构的晶圆封装结构。
背景技术
利用封装技术将电子元件的体积减至最小并提高产品的集成度(Integration),是制造电子产品的趋势。同时,基于现今电子产品的功能需求,在产品内的有限空间必须设置最多的电子元件,因此使电子产品内供设置电子元件的位置的大小相当于电子元件的尺寸。因此,电子元件之外观公差大小亦成为需要控管的项目。
以目前35mm×35mm尺寸的半导体封装件为例,该半导体封装件的平面单边公差不得大于0.2mm,亦即,该半导体封装的外距介于37.98mm至35.02mm之间;而若为更小的半导体封装件,甚至会到正负0.1mm左右。所以,如果要用人力检查半导体封装件的基板的边缘位置实在困难,所以现在普遍导入自动检查机进行检查。
然而,在应用自动检查机进行前述半导体封装件时,会发生误判的情况,而其原因在于一般托盘多为黑色或深色,而半导体封装件表面的拒焊层也是深色,使得影像传感器常无法分辨出半导体封装件的基板的边缘界限,因此导致误判。
同时,由于静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)会产生烧毁、劣化半导体金属层或发生潜在性失效等,所以,就电子元件而言必须相当注重静电防护功能。
最后,由于集成度的不断提升,高密度器件的晶圆衬底上将产生大量的热,当热量过大,温度过高,就会导致器件的失效,因而,封装的散热性能也是必须考虑的问题。
发明内容
基于解决上述封装中的问题,本发明提供了一种晶圆封装结构,包括:
半导体衬底,具有相对的上表面和下表面;
位于所述上表面的多个焊盘;
位于所述多个焊盘上的多个焊球;
围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层;
围绕所述阻焊层的金属导热层,所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘;
位于所述下表面的散热层;以及
连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。
根据本发明的实施例,所述金属导热层的厚度与所述阻焊层的厚度相同。
根据本发明的实施例,所述阻焊层的边缘具有阶梯形状,所述金属导热层内侧与该阶梯形状相匹配。
根据本发明的实施例,所述阻焊层的边缘与上表面具有一夹角,该夹角为锐角,且朝向所述金属导热层。
根据本发明的实施例,所述阻焊层的上表面上具有一环形凹槽,所述凹槽深度小于阻焊层的厚度,且所述凹槽介于最外层的焊球与所述金属导热层之间。
根据本发明的实施例,所述金属导热层的材料选自Cu和Ni中的至少一种。
根据本发明的实施例,所述导热通孔可以填充导电材料,优选为Cu或Au。
根据本发明的实施例,所述导热通孔可以填充非导电材料,优选为Al2O3。
根据本发明的实施例,所述散热层的材料为金属。
根据本发明的实施例,所述散热层为散热鳍片结构。
本发明的技术方案,利用上表面周边的金属导热层进行第一步散热,然后通过导热通孔将一部分热量传导至下表面的散热层上,散热层面积大,散热效率高,且不易对上表面的器件造成影响,极大的提高了散热效率,保证了封装的可靠性;并且周边的金属导热层和导热通孔具有电磁屏蔽作用,保证其他电子部件对封装件的干扰;边缘的金属导热层与阻焊层颜色不同,可以轻易的分辨出边缘位置。
附图说明
图1为第一晶圆封装结构的剖面图;
图2为第一晶圆封装结构的俯视图;
图3为第二晶圆封装结构的剖面图;
图4为第三晶圆封装结构的剖面图;
图5为第四晶圆封装结构的剖面图。
具体实施方式
参见图1,本发明提供了第一种晶圆封装结构,包括:
半导体衬底10,具有相对的上表面和下表面;
位于所述上表面的多个焊盘11;
位于所述多个焊盘上的多个焊球13;
围绕所述多个焊盘11和焊球13的阻焊层12;
围绕所述阻焊层12的金属导热层14,所述金属导热层14仅位于所述上表面的边缘;
位于所述下表面的散热层15;以及
连接所述金属导热层14和所述散热层15的多个导热通孔16。
参见图2可知,焊球13呈阵列分布,阻焊层围绕所述焊球13,金属导热层14是环绕所述阻焊层12的形状,多个导热通孔位于金属导热层14的下方,也位于衬底的边缘位置。
其中,所述金属导热层14的厚度与所述阻焊层12的厚度相同,并且阻焊层12的边缘与所述金属导热层14紧密接触,一起完全覆盖衬底上表面。
参见图3,所述阻焊12的边缘可以具有阶梯形状,所述金属导热层14内侧与该阶梯形状相匹配(紧密接触),此时,可以防止在制造金属导热层14时,多余的金属材料覆盖至焊球位置处。
参见图4,所述阻焊层12的边缘与上表面具有一夹角18,该夹角为锐角,且朝向所述金属导热层。
参见图5,所述阻焊层12的上表面上具有一环形凹槽19,所述凹槽19深度小于阻焊层12的厚度,且所述凹槽19介于最外层的焊球13与所述金属导热层14之间。该环形凹槽19可以适应性的加入图1、3、4所示的实施例中以防止在制造金属导热层14时,多余的金属材料覆盖至焊球位置处。
此外,根据本发明的实施例,所述金属导热层14的材料选自Cu和Ni中的至少一种。所述导热通孔16可以填充导电材料,优选为Cu或Au;所述导热通孔16也可以填充非导电材料,优选为Al2O3。所述散热层15的材料为金属或散热键合片等。所述散热层也可以为散热鳍片结构(未示出)。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (1)
1.一种晶圆封装结构,其特征在于,包括:
半导体衬底,具有相对的上表面和下表面;
位于所述上表面的多个焊盘;
位于所述多个焊盘上的多个焊球;
围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层;
围绕所述阻焊层的金属导热层,所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘;
位于所述下表面的散热层;以及
连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔;
所述金属导热层的厚度与所述阻焊层的厚度相同;所述阻焊层的边缘具有阶梯形状,所述金属导热层内侧与该阶梯形状相匹配;
所述金属导热层的材料选自Cu和Ni中的至少一种;所述导热通孔填充导电材料,所述导电材料为Cu或Au;所述导热通孔填充非导电材料,所述非导电材料为Al2O3。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811015831.0A CN109378300B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 晶圆封装结构 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611058170.0A CN106548993B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
CN201811015831.0A CN109378300B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 晶圆封装结构 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611058170.0A Division CN106548993B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109378300A true CN109378300A (zh) | 2019-02-22 |
CN109378300B CN109378300B (zh) | 2020-05-15 |
Family
ID=58395962
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811015831.0A Active CN109378300B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 晶圆封装结构 |
CN201611058170.0A Active CN106548993B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
CN201811015830.6A Active CN109378299B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611058170.0A Active CN106548993B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
CN201811015830.6A Active CN109378299B (zh) | 2016-11-27 | 2016-11-27 | 一种晶圆封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (3) | CN109378300B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111739805B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-12-23 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 半导体封装方法及半导体封装结构 |
US11177223B1 (en) * | 2020-09-02 | 2021-11-16 | Qualcomm Incorporated | Electromagnetic interference shielding for packages and modules |
CN117276218A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 天通瑞宏科技有限公司 | 一种半导体封装结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040004284A1 (en) * | 2002-07-05 | 2004-01-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microelectronic device with a redistribution layer having a step shaped portion and method of making the same |
US20080237310A1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Shanggar Periaman | Die backside wire bond technology for single or stacked die package |
CN101894815A (zh) * | 2009-05-20 | 2010-11-24 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
CN102376689A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-03-14 | 华中科技大学 | 具有台阶的硅通孔结构及其制备工艺 |
CN104795372A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-22 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种指纹识别传感器芯片的封装结构 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6577013B1 (en) * | 2000-09-05 | 2003-06-10 | Amkor Technology, Inc. | Chip size semiconductor packages with stacked dies |
JP5563785B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-07-30 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
CN101800207B (zh) * | 2010-03-12 | 2011-10-26 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 半导体器件的封装结构及其制造方法 |
TWI462256B (zh) * | 2011-11-02 | 2014-11-21 | Chipmos Technologies Inc | 晶片封裝結構 |
CN104733413A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-24 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种mosfet封装结构 |
CN104900768A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-09-09 | 芜湖九瓷电子科技有限公司 | 一种led用氧化铝陶瓷基板制造方法 |
-
2016
- 2016-11-27 CN CN201811015831.0A patent/CN109378300B/zh active Active
- 2016-11-27 CN CN201611058170.0A patent/CN106548993B/zh active Active
- 2016-11-27 CN CN201811015830.6A patent/CN109378299B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040004284A1 (en) * | 2002-07-05 | 2004-01-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microelectronic device with a redistribution layer having a step shaped portion and method of making the same |
US20080237310A1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Shanggar Periaman | Die backside wire bond technology for single or stacked die package |
CN101894815A (zh) * | 2009-05-20 | 2010-11-24 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
CN102376689A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-03-14 | 华中科技大学 | 具有台阶的硅通孔结构及其制备工艺 |
CN104795372A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-22 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种指纹识别传感器芯片的封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109378299A (zh) | 2019-02-22 |
CN106548993A (zh) | 2017-03-29 |
CN109378300B (zh) | 2020-05-15 |
CN109378299B (zh) | 2020-05-15 |
CN106548993B (zh) | 2018-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10438873B2 (en) | Semiconductor chip package having heat dissipating structure | |
US8648461B2 (en) | Semiconductor device | |
KR102228461B1 (ko) | 반도체 패키지 장치 | |
TW201537719A (zh) | 堆疊型半導體封裝 | |
CN106548993B (zh) | 一种晶圆封装结构 | |
US7388286B2 (en) | Semiconductor package having enhanced heat dissipation and method of fabricating the same | |
US20160233150A1 (en) | Semiconductor device | |
JP6473778B2 (ja) | 光学的封止構造体 | |
CN106449561B (zh) | 一种具有散热结构的晶圆封装 | |
CN106449563B (zh) | 一种具有鳍形结构的晶圆封装 | |
KR101101550B1 (ko) | 솔더 볼 및 반도체 패키지 | |
CN106449432B (zh) | 一种晶圆封装结构的制造方法 | |
CN106449562B (zh) | 一种具有散热结构的晶圆封装方法 | |
KR20180023488A (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조방법 | |
CN106449443B (zh) | 一种具有鳍形结构的晶圆封装方法 | |
KR102607055B1 (ko) | 반도체 패키지 시스템 | |
KR102654893B1 (ko) | 반도체 패키지 시스템 | |
KR20130102405A (ko) | 플립 칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
KR102427092B1 (ko) | 열 정보 표지를 갖는 반도체 장치 | |
TWI423405B (zh) | 具載板之封裝結構 | |
TWI388973B (zh) | 電子構裝結構 | |
KR20110076608A (ko) | 열방출형 반도체 패키지 | |
KR20100025436A (ko) | 플립칩 패키지 및 그 제조방법 | |
KR20150058954A (ko) | 전자소자 패키지 및 그 제조 방법 | |
CN117855163A (zh) | 封装结构及其形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |