CN109283609B - 偏振板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种偏振板的制造方法，其能够抑制偏振板的切口部的裂纹。偏振板(7)的制造方法具备：制作第一层叠体(107)的工序，所述第一层叠体(107)包含膜状的偏振片(8)和重叠于偏振片(8)的至少一个光学膜(3、5、9、13)；通过第一层叠体(107)的冲压，制作形成有凹状的切口部(7C’)的第二层叠体(7’)的工序；以及，对位于切口部(7C’)内侧的角部(7CL)进行研磨，从而使角部(7CL)的曲率半径(RL)减少的工序。

Description

偏振板的制造方法
技术领域
本发明涉及偏振板的制造方法。
背景技术
偏振板是构成液晶电视、有机EL电视或智能手机等图像显示装置的光学部件之一。偏振板具备膜状的偏振片和重叠于偏振片的光学膜(例如保护膜)。从图像显示装置的设计方面的理由出发，有时在偏振板的端部形成切口部(cut-out portion)。例如，下述专利文献1中记载了：作为液晶的注入口而在偏振板的端部形成切口部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-155325号公报
发明内容
发明要解决的问题
基于本发明人等的研究结果可知：通过冲压加工而对偏振板形成切口部时，位于切口部内侧的角部(corner)容易形成裂纹(crack)。
本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于，提供能够抑制偏振板切口部的裂纹的偏振板制造方法。
用于解决问题的方法
本发明的一个侧面所述的偏振板的制造方法具备：制作第一层叠体的工序，所述第一层叠体包含膜状的偏振片和重叠于偏振片的至少一个光学膜；通过第一层叠体的冲压，制作形成有凹状切口部的第二层叠体的工序；以及，对位于切口部内侧的角部进行研磨，从而使角部的曲率半径减少的工序。
本发明的一个侧面中，在角部被研磨之前，从第二层叠体的层叠方向观察的角部可以为大致曲线状，且角部的曲率半径可以为RL，在角部被研磨之后，从第二层叠体的层叠方向观察的角部的曲率半径可以为RS，RL可以大于Rs。
本发明的一个侧面中，可以利用立铣刀(endmill)对角部进行研磨。
本发明的一个侧面中，第二层叠体可以具有不与偏振片的吸收轴线A正交的第一端部，切口部可以形成于第一端部。换言之，在制作第二层叠体的工序中，可以将第一端部与偏振片的吸收轴线A所成的角度θ调整至0°以上且低于90°。进而，第二层叠体可以具有位于第一端部的相反侧的第二端部，切口部可以从第一端部朝向第二端部延伸，切口部的延伸方向E可以不平行于吸收轴线A。换言之，在制作第二层叠体的工序中，可以将切口部的延伸方向E与偏振片的吸收轴线A所成的角度α调整至大于0°且为90°以下。
本发明的一个侧面中，第二层叠体可以具有第一端部和位于第一端部的相反侧的第二端部，切口部可以形成于第一端部，切口部可以从第一端部朝向第二端部延伸，切口部的延伸方向E可以不平行于偏振片的吸收轴线A。换言之，在制作第二层叠体的工序中，可以将切口部的延伸方向E与偏振片的吸收轴线A所成的角度α调整至大于0°且为90°以下。
发明的效果
根据本发明，可以提供能够抑制偏振板切口部的裂纹的偏振板制造方法。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所述的第一层叠体的示意性立体图。
图2中的(a)是被研磨前的第二层叠体的俯视图，图2中的(b)是图2中的(a)所示的第二层叠体的变形例。
图3是图2中的(a)的放大图。
图4是图2中的(a)和图3所示的第二层叠体的放大图，表示被研磨前的切口部。
图5是第二层叠体(偏振板)的放大图，表示被研磨后的切口部。
图6是图5所示的第二层叠体(偏振板)的示意性立体图。
图7是本发明的其它实施方式所述的第二层叠体的放大图，表示被研磨前的切口部。
图8是本发明的其它实施方式所述的第二层叠体(偏振板)的放大图，表示研磨后的切口部。
附图标记说明
7…研磨加工后的第二层叠体(偏振板)、7’…研磨加工前的第二层叠体、3…第三保护膜、5…第一保护膜、8…膜状的偏振片、7C…研磨加工后的凹状的切口部、7C’…研磨加工前的凹状的切口部、7C1和7C2…位于切口部7C’两端的一对角部、7CL…研磨加工前的切口部7C’的角部、7CS…研磨加工后的切口部7C的角部、7e…第二层叠体7’的第一端部、9…第二保护膜、7Cd…切口部7C’的深部、11…粘合层、13…脱模膜、17e…第二层叠体7’的第二端部、107…第一层叠体、RL…研磨加工前的角部7CL的曲率半径、RS…研磨加工后的角部7CS的曲率半径、L…基准线、A…吸收轴线、E…切口部7C’的延伸方向、θ…基准线L与吸收轴线A所成的角度、α…切口部7C’的延伸方向E与偏振片8的吸收轴线A所成的角度。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边针对本发明的适合实施方式进行说明。在附图中，对同等的构成要素标注同等的符号。本发明不限定于下述实施方式。各图所示的X、Y和Z是指彼此正交的3个坐标轴。各坐标轴所示的方向在所有附图中是共通的。
本实施方式所述的偏振板的制造方法具备：制作第一层叠体的工序，所述第一层叠体包含膜状的偏振片和重叠于偏振片的至少一个光学膜；通过第一层叠体的冲压，制作形成有凹状切口部的第二层叠体的工序(冲压加工)；以及，利用切削/研磨工具对切口部的内侧进行研磨，从而使位于切口部内侧的角部的曲率半径减少的工序(研磨加工)。冲压加工(punching)也可换称为冲裁(blanking)。冲压加工可以为例如通过将第一层叠体夹在阳模(punch)与阴模(die)之间，并将阳模向阴模挤压，从而将第二层叠体从第一层叠体中拔出的方法。冲压加工可以为例如通过将第一层叠体夹在冲裁模(cutting die)与面板(faceplate)之间，利用冲裁模和面板对第一层叠体进行加压，从而将第二层叠体从第一层叠体中拔出的方法。也可以将冲压加工与使用了刀具或激光的切断加工进行组合，从而由第一层叠体制作第二层叠体。以下，详细说明各工序(特别是冲压加工和研磨加工)。切口部的内侧的研磨加工所使用的切削/研磨工具例如可以为选自锉刀(file)、丝锥(tap)、磨床(grinder)、研磨机(leutor)和铣刀(milling cutter)中的至少一种工具。也可以将两种以上的切削/研磨工具用于研磨加工。
第一层叠体通过使膜状的偏振片与至少一个光学膜重合，并将它们进行贴合来制作。光学膜是指构成偏振板的膜状部件(不包括偏振片自身)。光学膜可以换称为层或光学层。光学膜可以为例如保护膜和脱模膜。偏振片和光学膜可以分别是长条的带状，第一层叠体也可以为长条的带状。第一层叠体所具有的光学膜的种类、数量和组成没有限定。第一层叠体的层叠结构也没有限定。
例如，如图1所示，第一层叠体107具备膜状的偏振片8和重叠于偏振片8的两个以上的光学膜(3、5、9、13)。偏振片8和两个以上的光学膜(3、5、9、13)均为四边形。两个以上的光学膜(3、5、9、13)是指第一保护膜5、第二保护膜9、第三保护膜3和脱模膜13(间隔件)。换言之，第一层叠体107具备偏振片8、第一保护膜5、第二保护膜9、第三保护膜3和脱模膜13。第一层叠体107还具备位于第二保护膜9与脱模膜13之间的粘合层11。在偏振片8的一个表面重叠有第一保护膜5，在偏振片8的另一个表面重叠有第二保护膜9。换言之，保护膜密合于偏振片8的两个表面。第三保护膜3重叠于第一保护膜5。换言之，第一保护膜5位于偏振片8与第三保护膜3之间。脱模膜13隔着粘合层11而重叠于第二保护膜9。换言之，第二保护膜9位于偏振片8与粘合层11之间。
通过第一层叠体107的冲压加工，制作图2或图3所示那样的第二层叠体7’。可以由第一层叠体107制作两个以上的第二层叠体7’。
在第二层叠体7’的端部(第一端部7e)形成有凹状的切口部7C’(concave cut-outportion)。该切口部7C’在第二层叠体7’的层叠方向(Z轴方向)上贯穿偏振片8和光学膜(3、5、9、13)和粘合层11的全部。换言之，在第二层叠体7’的端面形成了与偏振片8、光学膜(3、5、9、13)和粘合层11全部共通的凹状的切口部7C’。从层叠方向(Z轴方向)观察的偏振片8的切口部的形状可以与从层叠方向观察的第二层叠体7’的切口部7C’的形状相同或相似。可以将从层叠方向观察的第二层叠体7’的切口部7C’的形状视作从层叠方向观察的偏振片8的切口部的形状。切口部7C’为长方形。但是，切口部7C’的形状不限定于长方形。
如图4所示，角部7CL位于从第二层叠体7’的层叠方向(Z轴方向)观察的切口部7C’的内侧。角部7CL为大致曲线状。换言之，在利用切削/研磨工具对角部7CL进行研磨之前，从第二层叠体7’的层叠方向观察的角部7CL为大致曲线状。在三维空间中，位于第二层叠体7’的切口部7C’内侧的角部7CL为大致曲面状。从第二层叠体7’的层叠方向观察利用切削/研磨工具进行研磨之前的角部7CL时，角部7CL的曲率半径为RL。换言之，从第二层叠体7’的层叠方向观察的角部7CL用大圆CL的弧进行近似时，角部7CL的曲率半径RL等于大圆CL的半径。
在冲压加工之后，接着利用切削/研磨工具对位于第二层叠体7’的切口部7C’内侧的角部7CL进行研磨。换言之，在冲压加工之后，接着利用切削/研磨工具对切口部7C’的角部7CL进行研磨，从而使角部7CL的曲率半径RL减少。作为角部7CL的研磨所使用的切削/研磨工具，优选为作为一种铣刀的立铣刀(endmill)。通过使用立铣刀，容易根据研磨对象物的形状而将对象物研磨成直线状或曲线状。立铣刀是指切削/研磨加工用铣刀的一种。立铣刀的刀刃位于与立铣刀的旋转轴大致平行的立铣刀的侧面。通过立铣刀的旋转，被推接至立铣刀的刀刃的被加工物(工作件，work)的表面被切削/研磨。通过利用立铣刀对切口部7C’的角部7CL进行切削/研磨，角部7CL被精加工至平滑。可以利用立铣刀对包括角部7CL在内的切口部7C’的内侧整体进行研磨。在切口部7C’的内侧(角部7CL)的基础上，也可以利用立铣刀对位于切口部7C’外侧的第二层叠体7’的端部(端面)进行研磨。也可以利用立铣刀对第二层叠体7’的端部(外缘)的一部分或整体进行研磨。
以下，有时将研磨加工前的第二层叠体表述为“第二层叠体7’”。有时将研磨加工后的第二层叠体表述为“第二层叠体7”。另外，有时将研磨加工前的第二层叠体7’的切口部表述为“切口部7C’”。有时将研磨加工后的第二层叠体7的切口部表述为“切口部7C”。
如图5所示，从第二层叠体7的层叠方向来观察利用切削/研磨工具进行研磨后的角部7CS时，角部7CS的曲率半径为RS。换言之，从第二层叠体7的层叠方向观察的角部7CS用小圆CS的弧进行近似时，角部7CS的曲率半径RS等于小圆CS的半径。如图4和图5所示，利用切削/研磨工具进行研磨之前的角部7CL的曲率半径RL大于利用切削/研磨工具进行研磨之后的角部7CS的曲率半径RS。
利用切削/研磨工具经由角部7CL的研磨而得到的第二层叠体7(图6所示的第二层叠体7)可以是已完成的偏振板。
本实施方式中，通过冲压加工和接续其后的研磨加工，切口部7C的角部7CS被倒角，角部7CS的表面变得平滑。其结果，切口部7C(特别是角部7CS)处的裂纹被抑制。被研磨的角部7CS的曲率半径RS越大，则越容易抑制所完成的偏振板的切口部7C(特别是角部7CS)处的裂纹。
假设仅通过一次的冲压加工而将切口部7C’的角部7CL的曲率半径调整至小数值(RS)时，在冲压加工的过程中，应力容易集中至切口部7C’的角部7CL。其结果，伴随着冲压加工，容易在切口部7C’(特别是角部7CL)处形成多个大裂纹。因冲压加工而在切口部7C’(角部7CL)形成多个大裂纹后，即使利用切削/研磨工具对切口部7C’的内侧(角部7CL)进行研磨，有时也会残留有裂纹。
另一方面，本实施方式中，在进行冲压加工时，将切口部7C’的角部7CL的曲率半径调整至较大的数值RL(比RS更大的数值)。并且，在冲压加工之后接着通过研磨加工，使切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL减少至RS。换言之，通过冲压加工和研磨加工这两个步骤，使切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL阶段性地(缓缓地)减少。其结果，与仅通过一次的冲压加工而将角部7CL的曲率半径调整至小数值RS的情况相比，与冲压加工相伴的切口部7C’(特别是角部7CL)处的裂纹受到抑制。在冲压加工中调整的角部7CL的曲率半径RL越大，则越容易抑制与冲压加工相伴的切口部7C’(特别是角部7CL)处的裂纹。在冲压加工中调整的角部7CL的曲率半径RL越大，则越容易通过使用了切削/研磨工具(特别是立铣刀)的研磨加工来去除与冲压加工相伴在切口部7C’(特别是角部7CL)处形成的裂纹。
通过冲压加工而形成的切口部7C’的形状对应于冲压加工中使用的阳模(punch)或冲裁模的形状。研磨加工前的角部7CL的曲率半径RL可以通过调整阳模或冲裁模的形状而自由地控制。研磨加工后的切口部7C的角部7CS的曲率半径RS可以通过调整切削/研磨工具的移动路径来自由地控制。作为切削/研磨工具而使用立铣刀时，研磨加工后的角部7CS的曲率半径RS可通过调整立铣刀的厚度来自由地控制。例如，曲率半径RS的下限值可以为立铣刀的厚度(直径)的1/2左右。研磨加工后的角部7CS的曲率半径RS可通过调整立铣刀的刀刃尺寸来自由地控制。
利用切削/研磨工具进行研磨之前的角部7CL的曲率半径RL例如可以为2.3～20mm。利用切削/研磨工具进行研磨之后的角部7CS的曲率半径RS例如可以为2.0～10mm。RL/RS例如可以为1.2～2.0。在RL、RS和RL/RS分别为上述范围内的情况下，容易抑制利用切削/研磨工具经由研磨而得到的切口部7C(特别是角部7CS)的裂纹。
可与冲压加工相伴而形成于切口部7C’(特别是角部7CL)的裂纹的长度例如可以为300～600μm左右。利用切削/研磨工具而从第二层叠体7’的角部7CL削掉的部分的宽度例如可以为300～500μm。
通过第一层叠体107的冲压，可以制作具有不与偏振片8的吸收轴线A正交的第一端部7e的第二层叠体7’，也可以将切口部7C’形成于第一端部7e。如图2中的(a)、图2中的(b)或图3所示，基准线L被定义为将位于切口部7C’两端的一对角部7C1和7C2连结而成的直线时，基准线L可以不与偏振片8的吸收轴线A正交。换言之，切口部7C’的基准线L与偏振片8的吸收轴线A所成的角度θ可以为0°以上且低于90°。基准线L也可以换称为在与第二层叠体7’的层叠方向(Z轴方向)垂直的方向上将一对角部7C1和7C2连结而成的直线。
吸收轴线A可以换称为例如与偏振片8中的聚乙烯醇(PVA)分子的取向方向大致平行的直线。吸收轴线A可以换称为例如与偏振片8中吸附至聚乙烯醇的色素分子(例如聚碘或有机染料)的取向方向大致平行的直线。可以说构成一个PVA分子的多个碳原子借助沿着吸收轴线A的共价键(C-C键)而彼此键合。另一方面，在与吸收轴线A大致垂直的方向上，PVA分子彼此通过介由交联剂(例如硼酸)的交联键而键合。换言之，在与吸收轴线A大致垂直的方向上，各PVA分子所具有的羟基与位于PVA分子间的硼酸形成氢键或氧-硼间键(O-B键)，由此使PVA分子彼此进行交联。较之沿着与吸收轴线A大致垂直的方向形成的交联键，沿着吸收轴线A而形成的C-C键更稳固。因此，与吸收轴线A大致平行的方向上的偏振片8的机械强度高于与吸收轴线A大致垂直的方向上的偏振片8的机械强度。换句话说，较之与吸收轴线A大致垂直的方向上的偏振片8的热收缩，与吸收轴线A大致平行的方向上的偏振片8的热收缩更难以引发裂纹。
假设在基准线L与吸收轴线A正交的情况下(角度θ为90°时)，在与基准线L平行的方向上，形成与PVA分子内的C-C键相比更弱的交联键。因此，在基准线L与吸收轴线A正交的情况下，如果切口部7C’的深部7Cd(内部)在与基准线L大致平行的方向上发生收缩，则在切口部7C’的深部容易形成裂纹。
另一方面，在基准线L不与偏振片8的吸收轴线A正交的情况下(换言之，角度θ为0°以上且低于90°时)，与PVA分子间的交联键相比更稳固的PVA分子内的C-C键会提高与基准线L平行的方向上的偏振片8的机械强度。其结果，即使切口部7C’的深部7Cd在与基准线L大致平行的方向上发生收缩，切口部7C’也难以形成裂纹。特别是，在基准线L平行于吸收轴线A的情况下(角度θ为0°时)，构成偏振片8的大部分PVA分子内的C-C键沿着吸收轴线A而形成。因此，在基准线L平行于吸收轴线A的情况下，与基准线L平行的方向上的偏振片8的机械强度明显高，显著地抑制切口部7C’处形成裂纹。其中，即使在基准线L与偏振片8的吸收轴线A正交的情况下，也可发挥出本发明的效果。
基准线L与吸收轴线A所成的角度θ越小，则切口部7C’越难以形成裂纹。角度θ可以为0°以上且75°以下、或者为0°以上且60°以下。
如图2中的(a)、图2中的(b)或图3所示，通过冲压加工而得到的第二层叠体7’可以具有形成有切口部7C’的第一端部7e和位于第一端部7e的相反侧的第二端部17e。冲压加工中，可以将切口部7C’从第一端部7e朝向第二端部17e延伸。并且，可以将切口部7C’的延伸方向E调整至不与偏振片8的吸收轴线A平行的方向。换言之，切口部7C’的延伸方向E与吸收轴线A所成的角度α可以大于0°且为90°以下。切口部7C’的延伸方向E可以等于切口部7C’的长度方向。换言之，切口部7C’的长度方向可以沿着切口部7C’的延伸方向E。第一端部7e和第二端部17e可以均为直线状，第一端部7e也可以平行于第二端部17e。
切口部7C’的延伸方向E不平行于偏振片8的吸收轴线A时，与PVA分子间的交联键相比更稳固的PVA分子内的C-C键会提高与方向E垂直的方向上的偏振片8的机械强度。其结果，即使切口部7C’的深部7Cd在与方向E大致垂直的方向上发生了收缩，切口部7C’也难以形成裂纹。方向E与吸收轴线A所成的角度α越大，则切口部7C’越难以形成裂纹。特别是，在方向E垂直于吸收轴线A的情况下(角度α为90°时)，构成偏振片8的大部分PVA分子内的C-C键相对于方向E而垂直地形成。因此，在方向E垂直于吸收轴线A的情况下，与方向E垂直的方向上的偏振片8的机械强度明显高，显著地抑制切口部7C’处形成裂纹。其中，即使在切口部7C’的延伸方向E与偏振片8的吸收轴线A平行的情况下，也可发挥出本发明的效果。
与基准线L平行的方向上的切口部7C的宽度Wc例如可以为2mm以上且低于600mm、或者5mm以上且30mm以下。宽度Wc可以换称为与第二层叠体7的端部(第一端部7e)平行的方向上的切口部7C的宽度。与基于切削/研磨工具的研磨加工相伴，切口部7C’的宽度W’c可以扩大。换言之，研磨加工后的切口部7C的宽度Wc可以大于研磨加工前的切口部7C’的宽度W’c。与基准线L平行的方向上的第二层叠体7整体的宽度W例如可以为30mm以上且600mm以下。第二层叠体7整体的宽度W可以换称为与基准线L平行的方向上的第二层叠体7整体的宽度。与基于切削/研磨工具的研磨加工相伴，第二层叠体7整体的宽度W可以缩窄。第二层叠体7整体的宽度W可以换称为偏振板整体(研磨加工后的第二层叠体7整体)的宽度。切口部7C的宽度Wc小于第二层叠体7整体的宽度W即可。切口部7C的宽度Wc为5mm以上且30mm以下时，第二层叠体7整体的宽度W(偏振板整体的宽度)可以大于20mm且为160mm以下、优选大于25mm且为130mm以下、更优选大于30mm且为100mm以下、进一步优选大于30mm且为70mm以下(其中，Wc＜W)。切口部7C的宽度Wc与第二层叠体7整体的宽度W之比Wc/W可以为0.05以上且低于1.0、为0.08以上且低于1.0、为0.10以上且低于1.0、或者为0.13以上且低于1.0，优选为0.15以上且低于1.0、或者为0.17以上且低于1.0，更优选为0.20以上且低于1.0、或者为0.22以上且低于1.0，进一步优选为0.30以上且低于1.0、为0.33以上且低于1.0、或者为0.40以上且低于1.0。比值Wc/W可以为0.05以上且0.90以下、0.05以上且0.80以下、0.05以上且0.78以下、0.05以上且0.45以下、或者0.40以上且0.80以下。Wc/W可以换称为切口部7C的宽度Wc与第一端部7e整体的宽度W之比。在Wc/W处于上述范围的情况下，容易抑制切口部7C处的裂纹。其理由如下所示。切口部7C的宽度Wc与第二层叠体7整体的宽度W相比越小，则越容易因与温度变化相伴的第二层叠体7整体的收缩而产生将切口部7C的宽度Wc扩大的力，切口部7C越容易产生裂纹。换言之，Wc/W越小，则切口部7C越容易产生裂纹。另一方面，Wc/W越大(第二层叠体7整体的宽度W越小)，则与温度变化相伴的第二层叠体7整体的收缩量越会降低。换言之，第二层叠体7整体的宽度W越小，则第二层叠体7整体的宽度W的变化量的绝对值越会降低。因与温度变化相伴的第二层叠体7整体的收缩量降低而难以产生将切口部7C的宽度Wc扩大的力，容易抑制切口部7C处的裂纹。其中，即使在Wc/W为上述数值范围外的情况下，也能够抑制切口部7C处的裂纹。
与基准线L垂直的方向上的切口部7C的长度(深度)Dc例如可以为1mm以上且30mm以下。长度Dc可以换称为与基准线L垂直的方向上的切口部7C的深度。与基于切削/研磨工具的研磨加工相伴，切口部7C’的长度D’c可以被延长。换言之，研磨加工后的切口部7C的长度Dc可以长于研磨加工后的切口部7C’的长度D’c。与基准线L垂直的方向上的第二层叠体7整体的长度D例如可以为30mm以上且600mm以下。与基于切削/研磨工具的研磨加工相伴，第二层叠体7整体的长度D可以缩窄。第二层叠体7整体的长度D可以换称为与基准线L垂直的方向上的偏振板整体(研磨加工后的第二层叠体7整体)的长度。第二层叠体7的厚度例如可以为10μm以上且1200μm以下、10μm以上且500μm以下、10μm以上且300μm以下、或者10μm以上且200μm以下。第二层叠体7的厚度可以与偏振板整体(研磨加工后的第二层叠体7整体)的厚度相同。切口部7C的宽度Wc可以大于切口部7C的长度Dc。切口部7C的宽度Wc也可以小于切口部7C的长度Dc。切口部7C的宽度Wc还可以等于切口部7C的长度Dc。
冲压加工前的第一层叠体的制作方法的详情可以如下所示。
将长条的带状偏振片膜与长条且带状的两个以上的光学膜进行贴合，可以制作层叠体(第一层叠体)。长条的带状偏振片膜是指加工/成形前的偏振片8。偏振片膜的吸收轴线可以与加工/成形后的偏振片8的吸收轴线A相同。长条且带状的两个以上的光学膜是指加工/成形前的光学膜(3、5、9、13)。
第二层叠体7’中包含的偏振片8的吸收轴线A的方向在冲压加工之前的时刻就已经获知。因此，通过调整第一层叠体107的冲压方向，可以将角度θ调整至0°以上且低于90°。另外，在第二层叠体7’的第一端部7e形成切口部7C’时，通过调整切口部7C’的朝向，可以将角度α控制在大于0°且为90°以下的范围。偏振片膜(偏振片8)的吸收轴线A的方向自身可以根据在冲压加工之前进行的PVA膜的拉伸方向和拉伸倍率来进行调整/控制。
偏振片8可以是通过拉伸、染色和交联等工序而制作的膜状的聚乙烯醇系树脂(PVA膜)。偏振片8的详情如下所示。
例如，首先将PVA膜沿着单轴方向或双轴方向进行拉伸。沿着单轴方向进行了拉伸的偏振片8存在二色性比高的倾向。在拉伸之后，接着使用染色液，利用碘、二色性色素(聚碘)或有机染料将PVA膜进行染色。染色液可以包含硼酸、硫酸锌或氯化锌。可以在染色前将PVA膜进行水洗。通过水洗，从PVA膜的表面去除污物和抗粘连剂。另外，通过水洗而使PVA膜发生溶胀，其结果，容易抑制染色不均(不均匀的染色)。为了将染色后的PVA膜进行交联，用交联剂的溶液(例如硼酸水溶液)进行处理。在基于交联剂的处理后，将PVA膜进行水洗，接着进行干燥。经由以上的步骤，能够得到偏振片8。聚乙烯醇系树脂通过将聚乙酸乙烯酯系树脂进行皂化而得到。聚乙酸乙烯酯系树脂可以为例如乙酸乙烯酯的均聚物即聚乙酸乙烯酯、或者乙酸乙烯酯与其它单体的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)。与乙酸乙烯酯进行共聚的其它单体除了乙烯之外，可以是不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类或具有铵基的丙烯酰胺类。聚乙烯醇系树脂可以用醛类进行了改性。经改性的聚乙烯醇系树脂可以为例如部分甲缩醛化聚乙烯醇、聚乙烯醇缩乙醛或聚乙烯醇缩丁醛。聚乙烯醇系树脂可以是聚乙烯醇的脱水处理物或聚氯乙烯的脱盐酸处理物等多烯系取向膜。可以在拉伸前进行染色，也可以在染色液中进行拉伸。经拉伸的偏振片8的长度可以为例如拉伸前的长度的3～7倍。
偏振片8的厚度例如可以为1μm以上且50μm以下、1μm以上且10μm以下、1μm以上且8μm以下、1μm以上且7μm以下、或者4μm以上且30μm以下。偏振片8越薄，则越会抑制与温度变化相伴的偏振片8自身的收缩，越会抑制偏振片8自身的尺寸变化。其结果，应力难以作用于偏振片8，容易抑制偏振片8中的裂纹。
第一保护膜5和第二保护膜9只要是具有透光性的热塑性树脂即可，可以为光学透明的热塑性树脂。构成第一保护膜5和第二保护膜9的树脂可以为例如链状聚烯烃系树脂、环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)、纤维素酯系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚苯乙烯系树脂、或者它们的混合物或共聚物。第一保护膜5的组成可以与第二保护膜9的组成完全相同。第一保护膜5的组成也可以与第二保护膜9的组成不同。
链状聚烯烃系树脂可以为例如聚乙烯树脂或聚丙烯树脂之类的链状烯烃的均聚物。链状聚烯烃系树脂可以为由两种以上的链状烯烃形成的共聚物。
环状烯烃聚合物系树脂(环状聚烯烃系树脂)可以为例如环状烯烃的开环(共聚)聚合物或环状烯烃的加聚物。环状烯烃聚合物系树脂可以为例如环状烯烃与链状烯烃的共聚物(例如无规共聚物)。构成共聚物的链状烯烃可以为例如乙烯或丙烯。环状烯烃聚合物系树脂可以为将上述聚合物用不饱和羧酸或其衍生物进行改性而得到的接枝聚合物或它们的氢化物。环状烯烃聚合物系树脂可以为例如使用了降冰片烯或多环降冰片烯系单体等降冰片烯系单体的降冰片烯系树脂。
纤维素酯系树脂可以为例如三乙酸纤维素(三乙酰基纤维素(TAC))、二乙酸纤维素、三丙酸纤维素或二丙酸纤维素。可以使用它们的共聚物。也可以使用一部分羟基被其它取代基修饰而得到的纤维素酯系树脂。
可以使用除了纤维素酯系树脂之外的聚酯系树脂。聚酯系树脂可以为例如多元羧酸或其衍生物与多元醇的缩聚物。多元羧酸或其衍生物可以是二羧酸或其衍生物。多元羧酸或其衍生物可以为例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯或萘二甲酸二甲酯。多元醇可以为例如二醇。多元醇可以为例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇或环己烷二甲醇。
聚酯系树脂可以为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸1，3-丙二醇酯、聚萘二甲酸1，3-丙二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、或者聚萘二甲酸环己烷二甲醇酯。
聚碳酸酯系树脂是借助碳酸酯基而键合有聚合单元(单体)的聚合物。聚碳酸酯系树脂可以为具有经修饰的聚合物骨架的改性聚碳酸酯，也可以为共聚聚碳酸酯。
(甲基)丙烯酸系树脂可以为例如聚(甲基)丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(例如MS树脂)；甲基丙烯酸甲酯与具有脂环族烃基的化合物的共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。
夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的至少一个光学膜可以包含三乙酰基纤维素(TAC)。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的至少一个光学膜可以包含环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的至少一个光学膜可以包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)这两者可以包含三乙酰基纤维素。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的一个膜可以包含三乙酰基纤维素，且夹持偏振片8的一对光学膜中的另一个膜可以包含环状烯烃聚合物。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的一个膜可以包含三乙酰基纤维素，且夹持偏振片8的一对光学膜中的另一个膜可以包含聚甲基丙烯酸甲酯。夹持偏振片8的一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)中的一个膜可以包含环状烯烃聚合物系树脂，且夹持偏振片8的一对光学膜中的另一个膜可以包含聚甲基丙烯酸甲酯。在偏振片8被一对光学膜(第一保护膜5和第二保护膜9)夹持的情况下，光学膜(保护膜)密合于偏振片8，抑制与温度变化相伴的偏振片8的膨胀或收缩，因此偏振片8难以发生裂纹。例如，偏振片8被由TAC形成的第一保护膜5与由COP系树脂形成的第二保护膜9夹持时，偏振片8难以发生裂纹。
第一保护膜5或第二保护膜9可以包含选自润滑剂、增塑剂、分散剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、红外线吸收剂、抗静电剂和抗氧化剂中的至少一种添加剂。
第一保护膜5的厚度可以为例如5μm以上且90μm以下、5μm以上且80μm以下、或者5μm以上且50μm以下。第二保护膜9的厚度也可以为例如5μm以上且90μm以下、5μm以上且80μm以下、或者5μm以上且50μm以下。
第一保护膜5或第二保护膜9可以如相位差膜或亮度增强膜那样地是具有光学功能的膜。例如，通过将由上述热塑性树脂形成的膜进行拉伸或者在该膜上形成液晶层等，能够得到被赋予了任意相位差值的相位差膜。
第一保护膜5可以借助粘接层而贴合于偏振片8。第二保护膜9也可以借助粘接层而贴合于偏振片8。粘接层可以包含聚乙烯醇等水系粘接剂，也可以包含后述活性能量射线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂是通过照射活性能量射线而发生固化的树脂。活性能量射线可以为例如紫外线、可见光、电子射线或X射线。活性能量射线固化性树脂可以为紫外线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂可以为一种树脂，也可以包含两种以上的树脂。例如，活性能量射线固化性树脂可以包含阳离子聚合性的固化性化合物或自由基聚合性的固化性化合物。活性能量射线固化性树脂可以包含用于引发上述固化性化合物的固化反应的阳离子聚合引发剂或自由基聚合引发剂。
阳离子聚合性的固化性化合物可以为例如环氧系化合物(分子内具有至少一个环氧基的化合物)或者氧杂环丁烷系化合物(分子内具有至少一个氧杂环丁环的化合物)。自由基聚合性的固化性化合物可以为例如(甲基)丙烯酸系化合物(分子内具有至少一个(甲基)丙烯酰氧基的化合物)。自由基聚合性的固化性化合物可以为具有自由基聚合性双键的乙烯基系化合物。
活性能量射线固化性树脂可根据需要而包含阳离子聚合促进剂、离子捕获剂、抗氧化剂、链转移剂、赋粘剂、热塑性树脂、填充剂、流动调节剂、增塑剂、消泡剂、抗静电剂、流平剂或溶剂等。
粘合层11可以包含例如丙烯酸系压敏型粘接剂、橡胶系压敏型粘接剂、有机硅系压敏型粘接剂或氨基甲酸酯系压敏型粘接剂等压敏型粘接剂。粘合层11的厚度可以为例如2μm以上且500μm以下、2μm以上且200μm以下、或者2μm以上且50μm以下。
构成第三保护膜3的树脂可以与作为构成第一保护膜5或第二保护膜9的树脂而列举出的上述树脂相同。第三保护膜3的厚度可以为例如5μm以上且200μm以下。
构成脱模膜13的树脂可以与作为构成第一保护膜5或第二保护膜9的树脂而列举出的上述树脂相同。脱模膜13的厚度可以为例如5μm以上且200μm以下。
以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。
例如，通过第一层叠体的冲压加工，可以对第二层叠体形成两个以上的切口部。可以通过研磨加工来减少位于两个以上的切口部之中的一部分切口部的内侧的角部的曲率半径RL。也可以通过研磨加工来减少位于两个以上的切口部之中的全部切口部的内侧的角部的曲率半径RL。一个切口部的内侧可以具有一个角部。一个切口部的内侧也可以具有两个以上的角部。可以通过研磨加工来减少两个以上的角部之中的一部分角部的曲率半径RL。也可以通过研磨加工来减少两个以上的角部中的全部的曲率半径RL。
偏振板和切口部各自的形状可以是与用途相符的各种形状。例如，如图7所示，研磨加工前的切口部7C’的形状可以为大致三角形。如图8所示，研磨加工后的切口部7C的形状也可以为大致三角形。切口部(7C’、7C)整体的形状可以为半圆状或圆弧状。切口部(7C’、7C)的形状不限定于四边形或三角形，可以为其它多边形。切口部(7C’、7C)的深部可以分支成两个以上。
第二层叠体(7’、7)的外缘整体可以为除了四边形之外的多边形。第二层叠体(7’、7)的外缘整体可以为闭合曲线。例如，第二层叠体(7’、7)的外缘整体可以为圆形或椭圆形。第二层叠体(7’、7)的外缘的一部分可以为直线状，第二层叠体(7’、7)的外缘的剩余部分可以为曲线状。所完成的偏振板的外缘形状可以与第二层叠体(7’、7)的外缘形状大致相同。
要形成切口部7C’的第一端部7e可以不与第二端部17e平行。在第一端部7e不与第二端部17e平行、且切口部7C的深部7Cd(底部)为直线状的情况下，“切口部7C’的延伸方向E”可以平行于将连结一对角部7C1、7C2的线段进行二等分且将切口部7C’的深部7Cd进行二等分的直线。在第一端部7e不与第二端部17e平行、且切口部7C的深部7Cd为曲线状的情况下，“切口部7C的延伸方向E”可以平行于将切口部7C的深部7Cd(最深部)与连结角部7C1、7C2的线段的中点进行连结而成的直线。
构成第二层叠体(7’、7)或偏振板的光学膜的种类、数量和层叠顺序没有限定。光学膜可以为反射型偏振膜、附带防眩功能的膜、附带抗表面反射功能的膜、反射膜、半透射反射膜、视野角补偿膜、光学补偿层、触控传感器层、抗静电层或防污层。第二层叠体(7’、7)或偏振板可以进一步具备硬涂层。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
制作由偏振片膜(切断前的偏振片8)、4片光学膜(3、5、9、13)和压敏型粘合层11形成的长方形状的第一层叠体107。第一层叠体107具备：脱模膜13、重叠于脱模膜13的粘合层11、重叠于粘合层11的第二保护膜9、重叠于第二保护膜9的偏振片膜(8)、重叠于偏振片膜(8)的第一保护膜5和重叠于第一保护膜5的第三保护膜3。作为偏振片膜(8)，使用了经拉伸且经染色的膜状聚乙烯醇。作为第一保护膜5，使用了三乙酰基纤维素(TAC)膜。作为第二保护膜9，使用了由环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)形成的膜。作为第三保护膜3，使用了PET保护膜。作为脱模膜13，使用了PET间隔件。脱模膜13的厚度为38μm。粘合层11的厚度为20μm。第二保护膜9的厚度为13μm。偏振片8的厚度为7μm。第一保护膜5的厚度为25μm。第三保护膜3的厚度为58μm。
通过第一层叠体107的冲压加工，制作形成有切口部7C’的第二层叠体7’。第二层叠体7’整体的形状(外缘)为大致长方形。冲压加工中，将第二层叠体7’的横边(形成有切口部7C’的第一端部7e)的宽度W调整至150mm。将第二层叠体7’的纵边的宽度(第二层叠体7’整体的长度D)调整至80mm。
冲压加工中，将凹状的切口部7C’形成于第二层叠体7’的第一端部7e的大致中央部。如图4所示，切口部7C’的形状为大致长方形。从第二层叠体7’的层叠方向观察的切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL调整至3.0mm。换言之，研磨加工前的角部7CL的曲率半径RL为3.0mm。切口部7C’的宽度W’c调整至20mm。切口部7C’的长度D’c调整至10mm。
利用光学显微镜对研磨加工前的切口部7C’的整体进行观察。观察的结果，确认到在切口部7C’形成了少量裂纹。测定各裂纹的长度。作为裂纹的长度，测定裂纹的一个端部与裂纹的另一个端部之间的距离。裂纹的长度最大值为300μm。
在冲压加工之后，接着利用立铣刀对包括角部7CL在内的切口部7C’的内侧整体均匀地进行研磨。换言之，通过研磨加工，使角部7CL的曲率半径RL减少。利用立铣刀从第二层叠体7’的角部7CL削掉的部分的宽度调整至300μm。如图5所示，从第二层叠体7的层叠方向观察的研磨加工后的切口部7C的角部7CS的曲率半径RS调整至2.0mm。
通过上述工序，完成了实施例1的偏振板(第二层叠体7)。利用光学显微镜对形成于偏振板的凹状切口部的整体进行观察。在实施例1的缺口部7C(研磨加工后的切口部7C)未形成裂纹。
(实施例2)
实施例2的冲压加工中，将切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL调整至2.5mm。除了曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，制作实施例2的第二层叠体7’(研磨加工前的第二层叠体7’)。利用光学显微镜对形成于实施例2的第二层叠体7’的切口部7C’的整体进行观察。观察的结果，确认到在切口部7C’形成了少量裂纹。裂纹的长度最大值为350μm。
除了研磨加工前的曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，完成了实施例2的偏振板(第二层叠体7)。利用光学显微镜对形成于实施例2的偏振板的切口部7C的整体进行观察。在实施例2的缺口部7C(研磨加工后的切口部7C)未形成裂纹。
(实施例3)
实施例3的冲压加工中，将切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL调整至2.3mm。除了曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，制作实施例3的第二层叠体7’(研磨加工前的第二层叠体7’)。利用光学显微镜对形成于实施例3的第二层叠体7’的切口部7C’的整体进行观察。观察的结果，确认到在切口部7C’形成了少量裂纹。裂纹的长度最大值为350μm。
除了研磨加工前的曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，完成了实施例3的偏振板(第二层叠体7)。利用光学显微镜对形成于实施例3的偏振板的切口部7C的整体进行观察。在实施例3的缺口部7C(研磨加工后的切口部7C)未形成裂纹。
(实施例4)
实施例4的冲压加工中，将切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL调整至2.1mm。除了曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，制作实施例4的第二层叠体7’(研磨加工前的第二层叠体7’)。利用光学显微镜对形成于实施例4的第二层叠体7’的切口部7C’的整体进行观察。观察的结果，确认到在切口部7C’形成了少量裂纹。裂纹的长度最大值为400μm。
除了研磨加工前的曲率半径RL的值之外，利用与实施例1相同的方法，完成了实施例4的偏振板(第二层叠体7)。利用光学显微镜对形成于实施例4的偏振板的切口部7C的整体进行观察。在实施例4的切口部7C(研磨加工后的切口部7C)残留有少量的裂纹。但是，在研磨加工后的切口部7C残留的裂纹数量比研磨加工前的形成于切口部7C’的裂纹数量少。在研磨加工后的切口部7C残留的裂纹的长度最大值比研磨加工前的形成于切口部7C’的裂纹的长度最大值小。
(比较例1)
比较例1的冲压加工中，将切口部7C’的角部7CL的曲率半径RL调整至2.0mm。另外，比较例1中，未实施研磨加工。换言之，比较例1中，未历经冲压加工和研磨加工这两个步骤，仅利用一次的冲压加工来制作具有与实施例1～4相同的形状和尺寸的偏振板。
利用光学显微镜对形成于比较例1的偏振板的切口部的整体进行观察。比较例1的切口部形成了大量裂纹。形成于比较例1的切口部的裂纹数量比实施例1～4的研磨加工后的形成于切口部7C的裂纹数量多。形成于比较例1的切口部的裂纹的长度最大值比实施例1～4的研磨加工后的形成于切口部7C的裂纹的长度最大值大。
产业上的可利用性
本发明所述的偏振板可贴合于例如液晶单元或有机EL设备等，适用作构成液晶电视、有机EL电视或智能手机等图像显示装置的光学部件。

Claims (8)

1.一种偏振板的制造方法，其具备：
制作第一层叠体的工序，所述第一层叠体包含膜状的偏振片和重叠于所述偏振片的至少一个光学膜；
通过所述第一层叠体的冲压，制作形成有凹状切口部的第二层叠体的工序；以及
对位于所述切口部的内侧的角部进行研磨，从而使所述角部的曲率半径减少的工序，
在所述角部被研磨之前，从所述第二层叠体的层叠方向观察的所述角部为大致曲线状，且所述角部的曲率半径为RL，
在所述角部被研磨之后，从所述第二层叠体的层叠方向观察的所述角部的曲率半径为RS，
所述RL大于所述Rs。
2.根据权利要求1所述的偏振板的制造方法，其中，利用立铣刀对所述角部进行研磨。
3.根据权利要求1或2所述的偏振板的制造方法，其中，所述第二层叠体具有与所述偏振片的吸收轴线A不正交的第一端部，
所述切口部形成于所述第一端部。
4.根据权利要求3所述的偏振板的制造方法，其中，所述第二层叠体具有位于所述第一端部的相反侧的第二端部，
所述切口部形成于所述第一端部，
所述切口部从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，
所述切口部的延伸方向E不平行于所述吸收轴线A。
5.根据权利要求1或2所述的偏振板的制造方法，其中，所述第二层叠体具有第一端部和位于所述第一端部的相反侧的第二端部，
所述切口部形成于所述第一端部，
所述切口部从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，
所述切口部的延伸方向E不平行于所述偏振片的吸收轴线A。
6.根据权利要求3所述的偏振板的制造方法，其中，从所述第二层叠体的层叠方向观察的所述第一端部为直线状。
7.根据权利要求4所述的偏振板的制造方法，其中，从所述第二层叠体的层叠方向观察的所述第一端部为直线状。
8.根据权利要求5所述的偏振板的制造方法，其中，从所述第二层叠体的层叠方向观察的所述第一端部为直线状。
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