CN109273486B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种有利于防止形成金属图案的工艺的剩余膜的显示装置，其中，该显示装置可包括：基板，其包括具有像素的显示区域以及具有焊盘以环绕显示区域的非显示区域；坝，其在显示区域与焊盘之间；封装膜，其用于覆盖所述坝以及显示区域中的像素；第一金属图案，其被设置在非显示区域中并在封装膜上被构图；绝缘层，其被设置在第一金属图案上；以及第二金属图案，其被设置在非显示区域中并在绝缘层上被构图，其中，第一金属图案未被设置在具有所述坝的坝区域中，并且第二金属图案在经由穿透绝缘层的接触孔与第一金属图案接触的同时被设置在坝区域上。

Description

显示装置
技术领域
本公开的实施方式涉及一种显示装置。
背景技术
随着信息化社会的进步，对显示图像的显示装置的要求不断增加。例如，已使用了诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示器(OLED)的各种显示装置。
特别是，有机发光显示器是自发光显示装置，并且可被制造成轻质和纤薄的尺寸，因为其与液晶显示器不同，不需要单独的光源。与液晶显示器相比，有机发光显示器具有更宽的视角和更大的对比度。另外，有机发光显示器在功耗方面有利，能够由直流低电压驱动，并且对于响应速度而言也优异。
有机发光显示器在各个像素中包括有机发光器件。该有机发光器件可能容易由于外部水分或氧而劣化。为了防止有机发光器件的劣化，设置封装膜以防止外部水分或氧渗透到有机发光器件的内部。
封装膜可包括至少一个无机膜和至少一个有机膜，从而防止水分或氧渗透到有机发光层和电极中。在这种情况下，至少一个有机膜可由聚合物形成，其可通过利用液体型聚合物涂覆基板并使涂覆到基板上的液体型聚合物固化来获得。在固化工艺之前，有机膜具有流动性。因此，具有流动性的有机膜可能流出到要设置有封装膜的区域中。为了克服此问题，可在有机发光器件的外围形成用于防止有机膜的流动的坝(dam)。
如果设置坝，则坝可能在有机发光显示器中导致台阶差。即，有机发光显示器可能由于坝而具有不平表面。在这种情况下，如果在坝上沉积另一层，则可能导致以下问题。
如果通过使用光致抗蚀剂图案的工艺在坝上形成金属图案，则在金属图案必须被完全去除的对应区域中可能留有金属图案，这可能导致剩余膜的问题。
发明内容
因此，本公开的实施方式涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的显示装置以及包括该显示装置的显示设备。
本公开的实施方式的一方面提供了一种有利于防止形成金属图案的工艺的剩余膜的显示装置。
本公开的实施方式的附加优点和特征将部分地在以下描述中阐述，并且部分地对于研究了以下内容的本领域普通技术人员而言将变得显而易见，或者可从本公开的实施方式的实践学习。本公开的实施方式的目的和其它优点可通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和达到。
根据本公开的实施方式，如本文具体实现并广义描述的，提供了一种显示装置，该显示装置可包括：基板，其包括设置有像素的显示区域以及被配置为环绕显示区域并设置有焊盘的非显示区域；坝，其被设置在显示区域与焊盘之间；封装膜，其用于覆盖设置在显示区域中的像素以及坝；第一金属图案，其被设置在非显示区域中并在封装膜上被构图；绝缘层，其被设置在第一金属图案上；以及第二金属图案，其被设置在非显示区域中并在绝缘层上被构图，其中，第一金属图案未被设置在具有坝的坝区域中，并且第二金属图案在经由穿透绝缘层的接触孔与第一金属图案接触的同时被设置在坝区域上。
将理解，本公开的实施方式的以上总体描述和以下详细描述二者是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的实施方式的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式并且与说明书一起用来说明本公开的实施方式的原理。附图中：
图1是示出根据本公开的一个实施方式的显示装置的立体图；
图2是示出根据本公开的一个实施方式的显示装置的框图；
图3是示出图1所示的显示面板的一个侧面的横截面图；
图4是示出根据本公开的一个实施方式的第一基板的平面图；
图5是示出设置在图4所示的第一基板中的触摸感测层的一个实施方式的平面图；
图6是示出沿着图5的I-I’的第一实施方式的横截面图；
图7是示出沿着图5的I-I’的第二实施方式的横截面图；
图8是示出沿着图5的I-I’的第三实施方式的横截面图；
图9是示出沿着图5的I-I’的第四实施方式的横截面图；
图10是示出设置在图4所示的第一基板中的触摸感测层的另一实施方式的平面图；
图11是示出沿着图10的II-II’的一个实施方式的横截面图；
图12是示出沿着图10的III-III’的一个实施方式的横截面图；
图13是示出根据本公开的另一实施方式的第一基板的平面图；以及
图14是示出设置在图13所示的第一基板中的触摸感测层的一个实施方式的横截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的示例性实施方式，其示例示出于附图中。只要可能，贯穿附图将使用相同的标号来指代相同或相似的部分。本公开的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式而变得清楚。然而，本公开可按照不同的形式具体实现，不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了本公开将彻底和完整，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
附图中所公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本公开不限于所示的细节。相同标号将始终指代相同元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为使本公开的重点不必要地模糊时，所述详细描述将被省略。
在使用本说明书中所描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，除非使用“仅～”，否则可增加另一部分。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括多数形式。
在解释元件时，尽管没有明确描述，但该元件被解释为包括误差区域。
在描述位置关系时，例如，当位置次序被描述为“在～上”、“在～上方”、“在～下方”以及“在～旁边”时，除非使用“紧挨”或“直接”，否则可包括不接触的情况。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在～之后”、“随～之后”、“接着～”以及“在～之前”时，除非使用“紧挨”或“直接”，否则可包括不连续的情况。
将理解，尽管本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
另外，“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”不限于垂直几何配置。即，“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”可包括适用宽范围的功能配置。
另外，应该理解，术语“至少一个”包括与任一项有关的所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件当中的至少一个”可包括从第一元件、第二元件和第三元件选择的两个或更多个元件的所有组合以及第一元件、第二元件和第三元件中的各个元件。另外，如果提及第一元件位于第二元件“上”或“上方”，则应该理解，第一元件和第二元件可彼此接触，或者第三元件可介于第一元件和第二元件之间。
如本领域技术人员可充分理解的，本公开的各种实施方式的特征可部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可不同地彼此互操作并且在技术上驱动。本公开的实施方式可彼此独立地实现，或者可按照互相依赖的关系一起实现。
以下，将参照附图详细描述根据本公开的实施方式的显示装置。
图1是示出根据本公开的一个实施方式的显示装置的立体图。图2是示出根据本公开的一个实施方式的显示装置的框图。
参照图1和图2，根据本公开的一个实施方式的显示装置可包括显示面板110、扫描驱动器120、数据驱动器130、定时控制器160、主机系统170、触摸驱动器180和触摸坐标计算器190。
根据本公开的实施方式的显示装置可在各种平板显示装置中实现，例如液晶显示器(LCD)装置、场发射显示器(FED)装置、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示器(OLED)装置、电泳(EPD)装置等。以下，根据本公开的实施方式的显示装置在OLED装置中实现，但不限于这种类型。
显示面板110包括显示区域，该显示区域具有准备显示图像的像素(P)。显示面板110可包括数据线(D1～Dm，“m”是2或大于2的整数)和扫描线(S1～Sn，“n”是2或大于2的整数)。数据线(D1～Dm)可与扫描线(S1～Sn)交叉。本文中，像素(P)可形成在由彼此交叉的选通线和数据线限定的各个交叉区域处。
显示面板110的各个像素(P)可与任一条数据线(D1～Dm)和任一条扫描线(S1～Sn)连接。显示面板110的各个像素(P)可包括：驱动晶体管，其用于根据供应给栅极的数据电压来控制漏源电流；扫描晶体管，其通过扫描线的扫描信号而导通，以将数据线的数据电压供应给驱动晶体管的栅极；有机发光二极管，其根据驱动晶体管的漏源电流来发射光；以及电容器，其用于存储驱动晶体管的栅极的电压。因此，各个像素(P)可根据供应给有机发光二极管的电流来发射光。
扫描驱动器120从定时控制器160接收扫描控制信号(GCS)。扫描驱动器120根据扫描控制信号(GCS)向扫描线(S1～Sn)供应扫描信号。
扫描驱动器120可通过面板中选通驱动器(GIP)方法设置在显示面板110的显示区域的一个外围侧或两个外围侧的非显示区域中。按照另一种方式，扫描驱动器120可在驱动芯片中制造并被安装在柔性膜上，其中，驱动芯片的扫描驱动器120可通过带式自动接合(TAB)方法附接到显示面板110的显示区域的一个外围侧或两个外围侧的非显示区域。
数据驱动器130从定时控制器160接收数字视频数据(DATA)和数据控制信号(DCS)。数据驱动器130根据数据控制信号(DCS)将数字视频数据(DATA)转换为模拟正/负数据电压，并将模拟正/负数据电压供应给数据线。即，通过扫描驱动器120的扫描信号来选择要被供应有数据电压的像素，并将数据电压供应给所选择的像素。
如图1所示，数据驱动器130可包括多个源极驱动IC 131。多个源极驱动IC 131中的每一个可通过膜上芯片(COF)或塑料上芯片(COP)方法安装在柔性膜140上。柔性膜140利用各向异性导电膜附接到显示面板110的非显示区域中准备的焊盘上，由此多个源极驱动IC 131可与焊盘连接。
电路板150可附接到柔性膜140。由驱动芯片形成的多个电路可被安装在电路板150上。例如，定时控制器160可被安装在电路板150上。电路板150可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
定时控制器160从主机系统170接收数字视频数据(DATA)和定时信号。定时信号可包括垂直同步信号、水平同步信号、数据使能信号、点时钟等。垂直同步信号限定1帧周期。水平同步信号限定向显示面板(DIS)的1水平线的像素供应数据电压所需的1水平周期。数据使能信号限定输入有效数据的周期。点时钟是每预设短时间周期重复的信号。
为了控制扫描驱动器120和数据驱动器130中的每一个的操作定时，定时控制器160基于定时信号生成用于控制数据驱动器130的操作定时的数据控制信号(DCS)和用于控制扫描驱动器120的操作定时的扫描控制信号(GCS)。定时控制器160将扫描控制信号(GCS)输出到扫描驱动器120，并将数字视频数据(DATA)和数据控制信号(DCS)输出到数据驱动器130。
主机系统170可被实现于导航系统、机顶盒、DVD播放器、蓝光播放器、个人计算机(PC)、家庭影院系统、广播接收机、电话系统等中。主机系统170包括具有缩放器的SoC(系统芯片)，其允许将输入图像的数字视频数据(DATA)转换为适合于在显示面板(DIS)上显示的格式。主机系统170将数字视频数据(DATA)和定时信号发送到定时控制器160。
在显示面板110上，存在第一触摸电极和第二触摸电极以及数据线(D1～Dm)和扫描线(S1～Sn)。第一触摸电极可与第二触摸电极交叉。第一触摸电极可通过第一触摸线(T1～Tj，“j”为2或大于2的整数)与第一触摸驱动器181连接。第二触摸电极可通过第二触摸线(R1～Ri，“i”为2或大于2的整数)与第二触摸驱动器182连接。触摸传感器可形成在第一触摸电极和第二触摸电极的各个交叉点处。根据本公开的实施方式，根据本公开的实施方式的各个触摸传感器可通过互电容来实现，但不限于这种类型。第一触摸电极和第二触摸电极将参照图5来详细描述。
触摸驱动器180通过第一触摸线(T1～Tj)向第一触摸电极供应驱动脉冲，并通过第二触摸线(R1～Ri)感测各个触摸传感器中的电荷量的变化。即，在图2中，第一触摸线(T1～Tj)对应于用于供应驱动脉冲的Tx线，并且第二触摸线(R1～Ri)对应于用于感测各个触摸传感器中的电荷量的变化的Rx线。
触摸驱动器180包括第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183。第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183可被集成在一个读出IC(ROIC)中。
第一触摸驱动器181在触摸控制器183的控制下选择要被供应有驱动脉冲的第一触摸线，并将驱动脉冲供应给所选择的第一触摸线。例如，第一触摸驱动器181可依次向第一触摸线(T1～Tj)供应驱动脉冲。
第二触摸驱动器182在触摸控制器183的控制下选择要接收触摸传感器中的电荷量的变化的第二触摸线，并通过所选择的第二触摸线来接收触摸传感器中的电荷量的变化。例如，第二触摸驱动器182可对通过第二触摸线(R1～Ri)接收的触摸传感器中的电荷量的变化进行采样，并将所采样的电荷量的变化转换为与数字数据对应的触摸原始数据(TRD)。
触摸控制器183可生成用于设定要由第一触摸驱动器181供应驱动脉冲的第一触摸线的Tx设置信号以及用于设定要由第二触摸驱动器182接收触摸传感器电压的第二触摸线的Rx设置信号。另外，触摸控制器183生成用于控制第一触摸驱动器181和第二触摸驱动器182中的每一个的操作定时的定时信号。
触摸坐标计算器190从触摸驱动器180接收触摸原始数据(TRD)。触摸坐标计算器190根据触摸坐标计算方法来计算触摸坐标，并将包括触摸坐标信息的触摸坐标数据(HIDxy)输出到主机系统170。
触摸坐标计算器190可在微控制器单元(MCU)中实现。主机系统170分析从触摸坐标计算器190提供的触摸坐标数据(HIDxy)，并基于所分析的数据结果来执行与用户触摸的坐标链接的应用程序。主机系统170根据所执行的应用程序来向定时控制器160发送数字视频数据(DATA)和定时信号。
触摸驱动器180可被包括在源极驱动IC 131中，或者可在附加驱动芯片中制造并被安装在电路板150上。另外，触摸坐标计算器190可在驱动芯片中制造并被安装在电路板150上。
图3是示出图1所示的显示面板的一个侧面的横截面图。
参照图3，显示面板110可包括第一基板111和第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的薄膜晶体管层10、有机发光器件层20、封装层30和触摸感测层40。
第一基板111可以是塑料膜或玻璃基板。
薄膜晶体管层10形成在第一基板111上。薄膜晶体管层10可包括扫描线、数据线和薄膜晶体管。各个薄膜晶体管可包括栅极、半导体层以及源极和漏极。如果扫描驱动器以面板中选通驱动器(GIP)方法形成，则扫描驱动器可与薄膜晶体管层10一起形成。
有机发光器件层20形成在薄膜晶体管层10上。有机发光器件层20可包括第一电极、有机发光层、第二电极和堤。各个有机发光层可包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在这种情况下，如果电压被施加到第一电极和第二电极，则空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层被传送到有机发光层，然后在有机发光层中复合，从而发射光。在用于有机发光器件层20的区域中制备像素，并且用于有机发光器件层20的区域可被定义为显示区域，显示面板的外围区域可被定义为非显示区域。
封装层30形成在有机发光器件层20上。封装层30防止水分或氧渗透到有机发光器件层20中。封装层30可包括至少一个无机膜。
触摸感测层40形成在封装层30上。触摸感测层40可包括感测用户的触摸的第一触摸电极和第二触摸电极以及用于将第一触摸电极彼此电连接或将第二触摸电极彼此电连接的桥电极。
以下，将参照图4至图6详细描述根据本公开的第一实施方式的封装层30和触摸感测层40。
第一实施方式
图4是示出根据本公开的一个实施方式的第一基板的平面图。图5是示出设置在图4所示的第一基板中的触摸感测层的一个实施方式的平面图。图6是示出沿着图5的I-I’的第一实施方式的横截面图。
参照图4至图6，第一基板111被分成显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，坝(DAM)和用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)可形成在非显示区域(NDA)中。
薄膜晶体管层10和有机发光器件层20可形成在第一基板11的显示区域(DA)中。
薄膜晶体管层10可包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护层240和平坦化膜250。
缓冲膜(未示出)形成在第一基板111的一个表面上。缓冲膜(未示出)被设置在第一基板111的一个表面上以保护薄膜晶体管210和有机发光器件260以免水分渗透通过易受透湿性影响的第一基板111。本文中，第一基板111的一个表面可面对第二基板112。缓冲膜(未示出)可由交替地沉积的多个无机膜形成。例如，缓冲膜(未示出)可通过交替地沉积氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的至少一个无机膜而形成为多层结构。可省略缓冲膜(未示出)。
薄膜晶体管210被设置在缓冲膜(未示出)上。薄膜晶体管210包括有源层211、栅极212、源极213和漏极214。在图6中，薄膜晶体管210按照栅极212位于有源层211上方的顶栅型设置，但不限于这种类型。例如，薄膜晶体管210可按照栅极212位于有源层211下方的底栅型或者栅极212位于有源层211上方和下方的双栅型设置。
有源层211被设置在缓冲膜(未示出)上。有源层211可由基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。可在缓冲膜与有源层211之间另外设置遮光层，以阻挡环境光入射在有源层211上。
栅极绝缘膜220可被设置在有源层211上。栅极绝缘膜220可按照诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构形成。
栅极212和选通线可被设置在栅极绝缘膜220上。栅极212和选通线可按照选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金的材料的单层结构或多层结构形成。
绝缘夹层230可被设置在栅极212和选通线上。绝缘夹层230可按照诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构形成。
源极213、漏极214和数据线可被设置在绝缘夹层230上。源极213和漏极214中的每一个可经由穿透栅极绝缘膜220和绝缘夹层230的接触孔与有源层211连接。源极213、漏极214和数据线可按照选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金的材料的单层结构或多层结构形成。
用于薄膜晶体管210的绝缘的保护膜240可被设置在源极213、漏极214和数据线上。保护膜240可按照诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料的单层结构或者上述氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层结构形成。
平坦化膜250可被设置在保护膜240上以将由薄膜晶体管210导致的台阶差区域平坦化。平坦化膜250可由例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
有机发光器件层20(图3)形成在薄膜晶体管层10(图3)上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤270。
有机发光器件260和堤270被设置在平坦化膜250上。有机发光器件260可包括第一电极261、有机发光层262和第二电极263。第一电极261可为阳极，并且第二电极263可为阴极。
第一电极261可被设置在平坦化膜250上。第一电极261可经由穿透保护膜240和平坦化膜250的接触孔与薄膜晶体管210的源极213连接。第一电极261可由具有高反射率的金属材料(更具体地，铝和钛的沉积结构(Ti/Al/Ti)、铝和铟锡氧化物的沉积结构(ITO/AL/ITO)、APC合金以及APC合金和铟锡氧化物的沉积结构(ITO/APC/ITO))形成。本文中，APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
设置堤270以覆盖平坦化膜250上的第一电极261的边缘，从而划分像素(P)。即，堤270用作像素限定膜以限定像素(P)。堤270可由例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
有机发光层262被设置在第一电极261和堤270上。有机发光层262可具有空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。在这种情况下，如果电压被施加到第一电极261和第二电极263，则空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层被传送到发光层，然后在发光层中复合，从而发射光。
有机发光层262可具有发射白光的白光发射层。在这种情况下，有机发光层262可被设置为覆盖第一电极261和堤270。在这种情况下，滤色器(未示出)可被设置在第二基板112上。
有机发光层262可包括发射红光的红光发射层、发射绿光的绿光发射层或者发射蓝光的蓝光发射层。在这种情况下，有机发光层262可被设置在与第一电极261对应的区域中，并且在第二基板112上可不设置滤色器。
第二电极263形成在有机发光层262上。如果有机发光显示装置按照顶部发射结构形成，则第二电极263可由例如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的能够透射光的透明金属材料(透明导电材料，TCO)形成，或者可由诸如镁(Mg)、银(Ag)或者镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料形成。覆盖层可被设置在第二电极263上。
封装层30(图3)形成在有机发光器件层20上，其中，封装层30不仅设置在显示区域(DA)中，而且设置在非显示区域(NDA)中。封装层30包括封装膜280和坝(DAM)。
封装膜280可防止氧或水分渗透到有机发光层262和第二电极263中。为此，封装膜280可包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。另外，封装膜280可包括第一无机膜281、有机膜282和第二无机膜283。
第一无机膜281可被设置在第二电极263上。第一无机膜281可覆盖第二电极263。有机膜282可被设置在第一无机膜281上。有机膜282可按照足以防止颗粒通过第一无机膜281进入有机发光层262和第二电极263中的厚度形成。第二无机膜283可被设置在有机膜282上。第二无机膜283可覆盖有机膜282。
第一无机膜281和第二无机膜283中的每一个可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。有机膜282可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。
坝(DAM)被设置在非显示区域(NDA)中以防止用于封装膜280的有机膜282的流动。更详细地，坝(DAM)被设置为环绕显示区域(DA)的外围区域以使得可防止用于封装膜280的有机膜282的流动。另外，坝(DAM)被设置在显示区域(DA)与焊盘区域(PA)之间以防止有机膜282的流动，即，防止用于封装膜280的有机膜282渗透到焊盘区域(PA)中。因此，坝(DAM)防止有机膜282暴露于显示装置的外部，或者防止有机膜282渗透到焊盘区域(PA)中。
坝(DAM)可与像素(P)的堤270或平坦化膜250一起制造，并且坝(DAM)可由与平坦化膜250或堤270相同的材料形成。在这种情况下，坝(DAM)可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料形成。
如图6所示，在实施方式中，坝结构DAM包括两个相对的侧壁DS1、DS2。侧壁DS1与显示区域DA相邻并且侧壁DS2与连接焊盘PAD相邻。侧壁DS1与有机膜282邻接或相邻。无机膜283在坝结构DAM的上表面上方延伸并与坝结构的侧壁DS2相邻。因此基本上，无机膜283和坝结构DAM一起封装有机膜282并防止有机膜282进一步朝着非显示区域(或者具体地讲，朝着连接焊盘PAD)延伸超过坝结构DAM。坝结构DAM与无机膜281邻接并且坝结构的下表面与无机膜281的与坝结构DAM相邻的部分基本上共面。
图6示出坝(DAM)未被第一无机膜281覆盖，但不限于这种结构。如果显示区域(DA)被第一无机膜281覆盖，则第一无机膜281可覆盖坝(DAM)。
触摸感测层40被设置在封装层30上。触摸感测层40可包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)、桥电极(BE)、第一金属图案、第二金属图案、绝缘层310和钝化膜320。
缓冲层(未示出)形成在封装层30上。缓冲层(未示出)被形成为暴露非显示区域(NDA)和显示区域(DA)中的焊盘(PAD)。缓冲层(未示出)被设置为覆盖坝(DAM)。可省略缓冲层(未示出)。
桥电极(BE)和第一金属图案形成在缓冲层上。桥电极(BE)形成在显示区域(DA)中并被设置为将形成在绝缘层310上的第一触摸电极(TE)彼此电连接。为了防止第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间在其交叉点处断开，在第一方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极(TE)可利用桥电极(BE)电连接。桥电极(BE)可被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥电极(BE)可经由第一接触孔(CH1)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥电极(BE)可与第二触摸电极(RE)交叉。
在这种情况下，第一接触孔(CH1)可穿透绝缘层310。当桥电极(BE)被设置在绝缘层310下方时，桥电极(BE)通过多个第一接触孔(CH1)中的两个暴露。另外，桥电极(BE)与相邻的多个第一触摸电极(TE)中的两个接触。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并被设置在与桥电极(BE)相同的层中。第一金属图案被设置在距多个桥电极(BE)当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔处。第一金属图案不被设置在坝区域中。因此，当坝区域设置有坝(DAM)时，存在由坝(DAM)导致的台阶差。对于制造第一金属图案的工艺，由于坝(DAM)所导致的台阶差，可能生成剩余膜。因此，必须彼此电绝缘的金属图案可能彼此连接。为了防止这一问题，在根据本公开的显示装置的坝区域中不设置第一金属图案。
第一金属图案可以是与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)连接以减小第一触摸线(RL)或第二触摸线(RL)的电阻的辅助线(AL)。辅助线(AL)可包括设置在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间的第一辅助线(AL1)。另外，辅助线(AL)可包括设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间并且还在焊盘区域(PA)中构图的第二辅助线(AL2)。当第二辅助线(AL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触时，第二辅助线(AL2)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181(图2)或第二触摸驱动器182(图2)连接。此外，第一辅助线(AL1)和第二辅助线(AL2)之间设置有坝区域，由此第一辅助线(AL1)与第二辅助线(AL2)物理分离。
绝缘层310形成在桥电极(BE)和第一金属图案上。因此，当绝缘层310被设置在桥电极(BE)上时，可将桥电极(BE)与第二触摸电极(RE)绝缘。绝缘层310被设置在桥电极(BE)之间以使得可将桥电极(BE)彼此绝缘。
绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被设置为覆盖坝区域以使得可减小坝(DAM)所导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以防止制造第二金属图案的工艺中由台阶差导致的剩余膜。优选地，绝缘层310的厚度大于坝(DAM)的高度的1/2(一半)。
第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第二金属图案形成在绝缘层310上。第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)形成在显示区域(DA)中。第一触摸电极(TE)被设置在第一方向(Y轴方向)上，并且彼此连接。第二触摸电极(RE)被设置在第二方向(X轴方向)上，并且彼此连接。第一方向(Y轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)并且第二方向(X轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)，或者第一方向(Y轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)并且第二方向(X轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)。
在第一方向(Y轴方向)上连接的各个第一触摸电极(TE)与在第二方向(X轴方向)上邻近的第一触摸电极(TE)电绝缘。在第二方向(X轴方向)上连接的各个第二触摸电极(RE)与在第一方向(Y轴方向)上邻近的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉点中形成与触摸传感器对应的互电容。
第二金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且被构图以与第一金属图案交叠。与第一金属图案不同，第二金属图案可形成在坝区域中。
第二金属图案可以是从在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的多个第一触摸电极(TE)当中设置在一端的第一触摸电极(TE)延伸的第一触摸线(TL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第一触摸线(TL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第一触摸线(TL)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，在第一方向(Y轴方向)上通过桥电极(BE)彼此连接的第一触摸电极(TE)可通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181(图2)接收驱动脉冲。
第一触摸线(TL)与辅助线(AL)交叠。第一触摸线(TL)可经由第二接触孔(CH2)与第一辅助线(AL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第一辅助线(AL1)的第二接触孔(CH2)来与第一辅助线(AL1)接触。另外，第一触摸线(TL)可经由第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第二辅助线(AL2)的第三接触孔(CH3)来与第二辅助线(AL2)接触。
尽管未详细示出，第二金属图案可以是从在第二方向(X轴方向)上连接的多个第二触摸电极(RE)当中设置在一端的第二触摸电极(RE)延伸的第二触摸线(RL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第二触摸线(RL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第二触摸线(RL)可经由焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可接收在第二方向(X轴方向)上彼此连接的第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷变化量。
第二触摸线(RL)与辅助线(AL)交叠。第二触摸线(RL)可经由第二接触孔(CH2)与第一辅助线(AL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。第二触摸线(RL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第一辅助线(AL1)的第二接触孔(CH2)来与第一辅助线(AL1)接触。另外，第二触摸线(RL)可经由第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。第二触摸线(RL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第二辅助线(AL2)的第三接触孔(CH3)来与第二辅助线(AL2)接触。
钝化膜320形成在绝缘膜310、第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)上。钝化膜320防止有害环境到达钝化膜320下方的特征，以使得可维持显示装置的特性稳定。
在本公开的实施方式中，触摸感测层40(图2)直接形成在封装层30上，由此没有必要为了将第一基板111和第二基板112彼此接合的工艺执行第一基板111与第二基板112之间的对准工艺。
在本公开中，如上所述，用于覆盖坝区域以及显示区域(DA)的绝缘层310形成为足够的厚度以使得可减轻坝(DAM)所导致的台阶差。因此，可防止在坝(DAM)上形成第二金属图案的工艺的剩余膜(例如，第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL))。
在本公开中，辅助线(AL)与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)交叠，并且第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)与辅助线(AL)接触，从而减小第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)的电阻。
在本公开中，辅助线(AL)被设置在与桥电极(BE)相同的层中，并且辅助线(AL)由与桥电极(BE)相同的材料形成。因此，可形成辅助线(AL)而无需附加工艺。
在本公开中，在坝区域中不形成辅助线(AL)，并且辅助线(AL)经由第二接触孔和第三接触孔(CH2、CH3)与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)接触，从而可防止形成辅助线(AL)的工艺的剩余膜。
第二实施方式
图7是示出沿着图5的I-I’的第二实施方式的横截面图。
图7所示的显示装置与图6所示的显示装置的不同之处在于其辅助线(AL)仅包括第一辅助线(AL1)。以下，与图6相同的部分的详细描述将被省略。
参照图7，第一基板111被分成显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，坝(DAM)和用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)可形成在非显示区域(NDA)中。
薄膜晶体管层10和有机发光器件层20可形成在第一基板11的显示区域(DA)中。
薄膜晶体管层10可包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护层240和平坦化膜250。
有机发光器件层20形成在薄膜晶体管层10上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤270。
封装层30形成在有机发光器件层20上，其中，封装层30被设置在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。封装层30可包括封装膜280和坝(DAM)。
触摸感测层40形成在封装层30上。触摸感测层40可包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)、桥电极(BE)、第一金属图案、第二金属图案、绝缘层310和钝化膜320。
缓冲层形成在封装层30上。缓冲层被形成为暴露非显示区域(NDA)和显示区域(DA)中的焊盘(PAD)。缓冲层被设置为覆盖坝(DAM)。可省略缓冲层。
桥电极(BE)和第一金属图案形成在缓冲层上。桥电极(BE)形成在显示区域(DA)中并被设置为将形成在绝缘层310上的第一触摸电极(TE)彼此电连接。为了防止第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间在其交叉点处断开，在第一方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极(TE)可利用桥电极(BE)电连接。桥电极(BE)可被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥电极(BE)可经由第一接触孔(CH1)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥电极(BE)可与第二触摸电极(RE)交叉。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并被设置在与桥电极(BE)相同的层中。第一金属图案被设置在距多个桥电极(BE)当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔处。第一金属图案不被设置在坝区域中。因此，当坝区域设置有坝(DAM)时，存在由坝(DAM)导致的台阶差。对于制造第一金属图案的工艺，由于坝(DAM)所导致的台阶差，可能生成剩余膜。因此，必须彼此电绝缘的金属图案可能彼此连接。为了防止这一问题，在根据本公开的显示装置的坝区域中不设置第一金属图案。
第一金属图案可以是与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)连接以减小第一触摸线(RL)或第二触摸线(RL)的电阻的辅助线(AL)。辅助线(AL)可包括设置在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间的第一辅助线(AL1)。
绝缘层310形成在桥电极(BE)和第一金属图案上。因此，当绝缘层310被设置在桥电极(BE)上时，可将桥电极(BE)与第二触摸电极(RE)绝缘。绝缘层310被设置在桥电极(BE)之间以使得可将桥电极(BE)彼此绝缘。
绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被设置为覆盖坝区域以使得可减小由坝(DAM)导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以防止制造第二金属图案的工艺中由台阶差导致的剩余膜。优选地，绝缘层310的厚度大于坝(DAM)的高度的1/2(一半)。
第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第二金属图案形成在绝缘层310上。第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)形成在显示区域(DA)中。第一触摸电极(TE)被设置在第一方向(Y轴方向)上，并且彼此连接。第二触摸电极(RE)被设置在第二方向(X轴方向)上，并且彼此连接。第一方向(Y轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)并且第二方向(X轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)，或者第一方向(Y轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)并且第二方向(X轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)。
在第一方向(Y轴方向)上连接的各个第一触摸电极(TE)与在第二方向(X轴方向)上邻近的第一触摸电极(TE)电绝缘。在第二方向(X轴方向)上连接的各个第二触摸电极(RE)与在第一方向(Y轴方向)上邻近的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉点中形成与触摸传感器对应的互电容。
第二金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且被构图以与第一金属图案交叠。
第二金属图案可以是从在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的多个第一触摸电极(TE)当中设置在一端的第一触摸电极(TE)延伸的第一触摸线(TL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第一触摸线(TL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第一触摸线(TL)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的第一触摸电极(TE)可通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
第一触摸线(TL)与辅助线(AL)交叠。第一触摸线(TL)可经由第二接触孔(CH2)与第一辅助线(AL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第一辅助线(AL1)的第二接触孔(CH2)来与第一辅助线(AL1)接触。
尽管未详细示出，第二金属图案可以是从在第二方向(X轴方向)上彼此连接的多个第二触摸电极(RE)当中设置在一端的第二触摸电极(RE)延伸的第二触摸线(RL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第二触摸线(RL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第二触摸线(RL)可经由焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可接收在第二方向(X轴方向)上彼此连接的第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷变化量。
第二触摸线(RL)与辅助线(AL)交叠。第二触摸线(RL)可经由第二接触孔(CH2)与第一辅助线(AL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。第二触摸线(RL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第一辅助线(AL1)的第二接触孔(CH2)来与第一辅助线(AL1)接触。
钝化膜320形成在绝缘膜310、第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)上。钝化膜320防止有害环境，以使得可维持显示装置的特性稳定。
第三实施方式
图8是示出沿着图5的I-I’的第三实施方式的横截面图。
图8所示的显示装置与图6所示的显示装置的不同之处在于其辅助线(AL)仅包括第二辅助线(AL2)。以下，与图6相同的部分的详细描述将被省略。
参照图8，第一基板111被分成显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，坝(DAM)和用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)可形成在非显示区域(NDA)中。
薄膜晶体管层10和有机发光器件层20可形成在第一基板11的显示区域(DA)中。
薄膜晶体管层10可包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护层240和平坦化膜250。
有机发光器件层20形成在薄膜晶体管层10上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤270。
封装层30形成在有机发光器件层20上，其中，封装层30被设置在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。封装层30可包括封装膜280和坝(DAM)。
触摸感测层40形成在封装层30上。触摸感测层40可包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)、桥电极(BE)、第一金属图案、第二金属图案、绝缘层310和钝化膜320。
缓冲层形成在封装层30上。缓冲层被形成为暴露非显示区域(NDA)和显示区域(DA)中的焊盘(PAD)。缓冲层被设置为覆盖坝(DAM)。可省略缓冲层。
桥电极(BE)和第一金属图案形成在缓冲层上。桥电极(BE)形成在显示区域(DA)中并被设置为将形成在绝缘层310上的第一触摸电极(TE)彼此电连接。为了防止第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间在其交叉点处断开，在第一方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极(TE)可利用桥电极(BE)电连接。桥电极(BE)可被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥电极(BE)可经由第一接触孔(CH1)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥电极(BE)可与第二触摸电极(RE)交叉。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并被设置在与桥电极(BE)相同的层中。第一金属图案被设置在距多个桥电极(BE)当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔处。第一金属图案不被设置在坝区域中。因此，当坝区域设置有坝(DAM)时，存在由坝(DAM)导致的台阶差。对于制造第一金属图案的工艺，由于坝(DAM)所导致的台阶差，可能生成剩余膜。因此，必须彼此电绝缘的金属图案可能彼此连接。为了防止这一问题，在根据本公开的显示装置的坝区域中不设置第一金属图案。
第一金属图案可以是与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)连接以减小第一触摸线(RL)或第二触摸线(RL)的电阻的辅助线(AL)。辅助线(AL)可包括设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间并且还在焊盘区域(PA)中被构图的第二辅助线(AL2)。当第二辅助线(AL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触时，第二辅助线(AL2)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181或第二触摸驱动器182连接。
在图8中，第二辅助线(AL2)在焊盘区域(PA)中被构图，但不限于这种结构。例如，第二辅助线(AL2)可仅被设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间，而未在焊盘区域(PA)中被构图。
绝缘层310形成在桥电极(BE)和第一金属图案上。因此，当绝缘层310被设置在桥电极(BE)上时，可将桥电极(BE)与第二触摸电极(RE)绝缘。绝缘层310被设置在桥电极(BE)之间以使得可将桥电极(BE)彼此绝缘。
绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被设置为覆盖坝区域以使得可减小由坝(DAM)导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以防止制造第二金属图案的工艺中由台阶差导致的剩余膜。优选地，绝缘层310的厚度大于坝(DAM)的高度的1/2(一半)。
第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第二金属图案形成在绝缘层310上。第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)形成在显示区域(DA)中。第一触摸电极(TE)被设置在第一方向(Y轴方向)上，并且彼此连接。第二触摸电极(RE)被设置在第二方向(X轴方向)上，并且彼此连接。第一方向(Y轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)并且第二方向(X轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)，或者第一方向(Y轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)并且第二方向(X轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)。
在第一方向(Y轴方向)上连接的各个第一触摸电极(TE)与在第二方向(X轴方向)上邻近的第一触摸电极(TE)电绝缘。在第二方向(X轴方向)上连接的各个第二触摸电极(RE)与在第一方向(Y轴方向)上邻近的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉点中形成与触摸传感器对应的互电容。
第二金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且被构图以与第一金属图案交叠。
第二金属图案可以是从在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的多个第一触摸电极(TE)当中设置在一端的第一触摸电极(TE)延伸的第一触摸线(TL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第一触摸线(TL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第一触摸线(TL)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的第一触摸电极(TE)可通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
第一触摸线(TL)与辅助线(AL)交叠。第一触摸线(TL)可经由第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第二辅助线(AL2)的第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。
尽管未详细示出，第二金属图案可以是从在第二方向(X轴方向)上彼此连接的多个第二触摸电极(RE)当中设置在一端的第二触摸电极(RE)延伸的第二触摸线(RL)，并且还在焊盘区域(PA)中被构图。第二触摸线(RL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，以使得第二触摸线(RL)可经由焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。因此，第二触摸驱动器182可接收在第二方向(X轴方向)上彼此连接的第二触摸电极(RE)的触摸传感器中的电荷变化量。
第二触摸线(RL)与辅助线(AL)交叠。第二触摸线(RL)可经由第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。第二触摸线(RL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第二辅助线(AL2)的第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。
钝化膜320形成在绝缘膜310、第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)上。钝化膜320防止有害环境，以使得可维持显示装置的特性稳定。
第四实施方式
图9是示出沿着图5的I-I’的第四实施方式的横截面图。
图9所示的显示装置与图6所示的显示装置的不同之处在于其桥电极(BE)被设置在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)上。以下，与图6相同的部分的详细描述将被省略。
参照图9，第一基板111被分成显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，坝(DAM)和用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)可形成在非显示区域(NDA)中。
薄膜晶体管层10和有机发光器件层20可形成在第一基板11的显示区域(DA)中。
薄膜晶体管层10可包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护层240和平坦化膜250。
有机发光器件层20形成在薄膜晶体管层10上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤270。
封装层30形成在有机发光器件层20上，其中，封装层30被设置在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。封装层30可包括封装膜280和坝(DAM)。
触摸感测层40形成在封装层30上。触摸感测层40可包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)、桥电极(BE)、第一金属图案、第二金属图案、绝缘层310和钝化膜320。
缓冲层形成在封装层30上。缓冲层被形成为暴露非显示区域(NDA)和显示区域(DA)中的焊盘(PAD)。缓冲层被设置为覆盖坝(DAM)。可省略缓冲层。
第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一金属图案形成在缓冲层上。
第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)形成在显示区域(DA)中。第一触摸电极(TE)被设置在第一方向(Y轴方向)上，并且彼此连接。第二触摸电极(RE)被设置在第二方向(X轴方向)上，并且彼此连接。第一方向(Y轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)并且第二方向(X轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)，或者第一方向(Y轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)并且第二方向(X轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)。
在第一方向(Y轴方向)上连接的各个第一触摸电极(TE)与在第二方向(X轴方向)上邻近的第一触摸电极(TE)电绝缘。在第二方向(X轴方向)上连接的各个第二触摸电极(RE)与在第一方向(Y轴方向)上邻近的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉点中形成与触摸传感器对应的互电容。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)相同的层中。第一金属图案可从第一触摸电极(TE)或第二触摸电极(RE)延伸，并且可被构图。第一金属图案未形成在坝区域中。因此，当坝区域设置有坝(DAM)时，存在由坝(DAM)导致的台阶差。对于制造第一金属图案的工艺，由于坝(DAM)所导致的台阶差，可能生成剩余膜。因此，必须彼此电绝缘的金属图案可能彼此连接。为了防止这一问题，在根据本公开的显示装置的坝区域中不设置第一金属图案。
第一金属图案可以是第一触摸线(TL)，其将从第一触摸驱动器181提供给焊盘(PAD)的驱动脉冲发送到第一触摸电极(TE)。第一触摸线(TL)可通过将在显示区域(DA)与坝区域之间构图的一条第一触摸线(TL1)与在坝区域与焊盘区域(PA)之间构图的另一条第一触摸线(TL2)物理上分离来形成。本文中，一条第一触摸线(TL)从在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的多个第一触摸电极(TE)当中设置在一端的第一触摸电极(TE)延伸，然后在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间被构图。另外，另一条第一触摸线(TL2)被设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间，并且进一步在焊盘区域(PA)中被构图。另一条第一触摸线(TL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，由此另一条第一触摸线(TL2)可通过焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。
尽管未详细示出，第一金属图案可以是第二触摸线(RL)，其将从第二触摸驱动器182提供给焊盘(PAD)的触摸传感器的电荷变化量发送到第二触摸电极(RE)。第二触摸线(RL)可通过将在显示区域(DA)与坝区域之间构图的一条第二触摸线(RL1)与在坝区域与焊盘区域(PA)之间构图的另一条第二触摸线(RL2)物理上分离来形成。本文中，一条第二触摸线(RL)从在第二方向(X轴方向)上彼此连接的多个第二触摸电极(RE)当中设置在一端的第二触摸电极(RE)延伸，然后在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间被构图。另外，另一条第二触摸线(RL2)被设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间，并且进一步在焊盘区域(PA)中被构图。另一条第二触摸线(RL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，由此另一条第二触摸线(RL2)可通过焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。
绝缘层310形成在第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一金属图案上。第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一金属图案可被设置在相同的层中。绝缘层310可被设置在第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)上，并且还被设置在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间。各个第一触摸电极(RE)可利用绝缘层310来与各个第二触摸电极(RE)绝缘。
绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被设置为覆盖坝区域以使得可减小由坝(DAM)导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以防止制造第二金属图案的工艺中由台阶差导致的剩余膜。优选地，绝缘层310的厚度大于坝(DAM)的高度的1/2(一半)。
桥电极(BE)和第二金属图案形成在绝缘层310上。桥电极(BE)形成在显示区域(DA)中，并且被设置为将第一触摸电极(TE)彼此电连接。更详细地讲，为了防止第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间在其交叉点处断开，在第一方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极(TE)可利用桥电极(BE)电连接。桥电极(BE)可被设置在与第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)不同的层中，并且桥电极(BE)可经由第一接触孔(CH1)与相邻的第一触摸电极(TE)连接。桥电极(BE)可与第二触摸电极(RE)交叉。
在这种情况下，第一接触孔(CH1)可穿透绝缘层310。当桥电极(BE)被设置在绝缘层310中时，桥电极(BE)通过多个第一接触孔(CH1)中的两个与相邻的多个第一触摸电极(TE)中的两个接触，从而将多个第一接触孔(CH1)中的该两个彼此连接。
第二金属图案被设置在非显示区域(NDA)中，并且形成在与桥电极(BE)相同的层中。第二金属图案被设置在距多个桥电极(BE)当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔处。第二金属图案与第一金属图案交叠。与第一金属图案不同，第二金属图案可形成在坝区域中。
第二金属图案可以是辅助线(AL)，其将彼此物理上分离的多条第一触摸线(TL)中的两条连接，并且与第一触摸线(TL)接触以减小第一触摸线(TL)的电阻。如图9所示，辅助线(AL)从距多个桥电极当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔的位置延伸，然后在焊盘区域(PA)中被构图，但不限于这种结构。为了将彼此物理上分离的多条第一触摸线中的两条(TL1、TL2)电连接，辅助线(AL)形成在坝区域中，但未形成在焊盘区域(PA)中。
辅助线(AL)与第一触摸线(TL)交叠。辅助线(AL)可经由第二接触孔(CH2)与一条第一触摸线(TL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露一条第一触摸线(TL1)的第二接触孔(CH2)来与一条第一触摸线(TL1)接触。另外，辅助线(AL)可经由第三接触孔(CH3)与另一条第一触摸线(TL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)经由用于暴露另一条第一触摸线(TL2)的第三接触孔(CH3)来与另一条第一触摸线(TL2)接触。因此，辅助线(AL)将一条第一触摸线(TL1)与另一条第一触摸线(TL2)电连接。
尽管未详细示出，第二金属图案可以是辅助线(AL)，其将彼此物理上分离的多条第二触摸线(RL)中的两条连接，并且与第二触摸线(RL)接触以减小第二触摸线(RL)的电阻。辅助线(AL)从距多个桥电极当中设置在一端的桥电极(BE)预定间隔的位置延伸，然后在焊盘区域(PA)中被构图，但不限于这种结构。为了将彼此物理上分离的多条第二触摸线中的两条(RL1、RL2)电连接，辅助线(AL)形成在坝区域中，但未形成在焊盘区域(PA)中。
辅助线(AL)与第二触摸线(RL)交叠。辅助线(AL)可经由第二接触孔(CH2)与一条第二触摸线(RL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露一条第二触摸线(RL1)的第二接触孔(CH2)来与一条第二触摸线(RL1)接触。另外，辅助线(AL)可经由第三接触孔(CH3)与另一条第二触摸线(RL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露另一条第二触摸线(RL2)的第三接触孔(CH3)来与另一条第二触摸线(RL2)接触。因此，辅助线(AL)将一条第二触摸线(RL1)与另一条第二触摸线(RL2)电连接。
钝化膜320形成在绝缘膜310、桥电极(BE)和第二金属图案上。钝化膜320防止有害环境，以使得可维持显示装置的特性稳定。
在本公开中，如上所述，用于覆盖坝区域以及显示区域(DA)的绝缘层310形成为足够的厚度以使得可减轻由坝(DAM)导致的台阶差。因此，可防止在坝(DAM)上形成第二金属图案的工艺的剩余膜(例如，第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL))。
在本公开中，辅助线(AL)与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)交叠，并且第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)与辅助线(AL)接触，从而减小第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)的电阻。
在本公开中，辅助线(AL)被设置在与桥电极(BE)相同的层中，并且辅助线(AL)由与桥电极(BE)相同的材料形成。因此，可形成辅助线(AL)而无需附加工艺。
在本公开中，第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)未形成在坝区域中，并且经由第二接触孔和第三接触孔(CH2、CH3)与辅助线(AL)接触以使得可防止形成第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)的工艺的剩余膜。
第五实施方式
图10是示出设置在图4所示的第一基板中的触摸感测层的另一实施方式的平面图。图11是示出沿着图10的II-II’的一个实施方式的横截面图。图12是示出沿着图10的III-III’的一个实施方式的横截面图。
图10至图12所示的显示装置与图5和图6所示的显示装置的不同之处在于其第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)被设置在不同的层。以下，与图5和图6相同的部分的详细描述将被省略。
参照图10至图12，第一基板111被分成显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，坝(DAM)和用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)可形成在非显示区域(NDA)中。
薄膜晶体管层10和有机发光器件层20可形成在第一基板11的显示区域(DA)中。
薄膜晶体管层10可包括薄膜晶体管210、栅极绝缘膜220、绝缘夹层230、保护层240和平坦化膜250。
有机发光器件层20形成在薄膜晶体管层10上，其中，有机发光器件层20包括有机发光器件260和堤270。
封装层30形成在有机发光器件层20上，其中，封装层30被设置在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。封装层30可包括封装膜280和坝(DAM)。
触摸感测层40形成在封装层30上。触摸感测层40可包括第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)、桥电极(BE)、第一金属图案、第二金属图案、绝缘层310和钝化膜320。
缓冲层形成在封装层30上。缓冲层被形成为暴露非显示区域(NDA)和显示区域(DA)中的焊盘(PAD)。缓冲层被设置为覆盖坝(DAM)。可省略缓冲层。
第一触摸电极(TE)、第二触摸电极(RE)和第一金属图案被设置在缓冲层上，并且第一触摸电极(TE)和第二触摸电极(RE)形成在显示区域(DA)中。第一触摸电极(TE)在第一方向(X轴方向)上延伸，从而形成线形状。第二触摸电极(RE)在第二方向(Y轴方向)上延伸，从而形成线形状。第一方向(X轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)并且第二方向(Y轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)，或者第一方向(X轴方向)可平行于数据线(D1～Dm)并且第二方向(Y轴方向)可平行于扫描线(S1～Sn)。
绝缘层310被设置在第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)之间以使得第一触摸电极(TE)与第二触摸电极(RE)电绝缘。在第一方向上延伸的各个第一触摸电极(TE)与在第二方向上邻近的第一触摸电极(TE)电绝缘。在第二方向上延伸的各个第二触摸电极(RE)与在第一方向上邻近的第二触摸电极(RE)电绝缘。
因此，可在第一触摸电极和第二触摸电极(TE、RE)的交叉点中形成与触摸传感器对应的互电容。
此外，绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被设置为覆盖坝区域以使得可减小由坝(DAM)导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以防止制造第二金属图案的工艺中由台阶差导致的剩余膜。优选地，绝缘层310的厚度大于坝(DAM)的高度的1/2(一半)。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且被设置在与第二触摸电极(RE)相同的层中。第一金属图案未形成在坝区域中。因此，当坝区域设置有坝(DAM)时，存在由坝(DAM)导致的台阶差。对于制造第一金属图案的工艺，由于坝(DAM)所导致的台阶差，可能生成剩余膜。因此，必须彼此电绝缘的金属图案可能彼此连接。为了防止这一问题，在根据本公开的显示装置的坝区域中不设置第一金属图案。
第一金属图案可以是辅助线(AL)，其被设置在距多个第二触摸电极(RE)当中设置在第一方向的一端的第二触摸电极(RE)预定间隔处。辅助线(AL)可包括设置在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间的第一辅助线(AL1)。另外，辅助线(AL)可包括第二辅助线(AL2)，第二辅助线(AL2)被设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间并且还在焊盘区域(PA)中被构图。当第二辅助线(AL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触时，第二辅助线(AL2)可经由焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。此外，第一辅助线(AL1)和第二辅助线(AL2)之间设置有坝区域，由此第一辅助线(AL1)与第二辅助线(AL2)物理上分离。在附图中，存在第一辅助线(AL1)和第二辅助线(AL2)二者，但不限于这种结构。根据本公开的另一实施方式，辅助线(AL)可包括第一辅助线和第二辅助线(AL1、AL2)中的任一个。辅助线(AL)与第一触摸线(TL)接触，从而减小第一触摸线(TL)的电阻。
另外，第一金属图案可以是第二触摸线(RL)，其从多个第二触摸电极(RE)当中设置在第二方向的一端的第二触摸电极(RE)延伸。第二触摸线(RL)可通过将在显示区域(DA)与坝区域之间构图的一条第二触摸线(RL1)与在坝区域与焊盘区域(PA)之间构图的另一条第二触摸线(RL2)物理上分离来形成。本文中，一条第二触摸线(RL1)从彼此连接的多个第二触摸电极(RE)当中设置在第二方向的一端的第二触摸电极(RE)延伸，然后在显示区域(DA)与设置有坝(DAM)的坝区域之间被构图。另外，另一条第二触摸线(RL2)被设置在坝区域与焊盘区域(PA)之间，并且进一步在焊盘区域(PA)中被构图。另一条第二触摸线(RL2)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，由此另一条第二触摸线(RL2)可通过焊盘(PAD)与第二触摸驱动器182连接。
第二金属图案被设置在非显示区域(NDA)中，并且形成在与第一触摸电极(TE)相同的层中。第二金属图案在与第一金属图案交叠的同时被构图。与第一金属图案不同，第二金属图案可形成在坝区域中。
第二金属图案可以是第一触摸线(TL)，其从多个第一触摸电极(TE)当中设置在第一方向的一端的第一触摸电极(TE)延伸，并在焊盘区域(PA)中被构图。第一触摸线(TL)与焊盘区域(PA)中的焊盘(PAD)接触，并通过焊盘(PAD)与第一触摸驱动器181连接。因此，在第一方向(Y轴方向)上彼此连接的第一触摸电极(TE)可通过第一触摸线(TL)从第一触摸驱动器181接收驱动脉冲。
第一触摸线(TL)与形成在与第二触摸电极(RE)相同的层中的第一辅助线(AL1)和第二辅助线(AL2)交叠。第一触摸线(TL)可经由第二接触孔(CH2)与第一辅助线(AL1)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第一辅助线(AL1)的第二接触孔(CH2)来与第一辅助线(AL1)接触。另外，第一触摸线(TL)可经由第三接触孔(CH3)与第二辅助线(AL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。第一触摸线(TL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露第二辅助线(AL2)的第三接触孔(CH3)来与第二辅助线(AL2)接触。
另外，第二金属图案可以是辅助线(AL)，其被设置在距多个第一触摸电极(TE)当中设置在第二方向的一端的第一触摸电极(TE)预定间隔处。辅助线(AL)可从与第一触摸电极(TE)间隔开的位置延伸，并且可在焊盘区域(PA)中被构图，但不限于这种结构。为了将彼此物理上分离的多条第二触摸线中的两条(RL1、RL2)彼此电连接，辅助线(AL)形成在坝区域中，但未形成在焊盘区域(PA)中。辅助线(AL)能够将物理上分离的两条第二触摸线(RL)彼此连接，并且还能够与第二触摸线(RL)接触，从而减小第二触摸线(RL)的电阻。
形成在与第一触摸电极(TE)相同的层中的辅助线(AL)与第二触摸线(RL)交叠。辅助线(AL)可经由第二接触孔(CH2)与一条第二触摸线(RL)接触。第二接触孔(CH2)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)可经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露一条第二触摸线(RL1)的第二接触孔(CH2)来与一条第二触摸线(RL1)接触。另外，辅助线(AL)可经由第三接触孔(CH3)与另一条第二触摸线(RL2)接触。第三接触孔(CH3)可穿透绝缘层310。辅助线(AL)经由设置在绝缘层310中并被配置为暴露另一条第二触摸线(RL2)的第三接触孔(CH3)来与另一条第二触摸线(RL2)接触。因此，辅助线(AL)将一条第二触摸线(RL1)与另一条第二触摸线(RL2)电连接。
钝化膜320形成在绝缘层310和第一触摸电极(TE)上。钝化膜320防止有害环境，以使得可维持显示装置的特性稳定。
在本公开的第一至第五实施方式中，存在一个坝(DAM)，但不限于这种结构。如图13和图14所示，可对本公开的第一至第五实施方式中的每一个的结构应用多个坝(DAM)。
更详细地讲，第一基板111可包括显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，其中，用于焊盘(PAD)的焊盘区域(PA)、第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)可形成在非显示区域(NDA)中。
第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)被设置在非显示区域(NDA)中，从而防止用于封装膜280的有机膜282的流动。更详细地讲，第一坝(DAM1)被设置为环绕显示区域(DA)的外围，由此可首先阻挡用于封装膜280的有机膜282的流动。另外，第一坝(DAM1)被设置在显示区域(DA)与焊盘区域(PA)之间以使得可首先阻挡有机膜282的流动，即，防止用于封装膜280的有机膜282流出到焊盘区域(PA)中。
另外，第二坝(DAM2)被设置为环绕第一坝(DAM1)的外围，由此可二次阻挡可能流出到第一坝(DAM1)的外围中的有机膜282。因此，第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)可防止有机膜282暴露于显示装置的外部或流出到焊盘区域(PA)中。
第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)可与像素(P)的平坦化膜250或堤270一起制造。另外，第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)可由与平坦化膜250或堤270相同的材料形成。例如，坝(DAM)可由例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
第一金属图案形成在非显示区域(NDA)中，并且第一金属图案未形成在设置有第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)的坝区域中。
绝缘层310可形成在第一金属图案上。绝缘层310形成在非显示区域(NDA)以及显示区域(DA)中。特别是，绝缘层310被形成为覆盖坝区域以使得可减轻由第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)导致的台阶差。绝缘层310的厚度足以填充通过将第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)彼此间隔开而生成的间隙空间。
第二金属图案可形成在绝缘层310上。第二金属图案形成在非显示区域(NDA)中。与第一金属图案不同，第二金属图案可形成在设置有第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)的坝区域中。第二金属图案可经由穿透绝缘层310的接触孔与第一金属图案接触。
根据本公开的实施方式，触摸感测层直接形成在封装层上，由此没有必要为了将第一基板和第二基板彼此接合的工艺执行第一基板与第二基板之间的对准工艺。
另外，第一金属图案未形成在坝区域中，从而可防止形成第一金属图案的工艺的剩余膜。
另外，用于覆盖坝区域以及显示区域(DA)的绝缘层形成为足够的厚度以使得可减轻由坝(DAM)导致的台阶差。因此，可防止在坝(DAM)上形成第二金属图案的工艺的剩余膜(例如，第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL))。
另外，辅助线(AL)与第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)交叠，并且第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)与辅助线(AL)接触，从而减小第一触摸线(TL)或第二触摸线(RL)的电阻。
另外，辅助线(AL)被设置在与桥电极(BE)、第一触摸电极或第二触摸电极相同的层中，并且辅助线(AL)由与桥电极(BE)、第一触摸电极或第二触摸电极相同的材料形成。因此，可形成辅助线(AL)而无需附加工艺。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可对本公开进行各种修改和变化。因此，本公开旨在涵盖对本公开的这些修改和变化，只要其落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
上述各种实施方式可被组合以提供另外的实施方式。在本说明书中引用和/或在申请资料表中列出的所有美国专利、美国专利申请公布、美国专利申请、外国专利、外国专利申请以及非专利出版物均通过引用整体并入本文。如果需要，可修改实施方式的各方面，以采用各种专利、申请和出版物的概念来提供另外的实施方式。
根据以上详细描述，可对实施方式进行这些和其它改变。通常，在以下权利要求书中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限于说明书和权利要求书中所公开的特定实施方式，而是应该被解释为包括所有可能的实施方式以及这些权利要求的等同物的完整范围。因此，权利要求不由本公开限制。
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年7月18日提交的韩国专利申请No.10-2017-0091017的权益，其通过引用并入本文，如同在本文中充分阐述一样。

Claims (20)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
基板，该基板包括设置有像素的显示区域以及与所述显示区域相邻并包括连接焊盘的非显示区域；
坝结构，该坝结构被设置在所述显示区域与所述连接焊盘之间，所述坝结构的第一侧壁面向所述显示区域，并且所述坝结构的第二侧壁面向所述连接焊盘；
封装膜，该封装膜覆盖设置在所述显示区域中的所述像素，并且与所述坝结构相邻；
第一金属图案，该第一金属图案的至少一部分被设置在所述非显示区域中并且该第一金属图案位于所述封装膜上不覆盖所述坝结构的位置处；
绝缘层，该绝缘层被设置在所述第一金属图案和所述坝结构上；以及
第二金属图案，该第二金属图案被设置在所述绝缘层上并与所述坝结构交叠，该第二金属图案经由穿透所述绝缘层的接触孔与所述第一金属图案接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述坝结构被设置为环绕所述显示区域。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一金属图案和所述第二金属图案中的至少一个与所述连接焊盘接触。
4.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
设置在所述显示区域的所述封装膜上的多个第一触摸电极，多个所述第一触摸电极在第一方向上彼此连接；以及
设置在所述显示区域的所述封装膜上的多个第二触摸电极，多个所述第二触摸电极在不同于所述第一方向的第二方向上彼此连接。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极直接形成在与所述第二触摸电极相同的层上。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极形成在与所述第二触摸电极不同的层中。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二金属图案是形成在与所述第一触摸电极相同的层中的触摸线，并且所述第二金属图案从所连接的第一触摸电极延伸到所述连接焊盘，将所连接的第一触摸电极与所述连接焊盘连接。
8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一金属图案是形成在与所述第二触摸电极相同的层中的辅助线，并且与所述第二触摸电极间隔开。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一金属图案被设置在所述显示区域与所述坝结构之间，并且
所述第二金属图案经由设置在所述显示区域与所述坝结构之间的第一接触孔与所述第一金属图案接触。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一金属图案被设置在所述坝结构与所述连接焊盘之间，并且
所述第二金属图案经由设置在所述坝结构与所述连接焊盘之间的第二接触孔与所述第一金属图案接触。
11.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述第一触摸电极形成在与所述第二触摸电极相同的层中，
多个所述第一触摸电极在所述第一方向上彼此间隔开，并且
多个所述第二触摸电极在所述第二方向上彼此成一体。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二金属图案是形成在与所述第一触摸电极和所述第二触摸电极相同的层中的触摸线，该触摸线从多个所述第一触摸电极当中的设置在一端的第一触摸电极延伸到所述连接焊盘并电连接所述连接焊盘，或者从多个所述第二触摸电极当中的设置在一端的第二触摸电极延伸到所述连接焊盘并电连接所述连接焊盘。
13.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括将两个相邻的第一触摸电极在所述第一方向上彼此电连接的桥电极。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述第一金属图案被设置在所述显示区域与所述坝结构之间，并且
所述第二金属图案经由设置在所述显示区域与所述坝结构之间的第一接触孔与所述第一金属图案接触。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述第一金属图案被设置在所述坝结构与所述连接焊盘之间，并且
所述第二金属图案经由设置在所述坝结构与所述连接焊盘之间的第二接触孔与所述第一金属图案接触。
16.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一金属图案是形成在与所述桥电极相同的层中的辅助线，并且与所述桥电极间隔开。
17.一种显示装置，该显示装置包括：
基板，该基板包括具有发光像素的显示区域以及与所述显示区域相邻并具有连接焊盘的非显示区域；
坝结构，该坝结构被设置在所述非显示区域中并且位于所述显示区域与所述连接焊盘之间；
封装层，该封装层覆盖所述发光像素，该封装层包括第一无机膜、在所述第一无机膜上方的有机膜以及在所述有机膜上方的第二无机膜，所述第二无机膜和所述坝结构一起封装所述有机膜并防止所述有机膜进一步朝着所述非显示区域延伸超过所述坝结构；
第一金属图案，该第一金属图案与所述坝结构横向间隔开地设置在所述非显示区域中；
绝缘层，该绝缘层被设置在所述第一金属图案和所述坝结构上；以及
第二金属图案，该第二金属图案形成在所述绝缘层上并与所述坝结构交叠，该第二金属图案经由互连结构与所述第一金属图案接触。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一金属图案和所述第二金属图案在所述连接焊盘上彼此层叠。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
所述坝结构的第一侧壁与所述有机膜相邻，
所述第二无机膜在所述坝结构的上表面上方延伸并与所述坝结构的第二侧壁相邻，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述坝结构与所述第一无机膜邻接，并且所述坝结构的下表面与所述第一无机膜的与所述坝结构相邻的部分的下表面共面。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102354514B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102380046B1 (ko) * 2017-09-22 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이의 제조 방법
KR102414940B1 (ko) * 2017-10-31 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
KR102661283B1 (ko) * 2018-11-26 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200089789A (ko) * 2019-01-17 2020-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200116577A (ko) * 2019-04-01 2020-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102675479B1 (ko) * 2019-06-14 2024-06-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210052782A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20210059833A (ko) 2019-11-15 2021-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210086309A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR20210142036A (ko) 2020-05-14 2021-11-24 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210145026A (ko) * 2020-05-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN111766969B (zh) * 2020-06-08 2023-04-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制作方法
KR20210157947A (ko) * 2020-06-22 2021-12-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111768693A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
KR20220011378A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220022931A (ko) * 2020-08-19 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널과 그의 제조 방법
KR20220052390A (ko) 2020-10-20 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220068013A (ko) * 2020-11-18 2022-05-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220082315A (ko) * 2020-12-10 2022-06-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 발광 표시 장치
KR20220091648A (ko) 2020-12-23 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2022174229A1 (en) * 2021-02-09 2022-08-18 Joby Aero, Inc. Aircraft propulsion unit
CN113867572B (zh) * 2021-10-09 2024-01-23 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN106803514A (zh) * 2017-02-22 2017-06-06 上海天马微电子有限公司 一种集成触控的机发光二极管显示装置
CN106873839A (zh) * 2017-02-15 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
CN106951125A (zh) * 2017-03-30 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222796A (ja) 2010-04-12 2011-11-04 Seiko Epson Corp 基板の製造方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置
KR101552994B1 (ko) * 2012-08-31 2015-09-15 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6113633B2 (ja) * 2013-11-27 2017-04-12 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP6305759B2 (ja) 2013-12-26 2018-04-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2016038697A (ja) * 2014-08-07 2016-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ センサ装置及び表示装置
KR102462424B1 (ko) * 2014-12-30 2022-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102362189B1 (ko) 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102388711B1 (ko) * 2015-04-27 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
DE102016206922A1 (de) * 2015-05-08 2016-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touchscreen
KR102477299B1 (ko) * 2015-06-12 2022-12-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102568864B1 (ko) * 2015-06-26 2023-08-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR101763616B1 (ko) * 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102401080B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102407569B1 (ko) * 2015-10-31 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102490891B1 (ko) 2015-12-04 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9716248B2 (en) * 2015-12-18 2017-07-25 Apple Inc. Organic light-emitting diode displays with reduced border area
CN106816457B (zh) * 2016-12-28 2019-08-02 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置
JP6824058B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-03 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置
JP2018181799A (ja) * 2017-04-21 2018-11-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、および表示装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN106873839A (zh) * 2017-02-15 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
CN106803514A (zh) * 2017-02-22 2017-06-06 上海天马微电子有限公司 一种集成触控的机发光二极管显示装置
CN106951125A (zh) * 2017-03-30 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
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KR102399950B1 (ko) 2022-05-18
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US20190036063A1 (en) 2019-01-31
JP2024009856A (ja) 2024-01-23

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