CN111766969B - 一种触控显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种触控显示面板及其制作方法，该触控显示面板包括：显示基板，显示基板在非显示区的绑定区设有多个金属接触垫；显示基板包括层叠设置的有机膜层和无机膜层，有机膜层和无机膜层在对应金属接触垫的位置内陷形成缺口，以露出金属接触垫；触控层设于显示基板上，包括触控电极及触控引线；触控引线的一端与触控电极电连接，另一端延伸至绑定区与金属接触垫电连接；其中，位于金属接触垫之外的非金属接触区中的有机膜层和无机膜层之间设置有非晶硅过渡层。本申请通过设置非晶硅过渡层从而使绑定区内的非金属接触区的膜层粘附性增大，进而有效避免柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

Description

一种触控显示面板及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板及其制作方法。

背景技术

DOT(Direct on-cell touch)是目前手机触控技术的主要趋势。DOT技术是采用金属网格状的触控电极，基于互电容触控原理，将金属网格状电极在特定位置设置断点，形成Tx/Rx触控电极。

采用DOT技术的触控显示面板相较外挂式触控显示面板具有以下优势：一是结构简单，轻薄，节省手机内部空间；二是减少外挂触控面板的贴合工艺，制程简单，降低制作及材料成本等。但是，采用DOT技术的触控显示面板的触控层需要通过柔性电路板与显示基板搭接，由于不同膜层之间的搭接粘附性较差，导致柔性电路板绑定后容易发生脱落。

因此，现有技术存在缺陷，急需解决。

发明内容

本申请提供一种触控显示面板及其制作方法，能够解决现有触控显示面板绑定区的非金属接触区的膜层搭接粘附性较差，导致柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种触控显示面板，包括：

显示基板，所述显示基板的非显示区上设有用于与柔性电路板绑定的绑定区，所述绑定区设置有呈一维阵列排布的金属接触垫；

所述显示基板包括层叠设置的有机膜层和无机膜层，所述有机膜层和所述无机膜层在对应所述金属接触垫的位置内陷形成缺口，以露出所述金属接触垫；

触控层，设于所述显示基板上，包括触控电极及触控引线，所述触控电极对应显示区设置，所述触控引线的一端与所述触控电极电连接，所述触控引线的另一端延伸至所述绑定区与所述金属接触垫电连接；

其中，位于所述金属接触垫之外的非金属接触区中的所述有机膜层和所述无机膜层之间设置有非晶硅过渡层。

在本申请的触控显示面板中，所述无机膜层的材料为氮化硅，所述有机膜层的材料为感光性聚酰亚胺。

在本申请的触控显示面板中，所述显示基板对应所述非金属接触区还包括氧化硅过渡层，所述氧化硅过渡层位于所述非晶硅过渡层之上，所述非晶硅过渡层与所述有机膜层接触，所述氧化硅过渡层与所述无机膜层接触。

在本申请的触控显示面板中，所述缺口与所述金属接触垫一一对应，所述非晶硅过渡层对应所述缺口之外设置；或者，所述非晶硅过渡层与所述氧化硅过渡层均对应所述缺口之外设置。

在本申请的触控显示面板中，所述显示基板对应所述显示区包括像素发光区，所述触控电极对应设置于相邻两所述像素发光区之间，所述触控电极为网状结构，包括同层交叉设置的第一电极与第二电极，所述第一电极与所述第二电极用于响应触摸操作生成触摸感测信号，所述第二电极在与所述第一电极的交叉位置处断开并通过桥接线电连接。

在本申请的触控显示面板中，所述无机膜层包括层叠的第一无机膜层和第二无机膜层，所述第一无机膜层上设置有所述桥接线，所述第二无机膜层在对应所述桥接线的两端设置有过孔，所述第一电极与所述第二电极设置于所述第二无机膜层上，所述第二电极通过所述过孔与所述桥接线连接。

在本申请的触控显示面板中，所述非晶硅过渡层的厚度为0.5nm～10nm。

在本申请的触控显示面板中，所述氧化硅过渡层的厚度为50nm～500nm。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种触控显示面板的制作方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1，显示基板的显示区设有像素单元，显示基板的非显示区包括绑定区，所述绑定区设有呈一维阵列排布的金属接触垫，显示基板上的有机膜层在对应所述金属接触垫的位置内陷形成缺口，以露出所述金属接触垫；

步骤S2，在所述有机膜层表面制备一层非晶硅过渡层，对所述非晶硅过渡层进行图案化，去除对应所述缺口的所述非晶硅过渡层，以露出所述金属接触垫；

步骤S3，在所述非晶硅过渡层表面依次制备第一无机膜层和第一金属层，对所述第一金属层进行图案化，以形成对应所述显示区并且相互间隔的桥接线；

步骤S4，在所述桥接线以及所述第一无机膜层上制备第二无机膜层，对所述第二无机膜层和所述第一无机膜层进行图案化，去除对应所述缺口的所述第二无机膜层和所述第一无机膜层，以露出所述金属接触垫，以及在所述第二无机膜层上形成对应所述桥接线两端的过孔；

步骤S5，在所述第二无机膜层上制备第二金属层，对所述第二金属层进行图案化，以形成触控电极和触控引线，所述触控电极对应显示区设置，所述触控引线的一端与所述触控电极电连接，所述触控引线的另一端延伸至所述绑定区与所述金属接触垫电连接；其中，所述触控电极包括交叉设置的第一电极与第二电极，所述第二电极在与所述第一电极的交叉位置处断开并通过所述桥接线电连接。

本申请的制作方法中，在所述步骤S2中，对所述非晶硅过渡层进行图案化之前还包括以下步骤：

在所述非晶硅过渡层上制备氧化硅过渡层，对所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层进行图案化，去除对应所述缺口的所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层，以露出所述金属接触垫；

其中，所述非晶硅过渡层与所述有机膜层接触，所述氧化硅过渡层与所述第一无机膜层接触。

本申请的有益效果为：本申请提供的触控显示面板及其制作方法，通过在绑定区的非金属接触区内的有机膜层和无机膜层之间设置非晶硅过渡层，增大了有机膜层和无机膜层之间的接触面积，从而使得有机膜层和无机膜层之间粘附性增大，进而有效避免柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例一提供的触控显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的触控显示面板的显示基板的结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的触控显示面板的触控层的结构示意图；

图4为本申请实施例一提供的触控显示面板的截面示意图；

图5为本申请实施例一提供的触控显示面板在绑定区的局部截面示意图；

图6为本申请实施例一中有机膜层和无机膜层之间的粘附性增加的原理示意图；

图7为本申请实施例一提供的触控显示面板的制备方法流程图；

图8A～8D为本申请实施例一提供的触控显示面板局部位置的制备流程示意图；

图9为本申请实施例二提供的触控显示面板在绑定区的局部截面示意图；

图10为本申请实施例二提供的触控显示面板的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，“/”表示“或者”的意思。

本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

本申请针对现有触控显示面板绑定区的非金属接触区的膜层搭接粘附性较差，导致柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题，提供了以下实施例以解决该缺陷。

实施例一

请参照图1所示，本实施例的触控显示面板包括：显示基板100，设置于所述显示基板100之上的触控层200，设置于所述触控层200之上的薄膜封装层300。其中，所述薄膜封装层300为层叠设置的无机层和有机层的多膜层结构，本实施例中，所述触控层200设置于所述薄膜封装层300之下。由于本申请的触控显示面板将触控功能集成于显示面板内部，因此实现了触控显示面板的轻薄化，大大减小了整机的厚度。

在一种实施例中，所述触控层200可以设置于所述薄膜封装层300内部，即设置于所述薄膜封装层300的无机层与有机层之间。

在一种实施例中，所述薄膜封装层300可以由保护盖板替代，所述触控层200可以设置于所述保护盖板面向所述显示基板100一侧的表面。

结合图2所示，所述显示基板100包括显示区110和非显示区120，所述显示基板100的显示区110包括阵列分布的像素发光区1101，所述像素发光区1101对应设置有像素单元；所述显示基板100的非显示区120上设有用于与柔性电路板绑定的绑定区130，所述绑定区130设置有呈一维阵列排布的金属接触垫140。所述显示基板100上还设置有驱动电路，所述驱动电路由所述显示区110延伸至所述非显示区120并与所述金属接触垫140电连接。所述金属接触垫140位于所述显示基板100的一侧边缘，所述金属接触垫140之上的膜层内陷形成缺口150，以露出所述金属接触垫140。

结合图3所示，所述触控层200包括触控电极210及触控引线220，所述触控电极210对应所述显示区110设置，所述触控引线220的一端与所述触控电极210电连接，所述触控引线220的另一端延伸至所述绑定区130与所述金属接触垫140电连接。

所述触控电极210为网状结构，包括同层交叉设置的第一电极2101与第二电极2102，所述第一电极2101与所述第二电极2102用于响应触摸操作生成触摸感测信号，所述第二电极2102在与所述第一电极2101的交叉位置处断开并通过桥接线电连接。所述触控引线220用于将触摸操作生成触摸感测信号通过柔性电路板传出。

其中，所述触控电极210对应设置于相邻两所述像素发光区之间，由于所述触控电极210避开所述像素发光区设置，因此不会对像素单元的正常发光造成影响。

请参照图4所示，为本申请实施例一提供的触控显示面板的截面示意图。所述显示基板100上设置有有机膜层101，所述有机膜层101上设置有非晶硅过渡层102；所述非晶硅过渡层102上设置有第一无机膜层103；所述第一无机膜层103上设置有图案化的桥接线230；所述桥接线230以及所述第一无机膜层103上设置有第二无机膜层104，所述第二无机膜层104在对应所述桥接线230的两端设置有过孔；所述第二无机膜层104上设置有图案化的第一电极2101与所述第二电极2102以及所述触控引线220，所述第二电极2102通过所述过孔与所述桥接线230电连接；所述触控电极210上设置有保护层105，所述保护层105上设置有薄膜封装层300。

其中，所述保护层105用于保护所述触控层以及形成平整表面的作用，可以为无机材料，也可以为有机材料，此处不做限制。

其中，所述有机膜层101包括但不限于平坦化层、像素定义层中的一种或一种以上。

请参照图5所示，为本申请实施例一提供的触控显示面板在绑定区的局部截面示意图。图5仅以其中的一个金属接触垫为例进行说明，所述金属接触垫140上方的膜层在对应所述金属接触垫140的位置内陷形成缺口150，以露出所述金属接触垫140。所述触控引线220的端部通过所述缺口150与所述金属接触垫140实现电连接，所述触控引线220之上的所述保护层对应所述缺口150的部分被去除，所述缺口150处露出的所述触控引线220的一端用于与所述柔性电路板绑定。

具体地，所述金属接触垫140之上的所述有机膜层101、所述非晶硅过渡层102、所述第一无机膜层104以及所述第二无机膜层104在对应所述金属接触垫140的位置内陷形成所述缺口150，以露出所述金属接触垫140。所述缺口150与所述金属接触垫140一一对应。

传统的触控显示面板中，在绑定区内的金属接触垫之外的非金属接触区中，有机膜层和无机膜层由于材料等因素导致粘附性较差，因此在柔性电路板绑定后很容易发生脱落的现象。

本实施例通过在位于所述金属接触垫140之外的非金属接触区中的所述有机膜层101和所述第一无机膜层103之间设置有所述非晶硅过渡层102，由于所述非晶硅过渡层102对应所述缺口150之外设置，使得所述有机膜层101和所述第一无机膜层103通过所述非晶硅过渡层102相接触，从而增加了所述有机膜层101和所述第一无机膜层103之间的粘附性，进而有效防止柔性电路板绑定后容易发生脱落。

请参照图6所示，对本申请添加非晶硅过渡层后增加有机膜层和无机膜层之间的粘附性的原理进行阐述。其中，以所述无机膜层(第一无机膜层103)的材料为氮化硅，所述有机膜层101的材料为感光性聚酰亚胺为例进行说明。由于氮化硅分子A排列整齐，膜质致密；而感光性聚酰亚胺分子B的分子量大，膜质相对稀疏，使得氮化硅分子A与感光性聚酰亚胺分子B接触面积小，导致粘附力较差。由于非晶硅分子C的分子量小，可以填补感光性聚酰亚胺分子B之间的空隙，使得所述有机膜层101与所述第一无机膜层103接触面积增大，从而增强粘附性。

请参照图7所示，为本申请实施例一的触控显示面板的制作方法流程图，所述方法包括以下步骤：

步骤S1，如图2所示，显示基板100的显示区110设有像素单元，显示基板100的非显示区120包括绑定区130，所述绑定区130设有呈一维阵列排布的金属接触垫140，显示基板100上的有机膜层在对应所述金属接触垫140的位置内陷形成缺口150，以露出所述金属接触垫140。

步骤S2，如图8A所示，在所述有机膜层101表面制备一层非晶硅过渡层102，对所述非晶硅过渡层102进行图案化，去除对应所述缺口150的所述非晶硅过渡层102，以露出所述金属接触垫140。

在本实施例中，所述非晶硅过渡层102的厚度为0.5nm～10nm。

进一步的，所述非晶硅过渡层102的厚度为1nm～2nm。

其中，至少保留所述非晶硅过渡层102在所述绑定区内对应所述缺口150之外的非金属接触区中的部分，当然所述非晶硅过渡层102也可以在除所述缺口150之外整层制备。

步骤S3，如图8B所示，在所述非晶硅过渡层102表面依次制备第一无机膜层103和第一金属层，对所述第一金属层进行图案化，以形成对应所述显示区并且相互间隔的桥接线。

步骤S4，如图8C所示，在所述桥接线以及所述第一无机膜层103上制备第二无机膜层104，对所述第二无机膜层104和所述第一无机膜层103进行图案化，去除对应所述缺口150的所述第二无机膜层104和所述第一无机膜层103，以露出所述金属接触垫140，以及在所述第二无机膜层104上形成对应所述桥接线两端的过孔。

步骤S5，如图8D所示，在所述第二无机膜层104上制备第二金属层，对所述第二金属层进行图案化，以形成触控电极和触控引线220，所述触控电极对应显示区设置，所述触控引线220的一端与所述触控电极电连接，所述触控引线220的另一端延伸至所述绑定区与所述金属接触垫140电连接；其中，所述触控电极包括交叉设置的第一电极与第二电极，所述第二电极在与所述第一电极的交叉位置处断开并通过所述桥接线电连接。

在所述步骤S5之后还包括：

在所述触控引线和所述触控电极上制备保护层，对所述保护层进行图案化，去除所述保护层对应所述缺口的部分，以漏出所述触控引线；并将柔性电路板与所述触控显示面板绑定。

本实施例通过在绑定区的非金属接触区内的有机膜层和无机膜层之间设置非晶硅过渡层，增大了有机膜层和无机膜层之间的接触面积，从而使得有机膜层和无机膜层之间粘附性增大，进而有效避免柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

实施例二

本实施例的触控显示面板与上述实施例一中的触控显示面板的结构相同/相似，本实施例相较于上述实施例一的区别在于：所述显示基板对应所述非金属接触区还包括氧化硅过渡层，所述氧化硅过渡层位于所述非晶硅过渡层之上，所述非晶硅过渡层与所述有机膜层接触，所述氧化硅过渡层与所述无机膜层接触。

具体请参照图9所示，为本申请实施例二提供的触控显示面板在绑定区的局部截面示意图。所述非晶硅过渡层102与所述第一无机膜层103之间设置有氧化硅过渡层105，所述非晶硅过渡层102与所述氧化硅过渡层105均对应所述缺口150之外设置。其中，所述非晶硅过渡层102与所述有机膜层101接触，所述氧化硅过渡层105与所述第一无机膜层103接触。

在本实施例中，所述氧化硅过渡层105的厚度为50nm～500nm。

进一步的，所述氧化硅过渡层105的厚度为100nm～500nm。

其中，至少保留所述氧化硅过渡层105在所述绑定区内对应所述缺口150之外的非金属接触区中的部分，当然所述氧化硅过渡层105也可以在除所述缺口150之外整层制备。

本实施例相较于上述实施例一，本实施例在所述非晶硅过渡层102与所述第一无机膜层103之间增设了所述氧化硅过渡层105，由于所述氧化硅过渡层105与所述第一无机膜层103(氮化硅材料)的接触性更好，因此，进一步增加了有机膜层和无机膜层之间粘附性，从而更加有效的避免柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

请参照图10所示，为本申请实施例二的触控显示面板的制作方法流程图。本实施例的制备方法与上述实施例一的制备方法中的步骤S1、以及步骤S3～步骤S5相同，此处不再赘述；区别在于步骤S2，具体如下：

步骤S2，在所述有机膜层表面依次制备非晶硅过渡层、氧化硅过渡层，对所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层进行图案化，去除对应所述缺口的所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层，以露出所述金属接触垫。

具体地，在制备所述第一无机膜层之前，先进行少量非晶硅过渡层的沉积，再进行氧化硅过渡层的沉积，然后涂布光刻胶(厚度为3μm)；之后进行曝光，显影，只保留绑定区内非金属接触区的光刻胶；进行第一次干刻制程，把对应所述缺口的所述氧化硅过渡层刻掉。再进行灰化，把表面硬化的光刻胶去掉，只剩下1.5μm左右未硬化的光刻胶，再进行第二次干刻制程，把对应所述缺口的所述非晶硅过渡层刻掉，之后去除光刻胶。

在步骤S2完成之后，再进行触控层的制备。

综上所述，本申请的触控显示面板及其制作方法，通过在绑定区的非金属接触区内的有机膜层和无机膜层之间设置非晶硅过渡层，增大了有机膜层和无机膜层之间的接触面积，从而使得有机膜层和无机膜层之间粘附性增大，进而有效避免柔性电路板绑定后容易发生脱落的问题。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：

显示基板，所述显示基板的非显示区上设有用于与柔性电路板绑定的绑定区，所述绑定区设置有呈一维阵列排布的金属接触垫；

所述显示基板包括层叠设置的有机膜层和无机膜层，所述有机膜层和所述无机膜层在对应所述金属接触垫的位置内陷形成缺口，以露出所述金属接触垫；

触控层，设于所述显示基板上，包括触控电极及触控引线，所述触控电极对应显示区设置，所述触控引线的一端与所述触控电极电连接，所述触控引线的另一端延伸至所述绑定区与所述金属接触垫电连接；

其中，位于所述金属接触垫之外的非金属接触区中的所述有机膜层和所述无机膜层之间设置有非晶硅过渡层；

其中，所述有机膜层、所述非晶硅过渡层和所述无机膜层沿背离所述金属接触垫的方向依次层叠设置，所述非晶硅过渡层填充所述有机膜层朝向所述无机膜层的一侧表面上的空隙。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述无机膜层的材料为氮化硅，所述有机膜层的材料为感光性聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示基板对应所述非金属接触区还包括氧化硅过渡层，所述氧化硅过渡层位于所述非晶硅过渡层之上，所述非晶硅过渡层与所述有机膜层接触，所述氧化硅过渡层与所述无机膜层接触。

4.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述缺口与所述金属接触垫一一对应，所述非晶硅过渡层对应所述缺口之外设置；或者，所述非晶硅过渡层与所述氧化硅过渡层均对应所述缺口之外设置。

5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示基板对应所述显示区包括像素发光区，所述触控电极对应设置于相邻两所述像素发光区之间，所述触控电极为网状结构，包括同层交叉设置的第一电极与第二电极，所述第一电极与所述第二电极用于响应触摸操作生成触摸感测信号，所述第二电极在与所述第一电极的交叉位置处断开并通过桥接线电连接。

6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述无机膜层包括层叠的第一无机膜层和第二无机膜层，所述第一无机膜层上设置有所述桥接线，所述第二无机膜层在对应所述桥接线的两端设置有过孔，所述第一电极与所述第二电极设置于所述第二无机膜层上，所述第二电极通过所述过孔与所述桥接线连接。

7.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述非晶硅过渡层的厚度为0.5nm ~10nm。

8.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述氧化硅过渡层的厚度为50nm ~500nm。

9.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤S1，显示基板的显示区设有像素单元，显示基板的非显示区包括绑定区，所述绑定区设有呈一维阵列排布的金属接触垫，显示基板上的有机膜层在对应所述金属接触垫的位置内陷形成缺口，以露出所述金属接触垫；

步骤S2，在所述有机膜层表面制备一层非晶硅过渡层，对所述非晶硅过渡层进行图案化，去除对应所述缺口的所述非晶硅过渡层，以露出所述金属接触垫；

步骤S3，在所述非晶硅过渡层表面依次制备第一无机膜层和第一金属层，对所述第一金属层进行图案化，以形成对应所述显示区并且相互间隔的桥接线；

步骤S4，在所述桥接线以及所述第一无机膜层上制备第二无机膜层，对所述第二无机膜层和所述第一无机膜层进行图案化，去除对应所述缺口的所述第二无机膜层和所述第一无机膜层，以露出所述金属接触垫，以及在所述第二无机膜层上形成对应所述桥接线两端的过孔；

步骤S5，在所述第二无机膜层上制备第二金属层，对所述第二金属层进行图案化，以形成触控电极和触控引线，所述触控电极对应显示区设置，所述触控引线的一端与所述触控电极电连接，所述触控引线的另一端延伸至所述绑定区与所述金属接触垫电连接；其中，所述触控电极包括交叉设置的第一电极与第二电极，所述第二电极在与所述第一电极的交叉位置处断开并通过所述桥接线电连接；

其中，所述有机膜层、所述非晶硅过渡层和所述第一无机膜层沿背离所述金属接触垫的方向依次层叠设置，所述非晶硅过渡层填充所述有机膜层朝向所述第一无机膜层的一侧表面上的空隙。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，对所述非晶硅过渡层进行图案化之前还包括以下步骤：

在所述非晶硅过渡层上制备氧化硅过渡层，对所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层进行图案化，去除对应所述缺口的所述氧化硅过渡层和所述非晶硅过渡层，以露出所述金属接触垫；

其中，所述非晶硅过渡层与所述有机膜层接触，所述氧化硅过渡层与所述第一无机膜层接触。

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