CN106816457B - 一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置,用以减少外围引线区中信号引出线和触控电极引出线之间的寄生电容。所述触控显示面板,包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区;基板;设置于基板之上呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与薄膜晶体管电连接的信号引出线;覆盖薄膜晶体管以及信号引出线的钝化层;触摸传感器;在外围引线区域,钝化层远离基板的一侧具有触控电极引出线,触控电极引出线电连接触摸传感器,其中,信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有交叠的区域,信号引出线和触控电极引出线之间包括绝缘层,绝缘层包括至少一层有机层。
Description
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,尤其涉及一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置。
背景技术
目前,集成触控功能的有机发光二极(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示屏成为当下高端智能产品追求采用的热点。
现有技术中,集成触控功能的OLED触摸显示装置触摸显示区域以及外围引线区域,在触摸显示区域设置有显示像素单元以及触摸传感电极,外围引线区域设置有信号引出线和触控电极引出线,信号引出线用于为显示像素提供显示信号,触控电极引出线为触摸传感电极传输触控信号。现有触摸传感电极通常外挂于显示面板的外部,造成显示面板厚度的增加,不利于用户的使用体验,当触摸传感电极集成于显示面板内部,信号引线和触控电极引出线之间由于距离较近,会产生较大的寄生电容,对显示和触控同时会造成不利影响。
发明内容
本发明提供一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置,用以减少外围引线区中信号引出线和触控电极引出线之间的寄生电容。
本发明实施例提供了一种触控显示面板,包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区;
基板;
设置于所述基板之上呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线;
覆盖所述薄膜晶体管以及所述信号引出线的钝化层;
触摸传感器;
在所述外围引线区域,所述钝化层远离所述基板的一侧具有触控电极引出线,所述触控电极引出线电连接所述触摸传感器,其中,所述信号引出线与所述触控电极引出线在所述基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有所述交叠的区域,所述信号引出线和所述触控电极引出线之间包括绝缘层,所述绝缘层包括至少一层有机层。
相应地,本发明实施例还提供了一种触控显示装置,包括本发明实施例提供的上述任一种的触控显示面板。
相应地,本发明实施例还提供了一种触控显示面板的制作方法,所述触控显示面板包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区域,所述制作方法包括:
提供一基板;
在所述基板之上形成呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线;
形成钝化层,所述钝化层覆盖所述薄膜晶体管以及所述信号引出线;
形成绝缘层,所述绝缘层包括至少一层有机层,所述绝缘层形成于所述钝化层远离所述基板的一侧;
形成触摸传感器;
形成触控电极引出线,所述触控电极引出线电连接所述触摸传感器;
其中,所述信号引出线与所述触控电极引出线在所述基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有所述交叠的区域,所述信号引出线和所述触控电极引出线之间包括所述绝缘层。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置,所述触控显示面板包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区;基板;设置于所述基板之上呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线;覆盖所述薄膜晶体管以及所述信号引出线的钝化层;触摸传感器;在所述外围引线区域,所述钝化层远离所述基板的一侧具有触控电极引出线,所述触控电极引出线电连接所述触摸传感器,其中,所述信号引出线与所述触控电极引出线在所述基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有所述交叠的区域,所述信号引出线和所述触控电极引出线之间包括绝缘层,所述绝缘层包括至少一层有机层。因此,本发明实施例中通过在外围引线区域,在信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域增设绝缘层,且绝缘层至少包括一层有机层。从而使得在具有交叠的区域除了具有钝化层之外,还具有绝缘层,从而增加了交叠区域的厚度,进一步减少了触控电极引出线与信号引出线之间的寄生电容。
附图说明
图1为本发明实施例提供的第一种触控显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的第二种触控显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例一提供的一种触控显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例一提供的一种电极绝缘层的结构示意图;
图5为本发明实施例二提供的一种触控显示面板的结构示意图;
图6为本发明实施例三提供的一种触控显示面板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种触控显示面板的制作方法的流程示意图;
图8(a)-图8(d)分别为本发明实施例四提供的一种触控显示面板的制作方法在每个步骤执行后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置,用以减少外围引线区中信号引出线和触控电极引出线之间的寄生电容。
下面结合附图,对本发明实施例提供的触控显示面板及其制作方法、触控显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
下面详细描述本发明实施例提供的触控显示面板的结构。参见图1,本发明实施例提供的一种触控显示面板,包括显示区域A和包围显示区域的外围引线区B;基板10;设置于基板10之上呈阵列排布的薄膜晶体管,薄膜晶体管依次包括设置在基板上的半导体有源层02,其中半导体有源层中包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域,以及位于源极区域和漏极区域之间的区域不掺杂杂质的沟道区域;在半导体有源层02上形成栅极绝缘层03、栅极04和层间绝缘层05,且在层间绝缘层05上形成源极06和漏极07的图形,源极06和漏极07分别通过栅极绝缘层03和层间绝缘层05中的接触孔电连接半导体有源层中的源极区域和漏极区域。信号引出线12与薄膜晶体管电连接,信号引出线包括与薄膜晶体管的栅极连接的扫描线以及与薄膜晶体管的源极连接的数据线。
钝化层08覆盖薄膜晶体管以及信号引出线12;触控显示面板还包括发光单元17,覆盖发光单元的薄膜封装层18。发光单元17包括设置在钝化层08上方的第一电极层171,发光层172和第二电极层173。其中,第一电极层171通过钝化层中的接触孔与源极06或者漏极07电连接(图1中第一电极层171与漏极电连接)。其中,发光层可以由低分子量有机材料或高分子材料形成,发光层包括有机发射层,还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。其中,第一电极层和第二电极层可以为透明电极,或者为反射电极。第一电极层为透明电极时,可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等;当第一电极层为反射电极时,反射层可以由Ag、镁(Mg)、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、铱(Ir)、Cr或者它们的混合物形成,并且ITO、IZO、ZnO或In2O3等可以形成在该反射层上;第二电极层为透明电极时,可以包括如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的化合物,也可以通过蒸发初始沉积在发光层上,并且诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的透明电极形成材料可以沉积在该化合物上;当第二电极为反射电极时,可以通过在基板的整个表面上采用Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的混合物蒸发来形成第二电极层。
本发明实施例中的发光单元呈阵列排布,且每一发光单元与一个薄膜晶体管电连接。薄膜封装层覆盖发光单元,用以避免发光单元被外界空气或者水分破坏,且薄膜封装层覆盖触控显示面板的显示区域以及部分外围引线区域。薄膜封装层位于发光单元17上方,薄膜封装层保护发光层和其它薄层免受外部湿气和氧等的影响。较佳地,薄膜封装层包括无机层和有机层,或者无机层和有机层交错堆叠。具体地,参见图1,在触控显示面板的边框区域还包括阻挡墙20,薄膜封装层覆盖阻挡墙20,确保发光单元的密封性,且信号引出线位于阻挡墙的左侧。
本发明实施例提供的触摸显示面板包括触摸传感器14;在外围引线区域,钝化层远离基板的一侧具有触控电极引出线15,触控电极引出线15电连接触摸传感器14,其中,信号引出线12与触控电极引出线15在基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有交叠的区域,信号引出线12和触控电极引出线15之间包括绝缘层16,绝缘层包括至少一层有机层。
本发明实施例提供的触控显示面板信号引出线和触控电极引出线之间包括绝缘层,绝缘层包括至少一层有机层。相比现有技术中,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有交叠的区域只有钝化层,本发明实施例中通过在外围引线区域,在信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域增设绝缘层,且绝缘层至少包括一层有机层。从而使得在具有交叠的区域除了具有钝化层之外,还具有有机层,且由于有机层的厚度较厚,从而进一步增加了交叠区域的厚度,减少了触控电极引出线与信号引出线之间的寄生电容。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,触摸传感器可以直接形成于薄膜封装层的表面。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,参见图1,在触控显示面板的显示区域,包括设置于钝化层08和薄膜封装层18之间的平坦化层19以及像素定义层120,平坦化层19和像素定义层120为有机层;参见图2,触摸传感器包括电极绝缘层141,第一导电层142和第二导电层143,电极绝缘层141位于第一导电层142和第二导电层143之间。其中,平坦化层19设置在钝化层08和第一电极层171之间,像素定义层120设置在第一电极层171和发光层172之间,且像素定义层120设置在平坦化层19上方以及覆盖第一电极层171的边缘区域。其中,第一电极层171通过钝化层08和平坦化层19中的接触孔与漏极07电连接。平坦化层包括压克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层。像素定义层包括聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料。电极绝缘层由有机材料制作或者无机材料制作。
其中,触摸传感器包括同层设置的触控驱动电极和触控感应电极,或者异层结构设置的触控驱动电极和触控感应电极,图2中仅以同层设置的触控驱动电极和触控感应电极为例进行画图示意,但不限于图2包括的结构。
具体地,本发明实施例中的绝缘层中包括至少一层有机层,包括绝缘层中包括一层有机层,或者两层有机层,或者三层有机层,或者更多,在实际应用中并不是越多越好,因此,本发明实施例中仅以绝缘层包括一层有机层,或者两层有机层,或者三层有机层为例进行举例说明。进一步地,为了减少制作外围引线区中绝缘层的有机层的步骤,可以在形成触控显示区域的像素定义层、平坦层或者电极绝缘层时形成绝缘层的结构。下面将以具体实施例进行详细描述。
实施例一
实施例一中仅以绝缘层包括一层有机层的情况为例进行详细描述,但不局限于绝缘层仅包括一层有机层。
具体地,绝缘层与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层之中的任意一层在同一道工序中形成。例如,在触控显示区域中形成平坦化层时,在外围引线区的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成有机层,因此,外围引线区域中的有机层与触控显示区域中的平坦化层同时形成。或者,在触控显示区域中形成像素定义层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成有机层,因此,外围引线区域中的有机层与触控显示区域中的像素定义层同时形成。或者,在触控显示区域中形成电极绝缘层时,在外围引线区的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成绝缘层,因此,外围引线区域中的有机层与触控显示区域中的电极绝缘层同时形成。需要说明的是,电极绝缘层为有机绝缘材料。
例如,参见图3,当绝缘层与平坦化层同时形成时,外围引线区域中的信号引出线12与触控电极引出线15之间的绝缘层16包括与显示区域的平坦化层同时形成的膜层,由于平坦化层为有机层,因此将绝缘层与平坦化层同时制作,从而避免增加制作工艺。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,当绝缘层与平坦化层或像素定义层在同一道工序中形成,绝缘层与平坦化层和/或像素定义层不相连;当绝缘层与电极绝缘层在同一道工序中形成,绝缘层和电极绝缘层为整面结构。具体地,从图2中可见,平坦化层19或者像素定义层120设置在薄膜封装层18的封闭空间内,而外围引线区域中绝缘层设置在薄膜封装层18的封闭空间之外,因此外围引线区域中的绝缘层与像素定义层或平坦层均不相连,因此在制作外围引线区域中的有机层时,与触控显示区域中的平坦化层和/或像素定义层不相连。从图2中可见,电极绝缘层141设置在薄膜封装层18的上方,即设置在薄膜封装层的封闭空间之外的区域,且由于薄膜封装层覆盖阻挡墙20,因此,外围引线区域中的有机层可以与电极绝缘层同时制作,且可以采用整面结构,或者不相连也可。
在本实施例中,当绝缘层与电极绝缘层在同一道工序中形成,绝缘层和电极绝缘层为整面结构时,触控传感器中的第一导电层为跨桥导线,第二导电层包括相互绝缘层的触控驱动电极和触控感应电极,触控电极引出线包括与触控驱动电极电连接的触控驱动电极引出线和与所述触控感应电极电连接的触控感应电极引出线。具体地,在形成触控传感器的结构时,首先在薄膜封装层的表面形成跨桥导线,然后在跨桥导线上形成电极绝缘层,最后在电极绝缘层上形成触控驱动电极和触控感应电极,其中,形成电极绝缘层的面积仅包括跨桥区域和外围引线区域。因此,本发明实施例中的整面结构不是指覆盖整个触控显示区域,如图4所示电极绝缘层141的结构,虚线的菱形代表触控驱动电极和触控感应电极,图4中仅以绝缘层16设置在显示区域的下边框位置的外围引线区域,但不限于图4所示的方向,在显示区域的其他边框位置的外围引线区域中信号引出线与触控电极引出线具有交叠区域的地方均可以设置绝缘层。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,绝缘层与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层之中的任意一层材料相同、厚度相同。具体地,在触控显示区域中形成平坦化层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成有机层,且有机层的材料和厚度均与平坦化层的材料、厚度相同。或者,在触控显示区域中形成像素定义层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成有机层,且有机层的材料和厚度均与像素定义层的材料、厚度相同。在触控显示区域中形成电极绝缘层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成有机层,且有机层的材料和厚度均与电极绝缘层的材料、厚度相同。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,当绝缘层的材料、厚度与平坦化层或像素定义层的材料相同、厚度相同,绝缘层与平坦化层和/或像素定义层不相连;当绝缘层的材料、厚度与电极绝缘层的材料相同、厚度相同,绝缘层与电极绝缘层为整面结构。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板中,绝缘层的厚度为:1um-5um。具体地,当绝缘层中的有机层与平坦化层同时制作时,绝缘层的厚度为1um-5um;当绝缘层中的有机层与像素定义层同时制作时,绝缘层的厚度为1.5um-2um;当绝缘层中的有机层与电极绝缘层同时制作时,绝缘层的厚度为1.5um-2um。绝缘层的厚度可以根据触控显示面板中的膜层的厚度进行相应的改变,在此不做具体限定。
实施例二
实施例二仅以绝缘层包括两层结构为例进行详细描述,但不局限于绝缘层仅包括两层有机层。
在本实施例中,绝缘层包括两层结构,两层结构分别与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层中的任意两层在同一道工序中形成。具体地,在触控显示区域中形成平坦化层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成平坦化层,然后在平坦化层上形成像素定义层时,在外围引线区域的平坦化层之上形成像素定义层,使得绝缘层包括两层结构。或者,在触控显示区域中形成平坦化层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成平坦化层,然后在薄膜封装层之上形成电极绝缘层时,在外围引线区域的平坦化层之上形成电极绝缘层,使得绝缘层包括两层结构。或者,在触控显示区域中形成像素定义层时,在外围引线区域的信号引出线与触控电极引出线具有重叠的区域之间形成像素定义层,然后在薄膜封装层之上形成电极绝缘层时,在外围引线区域的平坦化层之上形成电极绝缘层,使得绝缘层包括两层结构。
例如,参见图5,绝缘层16包括两层有机层,且两层有机层分别与平坦化层19和像素定义层120同时形成。触控显示面板中的外围引线区域的信号引出线12与触控电极引出线15之间具有交叠的区域包括钝化层08、平坦化层19和像素电极层120。使得触控电极引出线和信号引出线之间具有交叠的区域之间的厚度增加,通过有机层的绝缘作用,避免了触控电极引出线和信号引出线之间信号的干扰,且由于有机层均与显示区域中的膜层同时制作,避免增加工艺。
在本实施例中,当绝缘层中的两层结构分别与平坦化层和像素定义层在同一道工序中形成,参见图5,绝缘层中的两层结构与平坦化层和像素定义层不相连;当两层结构中的一层与电极绝缘层在同一道工序中形成,两层结构中的一层和电极绝缘层为整面结构。具体地,从图2中可见,平坦化层19和像素定义层120设置在薄膜封装层18的封闭空间内,而外围引线区域中绝缘层设置在薄膜封装层18的封闭空间之外,因此外围引线区域中的绝缘层16与像素定义层120和平坦化层19均不相连,因此在制作外围引线区域中的有机层时,与触控显示区域中的平坦化层19和像素定义层120均不相连。从图2中可见,电极绝缘层141设置在薄膜封装层18的上方,即设置在薄膜封装层的封闭空间之外的区域,且由于薄膜封装层覆盖阻挡墙20,因此,外围引线区域中两层有机层中的一层有机层与电极绝缘层同时制作时,外围引线区域中的有机层可以与电极绝缘层采用整面结构,或者不相连也可。
具体地,当绝缘层与电极绝缘层在同一道工序中形成,绝缘层和电极绝缘层为整面结构时,触控传感器中的第一导电层为跨桥导线,第二导电层包括相互绝缘层的触控驱动电极和触控感应电极,触控电极引出线包括与触控驱动电极电连接的触控驱动电极引出线和与所述触控感应电极电连接的触控感应电极引出线。具体地,在形成触控传感器的结构时,首先在薄膜封装层的表面形成跨桥导线,然后在跨桥导线上形成电极绝缘层,最后在电极绝缘层上形成触控驱动电极和触控感应电极,其中,形成电极绝缘层的面积仅包括跨桥区域和外围引线区域。
在本实施例中,绝缘层包括两层结构,两层结构分别与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层中的任意两层材料相同、厚度相同。例如,绝缘层中的两层结构分别与平坦化层、像素定义层同时形成时,绝缘层的两层结构的材料、厚度分别与平坦化层、像素定义层的材料、厚度相同。绝缘层中的两层结构分别与电极绝缘层、像素定义层同时形成时,绝缘层的两层结构的材料、厚度分别与电极绝缘层、像素定义层的材料、厚度相同。绝缘层中的两层结构分别与平坦化层、电极绝缘层同时形成时,绝缘层的两层结构的材料、厚度分别与平坦化层、电极绝缘的材料、厚度相同。具体地,本发明实施例中的电极绝缘层的材料可以为有机绝缘层,也可以为无机绝缘层。在此不做具体限定。
在本实施例中,当两层结构分别与平坦化层和像素定义层材料相同、厚度相同,两层结构与平坦化层和像素定义层不相连;当两层结构中的一层与电极绝缘层材料相同、厚度相同,两层结构中的一层和电极绝缘层为整面结构。
在本实施例中,绝缘层的厚度为:1um-7um。具体地,当绝缘层中两层结构与平坦化层、像素定义层同时制作时,绝缘层的厚度为2.5um-7um;当绝缘层中两层结构与像素定义层、电极绝缘层同时制作时,绝缘层的厚度为3um-4um;当绝缘层中的两层结构与平坦化层、电极绝缘层同时制作时,绝缘层的厚度为2.5um-7um。绝缘层的厚度可以根据触控显示面板中的膜层的厚度进行相应的改变,在此不做具体限定。
实施例三
实施例三中仅以绝缘层包括三层结构为例进行详细描述,但不限于仅包括三层结构。
在本实施例中,绝缘层包括三层结构,三层结构可以均为有机层膜层,或者两层为有机膜层。绝缘层的三层结构分别与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层在同一道工序中形成。
在本实施例中,绝缘层的三层结构中的两层结构分别与平坦化层和像素定义层在同一道工序中形成,绝缘层中的两层结构与平坦化层和像素定义层不相连;三层结构中的另一层与电极绝缘层在同一道工序中形成,且和电极绝缘层为整面结构。具体地,电极绝缘层14以及绝缘层16中与电极绝缘层同时制作的膜层的结构如图4所示。
在本实施例中,绝缘层的三层结构分别与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层在同一道工序中形成,包括三层结构的材料、厚度分别与平坦化层、像素定义层、电极绝缘层的材料、厚度相同。具体地,平坦化层、像素定义层均为有机膜层,电极绝缘层可以为有机膜层,或者为无机膜层,在此不做具体限定。在本实施例中,绝缘层的厚度为:1um-9um。
参见图6,触控显示面板中的外围引线区域的信号引出线12与触控电极引出线15之间具有交叠的区域包括钝化层08、平坦化层19、像素电极层120以及电极绝缘层141。使得触控电极引出线和信号引出线之间具有交叠的区域之间的厚度增加,通过有机层的绝缘层,避免了触控电极引出线和信号引出线之间信号的干扰,且由于有机层均与显示区域中的膜层同时制作,避免增加工艺。
综上,本发明实施例达到的有益效果:
1、在外围引线区域的信号引出线和触控电极引出线之间具有交叠的区域增设绝缘层,且绝缘层包括至少一层有机层,从而增加了信号引出线与触控电极引出线之间具有交叠的区域之间的厚度,从而减少了触控电极引出线与信号引出线之间的寄生电容。
2、在形成绝缘层的有机膜层时,可以通过在触控显示区域中形成平坦化层、像素定义层和/或电极绝缘层时形成绝缘层中的有机层,从而无需增加工艺。
3、绝缘层中包括一层无机层、两层无机层,或者三层无机层,从而进一步减少了触控电极引出线与信号引出线之间的寄生电容,而且每层结构均无需另外增加工艺步骤。
基于同一发明思想,本发明实施例还提供了一种触控显示装置,包括本发明实施例提供的任一种的触控显示面板。
本发明实施例提供的触控显示装置为包括OLED发光单元的触控显示装置。
基于同一发明思想,参见图7,本发明实施例还提供了一种触控显示面板的制作方法,触控显示面板包括显示区域和包围显示区域的外围引线区域,制作方法包括:
S901、提供一基板;
S902、在基板之上形成呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与薄膜晶体管电连接的信号引出线;
其中,在基板之上形成薄膜晶体管,具体包括:在基板之上形成半导体有源层,其中半导体有源层中包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域,以及位于源极区域和漏极区域之间的区域不掺杂杂质的沟道区域;在半导体有源层上形成栅极绝缘层、栅极和层间绝缘层,且在层间绝缘层上形成源极和漏极的图形,源极和漏极分别通过栅极绝缘层和层间绝缘层中的接触孔电连接半导体有源层中的源极区域和漏极区域。
S903、形成钝化层,钝化层覆盖薄膜晶体管以及信号引出线;
S904、形成绝缘层,绝缘层包括至少一层有机层,绝缘层形成于钝化层远离基板的一侧;
其中,针对OLED触控显示装置,具有绝缘作用的膜层至少包括平坦化层、像素定义层等膜层。
S905、形成触摸传感器;
S906、形成触控电极引出线,触控电极引出线电连接触摸传感器;
其中,信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有交叠的区域,信号引出线和触控电极引出线之间包括绝缘层。
通过本发明实施例提供的触控显示面板的制作方法,在形成钝化层上形成绝缘层的同时,在信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域形成所述绝缘层,且绝缘层包括至少一层有机层,使得在信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域不仅包括钝化层还包括有机层,增加信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域之间的厚度,减少了信号引出线与触控电极引出线之间的寄生电容,且无需增加工艺。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,步骤S902在基板之上形成呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与薄膜晶体管电连接的信号引出线之后,形成发光单元、形成覆盖发光单元的薄膜封装层以及形成触摸传感器,触摸传感器位于薄膜封装层远离基板的一侧。具体地,形成发光单元,包括在钝化层上方依次形成第一电极层、发光层和第二电极层。进一步地,发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。其中,第一电极层和第二电极层可以为透明电极,或者为反射电极。第一电极层为透明电极时,可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等;当第一电极层为反射电极时,反射层可以由Ag、镁(Mg)、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、铱(Ir)、Cr或者它们的混合物形成,并且ITO、IZO、ZnO或In2O3等可以形成在该反射层上;第二电极层为透明电极时,可以包括如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的化合物,也可以通过蒸发初始沉积在发光层上,并且诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的透明电极形成材料可以沉积在该化合物上;当第二电极为反射电极时,可以通过在基板的整个表面上采用Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的混合物蒸发来形成第二电极层。
在第二电极层上方形成完全覆盖发光单元的薄膜封装层,薄膜封装层保护发光层和其它薄层免受外部湿气和氧等的影响。较佳地,薄膜封装层包括无机层和有机层,或者无机层和有机层交错堆叠。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,步骤S905形成触摸传感器包括:将触摸传感器形成于薄膜封装层的表面。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,在钝化层和薄膜封装层之间还形成有平坦化层以及像素定义层,平坦化层和像素定义层为有机层;触摸传感器包括电极绝缘层,第一导电层和第二导电层,电极绝缘层位于第一导电层和第二导电层之间。具体地,在形成钝化层后,依次在钝化层上方形成平坦化层、第一电极层、像素定义层、发光层和第二电极层,其中,第一电极层通过贯穿钝化层和平坦化层的接触孔与薄膜晶体管的源极或漏极电连接,像素定义层覆盖在平坦化层,以及第一电极层的边缘。最后在第二电极层之上形成薄膜封装层的图形,以及在薄膜封装层的表面形成第一导电层、电极绝缘层和第二导电层的图形。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,绝缘层包括一层或多层结构,一层或多层结构与平坦化层、像素定义层以及电极绝缘层中的一层或多层通过同一道工序形成。具体地,绝缘层的结构可以参见上述实施例一、实施例二和实施例三的膜层结构的方式依次形成,其中,绝缘层无论是一层有机层、二层有机层还是三层结构,均是在形成触控显示区域中的平坦化层、像素定义层或电极绝缘层时形成,从而无需增加工艺。形成有机膜层的方法可以采用现有技术的方法,在此不再赘述。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,当一层或多层结构与平坦化层或像素定义层通过同一道工序形成,同一道工序为喷墨打印。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,通过喷墨打印在外围引线区域和显示区域形成整面平坦化层或像素定义层,通过刻蚀将绝缘层和平坦化层或像素定义层分隔,使绝缘层与平坦化层和像素定义层不相连。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,当绝缘层与电极绝缘层通过同一道工序制作,电极绝缘层为覆盖外围引线区域和显示区域的有机层,有机层通过喷墨打印的方式形成。具体地,当绝缘层为一层有机层结构,且该绝缘层与电极绝缘层为同一道工序制作,则电极绝缘层为有机材料制作,且形成整面的电极绝缘层,使得外围引线区域的信号引出线和触控电极引出线之间具有有机层,有机层的形成工艺可以采用喷墨打印的方式,或者可以采用其他工艺。其中,在形成电极绝缘层之前形成第一导电层,第一导电层为跨桥导线,且电极绝缘层仅为覆盖跨桥导线和外围引线区域的图形,然后在电极绝缘层上方形成触控驱动电极和触控感应电极的图形,以及在外围引线区域形成连接触控驱动电极的驱动电极引出线和连接触控感应电极的感应电极引出线。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述触控显示面板的制作方法中,当绝缘层包括多层结构,且多层结构中的一层与电极绝缘层通过同一道工序制作,电极绝缘层为覆盖外围引线区域和显示区域的无机层,无机层通过蒸镀的方式形成。具体地,当绝缘层包括多层结构,且多层结构中的有机层与平坦层或像素定义层在同一道工序形成后,绝缘层中的某一层结构与电极绝缘层在同一道工序中形成时,电极绝缘层可以为无机层,从而采用蒸镀的方式形成在外围引线区域和显示区域。
实施例四
下面通过具体实施例详细描述本发明提供的触控显示面板的制作方法,该方法包括:
步骤一、在衬底基板10之上形成缓冲层21,在缓冲层21上形成呈阵列排布的薄膜晶体管的图形,其中,形成薄膜晶体管包括在缓冲层21上形成半导体有源层02,其中半导体有源层中包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域,以及位于源极区域和漏极区域之间的区域不掺杂杂质的沟道区域;在半导体有源层02上形成栅极绝缘层03、栅极04和层间绝缘层05,且在层间绝缘层05上形成源极06和漏极07的图形,源极06和漏极07分别通过栅极绝缘层03和层间绝缘层05中的接触孔电连接半导体有源层中的源极区域和漏极区域,如图8(a)所示。
其中,栅极绝缘层包括氮化硅、氧化硅或金属氧化物的无机层,且栅极绝缘层可以为多层结构或者单层结构。层间绝缘层可以由氧化硅或氮化硅等的绝缘无机层形成,或者由绝缘有机层形成。栅极可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr)的单层或多层,或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金、钼(Mo):钨(W)合金的合金。
其中,在形成栅极同时形成与栅极连接的栅线,在形成源极的同时形成与源极连接的数据线121,且栅线和数据线分别引出到外围引线区域,图8(a)中仅示意了数据线121。
步骤二、在源极06、漏极07和数据线121上方形成钝化层08的图形,使得钝化层08覆盖显示区域和外围引线区域;在显示区域的钝化层08上方形成平坦化层19,同时在数据线121的上方形成平坦化层,且显示区域的平坦化层与外围引线区域中的平坦化层不相连,如图8(b)所示。
步骤三、在显示区域的平坦化层19上方形成发光单元17的结构,具体包括:在平坦化层19上形成第一电极层171,且第一电极171通过平坦化层19和钝化层08中的接触孔与漏极07电连接;在第一电极层171上方形成像素定义层120,其中,像素定义层120覆盖第一电极层171的边缘区域,在像素定义层上方形成发光层172,在显示区域的发光层172上形成第二电极层173,其中,第一电极层171、第二电极层173和发光层172组成发光单元,且第一电极层作为发光单元的阳极,第二电极层作为发光单元的阴极,如图8(c)所示。
其中,第一电极层和第二电极层可以为透明电极,或者为反射电极,第一电极层为透明电极时,可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等,当第一电极形成为反射电极时,反射层可以由Ag、镁(Mg)、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、铱(Ir)、Cr或者它们的混合物形成,并且ITO、IZO、ZnO或In2O3等可以形成在该反射层上;第二电极层为透明电极时,可以包括如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的功函数小的化合物可以通过蒸发初始沉积在发光层上,并且诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的透明电极形成材料可以沉积在该化合物上;当第二电极为反射电极时,可以通过在柔性基底的整个表面上使Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的混合物蒸发来形成第二电极。像素定义层172可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成。
步骤三、在第二电极173上方形成薄膜封装层18,以及在薄膜封装层18表面形成第一导电层142、电极绝缘层141和第二导电层143,其中电极绝缘层覆盖第一导电层和外围引线区域,形成第二导电层的同时,形成与第二导电层连接的触控电极引出线15,其中,在形成薄膜封装层18之前还包括形成阻挡墙20,如图8(d)所示。
其中,薄膜封装层覆盖发光单元,以及设置在外围引线区域的阻挡墙20,且形成触控电极结构中的电极绝缘层时,在外围引线区域的平坦化层上形成电极绝缘层,且电极绝缘层的材料可以为有机材料或者无机材料。触控电极结构中的第一导电层作为跨桥导线,在形成第二导电层时形成触控电极引出线15,触控电极引出线包括与触控驱动电极连接的触控驱动引出线,以及与触控感应电极连接的触控感应引出线。
其中,电极绝缘层为覆盖外围引线区域和显示区域的有机层时,有机层通过喷墨打印的方式形成;或者,电极绝缘层为覆盖外围引线区域和显示区域的无机层时,无机层通过蒸镀的方式形成。
需要说明的是,实施例四仅以绝缘层包括两层结构,且一层有机层与平坦化层同一道工序形成,另一层结构与电极绝缘层同一道工序形成。同理,其他结构的形成方法与该方法类型,在此不再赘述。
综上,本发明实施例提供的触控显示面板包括显示区域和包围显示区域的外围引线区;基板;设置于基板之上呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与薄膜晶体管电连接的信号引出线;覆盖薄膜晶体管以及信号引出线的钝化层;触摸传感器;在外围引线区域,钝化层远离基板的一侧具有触控电极引出线,触控电极引出线电连接触摸传感器,其中,信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有交叠的区域,信号引出线和触控电极引出线之间包括绝缘层,绝缘层包括至少一层有机层。因此,本发明实施例中通过在外围引线区域,在信号引出线与触控电极引出线在基板所在平面上的正投影具有交叠的区域增设绝缘层,且绝缘层至少包括一层有机层。从而使得在具有交叠的区域除了具有钝化层之外,还具有绝缘层,从而增加了交叠区域的厚度,且进一步减少了触控电极引出线与信号引出线之间的寄生电容。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (20)
1.一种触控显示面板,包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区域;
基板;
设置于所述基板之上呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线;
覆盖所述薄膜晶体管以及所述信号引出线的钝化层;
触摸传感器;
在所述外围引线区域,所述钝化层远离所述基板的一侧具有触控电极引出线,所述触控电极引出线电连接所述触摸传感器,其中,所述信号引出线与所述触控电极引出线在所述基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有所述交叠的区域,所述信号引出线和所述触控电极引出线之间包括绝缘层,所述绝缘层包括至少一层有机层;
其中,所述触控显示面板还包括发光单元,覆盖所述发光单元的薄膜封装层,所述触摸传感器位于所述薄膜封装层远离所述基板的一侧;
在所述触控显示面板的显示区域,包括设置于所述钝化层和所述薄膜封装层之间的平坦化层以及像素定义层,所述平坦化层和所述像素定义层为有机层;
所述触摸传感器包括电极绝缘层,第一导电层和第二导电层,所述电极绝缘层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间;
所述绝缘层中至少一层有机层与所述平坦化层、所述像素定义层、所述电极绝缘层之中的任意一层材料相同、厚度相同。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述触摸传感器直接形成于所述薄膜封装层的表面。
3.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,
所述绝缘层的至少一层有机层与所述平坦化层、所述像素定义层、所述电极绝缘层之中的任意一层在同一道工序中形成。
4.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,
当所述绝缘层的至少一层有机层与所述平坦化层或所述像素定义层在同一道工序中形成,所述至少一层有机层与所述平坦化层和/或所述像素定义层不相连;
当所述绝缘层的至少一层有机层与所述电极绝缘层在同一道工序中形成,所述绝缘层的至少一层有机层和所述电极绝缘层为整面结构。
5.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,
所述绝缘层的厚度为:1um-5um。
6.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,
所述绝缘层包括至少两层结构,所述至少两层结构分别与所述平坦化层、所述像素定义层、所述电极绝缘层中的任意两层或三层在同一道工序中形成。
7.根据权利要求6所述的触控显示面板,其特征在于,
当所述至少两层结构分别与所述平坦化层和所述像素定义层在同一道工序中形成,所述至少两层结构与所述平坦化层和所述像素定义层不相连;
当所述至少两层结构中的一层与所述电极绝缘层在同一道工序中形成,所述至少两层结构中的一层和所述电极绝缘层为整面结构。
8.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,
当所述绝缘层中至少一层有机层的材料、厚度与所述平坦化层或所述像素定义层的材料相同、厚度相同,所述绝缘层中至少一层有机层与所述平坦化层和/或所述像素定义层不相连;
当所述绝缘层中至少一层有机层的材料、厚度与所述电极绝缘层的材料相同、厚度相同,所述绝缘层中至少一层有机层与所述电极绝缘层为整面结构。
9.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,
所述绝缘层包括至少两层结构,所述至少两层结构分别与所述平坦化层、所述像素定义层、所述电极绝缘层中的任意两层或三层材料相同、厚度相同。
10.根据权利要求9所述的触控显示面板,其特征在于,
当所述至少两层结构分别与所述平坦化层和所述像素定义层材料相同、厚度相同,所述至少两层结构与所述平坦化层和所述像素定义层不相连;
当所述至少两层结构中的一层与所述电极绝缘层材料相同、厚度相同,所述至少两层结构中的一层和所述电极绝缘层为整面结构。
11.根据权利要求1-10任一权项所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一导电层包括跨桥导线,所述第二导电层包括相互绝缘的触控驱动电极和触控感应电极;
所述触控电极引出线包括与所述触控驱动电极电连接的触控驱动电极引出线和与所述触控感应电极电连接的触控感应电极引出线。
12.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述信号引出线包括数据线和/或栅线。
13.一种触控显示装置,包括权利要求1-12任一权项所述的触控显示面板。
14.一种触控显示面板的制作方法,所述触控显示面板包括显示区域和包围所述显示区域的外围引线区域,所述制作方法包括:
提供一基板;
在所述基板之上形成呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线;
形成钝化层,所述钝化层覆盖所述薄膜晶体管以及所述信号引出线;
形成绝缘层,所述绝缘层包括至少一层有机层,所述绝缘层形成于所述钝化层远离所述基板的一侧;
形成触摸传感器;
形成触控电极引出线,所述触控电极引出线电连接所述触摸传感器;
其中,所述信号引出线与所述触控电极引出线在所述基板所在平面上的正投影具有交叠,且在具有所述交叠的区域,所述信号引出线和所述触控电极引出线之间包括所述绝缘层;
所述在所述基板之上形成呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线之后,形成发光单元、形成覆盖所述发光单元的薄膜封装层以及形成所述触摸传感器,所述触摸传感器位于所述薄膜封装层远离所述基板的一侧;
在所述钝化层和所述薄膜封装层之间还形成有平坦化层以及像素定义层,所述平坦化层和所述像素定义层为有机层;
所述触摸传感器包括电极绝缘层,第一导电层和第二导电层,所述电极绝缘层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间;
其中,所述绝缘层中至少一层有机层与所述平坦化层、所述像素定义层、所述电极绝缘层之中的任意一层材料相同、厚度相同。
15.根据权利要求14所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
形成所述触摸传感器包括:将所述触摸传感器形成于所述薄膜封装层的表面。
16.根据权利要求14所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
所述绝缘层包括一层或多层结构,所述一层或多层结构与所述平坦化层、像素定义层以及所述电极绝缘层中的一层或多层通过同一道工序形成。
17.根据权利要求16所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
当所述一层或多层结构与所述平坦化层或所述像素定义层通过同一道工序形成,所述同一道工序为喷墨打印。
18.根据权利要求17所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
通过所述喷墨打印在所述外围引线区域和所述显示区域形成整面平坦化层或像素定义层,通过刻蚀将所述绝缘层和所述平坦化层或所述像素定义层分隔,使所述绝缘层与所述平坦化层和所述像素定义层不相连。
19.根据权利要求16所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
当所述绝缘层与所述电极绝缘层通过同一道工序制作,所述电极绝缘层为覆盖所述外围引线区域和所述显示区域的有机层,所述有机层通过喷墨打印的方式形成。
20.根据权利要求17所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于,
当所述绝缘层包括多层结构,且所述多层结构中的一层与所述电极绝缘层通过同一道工序制作,所述电极绝缘层为覆盖所述外围引线区域和所述显示区域的无机层,所述无机层通过蒸镀的方式形成。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3825827A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-26 | LG Display Co., Ltd. | Touch display device and display panel |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107068720B (zh) * | 2017-04-19 | 2019-08-27 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及显示装置 |
CN206711895U (zh) | 2017-06-02 | 2017-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、电致发光显示面板及显示装置 |
CN107092400B (zh) * | 2017-06-27 | 2019-10-01 | 上海天马微电子有限公司 | 触控显示面板及包含其的触控显示装置 |
KR102281226B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2021-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN107452780B (zh) * | 2017-07-31 | 2020-05-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled基板及制作方法、显示装置 |
CN107579103A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法 |
KR102510942B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2023-03-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
WO2019127203A1 (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏及其制作方法,以及显示设备 |
CN108958536A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控与显示驱动器集成模组及其制造方法、电子设备 |
CN109389907B (zh) * | 2018-12-11 | 2022-06-07 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113272966A (zh) * | 2019-01-25 | 2021-08-17 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 柔性触摸传感器电极及其制造方法 |
CN110265459B (zh) | 2019-06-27 | 2022-04-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
CN110718641B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-08-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其oled面板、oled面板的制作方法 |
CN111180493B (zh) * | 2020-01-02 | 2022-10-04 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN111540713B (zh) * | 2020-05-09 | 2022-07-26 | 青岛三顺智能电器有限公司 | 一种触摸显示面板及其制造方法 |
CN111725273A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112018161B (zh) * | 2020-09-08 | 2022-07-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN112230799B (zh) * | 2020-10-15 | 2024-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸显示面板及显示设备 |
US20220399379A1 (en) * | 2020-12-18 | 2022-12-15 | CHONGQING BOE DISPLAY TECHNOLOGY Co.,Ltd. | Driving backplane and method of manufacturing the same, and display apparatus |
CN113745294B (zh) * | 2021-08-27 | 2022-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和oled显示装置 |
CN113690258B (zh) * | 2021-09-13 | 2024-06-21 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2023115553A1 (en) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and display apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102541334A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 触摸显示装置及其制造方法 |
CN205121521U (zh) * | 2015-11-19 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏及显示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102221154B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2021-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
2016
- 2016-12-28 CN CN201611238165.8A patent/CN106816457B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102541334A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 触摸显示装置及其制造方法 |
CN205121521U (zh) * | 2015-11-19 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏及显示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3825827A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-26 | LG Display Co., Ltd. | Touch display device and display panel |
US11789578B2 (en) | 2019-11-20 | 2023-10-17 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device and display panel with improved touch sensitivity |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106816457A (zh) | 2017-06-09 |
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