CN109180002B - 通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖 - Google Patents

通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖。该防扩散釉料按重量份进一步由以下组份组成：H703熔块35～43份，708熔块10～15份，1035熔块4～6份，水洗高岭土6～8份，方解石8～12份，烧滑石3～5份，钾长石8～11份，煅烧土1～2份，碳酸钡3～5份，石英3～5份。含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖，由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。该施釉方法，包括：喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印。

Description

通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的 通体喷墨陶瓷砖
技术领域
本发明涉及一种陶瓷砖领域，特别涉及一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖。
背景技术
建筑陶瓷的发展见证着建筑物装饰的发展历史，从早期只有坯体装饰的抛光砖，到后期的釉面装饰的仿古砖、全抛釉釉。但随着建筑陶瓷设备、技术和釉料的发展，产品装饰功能及装饰效果也越来越丰富。最近两年，已有将坯体装饰和釉面装饰进行结合的综合装饰技术的趋势。比如市场中出现的瓷抛砖就是一种利用喷墨装饰技术和渗花墨水进行研发和生产的新品类；再如真石类陶瓷砖是利用坯体的干粉混色技术将坯体制作出相对应的色彩与图案，利用喷墨装饰技术在陶瓷砖表面施釉后进行图案装饰，是坯体与釉面装饰结合的综合技术。但是瓷抛砖产品仅仅是在原有渗花抛光砖技术上升级为喷墨渗花技术，实际依然属于抛光砖技术，表面无釉，仅靠坯体着色进行图案装饰，产品图案纹理虽有提高但依然不够清晰，色彩不够丰富；真石类产品虽然坯体中的图案、色彩与表面喷墨装饰的图案、色彩能够接近统一，图案也丰富、色彩鲜艳，但因釉面装饰时，在坯釉之间有一层白色或者其他色泽的线条，这条线成为分割坯体与釉面装饰的分界线，不能真正体现出产品的通体性，与真实自然界的天然石材有明显的区别。喷墨墨水直接喷印在瓷砖坯体表面时，对于清晰度要求高的产品，墨水会产生明显的扩散，导致图案模糊不清，严重影响产品的装饰性能，尤其是深色和墨水用量较大的产品，根本无法满足产品的研发和生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种消除产品坯体层与装饰层之间的白色或者色彩分割层，使产品真正达到由表及里的色彩纹理统一，能使坯体中的图案纹理和色彩透过防扩散釉层，同时能抑制大墨量的墨水喷印其上墨水的扩散，具有很好透明度的通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉。本发明的另一目的是提供一种深色产品即墨水量较大的产品中应用，能有效防止墨水扩散而导致装饰图案模糊的显现，在陶瓷生坯表面通过喷洒防扩撒釉后再进行喷墨打印装饰的通体喷墨陶瓷砖。
本发明的技术解决方案是所述通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉，其特殊之处在于，按重量份由以下组份组成：
Figure BDA0001812237980000021
作为优选：所述防扩散釉料按重量份进一步由以下组份组成：
Figure BDA0001812237980000022
作为优选：所述H703熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000023
作为优选：所述1035熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000024
作为优选：所述708熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000025
作为优选：所述防扩散釉的工艺参数：
⑴釉料比重：1.14～1.20；
⑵釉料施釉量：90～120g/㎡；
⑶施釉方式：喷釉或高压喷釉。
本发明的另一技术解决方案是所述含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。
本发明的再一技术解决方案是所述通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉的施釉方法，所述施釉方法择一地选用以下的一种方式：喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印；其工艺参数：
⑴喷釉或高压喷釉：釉料比重—1.14～1.20；釉料施釉量—90～120g/㎡；
⑵胶辊印刷：釉料比重—1.4～1.55；
⑶丝网印刷：釉料比重—1.2～1.35，花网目数80目或100目。
与现有技术相比，本发明的有益效果:
⑴在坯体层与图案装饰层之间不产生白色或色彩分隔线，使通体陶瓷砖实现真正通体；
⑵抑制深色和大墨量墨水装饰的产品,在图案装饰中发生墨水扩散；
⑶保证深色和大墨量产品的纹理清晰度和图案的层次感；
⑷利用现有工艺条件，不需增加特殊设备，工艺操作方便，简单，节约成本。
附图说明
图1是本发明产品工艺技术结构的剖面示意图。
具体实施方式
本发明下面将结合实施例作进一步详述：
该通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉，按重量份由以下组份组成：
Figure BDA0001812237980000031
其中：所述H703熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000032
其中：所述1035熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000033
其中：所述708熔块按重量份，进一步由以下化学组份组成：
Figure BDA0001812237980000034
Figure BDA0001812237980000041
本实施例中，所述通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉的施釉方法，所述施釉方法择一地选用以下的一种方式：喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印；其工艺参数：
⑴喷釉或高压喷釉：釉料比重—1.14～1.20；釉料施釉量—90～120g/㎡；
⑵胶辊印刷：釉料比重—1.4～1.55；
⑶丝网印刷：釉料比重—1.2～1.35，花网目数80目或100目。
请参阅图1所示，含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖，由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (4)

1.一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉，其特征在于，按重量份由以下组份组成：
H703熔块35～43份 708熔块10～15份 1035熔块4～6份 水洗高岭土6～8份 方解石8～12份 烧滑石3～5份 钾长石8～11份 煅烧土1～2份 碳酸钡3～5份 石英3～5份；
所述H703熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO244.68份 Al2O318.81份 Fe2O30.18份 CaO7.64份 MgO0.63份 K2O1.69份 Na2O4.78份 ZnO4.35份 TiO20.14份 B2O30.23份 BaO16.34份 灼减0.53份；
所述1035熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO259.97份 Al2O37.7份 Fe2O30.15份 CaO 11.64份 MgO1.73份 K2O2.69份 Na2O0.34份 ZnO14.71份 TiO20.06份 B2O30.72份 灼减 0.15份；
所述708熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO261.88份 Al2O314.91份 CaO13.09份 MgO3.64份 K2O3.56份 Na2O2.07份。
2.一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉，其特征在于，所述防扩散釉料按重量份由以下组份组成：
H703熔块43份 708熔块13份 1035熔块6份 水洗高岭土8份 方解石12份 烧滑石4份钾长石12份 煅烧土2份 碳酸钡5份 石英5份；
所述H703熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO244.68份 Al2O318.81份 Fe2O30.18份 CaO7.64份 MgO0.63份 K2O1.69份 Na2O4.78份 ZnO4.35份 TiO20.14份 B2O30.23份 BaO16.34份 灼减0.53份；
所述1035熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO259.97份 Al2O37.7份 Fe2O30.15份 CaO 11.64份 MgO1.73份 K2O2.69份 Na2O0.34份 ZnO14.71份 TiO20.06份 B2O30.72份 灼减 0.15份；
所述708熔块按重量份，由以下化学组份组成：
SiO261.88份 Al2O314.91份 CaO13.09份 MgO3.64份 K2O3.56份 Na2O2.07份。
3.一种通体喷墨陶瓷砖，含有根据权利要求1或2任一项所述的通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉，其特征在于，所述通体喷墨陶瓷砖由坯体层、防扩散釉层、喷墨图案装饰层复合制成。
4.一种根据权利要求1或2任一项所述的通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉的施釉方法，其特征在于，所述施釉方法择一地选用以下的一种方式：喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印；其工艺参数：
⑴喷釉或高压喷釉：釉料比重—1.14～1.20；釉料施釉量—90～120g/㎡；
⑵胶辊印刷：釉料比重—1.4～1.55；
⑶丝网印刷：釉料比重—1.2～1.35，花网目数80目或100目。
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