CN109155236A - 光固化性树脂组合物、其树脂层以及压印用模具 - Google Patents

光固化性树脂组合物、其树脂层以及压印用模具 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种光固化性组合物,该光固化性组合物能够形成具有耐溶剂性的树脂层,且能够容易地将剥离层形成于树脂层上。根据本发明,提供一种光固化性树脂组合物,该光固化性树脂组合物包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物。

Description

光固化性树脂组合物、其树脂层以及压印用模具
技术领域
本发明的几个观点涉及光固化性树脂组合物、其树脂层、以及压印用模具。
背景技术
作为压印用树脂制模具,已公开了在树脂模具上形成有由无机化合物构成的成型层、以及剥离层(脱模层)的压印用树脂制模具(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1国际公开第2008/149544号
发明内容
发明要解决的课题
然而,为了形成专利文献1中所公开的由无机化合物构成的成型层,需要蒸镀装置,因此会造成得到的树脂製模具的价格会非常昂贵。
于是,需要形成不依赖于无机化合物的成型层以及剥离层,但是通过压印加工形成的凹凸图案中,要求进一步的微细化或形状或尺寸的一致性,以有机溶剂洗涤压印加工中形成的凹凸图案来去除杂质的时候,要求耐溶剂性高的树脂层。另外,要求容易形成剥离性高的剥离层的树脂层。
本发明是鉴于这种情况而进行的,提供一种光固化性树脂组合物,该光固化性树脂组合物能够形成具有耐溶剂性的树脂层,且能够容易地在树脂层上形成剥离层的光固化性树脂组合物。
解决课题的技术手段
根据本发明,提供一种光固化性树脂组合物,该光固化性树脂组合物包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物。
本发明人对于能够形成具有耐溶剂性的树脂层,且能够容易地在树脂层上形成剥离层的光固化性树脂组合物进行研究,发现可以包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物,完成了本发明。
以下例示本发明的各种实施方式。以下示出的实施方式可以相互结合。
优选所述(甲基)丙烯酸酯化合物中,3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物的配合比例为60质量%以上。
优选所述有机硅低聚物在取代基中具有反应性官能团。
根据本发明的别的观点,提供一种利用上述树脂组合物形成的树脂层。
根据本发明的别的观点,提供一种包含上述树脂层的压印用模具。
具体实施方式
以下对本发明进行具体说明。
本发明是包含有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物的光固化性树脂组合物,有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。
本说明书中,(甲基)丙烯酰基是指,甲基丙烯酰基以及/或者丙烯酰基,(甲基)丙烯酸酯是指,甲基丙烯酸以及/或者丙烯酸。
<光固化性树脂组合物>
1.有机硅低聚物
本发明的光固化性树脂组合物中含有的有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。
本发明中,有机硅低聚物是指,以除了单体的二聚体以上的硅氧烷键(-Si-O-Si-)作为主链的低聚物。
本发明中,有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。通过含有具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物,形成树脂层的树脂表面具有与剥离处理剂的反应点,能够容易且高效地形成剥离层。
硅原子上的烷氧基只要能够与剥离处理剂反应而形成剥离层就没有特别限定,例如可列举与硅原子键合的氧原子上具有直链或者支链的烷基的烷氧基等。优选、甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。自与剥离处理剂的反应性以及原料的合成·购入的观点,更优选甲氧基或者乙氧基,进一步优选甲氧基。
在本发明中可使用的有机硅低聚物为二聚体以上的低聚物,有机硅低聚物的重均分子量优选为500~5000,更优选为750~2000,进一步优选为900~1500。当有机硅低聚物的重均分子量为500以上的情况下,耐溶剂性优异,而当5000以下的情况下,在树脂组合物中不发生游离,树脂组合物的粘度也在不影响操作性的范围。
有机硅低聚物的粘度只要是不影响操作性的范围就没有特别限定,有机硅低聚物的优选粘度例如在25℃下为5~100mm2/s,更优选为10~50mm2/s。
有机硅低聚物只要具有与硅原子键合的烷氧基即可,在硅原子上可具有烷氧基以外的烷基等有机基作为取代基,自耐溶剂性的观点,优选在取代基中具有与(甲基)丙烯酸酯化合物反应的反应性官能团。作为反应性官能团,可列举碳-碳双键、碳-碳三键、环氧基、氢硫基等。其中,优选(甲基)丙烯酰基、乙烯基等,更优选(甲基)丙烯酰基、尤其优选丙烯酰基。当有机硅低聚物具有如上所述的反应性官能团时,与(甲基)丙烯酸酯化合物形成共价键,抑制借由有机溶剂的洗涤的洗脱而进一步提高耐溶剂性。
当有机硅低聚物具有反应性官能团作为丙烯酰基是,有机硅低聚物中的丙烯酰基的当量例如可以为50~500g/mol,优选为100~350g/mol,更优选为150~250g/mol。
树脂组合物中含有的有机硅低聚物的配合量根据剥离处理条件适量也会不同,使树脂组合物中的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物共计为100质量份时,例如为0.1~70质量份,优选为5~60质量份,更优选为15~50质量份。当有机硅低聚物的配合比例为0.1质量份以上时,容易借由剥离处理剂形成剥离层,当为70质量份以下时,具有树脂层的坚固性(强度)而用于压印等的情况下,也不易导致微细凹凸图案的崩溃。
2.(甲基)丙烯酸酯化合物
本发明的光固化性树脂组合物含有如下的(甲基)丙烯酸酯化合物作为(甲基)丙烯酸酯类单体。
本发明中,作为(甲基)丙烯酸酯化合物,可使用向所形成的树脂层提供足够的耐溶剂性的(甲基)丙烯酸酯化合物,在含有多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物时具有高耐溶剂性。尤其优选含有3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。
(甲基)丙烯酸酯化合物中,3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物的配合比例优选为60质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为90质量%以上。通过使3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物的配合比例为60质量%以上,能够与(甲基)丙烯酸酯化合物或者/以及有机硅低聚物充分形成共价键,进一步抑制借由有机溶剂洗涤的洗脱。
3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物为具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物,具体而言,三轻甲基丙烷三(甲基)丙稀酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物,季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯单丙酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基乙烷四(甲基)丙烯酸酯、低聚酯四(甲基)丙烯酸酯等4官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。
上述(甲基)丙烯酸酯化合物中,优选环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯。
能够与3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物一并使用的2官能以下的(甲基)丙烯酸酯化合物是具有1个或者2个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为具有2个(甲基)丙烯酰基的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物,具体而言,可列举三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、1,4‐丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6‐己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9‐壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等。
作为具有1个(甲基)丙烯酰基的単官能(甲基)丙烯酸酯化合物,具体而言,可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、以及(甲基)丙烯酸硬脂酯等具有直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯;
(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯以及(甲基)丙烯酸异辛酯等具有直链状烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯;
(甲基)丙烯酸异冰片酯和(甲基)丙烯酸环己酯等具有环状烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯;
(甲基)丙烯酸苄基酯和(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香环基的(甲基)丙烯酸酸酯等。
并且,上述(甲基)丙烯酸酯化合物也可以含有官能团,作为官能团,可列举羟基、酸根、环氧基、氨基、酰胺基以及氰基等。作为含有官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物,具体而言,甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基丙烯酸乙酯、甲氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基丙烯酸乙酯、乙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯以及丁氧基丙烯酸乙酯等具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯;
烯丙基(甲基)丙烯酸酯等具有烯丙基的(甲基)丙烯酸酯;
(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、2-羟基乙基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等含羟基(甲基)丙烯酸酯化合物;
(甲基)丙烯酸、巴豆酸、十一碳烯酸、硅酸等一元羧酸单体、马来酸、富马酸、衣康酸等二羧酸以及这些的酐等含酸根(甲基)丙烯酸酯化合物;
缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯缩水甘油基醚等含环氧基(甲基)丙烯酸酯化合物;
(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、N,N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等。
本发明的光固化性树脂组合物除了(甲基)丙烯酸类单体以外,在不影响本发明的特性的范围内含有其他光聚合性单体。作为其他光聚合性单体,可列举苯乙烯类单体、乙烯基类单体。
这里,作为苯乙烯类单体的例子,可列举苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯以及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯;氟代苯乙烯、氯代苯乙烯、溴代苯乙烯、二溴代苯乙烯以及碘代苯乙烯等卤化苯乙烯;硝基苯乙烯、乙酰基苯乙烯以及甲氧基苯乙烯等。
作为乙烯基系单体的例子,可列举乙烯基吡啶、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基咔唑、而乙烯基苯、醋酸乙烯基;丁二烯、异戊二烯以及氯丁二烯等共轭二烯单体;氯代乙烯基以及溴代乙烯基等卤代乙烯基;偏二氯乙烯等偏卤乙烯等。
本发明的光固化性树脂组合物中的(甲基)丙烯酸酯化合物以外的上述其他光聚合性单体的含量优选相对于所述光固化性树脂组合物中的(甲基)丙烯酸单体100质量份为0~30质量份,更优选0~10质量份。若(甲基)丙烯酸酯化合物以外的光聚合性单体的含量为上述范围,能够形成牢固且精度高的结构体。
上述例示的(甲基)丙烯酸类单体以及其他光聚合性单体可以单独或者组合使用。
3.光引发剂
光引发剂是用于促进单体聚合而添加的成分,相对于所述单体100质量份可以含有例如0.1质量份以上。光引发剂的含量的上限没有特别限定,例如相对于所述单体100质量份为20质量份。光引发剂的含量具体而言,例如相对于所述单体100质量份为0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20质量份,也可以在在这里例示的任意2个数值之间的范围内。光引发剂的种类没有特别限定,优选组合使用烷基苯酮类光引发剂以及酰基氧化膦类光引发剂。
通过将烷基苯酮类光引发剂和酰基氧化膦类光引发剂组合使用作为光引发剂,从而聚合速度适度降低,未聚合的树脂组合物进入聚合收缩的树脂与母模(Master mold)之间进行聚合,因此能够减小将本发明的组合物光固化而得到的结构体的固化收缩,并且后聚合的树脂在表面充分形成交联结构,因此硬度比先聚合的树脂高,可以提高其表面硬度。
在本发明中,对于光固化性树脂组合物中的两种光引发剂的使用量,相对于光固化性树脂组合物中的(甲基)丙烯酸类单体(A)100质量份,所述烷基苯酮类光引发剂优选为0.01~20质量份,更优选为0.1~15质量份,进一步优选为0.5~10质量份,所述酰基氧化膦类光引发剂优选为0.01~20质量份,更优选为0.1~15质量份,进一步优选为0.5~10质量份。
若按上述范围使用烷基苯酮类光引发剂和酰基氧化膦类光引发剂,则可控制自由基的产生量。
另外,所述烷基苯酮类光引发剂与所述酰基氧化膦类光引发剂的重量比为1:99~90:10,优选为5:95~80:20,更优选为10:90~70:30,进一步优选为10:90~49:51,最优选为10:90~25:75。
若按上述重量比使用烷基苯酮类光引发剂和酰基氧化膦类光引发剂,则可适当降低聚合速度而形成较硬的聚合物,并且能够抑制所得聚合物的黄变。
作为烷基苯酮类光引发剂,优选不含氮的化合物,更优选选自2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-丙-1-酮和2-羟基-1-{[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮中的1种以上,最优选1-羟基-环己基-苯基-酮。
作为烷基苯酮类光引发剂的市售品,可举出IRGACURE651、IRGACURE184、IRGACURE2959、IRGACURE127、IRGACURE907、IRGACURE369(均为BASF公司制造)、IRGACURE1173(CIBA JAPAN株式会社制造)。
作为酰基氧化膦类光引发剂,优选2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(2,4,6-trimethyl benzoyl-diphenyl-phosphine oxide)和双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(bis(2,4,6-trimethyl benzoyl)-phenyl phosphineoxide)中的1种以上,最优选为双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。
作为酰基氧化膦系光引发剂的市售品,可举出LUCIRIN TPO、IRGACURE819(均为BASF公司制造)。
4.其他
本发明的光固化性树脂组合物在不影响光固化性树脂组合物用途的性质的范围内也可以含有溶剂、链转移剂、抗氧化剂、光敏化剂、填充剂、流平剂(Leveling Agent)等成分。
本发明的光固化性树脂组合物可借由将上述成分按公知方法混合来制造。
<光固化性树脂组合物的使用方法>
1.树脂层的形成
本发明的光固化性树脂组合物可用于形成各种树脂膜,例如,可使用于形成通过光固化的树脂层,该树脂层为在用于光压印的母模等的表面形成有微细图案的结构体等的树脂层。在树脂膜需要透明性,且在基板上设置树脂层时,优选在具有透明性的基板上层叠树脂层。
以下说明使用于光压印的情况,即作为压印用光固化性树脂组合物使用的情况。
光压印包括如下工序:
(I-1)将本发明的光固化性树脂组合物涂布于基板上的工序;
(II-1)将表面形成有微细图案的母模抵接于所述基板上的光固化性树脂组合物的工序;
(III)对所述基板与所述母模之间的所述光固化性树脂组合物照射光,使光固化性树脂组合物固化的工序;以及
(IV)从所述固化的光固化性树脂组合物剥离所述母模的工序。
上述工序(I)和(II)也可以是如下工序:
(I-2)将本发明的光固化性树脂组合物滴加于表面形成有微细图案的母模上的工序;
(II-2)于所述光固化性树脂组合物表面覆盖基板的工序。
其结果制得表面转印有母模表面的微细图案的结构体。
作为工序(I-1)和(II-2)中基板,可列举树脂、玻璃、硅、蓝宝石、氮化镓、碳和炭化硅等。
作为用于上述基板的树脂,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚苯乙烯、聚烯烃、聚酰亚胺、聚砜(Polysulfone)、聚醚砜(Polyether sulfone)和聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate)等。
另外,作为用于上述基板的树脂的形态,可举出上述树脂为板状的形态和为膜状的形态。这些形态可根据压印方式进行选择。
作为工序(I-1)中在上述基板上涂布本发明的光固化性树脂组合物的涂布方法,可列举旋涂、喷涂、棒涂、浸涂、模涂(die Coating)和狭缝涂布(slit Coating)等。
作为工序(I-1)中在上述基板上涂布的本发明的光固化性树脂组合物的涂布量和工序(I-2)中滴加于母模的滴加量,优选为1×10-4~1×10-1g/cm2,更优选为1×10-3~1×10-2g/cm2
工序(II-1)和(I-2)中于母模表面形成的微细图案通常为凹凸状且以一定的周期重复。即,为微细图案,优选为周期10nm~50μm、凸部的宽度(直径)10nm~100μm、凸部的高度10nm~10μm的微细图案,更优选为周期10~300nm、凸部的宽度(直径)10~300nm、凸部的高度10~300nm、转印面1.0~1.0×106mm2、进一步优选为周期10~100nm、凸部的宽度(直径)10~100nm的极微细图案。本发明中,通过使树脂组合物为使用规定的化合物的树脂组合物,即使是极微细图案,在压印后也能够得到期望的微细形状(凸部不倒塔)。并且,优选形成的微细图案的凸部的宽高比(高度与宽度的比率)为1.0以上,转印面在1.0~1.0×106mm2的范围内。
作为凹凸的具体形状,可举出蛾眼(Moth-eye)、线、圆柱、巨石、圆锥、棱锥、微透镜等形状。
工序(II-1)中,通常以1.0×10-3~1.0MPA的强度将母模抵接于本发明的光固化性树脂组合物,通常保持1~300秒。
作为工序(III)中的光,可举出紫外线、可见光、红外线和电子束这样的活性能量线。作为光的照射条件,通常为100~18000mJ/cm2
在工序(IV)中,进行将母模和固化的树脂分离的操作。
通过上述光压印,本发明的光固化性树脂组合物成为表面转印有母模的微细图案的结构体。
2.剥离层的形成
剥离层的形成,通过使本发明的光固化性树脂组合物光硬化而形成的树脂层上,使剥离处理剂发挥作用来形成,得到在树脂层的一个面具备剥离层的树脂层。应予说明,在要求树脂膜的透明性且在基板上设置树脂层的情况下,优选在具有剥离层的树脂层另一个面层叠有具有透明性的基板。光压印中,在作为形成有微细图案的结构体的树脂层上形成剥离层。这里,剥离层是指,与各种付着物具有剥离性的层,在压印中形成于模具上的情况下,会成为脱模层,作为付着物,可以为污垢或水、有机溶剂、树脂组合物等。
作为剥离层的形成方法,可以采用公知的方法。具体而言,例如有,基于树脂层的特性1次或者多次涂布剥离处理剂的方法、以及在包含剥离处理剂的容器中浸渍所述结构体的方法等。
作为剥离处理剂,可以采用公知的硅烷偶联剂,例如,若能够赋予充分的剥离性,则可用含氟的硅化合物、含聚合性不饱和基团的硅化合物、具有环氧结构的硅化合物、含氨基的硅化合物、低聚物型硅烷偶联剂等。其中,优选使用剥离性良好的含氟的硅化合物作为硅烷偶联剂,作为市售品,可列举OPTOOLTM DSX(DAIKIN工业株式会社制造)等。另外,剥离处理剂可只使用1种,也可以将2中以上组合使用。
<由光固化性树脂组合物得到的结构体以及剥离层>
1.结构体的物性
对本发明的光固化性树脂组合物进行光压印而得到的表面转印有母模的微细图案的具有树脂层的结构体具有如下物性。
形成于所述结构体的树脂层的微细图案的耐溶剂性优选为2%以下,更优选为1%以下。成为这样的耐溶剂性的原因是,本发明的光固化性树脂组合物中包含的有机硅是具有一定以上的分子量低聚物,若使用分子量小的单体有机硅则耐溶剂性差。另外,还因为,以一定以上的比率含有3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物作为(甲基)丙烯酸酯化合物。
应予说明,在实施例中说明耐溶剂性的具体评价方法。
2.剥离层的物性
形成有剥离层的所述结构体具有以下的物性。
形成有剥离层的所述结构体的微细图案的转印性优选为95%以上,更优选97%以上。成为这样的转印性的原因是,作为结构体的树脂层在硅原子上具有来源于有机硅低聚物的烷氧基,成为与硅烷偶联剂等的反应点而容易形成剥离层。
应予说明,在实施例中说明转印性的具体评价方法。
3.具备剥离层的结构体的用途
在由本发明的光固化性树脂组合物构成的树脂层形成微细图案而构成的剥离层的结构体的用途,没有特别限定,例如,可作为防水膜、或纳米压印用的模具使用。
实施例
以下示出本发明的实施例以及比较例。
首先,用氟类脱模处理剂(Daikin工业株式会社制造,OPTOOL HD-2100)对镍制的母模的微细图案(形状:线和空间、形状的高度100nm、周期100nm)进行脱模处理。
接着,向上述母模滴加表1所示的含有有机硅、(甲基)丙烯酸酯化合物、以及光引发剂(作为烷基苯酮类的IRGACURE184:1质量份、以及作为酰基氧化膦类的IRGACURE 819:5质量份)的光固化性树脂组合物,在树脂组合物上覆盖PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板后,在基板上滚动辊将树脂液(2.5×10-3g/cm2)均匀展开。之后,使用UV照射装置(TechnoVision公司制造,型号∶UVC-408)照射累计光量200mJ/cm2的UV光,使树脂固化之后,将PET/固化的树脂层叠体从母模脱模得到样品。这样得到的样品以下称为“结构体”。
(结构体的树脂层的耐溶剂性的评价)
将得到的结构体在有机溶剂(异丙醇)中浸渍3分钟,采用扫描型探针显微镜(HitachiHigh-Tech Science株式会社制造,商品名称∶L-trace)测量形成于结构体的树脂层的微细图案的形状高度,按照下式1~式2算出耐溶剂性,以如下基准进行评价。
耐溶剂性(%)=(1-形状高度减少率)×100(式1)
形状高度减少率={(在有机溶剂浸渍后的结构体的微细图案的形状高度)/(在有机溶剂浸渍前的结构体的微细图案的形状高度)}(式2)
◎:耐溶剂性为小于1%
○:耐溶剂性为1%以上且小于2%
×:耐溶剂性为2%以上
(结构体的树脂层的强度评价)
使用扫描型电子显微镜扩大至50000倍确认有没有出现从母模转印的结构体的图案倒塌。
◎:图案未倒塌
△:能看到稍许变形
×:图案倒塌
在氟类脱模处理剂(Daikin工业株式会社制造,OPTOOL HD-2100)中浸渍1分钟后,将结构体拉上来,在70℃、90%RH的条件下,静置1小时。之后,用氟类溶剂(3M日本公司制造的商品名:Novec 7100)冲洗。
接着,使用树脂层上形成有脱模层的结构体作为「树脂模具」,来代替镍制的母模,滴加含有(甲基)丙烯酸酯化合物(EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:70质量份、二季戊四醇六丙烯酸酯:30质量份)、以及光引发剂(作为烷基苯酮类的IRGACURE 184:1质量份、以及作为酰基氧化膦类的IRGACURE 819:5质量份)的光固化性树脂组合物,在树脂组合物上覆盖PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板后,在基板上滚动辊将树脂液(2.5×10-3g/cm2)均匀展开。之后,使用UV照射装置(Techno Vision公司制造,型号∶UVC-408)照射累计光量200mJ/cm2的UV光,使树脂固化之后,将PET/固化的树脂层叠体从树脂模具脱模得到样品。。
(树脂模具的转印性评价)
以目视确认压印后树脂模具上的树脂转移程度。
◎:无转移
△:有稍许转移
×:有转移
【表1】
表1中的省略号的意思如下。
KR-513:具有丙烯酰基和甲氧基的有机硅低聚物(信越化学工业公司制)
KR-500:具有甲基和甲氧基的有机硅低聚物(信越化学工业公司制)
X-22-2445:具有丙烯酰基,但不具有烷氧基的改性有机硅油(信越化学工业公司制)
KBM-5103:3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制)
EO改性TMPTA:环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
DPHA:二季戊四醇六丙烯酸酯
M-211B:双酚A环氧乙烷改性二丙締酸醋(东亚合成制)
(考察)
如实施例1~实施例9所示,当使用具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物时,对于转印性和耐溶剂性的双方面都得到了良好的结果。
另一方面,如比较例1所示,当使用不具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物时,虽然耐溶剂性良好,但转印性差。并且,如比较例2所示,当使用作为单体的有机硅时,耐溶剂性差。
另外,关于耐溶剂性,如实施例1~实施例7以及比较例1所示,当有机硅低聚物具有反应性官能团(丙烯酰基)时,得到了特别良好的结果。此外,关于转印性,如实施例2~实施例9所示,当包含较多的具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物时,得到了特别良好的结果。应予说明,如实施例7所示,当包含更多的有机硅低聚物时,树脂层的强度差。

Claims (5)

1.一种光固化性树脂组合物,其包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物、以及(甲基)丙烯酸酯化合物。
2.如权利要求1所述的光固化性树脂组合物,其中,所述(甲基)丙烯酸酯化合物中,3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物的配合比例为60质量%以上。
3.如权利要求1或2所述的光固化性树脂组合物,其中,所述有机硅低聚物在取代基中具有反应性官能团。
4.一种树脂层,是使用权利要求1~3中任意一项所述的树脂组合物而形成。
5.一种压印用模具,包含权利要求4所述的树脂层。
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