CN109130505A - 液体喷出头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液体喷出头。液体喷出头(1)包括：元件基板(4)，其包括用于向液体施加喷出能量的能量产生元件；第一电气配线板(7)，其与元件基板(4)电气连接；以及第二电气配线板(9)，其上安装有集成电路元件(10)，并且与第一电气配线板(7)电气连接。经由第一电气配线板(7)将电气信号供给至安装在第二电气配线板(9)上的集成电路元件(10)，通过集成电路元件(10)对电气信号进行处理，并且经由第二电气配线板(9)和第一电气配线板(7)来将电气信号供给至能量产生元件。

Description

液体喷出头
技术领域
本发明涉及一种液体喷出头，并且更特别地涉及包括用于处理电气信号的集成电路元件的液体喷出头。
背景技术
典型的液体喷出设备包括具有用于向液体施加喷出能量的能量产生元件和流路构件的液体喷出头、记录介质的输送单元及其控制部。用于驱动液体喷出头的驱动电力和电气信号经由电气配线板而从控制单元供给到液体喷出头。近年来，对于高分辨率打印和高速打印的需求有所增加，并且以更高的速度来处理电气信号并将其供给到能量产生元件的需求正在增加。日本特开2012-91510公开了用于处理驱动信号(电气信号)的驱动器IC安装在电气配线板上的液体喷出头。由于驱动器IC在处理驱动信号时产生热，因此液体喷出头设置有用于抑制从驱动器IC产生的热传递到流路构件的绝热构件，或者用于使所产生的热排出到外部的散热单元。
由于安装在液体喷出头上的用于处理电气信号的专用集成电路元件(ASIC)的处理速度非常高，因此如日本特开2012-91510中所述，集成电路元件在操作期间具有高温。由于集成电路元件产生的热改变了要喷出的液体的粘度等，因此热量可能影响喷出性能。然而，由于在日本特开2012-91510中描述的液体喷出头需要诸如绝热构件和散热单元等的附加构件，因此从成本和液体喷出头的紧凑性的观点来看存在改进的空间。
发明内容
本发明的目的是提供能够利用简单结构来降低集成电路元件所产生的热对喷出性能的影响的液体喷出头。
根据本发明的液体喷出头包括：元件基板，其包括用于施加喷出液体所用的能量的能量产生元件；第一电气配线板，其与所述元件基板电气连接；以及第二电气配线板，其上安装有集成电路元件，其中所述第二电气配线板与所述第一电气配线板电气连接，其中，电气信号经由所述第一电气配线板被供给至安装在所述第二电气配线板上的所述集成电路元件，所述电气信号通过所述集成电路元件进行处理，并且所述电气信号经由所述第二电气配线板和所述第一电气配线板被供给至所述能量产生元件。
根据本发明的液体喷出头，该液体喷出头是配置有多个元件基板的页宽型液体喷出头，所述元件基板设置有用于施加喷出液体所用的能量的能量产生元件，其中，所述液体喷出头包括：第一电气配线板，其与所述元件基板电气连接；以及第二电气配线板，其与所述第一电气配线板电气连接并且设置有用于驱动所述元件基板的集成电路元件，其中，所述多个元件基板和所述第二电气配线板之间的最短距离大于所述多个元件基板和所述第一电气配线板之间的最短距离。
通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施例的液体喷出头的概念图。
图2A是示出图1的液体喷出头的内部结构的概念立体图。
图2B是图2A的YZ平面中的液体喷出头1的示意性截面图。
图3是图1的液体喷出头的分解立体图。
图4A是图1的液体喷出头的立体图。
图4B是图1的液体喷出头的立体图。
图5是图1的液体喷出头的集成电路板单元的分解立体图。
图6是根据本发明的第三实施例的液体喷出头的概念图。
图7A是根据本发明的第四实施例的液体喷出头的概念图。
图7B是图7A的YZ平面中的液体喷出头1的示意性截面图。
图8是根据本发明的第五实施例的液体喷出头的概念图。
图9是根据本发明的第六实施例的液体喷出头的概念图。
图10是根据本发明的第七实施例的液体喷出头的概念图。
图11A是根据本发明的第八实施例的液体喷出头的概念图。
图11B是图11A的YZ平面中的液体喷出头的示意性截面图。
图12是根据本发明的第九实施例的液体喷出头的概念图。
图13是根据本发明的第十实施例的液体喷出头的概念图。
图14是根据本发明的第十一实施例的液体喷出头的概念图。
图15是根据本发明的第十二实施例的液体喷出头的概念图。
图16A是根据比较例的液体喷出头的概念图。
图16B是图16A的YZ平面中的液体喷出头的示意性截面图。
具体实施方式
接着，参考附图来描述本发明的液体喷出头的多个实施例。以下描述的实施例的液体喷出头是所谓的页宽型液体喷出头。页宽型液体喷出头以使得相对于打印机主体不发生移动的方式被固定到打印机主体，具有尺寸与记录介质的宽度相对应的液体喷出头(行头)，并且仅在输送记录介质的同时进行记录操作。由于页宽型液体喷出头与在使滑座沿记录介质的宽度方向往复的同时进行记录操作的串行扫描型液体喷出头相比能够同时进行多个记录，因此该页宽型液体喷出头经常用于需要高速记录的液体喷出设备。尽管本发明也适用于串行扫描型液体喷出头，但是它特别优选适用于页宽型液体喷出头。尽管本实施例的液体喷出头涉及喷出墨的喷墨头，但是本发明也可应用于喷出墨以外的液体的液体喷出头。另外，尽管本实施例的液体喷出头的能量产生元件是通过热能向墨施加喷出能量的发热电阻元件，但是该元件可以是压电元件类型。
在下面的描述和附图中，X方向意味着液体喷出头或元件基板的纵向方向，并且与记录介质的宽度方向一致。Y方向意味着液体喷出头或元件基板的横向方向，并且与记录介质的输送方向一致。Z方向意味着与形成元件基板的喷出口的面正交的方向，并且与垂直于记录介质的记录面的方向一致。X方向、Y方向和Z方向彼此正交。
第一实施例
图1是根据本发明第一实施例的液体喷出头1的示意性立体图。打印机(液体喷出设备)包括用于输送记录介质P的输送单元(未示出)和沿与记录介质P的输送方向正交的方向延伸的页宽型(行型)液体喷出头1。在连续或间歇地输送多个记录介质P期间，打印机在一遍中同时在记录介质P的宽度方向的整个区域上进行记录，即，不沿液体喷出头1的宽度方向移动记录介质P。记录介质P不限于切割纸张，并且可以是连续卷纸。打印机具有CMYK(青色、品红色、黄色和黑色)四种颜色的储墨器，并且可以进行全彩色打印。
图2A是示出液体喷出头1的内部结构的概念立体图，并且为了便于理解内部结构，省略了第一壳体11和第二壳体14以及头罩12的图示。图2B是图2A的YZ平面中的液体喷出头1的示意性截面图。图3是图1的液体喷出头1的分解立体图。
液体喷出头1包括液体供给单元5、支撑构件2和液体喷出单元3。液体供给单元5连接到打印机主体，并且将储存在打印机主体的储墨器(未示出)中的墨供给到液体喷出单元3。液体喷出单元3具有包括能量产生元件(未示出)的元件基板4。尽管未示出，但是元件基板4包括使墨起泡的压力室、与压力室连通并喷出墨的喷出口、将墨供给到压力室的墨供给路径、以及从压力室收集墨的墨收集路径。如图4A和4B所示，15个元件基板4沿着一条直线在X方向上排列成行以构成一个行头(多个元件基板4以这种行方式配置的配置方法可以被称为行配置(in-line arrangement))。支撑构件2是支撑液体供给单元5和液体喷出单元3的金属壳体。在液体供给单元5的上面，设置8个墨连接部18。8个墨连接部18分别连接到针对各颜色墨的相应的共通墨供给路径和相应的共通墨收集路径(稍后描述)。
液体喷出头1包括用于将驱动电力和电气信号供给到能量产生元件的第一电气配线板7。图4A和图4B是液体喷出头1的立体图(省略了下面描述的第二电气配线板9的图示)。图4A示出安装有第一电气配线板7的第一电力端子15a和第一信号端子16a的面，以及图4B示出其背面。第一电气配线板7将设置在打印机主体中的控制单元和电源单元(未示出)连接到元件基板4，并且将驱动电力和电气信号(控制信号)供给到能量产生元件。第一电气配线板7经由支撑板19而被支撑构件2支撑，并经由诸如柔性配线板(FPC)等的电气配线构件17与元件基板4连接。第一电气配线板7被配置为使得第一电气配线板7和元件基板4之间在Y方向上的距离尽可能小。这可以缩短电气配线构件17的长度。
第一电气配线板7包括用于将来自打印机主体的驱动电力供给到稍后描述的第二电气配线板9的第一电力端子15a和用于将来自打印机主体的电气信号供给到集成电路元件10的第一信号端子16a。第一电气配线板7还包括用于接收来自打印机主体的驱动电力和信号功率的入口端子(未示出)。入口端子经由第一电气配线板7的内部配线(未示出)而电气连接到第一电力端子15a和第一信号端子16a。第一电气配线板7容纳在第一壳体11中并由第一壳体11支撑。第一壳体11包括使入口端子露出的第一连接开口20和使第一电力端子15a和第一信号端子16a露出的第二连接开口21。
液体喷出头1具有集成电路板单元8。集成电路板单元8的一端由第一电气配线板7支撑，并且其另一端由后述的头罩12支撑。图5是集成电路板单元8的分解立体图。集成电路板单元8包括第二电气配线板9、安装在第二电气配线板9上并处理电气信号的集成电路元件10以及用于容纳和支撑第二电气配线板9和集成电路元件10的第二壳体14。集成电路元件10设置在第二电气配线板9的上面，即设置在第二电气配线板9的与面向元件基板4的面相反的面上。因此，可以降低从集成电路元件10产生的辐射热对元件基板4的影响。第二壳体14包括由铝制成的第一保护金属板14a和第二保护金属板14b。第一保护金属板14a和第二保护金属板14b分别覆盖第二电气配线板9的一面和另一面。第二电气配线板9包括用于从第一电力端子15a接收驱动电力的第二电力端子15b和用于从第一信号端子16a接收电气信号的第二信号端子16b。第二电力端子15b和第二信号端子16b经由第二电气配线板9的内部配线(未示出)连接到集成电路元件10。
第二电气配线板9与第一电气配线板7电气和物理连接。第一电气配线板7和第二电气配线板9以大致相互正交的方式连接。第一电气配线板7和第二电气配线板9之间形成的角度不受限制，并且可以是0度以外的任何角度。换句话说，第一电气配线板7和第二电气配线板9可以沿相互不平行的方向配置。第一电气配线板7的第一信号端子16a和第二电气配线板9的第二信号端子16b通过连接器连接。具体地，第一信号端子16a具有凸形，并且第二信号端子16b具有凹形。结果，可以在不使用线缆的情况下将基板彼此直接电气连接。第一电力端子15a和第二电力端子15b由于要传输的电力较大而通过线缆来连接。如上所述，驱动电力通过向第一连接开口20露出的入口端子、第一电气配线板7的内部配线以及在第二连接开口21处露出的第一电力端子15a，并且被供给至第二电气配线板9的第二电力端子15b。电气信号通过向第一连接开口20露出的入口端子、第一电气配线板7的内部配线以及在第二连接开口21处露出的第一信号端子16a，并且被供给至第二电气配线板9的第二信号端子16b。从第二电力端子15b和第二信号端子16b供给到第二电气配线板9的驱动电力和电气信号经由第二电气配线板9的内部配线而供给到集成电路元件10。集成电路元件10由驱动电力驱动。由集成电路元件10处理的电气信号经由第一电气配线板7而被供给到元件基板4。这样，第一信号端子16a供给和接收电气信号，即将电气信号供给到第二信号端子16b并从第二信号端子16b接收处理后的电气信号。第二信号端子16b供给和接收电气信号，即从第一信号端子16a接收电气信号并将处理后的电气信号供给到第一信号端子16a。
液体喷出头1包括与多个元件基板4流体连接的液体供给单元5。液体供给单元5通过树脂模制而形成。在液体供给单元5内部，针对各颜色墨设置共通墨供给路径和共通墨收集路径。共通墨供给路径和共通墨收集路径经由墨连接部18而连接到打印机主体的墨供给系统，并且还连接到液体喷出单元3的元件基板4。向元件基板4供给的墨在元件基板4和其外部(打印机主体)之间循环。结果，由于即使当墨没有从喷出口喷出时、墨也可以在任何时候发生流动而不会滞留在压力室中，因此可以抑制墨的粘度增加。在如本实施例那样使液体在内部具有能量产生元件的压力室内循环的液体喷出头中，集成电路元件10的热量可能影响整个液体喷出头。因此，本发明被更有效地应用。
在液体供给单元5上设置有用于使共通墨收集路径的压力低于共通墨供给路径的压力的压力控制机构6。压力控制机构6调节共通墨供给路径和共通墨收集路径的压力，使得共通墨收集路径的负压大于共通墨供给路径的负压。由于负压差引起的压力差，从共通墨供给路径向各压力室供给墨，并且未喷出的墨被收集在共通墨收集路径中。即，墨从安装在打印机主体上的储墨器经由墨连接部18供给到液体供给单元5，由压力控制机构6调节到适当的压力，并供给到元件基板4。
液体供给单元5和压力控制机构6由头罩12覆盖和保护。头罩12被设置成覆盖第一电气配线板7的面上未设置第一电力端子15a和第一信号端子16a的面。
在本实施例的液体喷出头1中，多个元件基板4和第二电气配线板9与YX平面大致平行地配置。在多个元件基板4与第二电气配线板9之间设置有空间22，并且在空间22内配置有液体供给单元5和压力控制机构6。集成电路元件10安装在第二电气配线板9上。元件基板4、第一电气配线板7以及第二电气配线板9形成由从集成电路元件10至元件基板4连续连接的固体介质构成的热传导路径的一部分。本实施例中的热传导路径是由元件基板4、液体喷出单元3、支撑构件2、第一电气配线板7和第二电气配线板9构成的路径。在该路径上，第一电气配线板7位于元件基板4和第二电气配线板9之间。另外，第二电气配线板9比第一电气配线板7更远离元件基板4。这里，离元件基板4越远，与元件基板4的直线距离越大。即，多个元件基板4与第二电气配线板9之间的最短距离比多个元件基板4与第一电气配线板7之间的最短距离大。
接着，将与比较例进行比较来描述上述液体喷出头1的效果。图16A是比较例的液体喷出头101的示意性立体图，以及图16B是图16A的YZ平面中的液体喷出头101的示意性截面图。集成电路元件10设置在与上述第一电气配线板7相对应的电气配线板107上。即，在比较例中，没有设置与第二电气配线板9相对应的电气配线板。压力控制机构6设置在液体供给单元5上。集成电路元件10设置在电气配线板在Y方向上的中央处。结果，集成电路元件10最靠近位于元件基板行的中央处的元件基板4。来自集成电路元件10的热量通过热传导和热辐射(辐射)而传递到元件基板4。热传导是来自集成电路元件10的热量经由诸如电气配线板等的固体介质而传递到元件基板4的现象(附图标记108)。热辐射是来自集成电路元件10的热量作为电磁波在空气中传播并传递到元件基板4的现象(附图标记109)。在热传导和热辐射两者中，位于具有与集成电路元件10最短的热传递路径的元件基板行的中央处的元件基板4具有最高温度，并且位于远离集成电路元件10的位置处的元件基板4具有低温。
以预定打印图案(半色调打印)进行打印，并且观察到记录介质P的宽度方向(Y方向)上的打印浓度不均匀。结果，打印在液体喷出头101的中央部处浓，并且在其端部处薄。这可能是因为由于集成电路元件10的热量的影响而导致在元件基板的行中发生Y方向上的温度变化，并且喷出的墨的粘度在中央的元件基板4上降低，从而导致喷出量有所增加。打印密度的这种变化可能会影响打印质量。使温度分布适中的一种方式是将集成电路元件10安装在打印机主体中。然而，在这种情况下，液体喷出头101与打印机主体之间的配线数量增加。该增加不仅使连接部的结构复杂化，而且使元件基板4的更换复杂化。
利用本实施例的液体喷出头1进行了同样的打印。在这种情况下，与比较例相比，记录介质P的宽度方向上的打印密度的不均匀性降低。原因如下。首先，考虑到在本实施例中，由于集成电路元件10和元件基板4之间沿着由固体介质形成的路径的距离增加，因此沿着由固体介质形成的路径通过热传导输入至元件基板4的热量减少。也就是说，认为由于集成电路元件10和元件基板4之间沿着由固体介质形成的路径的热传递路径的距离增加，因此从第二电气配线板9经由第一电气配线板7传递到元件基板4的热量减少。接着，认为由于第一电气配线板7和第二电气配线板9仅通过连接器等连接，因此从第二电气配线板9传递到第一电气配线板7的热量受到限制。接着，认为由于集成电路元件10和液体供给单元5之间的直线距离增大，因此通过热辐射输入到元件基板4的热量减少。应该注意，第二电气配线板9和液体供给单元5之间的热传递是经由以第二电气配线板9和液体供给单元5之间的空间22中的空气层用作媒介的热传导来进行的。然而，由于空气层用作绝热层并且确保了第二电气配线板9与液体供给单元5之间的距离(空气层的厚度)，因此认为这种形式的热传递被抑制。此外，还可以是如下情况：来自集成电路元件10的辐射热通过容纳有集成电路元件10的第二壳体14散开，并且向多个元件基板4的散热被均匀化。认为液体供给单元5以及第二电气配线板9和液体供给单元5之间的压力控制机构6也有助于对元件基板4进行热屏蔽。
接着，在本实施例中，由于第一电气配线板7和第二电气配线板9彼此垂直配置，因此液体喷出头1在高度方向Z上的尺寸减小，并且可以抑制液体喷出头1的尺寸增大。由于第一信号端子16a和第二信号端子16b通过连接器连接，因此容易将第一电气配线板7和第二电气配线板9配置成彼此成直角。特别地，在喷出多种颜色的墨的页宽型液体喷出头1中，将第一电气配线板7和第二电气配线板9配置成彼此成直角是有效的。在考虑到在这种类型的液体喷出头1中、液体供给单元5在Y方向上需要一定尺寸的情况下，这种配置是有效的。也就是说，即使当第二电气配线板9配置在液体供给单元5的上方时，第二电气配线板9在Y方向上的尺寸也落在液体供给单元5在Y方向上的尺寸的范围内，并且可以避免液体喷出头1在Y方向上的尺寸增加。
接着，将描述其它实施例。在下文中，主要描述与第一实施例的不同，没有特别描述的结构和效果等与第一实施例相同。尽管根据本实施例将第一电气配线板7配置在支撑构件2的侧面或上面中的任一面上，但是如果可能的话，可以将第一电气配线板7配置在支撑构件2的侧面和上面两者上。而且，在一些实施例中，没有安装压力控制机构6。压力控制机构6可以安装在打印机主体中。因此，在任何实施例中，压力控制机构6可以安装在液体喷出头中或可以不安装在液体喷出头中。
第二实施例
除了不使墨循环之外，本实施例的液体喷出头1与第一实施例相同。在本实施例中，共通墨供给路径分别连接到压力室的两侧，并且墨连接部18连接到相应的共通墨供给路径。即，第一实施例的共通墨收集路径被用作第二共通墨供给路径。可选地，没有设置共通墨收集路径，并且沿着墨供给方向的压力室的深侧可以是死端。在这种情况下，8个墨连接部18中的4个是不必要的。在任一种情况下，可以设置压力控制机构6或者可以不设置压力控制机构6。
第三实施例
图6是根据本发明的第三实施例的液体喷出头1的示意性截面图。第一电气配线板7配置在元件基板4的正上方。第二电气配线板9被配置成与第一电气配线板7大致垂直，并且在第二电气配线板9的Y方向上的大致中央部与第一电气配线板7连接。集成电路元件10设置在第二电气配线板9的Y方向上的大致中央部，即设置在第二电气配线板9的与第二电气配线板9和第一电气配线板7之间的连接部相反的面上。压力控制机构6彼此分离地被配置在第一电气配线板7的Y方向上的两侧。在本实施例中，由于用于连接元件基板4和第一电气配线板7的电气配线构件17可以在第一电气配线板7的Y方向上的两侧引出，因此配线的自由度增加。在需要使液体喷出头1在Y方向上紧凑的情况下，本实施例也是有效的。例如，如在第一实施例中那样，当第一电气配线板7配置在支撑构件2的侧面上并且设置有第一壳体11时，Y方向上的尺寸增大。另一方面，在本实施例中，第一电气配线板7和第一壳体11在Y方向上的尺寸不会影响液体喷出头1的Y方向上的尺寸。
在采用与第一实施例同样的方式喷出墨来进行打印的情况下，与比较例相比，记录介质P的宽度方向上的打印密度的不均匀性降低。然而，与第一实施例相比，由于第二电气配线板9的热传递路径较短，因此在抑制热影响方面更有利。
第四实施例
图7A是根据本发明的第四实施例的液体喷出头1的示意性立体图，以及图7B是图7A的YZ平面中的液体喷出头1的示意性截面图。与第一实施例不同，本实施例具有沿着多条(在这种情况下为两条)直线以交错方式配置的元件基板4。在本实施例中，由于液体喷出头1的Y方向上的打印范围增大，因此可以进行更高速度的打印。另外，在本实施例中，与第三实施例相同，由于第二电气配线板9在第二电气配线板9的Y方向上的中央部处与第一电气配线板7连接，因此可以获得与上述第三实施例中的效果相同的效果。
第五实施例
图8是根据本发明的第五实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，设置有多个(在这种情况下为两个)第一电气配线板7，并且第二电气配线板9与多个第一电气配线板7的各第一电气配线板7连接。第一电气配线板7彼此平行配置，并且第二电气配线板9以相对于第一电气配线板7形成大致直角的方式连接至第一电气配线板7。两个第一电气配线板7各自在支撑构件2的Y方向上的端部处与支撑构件2连接。压力控制机构6配置在两个第一电气配线板7之间。在本实施例中，由于第二电气配线板9由两个第一电气配线板7保持，因此第二电气配线板9的连接可靠性提高。另外，由于压力控制机构6被多个第一电气配线板7和第二电气配线板9包围并保护，因此不需要头罩12，这使得液体喷出头1的成本降低。
第六实施例
图9是根据本发明的第六实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，第一电气配线板7与支撑构件2的Y方向上的一端连接，并且第二电气配线板9与支撑构件2的另一端连接。即，元件基板4、第一电气配线板7以及第二电气配线板9沿着固体介质的路径配置，使得元件基板4位于第一电气配线板7和第二电气配线板9之间。第一电气配线板7和第二电气配线板9经由支撑构件2彼此电气连接。元件基板4被配置成相对于支撑构件2的Y方向上的中央向第一电气配线板7侧偏移，并且从元件基板4到第二电气配线板9的距离大于从元件基板4到第一电气配线板7的距离。来自集成电路元件10的热量经由支撑构件2从第二电气配线板9传递到元件基板4。由于元件基板4被配置成向第一电气配线板7侧偏移，因此热的影响降低。
第七实施例
图10是根据本发明的第七实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，多个(在这种情况下为两个)第一电气配线板7彼此串联连接，并且第二电气配线板9连接到第一电气配线板7中的一个，其中该一个第一电气配线板7位于远离元件基板4的位置处。由于第二电气配线板9没有固定到支撑构件2，因此不会发生从第二电气配线板9到支撑构件2的热传导。在支撑构件2由诸如树脂等的高绝热材料制成的情况下，可以将第二电气配线板9固定到支撑构件2。可选地，在支撑构件2由金属制成的情况下，第二壳体14可以由高绝热材料形成，并且第二电气配线板9可以经由第二壳体14固定到支撑构件2。如在第六实施例中那样，由于元件基板4被配置为相对于支撑构件2的Y方向上的中央向第一电气配线板7侧偏移，因此热辐射的影响也降低。尽管未在图中示出，但元件基板4可以被配置成相对于支撑构件2的Y方向上的中央向第二电气配线板9侧偏移。在这种情况下，尽管热辐射的影响变强，但是热传导的影响进一步降低。
第八实施例
图11A是第八实施例的液体喷出头1的示意性立体图，以及图11B是图11A的YZ平面中的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，第一电气配线板7和第二电气配线板9通过弯曲的电气配线构件23连接。即，在上述各实施例中，第一电气配线板7和第二电气配线板9被分离(可移除)，而在本实施例中，第一电气配线板7和第二电气配线板9彼此固定接合。作为电气配线构件23，可以使用柔性基板或柔性带。第二电气配线板9由于电气配线构件23的刚性而被配置成与第一电气配线板7大致垂直，并且被配置在面向元件基板4的位置处。一端连接到电气配线构件23的端部的第二电气配线板9的另一端是自由的。该另一端可以由头罩12保持。电气配线构件23可以是具有比第一电气配线板7和第二电气配线板9的热传导率低的热传导率的构件，从而可以降低热传导的影响。
第九实施例
图12是根据本发明的第九实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，如第八实施例那样，第一电气配线板7和第二电气配线板9经由电气配线构件24连接。电气配线构件24以平面状延伸，使得第一电气配线板7和第二电气配线板9位于同一平面上。第一电气配线板7和第二电气配线板9在与元件基板4大致正交的方向上延伸。在本实施例中，由于容易确保集成电路元件10与元件基板4之间的距离，因此特别地，可以降低辐射热的影响。第二电气配线板9可以容纳在其它构件中并由该其它构件支撑。
第十实施例
图13是根据本发明的第十实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，设置有多个第二电气配线板9，并且各第二电气配线板9连接到第一电气配线板7。集成电路元件10安装在各第二电气配线板9上。多个集成电路元件10可以安装在各第二电气配线板9上。
第十一实施例
图14是根据本发明的第十一实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，如第八实施例那样，第一电气配线板7和第二电气配线板9经由电气配线构件25连接。电气配线构件25弯曲成使得第一电气配线板7和第二电气配线板9彼此面对。在本实施例中，由于两个第二电气配线板9位于对称位置，因此来自两个第二电气配线板9的热传导和热辐射的影响大致相等。另外，由于容易确保热传导的路径长度，因此热传导的影响进一步降低。
第十二实施例
图15是根据本发明的第十二实施例的液体喷出头1的示意性截面图。在本实施例中，集成电路元件10设置在第二电气配线板9的面对元件基板4的面上。在没有设置第二壳体14的情况下，集成电路元件10可能由于静电等的影响而被损坏。具体而言，在打开利用包装材料所包装的液体喷出头1并将液体喷出头1安装到打印机主体时，存在集成电路元件10可能由于接触集成电路元件10的人手而被静电损坏的可能性。在本实施例中，由于集成电路元件10被第二电气配线板9保护，因此人手等不太可能与集成电路元件10接触。尽管在本实施例中在一定程度上存在热辐射的影响，但是由于集成电路元件10被第二电气配线板9保护，因此可以减少静电损坏的可能性。注意，本实施例也可以应用于其它实施例。
根据上述结构，可以在不使用诸如绝热构件和散热单元等的附加构件的情况下降低集成电路元件中产生的热的影响。因此，根据本发明，可以提供能够以简单结构来降低由集成电路元件产生的热对喷出性能的影响的液体喷出头。
尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不局限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改、等同结构和功能。

Claims (20)

1.一种液体喷出头，包括：
元件基板，其包括用于施加喷出液体所用的能量的能量产生元件；
第一电气配线板，其与所述元件基板电气连接；以及
第二电气配线板，其上安装有集成电路元件，其中所述第二电气配线板与所述第一电气配线板电气连接，
其中，电气信号经由所述第一电气配线板被供给至安装在所述第二电气配线板上的所述集成电路元件，所述电气信号通过所述集成电路元件进行处理，并且所述电气信号经由所述第二电气配线板和所述第一电气配线板被供给至所述能量产生元件。
2.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，所述第二电气配线板比所述第一电气配线板更远离所述元件基板。
3.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，
所述元件基板、所述第一电气配线板以及所述第二电气配线板形成由从所述集成电路元件至所述元件基板连续连接的固体介质构成的热传导路径的一部分，以及
在所述热传导路径上，第一电气配线板位于所述元件基板和所述第二电气配线板之间。
4.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，在所述第二电气配线板和所述元件基板之间设置有空间。
5.根据权利要求4所述的液体喷出头，其中，还包括液体供给单元，所述液体供给单元位于所述第二电气配线板和所述元件基板之间并向所述元件基板供给液体。
6.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述第一电气配线板和所述第二电气配线板沿彼此不平行的方向配置。
7.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，包括多个所述第二电气配线板，其中各所述第二电气配线板与所述第一电气配线板连接。
8.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，包括多个所述第一电气配线板，其中所述第二电气配线板与各所述第一电气配线板连接。
9.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述第一电气配线板具有用于供给和接收所述电气信号的第一信号端子，所述第二电气配线板具有用于供给和接收所述电气信号的第二信号端子，并且所述第一信号端子和所述第二信号端子彼此直接电气连接。
10.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述第一电气配线板具有向所述第二电气配线板供给驱动所述集成电路元件所用的驱动电力的第一电力端子，所述第二电气配线板具有从所述第一电气配线板接收所述驱动电力的第二电力端子，并且所述第一电力端子和所述第二电力端子通过线缆彼此连接。
11.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，还包括电气配线构件，所述电气配线构件用于连接所述第一电气配线板和所述第二电气配线板。
12.根据权利要求11所述的液体喷出头，其中，所述电气配线构件被弯曲成使得所述第一电气配线板和所述第二电气配线板彼此面对。
13.根据权利要求11所述的液体喷出头，其中，所述电气配线构件以平面状延伸，使得所述第一电气配线板和所述第二电气配线板位于同一平面上。
14.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述集成电路元件设置在所述第二电气配线板的面对所述元件基板的面上。
15.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述集成电路元件设置在所述第二电气配线板的第一面上，并且所述第二电气配线板的所述第一面与所述第二电气配线板的第二面相反，其中所述第二面面对所述元件基板。
16.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，还包括压力控制机构，所述压力控制机构位于所述第二电气配线板和所述元件基板之间，并且用于调整所述液体的供给路径的压力。
17.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述液体喷出头是配置有多个所述元件基板的页宽型液体喷出头。
18.根据权利要求17所述的液体喷出头，其中，多个所述元件基板呈线状配置。
19.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，还包括压力室，其中所述压力室在所述压力室内部具有所述能量产生元件，并且所述压力室内的液体在所述压力室与所述压力室的外部之间循环。
20.一种液体喷出头，该液体喷出头是配置有多个元件基板的页宽型液体喷出头，所述元件基板设置有用于施加喷出液体所用的能量的能量产生元件，
其中，所述液体喷出头包括：
第一电气配线板，其与所述元件基板电气连接；以及
第二电气配线板，其与所述第一电气配线板电气连接并且设置有用于驱动所述元件基板的集成电路元件，
其中，所述多个元件基板和所述第二电气配线板之间的最短距离大于所述多个元件基板和所述第一电气配线板之间的最短距离。
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