CN109073811A - 光学膜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种光学膜的制造方法，包含对具有树脂层和设置于上述树脂层的单面的激光吸收层的层叠体照射激光光线从而切断上述树脂层的切断工序，上述激光吸收层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AA大于上述树脂层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AR，上述激光吸收层的厚度TA与上述树脂层的厚度TR的比率TA/TR为0.8以上。

Description

光学膜的制造方法
技术领域
本发明涉及光学膜的制造方法。
背景技术
在液晶显示装置和有机电致发光显示装置等显示装置中有时会设置由树脂形成的光学膜。这样的光学膜通常作为比用作最终产品的膜片的尺寸大的膜而形成。而且，这样的膜被切断为与显示装置的形状相适合的期望的形状，用作显示装置中的光学膜。
作为将膜切成期望的形状的方法，可举出例如使用刀的机械切断方法和使用激光光线的激光切断方法。在它们之中，激光切断方法因为难以产生切断残渣所以优选。
利用激光进行的树脂膜的切断在多数情况下将树脂膜固定在支承体上而进行。例如，如下地进行：制备具有玻璃制的支承体和设置在其上的树脂层等的层叠体，通过激光光线切断该层叠体的树脂层，制成期望的形状的光学膜(例如专利文献1)。此外，作为用于这样的切断的激光光线，已知各种方式的激光光线(例如专利文献2和3)。支承体能够从光学膜剥离而再次利用于下一个制造中，也能够与光学膜一起作为显示装置的结构元件的一部分而组装于显示装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-53673号公报；
专利文献2：日本特开2004-42140号公报；
专利文献3：日本特开2012-521890号公报(对应外国公报：美国专利第8350187号说明书)。
发明内容
发明要解决的问题
在以被支承体支承的状态通过激光切断方法将树脂层切断的情况下，要求在不伴随支承体的破损的情况下将树脂层切断。当激光光线的输出功率过大时，支承体有可能破损，因此，要求激光光线的输出功率小。
在树脂层中，有对激光的敏感性低的树脂层存在。例如，对于包含环状烯烃聚合物的树脂，其透明性、尺寸稳定性、位相差显现性、低吸湿性和低温时的延伸性等性能优异，适合作为光学构件。与此相对，包含环状烯烃聚合物的树脂对多用于树脂层的切断的激光光线的敏感性低。在想要使用激光光线切断这样的树脂层的情况下，如果使用低输出功率的激光光线则切断变得不充分，另一方面，当为了切断变得充分而提高激光光线的输出功率时，容易导致支承体的破损。
因此，本发明的目的在于提供即使在树脂层为对激光的敏感性低的树脂层的情况下、也能够不对支承体造成损坏地顺利地进行切断的光学膜的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，在激光切断方法中，使树脂层与特定的激光吸收层组合，由此可不对支承体造成损坏地良好地切断树脂层，以至完成了本发明。
即，根据本发明，可提供下述[1]～[8]。
[1]一种光学膜的制造方法，包含切断工序，对具有树脂层和设置于上述树脂层的单面的激光吸收层的层叠体照射激光光线，切断上述树脂层，
上述激光吸收层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AA大于上述树脂层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AR，
上述激光吸收层的厚度TA与上述树脂层的厚度TR的比率TA/TR为0.8以上。
[2]根据[1]所述的光学膜的制造方法，其中，上述激光吸收层的上述平均吸收率AA为0.07以上。
[3]根据[1]或[2]所述的光学膜的制造方法，其中，以上述激光光线的光束的能量分布为平坦状的方式进行上述激光光线的照射。
[4]根据[1]～[3]中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，上述树脂层为包含环状烯烃聚合物的热塑性树脂的层。
[5]根据[1]～[4]中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，上述激光吸收层为包含酯化合物的树脂的层。
[6]根据[5]所述的光学膜的制造方法，其中，上述包含酯化合物的树脂为丙烯酸系粘接剂。
[7]根据[1]～[6]中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，上述激光光线的波长为9μm以上且11μm以下。
[8]根据[1]～[7]中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，上述切断工序包含形成依次具有支承体、上述激光吸收层和上述树脂层的支承体-层叠体复合物的步骤，
上述激光光线的照射包含对上述支承体-层叠体复合物的上述树脂层侧照射上述激光光线的步骤。
发明效果
根据本发明的光学膜的制造方法，即使在树脂层为对激光的敏感性低的树脂层的情况下、也能够不对支承体造成损坏地顺利地进行树脂层的切断，由此能够有效地制造高品质的光学膜。
附图说明
图1是表示在本发明的光学膜的制造方法中的切断工序中的、支承体-层叠体复合物和激光光线的位置关系的一个例子的侧面图。
图2是表示关于具有平坦状的能量分布的某激光光线的光束的、能量分布的一个例子的曲线图。
图3是表示关于现有通常所使用的高斯模式的激光光线的光束的、能量分布的一个例子的曲线图。
具体实施方式
以下，示出实施方式和示例物等对本发明进行详细地说明，但本发明并不限定于以下所示的实施方式和示例物，在不脱离本发明的请求的范围及其同等范围的范围内，可以任意地变更实施。
在本申请中，在工序中所使用的光束、构件的方向“垂直”或“水平”没有特别限定，可以包含在不损害本发明的效果的范围内的误差。该误差可以为通常±5°、优选±2°、更优选±1°的范围内的误差。
在本申请中，“(甲基)丙烯酸”、“(甲基)丙烯酸酯”的表述是指丙烯酸、甲基丙烯酸或它们的组合。例如，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的组合中的任一者。此外例如，(甲基)丙烯酰胺是指丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺和它们的组合中的任一者。
[1.光学膜的制造方法：概要]
本发明的光学膜的制造方法包含对特定的层叠体照射激光光线来将层叠体的树脂层切断的切断工序。
[2.层叠体和支承体-层叠体复合物]
本发明的光学膜的制造方法所使用的层叠体具有树脂层和设置于树脂层的单面的激光吸收层。在以下的说明中，为了将该特定的树脂层与通常的树脂的层整体相区别，有时特别称为“树脂层(R)”。
在优选的例子中，层叠体作为与支承体的复合物而提供给切断工序。具体而言，将依次设置支承体、激光吸收层和树脂层(R)而成的支承体-层叠体复合物提供给切断工序。
[2.1.支承体]
作为构成支承体的材料的例子，可举出玻璃、树脂和金属。作为玻璃的具体的例子，可举出钠玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃、石英玻璃以及化学强化玻璃。此外，作为树脂的例子，可举出聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等具有耐热性的树脂。作为金属的例子，可举出铝、不锈钢等。
支承体的厚度没有特别限定，可适当选择适于实施本发明的方法的厚度。例如，在玻璃的支承体的情况下，具体而言优选设为0.05mm以上，更优选设为0.3mm以上，另一方面优选设为1.3mm以下，更优选设为1.1mm以下。在树脂的支承体的情况下，具体而言优选设为0.005mm以上，更优选设为0.01mm以上，另一方面优选设为0.2mm以下，更优选设为0.1mm以下。在金属的支承体的情况下，具体而言优选设为0.005mm以上，更优选设为0.01mm以上，另一方面优选设为2.0mm以下，更优选设为1.0mm以下。
[2.2.树脂层(R)]
树脂层(R)是将树脂作为主成分、在本发明的光学膜的制造方法的切断工序中成为切断的对象的层。树脂层(R)可以由单独的层形成，也可以由多个层形成。在优选的方式中，树脂层(R)可以设为仅由透明的树脂所形成的透明树脂层形成，或者也可以由包含该透明树脂层和任意的层的多个层形成。
[2.2.1.透明树脂层]
作为构成透明树脂层的树脂，可使用可用作光学膜的材料的任意的树脂。作为该树脂，可适当选择透明性、机械强度、热稳定性、防潮性等期望的性能优异的树脂。作为这样的树脂的例子，可举出三乙酰纤维素等乙酸树脂、聚酯树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、环状烯烃树脂、(甲基)丙烯酸树脂等。其中，从双折射小的方面出发，优选乙酸树脂、环状烯烃树脂、(甲基)丙烯酸树脂，从透明性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别优选环状烯烃树脂。
[2.2.2.烯烃树脂层]
在优选的方式中，树脂层(R)所具有的透明树脂层中的1层以上为烯烃树脂层。构成烯烃树脂层的烯烃树脂为包含环状烯烃聚合物的热塑性树脂。从透明性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等各种观点出发，烯烃树脂层在起偏器保护层等光学用途中是有用的。然而，烯烃树脂对激光光线的吸收少，因此难以不对支承体造成损坏地进行利用激光光线的烯烃树脂层的良好的切断。因此，通过将具有烯烃树脂层的树脂层(R)提供给本发明的制造方法，从而能够在享受烯烃树脂层的有用的性能的同时顺利地进行良好的利用激光光线的切断。
[2.2.3.环状烯烃聚合物]
环状烯烃聚合物是其聚合物的结构单元具有脂环式结构的聚合物。包含这样的环状烯烃聚合物的树脂通常透明性、尺寸稳定性、位相差显现性和低温时的成型的容易性等性能优异。
环状烯烃聚合物可设为主链上具有脂环式结构的聚合物、侧链上具有脂环式结构的聚合物、主链和侧链上均具有脂环式结构的聚合物以及它们中2个以上的任意比率的混合物。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选主链上具有脂环式结构的聚合物。
作为脂环式结构的例子，可举出饱和脂环式烃(环烷烃)结构和不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选环烷烃结构和环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。
就构成脂环式结构的碳原子数而言，每一个脂环式结构优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。当构成脂环式结构的碳原子数为该范围时，环状烯烃树脂的机械强度、耐热性及成型性高度平衡。
在环状烯烃聚合物中，具有脂环式结构的结构单元的比例可根据得到的产品的使用目的来进行选择。环状烯烃聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例优选为55重量％以上，更优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。当环状烯烃聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例为该范围时，环状烯烃树脂的透明性和耐热性变得良好。
在环状烯烃聚合物中，优选环烯烃聚合物。环烯烃聚合物是指具有将环烯烃单体聚合而得到的结构的聚合物。此外，环烯烃单体为具有由碳原子形成的环结构且在该环结构中具有聚合性的碳-碳双键的化合物。作为聚合性的碳-碳双键的例子，可举出能够开环聚合等聚合的碳-碳双键。此外，作为环烯烃单体的环结构的例子，可举出单环、多环、稠合多环、桥环及组合这些的多环等。其中，从使得到的聚合物的介电特性和耐热性等特性高度平衡的观点出发，优选多环的环烯烃单体。
作为上述的环烯烃聚合物中优选的环烯烃聚合物，可举出降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物及它们的氢化物等。在它们之中，降冰片烯系聚合物因成型性良好所以特别优选。
作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其氢化物；具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物及其氢化物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的加成共聚物。在它们之中，从成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别优选具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的氢化物。
作为具有降冰片烯结构的单体的例子，能够举出双环[2.2.1]庚-2-烯(通用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(通用名：二环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.12,5]癸-3-烯(通用名：甲桥四氢芴)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(通用名：四环十二碳烯)以及这些化合物的衍生物(例如环上具有取代基的衍生物)。在此，作为取代基的例子，能够举出烷基、亚烷基和极性基团。此外，这些取代基相同或不同，也可以多个结合成环。具有降冰片烯结构的单体，可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
作为极性基团的例子，可举出杂原子和具有杂原子的原子团。作为杂原子的例子，可举出氧原子、氮原子、硫原子、硅原子和卤素原子。作为极性基团的具体例子，可举出羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、腈基和磺酸基。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体的例子，可举出：环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类及其衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如将单体在开环聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体的例子，可举出乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数2～20的α-烯烃和它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃和它们的衍生物；以及1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯。在它们之中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如将单体在加成聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
上述的开环聚合物和加成聚合物的加氢物可通过例如在这些开环聚合物和加成聚合物的溶液中将碳-碳不饱和键优选90％以上进行加氢而制造。加氢可以在包含镍、钯等过渡金属的加氢催化剂的存在下进行。
在降冰片烯系聚合物中，优选如下降冰片烯系聚合物：具有X：双环[3.3.0]辛烷-2,4-二基-乙烯结构以及Y：三环(4.3.0.12,5)癸-7,9-二基-乙烯结构作为结构单元，这些结构单元的量相对于降冰片烯系聚合物的结构单元全体为90重量％以上，且X的比例与Y的比例的比以X∶Y的重量比计为100∶0～40∶60。通过使用这样的聚合物，从而能够使包含该降冰片烯系聚合物的烯烃树脂层的尺寸长期无变化，光学特性的稳定性优异。
作为单环的环状烯烃系聚合物的例子，能够举出环己烯、环庚烯、环辛烯等具有单环的环状烯烃系单体的加成聚合物。
作为环状共轭二烯系聚合物的例子，可举出：将1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等共轭二烯系单体的加成聚合物环化反应而得到的聚合物；环戊二烯、环己二烯等环状共轭二烯系单体的1,2-或1,4-加成聚合物；以及它们的氢化物。
进而，上述的环状烯烃聚合物优选该环状烯烃聚合物的分子不包含极性基团。分子中不包含极性基团的环状烯烃聚合物通常有特别难以吸收二氧化碳激光光线的倾向。但是，根据本发明的制造方法，能够将包含这样的分子中不包含极性基团的环状烯烃聚合物的树脂层(R)通过激光光线容易地切断。此外，通过使用分子中不包含极性基团的环状烯烃聚合物，从而能够降低得到的偏振片中的透明树脂层的吸水性。
环状烯烃聚合物的重均分子量(Mw)能够根据得到的产品的使用目的来适当选定，优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。当重均分子量处在这样的范围时，得到的产品中的透明树脂层的机械强度和成型加工性高度平衡。在此，上述的重均分子量为使用环己烷作为溶剂(但是，在试样不溶解于环己烷的情况下也可以使用甲苯)、利用凝胶渗透色谱法测定的聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量。
环状烯烃聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.7以下。通过使分子量分布为上述下限值以上，从而能够提高聚合物的生产率、抑制制造成本。此外，通过使其为上述上限值以下，从而低分子成分的量变小，因此能够抑制高温暴露时的弛豫，提高透明树脂层的稳定性。
烯烃树脂层中的环状烯烃聚合物的比例优选为90重量％以上，更优选为92重量％以上，特别优选为95重量％以上，优选为99.9重量％以下，更优选为99重量％以下，特别优选为98重量％以下。通过使环状烯烃聚合物的比例为上述范围的下限值以上，从而能够降低透明树脂层的吸水性。此外，通过使其为上述范围的上限值以下，从而能够提高9μm～11μm的波长的光的吸收率，易于用二氧化碳激光光线来切断。
烯烃树脂层除了包含环状烯烃聚合物以外，还可以包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：用于提高对激光光线的敏感性的酯化合物、颜料、染料等着色剂；荧光增白剂；分散剂；热稳定剂；光稳定剂；紫外线吸收剂；抗静电剂；抗氧化剂；微粒；表面活性剂等添加剂。这些成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
形成烯烃树脂层的环状烯烃树脂的玻璃化转变温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，特别优选为120℃以上，优选为190℃以下，更优选为180℃以下，特别优选为170℃以下。通过玻璃化转变温度为上述范围内，从而能够容易地制造耐久性优异的透明树脂层。此外，通过为上限值以下，从而可容易地进行成型。
[2.2.4.透明树脂层的厚度、性质等]
透明树脂层的厚度TR优选为1μm以上，更优选为5μm以上，特别优选为10μm以上，并且，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，特别优选为30μm以下。通过使透明树脂层的厚度为上述范围的下限值以上，从而能够赋予透明树脂层能够高效地吸收二氧化碳激光光线的性质。此外，通过使其为上述范围的上限值以下，从而能够降低透明树脂层的雾度，因此能够使透明树脂层的透明性良好。
透明树脂层为“透明”是指其具有适合用于偏振片的程度的透光率。在本发明中，作为树脂层(R)中的1层以上的透明树脂层总体，能够具有80％以上的总透光率。
[2.3.激光吸收层]
激光吸收层为特定的波长的光的吸收率比树脂层的吸收率大的层。即，激光吸收层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AA大于树脂层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AR。平均吸收率AA与AR的差AA-AR优选为0.02以上，更优选为0.03以上。
在本申请中，某层的光的吸收率是指在入射到该层的光通过该层而射出的情况下，通过该层而衰减的强度与入射的光的强度的比例。在本申请中，该比例用将入射的光的强度设为1的相对值表示。平均吸收率可通过例如使用NICOLET iS5(Thermo FisherScientific公司)作为测定装置，以透射法、检测器DTGS KBr、分辨率4cm-1，累积次数16次来进行测定，求出9μm以上且11μm以下的波长区域的吸收率的平均值，从而得到。
激光吸收层的平均吸收率AA优选为某种程度以上高的值。具体而言，平均吸收率可优选设为0.07以上，更优选设为0.1以上。激光吸收层的平均吸收率AA的上限没有特别限定，可设为例如4.0以下。另一方面，树脂层(R)的平均吸收率AR可设为例如0.02～0.05。在本发明的制造方法中，即使树脂层(R)的平均吸收率AR为这样低的值，也能够顺利地进行切断。
激光吸收层具有上述的吸收率，由此，在切断工序中能够顺利地进行树脂层(R)的切断。具体而言，激光吸收层通过吸收激光的能量而产生热，该热传达给树脂层(R)，由此可促进树脂层(R)的切断。
激光吸收层相对于树脂层的厚度具有特定的比率的厚度。即，激光吸收层的厚度TA与树脂层的厚度TR的比率TA/TR为0.8以上。比率TA/TR优选为0.9以上，更优选为1.0以上。另一方面，比率TA/TR的上限没有特别限定，可设为50以下。通过比率TA/TR为上述下限以上，从而激光吸收层产生充分的热，能够充分地促进树脂层(R)的切断。另一方面，通过比率TA/TR为上述上限以下，从而能够顺利地进行树脂层(R)的贴合及剥离。
此外，从赋予良好的粘接力和促进切断的能力的观点出发，激光吸收层的厚度TA优选为特定的范围内。具体而言，TA优选为10μm以上，更优选为20μm以上，另一方面，优选为50μm以下，更优选为40μm以下。
优选激光吸收层为包含酯化合物的树脂的层。酯化合物是指分子中具有酯键的化合物。通过包含酯化合物，从而激光吸收层能够有效地吸收9μm以上且11μm以下的波长区域的激光光线的能量。
优选激光吸收层为粘接剂层。通过激光吸收层为粘接剂层，从而能够容易地形成支承体-层叠体复合物。
更优选激光吸收层中的包含酯化合物的树脂为丙烯酸系粘接剂。丙烯酸系粘接剂为包含丙烯酸系聚合物的粘接剂。作为丙烯酸系聚合物的例子，可举出丙烯酸系单体的聚合物、以及丙烯酸系单体和其它任意单体的共聚物。
作为丙烯酸系单体的例子，可举出(甲基)丙烯酸烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、(甲基)丙烯酰胺类、以及它们的组合。作为(甲基)丙烯酸烷基酯类的例子，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、以及它们的组合。
作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类的例子，可举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、以及它们的组合。
作为(甲基)丙烯酰胺类的例子，可举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、以及它们的组合。
丙烯酸系聚合物也可以是上述的丙烯酸系单体与具有官能团的丙烯酸系单体的共聚物。作为具有官能团的丙烯酸系单体的例子，能够举出：马来酸、富马酸、(甲基)丙烯酸等不饱和酸类；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基己酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、马来酸酐等。具有官能团的丙烯酸系单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
丙烯酸系粘接剂可根据需要包含交联剂。交联剂是用于与共聚物所存在的官能团进行热交联反应、最终形成具有三维网状结构的层的化合物。通过含有交联剂，从而能够在保护膜中使与相接于丙烯酸系粘接剂的其它层的密合性、保护膜的强韧性、耐溶剂性、耐水性等提高。作为交联剂的例子，可举出异氰酸酯系化合物、三聚氰胺系化合物、脲系化合物、环氧系化合物、胺系化合物、酰胺系化合物、氮丙啶化合物、噁唑啉化合物、硅烷偶联剂和它们的改性物。交联剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
从粘接剂层的交联性和强韧性等观点出发，作为交联剂，优选使用异氰酸酯系化合物及其改性物。异氰酸酯系化合物是指在1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物，大致分为芳香族系和脂肪族系的化合物。作为芳香族系的异氰酸酯系化合物，可举出例如甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、萘二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯等。此外，作为脂肪族系的异氰酸酯系化合物，可举出例如六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、加氢亚二甲苯基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯等。进而，作为这些异氰酸酯系化合物的改性物，可举出例如异氰酸酯系化合物的缩二脲、异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷加合物等。
在丙烯酸系粘接剂包含交联剂的情况下，为了促进交联反应，丙烯酸系粘接剂可以进一步包含例如二月桂酸二丁酯等交联催化剂。
丙烯酸系粘接剂可根据需要包含增粘性聚合物。作为增粘性聚合物的例子，可举出芳香族烃聚合物、脂肪族烃聚合物、萜烯聚合物、萜烯苯酚聚合物、芳香族烃改性萜烯聚合物、香豆酮-茚聚合物、苯乙烯系聚合物、松香系聚合物、苯酚系聚合物、二甲苯聚合物等，其中，优选低密度聚乙烯等脂肪族烃聚合物。但是，具体的增粘性聚合物的种类可考虑与其它聚合物的相溶性、树脂的熔点及丙烯酸系粘接剂的粘合力这些方面适当选择。此外，增粘性聚合物可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
增粘性聚合物的量相对于100重量份的丙烯酸系粘接剂，优选为5重量份以上，优选为200重量份以下，更优选为100重量份以下。通过将增粘性聚合物的量设为上述范围的下限值以上，从而在与环状聚烯烃膜贴合的情况下能够防止保护膜浮动或剥落。此外，通过设为上述范围的上限值以下，从而能够抑制保护膜的重复张力、防止与环状聚烯烃膜贴合时的褶皱和划痕，或者能够防止增粘性聚合物的渗出而将丙烯酸系粘接剂的粘合力维持在高水平。
丙烯酸系粘接剂可根据需要包含例如软化剂、抗老化剂、填充剂、着色剂(染料或颜料等)等添加剂。添加剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
[2.4.层叠体和支承体-层叠体复合物的制备方法]
制备层叠体和支承体-层叠体复合物的方法没有特别限定，可以采用任意的方法。在优选的例子中，准备可形成激光吸收层的粘接剂，使用它来贴合树脂层(R)与支承体，由此可容易地制备在支承体上设置了层叠体而成的支承体-层叠体复合物。
[3.切断工序]
本发明的光学膜的制造方法包含对层叠体照射激光光线来将层叠体的树脂层(R)切断的切断工序。
本发明中的切断工序参照附图进行说明。图1是表示在本发明的光学膜的制造方法中的切断工序中的、支承体-层叠体复合物和激光光线的位置关系的一个例子的侧面图。在该例中，支承体-层叠体复合物100包含层叠体110和支承体120，层叠体110包含树脂层(R)111和激光吸收层112。激光吸收层112作为粘接剂层发挥功能，将树脂层(R)111和支承体120贴合。
在该例中，支承体-层叠体复合物100将其树脂层(R)111侧的面作为上侧而水平载置。激光光线照射装置200设置于支承体-层叠体复合物100的上方，从激光光线照射装置200，沿着箭头A20所示的垂直下方的方向射出激光光线，由此，对支承体-层叠体复合物100的树脂层(R)111侧的面照射激光光线。但是，实际的切断工序不限定于此，可以将层叠体以任意的方向载置，相对于此，可将激光光线从合适的任意的方向照射而进行实施。
在切断工序中，如图1的例子所示，优选对支承体-层叠体复合物的树脂层(R)侧照射激光光线。由此，入射到树脂层(R)的激光光线依次透过树脂层(R)和激光吸收层，如果支承体为透光性的支承体的话则进一步透过支承体。此时，激光光线的能量被树脂层(R)和激光吸收层依次吸收。在此，虽然树脂层(R)所吸收的能量少，但之后在激光吸收层中被吸收的能量多，因此在激光吸收层中产生大量热，其中一部分传导至树脂层(R)。由此，即使在树脂层(R)对激光的敏感性低的情况下，也能够利用比较低的激光光线的输出功率来实现树脂层(R)的切断。进而，即使在树脂层(R)的两面配置激光吸收层的情况下，也能够实现树脂层(R)的切断。因此，能够不对支承体造成损坏，顺利地进行树脂层(R)的切断。
切断工序中的激光光线的光束的能量分布没有特别限定，可以是从通常的激光光线照射装置射出的高斯模式的能量分布，也可以是平坦状的能量分布，但优选为平坦状的能量分布。具有平坦状的能量分布的光束也被称为“平顶(Tophat)”形状的光束。
光束的能量分布可通过将光束距光轴的距离设为横轴、将该距离的位置的能量设为纵轴的曲线图来表现。参考图2说明平坦状的能量分布的例子。图2是表示关于具有平坦状的能量分布的激光光线的光束的能量分布的一个例子的曲线图。图2的横轴表示激光光线的光束距光轴的距离，将某方位角作为正、将其相反的方位角作为负，图2的纵轴表示该距离的位置的激光光线的能量。在图2所示的例子中，能量分布在用箭头A11表示的宽度中呈平坦状。能够将在至少一个方位中示出这样的平坦状的能量分布的激光光线使用于切断工序中。例如，能够使用在与光束的光轴垂直的截面中全部的方位角具有平坦状的能量分布的光束，此外，也能够使用在光束的截面的长轴方向能量分布为平顶状、在短轴方向为高斯分布的光束。
另一方面，图3是表示关于现有通常所使用的高斯模式的激光光线的光束的、能量分布的一个例子的曲线图。在图3所示的例子中，能量分布呈不具有平坦的部分的形状。
在优选的例子中，平坦的区域中的能量的偏差(对应于图2的箭头A12)相对于平坦的区域的平均的能量，优选为±10％的范围内，更优选为±7％的范围内，进一步优选为±6％的范围内。通过使用具有这样的能量分布的激光光线，从而能够进一步降低对支承体的损坏，并且能够更可靠地切断树脂层(R)。此外，即使在激光吸收层比较薄的情况下，也能够进一步降低对支承体的损坏，并且进一步顺利地进行切断。
这样的具有平坦状的能量分布的光束可通过在以高斯模式或与其接近的模式射出的通常的光束的路径内配置光束整形器、转换能量分布而得到。作为光束整形器的例子，可举出将入射的光束通过折射、衍射、反射及这些的组合而进行整形、将光束内的能量分布再分配的整形器。作为光束整形器的更具体的例子，可举出已知的光束整形器、例如专利文献2和3中记载的光束整形器。作为光束整形器的其它例子，可举出将高斯光束转换成在至少一个方位中具有平坦能量分布的光束的市售的整形器(例如，股份有限公司大兴制作所制造的Tophat Module)。
作为用于切断工序的激光装置，能够使用可用于膜的加工的各种形式的激光装置。作为可使用的激光装置的例子，可举出二氧化碳激光装置。就二氧化碳激光装置而言，其在各种激光装置中比较廉价，并且可有效地得到适于膜的加工的波长和输出功率，因此优选。
在切断工序中从激光装置射出的激光光线的波长可设为9μm以上且11μm以下的波长。特别是，9.4μm附近(9.1～9.7μm)和10.6μm附近(10.1～11.0μm)的波长的激光光线在使用二氧化碳气体激光装置作为激光装置的情况下能够稳定地输出。因此，在采用这样的波长的激光光线的情况下，能够特别良好地进行本发明的制造方法。
激光光线的输出功率P优选为1W以上，更优选为5W以上，进一步优选为15W以上，优选为400W以下，更优选为350W以下，进一步优选为300W以下，更进一步优选为250W以下，特别优选为120W以下。通过使激光光线的输出功率P为上述范围的下限值以上，从而能够防止激光光线的照射量不足，稳定地进行切断工序。此外，通过使激光光线的输出功率P为上述范围的上限值以下，从而能够抑制膜的不期望的变形、对支承体的损坏。
激光光线可以是连续激光光线，也可以是脉冲激光光线。其中，优选脉冲激光光线。通过使用脉冲激光光线，从而能够抑制热的产生而进行加工。
在使用脉冲激光光线的情况下，激光光线的频率优选为10kHz以上，更优选为15kHz以上，特别优选为20kHz以上，优选为300kHz以下，更优选为200kHz以下，更进一步优选为150kHz以下，特别优选为80kHz以下。通过使脉冲激光光线的频率为上述范围的下限值以上，从而能够加快加工速度。此外，通过使其为上述范围的上限值以下，从而能够进一步抑制热的影响而进行加工。
在使用脉冲激光光线的情况下，脉冲宽度的范围优选为10纳秒以上，更优选为12纳秒以上，特别优选为15纳秒以上，优选为30纳秒以下，更优选为28纳秒以下，特别优选为25纳秒以下。通过使脉冲激光光线的脉冲宽度为上述范围的下限值以上，从而能够加快加工速度。此外，通过使其为上述范围的上限值以下，从而能够进一步抑制热的影响而进行加工。
在切断工序中，通常激光光线以沿期望的线扫描树脂层(R)的表面的方式将激光光线照射于树脂层(R)。由此，激光光线照射到树脂层(R)的点沿期望的线在树脂层(R)的表面移动，因此能够以想要切断的形状来切断树脂层(R)。这时，为了使激光光线扫描树脂层(R)的表面，可以使激光光线的照射装置移动，也可以使树脂层(R)移动，也可以使激光光线和树脂层(R)二者移动。
扫描速度即激光光线照射到树脂层(R)的点在树脂层(R)的表面移动时的速度可根据激光光线的输出功率P、树脂层(R)的厚度等条件适当地设定。扫描速度V的具体的范围优选为5mm/s以上，更优选为10mm/s以上，特别优选为20mm/s以上，优选为4000mm/s以下，更优选为3000mm/s以下，更进一步优选为2000mm/s以下，特别优选为1500mm/s以下。通过使扫描速度V为上述范围的下限值以上，从而能够抑制产生的热，得到良好的切断面。此外，通过使其为上述范围的上限值以下，从而能够减少激光光线的扫描次数，有效地切断。
激光光线的照射优选以激光光线的输出功率P(单位：W)和扫描速度V(单位：mm/s)的比P/V成为特定的范围的方式进行。
P/V的值为0.10以上，优选为0.15以上，另一方面为0.25以下，优选为0.20以下。通过在切断工序中进行这样的激光光线的照射，从而能够进一步降低对支承体的损坏，并且能够进一步顺利地进行树脂层的切断。
在为了将树脂层(R)沿某线切断而照射激光光线时，沿该线的激光光线的扫描次数可以是1次，也可以是2次以上。通过用1次扫描进行切断，从而能够缩短切断工序所需要的时间。此外，通过为2次以上，从而能够减小因每1次的激光光线的照射而在树脂层(R)产生的热，因此能够进一步降低激光处理影响部位的宽度。
在使用仅在一个方位中示出平坦状的能量分布的激光光线作为激光光线的情况下，在切断工序时，在与该方位垂直的方向上扫描激光光线能够得到被精密地控制的切断面，因此优选。
[4.切断工序后的工序]
本发明的光学膜的制造方法在切断工序后可进行任意的工序。例如，可以进行将切断工序后成为多个膜片的树脂层(R)中的一部分或全部从支承体剥离的工序。在剥离时，可以将树脂层(R)的全部的层从支承体剥离，也可以仅将一部分的层从剩余中剥离。剥离而得到的树脂层(R)的膜片可以直接或根据需要经过与其它任意的层贴合等任意的工序而成为作为产品的光学膜。此外，也可以将切断的树脂层(R)的膜片和支承体的层叠体直接作为组合了作为产品的偏振片和支承体的层叠体而安装于显示装置。
通过本发明的制造方法而得到的光学膜的用途没有限定，可作为偏振片等任意的光学构件。此外，该光学膜可以单独使用，也可以与其它任意构件组合使用。例如，也可以安装于液晶显示装置、有机电致发光显示装置、等离子体显示装置、FED(场致发射)显示装置、SED(表面传导电子发射)显示装置等显示装置而使用。
此外，例如也可以将通过本发明的光学膜的制造方法而得到的膜片的光学膜用作起偏器的保护膜，进一步与其它起偏器层贴合而构成偏振片。
进而，例如也可以将得到的膜片作为相位差膜而与圆偏振光膜组合来得到辉度提高的膜。
实施例
以下，示出实施例对本发明具体地说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例，只要在不脱离本发明的请求的范围和与其同等的范围的范围内，可以任意地变更实施。
在以下说明中，只要没有另外说明，表示量的“％”和“份”为重量基准。此外，只要没有另外说明，以下所说明的操作在常温和常压的条件进行。
[评价方法]
(平均吸收率的测定)
准备各个实施例和比较例中得到的各个树脂膜作为样品1。进而，准备在样品1的一侧的表面设置与各个实施例和比较例中使用的粘接剂层相同的材料和厚度的粘接剂层而作为样品2。对这些样品1～2测定平均吸收率。作为测定装置使用NICOLET iS5(Synthetic skill technique公司)，以透射法、检测器DTGS KBr、分辨率4cm-1，累积次数16次来进行测定，求出9μm以上且11μm以下的波长区域的吸收率的平均值，得到平均吸收率。将样品1的平均吸收率作为平均吸收率AR。将样品2的平均吸收率与样品1的平均吸收率的差作为平均吸收率AA。各实施例和比较例的平均吸收率AR如下述表1和表2所示。另一方面，确认到平均吸收率AA的任一个都远大于0.07。
[实施例1]
(1-1.环状烯烃树脂膜)
在用氮气进行了置换的反应器中，加入三环[4.3.0.12,5]癸-3-烯(以下称为“DCP”)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(以下，称为“TCD”)以及四环[9.2.1.02,10.03,8]十四碳-3,5,7,12-四烯(以下，称为“MTF”)的混合物(重量比60/35/5)7份(相对于聚合所使用的单体总量的1重量％)和1600份的环己烷，添加0.55份的三异丁基铝、0.21份的异丁醇、0.84份的作为反应调节剂的二异丙基醚和3.24份的作为分子量调节剂的1-己烯。在其中添加24.1份的溶解于环己烷的0.65％的六氯化钨溶液，在55℃搅拌10分钟。接下来，保持反应体系在55℃并将DCP、TCD和MTF(重量比60/35/5)的混合物693份及48.9份的溶解于环己烷的0.65％的六氯化钨溶液分别历时150分钟连续滴加至体系内。之后，继续反应30分钟终止聚合，得到开环聚合反应液。
聚合终止后，使用气相色谱分析仪测定的单体的聚合转化率在聚合终止时为100％。
将得到的开环聚合反应液转移到耐压性的氢化反应器中，加入1.4份的硅藻土负载型镍催化剂(日挥化学公司制、产品名“T8400RL”、镍负载率为57％)和167份的环己烷、在180℃、氢压4.6MPa使其反应6小时。以硅藻土#500作为过滤床(石川岛播磨重工公司制、产品名“Fundabac Filter”)、在压力0.25MPa对该反应液进行加压过滤而除去氢化催化剂，得到无色透明的溶液。接下来，在得到的溶液中，每100份的上述加氢物添加0.5份的抗氧化剂：季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](Ciba Specialty Chemicals公司制、产品名“Irganox 1010”)，使其溶解。接下来，使用Zeta Plus Filter 30H(Cuno Filter公司制、孔径0.5～1μm)依次过滤，进而使用另外的金属纤维制过滤器(孔径0.4μm、NiChiDai公司制)进行过滤，除去微小的固体成分。在过滤后的溶液中，开环聚合物加氢物的加氢率为99.9％。
接下来，对于上述溶液，使用圆筒型浓缩干燥器(日立制作所制)，在温度270℃、压力1kPa以下，从溶液除去作为溶剂的环己烷及其它挥发成分。将挥发成分除去后的残渣从直接连接于浓缩机的模头中以熔融状态股状地挤出，冷却后，得到开环聚合物加氢物的原材料的颗粒。颗粒的玻璃化转变温度为123℃，熔体流动速率为15.0。
准备具备螺杆直径为压缩比为3.1、L/D＝30的螺杆的支架歧管型的T模头式的膜熔融挤出成型机(固定型，GSI Creos公司制)。
使用上述的膜熔融挤出成型机对上述的颗粒进行加热而使其熔融从而成型为膜状，得到厚度13μm的环状烯烃树脂膜。
(1-2.支承体-层叠体复合物)
使用粘接剂将在(1-1)中得到的树脂膜贴合在作为支承体的玻璃板(厚度0.7mm)的一侧的面上。作为粘接剂，使用丙烯酸系粘接剂(商品名“CS9621”日东电工株式会社制)。该产品为具有设置于2枚脱模片之间的厚度25μm的粘接剂层的双面粘合片，通过适当剥离脱模片而将粘接剂层转印到支承体上来使用。由此，得到具有(树脂膜层)/(粘接剂层)/(玻璃板)的层结构的、支承体-层叠体复合物。在这些层中，树脂膜层相当于树脂层(R)，粘接剂层相当于激光吸收层，树脂膜层和粘接剂层相当于层叠体。粘接剂层的厚度TA为25μm，其结果厚度比率TA/TR为1.9。
(1-3.切断工序)
对于(1-2)中得到的支承体-层叠体复合物的树脂膜侧的面，使用激光光线照射装置(DIAMOND E-250i(Coherent公司制))，垂直照射波长9.4μm的二氧化碳气体激光光线，切断树脂层(R)，得到包含切断的树脂层(R)和粘接剂层的光学膜。将激光光线的输出功率P调节为100W。照射时，将激光光线设为以频率20kHz的周期反复照射和停止的脉冲激光光线。通过利用具有DOE(衍射光学元件)的光束整形器将从照射装置所照射的具有高斯分布的平行光线的激光光线进行整形，从而使激光光线的光束的能量分布在垂直于光轴的面方向成为大致均匀的平坦状。在树脂层(R)的面上，使激光光线的照射位置移动，从而进行扫描性树脂层(R)的切断。将扫描速度V设为500mm/s，扫描次数设为1次。
(1-4.评价)
观察切断工序的切断的状态并进行评价。其结果为，可观察到树脂层(R)完全被切断、支承体没有损伤。
[实施例2～4和比较例1～4]
变更(1-1)中的膜的熔融挤出成型的条件，将环状烯烃树脂膜的厚度变更为表1和表2所示的值。进而，将粘接剂层的厚度变更为表1所示的值。厚度50μm的粘接剂层通过将实施例1中使用的粘接剂层重叠设置2层而形成。除这些事项以外，与实施例1同样地进行切断工序，得到光学膜，观察切断工序的切断的状态并进行评价。
[实施例5]
(5-1.丙烯酸系树脂溶液的制备)
在具有温度计、搅拌机、滴液漏斗和回流冷却器的反应器内加入28份的甲乙酮、8份的甲苯，搅拌并升温，到达90℃后，历时2小时滴加使0.16份的作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈(AIBN)溶解于70份的丙烯酸苄酯、15份的丙烯酸-2-羟基乙酯、15份的丙烯酸丁酯而得到的混合物。进而在聚合中途，逐次追加使0.06份的AIBN溶解于2份的醋酸乙酯而得到的聚合催化剂溶液且使其聚合7小时，得到丙烯酸系树脂溶液(固体成分浓度65.1％、粘度1300mPa·s(25℃)、重均分子量105000、数均分子量36000、分散度2.92、玻璃化转变温度-8.3℃)。
(5-2.粘接剂的制备)
在100份的(5-1)中得到的丙烯酸系树脂溶液(固体成分相当量)中，配合0.3份的三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物的55％醋酸乙酯溶液(日本聚氨酯公司制、“CORONATE L-55E”)，制成粘合剂组合物。将该粘合剂组合物以干燥后的膜厚为10μm的方式涂布于聚酯系脱模片，在100℃干燥4分钟，形成粘接剂层。由此，得到具有(脱模片)/(粘接剂层)的层结构的2层的复层物。之后，使聚酯系脱模片贴合在该复层物的粘接剂层侧的面，得到具有(脱模片)/(粘接剂层)/(脱模片)的层结构的3层的复层物。使其在40℃的条件老化10日，得到两面粘合片。
(5-3.切断工序)
使用(5-2)中得到的粘接剂作为粘接剂，除此以外，与实施例1同样地进行切断工序，得到光学膜，观察切断工序的切断的状态并进行评价。
[实施例6]
变更(1-1)中的膜的熔融挤出成型的条件，将环状烯烃树脂膜的厚度变更为表1所示的值。进而，将切断工序中使用的激光光线变更为波长10.6μm的二氧化碳气体激光光线。除这些事项以外，与实施例1同样地进行切断工序，得到光学膜，观察切断工序的切断的状态并进行评价。
[比较例5]
变更(1-1)中的膜的熔融挤出成型的条件，将环状烯烃树脂膜的厚度变更为表1所示的值。进而，使用(5-2)中得到的粘接剂作为粘接剂。进而，将切断工序中使用的激光光线通过激光光线照射装置(DIAMOND E-250(Coherent公司制))变更为波长10.6μm的二氧化碳气体激光光线。除这些事项以外，与实施例1同样地进行切断工序，得到光学膜，观察切断工序的切断的状态并进行评价。
下述表1和表2汇总示出实施例和比较例的概要和评价结果。
[表1]
表1
[表2]
表2
1)良：观察到树脂层(R)完全被切断、支承体没有损伤。不良：存在树脂层(R)没有被切开的地方。
根据以上的结果可知，相比于比率TA/TR为本发明的要件的范围外的比较例，比率TA/TR等各条件满足本发明的要件的实施例的制造方法能够实现树脂层(R)的顺利的切断。
附图标记说明
100：支承体-层叠体复合物；
110：层叠体；
111：树脂层(R)；
112：激光吸收层；
120：支承体；
200：激光光线照射装置。

Claims (8)

1.一种光学膜的制造方法，包含切断工序，对具有树脂层和设置于所述树脂层的单面的激光吸收层的层叠体照射激光光线，切断所述树脂层，
所述激光吸收层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AA大于所述树脂层在9μm以上且11μm以下的波长区域的光的平均吸收率AR，
所述激光吸收层的厚度TA与所述树脂层的厚度TR的比率TA/TR为0.8以上。
2.根据权利要求1所述的光学膜的制造方法，其中，所述激光吸收层的所述平均吸收率AA为0.07以上。
3.根据权利要求1或2所述的光学膜的制造方法，其中，以所述激光光线的光束的能量分布为平坦状的方式进行所述激光光线的照射。
4.根据权利要求1～3中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，所述树脂层为包含环状烯烃聚合物的热塑性树脂的层。
5.根据权利要求1～4中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，所述激光吸收层为包含酯化合物的树脂的层。
6.根据权利要求5所述的光学膜的制造方法，其中，所述包含酯化合物的树脂为丙烯酸系粘接剂。
7.根据权利要求1～6中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，所述激光光线的波长为9μm以上且11μm以下。
8.根据权利要求1～7中任1项所述的光学膜的制造方法，其中，所述切断工序包含形成依次具有支承体、所述激光吸收层和所述树脂层的支承体-层叠体复合物的步骤，
所述激光光线的照射包含对所述支承体-层叠体复合物的所述树脂层侧照射所述激光光线的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116157255A (zh) * 2020-07-29 2023-05-23 柯尼卡美能达株式会社 光学膜、偏振片和液晶显示装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7147156B2 (ja) * 2017-11-29 2022-10-05 三菱ケミカル株式会社 レーザー加工用離型フィルム及びレーザー加工品の製造方法
KR102094479B1 (ko) * 2019-08-22 2020-03-27 진영식 렌즈용 스페이서 제조장치
JP7192814B2 (ja) * 2020-03-12 2022-12-20 株式会社村田製作所 基板加工方法および構造体
KR20220063842A (ko) * 2020-11-10 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN114406500B (zh) * 2022-03-03 2024-06-18 广东华中科技大学工业技术研究院 一种铁氧体复合材料激光切割方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189530A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Nitto Denko Corp 積層型偏光板およびその製造方法
CN101516564A (zh) * 2006-09-22 2009-08-26 日东电工株式会社 光学膜切割方法及光学膜
CN103509478A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 日东电工株式会社 粘合薄膜
WO2016031776A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 日本ゼオン株式会社 光学フィルム
US20160107425A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Nitto Europe N.V. Pressure-sensitive adhesive film for laser beam cutting applications

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4886937B2 (ja) * 2001-05-17 2012-02-29 リンテック株式会社 ダイシングシート及びダイシング方法
JP2004042140A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Hitachi Zosen Corp 薄膜除去方法及び装置
US8350187B2 (en) 2009-03-28 2013-01-08 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for laser machining
WO2011016572A1 (ja) * 2009-08-06 2011-02-10 住友化学株式会社 偏光板の製造方法
CN103260879B (zh) * 2010-12-30 2016-07-13 3M创新有限公司 激光切割法以及用该法制造的制品
US10086597B2 (en) * 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
JP2016057403A (ja) 2014-09-08 2016-04-21 日本ゼオン株式会社 カットフィルムの製造方法、偏光板の製造方法及びフィルム
JP2017019036A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 Ｔｏｗａ株式会社 ブラスト加工装置およびブラスト加工による製品製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189530A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Nitto Denko Corp 積層型偏光板およびその製造方法
CN101516564A (zh) * 2006-09-22 2009-08-26 日东电工株式会社 光学膜切割方法及光学膜
CN103509478A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 日东电工株式会社 粘合薄膜
WO2016031776A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 日本ゼオン株式会社 光学フィルム
US20160107425A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Nitto Europe N.V. Pressure-sensitive adhesive film for laser beam cutting applications

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116157255A (zh) * 2020-07-29 2023-05-23 柯尼卡美能达株式会社 光学膜、偏振片和液晶显示装置

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