CN109031800B - 包括背光组件的显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置，所述显示装置包括第一基板和第二基板、第一侧密封层、接地连接部、柔性膜、驱动电路基板和背光组件。第一基板包括在第一方向和第二方向上延伸的侧部。第二基板设置成与第一基板相对并且在第二方向上大于第一基板。第二基板包括薄膜晶体管、接地布线和第一侧表面至第四侧表面。第一侧密封层设置在第四侧表面上。接地连接部设置在第二基板上，并且电连接至接地布线和第一侧密封层。柔性膜连接至第二基板。驱动电路基板连接至柔性膜。背光组件设置在驱动电路基板与第一基板之间。

Description

包括背光组件的显示装置
技术领域
本发明构思的示例性实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及包括背光组件和细长边框的显示装置。
背景技术
已制造出具有轻重量和紧凑特征的显示装置。阴极射线管(CRT)显示装置可能由于具有竞争力的价格而被使用。然而，CRT显示装置可能不容易携带。因此，诸如等离子体显示装置、液晶显示装置和有机发光显示装置的显示装置可由于它们的小尺寸、轻重量和低功耗而被使用。
液晶显示装置将电压施加至液晶分子以改变它们的分子排列。液晶显示装置通过改变液晶单元的分子排列来显示图像。
诸如液晶显示装置、等离子体显示装置和有机发光显示装置的显示装置具有显示区域和外围区域，其中，显示区域用于显示图像，外围区域围绕显示区域。外围区域是非显示区域，并且边框围绕外围区域。边框中设置有用于驱动显示装置的驱动器和/或用于与驱动器连接的元件。然而，这可能增大外围区域的尺寸。另外，驱动器的部件可能由于它们与外部接近而被静电损坏。
发明内容
本发明构思的一个或多个示例性实施方式提供了显示装置，并且更具体地，提供了具有相对细长边框的显示装置。根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置可减小或防止外部静电对驱动器的损坏。
本发明构思的一个或多个示例性实施方式提供显示装置。所述显示装置包括第一基板、第二基板、第一侧密封层、接地连接部、柔性膜、驱动电路基板和背光组件。第一基板具有在第一方向和第二方向上延伸的侧部。第二方向基本上垂直于第一方向。第二基板设置成与第一基板相对。第二基板包括薄膜晶体管和接地布线。第二基板还包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面，其中，第一侧表面在第二方向上延伸，第二侧表面与第一侧表面相对，第三侧表面连接至第一侧表面和第二侧表面并且在第一方向上延伸，以及第四侧表面与第三侧表面相对。第一侧密封层设置在第二基板的第四侧表面上并且沿第二基板的第四侧表面延伸。接地连接部设置在第二基板上，并且电连接至接地布线和第一侧密封层。柔性膜连接至第二基板。驱动电路基板连接至柔性膜。背光组件设置在驱动电路基板与第一基板之间。
背光组件可包括光源和壳体。光源可配置成向包括第一基板和第二基板的显示面板提供光。壳体可包括金属。
驱动电路基板可包括接地部。接地部可通过柔性膜电连接至接地布线。接地部可接地至背光组件的壳体。
接地部可通过穿过驱动电路基板的接地销而连接至背光组件。
显示装置还可包括盖部。盖部可配置成覆盖驱动电路基板。盖部可包括底部部分、台阶部分和侧壁。底部部分可设置成与显示面板平行。台阶部分可与底部部分形成台阶，并且可与背光组件联接。侧壁可基本上垂直于底部部分。驱动电路基板可设置在背光组件与盖部之间。
侧壁可在第三方向上与第二基板间隔开。第三方向可基本上垂直于第一方向和第二方向。
显示装置还可包括液晶层和密封构件。液晶层可设置在第二基板与第一基板之间。密封构件可设置在第二基板与第一基板之间，以密封液晶层。接地连接部可接触密封构件。
第一侧密封层可包括导电粒子。第一侧密封层还可包括聚合物材料，所述聚合物材料包括黑色颜料。
显示装置还可包括第二侧密封层。第二侧密封层可设置在第二基板的第一侧表面、第二侧表面和第三侧表面上。第二侧密封层可覆盖第二基板的第一侧表面、第二侧表面和第三侧表面。
第二侧密封层可包括绝缘材料。
接地连接部可以是银(Ag)点。
显示装置还可包括接地连接层。接地连接层可设置在第一基板的侧表面上并且连接至接地连接部。
接地连接层可包括与接地连接部基本上相同的材料。
第二基板可包括上基底基板和金属图案。金属图案可设置在上基底基板上。金属图案可包括接地布线。
第一基板可包括下基底基板和透明导电层。透明导电层可设置在下基底基板与背光组件之间。透明导电层可电连接至接地连接部。
第二基板的一部分可不被第一基板覆盖。柔性膜可连接至第二基板的暴露的部分。
第一侧密封层可包括在第二基板的第三侧表面上的导电材料。
第一侧密封层可包括密封层和导电层，其中，密封层包括绝缘材料，导电层接触密封层。
第二基板还可包括电连接至薄膜晶体管的信号布线。柔性膜可包括第一连接端子和第二连接端子。接地布线可电连接至第一连接端子。第二连接端子可电连接至信号布线。
本发明构思的一个或多个示例性实施方式提供显示装置。所述显示装置可包括显示面板、侧密封层、接地连接部、背光组件、柔性膜和驱动芯片。显示面板包括下基板、上基板和液晶层。上基板设置成与下基板相对。液晶层设置在下基板与上基板之间。第一侧密封层设置在上基板的侧表面上。侧密封层是导电的。接地连接部设置在上基板的下表面上。接地连接部电连接至接地布线和侧密封层。背光组件设置在显示面板之下。柔性膜电连接至接地布线。驱动芯片设置在柔性膜上。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，本发明构思的上述特征和其它特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的分解立体图；
图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的显示面板和驱动电路基板的平面图；
图3是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的显示面板和驱动电路基板的仰视图；
图4是根据本发明构思的示例性实施方式的图3的部分A的放大图；
图5A是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线I-I’截取的剖视图；
图5B是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线II-II’截取的剖视图；
图5C是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线III-III’截取的剖视图；
图6是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图；以及
图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图更详细地描述本发明构思的示例性实施方式。
图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的分解立体图。图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的显示面板和驱动电路基板的平面图。图3是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的显示面板和驱动电路基板的仰视图。
参照图1至图3，显示装置可包括显示面板PN、柔性膜310、驱动电路基板300、背光组件BLA和盖部400。显示面板PN可包括下基板100和上基板200。驱动电路基板300可包括接地部GND。
显示面板PN可包括下基板100、上基板200和图5A的液晶层LC。图5A的液晶层LC可设置在下基板100与上基板200之间。以下将参照图5A至图5C更详细地描述下基板100、上基板200和液晶层LC的结构。
在平面图中，显示面板PN可包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可显示图像。非显示区域NDA可围绕显示区域DA。非显示区域NDA中可能不显示图像。图像可显示在例如显示区域DA中由第一方向D1和第二方向D2限定的平面上。第二方向D2可基本上垂直于第一方向D1。显示面板PN的非显示区域NDA中可形成多个驱动电路，诸如非晶硅栅极(ASG)电路。所述多个驱动电路可驱动显示装置。
参照图3，上基板200可包括接地布线210、接地连接部220、接地连接层230和信号布线部分250。上基板200可包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面。第一侧表面可在第二方向D2上延伸。第二侧表面可布置成与第一侧表面相对。第三侧表面可连接至第一侧表面和第二侧表面中的每个。第三侧表面可在第一方向D1上延伸。第四侧表面可布置成与第三侧表面相对。因此，第一侧表面可以是上基板200的左侧表面，第二侧表面可以是上基板200的右侧表面，第三侧表面可以是上基板200的上侧表面，以及第四侧表面可以是上基板200的下侧表面；然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此。
接地布线210可形成在显示面板PN的非显示区域NDA中。接地布线210可沿非显示区域NDA延伸。接地布线210的一部分可不被上基板200覆盖。因此，接地布线210的一部分可被暴露。接地布线210的暴露的部分可连接至接地连接部220。接地布线210还可形成在显示面板PN的显示区域DA中。接地连接部220可形成在上基板200的在第一方向D1上的每个端部处。例如，接地连接部220可形成在上基板200的在上基板200的第四侧表面上的每个端部处。接地布线210的暴露的部分可连接至柔性膜310的连接端子部分。因此，接地布线210可电连接至接地连接部220。
下基板100可设置成与上基板200相对。液晶层LC可如图5C中所示设置在上基板200与下基板100之间。下基板100在第二方向D2上可小于上基板200。因此，下基板100的长度可小于上基板200的长度。因此，上基板200在第二方向D2上可大于下基板100。上基板200的下表面的一部分可在显示面板PN的下边缘处不被下基板100覆盖。因此，上基板200的下表面的一部分可被暴露。在下基板100的侧表面上，接地连接层230可沿着第一方向D1形成，例如形成为连接至接地连接部220。
显示面板PN可包括第一侧密封层240和第二侧密封层SEAL。
第一侧密封层240可设置在上基板200的在第二方向D2上的端部的侧表面上。因此，第一侧密封层240可设置在第四侧表面上。第一侧密封层240可包括遮光材料。所述遮光材料可减小或防止光泄露通过显示面板PN的侧表面。例如，第一侧密封层240可包括可添加黑色颜料的聚合物材料。
第一侧密封层240可具有导电性能。例如，第一侧密封层240可包括多个导电粒子。
第二侧密封层SEAL可设置在显示面板PN的未形成有第一侧密封层240的侧表面上。因此，第二侧密封层SEAL可设置在显示面板PN的上侧表面上，例如，设置在第三侧表面上。第二侧密封层SEAL还可设置在第一侧表面和第二侧表面上，例如，设置在显示面板PN的左侧表面和右侧表面上。第二侧密封层SEAL可形成在上基板200的侧表面上和下基板100的侧表面上。第二侧密封层SEAL可包括遮光材料。所述遮光材料可减小或防止光泄露通过显示面板PN的侧表面。例如，第二侧密封层SEAL可包括可添加黑色颜料的聚合物材料。
柔性膜310可连接至显示面板PN的上基板200。例如，柔性膜310可设置在显示面板PN的上基板200下方。驱动电路基板300可例如通过柔性膜310向显示面板PN提供驱动信号。所述驱动信号可驱动显示装置。
柔性膜310上可设置驱动芯片IC。驱动芯片IC可驱动显示装置。驱动芯片IC可电连接至显示面板PN的数据线。例如，驱动芯片IC可以是安装在柔性膜310上并且电连接至显示面板PN的数据线的数据驱动集成电路。
驱动电路基板300可连接至柔性膜310。驱动电路基板300可包括例如用于驱动显示装置的驱动电路。驱动电路可生成驱动信号，驱动信号可例如通过柔性膜310提供至显示面板PN。
驱动电路基板300可包括接地部GND。接地部GND可电连接至背光组件BLA的表面。接地部GND可接地在背光组件BLA的下表面上。背光组件BLA的下表面可包括金属。例如，接地部GND可通过图5B的接地销PIN电连接至背光组件BLA的下表面。
驱动电路基板300可设置在背光组件BLA与盖部400之间。因此，盖部400与背光组件BLA的下表面之间的空间可配置成接纳驱动电路基板300。因此，驱动电路基板300可设置在盖部400与背光组件BLA的下表面之间的空间中。
背光组件BLA可包括例如用于向显示面板PN供应光的光源。背光组件BLA可包括壳体。背光组件BLA中所包括的壳体可包括金属。因此，背光组件BLA的下表面可包括金属。
盖部400可设置在背光组件BLA的下表面上。因此，盖部400可至少部分地覆盖驱动电路基板300和柔性膜310。盖部400可例如在背光组件BLA与盖部400之间形成空间以容纳驱动电路基板300。
根据本发明构思的示例性实施方式，相应部件可例如通过使用螺栓或诸如双面胶带的粘合剂而彼此联接。例如，通过在显示面板PN的非显示区域NDA中在显示面板PN与背光组件BLA之间附接双面胶带，显示面板PN和背光组件BLA可联接在一起。盖部400可例如通过使用螺栓而联接至背光组件BLA的下表面。
图4是根据本发明构思的示例性实施方式的图3中的部分A的放大图。
参照图4和图1至图3，接地布线210、信号布线部分250和接地连接部220可设置在上基板200的下表面的暴露的部分上。
由于上基板200在第二方向D2上可大于下基板100，因此，上基板200的下表面的一部分可在显示面板PN的下边缘处不被下基板100覆盖。因此，上基板200的下表面的一部分可被暴露。接地布线210的一部分和信号布线部分250的多个信号布线252的一部分可暴露在上基板200的暴露部分的下表面上。
信号布线部分250可包括多个信号布线252。所述多个信号布线252可以是用于传输用于驱动显示装置的信号的布线。例如，所述多个信号布线252可电连接至显示装置的像素的数据线或栅极线。信号布线252可连接至柔性膜310的第二连接端子314。第二连接端子314可电连接至图2的驱动芯片IC。
柔性膜310可包括连接端子部分。连接端子部分可包括多个连接端子。所述多个连接端子可包括第一连接端子312和第二连接端子314。第一连接端子312可电连接至接地布线210。第二连接端子314可电连接至信号布线252。
接地连接部220可电连接至接地布线210、第一侧密封层240和接地连接层230中的每个。接地连接部220可形成在上基板200的在第一方向D1上的每个端部处。接地连接部220可以是例如通过将银(Ag)设置在其上形成有接地布线210的上基板200上而形成的银点。
第一侧密封层240可包括多个导电粒子242。第一侧密封层240可连接至接地连接部220。
接地连接层230可设置在下基板100的侧表面上，与第一侧密封层240邻近并且连接至接地连接部220。接地连接层230可包括与接地连接部220基本上相同的材料。例如，接地连接层230可包括银(Ag)。
图5A是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线I-I’截取的剖视图。图5B是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线II-II’截取的剖视图。图5C是根据本发明构思的示例性实施方式的沿图1的线III-III’截取的剖视图。
参照图5A至图5C以及图1至图4，显示装置可包括显示面板PN、下偏光器POL1、透明导电层120、上偏光器POL2、第一侧密封层240、接地连接部220、背光组件BLA、驱动电路基板300、柔性膜310和盖部400。显示面板PN可包括下基板100、上基板200、液晶层LC和密封构件SM。
下基板100可包括下基底基板和滤色器。滤色器可设置在下基底基板上。下基底基板可包括透明的绝缘基板。例如，下基底基板可包括玻璃基板、石英基板、透明树脂基板等。透明树脂基板可以是基于聚酰亚胺的树脂、基于丙烯酸的树脂、基于聚丙烯酸酯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于聚醚-A聚醚的树脂、基于磺酸的树脂、基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂等。
滤色器可向传输通过液晶层LC的光提供颜色。滤色器可以是用于提供红光的红光滤色器、用于提供绿光的绿光滤色器或者用于提供蓝光的蓝光滤色器。滤色器可布置成与像素相对应。滤色器可布置成在相邻的像素之间具有不同的颜色。例如，滤色器可以是用于提供与像素相对应的红光的红光滤色器，以及用于提供与在提供有红光的像素附近的像素相对应的绿光的绿光滤色器。
下基板100可包括诸如外涂覆层、公共电极等结构。
上基板200可包括上基底基板和薄膜晶体管层。薄膜晶体管层可设置在上基底基板上。上基底基板可包括透明的绝缘基板。例如，上基底基板可包括玻璃基板、石英基板、透明树脂基板等。薄膜晶体管层可包括薄膜晶体管。薄膜晶体管可包括栅电极、有源图案、源电极和漏电极。栅电极或者源电极和漏电极可包括在金属图案层中。例如，金属图案层可包括栅极金属图案层和数据金属图案层。栅极金属图案层可包括栅电极和接地布线210。数据金属图案层可包括源电极和漏电极。
上基板200可包括栅极线、数据线、像素电极、绝缘层等。
液晶层LC可设置在上基板200与下基板100之间。液晶层LC可包括多个液晶分子。所述多个液晶分子可具有光学各向异性。所述多个液晶分子可例如由电场驱动以传输或至少部分地阻挡穿过液晶层LC的光。因此，可以显示图像。
密封构件SM可设置在上基板200与下基板100之间。密封构件SM可至少部分地密封液晶层LC。例如，密封构件SM可完全地密封液晶层LC。
透明导电层120可形成在下基底基板100上。透明导电层120可包括透明导电材料，诸如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。透明导电层120可与接地连接部220或接地连接层230接触。
下偏光器POL1可设置在透明导电层120与背光组件BLA之间。下偏光器POL1可以是诸如常规的聚乙烯醇(PVA)偏光板的吸收型偏光板，或者诸如线栅偏光器的反射型偏光板。下偏光器POL1的位置可改变至液晶层LC与背光组件BLA之间的任何位置。
上偏光器POL2可设置在上基板200上。上偏光器POL2可设置在上基板200的上基底基板上。上偏光器POL2可以是诸如聚乙烯醇(PVA)偏光板的吸收型偏光板，或者诸如线栅偏光器的反射型偏光板。可替代地，上偏光器POL2可设置在上基底基板的下侧上。
第二侧密封层SEAL可设置在显示面板PN的未形成有第一侧密封层240的侧表面上。因此，第二侧密封层SEAL可形成在上基板200和下基板100的侧表面、密封构件SM的侧表面和透明导电层120的侧表面上。
第一侧密封层240可形成在上基板200的侧表面上。接地连接部220可设置在上基板200的下表面上的接地布线210、密封构件SM的侧表面、下基板100的侧表面和透明导电层120的侧表面上。接地连接部220可使第一侧密封层240、透明导电层120和接地布线210彼此电连接。
接地连接层230可设置在下基板100和透明导电层120上。接地连接层230可设置在下基板100的侧表面上和透明导电层120的侧表面上。接地连接层230可连接至接地连接部220。
背光组件BLA可设置在下偏光器POL1下方。驱动电路基板300可布置在背光组件BLA的下表面上。背光组件BLA的下表面可包括金属。背光组件BLA的下表面可用作为地(earth)。
根据本发明构思的替代性实施方式，参照图5A和图5B，背光组件BLA可设置在上基板200和下基板100下方。在第二方向D2上，背光组件BLA的长度可大于下基板100的长度。在第二方向D2上，背光组件BLA的长度可小于上基板200的长度。另外，下偏光器POL1可具有与下基板100和透明导电层120基本上相同的长度。液晶层LC和密封构件SM的组合长度可与下基板100的长度基本上相同。
盖部400可包括下部分410、台阶部分430和侧壁420。下部分410可设置成与显示面板PN平行。台阶部分430可与下部分410形成台阶。台阶部分430可联接至背光组件BLA。侧壁420可基本上垂直于下部分410。因此，驱动电路基板300可设置在背光组件BLA与盖部400之间。侧壁420可在第三方向D3上与上基板200间隔开。第三方向D3可基本上垂直于第一方向D1和第二方向D2。
驱动电路基板300可设置在背光组件BLA的下表面上。驱动电路基板300可例如通过柔性膜310而连接至显示面板PN的上基板200。驱动芯片IC可设置在柔性膜310上。驱动电路基板300可包括接地部GND。接地部GND可例如通过接地销PIN而连接至背光组件BLA。上基板200的接地布线210可例如通过柔性膜310的第一连接端子312而电连接至驱动电路基板300的接地部GND。上基板200的接地布线210可例如经由接地销PIN而接地至背光组件BLA。
根据本发明构思的示例性实施方式，当向设置在显示装置的前额部分上的下偏光器POL1施加外部静电时，静电可流动至作为附近导体的第一侧密封层240。静电例如通过第一侧密封层240、接地布线210、柔性膜310的第一连接端子312和驱动电路基板300的接地部GND中的每个而接地至背光组件BLA。可替代地，静电可例如通过第一侧密封层240和接地连接部220而流动至透明导电层120。
因此，可减小或防止从外部施加的静电，并且因此，可减小或防止对显示装置的电路的损坏。另外，可减小或防止静电流动至驱动芯片IC中以及损坏驱动芯片IC。
图6是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图。
参照图6，所述显示装置可与参照图1描述的显示装置基本上相同；然而，如以下更详细描述的，第一侧密封层260可以不同。因此，可省略对它们的重复描述。
所述显示装置可包括上偏光器POL2、上基板200、液晶层LC、密封构件SM、下基板100、透明导电层120、下偏光器POL1、驱动电路基板300、柔性膜310、驱动芯片IC、盖部400的下部分410、侧壁420和台阶部分430、接地连接层230、接地连接部220、接地布线210和第一侧密封层260。
第一侧密封层260可设置在上基板200的侧表面上。例如，第一侧密封层260可设置在上基板200的在第二方向D2上的端部处。第一侧密封层260可包括导电材料。例如，第一侧密封层260可通过将诸如金属的导电材料涂敷在上基板200的侧表面上而形成。
图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图。
参照图7，所述显示装置可与参照图1描述的显示装置基本上相同；然而，如以下更详细描述的，图7的显示装置可包括密封层270和导电层272。因此，可省略对它们的重复描述。
所述显示装置可包括上偏光器POL2、上基板200、液晶层LC、密封构件SM、下基板100、透明导电层120、下偏光器POL1、驱动电路基板300、柔性膜310、驱动芯片IC、盖部400的下部分410、侧壁420和台阶部分430、接地连接层230、接地连接部220、接地布线210、密封层270和导电层272。
密封层270可包括与图2的第二侧密封层SEAL基本上相同的材料。例如，密封层270可包括可添加黑色颜料的聚合物材料。导电层272可接触密封层270。例如，导电层272可在上基板200的侧表面上接触密封层270。导电层272可沿着图1的第一方向D1与密封层270平行地延伸。导电层272可包括导电材料。导电层272可连接至接地连接部220。密封层270可与图2的第二侧密封层SEAL一起形成。导电层272可单独地形成。因此，可制造根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置。
根据本发明构思的示例性实施方式，显示装置可包括第一侧密封层、接地连接部、柔性膜、驱动电路基板和背光组件。当向显示装置的前额部分施加静电时，静电可流动至作为附近的导体的第一侧密封层。静电可例如通过第一侧密封层、接地布线、柔性膜和驱动电路基板中的每个而接地至背光组件。因此，可减小或防止从外部施加的静电对显示装置的电路的损坏。另外，可减小或防止静电流动至设置在柔性膜上的驱动芯片中以及损坏设置在柔性膜上的驱动芯片。
前述是对本发明构思的示例性实施方式的说明，而不应解释为对本发明构思的限制。尽管本文中已描述了本发明构思的示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不背离本发明构思的教导的情况下，可对示例性实施方式进行修改。因此，所有这些修改旨在包括在如以下权利要求中限定的本发明构思的示例性实施方式的范围内。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
第一基板，具有在第一方向和第二方向上延伸的侧部，所述第二方向垂直于所述第一方向；
第二基板，设置成与所述第一基板相对，所述第二基板在所述第二方向上大于所述第一基板，所述第二基板包括薄膜晶体管和接地布线，所述第二基板还包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面，其中，所述第一侧表面在所述第二方向上延伸，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对，所述第三侧表面连接至所述第一侧表面和所述第二侧表面并且在所述第一方向上延伸，所述第四侧表面与所述第三侧表面相对；
第一侧密封层，设置在所述第二基板的所述第四侧表面上并且沿所述第二基板的所述第四侧表面延伸；
接地连接部，设置在所述第二基板上，并且电连接至所述接地布线和所述第一侧密封层；
柔性膜，连接至所述第二基板；驱动电路基板，连接至所述柔性膜；以及
背光组件，设置在所述驱动电路基板与所述第一基板之间，
其中，所述接地连接部还设置在所述接地布线上以及所述第一基板的侧表面上，以及
所述接地连接部的材料成分不同于所述第一侧密封层的材料成分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述背光组件包括光源和壳体，所述光源配置成向包括所述第一基板和所述第二基板的显示面板提供光，所述壳体包括金属，
其中，所述驱动电路基板包括接地部，所述接地部通过所述柔性膜电连接至所述接地布线，并且所述接地部接地至所述背光组件的所述壳体。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述接地部通过接地销连接至所述背光组件，所述接地销穿过所述驱动电路基板。
4.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
盖部，配置成覆盖所述驱动电路基板；
其中，所述盖部包括底部部分、台阶部分和侧壁，所述底部部分设置成与所述显示面板平行，所述台阶部分与所述底部部分形成台阶并且与所述背光组件联接，所述侧壁垂直于所述底部部分，以及
所述驱动电路基板设置在所述背光组件与所述盖部之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
液晶层，设置在所述第二基板与所述第一基板之间；以及
密封构件，设置在所述第二基板与所述第一基板之间，以密封所述液晶层，
其中，所述接地连接部接触所述密封构件。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括第二侧密封层，所述第二侧密封层设置在所述第二基板的所述第一侧表面、所述第二侧表面和所述第三侧表面上；
其中，所述第一侧密封层包括导电粒子和聚合物材料，所述聚合物材料包括黑色颜料；
其中，所述第二侧密封层覆盖所述第二基板的所述第一侧表面、所述第二侧表面和所述第三侧表面；其中，所述第二侧密封层包括绝缘材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括接地连接层，所述接地连接层设置在所述第一基板的侧表面上并连接至所述接地连接部；以及
其中，所述接地连接部为银点；
其中，所述接地连接层包括与所述接地连接部相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基板包括下基底基板和设置在所述下基底基板与所述背光组件之间的透明导电层；以及
所述透明导电层电连接至所述接地连接部。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二基板的一部分未被所述第一基板覆盖；以及
所述柔性膜连接至所述第二基板的所述未覆盖的部分。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二基板还包括电连接至所述薄膜晶体管的信号布线；
所述柔性膜包括第一连接端子和第二连接端子；
所述接地布线电连接至所述第一连接端子，以及所述第二连接端子电连接至所述信号布线。
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