CN109021233A - 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 - Google Patents

含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109021233A
CN109021233A CN201810666286.5A CN201810666286A CN109021233A CN 109021233 A CN109021233 A CN 109021233A CN 201810666286 A CN201810666286 A CN 201810666286A CN 109021233 A CN109021233 A CN 109021233A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boron nitride
amino functional
nitride nanometer
nanometer material
composite polyimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810666286.5A
Other languages
English (en)
Inventor
路庆华
欧湘慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongji University
Original Assignee
Tongji University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongji University filed Critical Tongji University
Priority to CN201810666286.5A priority Critical patent/CN109021233A/zh
Publication of CN109021233A publication Critical patent/CN109021233A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本申请涉及一种包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，所述包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料通过下述方法来制备：在氨基功能化氮化硼纳米材料存在的情况下，使二胺单体和二酐单体在非质子极性溶剂中聚合得到聚酰胺酸，然后使聚酰胺酸进行热亚胺化。与现有技术相比，本申请的有益效果在于仅使用少量的氨基功能化氮化硼纳米材料，即可同时显著改善聚酰亚胺复合材料的耐热性、尺寸稳定性和机械强度。

Description

含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材 料及其制备方法
技术领域
本申请涉及耐热聚酰亚胺材料技术领域，具体来说，本申请涉及含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺具有耐高温、机械强度高、绝缘性能、化学稳定、尺寸稳定性好等特点，在航空航天、电气、微电子等行业得到广泛的应用。特别是在光电领域，例如在有机电致发光显示器(OLED)中，作为搭载薄膜晶体管等各种元件的支持基材，聚酰亚胺的优异性能受到广泛瞩目。在OLED显示中，低温多晶硅(LTPS)工艺以其最高的载流子迁移率、器件稳定性以及成熟的工艺特性而备受关注，但其处理温度高达400-500℃，目前的聚酰亚胺薄膜难以承受如此高的温度。
氮化硼是一种常用的导热填料，与聚酰亚胺复合时可提高聚酰亚胺的导热性。例如，中国发明专利申请201510380884.2披露通过混酸处理六方氮化硼，使其表面携带氨基，然后使表面携带氨基的六方氮化硼参与芳香二酐单体和芳香二胺单体的聚合反应，可提高复合材料的导热性和耐热性。但在该文献中，由于应用目标是导热材料，导热填料必须具有一定的填充率，因此所用氮化硼的质量分数为总质量的10-30％，且未提及氮化硼改性对聚酰亚胺机械强度、热膨胀系数的影响。
为此，本领域迫切需要开发一种能同时改善聚酰亚胺耐热性、热膨胀系数和机械强度，且低氮化硼用量的聚酰亚胺复合材料及其制备方法。
发明内容
本申请之目的在于提供一种含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料，从而解决上述现有技术中的技术问题。具体来说，本申请首先制备羟基功能化的氮化硼纳米片，然后用含氨基的硅烷偶联剂对羟基功能化的氮化硼纳米片进行改性，得到氨基功能化氮化硼纳米片，然后将其复合到聚酰亚胺中。使用本文所述的氨基功能化氮化硼纳米片作为耐热填料，参与二胺单体和二酐单体的聚合反应，可得到耐热性、尺寸稳定性和机械强度优异的氮化硼纳米材料改性的聚酰亚胺复合材料。
本申请还提供一种包含如上所述的氨基功能化纳米材料的聚酰亚胺复合材料及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本申请提供下述技术方案：
在第一方面中，本申请提供一种包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，所述包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料通过下述方法来制备：在氨基功能化氮化硼纳米材料存在的情况下，使二胺单体和二酐单体在非质子极性溶剂中聚合得到聚酰胺酸，然后使聚酰胺酸进行热亚胺化。
在第一方面的一种实施方式中，所述非质子极性溶剂包括N-甲基吡咯烷酮，N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺中的一种或几种。在另一种具体实施方式中，所述的非质子极性溶剂为超干N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)。
在第一方面的另一种实施方式中，以所述包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料的总质量为基准计，所述氨基功能化氮化硼纳米材料的质量分数小于或等于2％。
在第一方面的另一种实施方式中，所述二胺单体包括下述中的一种或几种：间苯二胺、对苯二胺、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲酮、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ)或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(i-PABZ)。
在第一方面的另一种实施方式中，所述二酐单体包括下述中的一种或几种：3,4,3’,4’-二苯甲酮四酸二酐，4,4’-(乙炔-1,2,-二基)二酞酸酐，均苯四甲酸二酐,3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，3,2’,4,3’-联苯四羧酸二酐，2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐，或乙炔基双苯酐。
在第一方面的另一种实施方式中，所述氨基功能化氮化硼纳米材料通过下述方法来制备：
S1：制备羟基功能化氮化硼纳米材料
使氮化硼纳米材料与碱金属氢氧化物在100-150℃的温度下于水性溶剂中反应12-24小时得到第一反应混合物，将第一反应混合物的pH调节至6.5-7.5且分离成第一固体和第一液体，干燥所述第一固体得到羟基功能化氮化硼纳米材料；
S2：制备氨基功能化氮化硼纳米材料
在惰性气氛中，使所述羟基功能化氮化硼纳米材料和含氨基的硅烷偶联剂在有机溶剂中于100-130℃下搅拌回流反应6-18小时，得到第二反应混合物，将所述第二反应混合物分离成第二固体和第二液体，干燥所述第二固体得到氨基功能化的氮化硼纳米材料。
在第一方面的另一种实施方式中，在步骤S1中，所述碱金属氢氧化物包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。
在第一方面的另一种实施方式中，在步骤S2中，所述含氨基的硅烷偶联剂包括氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基二甲氧基乙氧基硅烷、氨丙基甲氧基二乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨丙基二甲基甲氧基硅烷、氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基二甲基乙氧基硅烷、氨丙基乙基二甲氧基硅烷、氨丙基二乙基甲氧基硅烷、氨丙基乙基二乙氧基硅烷或氨丙基二乙基乙氧基硅烷。
在第一方面的另一种实施方式中，所述氨基功能化氮化硼纳米材料包括氨基功能化氮化硼纳米片。
与现有技术相比，本申请的有益效果在于仅使用少量的氨基功能化氮化硼纳米材料，即可同时显著改善聚酰亚胺复合材料的耐热性、尺寸稳定性和机械强度。
附图说明
图1显示根据实施例1的氮化硼纳米片的原子力显微镜表征结果。
图2显示根据实施例1的氮化硼纳米片的红外图谱。
图3显示根据实施例2和对比例1的薄膜的DMA曲线。
图4显示根据实施例2和对比例1的薄膜的玻璃化转变温度曲线。
图5显示根据实施例2和对比例1的薄膜的TGA曲线。
图6显示根据实施例2和对比例1的薄膜的TMA曲线。
图7显示根据实施例2和对比例1的薄膜的拉伸强度和断裂伸长率曲线。
图8显示根据实施例2和对比例2的薄膜的玻璃化转变温度曲线。
图9显示根据实施例2和对比例2的薄膜的拉伸强度和应变曲线。
具体实施方式
聚酰亚胺薄膜是耐高温等级最高的聚合物材料，但普通聚酰亚胺耐热性尚不能达到如此高的耐热性。因此，本申请提供一种能同时改善聚酰亚胺耐热性和机械强度且低氮化硼用量的聚酰亚胺复合材料及其制备方法。
二胺单体
在本申请中，没有特别限定所用的二胺单体。在一种具体实施方式中，所述二胺单体优选地为芳香族二胺单体，例如可为醚胺、酮胺。所述二胺单体可包括苯并咪唑或苯并噻唑结构。在一种具体实施方式中，所述至少一种其它二胺单体为间苯二胺、对苯二胺、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、、4,4’-二氨基二苯甲酮、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ)或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(i-PABZ)中的一种或几种。
二酐单体
本申请中没有特别限所用的二酐单体，但在一种优选的实施方式中，所述二酐单体可包括3,4,3’,4’-二苯甲酮四酸二酐，4,4’-(乙炔-1,2,-二基)二酞酸酐，均苯四甲酸二酐，3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，3,2’,4,3’-联苯四羧酸二酐，2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐或乙炔基双苯酐(EPBA)。
实施例
下面将结合实施例，对本申请进行一步描述和说明。如无特别说明，所用化工原料均可从市场购买。在下述实施例中，对聚酰亚胺进行表征时，所用仪器型号如下：红外光谱分析(FT-IR)采用Perkin-Elmer1000型红外光谱仪，动态热机械分析(DMA)采用TA Q800动态热机械分析仪，热重分析(TGA)采用Perkin-ElmerPyris-1型热重分析仪。通过TMA Q400仪器，从40加热到400℃，加热速率为5℃/分钟，使用热机械分析(TMA)来研究薄膜的热膨胀系数。根据ASTM D882-91(用于薄塑料片的拉伸性质的标准测试方法)，使用Instron 4456测试机(Instron Corp,USA)来进行拉伸测试，样品尺寸为30mm×4mm×(20-40)μm。原子力显微镜用Multimode Nanoscope IIIa进行测试，测试样品是将氮化硼纳米片(BNNS)超声分散在溶剂中，然后滴涂在硅片上，最后将溶剂烘干制得。
在本文所述的实施例中，通过下述方法来制备氮化硼纳米片(BNNS)：
将六方氮化硼粉末和尿素按质量比1：20混合均匀后倒入球磨罐，按球料比9：1的比例加入磨球，然后采用行星式球磨机600转/分下球磨10小时。将球磨后的粉末分散在去离子水中超声5分钟，将分散液在3000转/分的转速下离心，收集上清液(牛奶状)。将上清液进行抽滤，获得滤饼。滤饼重新用去离子水超声分散，然后抽滤，反复3次，将滤饼在60℃下干燥24小时，获得BNNS。
本领域技术人员可以理解，也可以使用商业途径购买的氮化硼纳米片。
实施例1
本实施例涉及合成氨基功能化的氮化硼纳米片(BNNS_APS)。
首先，合成羟基功能化氮化硼纳米片(BNNS-OH)，其制备过程如下：将氮化硼纳米片按5毫克/毫升的比例超声分散在5摩尔/升的氢氧化钠水溶液中，120℃搅拌回流反应18小时。将混合液进行抽滤，然后反复用去离子水清洗，直至滤液基本成中性，将滤饼在60℃下干燥24小时，获得BNNS_OH。
其次，合成氨基功能化氮化硼纳米片(BNNS_APS)，其制备过程如下：将BNNS_OH按5毫克/毫升的比例超声分散在甲苯中，按1％的质量比加入氨丙基三乙氧基硅烷(APS)，在氮气保护110℃下搅拌回流反应8小时。将混合液进行抽滤，滤饼重新用去离子水超声分散，然后抽滤，反复3次，将滤饼在60℃下干燥24小时，获得BNNS_APS。
通过原子力显微镜对所得BNNS进行表征，表征结果参见图1。未处理的六方氮化硼粉末通常为圆饼状片，直径为1-2微米，厚度为几十纳米。经过球磨之后，BNNS的直径在0.5-1微米之间，厚度在4纳米左右。这表明本文所述的制备BNNS的方法是成功的，而且产率在50％左右，是一种简单又能大规模制备BNNS的优良方法。
此外，通过红外光谱仪测定BNNS_APS和BNNS的红外图谱，结果参见图2。从图2的红外图谱上可以看出，BNNS经过接枝APS之后，BNNS_APS的红外谱图在2922和2850cm-1附近出现新峰，这些峰对应APS中的C-H不对称和对称伸缩振动，说明APS成功接枝到BNNS上。
实施例2
本实施例涉及使用根据实施例1的氨基功能化的氮化硼纳米片(BNNS_APS)来制备氮化硼/聚酰亚胺复合材料。
将BNNS_APS加入到有超干N,N-二甲基乙酰胺的瓶子中，密封后超声分散1小时，获得均匀分散液。将分散液倒入三颈烧瓶中，伴以机械搅拌，随后加入对苯二胺(PDA)，待二胺室温溶解之后，加入等摩尔的3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)，在冰浴条件下反应24小时，得到聚酰胺酸溶液。将聚酰胺酸溶液涂覆在干净的玻璃板上，然后在70，90，110℃下各2小时预烘，然后放入高温烘箱中200，250，300，350℃下各2小时，400℃1小时下热亚胺化(升温速率2℃/分)，获得功能化氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，膜厚在20-40微米之间。
以质量为基准计，分别设置BNNS_APS占对苯二胺单体和3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐质量之和的0.1％，0.5％和1％，得到三种氨基功能化氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合材料，分别缩写成PI-BNNS_APS-0.1％,PI-BNNS_APS-0.5％和PI-BNNS_APS-1％。
对比例1
该对比例涉及制备纯聚酰亚胺，实验过程与实施例2相同，但不添加氨基功能化的氮化硼纳米片(BNNS_APS)。
对比例2
该对比例涉及直接使用球磨之后的氮化硼纳米片来制备氮化硼/聚酰亚胺复合材料(PI-BNNS)。实验过程与实施例2相同，但不添加氨基功能化的氮化硼纳米片(BNNS_APS)而是添加相同质量的氮化硼纳米片BNNS。
对所制备的各种薄膜进行动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、热机械分析(TMA)和拉伸测试。
图3显示根据实施例2和对比例1的薄膜的DMA曲线。图4显示根据实施例2和对比例1的薄膜的玻璃化转变温度曲线。由图3和图4可以看出纯PI的Tg比较低，只有400℃左右。当BNNS_APS之后，复合材料的Tg随BNNS_APS质量分数的增加迅速增加，当BNNS_APS质量分数仅为0.5％时，复合材料PI-BNNS_APS的Tg就已经超过450℃，达到467℃。
图5显示根据实施例2和对比例1的薄膜的TGA曲线。本文的实施例选择了热稳定性非常好的聚酰亚胺，由图5可知，纯PI的热失重温度(Td5％)为595℃。与BNNS_APS复合之后，PI-BNNS_APS的热失重温度(Td5％)保持住了纯PI的优异热稳定性，而且PI-BNNS_APS的1％热失重温度达到了惊人的550℃以上。同时，PI-BNNS_APS的残碳量随BNNS_APS含量的增加而增加，说明了复合材料的热稳定性更优于纯PI。
图6显示根据实施例2和对比例1的薄膜的TMA曲线。由图6可知，纯PI的热膨胀系数(CTE，25-300℃)为4.9ppm/K，复合BNNS_APS之后，复合材料的CTE有少量的增加，但都低于6ppm/K。这个CTE数值接近玻璃的CTE，说明具有非常好的尺寸稳定性，而且这个性能还能通过适当优化工艺进一步降低。
图7显示根据实施例2和对比例1的薄膜的拉伸强度和断裂伸长率曲线。由图7可知，PI-BNNS_APS的拉伸强度和断裂伸长率都随BNNS_APS的增加而增加。拉伸强度从纯PI的263MPa增加到PI-BNNS_APS-1％的336MPa，提升27.8％。断裂伸长率从纯PI的8.7％增加到PI-BNNS_APS-1％的16.6％，提升将近100％。
图8显示根据实施例2和对比例2的薄膜的玻璃化转变温度曲线。由图8可知，与未改性的氮化硼纳米片相比，本文所述的氨基功能化氮化硼纳米片可显著改善氮化硼/聚酰亚胺复合材料的耐热性。
图9显示根据实施例2和对比例2的薄膜的拉伸强度和应变曲线。由图9可知，与未改性的氮化硼纳米片相比，本文所述的氨基功能化氮化硼纳米片可显著改善氮化硼/聚酰亚胺复合材料的机械强度。
上述对实施例的描述是为了便于本技术领域的普通技术人员能理解和应用本申请。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必付出创造性的劳动。因此，本申请不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本申请披露的内容，在不脱离本申请范围和精神的情况下做出的改进和修改都本申请的范围之内。

Claims (9)

1.一种包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，所述包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料通过下述方法来制备：在氨基功能化氮化硼纳米材料存在的情况下，使二胺单体和二酐单体在非质子极性溶剂中聚合得到聚酰胺酸，然后使聚酰胺酸进行热亚胺化。
2.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述非质子极性溶剂包括N-甲基吡咯烷酮，N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺中的一种或几种。在另一种具体实施方式中，所述的非质子极性溶剂为超干N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)。
3.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，以所述包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料的总质量为基准计，所述氨基功能化氮化硼纳米材料的质量分数小于或等于2％。
4.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述二胺单体包括下述中的一种或几种：间苯二胺、对苯二胺、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲酮、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ)或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(i-PABZ)。
5.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述二酐单体包括下述中的一种或几种：3,4,3’,4’-二苯甲酮四酸二酐，4,4’-(乙炔-1,2,-二基)二酞酸酐，均苯四甲酸二酐,3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，3,2’,4,3’-联苯四羧酸二酐，2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐，或乙炔基双苯酐。
6.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述氨基功能化氮化硼纳米材料通过下述方法来制备：
S1：制备羟基功能化氮化硼纳米材料
使氮化硼纳米材料与碱金属氢氧化物在100-150℃的温度下于水性溶剂中反应12-24小时得到第一反应混合物，将第一反应混合物的pH调节至6.5-7.5且分离成第一固体和第一液体，干燥所述第一固体得到羟基功能化氮化硼纳米材料；
S2：制备氨基功能化氮化硼纳米材料
在惰性气氛中，使所述羟基功能化氮化硼纳米材料和含氨基的硅烷偶联剂在有机溶剂中于100-130℃下搅拌回流反应6-18小时，得到第二反应混合物，将所述第二反应混合物分离成第二固体和第二液体，干燥所述第二固体得到氨基功能化的氮化硼纳米材料。
7.如权利要求6所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，在步骤S1中，所述碱金属氢氧化物包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。
8.如权利要求6所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，在步骤S2中，所述含氨基的硅烷偶联剂包括氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基二甲氧基乙氧基硅烷、氨丙基甲氧基二乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨丙基二甲基甲氧基硅烷、氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基二甲基乙氧基硅烷、氨丙基乙基二甲氧基硅烷、氨丙基二乙基甲氧基硅烷、氨丙基乙基二乙氧基硅烷或氨丙基二乙基乙氧基硅烷。
9.如权利要求1所述的包含氨基功能化氮化硼纳米材料的聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述氨基功能化氮化硼纳米材料包括氨基功能化氮化硼纳米片。
CN201810666286.5A 2018-06-26 2018-06-26 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 Pending CN109021233A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810666286.5A CN109021233A (zh) 2018-06-26 2018-06-26 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810666286.5A CN109021233A (zh) 2018-06-26 2018-06-26 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109021233A true CN109021233A (zh) 2018-12-18

Family

ID=64610859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810666286.5A Pending CN109021233A (zh) 2018-06-26 2018-06-26 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109021233A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109810544A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 厦门大学 一种氨基化六方氮化硼及其制备方法和应用
CN111647159A (zh) * 2020-05-29 2020-09-11 浙江中科玖源新材料有限公司 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN113004736A (zh) * 2021-03-09 2021-06-22 中山大学 一种改性氮化硼纳米片的制备方法及其在提高水性有机防护涂料耐腐蚀性能中的应用
CN114149584A (zh) * 2021-10-15 2022-03-08 北京理工大学 一种聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN115746404A (zh) * 2022-11-16 2023-03-07 嘉兴学院 表面改性六方氮化硼纳米片及其改性方法、环氧复合材料
CN117147556A (zh) * 2023-08-21 2023-12-01 山东巨野盛鑫电器材料有限公司 一种聚酰亚胺绝缘膜的质量检测系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104893307A (zh) * 2015-05-26 2015-09-09 西南科技大学 一种导热绝缘橡塑复合材料及其制备方法
CN104892968A (zh) * 2015-07-02 2015-09-09 河北工业大学 一种高导热六方氮化硼/聚酰亚胺复合材料的制备方法
CN105111739A (zh) * 2015-09-14 2015-12-02 苏州嘉银绝缘材料有限公司 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106084219A (zh) * 2016-06-02 2016-11-09 黑龙江科技大学 一种高性能聚酰亚胺/超薄氮化硼复合薄膜的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104893307A (zh) * 2015-05-26 2015-09-09 西南科技大学 一种导热绝缘橡塑复合材料及其制备方法
CN104892968A (zh) * 2015-07-02 2015-09-09 河北工业大学 一种高导热六方氮化硼/聚酰亚胺复合材料的制备方法
CN105111739A (zh) * 2015-09-14 2015-12-02 苏州嘉银绝缘材料有限公司 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106084219A (zh) * 2016-06-02 2016-11-09 黑龙江科技大学 一种高性能聚酰亚胺/超薄氮化硼复合薄膜的制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109810544A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 厦门大学 一种氨基化六方氮化硼及其制备方法和应用
CN111647159A (zh) * 2020-05-29 2020-09-11 浙江中科玖源新材料有限公司 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN113004736A (zh) * 2021-03-09 2021-06-22 中山大学 一种改性氮化硼纳米片的制备方法及其在提高水性有机防护涂料耐腐蚀性能中的应用
CN114149584A (zh) * 2021-10-15 2022-03-08 北京理工大学 一种聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN115746404A (zh) * 2022-11-16 2023-03-07 嘉兴学院 表面改性六方氮化硼纳米片及其改性方法、环氧复合材料
CN115746404B (zh) * 2022-11-16 2023-11-21 嘉兴学院 表面改性六方氮化硼纳米片及其改性方法、环氧复合材料
CN117147556A (zh) * 2023-08-21 2023-12-01 山东巨野盛鑫电器材料有限公司 一种聚酰亚胺绝缘膜的质量检测系统
CN117147556B (zh) * 2023-08-21 2024-05-24 山东巨野盛鑫电器材料有限公司 一种聚酰亚胺绝缘膜的质量检测系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109021233A (zh) 含氨基功能化氮化硼纳米材料的高热稳定性聚酰亚胺复合材料及其制备方法
TWI548679B (zh) 聚醯亞胺及含有該聚醯亞胺的聚醯亞胺薄膜
CN101289542B (zh) 球型二氧化硅/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用
JP5903527B2 (ja) ポリイミド樹脂から製造されたポリイミドフィルム及びこれを含む表示素子用基板
CN104169330B (zh) 黑色聚酰亚胺膜
WO2018166242A1 (zh) 具有低介电常数和高断裂韧性聚酰亚胺膜的制备方法
CN101827882A (zh) 具有改良的热稳定性的聚酰亚胺膜
CN105368048B (zh) 防静电吸附的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN109135554A (zh) 聚酰亚胺清漆及其制备方法和应用
JP2013109842A (ja) リチウムイオン電池用セパレータの製造方法
CN107674418A (zh) 一种ptfe/pi复合材料及其制备方法
JP2002226582A (ja) 水溶性ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体水溶液、その製法およびポリイミド
CN109438735A (zh) 一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法
CN111057260B (zh) 一种黑色哑光聚酰亚胺薄膜的制备方法
JP4661282B2 (ja) ポリアミド酸微粒子及びポリイミド微粒子の製造方法
JPS6395264A (ja) 芳香族ポリアミック酸溶液組成物
JPH07300524A (ja) 粒子状ポリイミドの製造法及び粒子状ポリイミド
JP2004010653A (ja) 複合微粒子及びその製造方法
TW202309152A (zh) 聚醯亞胺膜及電子裝置
Akhter et al. Preparation and characterization of novel polyimide‐silica hybrids
CN114573811A (zh) 一种酰亚胺浆料、其合成方法以及含有该酰亚胺浆料的组合物
CN113493573A (zh) 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN113336941A (zh) 高比表面积、高结晶度的聚酰亚胺及其制备方法和应用
CN109233276B (zh) 聚酰亚胺消光粉及其制备方法、含有该消光粉的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
WO2021171765A1 (ja) 分散組成物及び分散剤

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181218

RJ01 Rejection of invention patent application after publication