CN108940905A - 一种片材的检测设备和检测方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种片材的检测设备和检测方法，通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送，通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品，在分步检测完所述多片待检测片材或同步检测完所述多片待检测片材后，通过不良品盒容纳检测Z轴机构标记并剔除出来的不良品。通过上述方式，本申请能够实现对片材的高准确率检测，降低生产成本，利于产品的推广使用。

Description

一种片材的检测设备和检测方法
技术领域
本申请涉及智能制造检测技术领域，具体涉及一种片材的检测设备和检测方法。
背景技术
随着科学技术的高速发展，各种片材应运而生。
现有的片材产品隔热效果不佳，有的透光率较低，有的则需要昂贵的设备，工艺条件的控制也很复杂。这些因素均不利于产品向市场大面积推广。
另一方面，对片材的检测也存在比较大的技术缺陷，检测设施落后，比如经常会损坏片材，或者检测准确率不高，而影响生产效率。
针对现有技术的上述问题，本技术领域亟需一种新的片材的检测设备和检测方法。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种片材的检测设备和检测方法，通过提供一种专门的检测设备，能够实现对片材的高准确率检测，降低生产成本，利于产品的推广使用。
为解决上述技术问题，本申请提供一种片材的检测设备，所述检测设备包括：
移送X轴，用于将多片待检测片材沿X轴方向双向移送；
检测Y轴机构，与所述移送X轴交互设置，用于将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；
检测Z轴机构，与所述检测Y轴机构交互设置，用于分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；
不良品盒，与所述检测Z轴机构对应设置，用于在分步检测完所述多片待检测片材、或同步检测完所述多片待检测片材时，容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出的不良品。
为解决上述技术问题，本申请提供一种片材的检测方法，所述检测方法采用上述的检测设备，所述检测方法包括步骤：
通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；
通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；
在分步检测完所述多片待检测片材、或同步检测完所述多片待检测片材后，通过不良品盒容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出来的不良品。
本申请片材的检测设备和检测方法，通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送，通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品，在分步检测完所述多片待检测片材或同步检测完所述多片待检测片材后，通过不良品盒容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出的的不良品。通过上述方式，本申请能够实现对片材的高准确率检测，降低生产成本，利于产品的推广使用。
附图说明
图1为一实施例中片材的检测设备的结构示意图，其中，还显示了料盘和片材。
图2为图1检测设备的检测Z轴机构一实施例结构示意图。
图3为图2检测Z轴机构的除不良品机构一实施例的结构示意图，其中，还显示了相连接的其他结构。
图4为图2检测Z轴机构的料盘检测机构一实施例的结构示意图，其中，还显示了相连接的其他结构。
图5为一实施例中片材的检测方法的流程示意图。
具体实施方式
首先，请参阅图1，图1为一实施例中片材的检测设备的结构示意图。
如图1所示，本实施方式所述检测设备可以包括但不限于上料位11、移送X轴12、检测Z轴机构13、检测Y轴机构14、下料位15、不良品盒16以及机箱17，其中，所述机箱17用于装载上述上料位11、移送X轴12、检测Z轴机构13、检测Y轴机构14、下料位15和不良品盒16。
需要特别说明的是，本实施方式所述移送X轴12用于将多片待检测片材沿X轴方向双向移送；所述检测Y轴机构14与所述移送X轴12交互设置，用于将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；所述检测Z轴机构13与所述检测Y轴机构14交互设置，用于分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；所述不良品盒16与所述检测Z轴机构13对应设置，用于在分步检测完所述多片待检测片材或同步检测完所述多片待检测片材后，容纳所述检测Z轴机构13标记并剔除出来的不良品。
请参阅图2和图3，本实施方式所述检测Z轴机构13，具体可以包括检测Z轴131、真空气分接头132、料盘真空吸嘴133、限位柱134、料盘检测机构135、除不良品机构136、检测模块137、气缸138和集成板139。
需要说明的是，本实施方式中，所述检测Z轴131与所述移送X轴12相对活动连接；所述料盘真空吸嘴133与所述检测Z轴131相对固定设置，用于吸附承载所述多片待检测片材的料盘；所述限位柱134与所述料盘真空吸嘴133对应设置，用于与所述料盘真空吸嘴133配合实现吸附并限制所述料盘及其多片待检测片材的相对位置；所述料盘检测机构135与所述检测Z轴131相对固定连接设置，用于检测承载所述多片待检测片材的料盘的实时位置；所述检测模块137与所述检测Z轴131连接设置，用于对所述多片待检测片材进行分步或同步检测，并标记出不良品。
需要特别说明的是，本实施方式所述真空气分接头132紧邻所述检测Z轴131设置，用于与气缸138相连接；所述除不良品机构136通过所述真空气分接头132实现与所述气缸138的贯通连接，用于通过气缸138的驱动将不良品剔除放入所述不良品盒16。
如图3所示，本实施方式所述除不良品机构136，具体包括片材真空吸嘴1361，与所述气缸138相连接，用于根据气缸138的控制吸取/释放标记出来的片材不良品。
接着参阅图4，本实施方式所述料盘检测机构135，具体可以包括光电开关1351、感应片1352、弹性件1353、导向块1354和顶升轴1355，所述弹性件1353可以为弹簧或者硅胶、橡胶及其制品。
需要说明的是，本实施方式所述顶升轴1355往料盘的一侧延伸设置，用于检测是否抵接到料盘；所述导向块1354用于设置所述顶升轴1355，用于引导所述顶升轴1355往复运动；所述感应片1352与所述顶升轴1355抵接设置，用于感应来自所述顶升轴1355的推力；所述光电开关1351用于在所述感应片1352感应到顶升轴1355抵接到料盘时，控制所述料盘真空吸嘴133启动工作以吸附料盘。
为紧密吸附料盘，所述料盘真空吸嘴133可以为四个、六个等。
在本实施方式中，所述弹性件1353设置于所述顶升轴1355和所述感应片1352之间，用于实现所述顶升轴1355和所述感应片1352之间的弹性抵接。
需要说明的是，如图2所示，本实施方式所述集成板139与所述检测Z轴131固定连接，用于集成设置所述料盘检测机构135、料盘真空吸嘴133、限位柱134、料盘检测机构135、检测模块137和所述除不良品机构136中的至少其中三个。
不难理解的是，本实施方式所述上料位11用于放置承载多片待检测片材的料盘，所述移送X轴12从所述上料位11获取所述料盘以进行后续检测；所述下料位15用于放置经过检测后的料盘，所述检测Z轴机构13用于将检测后的料盘放置到所述下料位15。
需要特别说明的是，本实施方式所述检测模块137用于在无光的暗箱环境下利用荧光对多片待检测片材进行检测。
本申请能够实现对片材的高准确率检测，降低生产成本，利于产品的推广使用。
请接着参阅图5，图5为一实施例中片材的检测方法的流程示意图。
需要特别说明的是，本实施方式所述检测方法可以采用任一上述实施方式所述的检测设备，所述检测方法包括步骤。
步骤S501，通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；
步骤S502，通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；
步骤S503，在分步检测完所述多片待检测片材、或同步检测完所述多片待检测片材时，通过不良品盒容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出的不良品。
在其中的一些实施方式中，首先，可以人工或智能将10盘(10*10)满的料盘放入上料位，启动设备，移送X轴左移到位，检测Z轴下行，料盘检测机构检测到料盘，料盘真空吸嘴吸料盘，检测Z轴复位，移送X轴将料盘往检测Z轴机构移送，检测Z轴机构将料盘放入检测Y轴机构，检测Z轴机构开始对料盘里的100片片材进行检测，检测时移送X轴、检测Y轴进行走位配合检测，检测过程中，将不良品记忆位置，当检测完成后，除不良品机构将不良品吸出扔入不良品盒内，除完不良品后，检测Z轴机构吸取料盘，将料盘放入下料位。
在其中一些实施方式中，本申请检测方法可以在接收到除不良品信号时，移送X轴、检测Y轴走位到不良品位置，气缸下行，片材真空吸嘴吸取不良品，气缸复位，移送X轴将不良品移送至不良品盒上方，真空吸嘴放不良品。
其中，本申请检测方法工作时，首先检测Z轴下行，顶升轴接触到料盘，项升轴顶升感应片，光电开关检测到料盘到位，启动真空吸嘴吸料盘进行工作。
本申请能够实现对片材的高准确率检测，降低生产成本，利于产品的推广使用。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种片材的检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：
移送X轴，用于将多片待检测片材沿X轴方向双向移送；
检测Y轴机构，与所述移送X轴交互设置，用于将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；
检测Z轴机构，与所述检测Y轴机构交互设置，用于分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；
不良品盒，与所述检测Z轴机构对应设置，用于在分步检测完所述多片待检测片材或同步检测完所述多片待检测片材后，容纳检测Z轴机构标记并剔除出来的不良品。
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测Z轴机构，具体包括：
检测Z轴，与所述移送X轴相对活动连接；
料盘真空吸嘴，与所述检测Z轴相对固定设置，用于吸附承载所述多片待检测片材的料盘；
限位柱，与所述料盘真空吸嘴对应设置，用于与所述料盘真空吸嘴配合，实现吸附并限制所述料盘及其多片待检测片材的相对位置；
料盘检测机构，与所述检测Z轴相对固定连接设置，用于检测承载所述多片待检测片材的料盘的实时位置；
检测模块，与所述检测Z轴连接设置，用于对所述多片待检测片材进行分步或同步检测，并标记出不良品。
3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述检测Z轴机构，还包括：
真空气分接头，紧邻所述检测Z轴设置，用于与气缸相连接；
除不良品机构，通过所述真空气分接头实现与所述气缸的贯通连接，用于通过气缸的驱动将不良品剔除放入所述不良品盒。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述除不良品机构，具体包括：
片材真空吸嘴，与所述气缸相连接，用于根据气缸的控制吸取/释放标记出来的片材不良品。
5.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述料盘检测机构，具体包括：
顶升轴，往料盘的一侧延伸设置，用于检测是否抵接到料盘；
导向块，用于设置所述顶升轴，用于引导所述顶升轴往复运动；
感应片，与所述顶升轴抵接设置，用于感应来自所述顶升轴的推力；
光电开关，用于在所述感应片感应到顶升轴抵接到料盘时，控制所述料盘真空吸嘴启动工作以吸附料盘。
6.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述料盘检测机构，还包括：
弹性件，设置于所述顶升轴和所述感应片之间，用于实现所述顶升轴和所述感应片之间的弹性抵接。
7.根据权利要求6所述的检测设备，其特征在于，所述检测Z轴机构，还包括：
集成板，与所述检测Z轴固定连接，用于集成设置所述料盘检测机构、料盘真空吸嘴、限位柱、料盘检测机构、检测模块和所述除不良品机构中的至少其中三个。
8.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备，还包括：
上料位，用于放置承载多片待检测片材的料盘，所述移送X轴从所述上料位获取所述料盘以进行后续检测；
下料位，用于放置经过检测后的料盘，所述检测Z轴机构用于将检测后的料盘放置到所述下料位。
9.根据权利要求2-8任一项所述的检测设备，其特征在于，所述检测模块，用于在无光的暗箱环境下利用荧光对多片待检测片材进行检测。
10.一种片材的检测方法，其特征在于，所述检测方法采用根据权利要求2-9任一项所述的检测设备，所述检测方法包括步骤：
通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；
通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；
在分步检测完所述多片待检测片材、或同步检测完所述多片待检测片材时，通过不良品盒容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出的不良品。
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