CN101342532A - 记忆体ic检测分类机 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种记忆体IC检测分类机，包含设在机台前端的供料匣、空匣、至少一个收料匣与第一载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置、第二载送装置与搬移式收料匣，以及设在供、收料匣与测试装置间的第一、二移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，第一移料装置是可在供料匣移载多个待测的记忆体IC至第一载送装置，所述的第一载送装置可预热盛置的待测记忆体IC，并作错位移动以供测试装置在不同位置取料。本发明可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并有效提升各装置的使用效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种IC检测分类机，特别是指一种记忆体IC检测分类机。
背景技术
在现今，半导体元件的IC概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC与微元件IC等不同类型，以逻辑IC为例，是应用于主机板上的中央处理器上，以负责中央处理器及其他周边元件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而记忆体IC则单纯用来储存资料，并装设在模组电路板，所述的模组电路板再装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过一检测作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。
然而，由于逻辑IC搭配的中央处理器是直接装设在主机板，且功能性较为复杂与多样化，业者为使逻辑IC可在实际环境下进行检测，以提升检测作业的准确性，遂以日后逻辑IC实际装配使用的实体板(即主机板)作为测试电路板，使逻辑IC在实体板上进行检测作业，基于逻辑IC的检测作业较为复杂与多样化，故所述的实体板常仅设有一测试套座供执行单一逻辑IC检测作业，请参阅第1、2图，是坊间应用于检测逻辑IC的IC检测分类机，包含在机台的前端设有供料匣11、多个收料匣12与第一移料装置13，所述的供料匣11是可承置待测的逻辑IC以供取料，各收料匣12是可承置完成检测的逻辑IC用来收料，而第一移料装置13是用来移载待测/完成检测的逻辑IC，而机台的后端则设有多个测试装置14与第二移料装置15，各测试装置14是设有具单一测试套座142的实体板141，以及用来下压待测逻辑IC的压接机构143，其中，所述的测试套座142可供置入单一待测的逻辑IC17，而第二移料装置15则用来移载待测/完成检测的逻辑IC，另设有一可在机台前、后端往复位移的转运装置16，所述的转运装置16是用来载送待测/完成检测的逻辑IC，进而所述的第一移料装置13可在供料匣11处取出待测的逻辑IC17，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的后端，第二移料装置15即将转运装置16上待测的逻辑IC17取出，并移载至测试装置14处，且置入在其实体板141的测试套座142中，以执行检测作业，在检测完毕后，所述的第二移料装置15即将完成检测的逻辑IC17取出，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的前端，第一移料装置13则将转运装置16上完成检测的逻辑IC17取出，并移载至收料匣12，且依检测结果而分类收置，以完成逻辑IC17的检测、分类作业。
记忆体IC由于是纯粹用来储存资料，其功能性较为单纯，因此一般是同时以多个记忆体IC进行测试；若业者以上述逻辑IC检测分类机来执行记忆体IC的检测作业时，其并无法同时移载与测试多个待测的记忆体IC，且经由转运装置一次仅载送单一待测的记忆体IC，将使整个移料待机的时间过长，若为具多个测试装置的大型记忆体IC检测机，则各装置的作动与等待时间将更为繁琐与耗时，也大幅降低记忆体IC的检测产能，故此IC检测分类机不适用于执行记忆体IC的检测作业。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种记忆体IC检测分类机，以大幅提升检测效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：一种记忆体IC检测分类机，其包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣同时移载多个待测的记忆体IC至载送装置，所述的载送装置是可预热承置的待测记忆体IC，使尚未进行测试的各待测记忆体IC保持位于高温环境下，并可作X方向与Y方向的错位移动，以供测试装置在不同位置取料，在测试装置的各测试套座测试记忆体IC完毕后，移料装置可依测试结果再将完成检测的记忆体IC移载至收料匣以分类收置；如此，可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并有效提升载送装置的使用效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：一种记忆体IC检测分类机，其包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置与搬移式收料匣，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣同时移载多个待测的记忆体IC至载送装置，所述的载送装置是将待测的记忆体IC载送至测试装置以供取料，在测试装置的各测试套座测试记忆体IC完毕后，移料装置可依测试结果再将完成检测的记忆体IC移载至搬移式收料匣的料盘，所述的搬移式收料匣是具有一可作X方向与Z方向位移的移载器，用来将盛装完成检测记忆体IC的料盘移载至机台下方的收纳容器中收置，并可视测试结果，而将收纳容器中用来盛装不同等级完成检测记忆体IC的料盘取出移载至机台上收料；如此，可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并以搬移式收料匣在小空间中作更多不同等级的分类收料，而有效提升收料匣的使用效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：一种记忆体IC检测分类机，其包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与第一载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置、第二载送装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣移载多个记忆体IC至第一载送装置，所述的第一载送装置可将待测的记忆体IC载送至测试装置以供取料，在测试装置的各测试套座测试记忆体IC完毕后，第二载送装置是载送出完成检测的记忆体IC，移料装置则将第二载送装置上完成检测的记忆体IC取出，并依测试结果移载至收料匣分类收置；如此，可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并以第一、二载送装置分别载送待测/完成检测的记忆体IC，而有效提升载送记忆体IC的使用效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：一种记忆体IC检测分类机，其包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣移载多个记忆体IC至载送装置，载送装置可将待测的记忆体IC载送至测试装置以供取料，在测试装置的各测试套座测试记忆体IC完毕后，载送装置是以多个CCD先逐一检查测试装置的各测试套座中是否残留记忆体IC，而后供承置完成检测的记忆体IC，移料装置再将载送装置上完成检测的记忆体IC取出，并依测试结果移载至收料匣分类收置；如此，可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并以载送装置检查测试套座是否残留记忆体IC，以确保测试装置顺利作动的使用效益。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：一种记忆体IC检测分类机，其包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与载送装置，设在机台后端的至少一个测试装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待测/完成检测的记忆体IC，测试装置是设有具多个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣移载多个记忆体IC至载送装置的载台上，载送装置是以层叠移载机构逐层凸伸出数倍X方向位移量而输送载台至测试装置中，以供测试装置取出载台上待测的记忆体IC，在测试装置的各测试套座测试记忆体IC完毕后，载送装置是以载台承载完成检测的记忆体IC，移料装置则将载送装置的载台上完成检测的记忆体IC取出，并依测试结果移载至收料匣分类收置；如此，可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并可缩减载送装置占用的空间。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：本发明可同时移载与测试多个记忆体IC，而大幅增加检测产能，并有效提升各装置的使用效率。
附图说明
图1是现有IC检测分类机的配置图；
图2是现有IC检测分类机的测试装置示意图；
图3是本发明记忆体IC检测分类机的配置示意图；
图4是本发明第一移料装置移料至第一载送装置的示意图；
图5是本发明第一载送装置送料至测试装置的示意图；
图6是本发明测试装置的压接机构作动示意图(一)；
图7是本发明测试装置的压接机构作动示意图(二)；
图8是本发明测试装置的压接机构作动示意图(三)；
图9是本发明第二载送装置的示意图；
图10是本发明第二载台位移至测试装置的示意图；
图11是本发明第二载台承置完成检测记忆体IC的示意图；
图12是本发明第二载台离开测试装置的示意图；
图13是本发明第二移料装置在第二载送装置取料的示意图；
图14是本发明第二移料装置移料至搬移式收料匣收料的示意图；
图15是本发明搬移式收料匣收置料盘的示意图。
附图标记说明：11-供料匣；12-收料匣；13-第一移料装置；14-测试装置；141-实体板；142-测试套座；143-压接机构；15-第二移料装置；16-转运装置；17-IC；20-机台；21-供料匣；22-空匣；23A、23B、23C、23D-收料匣；24-搬移式收料匣；241-移载器；242-收纳容器；25-测试装置；251-测试套座；252-测试电路板；253-压接机构；2531-取放器；254-热测室机构；26-第一载送装置；261-第一载台；27-第二载送装置；271-第二载台；272-CCD；273-层叠移载机构；2731-第一皮带轮组；2732-第二皮带轮组；2733-第一连结件；2734-第二连结件；28-第一移料装置；281-取放器；29-第二移料装置；291-取放器。
具体实施方式
请参阅图3所示，本发明的记忆体IC检测分类机是包括在机台20的前端设置的供料匣21、空匣22，设在机台20前、后端的多个收料匣23A、23B、23C、23D与一搬移式收料匣24，设在机台20后端的测试装置25，设在测试装置25前端与侧端的第一载送装置26与第二载送装置27，以及移动在供料匣21、空匣22与第一载送装置26间的第一移料装置28，与移动在第二载送装置27、收料匣23A、23B、23C、23D与搬移式收料匣24间的第二移料装置29；所述的供料匣21是用来承置待测的记忆体IC，空匣22是可接收由供料匣21使用完的空料盘，并可依需要将收置的空料盘补充在各收料匣23A、23B、23C、23D用来收料，而多个收料匣23A、23B、23C、23D与搬移式收料匣24是可细分不同等级，用来储放完成检测的不同等级记忆体IC，其中，所述的搬移式收料匣24是设有可作X方向与Z方向位移的移载器241，并在机台20的下方设有可收纳多个不同等级料盘的收纳容器242，所述的移载器241可视测试结果而将收纳容器242中不同等级的料盘搬移至机台20上以供分类收料，测试装置25是设有具多个测试套座251(例如32个)的测试电路板252，测试电路板252并连结至机台20下方的测试机(图未示出)，测试机是将测试讯号连结传输至用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业的中央处理器，而测试套座251的上方是设有压接机构253，用来取、放记忆体IC，并可下压记忆体IC与测试套座251确实相互接触，由于部份记忆体IC会应用于高温的环境中，为使测试装置25可在模拟实际使用的高温环境下执行检测作业，而在多个测试套座251的外部装设一热测室机构254，所述的热测室机构254是以外罩罩覆在多个测试套座251的外部，使得内部可形成一具高温环境的热测室，而第一载送装置26是设有可作X方向与Y方向错位移动的第一载台261，用来承置多个待测的记忆体IC(例如128个)，并可预热承置待测的记忆体IC，使待测的记忆体IC在尚未进行测试前可处在高温环境中，第二载送装置27是设有第二载台271用来承置多个完成检测的记忆体IC，所述的第二载台271的侧端是设有多个为CCD272的视觉检查器，并在下方设有层叠移载机构273用来带动作X方向位移，第一移料装置28是设有多个可作X、Y、Z三个方向位移的取放器281，各取放器281可在供料匣21移载多个待测的记忆体IC至第一载送装置26的第一载台261上，而第二移料装置29是设有多个可作X、Y、Z三个方向位移的取放器291，各取放器291则可在第二载送装置27的第二载台271上取出多个完成检测的记忆体IC，并依测试结果移载至各收料匣23A、23B、23C、23D或搬移式收料匣24分类收置。
请参阅图4所示，所述的第一移料装置28的取放器281是在供料匣21上取出多个待测的记忆体IC，并将待测的记忆体IC移载至第一载送装置26的第一载台261上，使第一载台261承置128个待测的记忆体IC。
请参阅图5、图6所示，所述的第一载送装置26的第一载台261是作Y方向位移将各待测的记忆体IC载送至测试装置25中，所述的测试装置25的压接机构253是具有多个取放器2531，由于各取放器2531的位置固定，所述的第一载送装置26为便利压接机构253在第一载台261上取出待测的记忆体IC，是使第一载台261可作X方向左、右位差一个待测记忆体IC的错位移动，以及作Y方向前、后位差一个待测记忆体IC的错位移动，以形成有4个取料区域，并使第一载台261的其一取料区域对应于压接机构253的各取放器2531位置，以供各取放器2531取出相对应待测的记忆体IC，而第一载台261并可预热尚未被取出的各待测记忆体IC，使待测的记忆体IC仍保持位于高温环境下以待测试；请参阅图3、图7所示，所述的压接机构253的多个取放器2531在取出待测的记忆体IC后，是将各待测的记忆体IC置入在相对应的测试套座251中，并下压各待测的记忆体IC与测试套座251的接点确实相互接触，而后测试装置25可利用热测室机构254使多个测试套座251在高温环境的热测室中执行测试作业；请参阅图8所示，在各测试套座251测试完毕后，所述的压接机构253的多个取放器2531是向上位移而将完成检测的记忆体IC由各测试套座251中取出，以待出料。
请参阅图3、图9所示，所述的第二载送装置27是位于测试装置25的侧方，其第二载台271是用来承置多个完成检测的记忆体IC，并在侧端设有多个CCD272，用来先行扫瞄检查测试装置25的各测试套座251中是否有残留有记忆体IC，而第二载台271的下方则装设有层叠移载机构273，所述的层叠移载机构273是设有第一皮带轮组2731与第二皮带轮组2732，其第一皮带轮组2731是以上皮带段部驱动位于上方的第二皮带轮组2732的皮带轮，并在下皮带段部设有第一连结件2733用来连结第二皮带轮组2732，而可带动第二皮带轮组2732作X方向往复位移，而第二皮带轮组2732也在下皮带段部设有第二连结件2734用来连结第二载台271，而可带动第二载台271作X方向往复位移，由于第一皮带轮组2731、第二皮带轮组2732与第二载台271是采层叠式设计，而可在小空间处逐层凸伸出数倍X方向位移量以载送第二载台271，毋须设置较长的载送元件，而可有效缩减占用空间。
请参阅图3、图10所示，所述的第二载送装置27是控制第一皮带轮组2731以第一连结件2733带动第二皮带轮组2732作X方向凸伸位移，并驱动第二皮带轮组2732的皮带轮作动，使第二皮带轮组2732以第二连结件2734带动第二载台271作X方向凸伸位移至测试装置25，所述的第二载台271并在位移时，可先以CCD272逐一检查测试装置25的各测试套座251中是否有残留记忆体IC，以便顺利承置完成检测的记忆体IC；请参阅图11所示，当第二载台271位于测试装置25的压接机构253下方后，所述的压接机构253可带动各取放器2531下降位移，并将各完成检测的记忆体IC置入在第二载台271以便载出收料；请参阅图12所示，当第二载台271承置完成检测的记忆体IC后，第二载送装置27是控制第一皮带轮组2731以第一连结件2733带动第二皮带轮组2732作X方向反向复位，并驱动第二皮带轮组2732的皮带轮反向作动，使第二皮带轮组2732以第二连结件2734带动第二载台271作X方向反向复位而退出测试装置25。
请参阅图13、图14、图15所示，当第二载台271载出完成检测的记忆体IC后，所述的第二移料装置29是驱动各取放器291位移至第二载台271的上方，并以各取放器291取出第二载台271内完成检测的记忆体IC，而后依据测试结果，将完成检测的记忆体IC移载在收料匣23A、23B、23C、23D或搬移式收料匣24内收置，当第二移料装置29的取放器291将完成检测的记忆体IC移载至搬移式收料匣24时，由于收纳容器242是收置不同等级的料盘，进而可视测试结果，是驱动移载器241作X方向与Z方向位移将所需等级的料盘搬移至机台20上，以供取放器291将完成检测的记忆体IC置入在料盘中，而后再使移载器241作X方向与Z方向位移将盛装完成检测记忆体IC的料盘搬移至收纳容器242收置，而完成分类收置完成检测记忆体IC的作业。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于：其是包含有：
供料匣：是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；
收料匣：是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC；
测试装置：是设在机台上，并设有多个测试套座，用来测试记忆体IC；
载送装置：是设在机台上，并设有载台用来在供料匣与测试装置间载送多个待测的记忆体IC，而载台是可预热承置待测的记忆体IC，并可作不同方向的错位移动，以供取料；
移料装置：是设在机台上，并设有取放器用来一次移载多个待测/完成检测的记忆体IC在供料匣、载送装置与收料匣间；
中央处理器：是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
2.根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置的测试套座是装设在一连结测试机的测试电路板上，并设有具有取放器的压接机构，用来取、放待测/完成检测的记忆体IC在各测试套座间，且下压待测的记忆体IC与测试套座的接点相接触，另在多个测试套座的外部设有热测室机构，所述的载送装置的载台是可作X方向与Y方向位移，所述的移料装置是包含第一移料装置与第二移料装置，其中，第一移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在供料匣移载多个待测的记忆体IC，而第二移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来移载多个完成检测的记忆体IC至收料匣。
3.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有：
供料匣：是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；
收料匣：是设在机台上，并具有移载器用来搬移盛装完成检测记忆体IC的料盘至收纳容器收置；
测试装置：是设在机台上，并设有多个测试套座，用来测试记忆体IC；
载送装置：是设在机台上，并设有载台用来在供料匣、测试装置与收料匣间载送多个待测/完成检测的记忆体IC；
移料装置：是设在机台上，并设有取放器用来一次移载多个待测/完成检测的记忆体IC在供料匣、载送装置与收料匣间；
中央处理器：是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
4.根据权利要求3所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于：所述的收料匣是搬移式收料匣，搬移式收料匣是设有可作X方向与Z方向位移的移载器，而收纳容器则可收置多个不同等级的料盘，所述的测试装置的测试套座是装设在一连结测试机的测试电路板上，并设有具有取放器的压接机构，用来取、放待测/完成检测的记忆体IC在各测试套座间，且下压待测的记忆体IC与测试套座的接点相接触，另在多个测试套座的外部设有热测室机构，所述的载送装置的载台是可作X方向与Y方向位移，所述的移料装置是包含第一移料装置与第二移料装置，其中，所述的第一移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在供料匣与载送装置间移载多个待测的记忆体IC，而第二移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在载送装置与收料匣间移载多个完成检测的记忆体IC。
5.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有：
供料匣：是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；
收料匣：是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC；
测试装置：是设在机台上，并设有多个测试套座，用来测试记忆体IC；
第一载送装置：是设在机台上，并设有第一载台用来在供料匣与测试装置间载送多个待测的记忆体IC；
第二载送装置：是设在机台上，并设有第二载台用来在测试装置与收料匣间载送多个完成检测的记忆体IC；
移料装置：是设在机台上，并设有取放器用来一次移载多个待测/完成检测的记忆体IC在供料匣、第一、二载送装置与收料匣间；
中央处理器：是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
6.根据权利要求5所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置的测试套座是装设在一连结测试机的测试电路板上，并设有具有取放器的压接机构，用来取、放待测/完成检测的记忆体IC在各测试套座间，且下压待测的记忆体IC与测试套座的接点相接触，另在多个测试套座的外部设有热测室机构，所述的第一载送装置的第一载台是可作X方向与Y方向位移，所述的第二载送装置的第二载台是可作X方向位移，所述的移料装置是包含第一移料装置与第二移料装置，其中，所述的第一移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在供料匣与第一载送装置间移载多个待测的记忆体IC，而第二移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在第二载送装置与收料匣间移载多个完成检测的记忆体IC。
7.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有：
供料匣：是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；
收料匣：是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC；
测试装置：是设在机台上，并设有多个测试套座，用来测试记忆体IC；
载送装置：是设在机台上，并设有具视觉检查器的载台，用来载送多个记忆体IC，且以视觉检查器检查测试装置的测试套座中是否有残留记忆体IC；
移料装置：是设在机台上，并设有取放器用来一次移载多个待测/完成检测的记忆体IC在供料匣、载送装置与收料匣间；
中央处理器：是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
8.根据权利要求7所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置的测试套座是装设在一连结测试机的测试电路板上，并设有具有取放器的压接机构，用来取、放待测/完成检测的记忆体IC在各测试套座间，且下压待测的记忆体IC与测试套座的接点相接触，另在多个测试套座的外部设有热测室机构，所述的载送装置的载台是可作X方向与Y方向位移，并在侧端装设有多个为电荷耦合器的视觉检查器，所述的移料装置是包含第一移料装置与第二移料装置，其中，第一移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在供料匣移载多个待测的记忆体IC，而第二移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来移载多个完成检测的记忆体IC至收料匣。
9.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有：
供料匣：是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；
收料匣：是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC；
测试装置：是设在机台上，并设有多个测试套座，用来测试记忆体IC；
载送装置：是设在机台上，并设有具层叠移载机构的载台，用来载送多个记忆体IC，且以层叠移载机构作逐层凸伸出数倍位移量以移载载台；
移料装置：是设在机台上，并设有取放器用来一次移载多个待测/完成检测的记忆体IC在供料匣、载送装置与收料匣间；
中央处理器：是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
10.根据权利要求9所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置的测试套座是装设在一连结测试机的测试电路板上，并设有具有取放器的压接机构，用来取、放待测/完成检测的记忆体IC在各测试套座间，且下压待测的记忆体IC与测试套座的接点相接触，另在多个测试套座的外部设有热测室机构，所述的载送装置的载台是可作X方向与Y方向位移，并在下方装设层叠移载机构，所述的层叠移载机构是设有第一皮带轮组，用来驱动装设在上方的第二皮带轮组，并以第一连结件连结带动第二皮带轮组作X方向往复位移，而第二皮带轮组是以第二连结件连结带动装设在上方的载台作X方向往复位移，所述的移料装置是包含第一移料装置与第二移料装置，其中，所述的第一移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来在供料匣移载多个待测的记忆体IC，而第二移料装置是设有可作X、Y、Z三个方向位移的取放器，用来移载多个完成检测的记忆体IC至收料匣。
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