CN108779267A - 树脂成型体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种散热性及耐冲击性均优异的树脂成型体。该树脂成型体具有热传导性，且具有主面，所述树脂成型体包含热塑性树脂以及石墨粒子，所述石墨粒子的体积平均粒径为0.1μm以上且小于40μm，所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下，在所述主面上，当以任意方向为x方向，以与该x方向垂直的方向为y方向，以所述树脂成型体的厚度方向为z方向时，所述x方向的导热系数λx、所述y方向的导热系数λy以及所述z方向的导热系数λz满足：min(λx,λy)/λz≥3λy。

Description

树脂成型体
技术领域
本发明涉及一种具有热传导性的树脂成型体。
背景技术
目前，已知屋内外使用的通信机器，及安全摄像头或标准表等的电子机器的外壳，使用金属板，或具有热传导性的树脂成型体等。
在下述的专利文献1，报告了一种树脂成型体，其由含有沥青类碳纤维的热塑性树脂形成。专利文献1中，所述树脂成型体中，其所述沥青类纤维沿MD方向(注塑过程中的树脂流向)进行了配置。而且，其记载了厚度方向的热传导率λ1和MD方向的热传导率λ2的比值(λ2/λ1)为10以上。
所述的专利文献2中，报告了一种散热底盘，其为热传导性树脂组合物的成型体。专利文献2中，记载了热传导性树脂组合物包含：石墨、氧化镁及氮化硼中的任一种以上的导热填料。另外，记载了相对于100质量份的树脂，导热填料的配合量为10～1000质量份。
所述的专利文献3，报告了一种散热部件，其为热传导性树脂组合物的成型体(树脂成型体)。专利文献3中，记载了：热传导性树脂组合物包含热塑性树脂及鳞片状石墨。以30-90质量％的比率包含所述热塑性树脂。以10-70质量％的比率包含所述鳞片状石墨。并且，专利文献3中记载了，鳞片状石墨的体积平均粒径为40～700μm，长宽比大于或等于21。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2015-120358号
专利文献2：日本特开第2008-31359号
专利文献3：国际专利第2015/06566号
发明概要
发明要解决的技术问题
目前，就设于屋内外的无线或有线通信机器、安全摄像头及标准表等的电子器械；或者FPD或汽车导航系统等显示机器；以及ECU外壳而言，外壳整体或一部分由金属制的拉模铸造制品或金属压制加工品形成。形成金属制的拉模铸造制品或金属压制加工品，并使其覆盖内部的电子部件。近年来，正在研究由树脂来代替如上所述的金属拉模铸造制品或金属压制加工品。
但是，在外壳中使用专利文献1～3中的树脂成型体时，电子机器等制品在坠落时，会出现破损、应变等。即，专利文献1-3的树脂成型体的抗冲击性不充分。
本发明的目的为，提供散热性及抗冲击性这两者均优异的树脂成型体。
解决技术问题的技术手段
本发明涉及的树脂成型体具有热传导性，且为具有主面的树脂成型体，所述树脂成型体包含热塑性树脂和石墨粒子，所述石墨粒子的体积平均粒径0.1μm以上且小于40μm，所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下，在所述主面上，当以任意方向为x方向，以与该x方向垂直的方向为y方向，以所述树脂成型体的厚度方向为z方向时，所述x方向的导热系数λx、所述y方向的导热系数λy以及所述z方向的导热系数λz满足：min(λx,λy)/λz≥3。
本发明涉及的树脂成型体的特定方面是，所述主面为平面或曲面。
本发明涉及的树脂成型体的其他特定方面是，所述λx、所述λy及所述λz满足min(λx,λy)/λz≥11。
本发明涉及的树脂成型体的其他的特定方面是，比重为1.0以上且小于1.4。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，所述λx及所述λy满足λx/λy为0.5以上且2以下。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，所述λz满足λz＜2(W/m·k)。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，所述石墨粒子为板状。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，具有2个以上的不同的粒径峰。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，将构成最小粒径峰的所述石墨粒子的体积平均粒径设为d1，将构成最大粒径峰的所述石墨粒子的体积平均粒径设为d2时，满足0.1≤d1/d2≤0.6。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他的特定方面，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，将最小粒径峰的峰频率设为p1(％)，将最大粒径峰的峰频率设为p2(％)时，满足0.1≤p1/p2≤0.9。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他特定方面，进一步包含纤维类填料。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他特定方面，所述纤维类填料的含量为相对于100重量份所述热塑性树脂为1重量份以上且200重量份以下。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他特定方面，所述热塑性树脂含有烯烃类树脂。
本发明涉及的树脂成型体的进一步相关的其他特定方面，所述烯烃类树脂含有乙烯成分，该乙烯成分的含量为5～40质量％。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他特定方面，在频率1Hz及应变0.3％的条件下通过动态粘弹性测定而得到的所述树脂成型体显示损耗角正切的最大值的温度为20℃以下。
本发明涉及的树脂成型体的进一步其他特定方面，其为散热底盘、散热筐体或散热器形状。
发明的效果
根据本发明，可以提供散热性能及抗冲击性能均优异的树脂成型体。
附图的简单说明
图1(a)是实施例中得到的树脂成型体的示意平面图，图1(b)是沿A-A线的示意截面图。
图2是实施例中得到的筐体的概略构成图。
图3是示出作为一个例子的石墨粒子的体积粒径分布的图。
图4是散热底盘的模式图。
图5是散热筐体的模式图。
图6是散热器形状的模式图。
图7是示出实施例14的石墨粒子的体积粒径的图。
符号说明
1…树脂成型体
2…夹子
3…筐体
实施发明的方法
下面，对本发明的详细情况进行说明。
本发明的树脂成型体是，具有热传导性，且有主面的热传导性树脂成型体。本发明的树脂成型体包含热塑性树脂以及石墨粒子。所述的石墨粒子的体积平均粒径(以下，有时也称为平均粒径)是为0.1μm以上且小于40μm。所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下。
如上所述，就本发明的树脂成型体而言，由于以特定比例包含平均粒径在特定的范围的石墨粒子，因此散热性及耐冲击性这两者均优异。理由如下进行说明。
对如本发明的树脂成型体进行冲击时，在石墨粒子及树脂的之间发生界面剥离，树脂成型体被破坏。这里，即使发生微小的界面剥离时，最多一个石墨粒子也被认为会促进剥离，但一个石墨粒子的面积越小，剥离面积也会越小。并且，关于含量，石墨粒子的含量越少，作为破坏起点的石墨粒子及树脂的界面面积也会越小。在本发明中，由于树脂成型体以所述上限以下的含量含有下述石墨粒子，因此耐冲击性可得到提高，所述石墨粒子的平均粒径小于所述上限。
并且，就本发明的树脂成型体而言，由于以所述下限以上的含量含有下述石墨粒子，因此散热性能优异，所述石墨粒子的平均粒径为所述下限以上。
特别是，就本发明的树脂成型体而言，x方向的热传导率为λx，y方向的热传导率为λy，及z方向的热传导率λz，且满足min(λx,λy)/λz≥3。
x方向是沿着所述主面的任意方向。y方向是沿着所述主面，且与x方向垂直的方向。且，z方向是树脂成型体的厚度的方向。树脂成型体的厚度的方向，是与所述主面垂直相交的方向。因此，z方向是与x方向及y方向垂直的方向。需要说明的是，所述主面，可以为平面，也可以为曲面。另外，本说明书中的主面是指，树脂成型体的外表面的多个面中面积最大的面，也指连续的面。
所述x方向，y方向及z方向的各方向的热传导率，分别可用所述式(1)来计算。
热传导率(W/(m·k))＝热扩散率×比重×比热…(1)
式(1)中，所述x方向，y方向及z方向的各方向的热扩散率，例如，可使用由Bethel株式会社制造的产品名称：TA33来进行测定。
所述min(λx,λy)是指，λx和λy中，热传导率较小的值。因此，min(λx,λy)/λz≥3是指，λx和λy中，较小的热传导率与λz的比值在3以上。
就本发明的树脂成型体而言，由于min(λx,λy)/λz≥3，因此面方向的热传导率与厚度方向的热传导率相比较高。因此，就本发明的树脂成型体而言，面方向上的散热性优异。
就本发明的树脂成型体而言，由于散热性和耐冲击性这两者均优异，可以适用于屋内外的通信机器、安全摄像头或标准表等电子机器的筐体。特别是，由于面方向上的散热性优异，因此可以防止太阳光等的热浸透进入通信机器及电子机器的内部。具体而言，例如，直射阳光照射的部分的热可以在作为影部的表面进行散热。另外，筐体内部的发热部件的热量向表面方向进行散热，由此可以抑制通信机器或电子机器的温度局部地升高。进一步，若筐体的一部分有散热扇的形状，也可发挥其散热效果。例如，由于CPU等温度过高时，操作能力会下降，可使CPU附近的热量进行广范围的散热。
本发明中，从更进一步提高面方向上的热传导性的观点出发，优选min(λx,λy)/λz≥5，更优选min(λx,λy)/λz≥8，进一步优选min(λx,λy)/λz≥11，进一步优选min(λx,λy)/λz≥13，特别优选min(λx,λy)/λz≥15，最优选min(λx,λy)/λz≥17。需要说明的是，min(λx,λy)/λz的上限值越高越好，但材料的性能出发最好设在20左右。石墨粒子的长宽虽然有贡献，但是石墨粒子厚度薄时，石墨粒子本身在热塑性树脂中聚集，从而不能得到充分的导热特性。
就min(λx,λy)/λz而言，例如，可通过下述适宜的方法来增大：增大石墨粒子的体积平均粒径；或增加石墨粒子的添加量；或将石墨粒子的形状设为板状；或提高该板状的石墨粒子沿x方向、y方向的配向性；或对石墨粒子进行薄片化处理来增加表面积，使粒子间的接点增加；或使用不同体积平均粒径不同的多种石墨粒子。
本发明中，λx及λy对应的λx/λy优选为0.5以上、且2以下。此时，面方向中，可以实现更加均一地散热。特别是，由于直射阳光所照射的部分(高温部)与阴影部分(低温部)并非一定总是同一个面，因此优选任意水平方向均可散热的方式。因此，更优选λx/λy为0.7以上，进一步优选为λx/λy为0.9以上，更优选λx/λy为1.6以下，更进一步优选λx/λy为1.2以下。
就所述λx和所述λy而言，优选满足max(λx,λy)≥1W/(m·k)。所述max(λx,λy)是指，λx和λy中，热传导率较高的值。因此，max(λx,λy)≥1W/(m·k)意味着，λx和λy中，热传导率较高的热传导率为1W/(m·k)以上。max(λx,λy)在所述范围内时，散热性能够进一步得到提高。从进一步提高散热性能的观点出发，更加优选所述λx以及所述λy为max(λx,λy)≥3W/(m·k)，进一步优选max(λx,λy)≥10W/(m·k)。需要说明的是，max(λx,λy)的上限值越高越好，但在材料的性质上，期望设在20左右。在本发明中，λx和λy这两者，优选均为1W/(m·k)，更优选为3W/(m·k)以上，进一步优选为10W/(m·k)以上。
本发明中，λz优选满足λz＜2(W/m·k)，更优选λz＜1(W/m·k)。这时，树脂成型体的散热性能可以进一步提高。
需要说明的是，本发明中，就耐冲击性而言，可以以JIS K 7111为基准，并对带有切口的实验片，在23℃的环境下进行查拜氏耐冲击性试验来进行评价。
而且，优选本发明的树脂成型体是包含热塑性树脂和第一鳞片状石墨粒子的树脂组合物的成型体。本发明的树脂成型体的所述的树脂组合物可以通过，例如，压制加工、挤出加工、挤压层压加工、及注塑成形等方法来进行成形。所述成形方法中，优选注塑成形法，其可使石墨粒子统一地进行取向。需要说明的是，本发明的树脂成型体可以是包含热塑性树脂和第一鳞片状石墨粒子以外的石墨粒子的树脂组合物的成型体。例如，可以是包含热塑性树脂和板状的石墨粒子的树脂组合物的成型体。
本发明的树脂成型体中包含的石墨粒子优选为板状。石墨粒子为板状时，面方向上的散热性能可以进一步提高。此外，本发明的树脂成型体中包含的石墨粒子的形状，例如，可由扫描电子显微镜(SEM)来测定。从更容易观察的观点出发，希望从树脂成型体切取的试验片，例如通过在600℃下进行加热，使树脂发生飞散，并用扫描电子显微镜(SEM)进行观察。
石墨粒子的平均径向厚度，没有特别限定，但优选为0.1μm以上，且小于10μm。石墨粒子的平均径向厚度为所述下限以上时，散热性可以进一步得到提高。另一方面，石墨粒子的平均径向厚度，在小于所述上限时，耐冲击性可以进一步得到提高。
石墨粒子的平均径向厚度，可采用例如扫描电子显微镜(SEM)来测定。从更进一步容易观察的观点出发，希望从树脂成型体上切出的试验片，例如通过在600℃下进行加热，使树脂飞散，并用扫描电子显微镜(SEM)进行观察。需要说明的是，就实验片而言，只要使树脂飞散并能够对石墨粒子的厚度进行测定即可，可沿着树脂成型体的主面方向切取，也可沿着与树脂成型体的主面垂直的方向切取。
此外，在本发明中，体积平均粒径是指，以JIS Z 8825：2013为基准，使用激光衍射/散乱式粒度分布测定装置，根据激光衍射方法，以体积标准分布算出的值。
本发明中，对树脂成型体中含有的石墨粒子的体积平均粒径分布进行测定时，优选体径平均粒径在150μm以下的范围中，具有2个以上不同粒径的峰。在有2个以上不同粒径的峰时，散热性和耐冲击性这两者均能得到进一步的提高。此外，图3中，作为一个例子，显示了作为石墨粒子的体积粒径分布，这种情形下，已知具有图3中箭头A、B所示的2个不同的粒径峰。
本发明中，如上所述的具有2个以上不同粒径的峰时，将构成最小粒径峰的石墨粒子的体积平均粒径设为d1，将构成最大粒径峰的石墨粒子的体积平均粒径设为d2时，优选满足满足0.1≤d1/d2≤0.6。d1/d2在所述的范围内时，散热性和耐冲击性可更进一步得到提高。而且，从进一步提高散热性和耐热性的观点出发，d1/d2优选在0.1≤d1/d2≤0.5的范围，更优选在满足0.2≤d1/d2≤0.5的范围内。需要说明的是，例如，图3中，箭头A所示的峰为最小粒径峰，箭头B所示的峰为最大粒径峰。
此外，在本发明中，如上所述的有2个以上的不同的粒径峰时，将最小粒径峰的峰频率设为p1(％)，最大粒径峰的峰频率为p2(％)时，优选满足0.1≤p1/p2≤0.9。p1/p2在所述的范围内时，散热性和耐冲击性均可得到进一步提高。另外，从进一步提高散热性和耐热性的观点出发，p1/p2优选为0.3≤p1/p2≤0.8的范围内，更优选为0.4≤p1/p2≤0.7的范围内。
就本发明的树脂成型体而言，优选在频率为1Hz及应变为0.3％时，通过动态粘弹性测定而测得的、所述损耗角正切显示最大值的温度为20℃以下。树脂成型体的损耗角正切显示最大值的温度小于或等于20℃时，树脂成型体的落球冲击强度可以进一步提高。损耗角正切的最大值，可由与后述的第一树脂的损耗角正切的最大值同样的方法来求得。
本发明的树脂成型体，可为散热底盘、散热筐体、或散热器形状。
图4是，散热底盘的示意图。树脂成型体是散热底盘时，图4中的箭头C所示的部分为主面。
图5是，散热筐体的示意图。树脂成型体是散热筐体时，图5的箭头D所示的部分为主面。需要说明的是，如图4和图5所示，主面可以有凹凸。
图6是，散热器形状的示意图。树脂成型体是散热器形状时，图6的箭头E所示的部分为主面。此外，这种情形，进一步由箭头E所示的主面与隔着较小的面而连接的大小基本相同的多个面也作为主面。如上所述，可以存在多个主面。
下面，对构成所述树脂组合物及树脂成型体的材料进行详细说明。
(热塑性树脂)
作为所述热塑性树脂，没有特别限定，可以使用公知的热塑性树脂。作为热塑性树脂的具体例，可以举出：聚烯烃、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚醚砜、聚醚酮、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸酯、或者它们中的至少任意两种的共聚物等。热塑性树脂可以单独使用，也可以组合使用多种。
作为所述热塑性树脂，优选弹性率高的树脂。由于廉价，且在加热下容易成形，故优选聚烯烃。
作为所述聚烯烃，没有特别限定，可以使用公知的聚烯烃。作为聚烯烃的具体例，可以使用选自下述中的至少一种：作为乙烯均聚物的聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃类树脂；作为丙烯均聚物的聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等聚丙烯类树脂；丁烯均聚物的聚丁烯、丁二烯、异戊二烯等共轭二烯的的均聚物或共聚物。从更进一步提高耐热性和弹性率的观点出发，作为所述聚烯烃优选聚丙烯。
此外，聚烯烃(烯烃类树脂)优选含有乙烯成分。优选乙烯成分的含量为5-40％的质量。乙烯成分的含量在所述范围内时，树脂成型体的耐冲击性可以进一步提高，并且耐热性进一步提高。
此外，所述热塑性树脂优选含有包含烯烃类树脂的第一树脂及下述第二树脂，所述第二树脂在频率1Hz、应变0.3％的条件下，通过动态粘弹性测定所测得的、损耗角正切显示最大值的温度为-10℃以下。这种情况，树脂成型体的耐冲击性可以进一步提高。
所述损耗角正切可以通过以JIS K 7244-4为基准进行测定而求得。具体而言，制备宽5mm×长24mm×厚0.3mm的试验板，制成的实验板在应变为0.3％、频率为1Hz及升温速度为3℃/分的条件下，通过进行动态粘弹性的温度分散测定而求得。动态粘弹性的温度分散的测定，例如，可以使用动态粘弹性测定装置(Rheometrics公司制造，商品名称“RSA”)进行测定。
作为第一树脂，可以使用所述的聚烯烃。此外，作为第二树脂，没有特别限定，优选具有作为乙烯基芳香族单体的聚合物的乙烯基芳香族嵌段共聚物。更优选具有所述芳香族乙烯嵌段与作为共轭二烯单体的共聚物的二烯嵌段的嵌段共聚物。
作为所述芳香族乙烯单体，没有特别限定，但是例如，可以为：苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、及叔丁氧基苯乙烯等。
此外，所述共轭二烯单体，没有特别限定，例如，可为丁二烯、异戊二烯、戊间二烯、二甲基丁二烯等碳原子数为4-12个的共轭二烯。
如上所述的具有乙烯及芳香族嵌段的共聚物，有苯乙烯类弹性体。
作为所述的苯乙烯类弹性体的具体例，可以列举：苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物(SEP)、及苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等共聚物。这些共聚物可为嵌段共聚物。此外，可为线型，也可为径向型。这些共聚物，可以单独使用，也可两种以上组合使用。从进一步提高树脂成型体的耐冲击性的观点出发，所述苯乙烯类弹性体，优选苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。需要说明的是，本发明中，所述损耗角正切只要满足所述范围即可，作为第二树脂，可使用聚烯烃等其他的聚合物。
所述第一树脂相对于100质量份所述的热塑性树脂的含量，优选为60重量份以上，更优选为80质量份以上，优选为95质量份以上，更优选为90质量份以下。第一树脂的含量在所述范围内时，树脂成型体的弹性率及耐热性得到进一步提高。
所述第二树脂相对于100质量份的所述热塑性树脂的含量，优选为5质量份，更优选为10质量份以上，优选为50质量份以下，更优选为40质量份以下，进一步优选20质量份。第二树脂的含量在所述范围内时，树脂成型体的耐冲击性可以进一步提高。
(第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子)
构成所述树脂组合物的石墨粒子，例如，可为第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子中的至少一种以上的鳞片状石墨粒子。此外，可以进一步包含其他的石墨粒子。
作为构成第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子的鳞片状石墨，没有进行特别限定，可以使用石墨、薄片化石墨或者石墨烯等。从进一步提高热扩散性的观点出发，优选石墨或者薄片化石墨，更优选薄片化石墨。此外，从进一步提高耐冲击性的观点出发，优选石墨或者薄片化石墨，更优选石墨。这些鳞片状石墨，可以单独使用，也可多数组合使用。所述薄片化石墨是指，对原石墨进行剥离处理而得到的石墨，是比原石墨薄的石墨烯片叠层体。薄片化石墨中的石墨烯片的叠层数比原石墨少即可。
第一鳞片状石墨粒子的平均粒径优选1μm以上，更优选为5μm以上，优选为20μm以下，更优选为15μm以下。
第一鳞片石墨粒子的平均粒径过小时，由于进行溶融成形时容易凝聚，会形成非常脆的二次粒子，因此降低其耐冲击性。此外，平均粒径过大时，一个粒子的面积较大，受到冲击时剥离面积进一步增大，因此会发生树脂成型体的破坏。
需要说明的是，本说明书中，平均粒径是指使用激光衍射/散射式粒度分布测定装置，采用激光衍射法，以体积标准分布算出的质值。
第一鳞片状石墨粒子相对于100质量份热塑性树脂的含量，优选30质量份以上，更优选50质量份以上，优选120质量份以下，更优选100质量份以下。所述的第一鳞片状石墨粒子的含量在所述下限以上时，可以进一步提高树脂成型体的面方向的散热性。此外，第一鳞片状石墨粒子的含量过多时，作为破坏起点的界面面积会变大，因此所述的第一鳞片状石墨粒子的含量在所述上限以下时，耐冲击性可以进一步提高。
第一鳞片状石墨粒子的长宽比优选为3以上，更优选为10以上，进一步优选为30以上，特别优选为50以上，优先为300以下，更优选为200以下，进一步优选为100以下。第一鳞片状石墨粒子的长宽比，在所述下限以上时，面方向的散热性可进一步提高。此外，第一鳞片状石墨粒子的长宽比在所述上限以下时，成形时第一鳞片状石墨粒子不易变圆。需要说明的是，在本说明书中，长宽比是指，第一鳞片状石墨粒子的叠层面方向上的最大尺寸与第一鳞片状石墨粒子的厚度的比值。
此外，第一鳞片状石墨粒子等鳞片状石墨粒子的厚度，例如，可以使用投射型电子显微镜(TEM)或扫描型电子显微镜(SEM)来测定。从更进一步容易观察的观点出发，希望从树脂成型体中切取的试验片经600℃加热，使树脂飞散，并通过投射型电子显微镜(TEM)或扫描型电子显微镜(SEM)进行观察。需要说明的是，只要能够使树脂飞散并对鳞片状石墨粒子的厚度进行测定，试验片可沿树脂成型体的主面切取，也可沿与树脂成型体的主面垂直的面切取。本发明的树脂成型体可进一步包含与第一鳞片石墨粒子不同的第二鳞片石墨粒子。第二鳞片石墨粒子的平均粒径优选为0.1μm以上、且小于40μm。通过将第二鳞片石墨粒子的平均粒径设定在所述范围内，可进一步提高散热性和耐冲击性这两者。第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子，在表面内，最好是紧密地填充。这种情况下，面方向的散热性可以更进一步提高。
将第一鳞片状石墨粒子的平均粒径设为d1，将第二鳞片状石墨粒子的平均粒径设为d2时，优选满足0.2≤d1/d2≤0.6。d2/d1在所述范围内时，较小的粒子可以进入较大的粒子间隙内，鳞片状石墨粒子彼此的接触点增多，因此树脂成型体的面内方向的热传导率和散热性更进一步提高。更优选满足0.25≤d1/d2≤0.55，进一步优选满足0.3≤d1/d2≤0.5。
就第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子的含量的总和而言，优选相对于100质量份的热塑性树脂，第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子的含量总和优选为10质量份以上，优选为150质量份以下。所述第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子的含量总和在所述下限以上时，树脂成型体的面方向的散热性可以更进一步提高。此外，第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子的含量总和的量过多时，作为破坏的起点的界面面积会变大，因此所述第一鳞片状石墨粒子和第二鳞片状石墨粒子的含量总和在所述上限以下时，耐冲击性可以更进一步提高。
本发明的树脂成型体，可以进一步包含平均粒径为40μm以上、且500μm以下的第三鳞片状石墨粒子。包含第三鳞片状石墨粒子时，可以更进一步提高面方向的散热性。第一鳞片状石墨粒子和第三鳞片状石墨粒子在平面内，优选为紧密地填充。这时，面方向的散热性进一步得到更进一步提高。
从进一步提高面方向的散热性的观点出发，第三鳞片状石墨粒子的平均粒径优选为45μm以上，更优选为50μm以上，优先为150μm以下，更优选为100μm以下。
将第一鳞片状石墨粒子的平均粒径设为d1，将第三鳞片状石墨粒子的平均粒径设为d3时，最好满足0.2≤d1/d3≤0.6。d1/d3在所述范围内时，较小的粒子可以进入较大的粒子间隙内，鳞片状石墨粒子的接触点，因此树脂成型体的面方向的热传导率和散热性得到更进一步提高。更优选0.25≤d1/d3≤0.55更好，进一步优选0.3≤d1/d3≤0.5。
相对于100质量份热塑性树脂，第一鳞片状石墨粒子和第三鳞片状石墨粒子的含量总和优选为10质量份以上，优选为150质量份以下。所述第一鳞片状石墨粒子和第三鳞片状石墨粒子的含量总和在所述下限以上时，树脂成型体的面方向的散热性可以得到更进一步提高。此外，第一鳞片状石墨粒子和第三鳞片状石墨粒子的含量总和的量过多时，会使作为破坏起点的界面面积增大，因此，所述第一鳞片状石墨粒子和第三鳞片状石墨粒子的含量总和在所述上限以下时，耐冲击性可以进一步提高。
相对于100质量份热塑性树脂，第三鳞片状石墨粒子的含量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，优选为60质量份以下，更优选为等于50质量份以下，进一步优选为40质量份以下，特别优选为30质量份以下。第三鳞片状石墨粒子的含量在所述范围内时，可以进一步提高面方向的散热性。
(薄片化石墨)
构成所述树脂组合物的石墨粒子，可为薄片化石墨。包含薄片化石墨时，可以进一步提高面方向的散热性。此外，薄片化石墨可以与第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子等其他的石墨粒子组合使用。
薄片化石墨是指，对原石墨经进行剥离处理而得得到的石墨，是比原石墨薄的石墨烯片叠层体。为了得到薄片化石墨的剥离处理，可使用超临界流体的机械剥离法，或者也可采用酸处理的化学剥离法。薄片化石墨的石墨烯片的叠层数比原石墨少即可。
相对于100质量份热塑性树脂，第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及薄片化石墨的含量总和优选为10质量份以上，优选为150质量份以下。第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及薄片化石墨的含量总和在所述下限以上时，可以更进一步提高树脂成型体在平面方向的散热性。此外，第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及薄片化石墨粒子的含量总和过大时，会使作为破坏起点的界面面积增大，因此，第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及薄片化石墨粒子的含量总和，在所述上限以下时，可进一步提高所述耐冲击性。
薄片化石墨的含量为，与100质量份热塑性树脂对应的含量，优选的是小于或等于50质量份。薄片化石墨的含量过多时，受到冲击时的剥离距离会增大。相对于100质量份的热塑性树脂，薄片化石墨的含量优选10质量份以上，更优选为30质量份以下。
(表面处理)
可以对石墨粒子进行表面处理。如果对石墨粒子进行表面处理，可防止石墨粒子间的二次凝聚，可以更进一步提高耐冲击性。作为表面处理剂，可以使用聚乙烯等的合成蜡；硬脂酸等天然蜡；或氧化聚乙烯蜡等的氧化蜡中的任一种。
(纤维类填料)
本发明的树脂成型体可以进一步包含纤维类填料。所述纤维类填料，例如，可为碳纤维或玻璃纤维。
纤维类填料的含量没有特别限定，但优选相对于100质量份的热塑性树脂的含量为1质量份以上，优选为200质量份以下。纤维类填料的含量在所述范围内时，可以进一步对树脂成型体的树脂组合物赋予优异的流动性。
本发明的树脂成型体包含碳纤维时，可以更进一步提高面方向的散热性。而且，这种情况下，可以更进一步提高λx和λy中的一者。
作为碳纤维，没有特别限定，可以使用PAN型或者沥青型碳纤维等。从更进一步提高散热性的观点出发，优选具有高热传导率的沥青型碳纤维，其中，优选中间相沥青型碳纤维更好。
第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及碳纤维的含量的总和相对于100质量份热塑性树脂的含量，优选为10质量份以上，优选为150质量份以下。所述含量的总和在所述下限以上时，可进一步提高所述树脂成型体的面方向的散热性。此外，第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及碳纤维的含量总和过大时，会使作为破坏起点的界面面积增大，因此，所述第一鳞片状石墨粒子-第三鳞片状石墨粒子及碳纤维的含量的总和在所述上限以下时，可进一步提高耐冲击性。更优选的是，相对于100质量份热塑性树脂，第一鳞片状石墨粒子及碳纤维的含量总和为10质量份以上、且为150质量份以下。
相对于100质量份热塑性树脂，碳纤维的含量优选为50质量份以下。由于碳纤维的纤维长比鳞片状石墨大，因此碳纤维的含量过多时，有时受到冲击时的剥离距离会增大。相对于100质量份热塑性树脂，碳纤维的含量优选为10质量份以上，更优选为30质量份以下。
(无机填料)
本发明的树脂成型体，也可包含无机填料。无机填料，没有特别限定，可用滑石、云母、碳纳米管、或绝缘热传导填料等。绝缘热传导填料，没有特别限定，例如，可以为氧化铝、氧化镁、氮化硼或氮化铝等。这些，可以单独使用，也可多种组合使用。含有无机填料时，树脂成型体的机械强度可以更进一步提高。特别是，使用绝缘热传导填料时，可提高绝缘性。
第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子和无机填料的含量总和，相对于热塑性树脂100质量份的含量优选为10质量份以上，优选为150质量份以下。第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及无机填料的含量的总和在所述下限以上时，所述树脂成型体的平面方向的散热性可以更进一步提高。此外，第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及无机填料的含量总和的含量过多时，可使作为破坏起点的界面面积增大，因此所述第一鳞片状石墨粒子～第三鳞片状石墨粒子及无机填料的含量的总和在所述上限以下时，可以进一步提高耐冲击性。相对于100质量份热塑性树脂，第一鳞片状石墨粒子及无机填料的含量的总和优选为10质量份以上，且为150质量份以下。
从进一步提高散热性及耐冲击性的观点出发，无机填料的平均粒径，优选为0.1μm以上，优选为小于40μm。
无机填料的含量，没有特别限定，单相对于100质量份热塑性树脂，优选为10质量份以上，更优先为30质量份以上，进一步优选为50质量份以上。绝缘性热传导填料的含量在所述下限以上时，绝缘性能可以更进一步提高。另一方面，无机填料的含量优选为100质量份以下，更优先为70质量份以下。无机填料的含量调整为所述上限以下，散热性可以进一步提高。
(其他的添加剂)
树脂成型体中，作为任意成分可以添加各种添加剂。作为添加剂，例如，可以举出：酚类、磷类、胺类、硫类等抗氧化剂；苯并三唑类、羟基苯基三嗪类等紫外线吸收剂；金属防损剂；六溴联苯醚、十溴联苯醚等卤化阻燃剂；多磷酸铵和磷酸三甲酯等阻燃剂；各种填充剂；炭黑等抗静电剂；稳定剂；颜料等。这些，可以单独使用，也可以多种组合使用。
(树脂成型体)
由使用所述树脂组合物制造而成的树脂成型体可以进行了镀覆加工。通过进行镀覆加工，可以更有效地赋予ECU等的筐体所需的电磁波屏蔽特性和接地特性。
作为镀覆的种类，没有特别限定，优选实施铜镀覆。通过使用铜镀覆，可以使散热性和耐冲击性更进一步优异。
电磁波屏蔽性(电磁波屏蔽性能，单位：dB)，可使用KEC法(KEC：“关西电子工业振兴中心”的简称)来测定。更具体而言，可如下求得：对安装了发射模拟噪声源的信号发射用的天线的探头，和安装了接收天线的探头之间的电场强度，及在两个探头之间插入样本的情况下的电场强度进行测定。测定频率，例如，可设为100MHz。
(制造方法)
本发明的树脂成型体，例如，可采用以下的方法制造。
首先，准备热塑性树脂，和包含第一鳞片状石墨粒子及薄片化石墨等石墨粒子的树脂组合物。树脂组合物中，可以进一步包含所述各种材料。树脂组合物中，优选石墨粒子分散于热塑性树脂中。这种情况，可以更进一步提高所得的树脂成型体的耐冲击性。使石墨粒子分散于热塑性树脂的方法，没有特别限定，但通过对热塑性树脂进行加热熔解，并与石墨粒子进行混炼，可更进一步均一地分散。
关于所述混炼方法，没有特别限定，例如，可使用如炼塑机等双螺杆混炼机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、班伯里密炼机、辊等的混炼装置，在加热下进行混炼的方法。其中，优选采用挤出机进行熔融混炼的方法。
接下来，准备的树脂组合物，经过例如，压制加工、挤出加工、挤出层压加工或注塑成形的方法等使其成形，得到树脂成型体。
本发明中，对构成树脂成型体的树脂组合物中的热塑性树脂或石墨粒子的种类、或各成分的配比等进行变更，可对各方向的热传导性，耐冲击性等各种物理性能进行适宜的调整。
如上所述本发明的树脂成型体中，可以根据作为目标的用途，对物性进进行适宜调整。
以下，通过本发明的具体实施例及比较实施例，来阐明本发明的效果。
此外，本发明并不仅限定于以下的实施例。
(实施例1)
作为第一热塑性树脂的聚丙烯(PP，primer polymer株式会社制造，商品名称“E-150GK”)100质量份，和作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为15μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP15”，平均粒径为15μm)100质量份，使用实验用炼塑机(东洋精机株式会社制造，商品名称R100)，在200℃下进行熔融混炼，得到树脂组合物。得到的树脂组合物，调整为长6mm×宽6mm×高5mm，放置于压板上，加热至200℃。之后，在压力200MPa及时间5分钟的条件下，通过压板加工成形为片状。随后，通过常温压制，得到长300mm×宽300mm×厚2mm的树脂片。
之后，得到的树脂板经远红外烘烤，直到表面温度达到200℃进行加热熔解，利用模具在常温下压制，得到箱状树脂成型体。图1(a)为得到的树脂成型体1的示意平面图，图1(b)显示了沿其A-A线的示意截面图。之后，采用同样方法准备另一个树脂成型体1，如图2所示，一对树脂成型体1的周围用夹子2夹住，得到完全封闭空间的箱状的筐体(筐体3)。
(实施例2)
第一鳞片状石墨粒子的添加量设为60质量份，除此以外与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(实施例3)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为15μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称为“CNP15”，平均粒径15μm)50质量份，进一步使用作为第二鳞片状石墨粒子的平均粒径为35μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP35”，平均粒径35μm)50质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体和筐体。
(实施例4)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为35μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP35”，平均粒径35μm)60质量份，进一步使用作为第三鳞片状石墨粒子的平均粒径为60μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“Z-100”，平均粒径60μm)40质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体和筐体。
(实施例5)
第一鳞片状石墨粒子的添加量设为80质量份，进一步添加碳纤维(日本GlassFiber株式会社制造，商品名称“XN-100”milled fiber，纤维长50μm)20质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体和筐体。
(实施例6)
聚丙烯的添加量设为70质量份，进一步使用聚乙烯(PE，日本polyethylene株式会社制造，商品名称“NOVATEC TM LJ803”)30质量份，除此以外，设为与实施例1同样的配合，使用实验用炼塑机(Labo Plastomill)(东洋精机株式会社制造，商品型号“R100”)，在140℃下进行熔融混炼，得到树脂组合物。对得到的树脂组合物进行调整，使其为长6mm×宽6mm×高5mm，放置于压板上，进行了加热直到温度成为140℃。然后，在压力为200MPa及时间5分钟的条件下，通过压制加工成形片状。接着，进行常温压制，得到长300mm×宽300mm×厚2mm的树脂片。
对得到的树脂片材进行调整，使其成为2mm×5mm×5mm的片状颗粒，这些片状颗粒的树脂片投入160t的注塑成形机。然后，进行注塑成形时的料筒温度为200℃的条件下，向模具中注入，冷却至60℃，经过1分钟后取出，由此得到具有与实施例1形状相同的箱状的树脂成型体。得到的树脂成型体与实施例1同样地操作，周围由夹子夹住，形成完全封闭空间的箱状的箱体。
(实施例7)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称为“PCH7”，平均粒径7μm)60质量份，代替实施例4的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例4同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例8)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为35μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP35”，平均粒径35μm)100质量份，代替实施例1的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体与筐体。
(实施例9)
将实施例1的第一热塑性树脂(聚丙烯)设为80质量份，且进一步添加作为第二热塑性树脂的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，旭化成chemicals株式会社制造，商品名称“Tuftec H1052”)20质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体和筐体。
(实施例10)
将实施例1的第一热塑性树脂(聚丙烯)设为50质量份，且进一步添加作为第二热塑性树脂的烯烃弹性体(Dow Chemical株式会社制造，商品名称“Engage 8407”)50质量份，且使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径35μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP35”，平均粒径35μm)100质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例11)
将实施例10的第一热塑性树脂(聚丙烯)设为80质量份，将第二热塑性树脂(烯烃弹性体)设为20质量份，将第一鳞片状石墨粒子设为80质量份，进一步使用薄片化石墨(日本石墨株式会社制造，商品名称“UP-35N”，平均粒径30μm)20质量份，除此以外，。与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例12)
使用包含聚丙烯树脂(PP)80质量份与玻璃纤维20质量份的混合物(PrimerPolymer株式会社制造，商品名称“V7100”)100质量份，代替实施例11的第一热塑性树脂(聚丙烯)及薄片化石墨，除此以外，与实施例11同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例13)
使用滑石(日本talc株式会社制造，商品名称“MICRO ACE MS-K”)20质量份，代替实施例11的薄片化石墨，除此以外，与实施例11同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例14)
将实施例11的第一鳞片状石墨粒子设为40质量份，进一步添加作为第二鳞片状石墨粒子的平均粒径为15μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“CNP15”，平均粒径15μm)30质量份，再进一步添加作为第三鳞片状石墨粒子的平均粒径60μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“Z-100”，平均粒径60μm)30质量份，不添加薄片化石墨，除此以外，与实施例11同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例15)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称PCH7，平均粒径7μm)50质量份，作为第二鳞片状石墨粒子的平均粒径为35μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称CNP35，平均粒径35μm)30质量份，作为第三鳞片状石墨粒子的平均粒径为120μm的鳞片状石墨粒子(日本石墨株式会社制造，商品名称“F#2”，平均粒径120μm)20质量份，除此以外，与实施例4同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例16)
作为第一热塑性树脂，使用环状烯烃弹性体(COC，Polyplastics株式会社制造，商品名称“8007”)，代替聚丙烯，除此以外，与实施例10同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(实施例17)
作为第一热塑性树脂，使用聚酰胺6(PA，东丽公司制造，商品名称“CM1007”)，代替聚丙烯，不使用第一鳞片状石墨粒子，并且将薄片化石墨(日本石墨株式会社制造，商品名称“UP-35N”，平均粒径30μm)的添加量设为60质量份，除此以外，与实施例11同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例18)
作为第二热塑性树脂，使用苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，旭化成chemicals株式会社制造，商品名称“Tuftec H1052”)来代替烯烃弹性体，并且将薄片化石墨(日本石墨株式会社制造，商品名称“UP-35N”，平均粒径30μm)的添加量设为20质量份，除此以外，与实施例17同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例19)
将第一鳞片状石墨粒子的添加量设为150质量份，除此以外，与实施例10同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例20)
使用作为第一鳞片石墨粒子的平均粒径7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)90质量份，作为第三鳞片状石墨粒子的平均粒径为120μm的鳞片状石墨粒子(日本石墨株式会社制造，商品名称“F#2”，平均粒径120μm)10质量份，除此以外，与实施例19同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(实施例21)
使用薄片化石墨(日本石墨株式会社制造，商品名称“UP-35N”，平均粒径30μm)50质量份，代替第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例19同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例22)
作为第一热塑性树脂，使用环状烯烃共聚物(COC，Polyplastics株式会社制造，商品名称“8007”)来代替聚丙烯，作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)100质量份，除此以外，与实施例10同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例23)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)150质量份，除此以外，与实施例10同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例24)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径为7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)70质量份，平均粒径100μm的薄片化石墨(ITEC株式会社制造，商品名称“iGrafen-α”，平均粒径100μm)30质量份，除此以外，与实施例19同样地操作，得到的树脂。
(实施例25)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称PCH7，平均粒径7μm)80质量份，平均粒径为100μm的薄片化石墨(ITEC株式会社制造，商品名称“iGrafen-α”，平均粒径100μm)20质量份，除此以外，与实施例19同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(实施例26)
作为第一热塑性树脂，使用丙烯酸-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS，旭化成chemicals株式会社制造，商品名称“Stylac IM30”)来代替聚丙烯，不使用第一鳞片状石墨粒子，将薄片化石墨(日本石墨株式会社制造，商品名称“UP-35N”，平均粒径30μm)的添加量设为60质量份，除此以外，与实施例11同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(实施例27)
使用作为第一鳞片状石墨粒子的平均粒径7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)90质量份，进一步使用平均粒径100μm的薄片化石墨(ITEC株式会社制造，商品名称“iGrafen-α”，平均粒径100μm)10质量份，除此以外，与实施例19同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例28)
作为第一热塑性树脂，使用间规聚苯乙烯(SPS，出光兴产株式会社制造，商品名称“S105”)来代替聚酰胺6，除此以外，与实施例17同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(实施例29)
作为镀覆包覆了10μm的铜镀，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例1)
使用球状石墨(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“SG-BL40”，平均粒径40μm)100质量份，代替实施例1的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例2)
使用平均粒径60μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名“Z-100”，平均粒径60μm)100质量份，代替实施例1的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例3)
使用平均粒径60μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“Z-100”，平均粒径60μm)150质量份，代替实施例1的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及壳体。
(比较例4)
使用碳纤维(日本Glass Fiber株式会社制造，商品名称“XN-100”milledfiber，纤维长50μm)100质量份，代替实施例1的第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例5)
作为第一热塑性树脂，使用了环状烯烃共聚物(Polyplastics株式会社制造，商品名称“8007”)代替聚丙烯，并且使用平均粒径为120μm的鳞片状石墨粒子(日本石墨株式会社制造，商品名称“F#2”，平均粒径120μm)100质量份，代替第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例6)
使用聚酰胺6(PA，东丽公司制造，商品名称“CM1007”)，代替COC，除此以外，与比较例5同样地操作，得到筐体。
(比较例7)
使用平均粒径为60μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“Z-100”，平均粒径60μm)5质量份，代替第一的鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(比较例8)
使用平均粒径为7μm的鳞片状石墨粒子(伊藤石墨株式会社制造，商品名称“PCH7”，平均粒径7μm)210质量份，代替第一鳞片状石墨粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，得到树脂成型体及筐体。
(评价方法)
对实施例及比较例中得到的树脂成型体及筐体，进行了以下的评价。结果如下述的表1-表3所示。
乙烯成分含量；
乙烯成分含量(浓度)按照下述要领进行测定。首先，丙烯单体树脂中，苯乙烯含量，对已知的苯乙烯-α-烯烃共聚物(Dow Chemical株式会社制造，商品名称“Engage8100”，乙烯成分含量：58质量％)以5质量％，10质量％，20质量％，30质量％的比例进行精密称量并进行配合，在热二甲苯中完全溶解。溶解得到的溶液，涂布于玻璃板上，做成薄膜，然后在下述的红外光谱测定条件下测定，根据聚丙烯类树脂的聚丙烯的吸收(1304cm-1)和聚乙烯的吸收(720cm-1)的吸光度比，制成检测标准曲线。对于各实施例及比较例中使用的热塑性树脂，同样地制成薄膜后，在下述红外光谱测定条件下进行测定，使用通过所述方法制成的检测标准线，来计算乙烯成分含量。
测定条件：Thermo Electron Corporation公司制造、产品名称NICOLET6700
测定频率：4000-500cm-1
分解能：4cm-1
扫描次数：32次
体积平均粒径(平均粒径)
石墨粒子的体积平均粒径，以JIS Z 8825为依据，依据粒径解析-激光衍射/散乱法进行测定。
具体而言，从树脂成型体(筐体)切取的试验片，在600℃下进行加热，使树脂飞散后取出石墨粒子。得到的石墨粒子投入肥皂水溶液(中性洗涤剂：含有0.01％)使其浓度为2重量％，使用超声均质仪，在300W输出功率的超声波下照射1分钟，由此得到悬浊液。之后，对悬浊液，使用激光衍/散乱式粒度分析测定装置(日机装株式会社制造，产品名称“Microtrac MT3300”)，对石墨粒子的体积粒径分布进行测定，计算出该体积粒径分布的累积50％的值作为石墨粒子的平均体积粒径。
粒径峰数，d1/d2，p/p2；
粒径峰数，由在体积平均粒径的栏中得到的体积粒度分布求出。图7是显示实施例14的石墨粒子的体积粒径分布的图。例如，就图7的石墨粒子而言，存在2个粒径峰。需要说明的是，虽以实施例14为代表来说明，其他的实施例及比较例也是同样地操作，计算粒径峰数、d1/d2、p1/p2。
石墨粒子的体积平均粒径分布中，体积平均粒径在150μm以下的范围，且将构成最小粒径峰的体积平均粒径设为d1，将构成最大粒径峰的石墨粒子的体积平均粒径d2时，d1/d2由它们的比值求出。例如，图7中，构成由箭头A所示的粒径峰的体积平均粒径为d1，构成由箭头B所示的粒径峰的体积平均粒径为d2。
石墨粒子的体积平均粒径中，体积平均粒径在150μm以下的范围，将最小粒径峰的峰频率设为p1(％)，将最大粒径峰的峰频率设为p2(％)时，p1/p2是由它们的比值求出。例如，图7中，由箭头A所示粒径峰的峰频率为p1(％)，由箭头B所示粒径峰的峰频率为p2(％)。
形状及平均径向厚度：
形状及平均径向厚度，使用扫描型电子显微镜(SEM，日本电子株式会社制造，产品名称“JSM-6330F”)来测定。具体而言，从树脂成型体(壳体)切取的试验片，在600℃下加热，使树脂飞散后取出石墨粒子，置于载物台上，经扫描型电子显微镜观察形状，并计算石墨粒子的厚度。
比重；
对得到的树脂成型体进颗粒化，按压温度230℃，按压压力15MPa下作成压片，以JIS K 7112为基准，采用水中置换法，测定树脂成型体(筐体)的比重。
损耗较正切温度；
作为显示损耗角正切最大值的温度的损耗角正切温度，以JIS K 7244-4为基准进行测定。具体而言，对于得到的树脂成型体，作成宽5mm×长24mm×厚0.3mm的试验片。制成的试验片在应变量0.3％、频率1Hz、升温速度3℃分钟的条件下，进行动态粘弹性的温度分散测定，由此而求得。动态粘弹性的温度分散测定，采用动态粘弹性测定装置(Rheometrics公司制造，商品名称RSA)测定。
热传导率的测定；
从筐体的底面部分切取100mm×100mm大小的试验片，用于测定热传导率。
构成筐体的试验片的平面或曲面的任意方向设为x方向，与该x方向垂直的方向设为y方向，试验片的厚度方向设为z方向，此时，x方向的热传导率λx，y方向的热传导率λy及z方向的热传导率λz，采用以下的公式进行了测定。
热传导率(W/(m·k))＝热扩散率×比重×比熱…(1)
式(1)中，各方向的扩散率的测定使用Bethel株式会社制造的商品名称“TA33”来测定。使用如上所示的公式而得到的λx、λy及λz，得到min(λx，λy/λz，以及λx/λy。
此外，以此种方法进行评价时，对面内方向，有时可能无法检测到照射氙闪光的辐射热，根据必要，可对从外壳切下的试样进行熔融加热，并进行冷却压制，使厚度变薄，从而对可检测样品的厚度进行调整。
需要说明的是，比重，采用ALFA MIRAGE公司制造，商品名称“MDS-300”来进行测定。此外，比热使用Seiko Instruments株式会社制造，商品名称“DSC-6200”来进行测定。
热扩散性评价(散热性评价)
从筐体的底面部分，切取长100mm×宽100mm×厚1.6mm大小的试验片，使用于热扩散性评价的测定。
就热扩散性评价而言，在试验片的下侧中央部分配置加热器(坂口电热株式会社制造，商品名称“micro_seramicheater MS-5”，在试验片和加热器的中间，通过均匀涂布1g的热传导润滑油(AINEX公司制造，商品名称“GS-04”，热传导率3.8W/(m·k))，使其接合。此外，在加热器的正上方接触的试验片的上侧，用胶带固定热电对，再利用热电对来测定温度，需要说明的是，试验片厚度为1.6mm。
就加热器而言，使用直流电源装置，在8V电压下进行加热，800秒后(基本上为温度的上升减缓，达到饱和温度的时间)对试验片的上侧中央部的温度进行测定。这个温度越低，热浸透性越低，即热正在向周围扩散，可以说是散热性能良好的筐体。
查拜氏耐冲击性试验：
以JIS K 7111为基准，在常温23℃环境下开展查拜氏耐冲击性试验。需要说明的是，关于试验片，通过将筐体细细的切割做成颗粒状成形物，在JIS K 7111中记载的成形为第一试验片形状的模具中，在料筒温度为180～230℃(根据材料适当调整)下，对其进行注塑成形而得到。由于得到的试验片要处理成以JIS K 7111为基准的A形状，使用切口加工机(株式会社安田精机制作所制造，商品名“No.189切口加工机”)来进行加工。然后，对JIS K7111为基准的A型切口进行查拜氏耐冲击性试验的测定。此外，查拜氏耐冲击性试验中用到的试验装置为，株式会社安田精机制作所制造，商品名称“No.258万能冲击试验机”。并且，将试验片注射到模具中用到的成形机，为东芝机械株式会社制造，商品名称“EC160NP”。
落球冲击强度：
落球冲击强度如下进行测定。首先，树脂成型体设置于23℃的恒温室内的水平面上。之后，从距树脂成型体的上表面的垂直方向0.1m的位置，使铁球(重量0.5kg)自然下落至树脂成型体的上表面。铁球的下落是否导致树脂成型体破损，可经目测观察。若树脂成型体未发生破损，铁球从垂直方向继续往上升高0.05m的位置自然下落，目测观察树脂成型体是否发生破损。因此，直到树脂成型体发生破损，以0.05m间隔不断升高铁球自然下落的高度，来测定树脂成型体发生破损时铁球的最小高度。需要说明的是，表1～表3中，铁球下落的最小高度的单位由cm表示。
电磁波屏蔽性；
电磁波屏蔽性(电磁波遮蔽性能，单位；dB)，采用KEC法(KEC：关西电子工业振兴中心的简称)进行测定。更具体而言，可通过对带有发射模拟噪声源的信号发信用天线的探头，和带有接收天线的探头之间的电场强度，及在两个探头之间插入试样的情况下的电场强度进行层而求得。此外，测定频率，设为100MHz。
如表1～表3中所示，就实施例1～29而言，热扩散性的评价均在39.9℃以下，查拜氏耐冲击实验的结果在2.1kJ/m2以上，且落球冲击强度在60cm以上。即，确认了实施例1～29中，均具有优异的散热性及耐冲击性这两者。

Claims (17)

1.一种树脂成型体，其具有热传导性，且具有主面，
所述树脂成型体包含热塑性树脂以及石墨粒子，
所述石墨粒子的体积平均粒径为0.1μm以上且小于40μm，
所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下，
在所述主面上，当以任意方向为x方向，以与该x方向垂直的方向为y方向，以所述树脂成型体的厚度方向为z方向时，
所述x方向的导热系数λx、所述y方向的导热系数λy以及所述z方向的导热系数λz满足：min(λx,λy)/λz≥3。
2.根据权利要求1所述的树脂成型体，其中，所述主面为平面或曲面。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型体，其中，所述λx、所述λy及所述λz满足min(λx,λy)/λz≥11。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂成型体，其比重为1.0以上且小于1.4。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂成型体，其中，所述λx及所述λy满足λx/λy为0.5以上且2以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂成型体，其中，所述λz满足λz＜2(W/m·k)。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂成型体，其中，所述石墨粒子为板状。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂成型体，其中，所述石墨粒子的平均径向厚度为0.1μm以上且小于10μm。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂成型体，其中，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，具有2个以上的不同的粒径峰。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂成型体，其中，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，将构成最小粒径峰的所述石墨粒子的体积平均粒径设为d1，将构成最大粒径峰的所述石墨粒子的体积平均粒径设为d2时，满足0.1≤d1/d2≤0.6。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂成型体，其中，在所述石墨粒子的体积平均粒径分布中的体积平均粒径为150μm以下的范围中，将最小粒径峰的峰频率设为p1(％)，将最大粒径峰的峰频率设为p2(％)时，满足0.1≤p1/p2≤0.9。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂成型体，其进一步包含纤维类填料。
13.根据权利要求12所述的树脂成型体，其中，所述纤维类填料的含量为相对于100重量份所述热塑性树脂为1重量份以上且200重量份以下。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的树脂成型体，其中，所述热塑性树脂含有烯烃类树脂。
15.根据权利要求14所述的树脂成型体，其中，所述烯烃类树脂含有乙烯成分，该乙烯成分的含量为5～40质量％。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的树脂成型体，其中，在频率1Hz及应变0.3％的条件下通过动态粘弹性测定而得到的所述树脂成型体显示损耗角正切的最大值的温度为20℃以下。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的树脂成型体，其为散热底盘、散热筐体或散热器形状。
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