CN108627079A - 检测装置 - Google Patents

检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108627079A
CN108627079A CN201810193386.0A CN201810193386A CN108627079A CN 108627079 A CN108627079 A CN 108627079A CN 201810193386 A CN201810193386 A CN 201810193386A CN 108627079 A CN108627079 A CN 108627079A
Authority
CN
China
Prior art keywords
matrix
telescopic
detection device
young
modulus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810193386.0A
Other languages
English (en)
Inventor
镰仓知之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN108627079A publication Critical patent/CN108627079A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
    • A61B5/024Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate
    • A61B5/02438Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate with portable devices, e.g. worn by the patient
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/103Detecting, measuring or recording devices for testing the shape, pattern, colour, size or movement of the body or parts thereof, for diagnostic purposes
    • A61B5/11Measuring movement of the entire body or parts thereof, e.g. head or hand tremor, mobility of a limb
    • A61B5/1118Determining activity level
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/103Detecting, measuring or recording devices for testing the shape, pattern, colour, size or movement of the body or parts thereof, for diagnostic purposes
    • A61B5/11Measuring movement of the entire body or parts thereof, e.g. head or hand tremor, mobility of a limb
    • A61B5/1126Measuring movement of the entire body or parts thereof, e.g. head or hand tremor, mobility of a limb using a particular sensing technique
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6802Sensor mounted on worn items
    • A61B5/681Wristwatch-type devices
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6813Specially adapted to be attached to a specific body part
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V3/00Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0219Inertial sensors, e.g. accelerometers, gyroscopes, tilt switches
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378Interposers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Dentistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种检测装置,其特征在于,该检测装置具有:伸缩基体,其具有伸缩性;第一基体,其设置成与所述伸缩基体重叠,该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量,并具有能够与感测部连接的连接部;第二基体,其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧,该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量;连接部件,其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来;以及模制部,其与所述连接部件接触设置,该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。

Description

检测装置
技术领域
本发明涉及检测装置。
背景技术
例如,在专利文献1中公开了一种柔性电路基板,其具有:可伸缩电路体,其在可伸缩的绝缘基材上设置有可伸缩的布线部;以及无法伸缩的部件安装用基板,其层叠于可伸缩电路体的规定的区域。根据这样的结构,布线可伸缩,从而能够优选用于机器人等的可动部。
然而,如果可伸缩电路体频繁地反复伸缩,则有时在可伸缩电路体与部件安装用基板之间产生断裂等,从而使布线部与部件安装用基板之间的电连接断开。
另一方面,从防止柔性印刷基板破损的观点来看,公知有像专利文献2所公开那样在柔性印刷基板上安装有刚性基板并且在柔性印刷基板的与刚性基板相反一侧的面上设置有加强板的构造。通过该构造,提高了柔性印刷基板的牢固性,从而实现了防止破损。
专利文献1:日本特开2013-145842号公报
专利文献2:日本特开2008-147246号公报
然而,关于专利文献2所公开的构造,在使柔性印刷基板频繁伸缩的情况下,从牢固性的观点来看,牢固性不充分,例如导致电连接断开这样的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于,提供不容易伴随着伸缩基体的伸缩而产生电连接断开的检测装置。
这样的目的是通过下述的本发明而达成的。
本发明的检测装置的特征在于,该检测装置具有:伸缩基体,其具有伸缩性;第一基体,其设置成与所述伸缩基体重叠,该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量,并具有能够与感测部连接的连接部;第二基体,其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧,该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量;连接部件,其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来;以及模制部,其与所述连接部件接触设置,该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
由此,能够得到不容易伴随着伸缩基体的伸缩而产生电连接断开的检测装置。
在本发明的检测装置中,优选为,所述伸缩基体具备布线,该布线具有伸缩性。
由此,伸缩基体的伸缩变得容易,布线不容易伴随着伸缩而产生断线。
在本发明的检测装置中,优选为,所述布线包含凹部,所述连接部件嵌合于所述凹部中。
由此,连接部件与布线之间电连接,另一方面,在它们之间允许某种程度的错位。因此,即使伸缩基体进行伸缩而在凹部与连接部件之间产生了彼此的错位,也能够吸收该错位,电连接不容易断开。
在本发明的检测装置中,优选为,所述检测装置还具有与所述连接部连接的感测部,该感测部对所述布线的电阻的变化进行检测。
由此,能够求取电阻的变化量,并且也能够换算成伸缩基体的伸缩量来求取。
在本发明的检测装置中,优选为,所述第二基体是涂敷膜。
由此,能够进一步提高第二基体与伸缩基体的密合性。即,由于不容易在两者之间产生间隙,因此进一步强化了第二基体对伸缩基体的加强作用。
在本发明的检测装置中,优选为,所述模制部与所述连接部件、所述伸缩基体以及所述第一基体接触设置。
由此,伸缩基体和第一基体经由模制部而粘接,并且能够以更大的面积来加强伸缩基体,从而更可靠地抑制伸缩量。
在本发明的检测装置中,优选为,所述连接部件设置在所述伸缩基体与所述第一基体之间。
由此,能够将连接部件所占的面积最小化。即,连接部件隐蔽在第一基体的阴影中,因此连接部件不会露出,相应地实现了检测装置的小型化。
在本发明的检测装置中,优选为,在使所述第一基体、所述第二基体、所述连接部件以及所述模制部成为单元时,相对于所述伸缩基体设置有多个所述单元。
由此,能够同时设置功能不同的单元,能够得到具有更多功能并且附加价值高的检测装置。
本发明的检测装置优选是生命传感器。
由此,能够得到可靠性高的生命传感器。
本发明的检测装置优选是运动传感器。
由此,能够得到可靠性高的运动传感器。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的检测装置的立体图。
图2是图1所示的检测装置的剖视图。
图3是图2的局部放大图。
图4是图3所示的检测装置的分解剖视图的变形例。
图5是图4所示的检测装置中包含的伸缩基体的俯视图。
图6是本发明的第二实施方式的检测装置的剖视图。
图7是本发明的第三实施方式的检测装置的剖视图。
图8是本发明的第四实施方式的检测装置的剖视图。
图9是本发明的第五实施方式的检测装置的剖视图。
图10是本发明的第六实施方式的检测装置的剖视图。
图11是本发明的第七实施方式的检测装置的剖视图。
图12是本发明的第八实施方式的检测装置的剖视图。
图13是本发明的第九实施方式的检测装置的剖视图。
标号说明
1:检测装置;2:伸缩基体;3:第一基体;4:第二基体;7:树脂体;9:感测部;10:单元;10a:第一单元;10b:第二单元;10c:第三单元;21:伸缩绝缘基板;22:布线;23:覆盖层;24:上部电极;25:贯穿布线;30:连接部;31:绝缘部;32:导电部;35:贯穿孔;45:贯穿孔;51:连接部件;52:连接部件;61:模制部;62:模制部;71:第一磁铁;72:第二磁铁;81:粘接垫;82:粘接垫;91:传感器芯片;92:端子;211:贯穿孔;211’:贯穿孔;221:凹部;321:凹部;H:人。
具体实施方式
以下,一边参照附图一边对本发明的检测装置的优选的实施方式进行说明。
《第一实施方式》
首先,对本发明的第一实施方式的检测装置进行说明。
图1是本发明的第一实施方式的检测装置的立体图。图2是图1所示的检测装置的剖视图。图3是图2的局部放大图。
图1所示的检测装置1是能够用作运动传感器的可佩带终端,其安装于可动体来使用,检测可动体的动作。另外,作为可动体,没有特别限定,列举了例如包含人在内的各种动物、具有关节的各种机器人等、汽车、飞机等各种移动体。另外,在本实施方式中,为了便于说明,以可动体是人H的情况为例进行说明。
如图2、3所示,这样的检测装置1具有:伸缩基体2,其具有伸缩性;第一基体3,其设置成与伸缩基体2重叠;第二基体4,其设置于伸缩基体2的与第一基体3相反一侧;连接部件51,其将伸缩基体2和第一基体3电连接起来;以及模制部61,其与连接部件51接触设置。并且,第一基体3具有能够与感测部9连接的连接部30,该连接部30的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量。并且,第二基体4的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量。并且,模制部61的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量并且小于第一基体3的杨氏模量。
如图1、2所示,这样的检测装置1安装于人H的表面(例如皮肤)。当伸缩基体2伴随着关节的屈伸等而进行伸缩时,包含于伸缩基体2中的布线的电阻值根据其伸缩程度而发生变化。通过由感测部9检测该电阻值的变化,能够检测人H的动作(关节的动作)。即,检测装置1作为运动传感器发挥功能。
在使用上述那样的使用方法时,伸缩基体2频繁地进行伸缩。此时,根据上述那样的结构,形成了由杨氏模量分别大于伸缩基体2的第一基体3和第二基体4夹着伸缩基体2的构造。通过该构造,局部抑制了伸缩基体2的伸缩,因此伸缩基体2与第一基体3经由连接部件51的电连接不容易受损。因此,能够得到可靠性高的运动传感器。
并且,在伸缩基体2的伸缩量反映人H的运动量的情况下,能够将检测装置1用作生命传感器。由此,能够对安装了检测装置1的人H的运动量进行监视,从而能够检测生命异常。而且,与上述同样地,能够得到可靠性高的生命传感器。
另一方面,通过将杨氏模量大于伸缩基体2的模制部61与连接部件51接触设置,利用模制部61缓和了连接部件51的外缘处的应力集中。由此,不容易产生以连接部件51的外缘为起点的破损,从该观点来看,也抑制了伸缩基体2与第一基体3经由连接部件51的电连接断开。
以下,进一步对这样的检测装置1进行详细描述。
如上所述,伸缩基体2是以横跨关节等想要检测动作的部位的方式粘贴在该部位上的部位。这样的伸缩基体2具有伸缩性,在安装时能够随着人H的表面而进行变形,并且能够根据人H的动作而进行伸缩。并且,伸缩基体2呈长条的带状,其一端部经由粘接垫81而粘接在人H的表面上,另一端部经由粘接垫82而粘接在人H的表面上。另外,该安装方法没有特别限定。
图2所示的伸缩基体2具有伸缩绝缘基板21和布线22。布线22设置在伸缩绝缘基板21的表面上。另外,可以构成为它们双方一体地进行伸缩,也可以构成为独立地进行伸缩。
作为这样的伸缩绝缘基板21的构成材料,只要能够发挥伸缩性,就没有特别限定,例如能够使用聚氨酯系弹性体、苯乙烯热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、氟系热塑性弹性体等各种热塑性弹性体、丙烯酸系橡胶、硅系橡胶、丁二烯系橡胶、苯乙烯橡胶等各种橡胶材料等。
布线22在其长度方向上具有伸缩性,伴随着伸缩绝缘基板21的伸缩而进行伸缩。换言之,伸缩基体2具备具有伸缩性的布线22。由此,伸缩基体2的伸缩变得容易,布线22不容易伴随着伸缩而断线。
作为布线22的构成材料,没有特别限定,例如能够使用在聚氨酯系弹性体、苯乙烯热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、氟系热塑性弹性体等各种热塑性弹性体、丙烯酸系橡胶、硅系橡胶、丁二烯系橡胶、苯乙烯橡胶等各种橡胶材料等中混合了金属系(例如,Au、Ag、Cu、Ni、Zn、Al)、金属氧化物系(例如,SnO2/Sb掺杂、In2O3/Sn掺杂、ZnO/Al掺杂)、碳系(例如,导电性碳黑、石墨)的各种导电性填料而成的导电性树脂材料。并且,通过在上述的材料中添加纤维素纳米纤维、碳纳米纤维等,对树脂进行了加强,从而能够得到更不容易断线的布线22。
另外,图1、2所示的布线22隔着第一基体3而朝向伸缩基体2的长度方向的两侧被分成了两个系统。这样的布线22的图案没有特别限定,可以是任何图案。
例如,虽然没有图示,但两个系统的布线22可以是分别在伸缩基体2的端部折返的图案。即,图5所示的左右各两根的布线22可以在各自的端部彼此连接。
如上所述,第一基体3设置成与伸缩基体2重叠。
并且,伸缩基体2与第一基体3之间可以彼此固定,也可以经由粘接剂等中间体而粘接,在图2中,它们经由连接部件51而电连接并且机械连接。而且,在图2所示的伸缩基体2与第一基体3之间填充有模制部61,借助该模制部61也能够实现彼此的粘接。
第一基体3的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量。通过将这样的第一基体3设置成与伸缩基体2重叠,能够与第二基体4协作而局部抑制伸缩基体2的伸缩。因此,能够防止将第一基体3和伸缩基体2电连接起来的连接部件51伴随着伸缩基体2的伸缩而电连接断开或者电阻上升。
并且,第一基体3的杨氏模量只要大于伸缩基体2的杨氏模量即可,但优选使两者之差为100MPa以上,更优选为300MPa以上且3GPa以下。通过使杨氏模量之差收敛在所述范围内,能够利用第一基体3充分抑制伸缩基体2的伸缩,并且通过也给第一基体3赋予某种程度的变形性,使得第一基体3不容易从伸缩基体2剥离。
另外,第一基体3的杨氏模量和伸缩基体2的杨氏模量分别是以例如由JIS K7161-2014规定的拉伸弹性模量的测定方法为基准而测定的。
如图3所示,第一基体3具有绝缘部31和导电部32。导电部32设置于绝缘部31的表面和贯穿了绝缘部31的贯穿孔内。由这样的导电部32在第一基体3上形成了布线图案。
作为绝缘部31,没有特别限定,例如使用玻璃环氧基板、玻璃复合基板、陶瓷基板等。除此之外,也可以是玻璃基板或包含聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、苯酚系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯等比较硬质的树脂在内的基板等。
作为导电部32的构成材料,没有特别限定,列举了例如Au、Ag、Cu、Ni、Zn、Al那样的金属材料的单体或包含它们在内的合金(包含混合金属或金属间化合物)、SnO2/Sb掺杂、In2O3/Sn掺杂、ZnO/Al掺杂那样的金属氧化物材料、导电性碳黑、石墨那样的碳材料等,能够使用它们中的一种或两种以上的复合物。并且,作为形态,可以是箔状,也可以是涂膜状。
并且,第一基体3具有能够与后述的感测部9连接的连接部30。该连接部30包含用于与感测部9电连接的端子等。该端子与导电部32连接。由此,布线22经由导电部32和端子而与感测部9电连接。
另外,第一基体3不限于图示的结构,例如也可以是多层基板,也可以是在内部包含有布线图案的结构。
并且,第一基体3除了是粘贴有基板或膜等的部件之外,还可以是涂敷了液状的材料并使其硬化或固化而形成的部件。
如上所述,第二基体4设置于伸缩基体2的与第一基体3相反的一侧。伸缩基体2与第二基体4之间可以彼此固定,也可以经由粘接剂等中间体而粘接。
第二基体4的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量。通过将这样的第二基体4设置于伸缩基体2的与第一基体3相反的一侧,能够构成与第一基体3一同夹着伸缩基体2的构造。通过该构造,能够局部抑制伸缩基体2的伸缩。因此,能够防止将第一基体3和伸缩基体2电连接起来的连接部件51伴随着伸缩基体2的伸缩而电连接断开或者电阻上升。
并且,第二基体4的杨氏模量只要大于伸缩基体2的杨氏模量即可,但优选使两者之差为100MPa以上,更优选为300MPa以上且3GPa以下。通过使杨氏模量之差收敛在所述范围内,能够利用第二基体4充分抑制伸缩基体2的伸缩,并且通过也给第二基体4赋予某种程度的变形性,使得第二基体4不容易从伸缩基体2剥离。
另一方面,第二基体4的杨氏模量既可以大于第一基体3的杨氏模量也可以小于第一基体3的杨氏模量,也可以设定为相同程度。
另外,第二基体4的杨氏模量分别是以例如由JIS K 7161-2014规定的拉伸弹性模量的测定方法为基准而测定的。
作为第二基体4,没有特别限定,例如使用玻璃环氧基板、玻璃复合基板、陶瓷基板等。除此之外,也可以是玻璃基板或包含聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、苯酚系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯等比较硬质的树脂在内的基板等。
另外,第二基体4可以包含布线图案。
并且,第二基体4除了是粘贴有基板或膜等的部件之外,也可以是涂敷了液状的材料并使其硬化或固化而形成的部件。
如上所述,连接部件51将伸缩基体2和第一基体3电连接起来。由此,伸缩基体2和感测部9经由第一基体3而电连接,从而能够利用感测部9来检测电阻值的变化。
连接部件51只要是能够将伸缩基体2和第一基体3电连接起来的部件,可以是任何部件,但优选采用像图3所示那样从第一基体3向伸缩基体2侧突出的凸部。这样的凸部优先与伸缩基体2接触,因此从更可靠的连接的观点来看是有用的。
这里,图4是图3所示的检测装置1的分解剖视图的变形例。并且,图5是图4所示的检测装置1中包含的伸缩基体2的俯视图。另外,在图4中省略了模制部61的图示。
伸缩基体2所包含的布线22只要像图3所示那样与连接部件51接触,可以包含任何连接构造。例如,可以如图4、5所示,包含上表面凹陷而成的凹部221。该凹部221只要是使布线22的上表面凹陷而形成的即可,但也可以形成为贯穿布线22。
而且,上述的凸部(连接部件51)优选在按照图4所示的箭头那样组装时嵌合于凹部221中。由此,连接部件51与布线22之间电连接,另一方面,在它们之间允许某种程度的错位。即,当连接部件51嵌合于凹部221中时,在双方之间维持着接触状态,因此实现了电连接,但即使连接部件51相对于凹部221偏移,只要不离开凹部221,就能够维持该电连接。因此,即使伸缩基体2进行伸缩而在凹部221与连接部件51之间产生了彼此的错位,也能够吸收该偏移,成为电连接不容易断开的构造。
另外,从上述观点来看,只要适当设定连接部件51和凹部221双方的大小使得连接部件51的表面与凹部221的内表面容易接触即可。
并且,俯视中的布线22的形状不限于图5所示那样的直线状,例如也可以是包含曲线在内的形状,可以是波形状(蛇行形状)或螺旋形状。
另外,关于将伸缩基体2和第一基体3电连接起来,除了包含利用连接部件51将双方之间直接连结从而使它们导通的形态之外,也包含通过在它们之间插入其他部件而使它们导通的形态。
作为连接部件51的构成材料,列举了例如Au、Ag、Cu、Ni、Zn、Al那样的金属材料的单体或包含它们的合金(包含复合物和金属间化合物)、SnO2/Sb掺杂、In2O3/Sn掺杂、ZnO/Al掺杂那样的金属氧化物材料、导电性碳黑、石墨那样的碳材料等,能够使用它们中的一种或两种以上的复合物。
另外,连接部件51不限于上述结构。例如,也可以是焊料、钎料等接合金属,还可以是各向异性导电片或各向异性导电浆料。
并且,连接部件51的配置没有特别限定,在图2中位于伸缩基体2与第一基体3之间。通过将连接部件51设置在这样的位置,能够将连接部件51所占的面积最小化。即,连接部件51隐藏在第一基体3的阴影下,因此连接部件51不会露出,相应地实现了检测装置1的小型化。
如上所述,模制部61与连接部件51接触设置。利用这样的模制部61,缓和了连接部件51的外缘处的应力集中,抑制了以连接部件51的外缘为起点的破损产生。
模制部61的杨氏模量大于伸缩基体2的杨氏模量,并且小于第一基体3的杨氏模量。通过设置这样的模制部61,能够抑制模制部61妨碍伸缩基体2的伸缩动作,并且能够充分确保第一基体3对伸缩基体2的加强功能。其结果为,能够兼顾伸缩基体2的高伸缩性和第一基体3对局部的伸缩量的抑制,能够提高检测装置1的检测精度并且实现检测装置1的可靠性的提高。
并且,这样的模制部61能够加强连接部件51、抑制连接部件51与伸缩基体2的界面以连接部件51的外缘为起点而产生破损。
另外,模制部61的杨氏模量只要大于伸缩基体2的杨氏模量即可,但优选使两者之差为50MPa以上,更优选为100MPa以上且2GPa以下。通过使杨氏模量之差收敛在所述范围内,能够利用模制部61充分抑制伸缩基体2的伸缩,并且能够充分加强连接部件51。
并且,模制部61的杨氏模量小于第一基体3的杨氏模量即可,但优选为,使两者之差为50MPa在以上,更优选为在100MPa以上且2GPa以下。通过使杨氏模量之差收敛在所述范围内,能够经由模制部61利用第一基体3充分抑制伸缩基体2的伸缩。
另外,模制部61的杨氏模量例如是以例如由JIS K 7161-2014规定的拉伸弹性模量的测定方法为基准而测定的。
并且,模制部61只要至少与连接部件51接触设置即可,而且,也可以像图3所示那样设置在伸缩基体2与第一基体3之间。即,模制部61也可以与连接部件51、伸缩基体2以及第一基体3接触设置。由此,能够经由模制部61将伸缩基体2和第一基体3粘接起来,并且以更大的面积对伸缩基体2进行加强,从而更可靠地抑制伸缩量。
感测部9例如是能够检测伸缩基体2所包含的布线22的电阻值的变化的IC(Integrated Circuit:集成电路)。图3所示的感测部9具有传感器芯片91和设置于传感器芯片91的下表面的端子92。
该感测部9搭载于第一基体3的连接部30。即,图3所示的检测装置1具有感测部9,该感测部9与连接部30连接,检测布线22的电阻的变化。通过设置这样的感测部9,能够检测电阻的变化并求取变化量。并且,也能够将该变化量换算成伸缩基体2的伸缩量来求取。
作为感测部9对伸缩量的计算方法,例如,列举了如下的方法:将伸缩基体2处于基准状态时的布线22的电阻值作为基准值进行存储,然后对该基准值和实时检测到的电阻值进行比较,根据该差来计算伸缩量。此时,从电阻值的变化量向伸缩量的换算是根据预先掌握的关系式而进行的,也可以根据需要而基于各种信息来修正伸缩量。
并且,端子92与连接部30(导电部32)之间经由连接部件52而连接起来。
连接部件52的构成材料没有特别限定,能够从作为连接部件51的构成材料而列举的构成材料中适当选择。
另外,连接部件52只要像图3所示那样与导电部32接触,可以包含任何连接构造,可以如图4所示,包含使连接部件52嵌合于形成有凹部321的导电部32中的连接构造。由此,连接部件52与导电部32之间电连接,另一方面在它们之间允许某种程度的错位。其结果为,成为电连接不容易断开的连接构造。
并且,通过采用上述那样的基于嵌合的连接构造,能够容易地进行解除连接状态或再次连接。因此,例如在要将伸缩基体2或第一基体3更换成新基体时,能够容易地进行该更换作业。
另外,连接构造不限于上述那样的结构,只要是彼此能够嵌合的构造,可以是任何构造。
并且,图3所示的感测部9的周围和感测部9与第一基体3之间分别被模制部62覆盖。通过设置有这样的模制部62,能够加强连接部件52,能够抑制该部位的损伤。
而且,由于感测部9与第一基体3之间经由模制部62而粘接,因此能够进一步提高检测装置1的可靠性。
另外,在第一基体3上,除了感测部9之外,也可以设置作为检测装置1的电源的电池、存储所检测到的信息的存储部、将检测到的信息向外部输出的通信部等。其中,作为存储部,列举了例如闪存等。并且,作为通信部的通信手段,无线、有线都可以,但列举了例如Bluetooth(注册商标)等无线通信。
并且,检测装置1也可以具有用于取得其他信息来代替伸缩量的功能。作为其他信息,列举了例如心电、肌电、体温、血压、心搏、脉搏波、血流等活体信息。
并且,检测装置1可以根据所取得的信息而具有热敏电阻、加速度传感器、陀螺仪传感器等各种传感器。它们例如与布线22电连接,各种传感器所取得的信息在感测部9中用于运算等处理。
《第二实施方式》
接下来,对本发明的第二实施方式的检测装置进行说明。
图6是本发明的第二实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第二实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图6中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在上述的第一实施方式中,连接部件51和感测部9经由贯穿第一基体3的导电部32而电连接,与此相对,在本实施方式中,连接部件51从第一基体3的侧方设置到第一基体3的上表面。因此,连接部件51将伸缩基体2和第一基体3电连接起来,并且经由连接部件52将伸缩基体2和感测部9电连接起来。
并且,在本实施方式中,第一基体3的绝缘部31无需隔着模制部与伸缩基体2接触。因此,能够利用第一基体3更可靠地加强伸缩基体2。
另外,在本实施方式中,作为连接部件51的构成材料,尤其优选使用具有弹性的导电性材料。例如从在第一实施方式中作为布线22的构成材料而列举的材料中适当选择具有弹性的导电性材料。并且,也可以是导电浆料或导电膜等。通过使用这样的材料,能够通过连接部件51的伸缩来缓和伸缩基体2的伸缩。因此,能够更可靠地防止连接部件51脱离伸缩基体2。
在这样的第二实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
《第三实施方式》
接下来,对本发明的第三实施方式的检测装置进行说明。
图7是本发明的第三实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第三实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图7中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第三实施方式中,除了第二基体4为涂敷膜之外,与第二实施方式同样。
即,图7所示的第二基体4是涂敷了液状或浆料状的原料并使其硬化或固化而成的部件(涂敷膜)。通过使用这样的涂敷膜,能够进一步提高第二基体4与伸缩基体2的密合性。即,不容易在两者之间产生间隙,因此进一步强化了第二基体4对伸缩基体2的加强作用。
并且,图7所示的伸缩基体2具有沿厚度方向贯穿伸缩绝缘基板21的贯穿孔211。而且,第二基体4的一部分插入于贯穿孔211内。由此,第二基体4与第一基体3接触,并且伸缩基体2被第一基体3和第二基体4夹着。其结果为,第一基体3与第二基体4一体化,更牢固地加强伸缩基体2。
而且,在设置有贯穿孔211的部位,伸缩基体2的伸缩不会给第一基体3和第二基体4带来影响。因此,即使伸缩基体2进行伸缩,例如连接部件51的电连接更不容易受到影响。
另外,作为涂敷膜,列举了例如聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、苯酚系树脂那样的各种热硬化性树脂的硬化前的原料、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯那样的各种热塑性树脂等的固化前的原料等。
在这样的第三实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式、第二实施方式同样的效果。
《第四实施方式》
接下来,对本发明的第四实施方式的检测装置进行说明。
图8是本发明的第四实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第四实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图8中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第四实施方式中,在伸缩基体2与第一基体3之间设置有树脂体7,并且对伸缩基体2的结构进行了变更,除此之外与第一实施方式相同。
即,图8所示的检测装置1具有设置在伸缩基体2与第一基体3之间的树脂体7。该树脂体7是由树脂材料构成的部件,优选设置成与伸缩基体2和第一基体3双方直接接触。由此,树脂体7作为间隔件发挥功能,其将伸缩基体2与第一基体3的分开距离维持为恒定。因此,能够抑制伸缩基体2向第一基体3侧进行不必要的变形,从而抑制由变形引起的不良情况例如电连接断开等产生。
另外,树脂体7的构成材料只要是树脂材料,就没有特别限定,从以上作为伸缩绝缘基板21的构成材料而描述的材料中适当选择。
并且,图8所示的伸缩基体2具有覆盖层23,该覆盖层23隔着布线22设置在伸缩绝缘基板21的相反侧。即,布线22介于伸缩绝缘基板21与覆盖层23之间。
通过这样的构造,能够对布线22进行机械加强,因此能够保护布线22免于断线和电阻上升等,从而提高可靠性。
并且,尤其在伸缩基体2扭转时,由于布线22被伸缩绝缘基板21和覆盖层23夹着,从而能够减小断线等的可能性。
而且,由于保护布线22不受外力或外部环境影响,因此能够抑制布线22氧化等。
另外,覆盖层23除了是粘贴有膜等的部件之外,也可以是涂敷了液状的材料并使其硬化或固化而形成的部件。
覆盖层23的构成材料没有特别限定,能够从以上作为伸缩绝缘基板21的构成材料而描述的材料中适当选择。另外,覆盖层23的构成材料可以与伸缩绝缘基板21的构成材料不同,也可以与其相同。在相同的情况下,在伸缩基体2进行伸缩时能够使伸缩绝缘基板21和覆盖层23同样地伸缩,因此能够提高检测装置1的可靠性,并且有助于提高检测精度。
在这样的第四实施方式中也能够取得与上述的第一实施方式同样的效果。
《第五实施方式》
接下来,对本发明的第五实施方式的检测装置进行说明。
图9是本发明的第五实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第五实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图9中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第五实施方式中,伸缩基体2的构造不同,除此之外与第一实施方式相同。
在上述的第一实施方式中,如图3所示,在伸缩绝缘基板21的上表面上设置有布线22,与此相对,在本实施方式中,如图9所示,在伸缩绝缘基板21的下表面上设置有布线22。
并且,图9所示的伸缩基体2具有:上部电极24,其设置在伸缩绝缘基板21的上表面上;以及贯穿布线25,其贯穿伸缩绝缘基板21。
因此,布线22与感测部9之间经由贯穿布线25、上部电极24、连接部件51、第一基体3以及连接部件52而电连接。
在这样的第五实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
并且,在本实施方式中,通过使布线22相对于伸缩绝缘基板21的配置面与第一实施方式不同,能够使在伸缩基体2向厚度方向弯曲时在布线22上产生的应力不同。
即,在图9的情况下,例如在以伸缩基体2的两侧被抬起的方式弯曲时,布线22比伸缩绝缘基板21伸展得多。因此,在安装有检测装置1的可动体以例如图9所示的伸缩基体2的两侧被抬起的方式弯曲那样的动作较多的情况下,只要选择图9所示的配置作为布线22相对于伸缩绝缘基板21的配置,就能够进一步提高检测装置1的可靠性。
另一方面,在安装有检测装置1的可动体以例如图9所示的伸缩基体2的两侧被下压的方式弯曲那样的动作较多的情况下,只要选择图3所示的配置作为布线22相对于伸缩绝缘基板21的配置,就能够进一步提高检测装置1的可靠性。
《第六实施方式》
接下来,对本发明的第六实施方式的检测装置进行说明。
图10是本发明的第六实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第六实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图10中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第六实施方式中,伸缩基体2的构造不同,除此之外与第一实施方式相同。
即,图10所示的伸缩基体2具有沿厚度方向贯穿伸缩绝缘基板21的贯穿孔211’。由此,在伸缩基体2中的设置有贯穿孔211’的部位,伸缩基体2的伸缩不容易给第一基体3和第二基体4带来影响。因此,即使伸缩基体2进行伸缩,例如连接部件51的电连接更不容易受到影响。
在这样的第六实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
《第七实施方式》
接下来,对本发明的第七实施方式的检测装置进行说明。
图11是本发明的第七实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第七实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图11中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第七实施方式中,检测装置1具有多个第一基体3、多个第二基体4以及多个感测部9等,除此之外与第一实施方式相同。
即,图11所示的检测装置1具有与第一实施方式相同的第一基体3、第二基体4、连接部件51、连接部件52、模制部61、模制部62以及感测部9。这里,将这些部位统称为“单元10”。
图11所示的检测装置1是相对于一个伸缩基体2设置多个单元10(在图11中为三个单元10)而成的装置。
具体而言,在伸缩基体2的长度方向上的图11的左端设置有作为第一个单元10的第一单元10a。
另一方面,在伸缩基体2的长度方向上的图11的右端设置有作为第二个单元10的第二单元10b。
并且,在伸缩基体2的长度方向上的图11的中央附近设置有作为第三个单元10的第三单元10c。
而且,第一单元10a和第二单元10b配置成感测部9位于伸缩基体2的上表面侧。另一方面,第三单元10c配置成感测部9位于伸缩基体2的下表面侧。
并且,第一单元10a和第二单元10b与上述的各实施方式同样地作为运动传感器发挥功能,它们根据布线22的电阻值的变化来检测人的动作。
另一方面,关于第三单元10c,在将检测装置1安装于人H时,能够使第三单元10c的感测部9与人H的表面接触。因此,第三单元10c的感测部9只要采用例如取得心电、肌电、体温、血压、心搏等活体信息(生命信息)的方式的部件即可。由此,图11所示的检测装置1兼有作为运动传感器的功能和作为生命传感器的功能。
这样,通过一并设置功能不同的多个单元10,能够实现具有更多功能并且附加价值高的检测装置1。
另外,在这样的第七实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
并且,一并设置于一个伸缩基体2的单元10的数量没有特别限定,可以是两个,也可以是四个以上。
《第八实施方式》
接下来,对本发明的第八实施方式的检测装置进行说明。
图12是本发明的第八实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第八实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图12中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第八实施方式中,伸缩基体2与第一基体3之间是可装拆的,除此之外与第一实施方式相同。
即,在第八实施方式中,如图12所示,伸缩基体2与第一基体3之间能够分离。在像图12所示那样分离时,连接部件51通过解除与形成于布线22的凹部221的嵌合状态而离开布线22。
另一方面,在图12所示的伸缩基体2与第一基体3之间设置有两对固定构件,每一对固定构件由第一磁铁71和第二磁铁72构成。即,第一磁铁71在图12中设置于第一基体3的下表面上,另一方面,第二磁铁72在图12中设置于伸缩基体2的上表面上。由于磁吸引力作用在第一磁铁71与第二磁铁72之间,因此伴随此,能够将伸缩基体2和第一基体3彼此固定。
并且,通过以大于磁吸引力的力拉拽彼此,能够容易地将第一基体3与伸缩基体2分离。因此,例如在要将伸缩基体2或第一基体3更换成新基体时,通过将伸缩基体2与第一基体3分离,能够容易地进行更换作业。
另外,在图12中,省略了模制部61的图示。
并且,固定构件不限于上述那样的结构,例如也可以是使用了夹具等的结构,还可以是使用了彼此卡合的部件的结构。
另一方面,第一基体3与感测部9之间也可以是能够装拆的。即,也可以是,通过在第一基体3与感测部9之间设置上述的固定构件,能够容易地将感测部9与第一基体3分离。由此,例如在将感测部9更换成新感测部时,通过将第一基体3和感测部9分离,能够容易地进行更换作业。
另外,在这样的第八实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
《第九实施方式》
接下来,对本发明的第九实施方式的检测装置进行说明。
图13是本发明的第九实施方式的检测装置的剖视图。
以下,对第九实施方式进行说明,但在以下的说明中,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,省略对相同的事项的说明。并且,在图13中,对与上述的实施方式相同的结构标注相同的标号。
在第九实施方式中,在第一基体3和第二基体4上分别设置有贯穿孔,除此之外与第一实施方式相同。
即,图13所示的第一基体3具有贯穿该第一基体3的贯穿孔35。通过设置这样的贯穿孔35,例如在将第一基体3相对于伸缩基体2对位并且粘接起来时能够一边借助贯穿孔35来确认伸缩基体2的位置一边进行对位。
具体而言,例如当在伸缩基体2上设置有对准标记时,以能够从贯穿孔35观察到对准标记的方式进行第一基体3的对位。由此,能够更准确并且容易地进行对位,能够进一步提高检测装置1的可靠性。
并且,在向伸缩基体2与第一基体3之间填充模制部61时,能够经由贯穿孔35注入模制部61。由此,能够更高效地进行填充作业,并且容易使模制部61填充到每个角落。
另一方面,图13所示的第二基体4具有贯穿该第二基体4的贯穿孔45。通过设置这样的贯穿孔45,在例如将第二基体4相对于伸缩基体2对位并且将它们粘接起来时,能够一边借助贯穿孔45来确认伸缩基体2的位置一边进行定位。
具体而言,例如当在伸缩基体2上设置有对准标记时,以能够从贯穿孔45观察到对准标记的方式进行第二基体4的对位。由此,能够更准确并且容易地进行对位,能够进一步提高检测装置1的可靠性。
并且,在向伸缩基体2与第二基体4之间注入粘接剂(未图示)时,能够经由贯穿孔45来注入粘接剂。由此,能够高效地进行注入作业。
另外,在这样的第九实施方式中也能够得到与上述的第一实施方式同样的效果。
并且,粘接剂不是必须注入到伸缩基体2与第二基体4之间的整体范围,也可以仅注入到一部分。
并且,可以设置贯穿孔35和贯穿孔45双方,但也可以仅设置任一方。
以上,根据图示的实施方式对本发明的检测装置进行了说明,但本发明不限于此,能够将各部分的结构置换成具有同样功能的任意结构的部件。并且,也可以在本发明中附加其他任意的结构物。并且,也可以适当组合各实施方式。
并且,在上述的实施方式中,对如下的结构进行了说明:通过在伸缩基体上设置粘附部并将该粘附部粘贴于活体上,能够将检测装置固定在活体上,但作为将检测装置固定于活体的方法,没有特别限定。例如,可以通过将带部绕在活体的臂等处而能够将检测装置固定于活体,也可以是,检测装置自身不具有粘附部,能够借助粘附胶带等粘附部件将检测装置固定于活体。
并且,在上述的实施方式中,对将检测装置用于人的结构进行了说明,但使用检测装置的对象不限于活体,例如也可以是尸体,也可以是人以外的各种动物、昆虫等,也可以是植物。并且,也可以是生命体以外的各种人造体。

Claims (10)

1.一种检测装置,其特征在于,该检测装置具有:
伸缩基体,其具有伸缩性;
第一基体,其设置成与所述伸缩基体重叠,该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量,并具有能够与感测部连接的连接部;
第二基体,其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧,该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量;
连接部件,其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来;以及
模制部,其与所述连接部件接触设置,该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其中,
所述伸缩基体具备布线,该布线具有伸缩性。
3.根据权利要求2所述的检测装置,其中,
所述布线包含凹部,
所述连接部件嵌合于所述凹部中。
4.根据权利要求2或3所述的检测装置,其中,
所述检测装置还具有与所述连接部连接的感测部,该感测部对所述布线的电阻的变化进行检测。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的检测装置,其中,
所述第二基体是涂敷膜。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的检测装置,其中,
所述模制部与所述连接部件、所述伸缩基体以及所述第一基体接触设置。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的检测装置,其中,
所述连接部件设置在所述伸缩基体与所述第一基体之间。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的检测装置,其中,
在使所述第一基体、所述第二基体、所述连接部件以及所述模制部成为单元时,相对于所述伸缩基体设置有多个所述单元。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的检测装置,其中,
所述检测装置是生命传感器。
10.根据权利要求1至8中的任一项所述的检测装置,其中,
所述检测装置是运动传感器。
CN201810193386.0A 2017-03-23 2018-03-09 检测装置 Pending CN108627079A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017057440A JP6903981B2 (ja) 2017-03-23 2017-03-23 検出装置
JP2017-057440 2017-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108627079A true CN108627079A (zh) 2018-10-09

Family

ID=63583226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810193386.0A Pending CN108627079A (zh) 2017-03-23 2018-03-09 检测装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10285266B2 (zh)
JP (1) JP6903981B2 (zh)
CN (1) CN108627079A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113711498A (zh) * 2019-04-18 2021-11-26 松下知识产权经营株式会社 电路安装品和设备

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7107667B2 (ja) * 2017-11-27 2022-07-27 日本メクトロン株式会社 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法
CN112740837B (zh) * 2018-10-31 2024-06-07 三井化学株式会社 可弯曲的布线基板、可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件
JP2021061370A (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 大日本印刷株式会社 伸縮性デバイス
FI130084B (en) * 2019-12-13 2023-01-31 Canatu Oy MOLDABLE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURE OF MOLDABLE FILM
JP7552191B2 (ja) 2020-09-24 2024-09-18 日本電気株式会社 実装構造および実装構造の製造方法
CN115943736A (zh) * 2021-06-09 2023-04-07 株式会社村田制作所 伸缩性安装基板
WO2022259734A1 (ja) * 2021-06-09 2022-12-15 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
AT526502B1 (de) * 2023-03-23 2024-04-15 Sendance Gmbh Verformbarer Gegenstand

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121527A (ja) * 1997-10-21 1999-04-30 Pfu Ltd ベアチップ実装方法およびセラミック基板の製造方法およびセラミック基板ならびに半導体装置
JP3175673B2 (ja) * 1997-11-27 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法
DE102006055576A1 (de) * 2006-11-21 2008-05-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungsträgers und dehnbarer Schaltungsträger
JP2008147246A (ja) 2006-12-06 2008-06-26 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
JP5385682B2 (ja) * 2009-05-19 2014-01-08 新光電気工業株式会社 電子部品の実装構造
JP2011009397A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Fujikura Ltd 電子部品実装配線基板
JP5365373B2 (ja) * 2009-06-29 2013-12-11 富士通株式会社 電子部品パッケージおよびその製造方法
JP5330184B2 (ja) * 2009-10-06 2013-10-30 新光電気工業株式会社 電子部品装置
JP2011156320A (ja) * 2010-02-04 2011-08-18 Panasonic Corp 生体情報検出システム
JP5823879B2 (ja) 2012-01-16 2015-11-25 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板
JP6019890B2 (ja) * 2012-07-27 2016-11-02 ヤマハ株式会社 歪みセンサ付き布帛及び被服
US9706647B2 (en) * 2013-05-14 2017-07-11 Mc10, Inc. Conformal electronics including nested serpentine interconnects
JP2016076531A (ja) * 2014-10-03 2016-05-12 大日本印刷株式会社 弾性ウェアラブルフレキシブル基板、及び弾性ウェアラブル複合モジュール
JP6506653B2 (ja) * 2015-07-30 2019-04-24 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板
JP6676373B2 (ja) 2015-10-01 2020-04-08 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板および伸縮性配線基板の製造方法
US9961766B2 (en) 2015-10-01 2018-05-01 Nippon Mektron, Ltd. Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board
JP6982959B2 (ja) 2016-02-05 2021-12-17 日本メクトロン株式会社 伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法
US10039186B2 (en) * 2016-09-16 2018-07-31 Intel Corporation Stretchable and flexible electrical substrate interconnections

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113711498A (zh) * 2019-04-18 2021-11-26 松下知识产权经营株式会社 电路安装品和设备
CN113711498B (zh) * 2019-04-18 2023-02-28 松下知识产权经营株式会社 电路安装品和设备

Also Published As

Publication number Publication date
US10285266B2 (en) 2019-05-07
JP6903981B2 (ja) 2021-07-14
JP2018160575A (ja) 2018-10-11
US20180279467A1 (en) 2018-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108627079A (zh) 检测装置
EP3273754B1 (en) Stretchable cable and stretchable circuit board
US10653332B2 (en) Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers
US20200146143A1 (en) Elastic Wiring Member
CN106104777B (zh) 嵌入了电子部件的树脂结构体及其制造方法
US11688677B2 (en) Continuous interconnects between heterogeneous materials
US10398024B2 (en) Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board
US11596061B2 (en) Stretchable wiring member
US11004699B2 (en) Electronic device and method for manufacturing the same
JP2019091809A (ja) 電子装置およびその製造方法
US10618206B2 (en) Resin-molded electronic device with disconnect prevention
US20220377885A1 (en) Continuous interconnects between heterogeneous materials
WO2020124415A1 (zh) 柔性面板及柔性面板制作方法
KR100988303B1 (ko) 내구성이 향상된 테스트 소켓용 판부재 및 그 판부재의제조방법
TW201634261A (zh) 軟性電路板
JP2020137934A (ja) 生体電極を備えたデバイスの実装構造体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181009