CN108599763B - Sar型adc带有源运放型电容重分布阵列 - Google Patents
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Abstract
SAR型ADC带有源运放型电容重分布阵列,涉及集成电路,本发明包括由桥接电容连接的低位电容组和高位电容组,还包括运放单元,低位电容组连接运放单元的输入端,运放单元的输出端连接到桥接电容;运算放大器的负性输入端还与选择开关的输出端连接,选择开关具有两个输入端和一个输出端;所述桥接电容、低位电容组、高位电容组和第一电容中的所有电容,均由X个单位电容构成,每一单位电容的电容值为单位电容值,X为自然数,其取值由所在位置确定。本发明完全抵消寄生电容的影响,从而最大限度保证电容阵列转换的高线性度要求。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路,特别涉及高精度、低功耗A/D转换器类电路。
背景技术
SAR型ADC为目前主流高精度A/D转换器的经典设计方案,其核心单元为高精度DAC内核、比较器、数字逻辑等单元。其静态功耗主要集中在DAC内核和比较器单元,为降低静态功耗,其DAC内核多采用电容重分布阵列完成,其转换精确度主要由内部DAC内核单元决定。
由上可知,电容重分布式SAR型ADC为目前主流的低功耗、高精度A/D转换器设计方案,且内部电容重分布阵列为影响整体ADC转换线性度的核心单元。针对N位SAR型ADC而言,经典电容重分布阵列如图1所示。
由图1可知,当转换位数为12位时,其电容阵列共需单位电容个数为1+20+21+22+23+···+211=4096个,此时版图面积过大,几乎不能实现,故在针对12位以上精度低功耗SAR型A/D转换器,其电容重分布阵列多采用分段式电容进行设计,针对N+M位SAR型ADC,其经典电容重分布阵列如图2所示。
由图2可知,该结构虽可有效节约版图面积,但为保证满量程内转换的高线性精度要求,需满足低N位的整体等效电容串联桥接电容后,其最终等效电容同BIT(N+1)位权重电容一致。
如图2所示,当桥接电容C=2N/(2N-1)时,刚好满足上述条件。
综上所述:图2所示电容阵列单元,除对电容阵列的电容匹配度有较高要求外,还对低位电容阵列以及桥接电容的绝对值有较高要求,若绝对值出现明显偏差,则可能出现低N位的整体等效电容串联桥接电容后,其最终等效电容同BIT(N+1)位权重电容不相等的情况,此时满量程内,其转换的线性精度较差。
通常工艺厂商在制造电容阵列时,为保证电容两端电压均可浮动,多采用三明治结构型电容单元,其典型结构如图3所示。
针对单电源供电A/D转换器,由图3以及微电子基础理论可知,若衬底材料为P型注入时,则芯片设计时,衬底电位为最低电位GND,若衬底材料为N型注入时,则芯片设计时,衬底电位为最高电位VDD。
根据等效模型的简化原则,无论接电源还是地端的器件,直流等效模型中,均等同于接地。因此针对图3所示的三明治结构电容,其寄生电容等效模型如图4所示。
结合图2和图4可知,仅考虑工艺寄生电容后,图2所示电容阵列等效图如图5所示。
由图5可知,其低N位等效电容为2N+CN寄生,该等效电容串联桥接电容2N/(2N-1)后,其最终等效电容将大于单位电容1。
综上所述:采用N+M型分段式电容阵列,虽可有效减少电容使用个数,但由于寄生电容影响,通常在桥接位会引入较大的匹配误差,从而引起整个DA内核转换线性度变差,并最终导致ADC整体转换性能变差。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是,提出一种低N位电容阵列同高M位电容阵列的桥接方式,能够完全抵消电容上、下极板的寄生电容影响,从而最大限度保证电容阵列转换的高线性度要求。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是:
SAR型ADC带有源运放型电容重分布阵列,包括由桥接电容连接的低位电容组和高位电容组,还包括运放单元,低位电容组连接运放单元的输入端,运放单元的输出端连接到桥接电容;
所述运放单元包括:
运算放大器,其正性输入端接参考电压,其负性输入端与输出端之间通过第一电容连接,负性输入端亦作为运放单元的输入端,所述第一电容的等效电容值为桥接电容电容值的16倍;
运算放大器的负性输入端还与选择开关的输出端连接,选择开关具有两个输入端和一个输出端;
所述桥接电容、低位电容组、高位电容组和第一电容中的所有电容,均由至少一个单位电容构成,
构成桥接电容的单位电容的数量由桥接电容的电容值确定,
构成低位电容组的单位电容的数量由低位电容组的电容值确定,
构成高位电容组的单位电容的数量由高位电容组的电容值确定;
构成第一电容的单位电容的数量由第一电容的电容值确定。
本发明的有益效果是,在主体仍采用图2所示的N+M位分段式电容阵列的基础上,在桥接电容处加入有源运放结构,完全抵消寄生电容的影响,从而最大限度保证电容阵列转换的高线性度要求。
附图说明
图1为经典电容重分布阵列示意图。
图2为N+M位SAR型ADC经典电容重分布阵列示意图。
图3为三明治结构型电容单元示意图。
图4为三明治结构型电容单元电路等效示意图。
图5为带寄生电容时电容重分布阵列等效原理图。
图6为12位SAR型ADC经典电容重分布阵列示意图。
图7为带有源运放型电容重分布阵列示意图。
图8为带寄生电容时有源运放电容重分布阵列示意图。
具体实施方式
本发明的特点1:通常工艺厂商在制造电容阵列时,若所有电容均为单位电容,每个电容自身大小以及周边环境均完全一致,所得电容阵列匹配性较高(天然匹配度可高于0.1%);但若电容阵列中存在大小不一致的非单位电容,则因单个电容自身大小以及周边环境均不一致,所得成品中电容阵列匹配性较差(天然匹配精度可低于20%)。本发明所有的电容都由单位电容组成,具体个数由其所需电容值决定。
本发明的桥接电容、低位电容组、高位电容组和第一电容中的所有电容,均由X个单位电容构成,每一单位电容的电容值为单位电容值,X为自然数,其取值由所在位置确定。以图7为例,BIT(1)、BIT(2)、BIT(3)、BIT(4)构成低位电容组,其中,BIT(1)由1个单位电容构成,BIT(1)由2个单位电容构成,BIT(3)由4个单位电容构成,BIT(4)由8个单位电容构成,每个单位电容都是相同的,其电容值皆为1个单位电容值。设X=2,则桥接电容由2个单位电容构成,第一电容组由16*2=32个单位电容构成,其等效电容即为32倍单位电容值。
本发明的特点2,电容阵列主体仍采用图2所示N+M位分段式桥接电容结构,桥接方式采用有源运放实现。
低N位电容阵列同图2所示的技术保持一致,但最低位接GND固定电位的单个单位电容在采样阶段和转换阶段分别接不同电位;
高M位电容阵列同图2保持一致;
桥接电容更改为有源运放形式。
本发明的技术方案是,SAR型ADC带有源运放型电容重分布阵列,包括由桥接电容连接的低位电容组和高位电容组,其特征在于,低位电容组连接运放模块的输入端,运放单元的输出端连接到桥接电容模块;
所述运放模块包括:
运算放大器,其正性输入端接参考电压,其负性输入端与输出端之间通过第一电容连接,所述第一电容由等效于桥接电容的16倍电容值的单位电容并联而成,负性输入端亦作为运放单元的输入端;
运算放大器的负性输入端还与选择开关的输出端连接,选择开关具有两个输入端和一个输出端。
参考电压的电压值并无特别要求,运放能正常工作即可。
为方便叙述,未加特殊说明时,本发明中后续内容均以12位ADC为例,图1所示经典电容重分布阵列如图6所示。
由图1和图6可知,若BIT(1)为最低有效位,BIT(12)为最高有效位,则BIT(N)位的电容个数为2N-1个,低N位的电容阵列的等效电容(1+20+21+···+2N-1)等于第N+1位的权重电容(2N)。
针对SAR型ADC,正常工作时,图6所示BIT(12)~BIT(1)的初始电平和转换时切换电平均相等,故△VBIT(1)=△VBIT(12)=△VBIT(N)=△V。
根据SAR型ADC的工作原理,图6中,当BIT(12)~BIT(1)的端口电压均改变△V时,任意低N位电容阵列(即BIT(1)~BIT(N)的所有电容)相对COM_IN端的电荷重分布量,同第N+1位相对COM_IN端的电荷重分布量一致,其值均为1*2N*△V=2N*△V。
综上所述:为保证电容阵列转换的高线性度要求,需满足任意低N位电容阵列相对COM_IN端的电荷重分布量,同第N+1位相对COM_IN端的电荷重分布量一致即可。
本发明中的带有源运放型电容重分布阵列设计方案如图7所示。
图7所示电路中,AMP为标准运放单元,其正向输入端为VP,反向输入端为VN,VP接固定共模电平VCOM,X为非零正整数,BIT(1)为最低权重位,BIT(12)为最高权重位。
针对SAR型ADC,正常工作时,在采样阶段V端电压恒定等于V1,转换阶段V端电压恒定等于V2。设BIT(12)~BIT(1)的输入切换电平均为V1和V2。
由模拟电路基础理论知识可知,当BIT(1)~BIT(4)端电压出现变化时,OUT端电压改变量同其关系如下所示:
△VOUT=-(1*(V2-V1)+1*△VBIT(1)+2*△VBIT(2)+4*△VBIT(3)
+8*△VBIT(4))/(16*X);
针对SAR型ADC,正常工作时,设BIT(1)~BIT(4)的初始电压均为V1,转换时切换为电平V2;设BIT(5)~BIT(12)的初始电压均为V2,转换时切换为电平V1;则△VBIT(1)~△VBIT(4)均等于(V2-V1),△VBIT(5)~△VBIT(12)均等于(V1-V2)。由此可得,BIT(1)~BIT(4)全部完成切换后:
△VOUT=-(16*(V2-V1))/(16*X)=(V1-V2)/X;
由上可知,当低4位全部完成切换后,低4位电容阵列相对COM_IN端的电荷重分布量=△VOUT*X=1*(V1-V2);而第5位相对COM_IN端的电荷重分布量也为1*(V1-V2)。
综上所述:图7所示结构,满足任意低N位电容阵列相对COM_IN端的电荷重分布量,同第N+1位相对COM_IN端的电荷重分布量一致的要求。
由图4和图7可知,引入寄生电容后,图7带寄生电容等效电路图如图8所示。
由于C寄生1、C寄生2、C寄生3的一端均接固定电平,因此在BIT(12)~BIT(1)的切换过程中,寄生电容相对COMP_IN端均不会引入任何电荷重分布,故低4位全部完成切换后,低4位电容阵列相对COM_IN端的电荷重分布量仍为△VOUT*X=1*(V1-V2),该值同第5位相对COM_IN端的电荷重分布量保持一致。
由此可得出如下结论:
图7所示的带有源运放型电容重分布阵列设计方案,可完全消除因寄生电容引起的权重失配,保证电容阵列转换的高线性度性能。
仿真验证
根据理论计算公式,针对N为SAR型ADC而言,若SNR值已知,则该ADC的有效精度=(SNR-1.76)/6.02。
为验证本发明中带有源运放型电容重分布阵列性能,将图7和图8所示的电容重分布结构分别替换某SAR型12位ADC电路的内部DAC内核后,仿真ADC的整体SNR性能,并对比其仿真结果。
将图7中所有高8位单位电容均采用12μm*12μm的单位电容进行替换,低4位单位电容均采用8μm*8μm的单位电容进行替换,同时桥接电容C设计为3个12μm*12μm的单位电容,运放并联电容为48个8μm*8μm的单位电容。在5V电源、25℃条件下,仿真ADC的整体性能,其SNR仿真结果为:74.7dB(仿真结果I)
将图8中所有高8位单位电容均采用12μm*12μm的单位电容进行替换,低4位单位电容均采用8μm*8μm的单位电容进行替换,同时桥接电容C设计为3个12μm*12μm的单位电容,运放并联电容为48个8μm*8μm的单位电容,设C寄生1=C寄生2=16个8μm*8μm的单位电容,C寄生3=16个12μm*12μm的单位电容。在5V电源、25℃条件下,仿真ADC的整体性能,其SNR仿真结果为:74.7dB(仿真结果II)
对比仿真结果I和仿真结果II,可知,图7和图8所示电容重分布结构的SNR值几乎相等,且均具有12位以上转换线性精度,满足应用要求。
本发明中部分内容以低位分段为4位为例,此时桥接电容为X个单位电容并联而成,运放并联单位电容为16*X个,同时可延伸至低位包含N位的情况,若第N+1位电容个数为1时,则桥接电容为X个单位电容并联而成,运放并联单位电容个数为2N*X。同时在电路设计时,根据实际情况,低N位单位电容和高M位单位电容大小相等或不相等均可。
综上所述:本发明中的带有源运放型电容重分布阵列设计方案,可完全抵消因寄生电容引起的权重失配,保证电容阵列转换的高线性度性能,从而最大限度保障工艺生产后,成品电路中的电容阵列匹配性,最大限度保障DA内核转换的高线性度要求。
Claims (1)
1.SAR型ADC带有源运放型电容重分布阵列,包括由桥接电容连接的低位电容组和高位电容组,其特征在于,还包括运放单元,低位电容组连接运放单元的输入端,运放单元的输出端连接到桥接电容;
所述运放单元包括:
运算放大器,其正性输入端接参考电压,其负性输入端与输出端之间通过第一电容连接,负性输入端亦作为运放单元的输入端,所述第一电容的等效电容值为桥接电容电容值的16倍;
运算放大器的负性输入端还与选择开关的输出端连接,选择开关具有两个输入端和一个输出端;
所述桥接电容、低位电容组、高位电容组和第一电容中的所有电容,均由至少一个单位电容构成,
构成桥接电容的单位电容的数量由桥接电容的电容值确定,
构成低位电容组的单位电容的数量由低位电容组的电容值确定,
构成高位电容组的单位电容的数量由高位电容组的电容值确定;
构成第一电容的单位电容的数量由第一电容的电容值确定。
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