CN108511483A - 具有带凹口的连接布线的显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有带凹口的连接布线的显示装置。所述显示装置包括基底，所述基底包括：显示区域；焊盘区域，与显示区域分隔开；以及弯曲区域，位于显示区域与焊盘区域之间。多个像素结构设置在基底的显示区域中。多条焊盘布线设置在基底的焊盘区域中。多条连接布线将焊盘布线电连接到像素结构。连接布线在弯曲区域中包括多个凹口。

Description

具有带凹口的连接布线的显示装置
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种具有带凹口的连接布线的显示装置。
背景技术
可以采用平板显示(FPD)装置作为电子设备的显示装置。相对于阴极射线管(CRT)显示装置，FPD装置可以相对质轻且薄。FPD装置的示例包括液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置。
能够弯曲或折叠OLED装置的一部分的柔性OLED装置可以包括具有柔性材料的下基底和上基底。例如，包括在显示面板中的下基底可以包括柔性材料，并且包括在显示面板中的上基底可以具有薄膜包封结构。
通过使基底的至少一部分弯曲，可以以各种角度增大显示装置的可视性，或者可以减小显示装置中的非显示区域的大小。然而，在弯曲的/可弯曲的显示装置的制造工艺中会发生诸如短路的缺陷。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种能够防止或减少弯曲区域上的相邻的布线之间的短路的显示装置。
根据本发明的示例性实施例，显示装置包括基底，所述基底包括：显示区域；焊盘区域，与显示区域分隔开；以及弯曲区域，位于显示区域与焊盘区域之间。多个像素结构设置在基底的显示区域中。多条焊盘布线设置在基底的焊盘区域中。多条连接布线将焊盘布线电连接到像素结构。连接布线在弯曲区域中包括多个凹口。
在本发明的示例性实施例中，所述多个凹口中的两个相邻的凹口之间的第一距离可以小于所述多条连接布线中的两条相邻的连接布线之间的第二距离。
在本发明的示例性实施例中，连接布线中的每条可以在弯曲区域中包括多个孔。
在本发明的示例性实施例中，孔的第一长度可以小于第二距离。
在本发明的示例性实施例中，连接布线可以在弯曲区域中在第一方向上延伸。孔可以沿与第一方向垂直的第二方向与凹口分隔开。
在本发明的示例性实施例中，凹口可以包括：多个第一凹口，设置在连接布线中的每条的第一侧处；以及多个第二凹口，设置在连接布线中的每条的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。
在本发明的示例性实施例中，连接布线可以在弯曲区域中在第一方向上延伸。第一凹口可以沿与第一方向垂直的第二方向与第二凹口分隔开。
在本发明的示例性实施例中，连接布线可以在弯曲区域中在第一方向上延伸。所述多个第一凹口中的各个第一凹口可以均沿第二方向与所述多个第二凹口中的相应的第二凹口基本上对齐。
在本发明的示例性实施例中，当从平面图观看时，所述多个凹口中的每个凹口可以具有不直的形状。
在本发明的示例性实施例中，焊盘布线中的每条可以包括：多个第三凹口，设置在焊盘布线中的每条的第一侧处；以及多个第四凹口，设置在焊盘布线中的每条的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。
在本发明的示例性实施例中，焊盘布线可以在第三方向上延伸。所述多个第三凹口中的第三凹口可以沿与第三方向正交的第四方向与所述多个第四凹口中的第四凹口分隔开。
在本发明的示例性实施例中，焊盘布线可以在第三方向上延伸。所述多个第三凹口中的各个第三凹口可以均沿与第三方向正交的第四方向与所述多个第四凹口中的对应的第四凹口基本上对齐。
在本发明的示例性实施例中，连接布线中的每条可以包括第一金属层和设置在第一金属层上的第二金属层。第二金属层可以包括铝(Al)。第三金属层可以设置在第二金属层上。
在本发明的示例性实施例中，当基底被弯曲时，像素结构可以背离所述多条焊盘布线。
在本发明的示例性实施例中，显示装置可以包括设置在基底的显示区域和焊盘区域下方的保护膜。粘合层可以设置在基底与保护膜之间。
在本发明的示例性实施例中，连接布线可以被构造为经由焊盘布线接收数据信号、扫描信号、发射控制信号和电源电压中的至少一个。
根据本发明的示例性实施例，显示装置可以包括基底，所述基底包括：显示区域；焊盘区域，与显示区域分隔开；以及弯曲区域，位于显示区域与焊盘区域之间。多个像素结构可以设置在基底的显示区域中。驱动电路可以设置在基底的焊盘区域中。驱动电路可以被构造为向所述多个像素结构中的像素结构提供驱动信号。多条连接布线将驱动电路电连接到所述多个像素结构。连接布线在弯曲区域中包括多个凹口。
在本发明的示例性实施例中，所述多个凹口中的两个相邻的凹口之间的第一距离可以小于所述多条连接布线中的两条相邻的连接布线之间的第二距离。
在本发明的示例性实施例中，连接布线中的每条可以在弯曲区域中包括多个孔。
在本发明的示例性实施例中，孔的第一长度可以小于第二距离。
在本发明的示例性实施例中，凹口可以包括：多个第一凹口，设置在连接布线中的每条的第一侧处；以及多个第二凹口，设置在连接布线中的每条的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。
在本发明的示例性实施例中，所述多条连接布线中的连接布线可以均经由设置在焊盘区域中的多条焊盘布线中的至少一条焊盘布线连接到驱动电路。
在本发明的示例性实施例中，焊盘布线中的每条可以包括：多个第三凹口，设置在焊盘区域上的焊盘布线中的每条的第一侧处；以及多个第四凹口，设置在焊盘区域上的焊盘布线中的每条的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。
根据本发明的示例性实施例，显示装置可以包括：基底，包括显示区域和与显示区域分隔开的焊盘区域；多个像素结构，设置在基底的显示区域中；多条焊盘布线，设置在基底的焊盘区域中，焊盘布线包括多个第一凹口；以及多条连接布线，将焊盘布线电连接到像素结构。
在本发明的示例性实施例中，所述多个第一凹口中的两个相邻的第一凹口之间的第一距离可以小于所述多条焊盘布线中的两条相邻的焊盘布线之间的第二距离。
在本发明的示例性实施例中，基底还可以包括位于显示区域与焊盘区域之间的弯曲区域。连接布线中的每条在弯曲区域中包括多个孔。
在本发明的示例性实施例中，连接布线可以在弯曲区域中包括多个第二凹口。
在根据本发明的示例性实施例的显示装置中，凹口可以形成在弯曲区域上的连接布线中并且形成在焊盘区域上的焊盘布线中，两个相邻的凹口之间的距离可以小于两条相邻的布线之间的距离。因此，根据本发明的示例性实施例的显示装置可以减少或防止在制造工艺期间在弯曲区域或焊盘区域中相邻的布线之间的短路的发生。因此，可以提高显示装置的制造良率，并且可以降低显示装置的制造成本。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，对本发明的更完整的理解将变得更加明显，在附图中：
图1是示出了根据本发明的示例性实施例的显示装置的分解平面图；
图2是示出了图1的显示装置的剖视图；
图3是示出了图1的显示装置弯曲的示例的剖视图；
图4是示出了图2的部分‘C’的示例的放大的剖视图；
图5A是示出了图2的部分‘D’的示例的放大的剖视图；
图5B是示出了图2的部分‘D’的另一示例的放大的剖视图；
图6是示出了图1的部分‘A’的示例的放大的平面图；
图7是沿图6的线I1-I2截取的剖视图；
图8至图12是示出了图1的部分‘A’的示例的放大的平面图；
图13至图18是示出了图1的部分‘B’的示例的放大的平面图；
图19和图20是用于描述图1的显示装置的效果的视图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。就这一点而言，示例性实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于在此描述的本发明的示例性实施例。
在整个说明书和附图中，同样的附图标记可以表示同样的元件。
图1是示出了根据本发明的示例性实施例的显示装置的分解平面图。图2是示出了图1的显示装置的剖视图。图3是示出了图1的显示装置弯曲的示例的剖视图。
参照图1至图3，显示装置1000可以包括显示面板100、驱动电路300和下结构。
参照图1，显示面板100可以包括位于基底110上的多个像素PX。基底110可以包括显示区域DR、弯曲区域BR和焊盘区域NR。显示区域DR可以包括有源区域AA和外部区域AO。多个像素PX可以设置在显示区域DR的有源区域AA中。在本发明的示例性实施例中，像素PX可以包括有机发光二极管(例如，像素结构)并且可以以矩阵形式布置在有源区域AA中。用于像素PX的包封结构可以形成在显示区域DR的外部区域AO中。弯曲区域BR可以设置在显示区域DR和焊盘区域NR之间。基底110的弯曲区域BR可以是可弯曲的或弯曲的。在本发明的示例性实施例中，基底110可以在弯曲区域BR中关于相对于第二方向D2的轴向外弯曲，使得诸如像素结构的发光结构140(参见例如图4)面向外部。因此，其上不显示图像的非显示区域对用户来说可以不可见。焊盘区域NR可以与显示区域DR分隔开。连接诸如驱动电路300的外部器件的结构(例如，焊盘布线190)可以设置在焊盘区域NR中。因此，像素PX可以接收可以驱动像素PX的驱动信号或电源电压。
驱动电路300可以经由连接布线180和焊盘布线190向像素PX提供驱动信号。这里，驱动信号可以包括可以驱动像素PX的扫描信号、数据信号和/或发射控制信号。在本发明的示例性实施例中，驱动电路300可以以塑料上芯片(COP)方式直接设置在焊盘区域NR中的基底110上。例如，驱动电路300可以使用各向异性导电膜(ACF)安装在焊盘布线190上。
连接布线180可以将驱动电路300电连接到像素PX(或像素结构)。连接布线180可以在弯曲区域BR和/或焊盘区域NR中包括凹口。例如，当从平面图观看时，凹口中的每个可以具有诸如三角形形状、矩形形状或半圆形形状的不直的形状(uneven shape)。因此，可以缩短连接布线180的直线部分的长度，从而减少或防止弯曲区域BR和/或焊盘区域NR中的相邻布线之间的短路的发生。
在本发明的示例性实施例中，每条连接布线180可以包括多个第一凹口和多个第二凹口，所述多个第一凹口位于弯曲区域BR和/或焊盘区域NR中的每条连接布线180的第一侧处，所述多个第二凹口位于每条连接布线180的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。连接布线180可以在弯曲区域BR上包括多个孔。例如，连接布线180的孔可以在竖直方向(例如，与第一方向D1和第二方向D2正交的第三方向D3)上穿透连接布线180。两个相邻的第一凹口之间的距离(例如，第一凹口之间的间隔)和两个相邻的第二凹口之间的距离(例如，第二凹口之间的间隔)两者都可以小于两条相邻的连接布线180之间的距离(例如，连接布线180之间的间隔)，从而减少或消除相邻的连接布线180之间的短路的发生。下面将参照图6至图12更详细地描述形成在弯曲区域BR和/或焊盘区域NR中的连接布线180的凹口的形状和布置。
在本发明的示例性实施例中，在焊盘区域NR中，每条焊盘布线190可以包括多个第三凹口和多个第四凹口，所述多个第三凹口设置在每条焊盘布线190的第一侧处，所述多个第四凹口设置在每个焊盘布线190的第二侧处。第二侧可以与第一侧相对。例如，当从平面图观看时，第三凹口和第四凹口中的每个可以具有诸如三角形形状、矩形形状或半圆形形状的不直的形状。两个相邻的第三凹口之间的距离(例如，第三凹口之间的间隔)和两个相邻的第四凹口之间的距离(例如，第四凹口之间的间隔)可以比两条相邻的焊盘布线190之间的距离(例如，焊盘布线190之间的间隔)短，从而减少或消除相邻焊盘布线190之间的短路的发生。下面将参照图13至图18更详细地描述焊盘布线190的凹口的形状和布置。
参照图2，显示装置1000可以包括位于显示面板100下方的下结构。下结构可以包括第一粘合层410、保护膜420、第二粘合层430、散热板440和/或第三粘合层450。
保护膜420可以包括第一保护膜图案421和第二保护膜图案422。第一保护膜图案421可以设置在显示区域DR中，第二保护膜图案422可以设置在焊盘区域NR中。因此，可以暴露显示面板100的对应于弯曲区域BR的底表面。保护膜420可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚丙烯(PP)。
第一粘合层410可以设置在保护膜420与显示面板100之间，并且可以将保护膜420粘附到显示面板100。第一粘合层410可以包括沿第三方向D3与第一保护膜图案421叠置的第一粘合层图案411以及与第二保护膜图案422叠置的第二粘合层图案412。第一粘合层410可以与显示面板100的底表面直接接触。第一粘合层410可以包括丙烯酸类粘合剂、硅氧烷类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。
散热板440可以设置在保护膜420的底表面下方。第二粘合层430可以设置在保护膜420与散热板440之间，并且可以将散热板440粘附到保护膜420。散热板440可以设置在显示面板100下方，并且可以吸收由显示面板100产生的热量。当不吸收由显示面板100产生的热量时，会降低显示面板100的性能并且会缩短像素PX的寿命。散热板440可以包括具有相对高的导热性的材料。
参照图3，由于弯曲区域BR被弯曲，因此焊盘区域NR可以位于显示装置1000的后部。在本发明的示例性实施例中，弯曲区域BR可以关于相对于第二方向D2的轴弯曲，第二保护膜图案422可以设置在散热板440的底表面下方。在弯曲区域BR弯曲之后，第三粘合层450可以位于第二保护膜图案422与散热板440之间。在这种情况下，第二保护膜图案422和散热板440可以由第三粘合层450固定。另外，第三粘合层450可以吸收外部冲击。作为示例，第三粘合层450可以包括氨基甲酸酯或橡胶。
图4是示出了图2的部分‘C’的示例的放大的剖视图。图5A是示出了图2的部分‘D’的示例的放大的剖视图。
参照图4和图5A，显示面板100可以包括基底110、半导体元件120、第一导电图案128、第二导电图案129、平坦化层130、发光结构140、像素限定层150、薄膜包封(TFE)结构170和连接布线180。显示面板100可以是包括柔性基底110和TFE结构170的柔性显示面板。
参照图4，基底110可以包括诸如柔性透明树脂基底(例如，聚酰亚胺基底)的柔性透明材料。例如，聚酰亚胺基底可以包括第一聚酰亚胺层、第一阻挡膜层、第二聚酰亚胺层和第二阻挡膜层。由于聚酰亚胺基底相对薄且是柔性的，所以聚酰亚胺基底可以设置在刚性玻璃基底上以有助于支撑半导体元件120和发光结构140(例如，下电极141、发光层142和上电极143等)的形成。因此，基底110可以具有其中第一聚酰亚胺层、第一阻挡膜层、第二聚酰亚胺层和第二阻挡膜层顺序地堆叠在刚性玻璃基底上的结构。例如，在绝缘层(例如，缓冲层)形成在第二阻挡膜层上之后，半导体元件120和发光结构140可以设置在绝缘层上。在半导体元件120和发光结构140形成在绝缘层上之后，可以去除其上设置有聚酰亚胺基底的刚性玻璃基底。
缓冲层可以设置在基底110上。缓冲层可以设置在基本上整个基底110上。缓冲层可以减少或防止金属原子和/或杂质从基底110扩散到半导体元件120中。另外，缓冲层可以控制用于形成有源层121的晶化工艺中的热传递速率，从而获得基本上均匀的有源层121。当基底110的表面相对地不规则时，缓冲层可以提高基底110的表面平整度。根据基底110的类型，可以在基底110上设置至少两个缓冲层，或者可以省略缓冲层。例如，缓冲层可以包括硅化合物或金属氧化物。
半导体元件120可以设置在基底110上。半导体元件120可以包括有源层121、栅极绝缘层122、栅电极123、绝缘中间层124、源电极125和漏电极126。
有源层121可以设置在基底110上。有源层121可以包括氧化物半导体、无机半导体(例如，非晶硅、多晶硅等)或有机半导体。
栅极绝缘层122可以设置在有源层121上。栅极绝缘层122可以基本上覆盖有源层121，并且可以设置在基底110上。例如，栅极绝缘层122可以至少部分地覆盖位于基底110上的有源层121，并且可以具有基本上水平的表面，而没有围绕有源层121的台阶。可选择地，栅极绝缘层122可以基本上覆盖位于基底110上的有源层121，并且可以沿有源层121的轮廓设置为基本上均匀的厚度。在本发明的示例性实施例中，栅极绝缘层122可以暴露基底110的位于焊盘区域NR和弯曲区域BR的一部分中的上表面。栅极绝缘层122可以包括硅化合物或金属氧化物。
栅电极123可以设置在栅极绝缘层122的其下方设置有有源层121的部分上。栅电极123可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料。
绝缘中间层124可以设置在栅电极123上。绝缘中间层124可以基本上覆盖栅电极123，并且可以设置在栅极绝缘层122上。例如，绝缘中间层124可以至少部分地覆盖栅极绝缘层122上的栅电极123，并且可以具有基本上水平的表面，而没有围绕栅电极123的台阶。可选择地，绝缘中间层124可以覆盖位于栅极绝缘层122上的栅电极123，并且可以沿栅电极123的轮廓设置为基本上均匀的厚度。在本发明的示例性实施例中，绝缘中间层124可以暴露基底110的位于焊盘区域NR和弯曲区域BR的一部分中的上表面。绝缘中间层124可以包括硅化合物或金属氧化物。
源电极125和漏电极126可以设置在绝缘中间层124上。源电极125可以经由通过去除栅极绝缘层122和绝缘中间层124的一部分而形成的接触孔而与有源层121的第一侧直接接触。漏电极126可以经由通过去除栅极绝缘层122和绝缘中间层124的另一部分而形成的接触孔与有源层121的第二侧直接接触。源电极125和漏电极126中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物或者一种或更多种透明导电材料。这些可以单独使用或以它们的合适的组合使用。在本发明的示例性实施例中，源电极125和漏电极126中的每个可以具有多层结构。
参照图5A，驱动电路(或外部器件)可以经由焊盘布线190、第二导电图案129、连接布线180和第一导电图案128向像素提供数据信号、扫描信号、发射控制信号或电源电压。
第一导电图案128可以在栅极绝缘层122上设置在显示区域DR的边缘(例如，图1中描述的外部区域AO)中。第一导电图案128可以是连接到像素的多条线中的一条。例如，第一导电图案128可以是数据信号线、扫描信号线、发射控制信号线和电源线中的一条。
第二导电图案129可以在栅极绝缘层122上设置在焊盘区域NR中。第二导电图案129可以电连接到焊盘布线190。
连接布线180可以在弯曲区域BR中设置在基底110上，并且可以在显示区域DR的边缘和焊盘区域NR的部分中设置在绝缘中间层124上。连接布线180可以经由通过去除绝缘中间层124的设置在显示区域DR的边缘中的一部分而形成的接触孔与第一导电图案128直接接触，并且可以经由通过去除绝缘中间层124的设置在焊盘区域NR中的一部分而形成的接触孔与第二导电图案129直接接触。平坦化层130可以设置在连接布线180上。
焊盘布线190可以设置在焊盘区域NR中的绝缘中间层124上。焊盘布线190可以经由通过去除绝缘中间层124的位于焊盘区域NR中的一部分而形成的接触孔与第二导电图案129直接接触。
在本发明的示例性实施例中，第一导电图案128、第二导电图案129和栅电极123可以使用相同的材料基本上同时形成。连接布线180、焊盘布线190、源电极125和漏电极126可以使用相同的材料基本上同时形成。
在本发明的示例性实施例中，连接布线180和焊盘布线190可以具有包括铝(Al)层的多层结构。例如，连接布线180和焊盘布线190可以具有包括钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)层的三层结构。在这种情况下，设置在最上层处的钛(Ti)层在蚀刻和清洗工艺中会被损坏。通过连接布线180的颗粒或焊盘布线190的颗粒(例如，钛颗粒)的相互作用会发生连接布线180之间或焊盘布线190之间的短路。因此，连接布线180和焊盘布线190可以包括凹口以防止颗粒以直线的相对长的布置。另外，连接布线180可以在弯曲区域BR上包括多个孔以具有高柔性。所述多个孔可以进一步防止颗粒以直线的相对长的布置。
因此，驱动电路(或外部器件)可以电连接到焊盘布线190，并且可以经由焊盘布线190、第二导电图案129、连接布线180和第一导电图案128向像素提供数据信号、扫描信号、发射控制信号或电源电压。
再次参照图4，平坦化层130可以设置在源电极125和漏电极126上。平坦化层130可以基本上覆盖源电极125和漏电极126。在本发明的示例性实施例中，平坦化层130可以相对厚，并且可以至少部分地覆盖源电极125和漏电极126。在这种情况下，平坦化层130可以具有基本平坦的上表面，并且可以进一步对平坦化层130执行平坦化工艺以实现平坦化层130的平坦的上表面。可选择地，平坦化层130可以基本上覆盖源电极125和漏电极126，并且可以沿源电极125和漏电极126的轮廓设置为基本上均匀的厚度。平坦化层130可以包括有机材料或无机材料。
下电极141可以设置在平坦化层130上。下电极141可以经由通过去除平坦化层130的一部分而形成的接触孔与漏电极126直接接触。下电极141可以电连接到半导体元件120。下电极141可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物或者一种或更多种透明导电材料。这些可以单独使用或以它们的合适的组合使用。在本发明的示例性实施例中，下电极141可以具有多层结构。
像素限定层150可以设置在平坦化层130上，并且可以暴露下电极141的一部分。发光层142可以设置在下电极141的被像素限定层150暴露的部分上。在本发明的示例性实施例中，像素限定层150可以暴露弯曲区域BR和焊盘区域NR。像素限定层150可以包括有机材料或无机材料。
发光层142可以设置在下电极141的一部分被暴露的部分上。可以根据子像素使用能够产生不同颜色的光(例如，红色的光、蓝色的光或绿色的光)的发光材料中的至少一种来形成发光层142。可选择地，发光层142可以通过堆叠能够产生不同颜色的光(诸如红色的光、绿色的光和蓝色的光)的多种发光材料来产生白色的光。在这种情况下，滤色器可以设置在发光层142上。
上电极143可以设置在像素限定层150和发光层142上。上电极143可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物或者一种或更多种透明导电材料。
TFE结构170可以设置在上电极143上。TFE结构170可以包括第一TFE层171、第二TFE层172和第三TFE层173。例如，第一TFE层171可以设置在上电极143上。第一TFE层171可以基本上覆盖上电极143，并且可以沿上电极143的轮廓设置为基本上均匀的厚度。第一TFE层171可以减少或防止发光结构140因湿气、水或氧的渗透而劣化。另外，第一TFE层171可以保护发光结构140免受外部冲击。第一TFE层171可以包括一种或更多种无机材料。第二TFE层172可以设置在第一TFE层171上。第二TFE层172可以提高显示面板100的平整度，并且可以保护发光结构140。第二TFE层172可以包括一种或更多种有机材料。第三TFE层173可以设置在第二TFE层172上。第三TFE层173可以基本上覆盖第二TFE层172，并且可以沿第二TFE层172的轮廓设置为基本上均匀的厚度。第三TFE层173与第一TFE层171和第二TFE层172一起可以防止发光结构140因湿气、水或氧的渗透而劣化。另外，第三TFE层173与第一TFE层171和第二TFE层172一起可以保护发光结构140免受外部冲击。第三TFE层173可以包括一种或更多种无机材料。
参照图4，根据本发明的示例性实施例，半导体元件120可以具有顶栅结构。然而，半导体元件120的结构不限于此。例如，半导体元件可以具有底栅结构。
参照图4，根据本发明的示例性实施例，TFE结构170可以具有三层结构。然而，TFE结构170的结构不限于此。例如，TFE结构可以具有包括第一TFE层至第五TFE层的5层结构或包括第一TFE层至第七TFE层的7层结构。
图5B是示出了图2的部分‘D’的另一示例的放大的剖视图。
参照图4和图5B，驱动电路(或外部器件)可以经由第二导电图案129、连接布线180和第一导电图案128向像素提供数据信号、扫描信号、发射控制信号或电源电压。除了第一绝缘层127可以在弯曲区域BR中设置在基底110与连接布线180之间之外，参照图5B描述的根据本发明的示例性实施例的显示装置的连接结构可以与参照图5A描述的示例性实施例的连接结构基本上相同。因此，同样的附图标记可以用于指与参照图5A所描述的部件相同或同样的部件，并且可以省略重复的描述。
第一绝缘层127可以在弯曲区域BR中设置在基底110上。连接布线180可以在弯曲区域BR中设置在第一绝缘层127上。
在本发明的示例性实施例中，第一绝缘层127可以具有基本上水平的上表面，并且可以对第一绝缘层127进一步执行平坦化工艺以实现第一绝缘层127的水平表面。例如，可以调节第一绝缘层127的厚度，使得弯曲区域BR中的中立平面位于连接布线180所处的位置。因此，可以减少或消除对连接布线180的损坏的发生，并且可以提高连接布线180的耐久性。
在本发明的示例性实施例中，第一绝缘层127可以在上表面的至少一部分上具有不平坦的表面。因此，设置在第一绝缘层127上的连接布线180可以具有与第一绝缘层127的不平坦表面对应的上表面和/或下表面。由于基底110在弯曲区域BR中弯曲，所以可以将张应力施加到弯曲区域BR中的连接布线180。当连接布线180具有与第一绝缘层127的不平坦表面对应的不平坦的上表面和/或下表面时，可以减小施加到连接布线180的张应力的量。作为示例，通过使具有相对低的强度的第一绝缘层127的形状变形，可以减小因显示面板100的弯曲而发生的张应力。连接布线180在基底被弯曲之前可以具有不平坦的表面，而连接布线180在基底被弯曲之后可以具有与第一绝缘层127对应的形状，其中，第一绝缘层127的形状因弯曲而变形。因此，可以减少或消除连接布线180中的短路的发生。
虽然参照图5A和图5B描述的本发明的示例性实施例描述了通过第一导电图案128和第二导电图案129电连接像素和驱动电路(或外部器件)，但是本发明的示例性实施例不限于此。例如，可以通过与连接布线直接接触的焊盘布线将驱动电路(或外部器件)电连接到连接布线。连接布线中的每条可以直接连接到扫描信号线、数据信号线、发射控制信号线和电源线中的一条。
虽然参照图5A和图5B描述的本发明的示例性实施例描述了平坦化层130基本上覆盖弯曲区域BR和焊盘区域NR中的连接布线180，但是本发明的示例性实施例不限于此。连接布线180可以被暴露，或者连接布线180可以基本上被平坦化层130、像素限定层150和弯曲保护层中的至少一个覆盖。例如，弯曲保护层可以在弯曲区域BR和焊盘区域NR的一部分中设置在平坦化层130上。因此，可以确定弯曲保护层的厚度，使得弯曲区域BR中的中立平面位于设置有连接布线180的部分处。例如，当弯曲区域BR的中立平面位于设置有连接布线180的部分处时，可以减小因使弯曲区域BR弯曲而施加到连接布线180的弯曲应力。因此，连接布线180不会被损坏。
虽然参照图5A和图5B描述的本发明的示例性实施例描述了连接布线180在弯曲区域BR和/或焊盘区域NR中包括凹口，但是连接布线180还可以在显示区域DR中包括凹口。例如，连接布线180可以在显示区域DR和焊盘区域NR中包括凹口，并且可以在弯曲区域BR中包括孔和凹口两者。
图6是示出了图1的部分‘A’的示例的放大的平面图。图7是沿图6的线I1-I2截取的剖视图。
参照图6和图7，连接布线180A-1、180B-1中的每条可以在弯曲区域BR的至少一部分A-1上包括孔HL-1和凹口NT-1，从而减少或防止在制造工艺期间在弯曲区域BR中的相邻布线之间的短路的发生。
参照图7，连接布线180A-1、180B-1中的每条可以包括第一金属层181、第二金属层182和第三金属层183。例如，第一金属层181、第二金属层182和第三金属层183可以具有包括钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)层或包括钼/铝/钼(Mo/AL/Mo)层的三层结构。在这种情况下，因为连接布线180A-1、180B-1可以通过具有高精度的干法蚀刻工艺形成，所以可以缩短连接布线之间的间隔。因此，能够在相对狭窄的空间中布置相对大量的布线，并且可以实现高分辨率显示装置。
在这种情况下，包括钛(Ti)或钼(Mo)的第三金属层183会在制造工艺期间由于蚀刻工艺、清洗工艺或其它影响而被损坏。例如，当驱动电路以COP方式安装时，弯曲区域BR中的连接布线180A-1、180B-1可以被暴露而不加覆盖以防止接触增加(lifting)。因此，由于相邻的连接布线180A-1、180B-1的颗粒(例如，钛(Ti)颗粒)之间的相互作用，会发生相邻的连接布线180A-1、180B-1之间的短路。因此，连接布线180A-1、180B-1中的每条可以包括凹口NT-1，以避免颗粒以直线的相对长的布置。
参照图6，在弯曲区域BR中，连接布线180A-1、180B-1中的每条可以在第一侧和与第一侧相对的第二侧处包括凹口NT-1。在本发明的示例性实施例中，凹口NT-1可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NT-1之间的第一距离D1-1可以小于两条相邻的连接布线180A-1、180B-1之间的第二距离D2-1。这里，第一距离D1-1表示连接布线的直线部分的长度，直线部分由凹口NT-1限定。第二距离D2-1表示两条相邻的连接布线180A-1、180B-1之间的最短距离。因此，凹口NT-1可以形成为使得凹口NT-1之间的第一距离D1-1与连接布线180A-1、180B-1之间的第二距离D2-1相比相对短。因此，因为在第一方向D1上延伸的连接布线180A-1、180B-1在弯曲区域BR上不具有长直线形状，所以不会产生颗粒的相对长且直的布置。
连接布线180A-1和180B-1中的每条可以在弯曲区域BR中包括孔HL-1，这可以提高柔性。孔HL-1可以在竖直方向(例如，第三方向D3)上穿透连接布线，并且可以相对于第一方向D1以规律的间隔布置。在本发明的示例性实施例中，孔HL-1中的每个的第一尺寸S1(或第一长度)可以小于第二距离D2-1。这里，孔HL-1的第一尺寸S1表示孔在平面图中的最长长度。在本发明的示例性实施例中，孔HL-1可以具有大致圆形形状，孔HL-1的第一尺寸S1可以对应于孔HL-1的直径。在本发明的示例性实施例中，孔HL-1可以具有椭圆形形状，孔HL-1的第一尺寸S1可以对应于孔HL-1的长直径。在本发明的示例性实施例中，孔HL-1具有多边形形状，孔HL-1的第一尺寸S1可以对应于多边形的对角线中的最长的对角线。因此，可以防止由于在形成孔的过程中产生的颗粒所导致的连接布线180A-1和180B-1之间的短路的发生。
虽然参照图7描述的本发明的示例性实施例描述了连接布线180A-1、180B-1中的每条具有三层结构，但是连接布线的结构不限于此。例如，连接布线中的每条可以具有单层结构或多层结构，所述单层结构或多层结构可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、镍(Ni)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。
图8至图12是示出了图1的部分‘A’的示例的放大的平面图。
参照图8至图12，弯曲区域BR上的连接布线的孔和凹口可以根据连接布线的特性和布置以各种方式形成。
参照图8，在弯曲区域BR的至少一部分A-2中，连接布线180A-2、180B-2中的每条可以包括具有椭圆形形状的孔HL-2和具有半圆形形状的凹口NT-2。凹口NT-2可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NT-2之间的第一距离D1-2可以小于两条相邻的连接布线180A-2、180B-2之间的第二距离D2-2。孔HL-2可以在平面图中设置在连接布线的相对于第二方向D2的大致中心处。孔HL-2可以在竖直方向(例如，第三方向D3)上穿透连接布线，并且可以相对于第一方向D1以规律的间隔布置。孔HL-2的尺寸(例如，长度或直径)可以小于第二距离D2-2。
作为示例，在连接布线180A-2、180B-2的线宽因凹口NT-2而减小的情况下，会增大连接布线180A-2、180B-2的电阻。与线宽相对均匀的情况相比，当线宽相对不均匀时，连接布线180A-2、180B-2的电阻会增大。因此，为了提高由孔HL-2和凹口NT-2确定的线宽的均匀性并且减小由凹口NT-2确定的线宽的减小程度，凹口NT-2可以具有半圆形形状，并且可以沿第一方向D1交替地布置凹口NT-2和孔HL-2。因此，不会增大连接布线180A-2、180B-2的电阻，并且可以提高电信号传输的效率。
参照图9，在弯曲区域BR的至少一部分A-3中，连接布线180A-3、180B-3中的每条可以包括具有椭圆形形状的孔HL-3和具有大致矩形形状的凹口NT-3。凹口NT-3可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NT-3之间的第一距离D1-3可以小于两条相邻的连接布线180A-3、180B-3之间的第二距离D2-3。孔HL-3可以在平面图中设置在连接布线的相对于第二方向D2的大致中心处。孔HL-3可以在竖直方向(例如，第三方向D3)上穿透连接布线并且可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。孔HL-3的尺寸(例如，长度或直径)可以小于第二距离D2-3。
作为示例，可以通过将凹口NT-3设置为相对远离孔HL-3来减小连接布线180A-3、180B-3的电阻。因此，弯曲区域BR中的连接布线180A-3、180B-3可以在第一方向D1上延伸，然后孔HL-3不需要在平面图中相对于与第一方向D1垂直的第二方向D2与具有大致矩形形状的凹口NT-3叠置。因此，可以形成凹口NT-3和孔HL-3之间的最小距离，而不存在使线宽变窄的部分，从而减小连接布线180A-3、180B-3的电阻。因此，为了提高由孔HL-3和凹口NT-3确定的线宽的均匀性并且减小由凹口NT-3确定的线宽的减小程度，凹口NT-3可以具有大致矩形形状，凹口NT-3和孔HL-3可以沿第一方向D1交替地布置。因此，不会增大连接布线180A-3、180B-3的电阻，并且可以提高电信号传输的效率。
参照图10，在弯曲区域BR的至少一部分A-4中，连接布线180A-4、180B-4中的每条可以包括具有椭圆形形状的孔HL-4和具有梯形形状的凹口NT-4。凹口NT-4可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NT-4之间的第一距离D1-4可以小于两条相邻的连接布线180A-4、180B-4之间的第二距离D2-4。孔HL-4可以在平面图中设置在连接布线的相对于第二方向D2的大致中心处。孔HL-4可以在竖直方向(例如，第三方向D3)上穿透连接布线，并且可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。孔HL-4的尺寸(例如，长度或直径)可以小于第二距离D2-4。
为了提高根据孔HL-4和凹口NT-4所确定的线宽的均匀性并且为了减小根据凹口NT-4所确定的线宽的减小程度，凹口NT-4可以具有梯形形状，并且凹口NT-4和孔HL-4可以沿第一方向D1交替地布置。因此，因为弯曲区域BR上的连接布线180A-4、180B-4包括具有梯形形状的凹口NT-4，所以与包括具有大致矩形形状的凹口NT-3的参照图9描述的连接布线180A-3、180B-3相比，根据本发明的示例性实施例的连接布线180A-4、180B-4可以提高线宽的均匀性。另外，弯曲区域BR中的连接布线180A-4、180B-4可以在第一方向D1上延伸，孔HL-4不需要在平面图中相对于与第一方向D1垂直的第二方向D2与具有梯形形状的凹口NT-4叠置。
参照图11，在弯曲区域BR的至少一部分A-5中，连接布线180A-5、180B-5中的每条可以包括具有椭圆形形状的孔HL-5和具有三角形形状的凹口NT-5。凹口NT-5可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NT-5之间的第一距离D1-5可以小于两条相邻的连接布线180A-5、180B-5之间的第二距离D2-5。孔HL-5可以在平面图中设置在连接布线的相对于第二方向D2的大致中心处。孔HL-5可以在竖直方向(例如，第三方向D3)上穿透连接布线，并且可以沿第一方向D1以规律的间隔布置。孔HL-5的尺寸(例如，长度或直径)可以小于第二距离D2-5。
根据本发明的示例性实施例(例如，参照图11描述的示例性实施例)的连接布线180A-5、180B-5可以包括以相对短的间隔布置的凹口，与参照图6描述的连接布线180A-1、180B-1的凹口的尺寸相比，连接布线180A-5、180B-5的凹口的尺寸相对小。例如，两个凹口NT-5可以沿第二方向D2布置在一个孔HL-5的相对侧上。在这种情况下，因为线宽可以相对地大，所以可以提高电信号传输的效率。
虽然参照图6至图11描述的本发明的示例性实施例描述了在弯曲区域BR上的连接布线的位于第一侧处的凹口和位于第二侧处的凹口相对于连接布线延伸所沿的第一方向基本上彼此对称，但是凹口的布置不限于此。例如，参照图12，连接布线180A-6、180B-6可以包括具有椭圆形形状的孔HL-6、位于连接布线180A-6、180B-6的第一侧处的多个第一凹口NT1-6和位于连接布线180A-6、180B-6的第二侧处的多个第二凹口NT2-6。第一凹口NT1-6不需要在平面图中沿与第一方向D1垂直的第二方向D2与第二凹口NT2-6叠置。两个相邻的第一凹口NT1-6之间(或两个相邻的第二凹口NT2-6之间)的第一距离D1-6可以小于两条相邻的连接布线180A-6、180B-6之间的第二距离D2-6。
虽然参照图6至图12描述的本发明的示例性实施例描述了凹口在平面图中具有三角形形状、矩形形状、梯形形状和半圆形形状中的至少一种，但是凹口的形状不限于此。例如，凹口可以具有其它多边形形状。例如，连接布线的位于第一侧处的第一凹口和位于第二侧处的第二凹口可以具有不同的形状。
虽然参照图6至图12描述的本发明的示例性实施例描述了孔在弯曲区域BR上具有椭圆形形状，但是孔的形状不限于此。例如，孔可以具有大致圆形形状或多边形形状。
虽然参照图6至图12描述的本发明的示例性实施例描述了孔穿透连接布线，但是不限于此。例如，连接布线可以包括不平坦的(例如，高低不平的或粗糙的)上表面。
图13至图18是示出了图1的部分‘B’的示例的放大的平面图。
参照图13至图18，可以根据焊盘布线的特性和布置以各种方式形成焊盘区域NR上的焊盘布线的凹口。因此，因为在制造工艺期间焊盘布线不需要被有机层覆盖，所以焊盘布线中的每条可以在焊盘区域NR的至少一部分上包括凹口，使得在制造工艺期间或之后不产生颗粒以直线的相对长的布置。
参照图13，在焊盘区域NR的至少一部分B-1中，焊盘布线190A-1、190B-1中的每条可以包括具有三角形形状的凹口NO-1。凹口NO-1可以沿焊盘区域NR中的焊盘布线190A-1、190B-1延伸所沿的第四方向D4以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NO-1之间的第三距离D3-1可以小于两条相邻的焊盘布线190A-1、190B-1之间的第四距离D4-1。
参照图14，在焊盘区域NR的至少一部分B-2中，焊盘布线190A-2、190B-2中的每条可以包括具有半圆形形状的凹口NO-2。凹口NO-2可以沿第四方向D4以规律的间隔布置。两个相邻的凹口NO-2之间的第三距离D3-2可以小于两条相邻的焊盘布线190A-2、190B-2之间的第四距离D4-2。
作为示例，当焊盘布线190A-2、190B-2的线宽因凹口NO-2而减小时，会增大焊盘布线190A-2、190B-2的电阻。另外，与线宽相对均匀的情况相比，当线宽相对不均匀时，焊盘布线190A-2、190B-2的电阻会增大。因此，为了提高线宽的均匀性并且为了减小根据凹口NO-2所确定的线宽的减小程度，凹口NO-2可以具有半圆形形状。因此，可以提高电信号传输的效率。
参照图15和图16，类似于弯曲区域BR，在焊盘区域NR的至少一部分B-3中，焊盘布线190A-3、190B-3中的每条可以包括具有矩形形状的凹口NO-3，或者在焊盘区域NR的至少一部分B-4中，焊盘布线190A-4、190B-4中的每条可以包括具有梯形形状的凹口NO-4。两个相邻的凹口NO-3(或NO-4)之间的第三距离D3-3(或D3-4)可以小于两条相邻的焊盘布线之间的第四距离D4-3(或D4-4)。
参照图17，在焊盘区域NR的至少一部分B-5中，焊盘布线190A-5、190B-5中的每条可以包括具有三角形形状的凹口NO-5。两个相邻的凹口NO-5之间的第三距离D3-5可以小于两条相邻的焊盘布线190A-5、190B-5之间的第四距离D4-5。参照图17描述的根据本发明的示例性实施例的焊盘布线190A-5、190B-5可以包括以相对短的间隔布置的凹口，与参照图13描述的焊盘布线190A-1、190B-1的凹口的尺寸相比，焊盘布线190A-5、190B-5的凹口的尺寸相对小。因此，与参照图13描述的焊盘布线190A-1、190B-1相比，参照图17描述的焊盘布线190A-5、190B-5可以具有相对大的线宽，从而提高电信号传输的效率。
虽然参照图13至图17描述的本发明的示例性实施例描述了焊盘区域NR上的焊盘布线的位于第一侧处的凹口和位于第二侧处的凹口相对于焊盘布线延伸所沿的第四方向D4彼此对称，但是凹口的布置不限于此。例如，参照图18，在焊盘区域NR的至少一部分B-6上，焊盘布线190A-6、190B-6可以包括设置在第一侧处的多个第三凹口NO1-6和设置在第二侧处的多个第四凹口NO2-6。第三凹口NO1-6不需要在平面图中沿与第四方向D4正交的第五方向D5与第四凹口NO2-6叠置。两个相邻的第三凹口NO1-6之间(或两个相邻的第四凹口NO2-6之间)的第三距离D3-6可以小于两条相邻的焊盘布线190A-6、190B-6之间的第四距离D4-6。
虽然参照图13至图17描述的本发明的示例性实施例描述了焊盘布线的凹口在平面图中具有三角形形状、矩形形状、梯形形状和半圆形形状中的至少一种形状，但是凹口的形状不限于此。例如，凹口可以具有其它多边形形状。作为示例，位于焊盘布线的第一侧处的凹口和位于焊盘布线的第二侧处的凹口可以具有不同的形状。
虽然参照图13至图17描述的本发明的示例性实施例描述了凹口在焊盘区域NR中以规则的间隔布置，但是凹口的布置不限于此。在本发明的示例性实施例中，焊盘区域NR上的凹口可以布置为使得两个相邻的凹口之间的距离随着相距弯曲区域BR的距离的增大而增大。
图19至图20是用于描述图1的显示装置的效果的视图。
参照图19至图20，凹口可以形成在弯曲区域BR和焊盘区域NR上的连接布线中，相邻的凹口之间的间隔(例如，布线的直线部分的长度)可以小于相邻的布线之间的间隔，从而减少或消除了在制造工艺(例如，连接布线被有机层覆盖之前的工艺)期间在弯曲区域BR和焊盘区域NR上的相邻布线之间的短路的发生。
在参照图19描述的本发明的示例性实施例中，当连接布线的两侧具有直线形状而没有凹口时，会在显示装置的制造工艺期间产生比相邻的连接布线之间的距离长的第一颗粒T1。由于第一颗粒T1，会发生连接布线之间的短路，并且会导致显示装置的缺陷。例如，在高分辨率显示装置中，连接布线之间的间隙会相对小，并且由于短路导致的缺陷会发生在显示装置的弯曲区域BR中。
参照图20，在本发明的示例性实施例中，凹口可以形成在弯曲区域BR上的连接布线中，使得连接布线的两侧不以直线延伸。在这种情况下，虽然在显示装置的制造工艺中会产生第二颗粒T2，但是第二颗粒T2的长度可以小于相邻的连接布线之间的距离。因此，可以减少或消除连接布线之间的短路的发生，从而提高显示装置的制造良率并降低显示装置的制造成本。例如，当制造具有四倍高清(Quad HD)分辨率的显示装置时，制造良率可以提高大约0.5％。
因此，根据本发明的示例性实施例的显示装置可以通过在布线中形成凹口来防止相邻布线之间(诸如在布线的在制造工艺期间未被有机层覆盖的暴露的部分中)的短路。虽然本发明的一些示例性实施例可以包括形成在弯曲区域BR或焊盘区域NR上的连接布线和/或焊盘布线中的凹口，但是凹口可以形成在布线不被有机层覆盖或者在制造工艺中由于相邻的布线的颗粒之间的相互作用而会发生短路的各个位置处。
虽然本发明的示例性实施例描述了凹口形成在每条连接布线的两侧和每条焊盘布线的两侧上，但是凹口可以以各种方式形成在连接布线和/或焊盘布线上。对于一个示例，凹口可以形成在连接布线中的一些连接布线上，并且凹口可以不形成在连接布线中的其它连接布线和焊盘布线上。对于另一示例，凹口可以形成在焊盘布线中的一些焊盘布线上，并且凹口可以不形成在焊盘布线中的其它焊盘布线和连接布线上。
虽然已经参照附图描述了根据示例实施例的显示装置，但是本领域技术人员将容易理解的是，在实质上不脱离本发明的新颖性教导和方面的情况下，能够在示例实施例中进行许多修改。例如，虽然示例实施例描述了显示装置可以是OLED装置，但是显示装置的类型不限于此。另外，虽然示例实施例描述了驱动电路可以COP方式安装在基底上，但是可以以各种方式安装驱动电路。
本发明的示例性实施例可以被应用于具有显示装置的电子设备。例如，本发明的示例性实施例可以被应用于计算机监视器、膝上型计算机、蜂窝电话、智能电话、智能平板或个人数字助理(PDA)。
尽管已经参照本发明的示例性实施例示出和描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员将明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式上和细节上的各种改变。

Claims (11)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区域、与所述显示区域分隔开的焊盘区域以及位于所述显示区域与所述焊盘区域之间的弯曲区域；
多个像素结构，设置在所述基底的所述显示区域中；
多条焊盘布线，设置在所述基底的所述焊盘区域中；以及
多条连接布线，将所述焊盘布线电连接到所述像素结构，所述连接布线在所述弯曲区域中包括多个凹口。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个凹口中的两个相邻的凹口之间的第一距离小于所述多条连接布线中的两条相邻的连接布线之间的第二距离。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述连接布线中的每条在所述弯曲区域中还包括多个孔，
其中，所述孔的第一长度小于所述第二距离。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述连接布线在所述弯曲区域中在第一方向上延伸，
其中，所述孔沿与所述第一方向垂直的第二方向与所述凹口分隔开。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述凹口包括：
多个第一凹口，设置在所述连接布线中的每条的第一侧处；以及
多个第二凹口，设置在所述连接布线中的每条的第二侧处，所述第二侧与所述第一侧相对。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述连接布线在所述弯曲区域中在第一方向上延伸，
其中，所述第一凹口沿与所述第一方向垂直的第二方向与所述第二凹口分隔开。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述连接布线在所述弯曲区域中在第一方向上延伸，
其中，所述多个第一凹口中的各个第一凹口均沿第二方向与所述多个第二凹口中的相应的第二凹口对齐。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，当从平面图观看时，所述多个凹口中的每个凹口具有不直的形状。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述焊盘布线中的每条包括：
多个第三凹口，设置在所述焊盘布线中的每条的第一侧处；以及
多个第四凹口，设置在所述焊盘布线中的每条的第二侧处，所述第二侧与所述第一侧相对。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接布线中的每条包括：
第一金属层；
第二金属层，设置在所述第一金属层上，所述第二金属层包括铝；以及
第三金属层，设置在所述第二金属层上。
11.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区域、与所述显示区域分隔开的焊盘区域以及位于所述显示区域与所述焊盘区域之间的弯曲区域；
多个像素结构，设置在所述基底的所述显示区域中；
驱动电路，设置在所述基底的所述焊盘区域中，其中，所述驱动电路被构造为向所述多个像素结构中的像素结构提供驱动信号；以及
多条连接布线，将所述驱动电路电连接到所述多个像素结构，所述连接布线在所述弯曲区域中包括多个凹口。
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