CN111580313B - 阵列基板、显示模组、电子设备和阵列基板的制造方法 - Google Patents

阵列基板、显示模组、电子设备和阵列基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示模组、电子设备和阵列基板的制造方法，阵列基板的第二扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，绝缘层的一部分朝向靠近第二扇出线的方向凹入以形成凹入部，凹入部限定出凹槽，第一扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一凸出部，第一凸出部的一部分朝向靠绝缘层的方向凸出以形成凸起，凹入部与第一缺口配合，凸起与凹槽配合。根据本发明的阵列基板，可提高第一扇出线与绝缘层之间的粘附力，使得第一扇出线不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高产品良率。

Description

阵列基板、显示模组、电子设备和阵列基板的制造方法
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其是涉及一种阵列基板、显示模组、电子设备和阵列基板的制造方法。
背景技术
相关技术中，阵列基板的扇出区普遍采用单层布线的方式来排布扇出线，由于扇出区通常位于阵列基板的边框区域，因此为了缩减扇出区的占据面积，实现窄边框显示，已有一些阵列基板开始采用双层布线的方式来排布扇出线，但这种布线方式中，最外层的扇出线在后续的加工工艺处理中，例如在清洗、曝光、刻蚀等工序中，受冲洗以及气刀的影响，很容易发生脱落或者断裂之类的不良，影响阵列基板的产品良率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提供一种阵列基板，最外层的扇出线不容易发生脱落或者断裂之类的不良，阵列基板的产品良率较高。
本发明的第二个目的在于提供一种包括上述阵列基板的显示模组。
本发明的第三个目的在于提供一种包括上述显示模组的电子设备
本发明的第四个目的在于提供一种上述阵列基板的制造方法。
根据本发明实施例的阵列基板，包括基板本体，所述基板本体包括显示区和扇出区，所述显示区内设有信号线，所述扇出区包括两个沿所述基板本体厚度方向间隔开的扇出层，每个所述扇出层内设有与所述信号线相连的扇出线，相邻的两个所述扇出层之间设有绝缘层，其中远离所述基板本体的所述扇出层内的所述扇出线为第一扇出线，靠近所述基板本体的所述扇出层内的所述扇出线为第二扇出线；所述第二扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，所述绝缘层的一部分朝向靠近所述第二扇出线的方向凹入以形成凹入部，所述凹入部限定出凹槽，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一凸出部，所述第一凸出部的一部分朝向靠所述绝缘层的方向凸出以形成凸起，所述凹入部与所述第一缺口配合，所述凸起与所述凹槽配合。
根据本发明实施例的阵列基板，由于第一扇出线上设有凸起，绝缘层上设有凹槽，凸起与凹槽配合，因此可以提高第一扇出线与绝缘层之间的粘附力，从而使得第一扇出线在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板的产品良率；此外还在第二扇出线宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，因此在沉积加工出绝缘层和第一扇出线时，便能方便地加工出上述的凸起和凹槽，结构简单，便于加工成型。
在本发明的一些实施例中，沿所述第一扇出线的长度方向，所述第一扇出线的宽度保持不变。
在本发明的一些实施例中，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的的至少一侧设有第二缺口，在所述第一扇出线的宽度方向上，所述第二缺口和所述第一凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一凸出部与所述第二缺口的投影形状和面积均相同。
在本发明的一些实施例中，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一扇出线的投影与所述第二扇出线的投影至少部分重叠。
在本发明的一些实施例中，沿所述第二扇出线的长度方向，所述第二扇出线的宽度保持不变。
在本发明的一些实施例中，所述第二扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第二凸出部，在所述第二扇出线的宽度方向上，所述第一缺口和所述第二凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第二凸出部与所述第一缺口的投影形状和面积均相同。
在本发明的一些实施例中，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的的至少一侧设有第二缺口，在所述第一扇出线的宽度方向上，所述第二缺口和所述第一凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一凸出部与所述第二缺口的投影形状和面积均相同，在所述阵列基板的厚度方向上，所述第二凸出部与所述第二缺口正对。
在本发明的一些实施例中，所述第一缺口、所述凹入部、所述凹槽和所述凸起均为多个且分成多组配合组，每组所述配合组包括一个所述第一缺口、一个所述凹入部、一个所述凹槽和一个所述凸起，每组所述配合组的所述凹入部与所述第一缺口配合，所述凸起与所述凹槽配合。
在本发明的一些实施例中，所述第一缺口为矩形口，所述矩形口的长度a的取值范围为2-6微米，和/或所述矩形口的宽度b的取值范围为0.5-2微米，在所述第二扇出线的长度方向上、任意相邻的两个所述第一缺口的最短距离c的取值范围为0.5a-2a。
在本发明的一些实施例中，所述扇出线的宽度为2.5-4微米。
根据本发明实施例的显示模组，包括阵列基板，所述阵列基板为上述的阵列基板；彩色滤光片基板，所述彩色滤光基板与所述阵列基板相对设置；和液晶层，所述液晶层设于所述阵列基板和所述彩色滤光片基板之间。
根据本发明实施例的显示模组，由于第一扇出线上设有凸起，绝缘层上设有凹槽，凸起与凹槽配合，因此可以提高第一扇出线与绝缘层之间的粘附力，从而使得第一扇出线在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板的产品良率；此外还在第二扇出线宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，因此在沉积加工出绝缘层和第一扇出线时，便能方便地加工出上述的凸起和凹槽，结构简单，便于加工成型。
根据本发明实施例的电子设备，包括上述的显示模组。
根据本发明实施例的电子设备，由于第一扇出线上设有凸起，绝缘层上设有凹槽，凸起与凹槽配合，因此可以提高第一扇出线与绝缘层之间的粘附力，从而使得第一扇出线在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板的产品良率；此外还在第二扇出线宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，因此在沉积加工出绝缘层和第一扇出线时，便能方便地加工出上述的凸起和凹槽，结构简单，便于加工成型。
根据本发明实施例的阵列基板的制造方法，所述阵列基板为上述的阵列基板，所述信号线包括扫描线和数据线，所述制造方法包括以下步骤：S1、在衬底基板上同时加工出扫描线和第二扇出线；S2、在所述第二扇出线的远离所述衬底基板的一侧加工出绝缘层；S3、在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧同时加工出数据线和第一扇出线。
根据本发明实施例的阵列基板的制造方法，可实现对上述阵列基板的加工，而且整个加工过程简单方便，效率较高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的阵列基板的俯视视角的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的第一种结构形式的第二扇出线的俯视视角的示意图；
图3是根据本发明实施例的第一种结构形式的第一扇出线的俯视视角的示意图；
图4是将图2中的第二扇出线与图3中的第一扇出线放在一起对照的示意图；
图5是根据本发明实施例的第二种结构形式的第二扇出线的俯视视角的示意图；
图6是根据本发明实施例的第二种结构形式的第一扇出线的俯视视角的示意图；
图7是根据本发明实施例的采用第二种结构形式的第一扇出线和第二扇出线部分重叠设置后的俯视视角的示意图；
图8是图7中沿A-A方向的剖视示意图。
附图标记：
阵列基板100；
基板本体1a；显示区1a1；扇出区1a2；
信号线1；数据线11；扫描线12；
扇出层2；扇出线2a；
最外层扇出层21；第一扇出线211；凸起2111；第一凸出部2112；第二缺口2113；
最内层扇出层22；第二扇出线221；第二凸出部2211；第一缺口2212；
绝缘层3；凹入部31；凹槽32。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述根据本发明实施例的阵列基板100、显示模组、电子设备和阵列基板100的制造方法，其中衬底基板经过array(即阵列)工艺加工处理后成为阵列基板100(即TFT基板)，阵列基板100上分布着众多的薄膜晶体管(即TFT)，是显示模组的重要组成部分。
如图1所示，根据本发明实施例的阵列基板100，包括基板本体1a，基板本体1a包括显示区1a1和扇出区1a2。
如图1所示，显示区1a1内设有信号线1。具体地，在实际应用中，信号线1通常包括扫描线12和数据线11，扫描线12和数据线11均为多条，并且通常呈纵横交错分布，阵列基板100上的每个薄膜晶体管都会分别与一条扫描线12和一条数据线11相连，扫描线12用于提供扫描信号，数据线11用于提供驱动信号，相关的结构和原理已被本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。
如图1和图8所示，扇出区1a2包括两个沿基板本体1a厚度方向(例如上下方向)间隔开的扇出层2，每个扇出层2内设有与信号线1相连的扇出线2a。具体而言，扇出区1a2是指扇出线2a所分布的区域，扇出区1a2通常设于基板本体1a的边框区内，而且边框区内通常还设有邦定端子，扇出线2a的一端与信号线1相连，另一端与邦定端子相连，邦定端子可与控制芯片(例如IC)邦定，由此控制芯片便可将控制信号通过扇出线2a传递给信号线1以对显示效果进行调整。此外这里的扇出线2a采用的是双层布线的方式，因此相较于相关技术中采用单层布线的方式而言，可有效缩减扇出区1a2的整体尺寸，从而有利于达到窄边框显示的效果。在本发明的描述中，“多个”的含义包括两个或者两个以上。
本发明对于不同扇出层2内的扇出线2a的数量是否相等以及每个扇出层2内的扇出线2a的具体数量等情况不作限制，具体可根据实际布线需求选择。可选地，当同一扇出层2内的扇出线2a为多条时，多条扇出线2a间隔排布。
如图8所示，相邻的两个扇出层2之间设有绝缘层3，由此设置的绝缘层3可防止位于绝缘层3两侧的扇出层2内的扇出线2a接触而发生短路的现象。
如图5、图6、图7和图8所示，远离基板本体1a的扇出层2即距离基板本体1a最远的扇出层2为最外层扇出层21(例如图中最上层的扇出层2)，最外层扇出层21内的扇出线2a为第一扇出线211，靠近基板本体1a的扇出层2即距离基板本体1a最近的扇出层2为最内层扇出层22(例如图中最下层的扇出层2)，最内层扇出层22内的扇出线2a为第二扇出线221。
第二扇出线221的宽度方向(例如左右方向)两侧中的至少一侧设有第一缺口2212，也就是说，在第二扇出线221的宽度方向两侧中，可以仅是其中一侧(例如图5中的左侧)设有第一缺口2212，也可以是这两侧(例如图2中的左侧和右侧)均设有第一缺口2212，绝缘层3的一部分朝向靠近第二扇出线221的方向(例如向下)凹入以形成凹入部31，凹入部31限定出凹槽32，第一扇出线211的宽度方向两侧(例如左右方向)中的至少一侧设有第一凸出部2112，也就是说，在第一扇出线211的宽度方向两侧中，可以仅是其中一侧(例如图6中的左侧)设有第一凸出部2112，也可以是这两侧(例如图3中的左侧和右侧)均设有第一凸出部2112，第一凸出部2112的一部分朝向靠绝缘层3的方向(例如向下)凸出以形成凸起2111，凹入部31插入到第一缺口2212内与第一缺口2212配合，凸起2111插入到凹槽32内与凹槽32配合，由此通过这种结构形式便可以提高第一扇出线211与绝缘层3之间的粘附力，从而使得第一扇出线211在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板100的产品良率。
此外，对于双层布线方式而言，通常是先加工出位于最内侧的第二扇出线221，再在第二扇出线221上加工出中间的绝缘层3，最后在绝缘层3上加工出第一扇出线211，由于在实际加工过程中，第二扇出线221、绝缘层3和第一扇出线211均是通过沉积工艺形成的薄膜状结构，因此第二扇出线221的结构会影响沉积到第二扇出线221上的绝缘层3的结构，进而会影响到沉积到绝缘层3上的第一扇出线211的结构。因此，参照图5、图6和图8，当第二扇出线221上设有第一缺口2212时，沉积到第二扇出线221上的绝缘层3便会有一部分向下凹入以填补第一缺口2212从而形成凹入部31，凹入部31插入到第一缺口2212内，向下凹入的凹入部31便限定出了上侧敞开的凹槽32，进而沉积到绝缘层3上的第一扇出线211的第一凸出部2112便会产生与凹槽32配合的向下凸出的凸起2111结构，凸起2111插入到凹槽32内，由此，在平行于基板本体1a的平面内，凹入部31的投影与第一缺口2212的投影重合，凸起2111的投影与凹槽32的投影重合，这种配合形式简单，而且这里选择将第一缺口2212设置在第二扇出线221的宽度方向两侧中的至少一侧，将第一凸出部2112设置在第一扇出线211的宽度方向两侧中的至少一侧，方便加工成型。
根据本发明实施例的阵列基板100，由于第一扇出线211上设有凸起2111，绝缘层3上设有凹槽32，凸起2111与凹槽32配合，因此可以提高第一扇出线211与绝缘层3之间的粘附力，从而使得第一扇出线211在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板100的产品良率；此外还在第二扇出线221宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口2212，因此在沉积加工出绝缘层3和第一扇出线211时，便能方便地加工出上述的凸起2111和凹槽32，结构简单，便于加工成型。
在本发明的一些实施例中，如图3和图6所示，沿第一扇出线211的长度方向，第一扇出线211的宽度保持不变，由此可避免因为第一扇出线211的各部分的宽度不同而导致第一扇出线211的各部分的阻值之间存在较大差异，从而影响到通过第一扇出线211传递给相应信号线1的控制信号的均匀性，导致对最终的显示效果造成不良影响。
在本发明的一些实施例中，如图3、图4和图6所示，第一扇出线211的宽度方向(例如左右方向)两侧中的至少一侧设有沿第一扇出线211的宽度方向且朝向远离第一扇出线211的方向凸出的第一凸出部2112，第一扇出线211的宽度方向两侧中的至少一侧设有第二缺口2113，即在第一扇出线211的宽度方向的两侧中，可以是其中一侧(例如图6中的左侧)只设有第一凸出部2112，另一侧(例如图6中的右侧)只设有第二缺口2113，也可以是其中一侧(例如图3中的左侧)既设有第一凸出部2112又设有第二缺口2113，另一侧(例如图3中的右侧)也既设有第一凸出部2112又设有第二缺口2113，在第一扇出线211的宽度方向上(例如左右方向)，第二缺口2113和第一凸出部2112相对，在平行于基板本体1a的平面内(例如水平面内)，第一凸出部2112与第二缺口2113的投影形状和面积均相同，由此使得第一凸出部2112所凸出的部分可正好填补第二缺口2113所缺失的部分，从而可保证第一扇出线211的宽度保持不变，而且结构简单，便于实现。
具体地，例如参照图3和图6，第一凸出部2112和第二缺口2113均大致呈矩形形状，沿第一扇出线211长度方向，第一凸出部2112具有两个间隔开的第一边缘，第二缺口2113具有两个间隔开的第二边缘，其中在第一扇出线211的宽度方向上，两个第一边缘与两个第二边缘分别对应且齐平。
进一步地，参照图3，在本发明的一些实施例中，第一扇出线211的宽度方向两侧中的至少一侧既设有第一凸出部2112又设有第二缺口2113，第一凸出部2112和第二缺口2113均为多个，沿第一扇出线211的长度方向，多个第一凸出部2112和多个第二缺口2113依次交替间隔排布，由此结构简单，而且有利于使得第一扇出线211和绝缘层3之间的粘附力能分布地更加均匀。
在本发明的一些实施例中，如图7和图8所示，在平行于基板本体1a的平面内，第一扇出线211的投影与第二扇出线221的投影至少部分重叠，即阵列基板100采用双层布线的方式来排布扇出线2a，由此方便扇出线2a的加工制造，并且第一扇出线211的投影和第二扇出线221的投影存在重叠，从而在双层布线的基础上，可以进一步缩减扇出区1a2的占据面积。
可以理解的是，在平行于基板本体1a的平面内，第一扇出线211的投影和第二扇出线221的投影的重叠区域越大，则越有利于减小扇出区1a2的占据面积，而第一扇出线211的投影和第二扇出线221的投影的重叠程度和第一扇出线211以及第二扇出线221的具体走线方式有关，本发明对此不作限制，只要在平行于基板本体1a的平面内，第一扇出线211的投影与第二扇出线221的投影存在部分重叠即可。
在本发明的一些实施例中，如图4所示，第一扇出线211与第二扇出线221的宽度相等，由此结构简单，而且有利于缩减第一扇出线211和第二扇出线221的之间阻值差异，避免第一扇出线211和第二扇出线221因为阻值差异较大而影响控制信号的均匀性进而影响到最终的显示效果。
可选地，在本发明的一些实施例中，在平行于基板本体1a的平面内，第一扇出线211的长度中心线的投影和第二扇出线221的长度中心线的投影至少存在部分重合，由此在第一扇出线211与第二扇出线221的宽度相等的情况下，在平行于基板本体1a的平面内，有利于达到在某些走线区域内，第一扇出线211的投影和第二扇出线221的投影完全重叠的状态，从而可进一步缩减扇出区1a2的占据面积。
在本发明的一些实施例中，如图8所示，在基板本体1a的厚度方向(例如上下方向)上，凸起2111与第一缺口2212正对，由此结构简单，便于加工成型。
具体而言，例如参照图5、图6、图7和图8，当第二扇出线221上设有第一缺口2212时，通过沉积工艺依次加工出绝缘层3和第一扇出线211后，第一扇出线211上的凸起2111便会在上下方向上与第一缺口2212正对。
在本发明的一些实施例中，如图2、图4和图5所示，沿第二扇出线221的长度方向，第二扇出线221的宽度保持不变，由此可避免因为第二扇出线221的各部分的宽度不同而导致第二扇出线221的各部分的阻值之间存在较大差异，从而影响到通过第二扇出线221传递给相应信号线1的控制信号的均匀性，导致对最终的显示效果造成不良影响。
在本发明的一些实施例中，如图2和图5所示，第二扇出线221的宽度方向(例如左右方向)两侧中的至少一侧设有第一缺口2212，第二扇出线221的宽度方向两侧中的至少一侧设有沿第二扇出线221的宽度方向且朝向远离第二扇出线221的方向凸出的第二凸出部2211，在第二扇出线221的宽度方向的两侧中，可以是其中一侧(例如图5中右侧)只设有第二凸出部2211，另一侧(例如图5中左侧)只设有第一缺口2212，也可以是其中一侧(例如图2中的左侧)既设有第二凸出部2211又设有第一缺口2212，另一侧(例如图2中的右侧)也既设有第二凸出部2211又设有第一缺口2212，在第二扇出线221的宽度方向(例如左右方向)上，第一缺口2212和第二凸出部2211相对，在平行于基板本体1a的平面内(例如水平面内)，第二凸出部2211与第一缺口2212的投影形状和面积均相同，由此可保证第二扇出线221的宽度保持不变，而且结构简单，便于实现。
具体地，例如参照图2和图5，第二凸出部2211和第一缺口2212均大致呈矩形形状，沿第二扇出线221长度方向，第二凸出部2211具有两个间隔开的第三边缘，第一缺口2212具有两个间隔开的第四边缘，其中在第二扇出线221的宽度方向上，两个第三边缘与两个第四边缘分别对应且齐平。
进一步地，参照图2，在本发明的一些实施例中，第二扇出线221的宽度方向两侧中的至少一侧既设有第二凸出部2211又设有第一缺口2212，第二凸出部2211和第一缺口2212均为多个，沿第二扇出线221的长度方向，多个第二凸出部2211和多个第一缺口2212依次交替间隔排布，由此结构简单，而且有利于使得第二扇出线221和绝缘层3之间的粘附力能分布地更加均匀。
在本发明的一些实施例中，如图5、图6、图7和图8所示，在阵列基板100的厚度方向(例如上下方向)上，第二凸出部2211与第二缺口2113正对，由此结构简单，便于加工成型。
具体地，例如参照图7，在平行于基板本体1a的平面内，第二凸出部2211的投影与第二缺口2113的投影重合。
在本发明的一些实施例中，如图5、图6、图7和图8所示，第一缺口2212、凹入部31、凹槽32和凸起2111均为多个且分成多组配合组，每组配合组包括一个第一缺口2212、一个凹入部31、一个凹槽32和一个凸起2111，每组配合组的凹入部31与第一缺口2212配合，凸起2111与凹槽32配合，由此结构简单，而且可提高第二扇出线221与绝缘层3的粘附力。
在本发明的一些实施例中，如图2所示，第一缺口2212为矩形口，矩形口的长度a的取值范围为2-6微米，和/或矩形口的宽度b的取值范围为0.5-2微米，在第二扇出线221的长度方向上、任意相邻的两个第一缺口2212的最短距离c的取值范围为0.5a-2a，由此结构简单，便于第一缺口2212的加工成型。
可选地，a为2微米、2.2微米、2.4微米、2.6微米、2.8微米、3微米、3.2微米、3.4微米、3.6微米、3.8微米、4微米、4.2微米、4.4微米、4.6微米、4.8微米、5微米、5.2微米、5.4微米、5.6微米、5.8微米或6微米。
可选地，b为0.5微米、0.6微米、0.7微米、0.8微米、0.9微米、1微米、1.1微米、1.2微米、1.3微米、1.4微米、1.5微米、1.6微米、1.7微米、1.8微米、1.9微米或2微米。
可选地，c为0.5a、0.6a、0.7a、0.8a、0.9a、1a、1.1a、1.2a、1.3a、1.4a、1.5a、1.6a、1.7a、1.8a、1.9a或2a。
在本发明的一些实施例中，扇出线2a的宽度为2.5-4微米，具体而言，扇出线2a的宽度需要在一个合理的范围内取值，若是扇出线2a的宽度较小，则扇出线2a的加工难度会增大，若是扇出线2a的宽度较大，则会增大扇出区1a2的尺寸，不利于窄边框显示，发明人在实际研究中发现，当扇出线2a的宽度为2.5-4微米时，既有利于扇出线2a的加工，又能使得扇出区1a2的具有一个较小的尺寸。
可选地，扇出线2a的宽度为2.5微米、2.6微米、2.7微米、2.8微米、2.9微米、3微米、3.1微米、3.2微米、3.3微米、3.4微米、3.5微米、3.6微米、3.7微米、3.8微米、3.9微米或者4微米。
根据本发明实施例的显示模组，包括阵列基板100、彩色滤光片基板和液晶层，阵列基板100为上述的阵列基板100，彩色滤光基板(即CF基板)与阵列基板100相对设置，液晶层设于阵列基板100和彩色滤光片基板之间。
根据本发明实施例的显示模组，由于第一扇出线211上设有凸起2111，绝缘层3上设有凹槽32，凸起2111与凹槽32配合，因此可以提高第一扇出线211与绝缘层3之间的粘附力，从而使得第一扇出线211在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板100的产品良率；此外还在第二扇出线221宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口2212，因此在沉积加工出绝缘层3和第一扇出线211时，便能方便地加工出上述的凸起2111和凹槽32，结构简单，便于加工成型。
根据本发明实施例的电子设备，包括上述的显示模组。
根据本发明实施例的电子设备，由于第一扇出线211上设有凸起2111，绝缘层3上设有凹槽32，凸起2111与凹槽32配合，因此可以提高第一扇出线211与绝缘层3之间的粘附力，从而使得第一扇出线211在后续的加工工艺(例如曝光和刻蚀)中，不易出现脱落或者断裂之类的不良，进而可提高阵列基板100的产品良率；此外还在第二扇出线221宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口2212，因此在沉积加工出绝缘层3和第一扇出线211时，便能方便地加工出上述的凸起2111和凹槽32，结构简单，便于加工成型。
根据本发明实施例的阵列基板100的制造方法，阵列基板100为上述的阵列基板100，信号线1包括扫描线12和数据线11，制造方法包括以下步骤：S1、在衬底基板上同时加工出扫描线12和第二扇出线221；S2、在第二扇出线221的远离衬底基板的一侧加工出绝缘层3；S3、在绝缘层3的远离衬底基板的一侧同时加工出数据线11和第一扇出线211，由此可实现对阵列基板100的加工，而且整个加工过程简单方便，效率较高。
需要说明的是，这里的衬底基板指的是还未经过array段工艺处理的基板，根据所用材质的不同，衬底基板例如可为玻璃基板或者塑料基板等。
具体而言，针对阵列基板100而言，这里采用的是逐层加工的方式，当扇出区1a2的扇出层2为两层时，可以同时加工出扫描线12和最内层扇出层22内的第二扇出线221，然后在最内层扇出层22上加工出绝缘层3，再在绝缘层3上同时加工出数据线11和最外层扇出层21内的第一扇出线211。
值得说明的是，目前在加工信号线1(不管是扫描线12还是数据线11)和扇出线2a(不管是第二扇出线221还是第一扇出线211)这种金属线时，都是先沉积出薄膜，然后在薄膜上依次进行光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀和剥离工艺处理后便可形成线条，相关的具体工艺过程已被本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“可选的实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板本体，所述基板本体包括显示区和扇出区，所述显示区内设有信号线，所述扇出区包括两个沿所述基板本体厚度方向间隔开的扇出层，每个所述扇出层内设有与所述信号线相连的扇出线，相邻的两个所述扇出层之间设有绝缘层，其中远离所述基板本体所述扇出层内的所述扇出线为第一扇出线，靠近所述基板本体的所述扇出层内的所述扇出线为第二扇出线；
所述第二扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一缺口，所述绝缘层的一部分朝向靠近所述第二扇出线的方向凹入以形成凹入部，所述凹入部限定出凹槽，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第一凸出部，所述第一凸出部的一部分朝向靠所述绝缘层的方向凸出以形成凸起，所述凹入部与所述第一缺口配合，所述凸起与所述凹槽配合。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿所述第一扇出线的长度方向，所述第一扇出线的宽度保持不变。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第二缺口，在所述第一扇出线的宽度方向上，所述第二缺口和所述第一凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一凸出部与所述第二缺口的投影形状和面积均相同。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一扇出线的投影与所述第二扇出线的投影至少部分重叠。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿所述第二扇出线的长度方向，所述第二扇出线的宽度保持不变。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第二扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第二凸出部，在所述第二扇出线的宽度方向上，所述第一缺口和所述第二凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第二凸出部与所述第一缺口的投影形状和面积均相同。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一扇出线的宽度方向两侧中的至少一侧设有第二缺口，在所述第一扇出线的宽度方向上，所述第二缺口和所述第一凸出部相对，在平行于所述基板本体的平面内，所述第一凸出部与所述第二缺口的投影形状和面积均相同，在所述阵列基板的厚度方向上，所述第二凸出部与所述第二缺口正对。
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一缺口、所述凹入部、所述凹槽和所述凸起均为多个且分成多组配合组，每组所述配合组包括一个所述第一缺口、一个所述凹入部、一个所述凹槽和一个所述凸起，每组所述配合组的所述凹入部与所述第一缺口配合，所述凸起与所述凹槽配合。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一缺口为矩形口，所述矩形口的长度a的取值范围为2-6微米，和/或所述矩形口的宽度b的取值范围为0.5-2微米，在所述第二扇出线的长度方向上、任意相邻的两个所述第一缺口的最短距离c的取值范围为0.5a-2a。
10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述扇出线的宽度为2.5-4微米。
11.一种显示模组，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板为权利要求1-10中任一项所述的阵列基板；
彩色滤光片基板，所述彩色滤光片 基板与所述阵列基板相对设置；和
液晶层，所述液晶层设于所述阵列基板和所述彩色滤光片基板之间。
12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求11所述的显示模组。
13.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1-10中任一项所述的阵列基板，所述信号线包括扫描线和数据线，所述制造方法包括以下步骤：
S1、在衬底基板上同时加工出扫描线和第二扇出线；
S2、在所述第二扇出线的远离所述衬底基板的一侧加工出绝缘层；
S3、在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧同时加工出数据线和第一扇出线。
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