CN108472969B - 热转印片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热转印片，利用该热转印片，即使在将转印层转印至被转印体上时施加于热转印片的能量高的情况下，也能够抑制被转印体与热转印片的热粘接。本发明的热转印片是转印层(10)位于基材(2)的一个面上的热转印片(100)，其中，在上述热转印片(100)中，将上述热转印片(100)与被转印体(300)重叠，使用具有热转印片供给单元(201)、加热单元(202)、热转印片卷取单元(203)、位于加热单元(202)与热转印片卷取单元(203)之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元(204)、位于加热单元(202)与测定单元(204)之间的剥离单元(205)的印刷机(200)，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将转印层(10)连续地转印至被转印体(300)上，一边将转印至被转印体(300)上的转印层(10)从热转印片(100)的与该转印层相接的构成部件剥离时，由测定单元(204)测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。

Description

热转印片
技术领域
本发明涉及热转印片。
背景技术
关于用于将转印层转印至被转印体上的热转印片，已知有各种形态，例如已知有专利文献1～3所提出的那样的(i)在基材的一个面上设有作为转印层的热熔融油墨层的热转印片；(ii)在基材的一个面上设有作为转印层的接受层的热转印片(也有时称为中间转印介质)；(iii)在基材的一个面上设有作为转印层的保护层(也有时称为剥离层)的热转印片(也有时称为保护层转印片)；(iv)将这些方案适宜组合而成的热转印片，例如在基材的一个面上设有从该基材侧起将剥离层、接受层按叙述顺序层叠而成的层叠结构的转印层的热转印片、或在基材的同一面上依次面状设有热熔融油墨层和保护层的热转印片等。这些热转印片的转印层通过将被转印体与热转印片重叠并利用热敏头、加热辊等加热单元对基材的另一个面进行加热而转印至被转印体上。
近来，对高速印刷适性优异的印刷机的市场要求高，在印刷机的内部将转印层转印至被转印体上时施加于热转印片的能量(有时也称为热能量、施加能量等)正在不断增加。需要说明的是，作为在热转印片的转印层的转印中使用的印刷机，已知有下述的印刷机：对热转印片施加能量使转印层熔融或软化，在该转印层固化之前仅将向被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的热剥离方式的印刷机；以及在转印层固化后仅将向被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的冷剥离方式的印刷机。转印层向被转印体上的转印如下进行：在使被转印体与热转印片的转印层密合的状态下对热转印片施加能量，将转印层转印至被转印体上，将向被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离。顺便提及，在将热转印片的转印层转印至被转印体上时被转印体与热转印片发生热粘接的情况下，具体地说，在被转印体与热转印片以无法将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离的程度进行贴合的情况下，例如，在使用在基材上直接设有转印层的热转印片将转印层转印至被转印体上时转印层与基材发生不希望的热粘接的情况下，容易产生在印刷机内部热转印片断裂、或在印刷机内部引起热转印片的传送异常(也有时称为JAM)的问题。特别是，随着在对转印层进行转印时施加于热转印片的能量升高，具有被转印体与热转印片的热粘接和由热粘接引起的传送异常的发生频率增高的倾向。另外，与冷剥离方式的印刷机相比，热剥离方式的印刷机具有更容易发生这些问题的倾向。
另外，在将转印层转印至被转印体上时，被施加至热转印片的能量根据印刷机等所具有的加热单元等的不同也有所不同。因此，对于将转印层转印至被转印体上时使用的热转印片，在将转印层转印至被转印体上时不仅在施加于热转印片的能量高的情况下，而且在施加于热转印片的能量低的情况下(即在将转印层转印至被转印体上时，不论施加于热转印片的能量的大小如何)，换言之，在广泛的能量区域中，仅将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离时的剥离性(下文中称为转印层的剥离性)良好，这是人们所希望的。但是现状是，在广泛的能量区域中，无法满足转印层的剥离性，在该方面留有改善的余地。
另外，人们进行了各种用于抑制被转体与热转印片的热粘接的研究，在对热转印片施加高能量使热转印片的转印层转印至被转印体上时可能产生被转印体与热转印片的热粘接，针对该热粘接的对策留有改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-290576号公报
专利文献2：日本特开平11-263079号公报
专利文献3：日本特开2001-246845号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的实施方式所要解决的主要技术问题在于提供一种热转印片，利用该热转印片，即使在将转印层转印至被转印体上时施加于热转印片的能量高的情况下，也能够解决在被转印体与热转印片之间可能产生的各种问题。
解决技术问题的手段
用于解决上述技术问题的本发明的实施方式的热转印片是转印层位于基材的一个面上的热转印片，其特征在于，关于上述热转印片，将上述热转印片与被转印体重叠，使用具有热转印片供给单元、加热单元、热转印片卷取单元、位于上述加热单元与上述热转印片卷取单元之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元、位于上述加热单元与上述测定单元之间的剥离单元的印刷机，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将上述转印层转印至上述被转印体上，一边将转印至上述被转印体上的上述转印层从上述热转印片的与该转印层相接的构成部件剥离时，由上述测定单元测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。
另外，用于解决上述技术问题的本发明的实施方式的热转印片是转印层位于基材的一个面上的热转印片，其特征在于，上述转印层由1层或2层以上的层构成，在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层含有下述(A)和(B)中的任意一者或两者，(A)：(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物，(B)：(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，上述(B)的共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下、上述(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，上述(B)的共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，上述(B)的共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下，在上述热转印片中，将上述热转印片与被转印体重叠，使用具有热转印片供给单元、加热单元、热转印片卷取单元、位于上述加热单元与上述热转印片卷取单元之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元、位于上述加热单元与上述测定单元之间的剥离单元的印刷机，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将上述转印层转印至上述被转印体上，一边将转印至上述被转印体上的上述转印层从上述热转印片的与该转印层相接的构成部件剥离时，由上述测定单元测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。
另外，用于解决上述技术问题的本发明的实施方式的热转印片是在基材的一个面上设有转印层的热转印片，其特征在于，上述转印层由1层或2层以上的层构成，在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层：含有(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物；或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物。
另外，用于解决上述技术问题的本发明的实施方式的热转印片是在基材的一个面上设有转印层的热转印片，其特征在于，上述转印层由1层或2层以上的层构成，在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层含有(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下、上述(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。
发明的效果
根据本发明的实施方式的热转印片，即使在施加于热转印片的能量高的情况下，也能够解决在被转印体与热转印片之间可能产生的各种问题。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图2是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图3是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图4是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图5是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图6是示出本发明的实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。
图7是示出转印本发明的实施方式的热转印片的转印层时使用的印刷机的一例的示意图。
具体实施方式
以下参照附图等对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明能够以多种不同的方式来实施，并不解释为限定于以下例示的实施方式的记载内容。另外，为了使说明更加明确，附图与实际情况相比，有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性地表示，但其始终为一例，并非对本发明的解释进行限定。另外，在本申请说明书和各图中，对于与已出现的附图中的上述要素同样的要素赋以相同的附图标记，并适当地省略详细的说明。
在说明本发明的实施方式的热转印片时，首先对于将热转印片的转印层转印至被转印体上时可能产生的问题进行说明。作为将热转印片的转印层转印至被转印体上时可能产生的问题之一，可以举出被转印体与热转印片的热粘接。需要说明的是，本申请说明书中所说的被转印体与热转印片的热粘接是指下述现象：将被转印体与热转印片重叠，利用热敏头等从热转印片侧加热单元施加能量，将热转印片的转印层转印至被转印体上，仅将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离时，本来应该残留在热转印片侧的热转印片的构成部件与转印至被转印体上的转印层一体化，无法仅将转印到被转印体上的转印层从热转印片剥离。例如是指下述现象：在使用在基材上直接设有转印层的热转印片时，基材与转印层发生一体化，达到无法将转印至被转印体上的转印层从基材剥离的程度。或者是指下述现象：即使能够仅将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离，但热转印片的构成部件与被转印至被转印体上的转印层发生一体化，达到在该转印层的剥离时会产生异常声音等的程度。需要说明的是，在被转印体与热转印片发生热粘接的情况下，成为在印刷机内引起传送异常、转印不良等的主要原因。另外，在被转印体与热转印片的热粘接程度低的情况下，尽管能够将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离，但转印层的转印界面(有时也称为剥离界面)粗糙，引起光泽度的降低等。特别是在为了应对高速印刷适性而将转印层转印至被转印体上时，在施加于热转印片的能量高的情况下、或者使用热剥离方式的印刷机的情况下等，具有被转印体与热转印片容易发生热粘接的倾向。
因此，如图1～图3所示，本发明的实施方式的热转印片是在基材1的一个面上设有转印层10的热转印片100，其特征在于，转印层10由1层或2层以上的层构成，构成转印层10的层之中，位于距基材1最近的位置的层含有(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物、或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物。在下文中，有时将构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的层称为“基底层”。
另外，为了抑制被转印体与热转印片的热粘接，提高将转印至被转印体上的转印层从热转印片剥离时的转印层的剥离性是很重要的。具体地说，不仅在将转印层转印至被转印体上时施加于热转印片的能量低的情况下，而且在施加的能量高的情况下(换言之，不仅在印刷功率(印刷電力)低的情况下，而且在印刷功率高的情况下)，转印层的剥离性良好均是很重要的。但是，转印层的剥离性并不是由转印层的转印时施加于热转印片的能量唯一确定的，通常，虽然随着施加的能量增高，转印层的剥离性倾向于降低，但即使是所施加的能量高时的转印层的剥离性良好的热转印片，所施加的能量低时的转印层的剥离性也可能不充分。另外，即使是所施加的能量低时的转印层的剥离性良好的热转印片，所施加的能量高时的转印层的剥离性也可能不充分。即，在截止目前人们所提出的具备转印层的热转印片中，在广泛的施加能量区域中，转印层的剥离性尚未得到充分满足。
因此，如图1～图3所示，本发明的实施方式的热转印片是在基材的一个面上设有转印层的热转印片100，其特征在于，转印层由1层或2层以上的层构成，在构成转印层10的层之中，位于距基材1最近的位置的层含有(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，该共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下、(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，进而，在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。
另外，被转印体与热转印片的热粘接与下述的剥离力有密切的关系，该剥离力是将转印至被转印体上的转印层10从构成热转印片的构成部件中的与该转印层直接相接的构成部件剥离时的剥离力，例如在转印层10被直接设于基材1上的情况下，是从基材1剥离时的剥离力；据推测，通过减小该剥离力，能够抑制该被转印体与热转印片的热粘接。但是，存在如下状况：在印刷机内难以精确地测定出将转印至被转印体上的转印层10从与转印层相接的构成部件剥离时的剥离力；在这种状况下，具有无法找出发生被转印体与热转印片的热粘接的剥离力的临界值的问题。本发明人对这一点进行了研究，结果发现，在印刷机内，将转印至被转印体上的转印层10从与转印层相接的构成部件剥离时的剥离力与该剥离时施加于热转印片的拉伸强度具有相关关系，在剥离时施加于热转印片的拉伸强度与热粘接(被转印体与热转印片的热粘接)也处于密切关系。
因此，本发明的实施方式的热转印片100是转印层10位于基材1的一个面上的热转印片100，其特征在于，将该热转印片100与被转印体重叠，使用如图7所示的具有热转印片供给单元201、加热单元202、热转印片卷取单元203、位于加热单元202与热转印片卷取单元203之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元204、位于加热单元202与测定单元204之间的剥离单元205的印刷机200，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将转印层10连续地转印至被转印体300上，一边将转印至被转印体300上的转印层10从热转印片100的与该转印层10相接的构成部件剥离时，由测定单元204测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。
以下举出具体例对本发明的实施方式的热转印片进行说明。
<<第1实施方式的热转印片>>
如图1～图3所示，本发明第1实施方式的热转印片(以下有时称为第1实施方式的热转印片)呈现出在基材1的一个面上设有转印层10的构成。转印层10由1层或2层以上的层构成，在第1实施方式的热转印片100中，在构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的层含有(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物、或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物。图1～图3是示出第1实施方式的热转印片的一例的示意性截面图。以下，以构成热转印片的构成部件中与转印层直接相接的构成部件为基材的情况为中心进行说明，但第1实施方式的热转印片并不限于基材与转印层直接相接的方式，也可以在基材与转印层之间设置任意层。这种情况下，该任意层成为与转印层直接相接的构成部件。
第1实施方式的热转印片中所说的(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。在下文中，有时将(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物以及(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物总称为“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”。需要说明的是，如图1所示，在转印层10呈单层结构的情况下，该转印层10直接成为“基底层”。
根据具有该特征的第1实施方式的热转印片100，通过使“基底层”中含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”，能够抑制被转印体与热转印片的热粘接而不会受到将转印层10转印至被转印体上时的各种条件的影响。特别是在为了应对高速印刷适性而将转印层10转印至被转印体上时，在施加于热转印片的能量高的情况下(换言之在印刷功率高的情况下)、或者使用热剥离方式的印刷机缩短了从基材1剥离转印层10为止的时间的情况下，均能够抑制被转印体与热转印片的热粘接。
此外，根据能够抑制被转印体与热转印片的热粘接的第1实施方式的热转印片100，在将转印层10从基材1剥离时，还能够抑制在转印层10产生表面粗糙等，也能够抑制转印至被转印体上的转印层10的光泽度降低。
需要说明的是，“基底层”以含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”作为条件是由于，“基底层”是位于将转印层10转印时的转印界面的层，在“基底层”不含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”、构成转印层10的层中的“基底层”以外的层含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的情况下，无法抑制在将转印层转印至被转印体上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接。
在“基底层”中，作为“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”，可以含有(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物、以及(甲基)丙烯酸异丁酯与其他聚合成分的共聚物中的任意一者，也可以含有这两者。需要说明的是，(甲基)丙烯酸异丁酯与其他聚合成分的共聚物的条件是，其为(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物。这是由于，在“基底层”含有(甲基)丙烯酸异丁酯与其他聚合成分的共聚物时，在该共聚物中的(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计小于30％的情况下，无法抑制在将转印层转印至被转印体上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接。
在优选的第1实施方式的热转印片100中，“基底层”含有(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为50％以上的共聚物。
对形成共聚物的其他聚合成分没有特别限定，例如可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基已酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等在分子中具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等聚合性单体等。其中，作为形成共聚物的单体使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯的情况下，能够更有效地抑制被转印体与热转印片的热粘接，从这方面考虑，可以说它们是形成共聚物的优选单体。
对于“基底层”所含有的“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的含量没有特别限定，含有该“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”能够相应地提高在将转印层10转印至被转印体上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接的抑制效果。在优选的第1实施方式的热转印片100中，相对于“基底层”的总质量，该“基底层”含有30质量％以上、优选含有50质量％以上的“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”。对上限值没有特别限定，为100质量％。
对“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的重均分子量(Mw)、玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定，“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的重均分子量(Mw)优选为15000以下、更优选为13000以下。另外，“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的玻璃化转变温度(Tg)优选为100℃以下、更优选为90℃以下、特别优选为80℃以下、最优选为70℃以下。
本申请说明书中所说的重均分子量(Mw)是指将聚苯乙烯作为标准物质利用凝胶渗透色谱法测定的值，能够通过依据JIS-K-7252-1(2008)的方法进行测定。另外，本申请说明书中所说的玻璃化转变温度(Tg)是指依据JIS-K-7121(2012)基于利用DSC(示差扫描热量测定)进行的热量变化的测定(DSC法)求出的温度。
对“基底层”的形成方法没有特别限定，可以将上述说明的“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”以及根据需要使用的任意的添加剂等分散或溶解于适当的溶剂中，制备基底层用涂布液，将该基底层用涂布液涂布至基材1或位于基材1上的任意层上并进行干燥，从而形成“基底层”。对基底层的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上50μm以下的范围、更优选为0.5μm以上10μm以下的范围。通过使基底层的厚度为该范围，能够更为有效地抑制在将转印层10转印至被转印体上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接。
接下来举出一例对于仅由“基底层”形成的单层结构的转印层10以及包含“基底层”的层叠结构的转印层10进行说明。需要说明的是，转印层10为将第1实施方式的热转印片与被转印体重叠并利用热敏头或加热辊等加热单元(以下称为加热单元)对基材1的另一个面进行加热从而被转印至被转印体上的层，其呈2层以上的层层叠而成的层叠结构(参照图1、图2)、或由1层形成的单层结构(参照图3)。
(第1方式的转印层)
如图1所示，在第1方式的转印层10中，将“基底层”10A、保护层3依叙述顺序层叠而成的层叠结构的转印层10位于基材1的一个面上。具有第1方式的转印层10的热转印片100用于通过将该第1方式的转印层10转印至被转印体上而对由第1方式的转印层10覆盖的被转印体的图像等赋予耐久性、耐候性等，发挥出作为所谓保护层转印片的作用。
第1方式的转印层10中的“基底层”可以直接使用上述说明的“基底层”，省略此处的详细说明。
(保护层)
作为保护层3的成分，例如可以举出丙烯酸系树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、环氧系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、丁缩醛系树脂、聚酰胺系树脂、氯乙烯系树脂等。
另外，也可以使其为含有紫外线吸收剂的保护层3。根据含有紫外线吸收剂的保护层3，通过转印第1方式的转印层10，能够提高由该第1方式的转印层10覆盖的被转印体的图像的耐光性、耐候性等。作为紫外线吸收剂，可以举出作为现有公知的有机系紫外线吸收剂的水杨酸酯系、二苯甲酮系、苯并三唑系、三嗪系、取代丙烯腈系、镍螯合物系、受阻胺系等。需要说明的是，在这些紫外线吸收剂中导入例如乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等加成聚合性双键、或者醇羟基、氨基、羧基、环氧基、异氰酸酯基等而成的高分子材料为紫外线吸收性树脂。
保护层3例如可以如下形成：制备使上述例示出的成分等分散或溶解在适当的溶剂中而成的保护层用涂布液，将该保护层用涂布液涂布至“基底层”10A上并进行干燥，从而形成该保护层3。对保护层3的厚度没有特别限定，通常为0.5μm以上50μm以下的范围。
(粘接层)
另外，也可以使粘接层(未图示)位于保护层3上。根据粘接层进一步位于保护层3上的第1方式的转印层10，能够提高转印层10与被转印体的密合性。作为粘接层的成分，例如可以举出丙烯酸系树脂、乙烯基系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、橡胶系树脂、离聚物树脂等作为主要成分的现有公知的粘接剂等。对粘接层的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上50μm以下的范围，更优选为1μm以上10μm以下的范围。
(第2方式的转印层)
如图2所示，第2方式的转印层10中，“基底层”10A、接受层2依叙述顺序层叠而成的层叠结构的转印层10位于基材1的一个面上。具有第2方式的转印层10的热转印片100在构成第2方式的转印层10的层中的位于距基材1最远的位置的接受层2上形成热转印图像，用于通过将包含形成有该热转印图像的接受层2的第2方式的转印层10转印至被转印体上而得到印刷物，发挥出作为所谓中间转印介质的作用。
第2方式的转印层10中的“基底层”可以直接使用上述说明的“基底层”，省略此处的详细说明。
(接受层)
作为接受层2的成分，例如可以举出聚丙烯等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯等卤化树脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等乙烯基系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯或丙烯等烯烃与其他乙烯基聚合物的共聚物、离聚物或纤维素淀粉酶等纤维素系树脂、聚碳酸酯系树脂等。
接受层2可如下形成：制备使上述例示的成分等分散或溶解于适当的溶剂中而成的接受层用涂布液，将该接受层用涂布液涂布至“基底层”10A上并进行干燥，从而形成接受层2。对接受层2的厚度没有特别限定，通常为1μm以上10μm以下的范围。
另外，在“基底层”10A与接受层2之间还可以设置任意层、例如设置中间层等。另外，在接受层2上还可以设置粘接层等。
另外，还可以制成将上述第1方式的转印层10与第2方式的转印层10组合而成的转印层。例如也可以制成将“基底层”、保护层3、接受层2依叙述顺序层叠而成的层叠结构的转印层10位于基材1的一个面上的热转印片。
(第3方式的转印层)
如图3所示，第3方式的转印层10中，仅由“基底层”10形成的单层结构的转印层10位于基材1的一个面上。
具有第3方式的转印层10的热转印片100中，通过使“基底层”10A在含有上述“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的同时还含有功能性成分，能够对该热转印片100赋予各种功能。
例如，通过使“基底层”10A在含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的同时还含有现有公知的着色剂、必要时的蜡成分、矿物油、植物油、硬脂酸等高级脂肪酸、增塑剂、热塑性树脂、填充材料等各种添加剂，能够制成具有作为热熔融油墨层的第3方式的转印层10的热转印片100。
作为蜡成分，例如有微晶蜡、巴西棕榈蜡、固体石蜡等。进而还可以举出费托蜡、各种低分子量聚乙烯、日本蜡、蜂蜡、鲸蜡、虫白蜡、羊毛蜡、虫胶蜡、小烛树蜡、凡士林、聚酯蜡、部分改性蜡、脂肪酸酯、脂肪酸酰胺等。
作为着色剂，可以从公知的有机或无机的颜料或者染料中适宜地选择，例如优选具有充分的着色浓度、不会因光、热等而变色、退色的材料。另外，也可以为通过加热而显色的物质、通过与涂布至被转印体表面的成分接触而显色的物质。例如可以举出黑色的着色剂等。
另一方面，也可以通过使“基底层”10A中在含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的同时还含有在上述第1方式的转印层10中说明的保护层3的成分来制成具备作为保护层的功能的“基底层”。
以上举出了各种方式对包含“基底层”的转印层10进行了说明，第1实施方式的热转印片100具有下述特征：通过使构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的“基底层”中含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”，能够抑制在将转印层10转印至被转印体上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接，特别是即使在将转印层10转印至被转印体上时施加于热转印片的能量高的情况下，也能够抑制被转印体与热转印片的热粘接，只要满足条件1：在基材的一个面上设置单层或层叠结构的转印层、条件2：构成转印层的层之中位于距基材1最近的位置的层含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”这两个条件，对除此以外的条件没有任何限定，也可以为上述例示的方式以外的方式。
(任意层)
第1实施方式的热转印片100也可以具备不构成转印层的任意层。作为任意层，可以举出设于基材1与转印层10之间的用于提高转印层10的转印性的防粘层(未图示)；设于基材1的另一个面上的用于提高耐热性、热敏头等加热部件的运转性的背面层等。例如，在具备上述第3方式的转印层10的热转印片中，也可以在基材1与作为热熔融油墨层的“基底层”10A之间设置防粘层。
另外，也可以在基材1的一个面的同一面上与上述各种方式的转印层一起依面顺序设置色料层(未图示)。
(基材)
基材1是第1实施方式的热转印片100中的必须构成，是为了保持位于该基材1的一个面上的转印层10而设置的。对基材1的材料没有特别限定，优选可耐受将转印层10转印至被转印体上时施加的热、并具有不会带来处理上的障碍的机械特性。作为这样的基材1，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、纤维素衍生物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂(亚克力)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、尼龙、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚氟乙烯、四氟乙烯-乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚偏二氟乙烯等各种塑料膜或片。
对基材1的厚度没有特别限定，通常为2.5μm以上100μm以下的范围。
另外，作为基材1，可以使用实施了表面处理的基材。作为表面处理的方法，例如可以举出电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理、放射线处理、粗面化处理、化学药品处理、等离子体处理、低温等离子体处理、底层涂料处理、接枝化处理等。
(被转印体)
对转印第1实施方式的热转印片100的转印层10的被转印体没有特别限定，可以举出普通纸、无纤维纸、描图纸、塑料膜、以氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯作为主体构成的塑料卡片、热转印图像接收片、将中间转印介质的转印层转印至任意的对象物上而成的印刷物等。对用于转印后述的第2实施方式、第3实施方式的热转印片100的转印层10的被转印体也是同样的。
(印刷机)
对于将第1实施方式的热转印片100的转印层10转印至被转印体上时使用的印刷机没有特别限定，能够使用具备热敏头等加热部件的现有公知的所有印刷机。需要说明的是，第1实施方式的热转印片100即使在使用能够施加高能量的印刷机、热剥离型的印刷机等的情况下，也能够抑制被转印体与热转印片的热粘接，特别适于使用这些印刷机的情况。对于将后述的第2实施方式的热转印片的转印层10转印至被转印体上时使用的印刷机也是同样的。
<<第2实施方式的热转印片>>
如图1～如图3所示，本发明的第2实施方式的热转印片(以下有时称为第2实施方式的热转印片)与上述第1实施方式的热转印片100同样地呈现出在基材1的一个面上设有转印层10的结构。转印层10由1层或2层以上的层构成，在第2实施方式的热转印片100中，在构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的层含有(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，该共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下、(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，进而，在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。在下文中，共聚比例的记载均是指摩尔比。
换言之，第2实施方式的热转印片100具有下述特征：在构成转印层10的层之中，位于距基材1最近的位置的层含有以下的共聚物A和共聚物B中的任意一者或两者。
(共聚物A)：(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，该共聚物A的重均分子量(Mw)为15000以下，形成该共聚物A的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为80％以上90％以下，(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例为10％以上20％以下。
(共聚物B)：(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，该共聚物B的重均分子量(Mw)为45000以下，形成该共聚物B的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为60％以上且小于80％，(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例高于20％且为40％以下。
在下文中，有时将共聚物A、共聚物B总称为“特定的共聚物”。
对共聚物A以及共聚物B的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定，优选为40℃以上、更优选为50℃以上、特别优选为60℃以上。
另外，共聚物B以其重均分子量(Mw)为45000以下作为条件，优选可以使用重均分子量(Mw)为30000以下、特别是重均分子量(Mw)为20000以下的共聚物B。
根据“基底层”含有上述“特定的共聚物”的第2实施方式的热转印片100，在广泛的施加能量区域中能够使将转印至被转印体上的转印层从热转印片100的与该转印层10相接的构成部件(例如，在转印层10也直接设于基材1上的情况下，为基材1)剥离时的剥离性良好，特别是即使在使用热剥离方式的印刷机的情况下，在广泛的施加能量区域中也能够使将转印层10从基材1剥离时的剥离性良好。由此，能够抑制由于将转印层10从基材1剥离时的剥离性不充分而引起的各种问题、例如被转印体与热转印片的热粘接、转印后的转印层的光泽度的降低等。
具体地说，作为形成“特定的共聚物”的聚合成分之一的(甲基)丙烯酸甲酯具有下述性质：随着其共聚比例增高，施加低能量而转印层转印至被转印体上时转印层的剥离性提高；另一方面，施加高能量而转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性降低。另一方面，作为形成“特定的共聚物”的另一种聚合成分的(甲基)丙烯酸乙酯具有下述性质：随着其共聚比例增高，施加高能量而转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性提高；另一方面，施加低能量而转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性降低。另外，(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯共聚而成的共聚物随着其重均分子量(Mw)增大，施加高能量而转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性倾向于降低。
在第2实施方式的热转印片100中，着眼于(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯的性质以及将这些聚合成分共聚而成的共聚物的重均分子量，使作为形成“特定的共聚物”的聚合成分之一的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为60％以上90％以下的范围、使作为另一种聚合成分的(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例为10％以上40％以下的范围，进而在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为80％以上的情况下，作为该共聚物采用重均分子量(Mw)为15000以下的共聚物，在(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例小于80％的情况下，作为该共聚物采用重均分子量(Mw)为45000以下的共聚物，由此，不仅在施加高能量将转印层10转印至被转印体上的情况下，而且在施加低能量将转印层10转印至被转印体上的情况下，均可谋求将转印至被转印体上的转印层10从基材1剥离时的剥离性的提高。也即，在广泛的施加能量区域中，能够提高转印层10的剥离性。
需要说明的是，即使在“基底层”含有(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯共聚而成的共聚物的情况下，在该共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例超过90％或(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例小于10％时，施加高能量将转印层10转印至被转印体上时的转印层的剥离性也无法得到满足。另外，在该共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例小于60％或(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例超过40％时，施加低能量将转印层10转印至被转印体上时的转印层的剥离性也无法得到满足。另外，即使(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为80％以上90％以下、(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例为10％以上20％以下，在该共聚物的重均分子量(Mw)不是15000以下的情况下；或者即使(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为60％以上且小于80％、(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例多于20％且为40％以下，在该共聚物的重均分子量(Mw)不是45000以下的情况下，施加高能量将转印层10转印至被转印体上时的转印层的剥离性也无法得到满足。
另外，使(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为60％以上且小于80％的共聚物的重均分子量(Mw)的上限为45000、与之相对地使(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例为80％以上90％以下的共聚物的重均分子量(Mw)的上限为15000是由于，随着(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例增高，施加高能量将转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性倾向于降低，这种情况下，若不减小包含该(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物的重均分子量(Mw)，则施加高能量将转印层10转印至被转印体上时转印层的剥离性无法得到满足。
“特定的共聚物”可以是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯以及其他聚合成分的聚合物。对其他聚合成分没有特别限定，例如可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基已酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等在分子中具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等聚合性单体等。对其他聚合成分的共聚比例没有特别限定，只要为满足上述说明的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例、(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例的范围即可。
对“基底层”所含有的“特定的共聚物”的含量没有特别限定，含有该“特定的共聚物”能够相应地在广泛的施加能量区域中使转印层的剥离性良好，优选相对于“基底层”的总质量为50质量％以上，更优选为70质量％以上。对于上限值没有特别限定，为100质量％。
对“基底层”的形成方法没有特别限定，可以将(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯以及根据需要使用的任意的添加剂等分散或溶解在适当的溶剂中，制备基底层用涂布液，将该基底层用涂布液涂布至基材1或位于基材1上的任意层上并进行干燥，从而形成“基底层”。对基底层的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上50μm以下的范围、更优选为0.5μm以上10μm以下的范围。通过使基底层的厚度处于该范围，能够更为有效地控制从基材的剥离性。
上述说明的第1实施方式的热转印片100以基底层10A含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”作为条件，与之相对地，第2实施方式的热转印片100以基底层10A含有“特定的共聚物”为条件，第1实施方式的热转印片100和第2实施方式的热转印片100仅在这一点上不同，在除此以外的方面是一致的。从而，对于该区别技术特征以外的构成，可以适当地选择使用上述说明的第1实施方式的热转印片100的构成，省略此处的详细说明。即，将含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”的基底层10A的记载替换成含有“特定的共聚物”的基底层10A即可。
以上对第2实施方式的热转印片100进行了说明，第2实施方式的热转印片100具有下述特征：通过使构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的“基底层”中含有“特定的共聚物”，能够在广泛的施加能量区域中使转印层的剥离性良好，只要满足条件1：在基材的一个面上设置单层或层叠结构的转印层、条件2：构成转印层的层之中位于距基材1最近的位置的层含有“特定的共聚物”这两个条件，对除此以外的条件没有任何限定，也可以为上述例示的方式以外的方式。
<<第3实施方式的热转印片>>
如图4～图6所示，本发明的第3实施方式的热转印片(以下有时称为第3实施方式的热转印片)具备基材1、以及按能够从该基材1剥离的方式设置的转印层10。
并且，在第3实施方式的热转印片100中，将该热转印片100与被转印体重叠，如图7所示，使用具有热转印片供给单元201、加热单元202、热转印片卷取单元203、位于加热单元202与热转印片卷取单元203之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元204、位于加热单元202与测定单元204之间的剥离单元205的印刷机200，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将转印层10连续地转印至被转印体300上，一边将转印至被转印体300上的转印层10从热转印片100的与该转印层相接的构成部件剥离时，由测定单元204测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。以下，以构成热转印片的构成部件中与转印层相接的构成部件为基材的情况为中心进行说明，但第3实施方式的热转印片并不限于基材与转印层直接相接的方式，也可以在基材与转印层之间设置任意层。这种情况下，该任意层成为与转印层直接相接的构成部件。
以下，关于将在被转印体300上转印完毕的转印层10从基材1剥离时的条件(具体地说为下述操作的条件：使用具有热转印片供给单元201、加热单元202、热转印片卷取单元203、位于加热单元202与热转印片卷取单元203之间的测定沿传送路径传送的热转印片100的拉伸强度的测定单元204、位于加热单元202与测定单元204之间的剥离单元205的印刷机200，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将转印层10连续地转印到被转印体300上，一边将转印至被转印体300上的转印层10从热转印片的与该转印层10相接的构成部件剥离)，将其总称为“特定的测定条件”。
根据具有上述特征的第3实施方式的热转印片，通过仅满足“特定的测定条件”下的热转印片的拉伸强度为0.1N/cm以下这一条件，即能够抑制在将热转印片100的转印层10转印至被转印体300上时可能产生的被转印体与热转印片的热粘接，而不会受到对转印层10进行转印时的各种条件的影响。具体地说，即使在为了应对高速印刷适性而提高对热转印片施加的能量的情况下(换言之，在提高印刷功率的情况下)，也能够抑制被转印体与热转印片的热粘接。
更具体地说，在为了应对高速印刷适性而提高对热转印片施加的能量的情况下，尽管被转印体与转印层的密合性增高、具有被转印体与热转印片容易热粘接的倾向，但根据“特定的测定条件”下的热转印片的拉伸强度为0.1N/cm的第3实施方式的热转印片，能够容易地将转印层10从热转印片的与转印层10相接的构成部件剥离、能够抑制被转印体与热转印片的热粘接。
此外，无论转印条件如何，根据能够抑制在将热转印片100的转印层10转印到被转印体300上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接的第3实施方式的热转印片100，在将转印层10从热转印片100的基材1剥离时，也能够抑制在转印层10产生表面粗糙等，也能够抑制转印至被转印体上的转印层10的光泽度的降低等。
更优选第3实施方式的热转印片在“特定的测定条件”下的热转印片的拉伸强度为0.08N/cm以下，特别优选为0.07N/cm以下。
需要说明的是，在上述“特定的测定条件”下使印刷功率为0.15W/dot是由于，在印刷功率小于0.15W/dot时，即使在由测定单元204测定的热转印片的拉伸强度为0.1N/cm以下的情况下，若印刷功率为0.15W/dot时由测定单元204测定的热转印片的拉伸强度不是0.1N/cm以下，则在将热转印片100的转印层10转印至被转印体300上时提高施加于热转印片的能量时，也无法抑制被转印体300与热转印片100的热粘接。
将热转印片100的转印层10转印至被转印体300上时使用的印刷机200只要能够实现上述“特定的测定条件”即可，可以为使转印层10熔融或软化，在该转印层固化之前将转印完毕的转印层10从热转印片100的基材1剥离的热剥离方式的印刷机，也可以为在转印层10固化后将转印完毕的转印层10从热转印片100的基材1剥离的冷剥离方式的印刷机。
需要说明的是，在使用热剥离型的印刷机的情况下，除了上述“特定的测定条件”以外，在将转印层10转印至被转印体300上之后，在0.05sec.后将转印至该被转印体上的转印层10从热转印片100的基材1剥离时，由测定单元204测定的热转印片的拉伸强度优选为0.1N/cm以下。根据满足该条件的第3实施方式的热转印片100，在使用热剥离方式的印刷机终止能量的施加后，即使是在缩短了将转印层10从基材1剥离为止的时间的情况下，也能够抑制被转印体300与热转印片100的热粘接。换言之，能够使转印层的剥离性良好。
另外，在优选的第3实施方式的热转印片中，除了上述“特定的测定条件”以外，在将转印层10转印至被转印体300上之后，将转印至该被转印体上的转印层10在不从热转印片100的基材1剥离的情况下从印刷机中取出，在印刷机外将转印至该被转印体上的转印层10从热转印片100的基材1进行180度剥离时，剥离时的拉伸强度也为0.1N/cm以下。根据该方式的热转印片100，例如即使在使用冷剥离方式的印刷机的情况下，也能够抑制被转印体300与热转印片100的热粘接。换言之，能够使转印层的剥离性良好。
(印刷机)
接着，对于在上述“特定的测定条件”下将转印层10转印至被转印体300上并将转印至被转印体上的转印层10从热转印片100的基材1剥离时使用的印刷机进行说明。
如图7所示，在上述“特定的测定条件”下使用的印刷机200具备：沿规定的路径传送热转印片100的作为热转印片供给单元201的热转印片供给辊以及作为热转印片卷取单元203的提升辊(巻上げローラ)；对热转印片100的背面侧进行加热而将转印层10转印至被转印体300上的作为加热单元202的热敏头；能够将被转印体300移动到转印层10被转印的位置的压纸辊(プラテンローラ)206；位于加热单元202与卷取单元203之间，在将转印层10转印到被转印体300上之后，将转印至该被转印体300上的转印层10从基材1剥离的作为剥离单元205的剥离板；在热转印片100的传送路径上位于加热单元202(剥离单元205)与卷取单元203之间，一边将转印层10连续地转印至被转印体300上一边将转印至该被转印体300上的转印层10从基材1剥离时测定施加于热转印片的拉伸强度的作为测定单元204的张力计。
在上述“特定的测定条件”下使用的印刷机200具备测定单元204，其位于热转印片100的传送路径上的加热单元202与卷取单元203之间，在一边将转印层10转印至被转印体300上一边将转印至该被转印体300上的转印层10从基材1剥离时测定热转印片的拉伸强度，除了这一点以外，可以适宜地设定使用现有公知的印刷机。
作为测定单元204，只要能够测定在传送路径中传送的热转印片的拉伸强度即可，能够使用大仓工业(株式会社)的张力计(ASK-1000型)。需要说明的是，本申请说明书中所说的拉伸强度与张力的含义相同，拉伸强度的值表示的是，将转印层10转印至被转印体300上之后，将转印至该被转印体300上的转印层10从基材1剥离时的剥离力的实际值。根据在加热单元202与卷取单元203之间配置测定单元204的印刷机200，利用剥离单元205，能够测定一边将转印层10转印至被转印体300上一边将转印至该被转印体300上的转印层10从基材1剥离时的热转印片的拉伸强度。具体地说，通过一边将转印层10连续地转印至被转印体300上一边将转印至该被转印体上的转印层10从基材1连续地剥离，能够测定将转印层10从热转印片100的与该转印层10相接的构成部件剥离时的实际剥离力。
剥离单元205只要位于加热单元202与测定单元204之间即可，对其位置没有特别限定，在为热剥离型的印刷机的情况下，转印至被转印体300上的转印层10配置于在0.05sec.后到达剥离单元205这样的位置即可，作为一例，位于从加热单元202朝向传送方向离开4.5mm的位置。需要说明的是，基于从加热单元202到剥离单元205的距离以及热转印片的传送速度，能够计算出达到利用剥离单元205将转印至被转印体300上的转印层10剥离为止的时间。
接着，举出一例对于上述“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下的热转印片100的具体构成进行说明。需要说明的是，第3实施方式的热转印片100只要满足上述“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下这一条件即可，对除此以外的条件也没有任何限定。另外，对于用于在上述“特定的测定条件”下将拉伸强度调整为0.1N/cm以下的具体手段也没有限定，可应用在上述“特定的测定条件”下能够使拉伸强度为0.1N/cm以下的任何手段。以下举出一例对用于使拉伸强度为0.1N/cm以下的具体手段进行说明，但并不限于该手段。
(第1手段)
第1手段是适宜地选择使转印层10中含有的成分并调整为上述“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下的手段。具体地说，其是提高构成转印层的层之中位于转印界面的层的剥离性的手段。
例如，如图4所示，在基材1上设置从该基材1侧起依序层叠剥离层4、粘接层5而成的层叠结构的转印层10的情况下，通过选择使位于转印界面的剥离层4中含有的适当的树脂材料，例如通过考虑树脂材料的分子量、玻璃化转变温度或形成该树脂材料的单体等，能够将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。作为一例，通过使位于转印界面的剥离层4中含有甲基丙烯酸甲酯(MMA)的共聚比例以摩尔比计为50％以上85％以下、甲基丙烯酸乙酯(EA)的共聚比例以摩尔比计为15％以上50％以下的甲基丙烯酸甲酯(MMA)与甲基丙烯酸乙酯(EA)的共聚物，或者使剥离层4中含有甲基丙烯酸异丁酯(iBMA)的共聚比例以摩尔比计超过20％的甲基丙烯酸甲酯(MMA)与甲基丙烯酸异丁酯(iBMA)的共聚物，能够将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。
除此以外，也可以通过将转印层10中含有的树脂材料与防粘剂组合，具体地说，通过适宜地确定构成转印层10的层之中位于转印界面的层中含有的树脂材料、防粘剂的类别、以及它们的含量等，而将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。作为防粘剂，例如可以举出聚乙烯蜡、硅酮蜡等蜡类、有机硅树脂、硅酮改性树脂、氟树脂、氟改性树脂、聚乙烯醇、丙烯酸类树脂、热交联性环氧-氨基树脂和热交联性醇酸-氨基树脂等。
另外，作为第3实施方式的热转印片的转印层10，也可以应用上述第1实施方式、上述第2实施方式的热转印片的转印层10、且制成满足“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下这一条件的热转印片。根据该方式的热转印片，在发挥出上述第1实施方式、第2实施方式的热转印片中说明的各种效果的同时，还能够在不会受到进行转印层10的转印时的各种条件的影响的情况下更为有效地抑制在将热转印片100的转印层10转印至被转印体300上时可能发生的被转印体与热转印片的热粘接。
即，更优选方式的热转印片为转印层10位于基材1的一个面上的热转印片，其中，转印层10由1层或2层以上的层构成，作为构成转印层10的层之中位于距基材1最近的位置的层的“基底层”含有下述(A)和(B)中的任意一者或两者，(A)：(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物；(B)：(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物。另外，(B)的共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下，(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，在(B)的共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，在(B)的共聚物中的(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。此外，对于热转印片100，在将热转印片100与被转印体300重叠，使用具有热转印片供给单元201、加热单元202、热转印片卷取单元203、位于加热单元202与热转印片卷取单元203之间的测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度的测定单元204、位于加热单元202与测定单元204之间的剥离单元205的印刷机200，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将转印层10连续地转印至被转印体300上，一边将转印至被转印体300上的转印层10从热转印片100的与该转印层相接的构成部件剥离时，由测定单元204测定的拉伸强度为0.1N/cm以下。
总地说来，更优选方式的热转印片中，“基底层”含有上述第1实施方式的热转印片中说明的“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”和上述第2实施方式的热转印片中说明的“特定的共聚物”中的任意一者或两者，上述“特定的测定条件”下的热转印片的拉伸强度为0.1N/cm以下。更优选方式的热转印片可以含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”、“特定的共聚物”中的一者，也可以含有这两者。换言之，更优选方式的热转印片为将上述第1实施方式的热转印片的方案与上述第3实施方式的热转印片的方案适宜地组合而成的方案，或者为将上述第2实施方式的热转印片的方案与上述第3实施方式的热转印片的方案适宜地组合而成的方案，或者为将上述第1实施方式的热转印片的方案、上述第2实施方式的热转印片的方案与上述第3实施方式的热转印片的方案适宜地组合而成的方案。
更优选方式的热转印片含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”、“特定的共聚物”中的任意一者的情况下的“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”、“特定的共聚物”的优选含量如上述第1实施方式的热转印片以及第2实施方式的热转印片中所说明。需要说明的是，需要说明的是，在“基底层”含有“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”和“特定的共聚物”的情况下，相对于“基底层”的总质量，“特定的(甲基)丙烯酸异丁酯”与“特定的共聚物”的总质量优选为30质量％以上、更优选为50质量％以上、特别优选为70质量％以上。
(第2手段)
第2手段是对基材1的厚度、设于基材1的另一个面上的任意层(例如背面层)的厚度进行调整并调整为上述“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下的手段。具体地说，是使比转印层10更靠近加热部件侧的基材1厚度或任意层厚度增厚的手段。根据第2手段，可抑制从基材1的另一面侧施加的能量传递到转印层10的能量的传递效率，由此，能够按照上述“特定的测定条件”下的拉伸强度为0.1N/cm以下进行调整。另外，也可以不使用对基材1、设于基材1的另一面上的任意层的厚度进行调整的方法，而通过使用能量传递效率低的材料作为基材1、设于基材1的另一面上的任意层的材料来抑制施加至基材1的另一面侧的能量直至传递到转印层10为止的能量的传递效率。
(第3手段)
第3手段是在基材1与转印层10之间设置提高转印层10的转印性的任意层并将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下的手段。作为任意层，例如可以举出防粘层等。需要说明的是，仅通过第3手段难以将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下，从调整拉伸强度的方面出发，第3手段优选作为通过上述第1手段、第2手段调整拉伸强度的辅助性手段、或者与后述的第4手段组合来使用。另外，还可以与防粘层的材料一起通过增厚防粘层的厚度等对策来谋求调整拉伸强度。
(第4手段)
第4手段是考虑转印层10本身的耐热性将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下的手段。作为提高转印层的耐热性的手段，例如可以举出使其含有利用固化剂固化后的固化树脂的方法等。需要说明的是，仅通过第4手段难以将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下，从调整拉伸强度的方面出发，第4手段优选作为通过上述第1手段、第2手段调整拉伸强度的辅助性手段、或者与上述第3手段组合。
另外，也可以代替提高转印层10本身的耐热性、或者在提高转印层10本身的耐热性的同时，提高设于基材1的另一个面上的任意层的耐热性。
另外，还可以将上述第1手段～第4手段适宜地组合，将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。另外，还可以与除此以外的方法组合，将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。
以下举出一例对第3实施方式的热转印片100的构成进行说明，第3实施方式的热转印片100以使用上述说明的手段等将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下这一点作为特征，对于除此以外的条件，并不限于以下的记载。
(基材)
基材1是第3实施方式的热转印片100中的必须构成，是为了保持设于该基材1的一个面上的转印层10而设置的。对基材1的材料没有特别限定，例如可适宜地选择使用在上述第1实施方式的热转印片100的基材1中说明的材料，省略此处的详细说明。
对基材1的厚度没有特别限定，通常为2.5μm以上100μm以下的范围。需要说明的是，通过应用上述第3手段使基材1的厚度比上述一般范围的厚度更厚，也能够将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下。
另外，为了调整基材1与转印层10的密合性，也可以对基材1的表面实施各种表面处理，例如电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理、放射线处理、粗面化处理、化学药品处理、等离子体处理、低温等离子体处理、底层涂料处理、接枝化处理等。
(转印层)
如图4～图6所示，在基材1的一个面上设有能够从该基材1剥离的转印层10。转印层10是第3实施方式的热转印片100中的必须构成。
第3实施方式的热转印片100中所说的转印层10是指在热转印时从基材1剥离而被转印至被转印体的层。转印层10只要最终满足上述“特定的测定条件”下的热转印片的拉伸强度为0.1N/cm以下的条件，对其层构成、转印层所含有的成分就没有任何限定。如图4、图5所示，转印层10可以呈2层以上的层层叠而成的层叠结构，如图6所示，转印层10也可以呈单层结构。以下举出一例对构成第3实施方式的热转印片100的转印层10进行说明。
(实施方式A的转印层)
如图4所示，第3实施方式的热转印片中的实施方式A的转印层10(以下称为实施方式A的转印层)呈现出从基材1侧起依序层叠剥离层4、粘接层5而成的层叠结构。另外，也可以代替图4所示的方式，在剥离层4与粘接层5之间设置保护层(未图示)。另外，还可以代替图4所示的方式，不在剥离层4上设置粘接层5而制成仅由剥离层4形成的单层结构的转印层10，对该剥离层4本身赋予粘接性。具备实施方式A的转印层10的热转印片100将转印层10转印到被转印体上，起到作为对被转印体的表面进行保护的保护层转印片的功能。关于粘接层5、保护层，可以适当地选择使用在中间转印介质、保护层转印片等领域中作为粘接层、保护层的材料的现有公知材料。另外，在利用第1手段以外的手段将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下的情况下，作为剥离层4，可以适当地选择使用现有公知材料。
(实施方式B的转印层)
如图5所示，第3实施方式的热转印片中的实施方式B的转印层10(以下称为实施方式B的转印层)呈现出从基材1侧起依序层叠剥离层4、接受层2而成的层叠结构。具备实施方式B的转印层10的热转印片100在该热转印片的接受层上形成热转印图像，将包含形成了热转印图像的接受层的转印层转印至被转印体上，起到作为用于得到印刷物的中间转印介质的功能。关于接受层2，可以适当地选择使用在热转印图像接收片、中间转印介质领域中作为接受层的材料的现有公知材料。
在实施方式A以及实施方式B的转印层10中，可以像上述第1手段那样，考虑构成转印层10、成为转印界面的剥离层4所含有的成分等，将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下，另外，也可以利用上述第2手段、或将第1手段～第4手段适宜地组合，按照拉伸强度为0.1N/cm以下进行调整。
(实施方式C的转印层)
如图6所示，第3实施方式的热转印片中的实施方式A的转印层10(以下称为实施方式A的转印层)呈现出由热熔融油墨层7构成的单层结构。具备实施方式C的转印层10的热转印片100起到将热熔融油墨层7整层转印到被转印体上并在被转印体上形成热转印图像的功能。
在实施方式C的转印层10中，可以考虑构成该转印层10的热熔融油墨层7中含有的树脂材料、防粘剂等的成分、含量，将上述“特定的测定条件”下的拉伸强度调整为0.1N/cm以下，另外也可以适宜地选择上述第2手段～上述第4手段，按照转印层10的拉伸强度为0.1N/cm以下进行调整。
另外，也可以在基材1的同一面上依次面状设置不同的转印层10。例如，也可以在基材1的同一面上依次面状设置作为转印层10的热熔融油墨层7以及转印层10来制成热转印片100，其中，转印层10是依序层叠剥离层4、粘接层5而成的层叠结构的转印层10。
(任意层)
第3实施方式的热转印片100也可以具备不构成转印层的任意层。作为任意层，可以举出防粘层(未图示)(防粘层设于基材1与转印层10之间，用于提高转印层10的转印性)、背面层(背面层设于基材1的另一个面上，用于提高耐热性、热敏头等加热部件的层构成)等。例如，在具备上述实施方式C的转印层10的热转印片中，也可以在基材1与作为转印层10的热熔融性油墨层7之间设置防粘层。这些任意层可以作为利用上述第1手段、第2手段调整拉伸强度时的辅助性手段来设置。
实施例
接下来举出实施例和比较例更具体地说明本发明。在下文中，只要不特别声明，份或％为质量基准。另外，Mw是指重均分子量，Tg是指玻璃化转变温度，共聚比例为摩尔比。另外，MMA是指甲基丙烯酸甲酯、MA是指丙烯酸甲酯、EA是指丙烯酸乙酯、iBMA是指甲基丙烯酸异丁酯、MAA是指甲基丙烯酸、LA是指丙烯酸月桂酯。另外，MMA-EA共聚物是指甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸乙酯的共聚物、iBMA-MA共聚物是指甲基丙烯酸异丁酯与丙烯酸甲酯的共聚物、MMA-iBMA共聚物是指甲基丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸异丁酯的共聚物、iBMA-MAA共聚物是指甲基丙烯酸异丁酯与甲基丙烯酸的共聚物、MMA-LA共聚物是指甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸月桂酯的共聚物。
(实施例1)
作为基材使用厚度为4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))，在该基材的一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的基底层用涂布液1并进行干燥，形成基底层。接下来，在基底层上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的保护层用涂布液1并进行干燥，形成保护层。另外，在基材的另一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的背面层用涂布液1并进行干燥，形成背面层，从而得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例1的热转印片。需要说明的是，上述的基底层用涂布液1、保护层用涂布液1、背面层用涂布液1通过凹版涂布进行涂布。
<基底层用涂布液1>
·iBMA均聚物(Mw：12500、Tg：67℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
<保护层用涂布液1>
·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 20份
(SOLBIN(注册商标)CNL日信化学工业(株式会社))
·甲苯 40份
·甲基乙基酮 40份
<背面层用涂布液1>
·聚乙烯醇缩丁醛树脂 10份
(S-LEC(注册商标)BX-1积水化学工业(株式会社))
·多异氰酸酯固化剂 2份
(Takenate(注册商标)D218三井化学(株式会社))
·磷酸酯 2份
(Plysurf(注册商标)A208S第一工业制造药(株式会社))
·甲基乙基酮 43份
·甲苯 43份
(实施例2)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液2来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例2的热转印片。
<基底层用涂布液2>
·iBMA均聚物(Mw：8750、Tg：67℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例3)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液3来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例3的热转印片。
<基底层用涂布液3>
·iBMA均聚物(Mw：6460、Tg：67℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例4)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液4来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例4的热转印片。
<基底层用涂布液4>
·iBMA-MA共聚物(Mw：13500、Tg：85℃) 25份
(iBMA:MA(共聚比例)＝50:50)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例5)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液5来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例5的热转印片。
<基底层用涂布液5>
·iBMA-MA共聚物(Mw：13600、Tg：93℃) 25份
(iBMA:MA(共聚比例)＝30:70)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例6)
作为基材使用厚度为4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))，在该基材的一个面上按照干燥时的厚度为2μm涂布上述基底层用涂布液1并进行干燥，形成基底层。另外，在基材的另一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布背面层用涂布液并进行干燥，形成背面层，从而得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例6的热转印片。需要说明的是，上述的基底层用涂布液1、背面层用涂布液通过凹版涂布进行涂布。
(实施例7)
除了将基底层用涂布液1变更为上述基底层用涂布液2来形成基底层以外，全部与实施例6同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例7的热转印片。
(实施例8)
除了将基底层用涂布液1变更为上述基底层用涂布液3来形成基底层以外，全部与实施例6同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例8的热转印片。
(实施例9)
除了将基底层用涂布液1变更为上述基底层用涂布液4来形成基底层以外，全部与实施例6同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例9的热转印片。
(实施例10)
除了将基底层用涂布液1变更为上述基底层用涂布液5来形成基底层以外，全部与实施例6同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例10的热转印片。
(比较例1)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液A来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的比较例1的热转印片。
<基底层用涂布液A>
·iBMA-MA共聚物(Mw：13600、Tg：93℃) 25份
(iBMA:MA(共聚比例)＝20:80)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例2)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液B来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的比较例2的热转印片。
<基底层用涂布液B>
·iBMA-MA共聚物(Mw：14000、Tg：101℃) 25份
(iBMA:MA(共聚比例)＝10:90)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例3)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液C来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的比较例3的热转印片。
<基底层用涂布液C>
·MMA均聚物(Mw：22800、Tg：105℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印图像的形成)
在由下述方法制作的热转印图像接收片的接受层上，利用以下的热转印成像条件印刷由黄色、品红色、青色染料形成的黑色大面积图像(ベタ画像)，得到热转印图像(成像物)。作为黄色、品红色、青色的染料，使用由下述方法制作的升华型热转印片。
(热转印图像接收片A的制作)
在由厚度为35μm的多孔质聚乙烯膜(TOYOPEARL(注册商标)SS P4255东洋纺(株式会社))形成的多孔质膜层上以凹版反转涂布方式按照干燥时的厚度为1.5μm涂布下述组成的中间层用涂布液并进行干燥，形成中间层。接下来，在中间层上以凹版反转涂布方式按照干燥时的厚度为5μm涂布下述组成的接受层用涂布液并进行干燥，形成接受层。在与设有该中间层、接受层的面相反的面的多孔质聚乙烯膜上以凹版反转辊涂布方式按照干燥时的厚度为5μm涂布下述组成的粘接层用涂布液并进行干燥，形成粘接层，与RC原纸(155g/m2、厚度151μm)(三菱造纸(株式会社))贴合，制作出热转印图像接收片A。
<中间层用涂布液>
·聚酯树脂 50份
(POLYESTER(注册商标)WR-905日本合成化学工业(株式会社))
·氧化钛 20份
(TCA888(株式会社)TOHKEM PRODUCTS)
·荧光增白剂 1.2份
(UVITEX(注册商标)BAC BASF Japan公司)
·水 14.4份
·异丙醇 14.4份
<接受层用涂布液>
·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 60份
(SOLBIN(注册商标)C日信化学工业(株式会社))
·环氧改性硅酮 1.2份
(X-22-3000T信越化学工业(株式会社))
·甲基苯乙烯基改性硅酮 0.6份
(X-24-510信越化学工业(株式会社))
·甲基乙基酮 2.5份
·甲苯 2.5份
<粘接层用涂布液>
·氨基甲酸酯树脂 30份
(Takelac(注册商标)A-969V三井化学(株式会社))
·异氰酸酯 10份
(Takenate(注册商标)A-5三井化学(株式会社))
·乙酸乙酯 100份
(升华型热转印片的制作)
作为基材使用厚度为4.5μm的经易粘接处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在其上按照干燥时的厚度为0.8μm涂布下述组成的耐热滑动性层用涂布液并进行干燥，形成耐热滑动性层。接下来，在基材的另一个面上分别按照干燥时的厚度为0.6μm依次面状(面順次)涂布黄色染料层用涂布液、品红色染料层用涂布液、青色染料层用涂布液并进行干燥，形成各色的染料层，得到升华型热转印片。
(耐热滑动性层用涂布液)
·聚乙烯醇缩醛树脂 60.8份
(S-LEC(注册商标)KS-1积水化学工业(株式会社))
·多异氰酸酯 4.2份
(BURNOCK(注册商标)D750DIC(株式会社))
·填料(硬脂基磷酸锌) 10份
(LBT1830精制堺化学工业(株式会社))
·填料(硬脂酸锌) 10份
(SZ-PF堺化学工业(株式会社))
·填料(聚乙烯蜡) 3份
(POLYWAX 3000东洋ADL(株式会社))
·填料(乙氧基化醇改性蜡) 7份
(UNITHOX 750东洋ADL(株式会社))
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 100份
(黄色染料层用涂布液)
·分散黄201 4.0份
·聚乙烯醇缩醛树脂 3.5份
(S-LEC(注册商标)KS-5积水化学工业(株式会社))
·聚乙烯蜡 0.1份
·甲基乙基酮 45.0份
·甲苯 45.0份
(品红色染料层用涂布液)
·分散红60 1.5份
·分散紫26 2.0份
·聚乙烯醇缩醛树脂 4.5份
(S-LEC(注册商标)KS-5积水化学工业(株式会社))
·聚乙烯蜡 0.1份
·甲基乙基酮 45.0份
·甲苯 45.0份
(青色染料层用涂布液)
·溶剂蓝63 2.0份
·分散蓝354 2.0份
·聚乙烯醇缩醛树脂 3.5份
(S-LEC(注册商标)KS-5积水化学工业(株式会社))
·聚乙烯蜡 0.1份
·甲基乙基酮 45.0份
·甲苯 45.0份
(热转印成像条件)
·热敏头：F3598(TOSHIBA HOKUTO ELECTRONICS(株式会社))
·发热体平均电阻值：5176(Ω)
·主扫描方向印刷密度：300(dpi)
·副扫描方向印刷密度：300(dpi)
·印刷功率：0.12(W/dot)
·1行周期：2(msec.)
·脉冲占空比：85(％)
·印刷开始温度：35.5(℃)
(剥离力评价)
使用下述热剥离型的测试印刷机，在上述得到的热转印图像(成像物)上转印各实施例以及比较例的热转印片的转印层，得到各实施例以及比较例的印刷物。
(测试印刷机(热剥离型))
·发热体平均电阻值：5241(Ω)
·主扫描方向印刷密度：300(dpi)
·副扫描方向印刷密度：300(dpi)
·印刷电压：28(V)
·印刷功率：0.15(W/dot)
·1行周期：1(msec.)
·脉冲占空比：85(％)
·印刷开始温度：29.0～36.0(℃)
·从发热点到剥离板的距离：4.5(mm)
·传送速度：84.6(mm/sec.)
·印压：3.5～4.0(kgf)
·评价图像：255灰阶大面积图像
在得到该印刷物时，在印刷结束后，利用在印刷机内设于热转印片的卷取辊与剥离板之间的张力计(ASK-1000型大仓工业(株式会社))测定从成像物剥离各实施例以及比较例的热转印片时的热转印片的拉伸强度。表1中示出拉伸强度(剥离力)的测定结果。需要说明的是，在该方法中，在将基于卷取辊的卷取速度控制为恒定(传送速度：84.6mm/sec.)的状态下进行拉伸强度的测定，由此能够对剥离时由热转印片引起的剥离力进行测定。另外，在剥离力小于0.1N/cm的情况下，意味着从成像物剥离热转印片的剥离性(防粘性)良好、能够抑制被转印体与热转印片的热粘接等。需要说明的是，将转印至热转印图像接收片A上的转印层从基材剥离时利用张力计测定的拉伸强度与张力的含义相同，拉伸强度的值表示的是在将转印层转印至热转印图像接收片A上之后将转印至该热转印图像接收片A上的转印层从基材剥离时的剥离力的实际值。
[表1]
剥离力(N/cm)
实施例1 0.0080
实施例2 0.0073
实施例3 0.0084
实施例4 0.0300
实施例5 0.0649
实施例6 0.0253
实施例7 0.0134
实施例8 0.0139
实施例9 0.0247
实施例10 0.0647
比较例1 0.1141
比较例2 0.1739
比较例3 0.4748
(实施例11)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液11来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例11的热转印片。
<基底层用涂布液11>
·MMA-EA共聚物(Mw：10600、Tg：75℃) 25份
(MMA：EA(共聚比例)＝83∶17)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例12)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液12来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例12的热转印片。
<基底层用涂布液12>
·MMA-EA共聚物(Mw：7920、Tg：75℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝83:17)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例13)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液13来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例13的热转印片。
<基底层用涂布液13>
·MMA-EA共聚物(Mw：19800、Tg：60℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例))＝74:26)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例14)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液14来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例14的热转印片。
<基底层用涂布液14>
·MMA-EA共聚物(Mw：41200、Tg：48℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝65:35)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例15)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液15来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到在基材的一个面上设有基底层、保护层层叠而成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例15的热转印片。
<基底层用涂布液15>
·MMA-EA共聚物(Mw：19900、Tg：48℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝65:35)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(实施例16)
作为基材使用厚度为4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))，在该基材的一个面上按照干燥时的厚度为2μm涂布上述组成的基底层用涂布液1并进行干燥，形成基底层。另外，在基材的另一个面上按照干燥时的厚度为0.8μm涂布上述组成的背面层用涂布液1并进行干燥，形成背面层，从而得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例16的热转印片。需要说明的是，上述的基底层用涂布液1、背面层用涂布液1通过凹版涂布进行涂布。
(实施例17)
除了将基底层用涂布液1变更为上述组成的基底层用涂布液2来形成基底层以外，全部与实施例16同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例17的热转印片。
(实施例18)
除了将基底层用涂布液1变更为上述组成的基底层用涂布液3来形成基底层以外，全部与实施例16同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例18的热转印片。
(实施例19)
除了将基底层用涂布液1变更为上述组成的基底层用涂布液4来形成基底层以外，全部与实施例16同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例19的热转印片。
(实施例20)
除了将基底层用涂布液1变更为上述组成的基底层用涂布液5来形成基底层以外，全部与实施例16同样地实施，得到在基材的一个面上设有仅由基底层形成的转印层、在基材的另一个面上设有背面层的实施例20的热转印片。
(比较例4)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液D来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例4的热转印片。
<基底层用涂布液D>
·MMA-EA共聚物(Mw：14000、Tg：96℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝95:5)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例5)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液E来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例5的热转印片。
<基底层用涂布液E>
·MMA均聚物(Mw：22800、Tg：105℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例6)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液F来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例6的热转印片。
<基底层用涂布液F>
·MMA均聚物(Mw：14000、Tg：105℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例7)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液G来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例4的热转印片。
<基底层用涂布液G>
·MMA均聚物(Mw：9400、Tg：105℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例8)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液H来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例8的热转印片。
<基底层用涂布液H>
·MMA均聚物(Mw：7040、Tg：105℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例9)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液I来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例9的热转印片。
<基底层用涂布液I>
·MMA-EA共聚物(Mw：16000、Tg：75℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝83:17)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例10)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液J来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例10的热转印片。
<基底层用涂布液J>
·MMA-EA共聚物(Mw：63000、Tg：48℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝65:35)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例11)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液K来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例11的热转印片。
<基底层用涂布液K>
·EA均聚物(Mw：21600、Tg：-22℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(比较例12)
除了将基底层用涂布液1变更为下述组成的基底层用涂布液L来形成基底层以外，全部与实施例1同样地实施，得到比较例12的热转印片。
<基底层用涂布液L>
·MMA-EA共聚物(Mw：20000、Tg：29℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝50:50)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(剥离力评价)
使用上述测试印刷机(热剥离型)，将各实施例以及比较例的热转印片的转印层转印到上述得到的热转印图像(成像物)上，得到各实施例以及比较例的印刷物。需要说明的是，印刷物的形成分别在印刷电压23V(印刷功率：0.10W/dot)、印刷电压28V(印刷功率：0.15W/dot)进行。
在得到该印刷物时，在印刷结束后，利用在印刷机内设于热转印片的卷取辊与剥离板之间的张力计(ASK-1000型大仓工业(株式会社))测定从成像物剥离各实施例以及比较例的热转印片时的热转印片的拉伸强度。表2中示出拉伸强度(剥离力)的测定结果。需要说明的是，在该方法中，在将基于卷取辊的卷取速度控制为恒定(传送速度：84.6mm/sec.)的状态下进行拉伸强度的测定，由此能够对剥离时由热转印片引起的剥离力进行测定。另外，在剥离力小于0.1N/cm的情况下，意味着从成像物剥离热转印片的剥离性(防粘性)良好、能够抑制被转印体与热转印片的热粘接等。需要说明的是，将转印至热转印图像接收片A上的转印层从基材剥离时利用张力计测定的拉伸强度与张力的含义相同，拉伸强度的值表示的是在将转印层转印至热转印图像接收片A上之后将转印至该热转印图像接收片A上的转印层从基材剥离时的剥离力的实际值。
[表2]
Figure BDA0001697463290000411
(热转印片1的制作)
作为基材使用厚度为4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))，在该基材的一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的转印层用涂布液1并进行干燥，形成转印层。另外，在基材的另一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的背面层用涂布液2并进行干燥，形成背面层，由此得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片1。需要说明的是，上述的转印层用涂布液1、背面层用涂布液通过凹版涂布进行涂布。
<转印层用涂布液1>
·MMA-EA共聚物(Mw：8000、Tg：75℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝83:17)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
<背面层用涂布液2>
·聚乙烯醇缩丁醛树脂 10份
(S-LEC(注册商标)BX-1积水化学工业(株式会社))
·多异氰酸酯固化剂 2份
(Takenate(注册商标)D218三井化学(株式会社))
·磷酸酯 2份
(Plysurf(注册商标)A208S第一工业制造药(株式会社))
·甲基乙基酮 43份
·甲苯 43份
(热转印片2的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液2来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作相同的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片2。
<转印层用涂布液2>
·MMA-EA共聚物(Mw：41200、Tg：48℃) 25份
(MMA:EA(共聚比例)＝65:35)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片3的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液3来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法来得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片3。
<转印层用涂布液3>
·iBMA均聚物(Mw：12500、Tg：67℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片4的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液4来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片4。
<转印层用涂布液4>
·MMA-iBMA共聚物(Mw：13500、Tg：85℃) 25份
(MMA:iBMA(共聚比例)＝50:50)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片5的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液5来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片5。
<转印层用涂布液5>
·iBMA-MAA共聚物(Mw：12500、Tg：81℃) 25份
(iBMA:MAA(共聚比例)＝85:15)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片6的制作)
不使用厚度为4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))而是用厚度为5.7μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽(株式会社))，将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液6来形成转印层，除此以外全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片6。
<转印层用涂布液6>
·MMA均聚物(Mw：12500、Tg：81℃) 25份
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片7的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为上述组成的转印层用涂布液6来形成转印层、按照干燥时的厚度为2μm来涂布背面层用涂布液并进行干燥来形成背面层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片7。
(热转印片A的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为上述组成的转印层用涂布液6来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片A。
(热转印片B的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液A来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片B。
<转印层用涂布液A>
·MMA-iBMA共聚物(Mw：13500、Tg：97℃) 25份
(MMA:iBMA(共聚比例)＝80:20)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印片C的制作)
除了将转印层用涂布液1变更为下述组成的转印层用涂布液B来形成转印层以外，全部利用与热转印片1的制作同样的方法得到在基材的一个面上设有转印层、在基材的另一个面上设有背面层的热转印片C。
<转印层用涂布液B>
·MMA-LA共聚物(Mw：17500、Tg：60℃) 25份
(MMA:LA(共聚比例)＝84:16)
·甲基乙基酮 67份
·乙酸正丙酯 8份
(热转印图像接收片1的制作)
在基材(铜版纸、厚度170μm、大王制纸(株式会社))的一个面上按照干燥时的厚度为1.2μm涂布下述组成的背面底涂层用涂布液，在110℃干燥1分钟，从而形成背面底涂层。在该背面底涂层上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的背面层用涂布液，在110℃干燥1分钟，从而形成背面层。接下来，在基材的另一个面上按照干燥时的厚度为1μm涂布下述组成的防渗透层(目止め層)用涂布液，在110℃干燥1分钟，从而形成防渗透层。在该防渗透层上按照干燥时的厚度为30μm涂布下述组成的多孔质层用涂布液，在110℃干燥2分钟，从而形成多孔质层。接下来，在多孔质层上按照干燥时的厚度为0.5μm涂布下述组成的阻隔层用涂布液，在110℃干燥1分钟，从而形成阻隔层，在该阻隔层上按照干燥时的厚度为1.5μm涂布与上述背面底涂层相同组成的抗静电层用涂布液，在110℃干燥1分钟，从而形成抗静电层。接下来，在抗静电层上按照干燥时的厚度为3μm涂布下述组成的接受层用涂布液1，在110℃干燥1分钟，从而形成接受层，由此得到基材的一个面上依序层叠背面底涂层、背面层、在基材的另一个面上依序层叠防渗透层、多孔质层、阻隔层、抗静电层、接受层而成的热转印图像接收片1。
<背面底涂层用涂布液>
·聚酯树脂(固体成分25％) 40份
(Vylonal(注册商标)MD-1480东洋纺(株式会社))
·填充材料 9份
(LAPONITE JS Wilbur Ellis(株式会社))
·表面活性剂 0.08份
(Dynol 604信越化学工业(株式会社))
·异丙醇 66.7份
·水 133.3份
<背面层用涂布液>
·聚乙烯醇缩丁醛 36份
(BL-7积水化学工业(株式会社))
·尼龙填料(平均粒径4μm) 7份
(MW330神东涂料(株式会社))
·甲苯 150份
·异丙醇 150份
<防渗透层用涂布液>
·聚酯树脂 10份
(Vylon(注册商标)200东洋纺(株式会社))
·甲基乙基酮 10份
·甲苯 10份
<多孔质层用涂布液>
·中空粒子(固体成分36％) 100份
(平均粒径3.5μm中空率82体积％)
(微球(microsphere)松本油脂制药(株式会社))
·丙烯酸酯系乳液(固体成分45％) 133份
(SX1707A日本Zeon(株式会社))
·表面活性剂 2份
(Dynol 604信越化学工业(株式会社))
·异丙醇 60份
·水 140份
<阻隔层用涂布液>
·丙烯酸类树脂(固体成分37％) 40份
(BONRON(注册商标)B4100三井化学(株式会社))
·聚酯树脂(固体成分20％) 10份
(WR905日本合成化学(株式会社))
·锐钛矿型氧化钛 1份
(TCA-888堺化学工业(株式会社))
·异丙醇 25份
·水 25份
<接受层用涂布液1>
·含羟基丙烯酸树脂(固体成分26％) 100份
(羟值29.7mgKOH/g AH90A藤仓化成(株式会社))
·异氰酸酯化合物(固体成分75％) 1.74份
(Takenate D110N三井化学(株式会社))
·两末端甲醇(ROH)改性硅油 0.13份
(KF6003信越化学工业(株式会社))
·二氧化硅微粒(平均粒径2.7μm) 0.128份
(Sylysia310P Fuji Silysia Chemical Ltd.)
·甲基乙基酮 10份
·甲苯 10份
(热转印图像接收片2的制作)
作为形成多孔质层的多孔质膜，准备多孔质聚丙烯膜(厚度38μm、密度0.7g/cm3)。另外，作为基材层，准备作为纸基材的白色原纸(非铜版纸、厚度150μm、(三菱制纸(株式会社))。通过挤出层叠法将高密度聚乙烯树脂(密度0.956g/cm3)和低密度聚乙烯树脂(密度0.919g/cm3)的混合树脂(混合比8:2、密度0.949g/cm3)挤出到白色原纸的纸面上，形成第2聚烯烃树脂层(厚度30μm)。接着，一边将上述的低密度聚乙烯树脂挤出到基材层的与第2聚烯烃树脂层相反一侧的面上一边将上述的多孔质聚丙烯膜与白色原纸贴合，在多孔质层与基材层之间形成由该低密度聚乙烯树脂构成的第1聚烯烃树脂层(厚度15μm)，得到热转印图像接收片用支持体。接下来，在多孔质聚丙烯膜上利用凹版涂布机按照干燥时的厚度为2μm涂布下述组成的底涂层用涂布液，在110℃干燥1分钟后，在其上利用凹版涂布机按照干燥时的厚度为4μm涂布下述组成的接受层用涂布液2，在110℃干燥1分钟来形成底涂层和接受层，从而得到热转印图像接收片2。
<底涂层用涂布液>
·聚酯树脂 13.1份
(WR-905日本合成化学(株式会社))
·氧化钛 26.2份
(TCA-888TOHKEM PRODUCTS(株式会社))
·荧光增白剂(苯并咪唑衍生物) 0.39份
(UVITEX(注册商标)BAC BASF Japan公司)
·水 40份
·异丙醇 20份
<接受层用涂布液2>
·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 60份
(SOLBIN(注册商标)C日信化学工业(株式会社))
·环氧改性硅酮 1.2份
(X-22-3000T信越化学工业(株式会社))
·甲基苯乙烯基改性硅酮 0.6份
(24-510信越化学工业(株式会社))
·甲基乙基酮 2.5份
·甲苯 2.5份
(热时拉伸强度的测定(热剥离力的测定))
以下述表3所示的组合将上述制作的各热转印片以及热转印图像接收片进行组合，使用下述热剥离型的测试印刷机1一边将热转印片的转印层转印至热转印图像接收片上一边将该转印后的转印层从基材剥离，从而得到在热转印图像接收片上设有转印层的印刷物。在得到该印刷物时，利用在印刷机内设于热转印片的卷取辊与加热单元(热敏头)之间的张力计(ASK-1000型大仓工业(株式会社))测定将转印至热转印片上的转印层从基材剥离时的热转印片的拉伸强度。表3中示出拉伸强度的测定结果。另外，在表3中，将热时拉伸强度(热剥离力)以及后述的冷时拉伸强度(冷剥离力)均为0.1N/cm以下的热转印片和热转印图像接收片的组合作为实施例，将热时拉伸强度(热剥离力)以及后述的冷时拉伸强度(冷剥离力)中的任意一者或两者的拉伸强度超过0.1N/cm的热转印片和热转印图像接收片的组合作为比较例。
(测试印刷机1(热剥离型))
·发热体平均电阻值：5241(Ω)
·主扫描方向印刷密度：300(dpi)
·副扫描方向印刷密度：300(dpi)
·印刷电压：28(V)
·印刷功率：0.15(W/dot)
·1行周期：1(msec.)
·脉冲占空比：85(％)
·印刷开始温度：29.0～36.0(℃)
·从发热点到剥离板的距离：4.5(mm)
·传送速度：84.6(mm/sec.)
·印压：3.5～4.0(kgf)
·评价图像：255灰阶大面积图像
(冷时拉伸强度测定(冷剥离力的测定))
以下述表3所示的组合将上述制作的各热转印片以及热转印图像接收片进行组合，使用下述测试印刷机2将热转印片的转印层转印至热转印图像接收片上之后，将转印至热转印图像接收片上的转印层在不从基材剥离的情况下从测试印刷机2中取出，在以下的剥离装置以及剥离条件下测定将转印至热转印图像接收片上的转印层从基材剥离时的拉伸强度。将测定结果一并列于表3。需要说明的是，测试印刷机2除了不具有剥离板以及张力计以外，采取与测试印刷机1同样的构成。
剥离装置：HEIDON-14DR新东科学(株式会社)
剥离速度：5(m/min.)
剥离角度：180(度)
(测试印刷机2)
·发热体平均电阻值：5241(Ω)
·主扫描方向印刷密度：300(dpi)
·副扫描方向印刷密度：300(dpi)
·印刷电压：28(V)
·印刷功率：0.15(W/dot)
·1行周期：1(msec.)
·脉冲占空比：85(％)
·印刷开始温度：29.0～36.0(℃)
·传送速度：84.6(mm/sec.)
·印压：3.5～4.0(kgf)
·评价图像：255灰阶大面积图像
(热粘接评价)
在表3所示的各实施例以及比较例的热转印片与热转印图像接收片的组合中，基于以下的评价基准使用上述热剥离型的测试印刷机1进行将转印层转印至热转印图像接收片上时的热粘接的评价。将评价结果一并列于表3。
“评价基准”
A：未发生热粘接，能够将转印层从基材良好地剥离。
NG：在转印层的一部分或全部发生热粘接，转印层的一部分或全部无法从基材剥离。[表3]
Figure BDA0001697463290000501
符号说明
1…基材
2…接受层
3…保护层
4…剥离层
5…粘接层
7…热熔融油墨层
10A…基底层
10…转印层
100…热转印片
200…印刷机
201…热转印片供给单元
202…加热单元
203…热转印片卷取单元
204…测定单元
205…剥离单元
300…被转印体

Claims (4)

1.一种热转印片，其是转印层位于基材的一个面上的热转印片，其特征在于，
关于上述热转印片，
将上述热转印片与被转印体重叠，使用具有热转印片供给单元、加热单元、热转印片卷取单元、测定单元、剥离单元的印刷机，在印刷功率为0.15W/dot、热转印片的传送速度为84.6mm/sec.的条件下，一边将上述转印层转印至上述被转印体上，一边将转印至上述被转印体上的上述转印层从上述热转印片的与该转印层相接的构成部件剥离时，由上述测定单元测定的拉伸强度为0.1N/cm以下，
上述测定单元位于上述加热单元与上述热转印片卷取单元之间，测定沿传送路径传送的热转印片的拉伸强度，
上述剥离单元位于上述加热单元与上述测定单元之间。
2.如权利要求1所述的热转印片，其特征在于，
上述转印层由1层或2层以上的层构成，
在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层含有下述(A)和(B)中的任意一者或两者，
(A)：(1)(甲基)丙烯酸异丁酯的均聚物或者(2)(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物，
(B)：(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，
上述(B)的共聚物中，上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下，上述(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，
上述(B)的共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，
上述(B)的共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。
3.一种热转印片，其是在基材的一个面上设有转印层的热转印片，其特征在于，
上述转印层由1层或2层以上的层构成，
在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层含有：(甲基)丙烯酸异丁酯的共聚比例以摩尔比计为30％以上的共聚物。
4.一种热转印片，其是在基材的一个面上设有转印层的热转印片，其特征在于，
上述转印层由1层或2层以上的层构成，
在构成上述转印层的层之中，位于距上述基材最近的位置的层含有(甲基)丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸乙酯的共聚物，
上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为60％以上90％以下、上述(甲基)丙烯酸乙酯的共聚比例以摩尔比计为10％以上40％以下，
上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计为80％以上的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为15000以下；另一方面，
上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸甲酯的共聚比例以摩尔比计小于80％的情况下，该共聚物的重均分子量(Mw)为45000以下。
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