CN108461428B - 半导体整流器件用加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种半导体整流器件用加工装置，其第二铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的P极面，第二铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片、第一铜引线第二铜引线与二极管芯片接触的一端由环氧体包覆；周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿，若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列；所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧，所述左、右手柄与条状基板的夹角为30°。本发明可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到减少周转工具的目的，提高人工效率。

Description

半导体整流器件用加工装置
技术领域
本发明涉及整流器件的生产，特别涉及一种半导体整流器件用加工装置。
背景技术
现有技术在二极管制造中通过梳料条将材料梳到铝条上，然后再将铝条上的材料转移到成型模具的上料架上。这样的方式带来的 问题是增加周转工具、增加人工成本、增加一道工序对产品造成损伤的风险。
发明内容
本发明目的是提供一种半导体整流器件用加工装置，该半导体整流器件用加工装置将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的，可以减少周转工具、提高人工效率、减少二极管周转的工序，提高产品良率。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体整流器件用加工装置，所述轴向型二极管包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线，所述第一铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的N极面，第一铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的P极面，第二铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片、第一铜引线第二铜引线与二极管芯片接触的一端由环氧体包覆；
所述周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿，若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿和若干个定向齿之间形成一长沟槽，相邻梳料齿之间具有梳料齿间槽，相邻定向齿之间具有定向齿间槽，所述梳料齿间槽、定向齿间槽的间隙大于所述第一铜引线、第二铜引线的直径；
所述梳料齿和定向齿位于条状基板同侧且相向设置，所述条状基板沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄，所述梳料齿的上端具有一伸入长沟槽的钩部；
所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧，所述左、右手柄与条状基板的夹角为30°。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1. 作为优选方案，所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧。
2. 作为优选方案，所述左、右手柄与条状基板的夹角为20°~40°。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
本发明半导体整流器件用加工装置，其可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的，可以减少周转工具、提高人工效率、减少二极管周转的工序，提高产品良率。
附图说明
附图1为现有轴向型二极管结构示意图；
附图2为本发明半导体整流器件用加工装置结构示意图；
附图3为附图2的局部结构示意图；
附图4为附图3的侧视结构示意图；
附图5为本发明半导体整流器件用加工装置使用状态示意图。
以上附图中：1、二极管芯片；2、第一铜引线；3、第二铜引线；4、焊锡；5、环氧体；6、条状基板；7、梳料齿；71、梳料齿间槽；8、定向齿；81、梳料齿间槽；9、长沟槽；10、钩部；11、左手柄；12、右手柄。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种半导体整流器件用加工装置，所述轴向型二极管包括二极管芯片1、第一铜引线2、第二铜引线3，所述第一铜引线2的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的N极面，第一铜引线2的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线3的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的P极面，第二铜引线3的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片1、第一铜引线2第二铜引线3与二极管芯片接触的一端由环氧体5包覆；
所述周转装置包括条状基板6、若干个梳料齿7和若干个定向齿8，若干个所述梳料齿7位于条状基板6中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿8位于条状基板6一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿7和若干个定向齿8之间形成一长沟槽9，相邻梳料齿7之间具有梳料齿间槽71，相邻定向齿8之间具有定向齿间槽81，所述梳料齿间槽71、定向齿间槽81的间隙大于所述第一铜引线2、第二铜引线3的直径；
所述梳料齿7和定向齿8位于条状基板6同侧且相向设置，所述条状基板6沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄11、12，所述梳料齿7的上端具有一伸入长沟槽9的钩部10。
上述左、右手柄11、12与梳料齿7、定向齿8分别位于条状基板6两侧。
上述左、右手柄11、12与条状基板6的夹角为30°。
上述半导体整流器件用加工装置工作过程如下：梳料齿间槽71用于固定二极管，长沟槽9用于避开二极管中间的晶粒部分，钩部10目的是当周转装置旋转180度后可以支撑二极管，使二极管不会掉落，左、右手柄11、12便于手工操作。
采用上述半导体整流器件用加工装置时，其可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的。达到该目的就可以减少周转工具、提高人工效率、减少铝条周转的工序，提高产品良率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种半导体整流器件用加工装置，其特征在于：所述半导体整流器件包括二极管芯片（1）、第一铜引线（2）、第二铜引线（3），所述第一铜引线（2）的一端通过焊锡（4）连接到所述二极管芯片（1）的N极面，第一铜引线（2）的另一端作为所述半导体整流器件输入端；所述第二铜引线（3）的一端通过焊锡（4）连接到所述二极管芯片（1）的P极面，第二铜引线（3）的另一端作为所述二极管芯片输入端，所述二极管芯片（1）、第一铜引线（2）、第二铜引线（3）与二极管芯片（1）接触的一端由环氧体（5）包覆；
所述加工装置包括条状基板（6）、若干个梳料齿（7）和若干个定向齿（8），若干个所述梳料齿（7）位于条状基板（6）中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿（8）位于条状基板（6）一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿（7）和若干个定向齿（8）之间形成一长沟槽（9），相邻梳料齿（7）之间具有梳料齿间槽（71），相邻定向齿（8）之间具有定向齿间槽（81），所述梳料齿间槽（71）、定向齿间槽（81）的间隙大于所述第一铜引线（2）、第二铜引线（3）的直径；
所述梳料齿（7）和定向齿（8）位于条状基板（6）同侧且相向设置，所述条状基板（6）沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄（11、12），所述梳料齿（7）的上端具有一伸入长沟槽（9）的钩部（10）；
所述左、右手柄（11、12）分别位于条状基板（6）两侧，所述左、右手柄（11、12）与条状基板（6）的夹角为30°。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128808B (zh) * 2019-12-30 2023-07-21 广安市嘉乐电子科技有限公司 一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102315070A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 森美材料有限公司 用于太阳能电池的等离子体织构化装置
CN103918066A (zh) * 2012-11-05 2014-07-09 日本精工株式会社 半导体模块

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4997792A (en) * 1989-11-21 1991-03-05 Eastman Kodak Company Method for separation of diode array chips during fabrication thereof
JP4360595B2 (ja) * 2002-10-18 2009-11-11 ペルノックス株式会社 光電変換装置
KR101554055B1 (ko) * 2008-05-13 2015-09-17 지멘스 악티엔게젤샤프트 Ｌｅｄ 장치
CN201466010U (zh) * 2009-06-19 2010-05-12 常州新区佳讯电子器材有限公司 全自动二极管梳条机
KR101065724B1 (ko) * 2009-10-07 2011-09-19 주식회사 프로텍 발광 다이오드 제조용 본드 헤드 모듈
CN201754503U (zh) * 2010-03-03 2011-03-02 苏州固锝电子股份有限公司 一种瞬态电压抑制器
CN102108479B (zh) * 2010-11-19 2012-03-07 程远山 塑封二极管引脚上锡的方法
CN102593283A (zh) * 2012-03-01 2012-07-18 溧阳通亿能源科技有限公司 一种高光效led封装制备方法
CN102646618A (zh) * 2012-04-12 2012-08-22 苏州固锝电子股份有限公司 用于二极管器件的解剖工艺
CN202549817U (zh) * 2012-04-20 2012-11-21 常州信息职业技术学院 一种用于二极管搬运的弹性手抓装置
CN203266649U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 常州信息职业技术学院 一种用于二极管整体搬运的机械手装置
CN203277327U (zh) * 2013-05-15 2013-11-06 常州广达电子有限公司 一种二极管生产用梳料条
CN203631492U (zh) * 2013-11-29 2014-06-04 如皋市大昌电子有限公司 一种轴向二极管sky、gpp产品转板工装
CN204632728U (zh) * 2014-12-22 2015-09-09 苏州固锝电子股份有限公司 用于二极管器件的高效加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102315070A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 森美材料有限公司 用于太阳能电池的等离子体织构化装置
CN103918066A (zh) * 2012-11-05 2014-07-09 日本精工株式会社 半导体模块

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