CN108630589A - 用于提高半导体器件良率的转移机构 - Google Patents

用于提高半导体器件良率的转移机构 Download PDF

Info

Publication number
CN108630589A
CN108630589A CN201810255654.7A CN201810255654A CN108630589A CN 108630589 A CN108630589 A CN 108630589A CN 201810255654 A CN201810255654 A CN 201810255654A CN 108630589 A CN108630589 A CN 108630589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tooth
bronze medal
strip substrate
medal lead
orientation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810255654.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108630589B (zh
Inventor
许卫岗
蒋祖良
吴志新
毛韦娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd filed Critical Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Priority to CN201810255654.7A priority Critical patent/CN108630589B/zh
Publication of CN108630589A publication Critical patent/CN108630589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108630589B publication Critical patent/CN108630589B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
    • H01L2224/331—Disposition
    • H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H01L2224/33181—On opposite sides of the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Combined Means For Separation Of Solids (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于提高半导体器件良率的转移机构，包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线，第二铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片、第一铜引线第二铜引线与二极管芯片接触的一端由环氧体包覆；周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿，若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列；梳料齿和定向齿位于条状基板同侧且相向设置。本发明可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到减少周转工具。

Description

用于提高半导体器件良率的转移机构
技术领域
本发明涉及整流器件的生产，特别涉及一种用于提高半导体器件良率的转移机构。
背景技术
现有技术在二极管制造中通过梳料条将材料梳到铝条上，然后再将铝条上的材料转移到成型模具的上料架上。这样的方式带来的 问题是增加周转工具、增加人工成本、增加一道工序对产品造成损伤的风险。
发明内容
本发明目的是提供一种用于提高半导体器件良率的转移机构，该用于提高半导体器件良率的转移机构可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的，可以减少周转工具。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于提高半导体器件良率的转移机构，所述轴向型二极管包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线，所述第一铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的N极面，第一铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的P极面，第二铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片、第一铜引线第二铜引线与二极管芯片接触的一端由环氧体包覆；
所述周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿，若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿和若干个定向齿之间形成一长沟槽，相邻梳料齿之间具有梳料齿间槽，相邻定向齿之间具有定向齿间槽，所述梳料齿间槽、定向齿间槽的间隙大于所述第一铜引线、第二铜引线的直径；
所述梳料齿和定向齿位于条状基板同侧且相向设置，所述条状基板沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄，所述梳料齿的上端具有一伸入长沟槽的钩部；
所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧；
所述左、右手柄与条状基板的夹角为20°~40°。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
本发明用于提高半导体器件良率的转移机构，其可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的，可以减少周转工具、提高人工效率、减少二极管周转的工序，提高产品良率。
附图说明
附图1为现有轴向型二极管结构示意图；
附图2为本发明用于提高半导体器件良率的转移机构结构示意图；
附图3为附图2的侧视结构示意图；
附图4为本发明用于提高半导体器件良率的转移机构使用状态示意图；
附图5为附图4的局部结构示意图。
以上附图中：1、二极管芯片；2、第一铜引线；3、第二铜引线；4、焊锡；5、环氧体；6、条状基板；7、梳料齿；71、梳料齿间槽；8、定向齿；81、梳料齿间槽；9、长沟槽；10、钩部；11、左手柄；12、右手柄。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例1：一种用于提高半导体器件良率的转移机构，所述轴向型二极管包括二极管芯片1、第一铜引线2、第二铜引线3，所述第一铜引线2的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的N极面，第一铜引线2的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线3的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的P极面，第二铜引线3的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片1、第一铜引线2第二铜引线3与二极管芯片接触的一端由环氧体5包覆；
所述周转装置包括条状基板6、若干个梳料齿7和若干个定向齿8，若干个所述梳料齿7位于条状基板6中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿8位于条状基板6一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿7和若干个定向齿8之间形成一长沟槽9，相邻梳料齿7之间具有梳料齿间槽71，相邻定向齿8之间具有定向齿间槽81，所述梳料齿间槽71、定向齿间槽81的间隙大于所述第一铜引线2、第二铜引线3的直径；
所述梳料齿7和定向齿8位于条状基板6同侧且相向设置，所述条状基板6沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄11、12，所述梳料齿7的上端具有一伸入长沟槽9的钩部10。
上述左、右手柄11、12与梳料齿7、定向齿8分别位于条状基板6两侧。
上述左、右手柄11、12与条状基板6的夹角为25°。
实施例2：一种用于提高半导体器件良率的转移机构，所述轴向型二极管包括二极管芯片1、第一铜引线2、第二铜引线3，所述第一铜引线2的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的N极面，第一铜引线2的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线3的一端通过焊锡4连接到所述二极管芯片1的P极面，第二铜引线3的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片1、第一铜引线2第二铜引线3与二极管芯片接触的一端由环氧体5包覆；
所述周转装置包括条状基板6、若干个梳料齿7和若干个定向齿8，若干个所述梳料齿7位于条状基板6中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿8位于条状基板6一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿7和若干个定向齿8之间形成一长沟槽9，相邻梳料齿7之间具有梳料齿间槽71，相邻定向齿8之间具有定向齿间槽81，所述梳料齿间槽71、定向齿间槽81的间隙大于所述第一铜引线2、第二铜引线3的直径；
所述梳料齿7和定向齿8位于条状基板6同侧且相向设置，所述条状基板6沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄11、12，所述梳料齿7的上端具有一伸入长沟槽9的钩部10。
上述左、右手柄11、12与梳料齿7、定向齿8分别位于条状基板6两侧。
上述左、右手柄11、12与条状基板6的夹角为30°。
上述用于提高半导体器件良率的转移机构工作过程如下：梳料齿间槽71用于固定二极管，长沟槽9用于避开二极管中间的晶粒部分，钩部10目的是当周转装置旋转180度后可以支撑二极管，使二极管不会掉落，左、右手柄11、12便于手工操作。
采用上述用于提高半导体器件良率的转移机构时，其可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下，从而达到直接上料的目的。达到该目的就可以减少周转工具、提高人工效率、减少铝条周转的工序，提高产品良率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种用于提高半导体器件良率的转移机构，其特征在于：所述二极管器件包括二极管芯片（1）、第一铜引线（2）、第二铜引线（3），所述第一铜引线（2）的一端通过焊锡（4）连接到所述二极管芯片（1）的N极面，第一铜引线（2）的另一端作为所述轴向型二极管输入端；所述第二铜引线（3）的一端通过焊锡（4）连接到所述二极管芯片（1）的P极面，第二铜引线（3）的另一端作为所述轴向型二极管输入端，所述二极管芯片（1）、第一铜引线（2）、第二铜引线（3）与二极管芯片（1）接触的一端由环氧体（5）包覆；
所述高效加工装置包括条状基板（6）、若干个梳料齿（7）和若干个定向齿（8），若干个所述梳料齿（7）位于条状基板（6）中部且沿其长度方向呈一字排列，若干个所述定向齿（8）位于条状基板（6）一侧边且沿其长度方向呈一字排列，从而在若干个梳料齿（7）和若干个定向齿（8）之间形成一长沟槽（9），相邻梳料齿（7）之间具有梳料齿间槽（71），相邻定向齿（8）之间具有定向齿间槽（81），所述梳料齿间槽（71）、定向齿间槽（81）的间隙大于所述第一铜引线（2）、第二铜引线（3）的直径；
所述梳料齿（7）和定向齿（8）位于条状基板（6）同侧且相向设置，所述条状基板（6）沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄（11、12），所述梳料齿（7）的上端具有一伸入长沟槽（9）的钩部（10）；
所述左、右手柄（11、12）与梳料齿（7）、定向齿（8）分别位于条状基板（6）两侧；
所述左、右手柄（11、12）与条状基板（6）的夹角为20°~40°。
CN201810255654.7A 2014-12-22 2014-12-22 用于提高半导体器件良率的转移机构 Active CN108630589B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810255654.7A CN108630589B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于提高半导体器件良率的转移机构

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810255654.7A CN108630589B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于提高半导体器件良率的转移机构
CN201410802411.2A CN104617014B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于二极管器件的高效加工装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410802411.2A Division CN104617014B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于二极管器件的高效加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108630589A true CN108630589A (zh) 2018-10-09
CN108630589B CN108630589B (zh) 2020-12-08

Family

ID=53151404

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810255573.7A Active CN108461428B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 半导体整流器件用加工装置
CN201710947151.1A Active CN107978546B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 便于上料的二极管器件周转装置
CN201810255654.7A Active CN108630589B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于提高半导体器件良率的转移机构
CN201710947526.4A Active CN107978547B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 二极管器件生产用周转机构
CN201410802411.2A Active CN104617014B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于二极管器件的高效加工装置
CN201710947527.9A Active CN107958863B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 整流器件用加工装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810255573.7A Active CN108461428B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 半导体整流器件用加工装置
CN201710947151.1A Active CN107978546B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 便于上料的二极管器件周转装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710947526.4A Active CN107978547B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 二极管器件生产用周转机构
CN201410802411.2A Active CN104617014B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 用于二极管器件的高效加工装置
CN201710947527.9A Active CN107958863B (zh) 2014-12-22 2014-12-22 整流器件用加工装置

Country Status (1)

Country Link
CN (6) CN108461428B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128808B (zh) * 2019-12-30 2023-07-21 广安市嘉乐电子科技有限公司 一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201754503U (zh) * 2010-03-03 2011-03-02 苏州固锝电子股份有限公司 一种瞬态电压抑制器
CN102315070A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 森美材料有限公司 用于太阳能电池的等离子体织构化装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4997792A (en) * 1989-11-21 1991-03-05 Eastman Kodak Company Method for separation of diode array chips during fabrication thereof
JP4360595B2 (ja) * 2002-10-18 2009-11-11 ペルノックス株式会社 光電変換装置
KR101554055B1 (ko) * 2008-05-13 2015-09-17 지멘스 악티엔게젤샤프트 Ｌｅｄ 장치
CN201466010U (zh) * 2009-06-19 2010-05-12 常州新区佳讯电子器材有限公司 全自动二极管梳条机
KR101065724B1 (ko) * 2009-10-07 2011-09-19 주식회사 프로텍 발광 다이오드 제조용 본드 헤드 모듈
CN102108479B (zh) * 2010-11-19 2012-03-07 程远山 塑封二极管引脚上锡的方法
CN102593283A (zh) * 2012-03-01 2012-07-18 溧阳通亿能源科技有限公司 一种高光效led封装制备方法
CN102646618A (zh) * 2012-04-12 2012-08-22 苏州固锝电子股份有限公司 用于二极管器件的解剖工艺
CN202549817U (zh) * 2012-04-20 2012-11-21 常州信息职业技术学院 一种用于二极管搬运的弹性手抓装置
JP5807721B2 (ja) * 2012-11-05 2015-11-10 日本精工株式会社 半導体モジュール
CN203266649U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 常州信息职业技术学院 一种用于二极管整体搬运的机械手装置
CN203277327U (zh) * 2013-05-15 2013-11-06 常州广达电子有限公司 一种二极管生产用梳料条
CN203631492U (zh) * 2013-11-29 2014-06-04 如皋市大昌电子有限公司 一种轴向二极管sky、gpp产品转板工装
CN204632728U (zh) * 2014-12-22 2015-09-09 苏州固锝电子股份有限公司 用于二极管器件的高效加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201754503U (zh) * 2010-03-03 2011-03-02 苏州固锝电子股份有限公司 一种瞬态电压抑制器
CN102315070A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 森美材料有限公司 用于太阳能电池的等离子体织构化装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108461428A (zh) 2018-08-28
CN108630589B (zh) 2020-12-08
CN104617014A (zh) 2015-05-13
CN107978546B (zh) 2020-08-07
CN108461428B (zh) 2020-12-08
CN107958863A (zh) 2018-04-24
CN107958863B (zh) 2021-05-18
CN107978546A (zh) 2018-05-01
CN104617014B (zh) 2018-09-07
CN107978547B (zh) 2020-03-24
CN107978547A (zh) 2018-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY154644A (en) Core-jacket ribbon wire
CN108630589A (zh) 用于提高半导体器件良率的转移机构
CN205739419U (zh) 涂布机套管取料装置
CN204873168U (zh) 一种多股绞合线传输装置
CN104617022B (zh) 用于轴向型二极管制造的周转装置
CN204632728U (zh) 用于二极管器件的高效加工装置
CN204481010U (zh) 用于轴向型二极管制造的周转装置
CN102829133A (zh) 一种铝合金钢丝绳接套
CN102198479B (zh) 集中牵引装置
CN101854038B (zh) 拉线头成形器
CN203725511U (zh) 一种铜线拉丝机用防跳动输线结构
CN203071502U (zh) 卡线器
CN206984916U (zh) 一种省力搬运木板的把手
CN201639189U (zh) 配线架跳线送线器
CN205309737U (zh) 一种用于可调整双工位螺栓拧紧装置的悬臂模组
CN202205516U (zh) 一种电线冷却水槽
CN204000054U (zh) 一种导丝轮装置
CN203233040U (zh) 扁口的双绞线退扭辅助工具
CN105500167A (zh) 一种不锈钢丝氧化皮快速剥离装置
CN103421944A (zh) 对钢丝进行带丝处理的装置和方法
CN202426675U (zh) 口腔正畸专用石膏锯
CN204606639U (zh) 一种包装结构的铜杆
CN102525667B (zh) 口腔正畸专用石膏锯
CN203448818U (zh) 自喂丝电烙铁
CN204363036U (zh) 一种新型操作手套

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant