CN108461393A - 显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的柔性显示装置中，柔性基底发生弯折时，信号线容易发生断裂的问题。本发明的显示基板具有非显示区，所述显示基板的制备方法包括：在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形；通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形，其中，所述第一信号线至少部分覆盖所述凹陷部。

Description

显示基板的制备方法、显示基板及显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置。

背景技术

柔性显示装置具有可弯折、耐冲击性能好、抗震能力较强、重量较轻、体积较小且方便携带等优点，被认为是下一代显示器，受到人们的广泛关注。

柔性显示装置通常包括柔性基底和设置与柔性基底上的多个显示器件，显示器件之间通过信号线连接，信号线通常由金属构成。发明人发现，现有的柔性显示装置中，柔性基底发生弯折时，信号线容易发生断裂，会对柔性显示装置的性能产生影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够减小信号线断裂可能性的显示基板的制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，所述显示基板具有非显示区，所述显示基板的制备方法包括：

在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形；

通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形，其中，所述第一信号线至少部分覆盖所述凹陷部。

优选的，所述第一绝缘层的材料包括有机绝缘材料。

进一步优选的，所述在形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形的步骤之前，还包括：

去除所述基底上的、与非显示区位置对应的层间绝缘层，以形成凹槽区；其中，所形成的第一绝缘层填充所述凹槽区。

进一步优选的，所述在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形的步骤包括：

在基底上形成第一绝缘材料层；

利用不同透光率的掩膜板对所述第一绝缘材料层进行曝光，在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形，并去除与显示区位置对应的第一绝缘层材料。

优选的，所述显示基板的制备方法还包括：

形成第二绝缘层，并通过构图工艺在所述第二绝缘层对应所述第一信号线的至少部分区域形成过孔；

通过构图工艺形成包括第二信号线的图形，所述第二信号线通过所述过孔与所述第一信号线连接。

进一步优选的，所述第一绝缘层包括凸出部和凹陷部；

所述第一信号线包括下沉部和上升部，所述下沉部对应所述第一绝缘层的凹陷部，所述上升部对应所述第一绝缘层的凸出部；

所述第二绝缘层的过孔对应所述第一信号线的上升部。

优选的，所述通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形的步骤包括：

通过低温沉积工艺形成金属膜层；

通过刻蚀工艺对所述金属膜层进行刻蚀，在非显示区形成包括第一信号线的图形。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，其具有非显示区，所述显示基板包括：

基底；

位于基底上的第一绝缘层，其与非显示区对应的位置具有至少一个凹陷部；

位于所述第一绝缘层背离所述基底一侧的第一信号线，所述第一信号线位于非显示区，且其至少部分覆盖所述凹陷部。

优选的，所述显示基板还包括：

位于所述第一信号线背离所述基底一侧的第二绝缘层，其对应所述第一信号线的至少部分区域具有过孔；

位于所述第二绝缘层背离所述基底一侧的第二信号线，其通过所述过孔与第一信号线连接。

进一步优选的，所述第一绝缘层包括凸出部和凹陷部；

所述第一信号线包括下沉部和上升部，所述下沉部对应所述第一绝缘层的凹陷部，所述上升部对应所述第一绝缘层的凸出部；

所述第二绝缘层的过孔对应所述第一信号线的上升部。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述任意一种显示基板。

附图说明

图1为本发明的实施例1的显示基板的制备方法的流程图；

图2为本发明的实施例2的显示基板的制备方法的流程图；

图3为本发明的实施例2中去除与非显示区位置对应的层间绝缘层后的显示基板的结构示意图；

图4为本发明的实施例2中形成第一绝缘层的显示基板的结构示意图；

图5为本发明的实施例2中形成第一信号线的结构示意图；

图6为本发明的实施例2中形成第二绝缘层的结构示意图；

图7为本发明的实施例2中形成第二信号线的结构示意图；

其中附图标记为：1、基底；2、第一绝缘层；3、层间绝缘层；4、第一信号线；5、第二信号线；6、第二绝缘层。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，特别适用于柔性显示基板的制备；其中，柔性显示基板是指能够根据实际需求进行弯折或者拉伸的一类基板。例如，其可以为柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机电致发光二极管)显示基板。

本实施例中的显示基板的制备方法，具体可以包括如下步骤：

S11、在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺，在第一绝缘层与非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形。

其中，第一绝缘层可以为无机绝缘层，也可以为有机绝缘层。

为了尽可能释放形成在第一绝缘层之上、且对应非显示区位置的信号线的应力，优选在第一绝缘层与非显示区对应的位置形成多个凹陷部，也即，第一绝缘层的与非显示区对应的区域呈凹凸结构。

利用非显示区中呈凹凸结构的第一绝缘层，使后续步骤中，非显示区中形成于第一绝缘层上方的第一信号线也能够呈凹凸结构，从而，当柔性显示基板发生弯折或者拉伸时，第一信号线特有的凹凸结构能够使其受到的应力沿不同方向进行分解，以减小第一信号线发生断裂的可能性，进而提高显示基板的产品良率。

S12、在完成上述步骤的基底上，通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形，其中，第一信号线至少部分覆盖凹陷部。

即，利用非显示区中呈凹凸结构的第一绝缘层，通过构图工艺使形成在其上方的第一信号线也呈凹凸结构，从而使第一信号线更好地适应在显示基板发生弯折和/或拉伸时所受到的应力，减小其发生断裂的可能性，提高显示基板的产品良率。

本实施例中提供的显示基板的制备方法中，通过制备呈凹凸结构的第一绝缘层，以使位于其上的第一信号线也呈凹凸结构，从而能够在显示基板发生弯折时，使第一信号线所受的应力沿不同方向的分解，减小其断裂的可能性，进而提高显示基板的产品良率。

实施例2：

如图2-7所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，其可用于柔性OLED基板的制备。

具体的，在制备柔性OLED基板的过程中，可包括通过构图工艺在基底1上制备OLED器件、薄膜晶体管等元件的步骤。其中，显示基板的基底1可由聚酰亚胺等柔性材料构成。在基底1上形成的栅极绝缘层、像素限定层(用于容纳OLED器件的发光层)等绝缘层中的至少一者为本实施例中的层间绝缘层3。

下面以栅绝缘层作为层间绝缘层3，薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管，第一绝缘层2为有机绝缘层为例对本实施例进行具体说明。

本实施例的显示基板的制备方法中，在形成层间绝缘层3以后，还包括以下步骤：

S21、如图3所示，去除基底1上的、与非显示区位置对应的层间绝缘层3，以形成凹槽区。

层间绝缘层3大都为无机绝缘层，其通常由氧化硅等无机绝缘材料构成。而由于无机绝缘层的硬度较大，在柔性OLED基板发生弯折或者拉伸时，无机绝缘层容易产生裂缝，会对其它显示器件(例如信号线)产生影响，因此，本实施例中优选将层间绝缘层3的对应非显示区的部分去除。

具体的，本步骤中，可通过刻蚀等工艺将对应非显示区的层间绝缘层3去除，形成凹槽区。其中，根据层间绝缘层3的厚度可以将层间绝缘层3分一次或者多次去除。可以理解的是，当层间绝缘层3包括多层绝缘层时，也可根据实际情况将其分一次或者多次去除。

S22、如图4所示，在基底1上形成第一绝缘层2，并通过构图工艺在第一绝缘层2与非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形。其中，所形成的第一绝缘层2填充上述层间绝缘层3的凹槽区。

其中，第一绝缘层2的材料可包括有机绝缘材料，例如丙烯酸类成膜树脂、酚醛树脂类成膜树脂、乙烯基聚合物成膜树脂或聚亚胺成膜树脂。由于有机绝缘材料相对无机绝缘材料有更好的可拉伸性，故本步骤中，利用有机绝缘材料填充凹槽区，形成第一绝缘层2，替代该位置处的层间绝缘层3，从而更好地适应显示基板在弯折、拉伸时所受的应力，以避免因层间绝缘层3断裂而对其它显示器件造成影响。

同时，为了尽可能释放形成在第一绝缘层2之上信号线在柔性OLED基板发生形变时所受到的应力，优选在第一绝缘层2与非显示区对应的位置形成多个凹陷部，也即，第一绝缘层2的与非显示区对应的区域呈凹凸结构。利用呈凹凸结构的第一绝缘层2，使后续步骤中，非显示区中形成于第一绝缘层2上方的第一信号线4也能够呈凹凸结构，从而，当柔性显示基板发生弯折或者拉伸时，第一信号线4特有的凹凸结构能够使其受到的应力沿不同方向进行分解，减小第一信号线4发生断裂的可能性，进而提高显示基板的产品良率。

其中，步骤S22具体可包括：

S221、在基底1上形成第一绝缘材料层。

例如，可采用涂覆(包括旋涂)方法，在基底1上形成第一绝缘材料层。

S222、利用不同透光率的掩膜板对第一绝缘材料层进行曝光，在第一绝缘层2与非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形，并去除与显示区位置对应的第一绝缘层2材料。

即通过不同透光率的掩膜板对第一绝缘材料层进行不同程度的曝光，至少使第一绝缘层2对应非显示区处呈凹凸结构。

S23、通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线4的图形，其中，第一信号线4至少部分覆盖凹陷部。

当层间绝缘层3为栅绝缘层，薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管时，第一信号线4可为栅线，其可与薄膜晶体管的栅极采用一次构图工艺形成。

优选的，本步骤具体可包括：

S231、通过低温沉积工艺形成金属膜层。由于本步骤中是直接在第一绝缘层2上方形成金属膜层，为了避免高温环境对第一绝缘层2造成影响，本实施例中优选采用低温沉积工艺形成金属膜层。

S232、通过刻蚀工艺对金属膜层进行刻蚀，在非显示区形成包括第一信号线4的图形。具体的，可采用湿法刻蚀或者干法刻蚀定工艺形成第一信号线4的图形。

其中，如图5所示，由于第一绝缘层2对应非显示区的区域为凹凸结构，故在形成第一信号线4时，其覆盖第一绝缘层2的凹陷部的区域自然形成下沉部，而覆盖凸出部的区域自然形成上升部，上升部与下沉部为一体结构，从而使第一信号线4也呈凹凸结构，进而，当显示基板产生弯折或者拉伸时，呈凹凸结构的第一信号线4能够更好地进行应力释放，以减小发生断裂的可能性，提升显示基板的产品性能。

优选的，本实施例的显示基板的制备方法还包括：

S24、形成第二绝缘层6，并通过构图工艺在第二绝缘层6对应第一信号线4的至少部分区域形成过孔。

即在形成有第一信号线4的基板上形成第二绝缘层6，且由于第二绝缘层6对应第一信号线4的至少部分区域形成有过孔，故第二绝缘层6也呈凹凸结构。其中，优选的，如图6所示，第二绝缘层6的过孔对应第一信号线4的上升部。从而使后续形成的第二信号线5能够与第一信号线4连接。

具体的，第二绝缘层6的材料优选也为有机绝缘材料，可与第一绝缘层2的材料形同或者不同。同时，第二绝缘层6材料的形成步骤可参考第一绝缘层2的形成步骤，在此不再赘述。其中，在曝光过程中，对应过孔的位置，可采用全曝光，从而形成过孔。

S25、通过构图工艺形成包括第二信号线5的图形，第二信号线5通过过孔与第一信号线4连接。

如图7所示，第二信号线5也呈凹凸结构，其具有上升部以及对应第二绝缘层6过孔的下陷部，其中，第二信号线5通过其下陷部与第一信号线4连。也就是说，第一信号线4和第二信号线5连接，二者一起构成双层信号线，从而，当显示基板发生弯折或者拉伸时，双层信号线可将受到的压力释放在两信号线之间的第二绝缘层6中，以减小断裂的可能。进一步的，当其中某段信号线(例如第一信号线4)发生断裂时，另一信号线(例如第二信号线5)仍可进行工作，从而避免信号线断裂对柔性显示基板的工作造成影响，最终提升柔性显示基板的产品良率。

优选的，当第二绝缘层6的过孔与第一信号线4的上升部对应(也即与(也即第一绝缘层2的凹陷部对应)时，第一信号线4的上升部通过过孔与第二信号线5的下沉部连接，第一信号线4的下沉部与第二信号线5的上升部通过第二绝缘层6隔开。

具体的，第二信号线5形成步骤可参考第一信号线4的形成步骤，在此不再赘述。

本实施例提供的显示基板的制备方法中，通过制备呈凹凸结构的第一绝缘层2，以使位于其上的第一信号线4也呈凹凸结构，从而能够提前对第一信号线4进行应力补偿，在柔性显示基板发生弯折或者拉伸时，使第一信号线4受到的应力沿不同方向进行分解，减小其断裂的可能性。并且，本实施例中，还可通过制备具有过孔的第二绝缘层6使第二信号线5与第一信号线4形成连接的双层信号线，从而避免信号线断裂对显示基板的工作造成影响，最终提升柔性显示基板的产品良率。

实施例3：

本实施例提供一种显示基板，其包括：

基底；位于基底上的第一绝缘层，其与非显示区对应的位置具有至少一个凹陷部；位于第一绝缘层背离基底一侧的第一信号线，第一信号线位于非显示区，且其至少部分覆盖凹陷部。

即对应非显示区的第一绝缘层包括凸出部和凹陷部，整体呈凹凸结构。位于第一绝缘层上方的第一信号线也呈凹凸结构，其包括下陷部和上升部，其中下陷部覆盖第一绝缘层的凹陷部，上升部覆盖第一绝缘层凸出部，上升部与下沉部为一体结构，从而整体构成凹凸结构，进而，当显示基板产生弯折或者拉伸时，第一信号线受到的应力能够沿不同方向进行分解，减小其断裂的可能性，提升显示基板的产品性能。

优选的，显示基板还包括：位于第一信号线背离基底一侧的第二绝缘层，其对应第一信号线的至少部分区域具有过孔；位于第二绝缘层背离基底一侧的第二信号线，其通过过孔与第一信号线连接。

进一步优选的，第一绝缘层包括凸出部和凹陷部；第一信号线包括下沉部和上升部，下沉部对应第一绝缘层的凹陷部，上升部对应第一绝缘层的凸出部；第二绝缘层的过孔对应第一信号线的上升部。

第一信号线的上升部通过过孔与第二信号线的下沉部连接，第一信号线的下沉部与第二信号线的上升部通过第二绝缘层隔开，从而，第一信号线与第二信号线构成双层信号线，当显示基板发生弯折或者拉伸时，双层信号线可将受到的压力释放在两信号线直接的第二绝缘层中，以减小断裂的可能。进一步的，当其中某段信号线(例如第一信号线)发生断裂时，另一信号线(例如第二信号线)仍可进行工作，从而避免信号线断裂对显示基板的工作造成影响，最终提升柔性显示基板的产品良率。

实施例4：

本实施例提供一种显示装置，其包括实施例2中任意一种显示基板。

其中，显示装置可以为液晶显示装置或者电致发光显示装置，例如液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本实施例的显示装置中，显示基板中的第一信号线呈凹凸结构，从而，当显示基板产生弯折或者拉伸时，第一信号线受到的应力能够沿不同方向进行分解，减小其断裂的可能性，提升显示基板的产品性能。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种显示基板的制备方法，所述显示基板具有非显示区，其特征在于，所述显示基板的制备方法包括：

在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形；

通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形，其中，所述第一信号线至少部分覆盖所述凹陷部。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，

所述第一绝缘层的材料包括有机绝缘材料。

3.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形的步骤之前，还包括：

去除所述基底上的、与非显示区位置对应的层间绝缘层，以形成凹槽区；其中，所形成的第一绝缘层填充所述凹槽区。

4.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底上形成第一绝缘层，并通过构图工艺在所述第一绝缘层与非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形的步骤包括：

在基底上形成第一绝缘材料层；

利用不同透光率的掩膜板对所述第一绝缘材料层进行曝光，在所述第一绝缘层与所述非显示区对应的位置形成包括至少一个凹陷部的图形，并去除与显示区位置对应的第一绝缘层材料。

5.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，还包括：

形成第二绝缘层，并通过构图工艺在所述第二绝缘层对应所述第一信号线的至少部分区域形成过孔；

通过构图工艺形成包括第二信号线的图形，所述第二信号线通过所述过孔与所述第一信号线连接。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，

所述第一绝缘层包括凸出部和凹陷部；

所述第一信号线包括下沉部和上升部，所述下沉部对应所述第一绝缘层的凹陷部，所述上升部对应所述第一绝缘层的凸出部；

所述第二绝缘层的过孔对应所述第一信号线的上升部。

7.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述通过构图工艺在非显示区形成包括第一信号线的图形的步骤包括：

通过低温沉积工艺形成金属膜层；

通过刻蚀工艺对所述金属膜层进行刻蚀，在非显示区形成包括第一信号线的图形。

8.一种显示基板，其具有非显示区，其特征在于，所述显示基板包括：

基底；

位于基底上的第一绝缘层，其与非显示区对应的位置具有至少一个凹陷部；

位于所述第一绝缘层背离所述基底一侧的第一信号线，所述第一信号线位于非显示区，且其至少部分覆盖所述凹陷部。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，还包括：

位于所述第一信号线背离所述基底一侧的第二绝缘层，其对应所述第一信号线的至少部分区域具有过孔；

位于所述第二绝缘层背离所述基底一侧的第二信号线，其通过所述过孔与第一信号线连接。

10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，

所述第一绝缘层包括凸出部和凹陷部；

所述第一信号线包括下沉部和上升部，所述下沉部对应所述第一绝缘层的凹陷部，所述上升部对应所述第一绝缘层的凸出部；

所述第二绝缘层的过孔对应所述第一信号线的上升部。

11.一种显示装置，其特征在于，

包括权利要求8-10中任意一项所述的显示基板。