CN108400014B - 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：三个外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以彼此分隔开，并且连接到内电极的引导部，其中，相邻的引导部之间的间隔为500.7μm或更小，外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度为20.2μm或更大。
Description
本申请是申请日为2014年10月29日、申请号为201410592580.8的发明专利申请“多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
根据电子产品的小型化和容量增大的最近趋势，对使电子产品中使用的电子组件相对要小同时具有高电容的需求日益增加。
在电子组件中，在多层陶瓷电容器的情况下，当等效串联电感(在下文中，称作“ESL”)增大时，设置有电容器的电子产品的性能会劣化。另外，根据电子产品的小型化和电子组件的电容的增大，多层陶瓷电容器的ESL的增大会对电子产品的性能的劣化产生相对重大的影响。
具体地讲，根据集成电路(IC)的性能的增多，去耦电容器越来越多地用在IC中。因此，对于能够通过减小外部端子之间的距离以缩短电流流动路径来减小电容器中的电感的具有三端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)(即所谓的“低电感片式电容器(LICC)”)的需求增大。
在这样的多层陶瓷电容器的情况下，外电极的形状和尺寸会对可靠性和安装缺陷率造成重大影响。
发明内容
本公开中的示例性实施例可以提供一种具有改善的可靠性和粘着强度同时保持低ESL特性的三端子竖直多层电容器和一种具有该三端子竖直多层电容器的板。
根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：三个外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以彼此分隔开，并且连接到内电极的引导部，其中，相邻的引导部之间的间隔为500.7μm或更小，外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度为20.2μm或更大。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的处于多层陶瓷电容器倒置的状态的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出图1的处于陶瓷主体倒置的状态的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；
图3是示出图1的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图；
图4是示出图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
图5是示出图1的包括具有不同形状的外电极的多层陶瓷电容器的另一示例的透视图；
图6是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图7是示出图6的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图；
图8是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图9是示出图8的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；
图10是示出图8的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图；
图11是示出图8的多层陶瓷电容器的剖视图；
图12是示出图8的包括具有不同形状的外电极的多层陶瓷电容器的另一示例的透视图；
图13是示出其上安装有图8的多层陶瓷电容器的板的透视图；
图14是示出其上安装有图8的多层陶瓷电容器的板的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
然而，本公开可以以很多不同的形式来举例说明，并不应该被解释为限制于在此阐述的特定实施例。相反，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，将定义六面体陶瓷主体的方向。在附图中提供的L方向、W方向和T方向分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，宽度方向可以用作与堆叠介电层所沿的方向具有相同的含义。
多层陶瓷电容器
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图2是示出图1的处于陶瓷主体倒置的状态的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；图3是示出图1的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图；图4是示出图1的多层陶瓷电容器的剖视图。
参照图1至图4，根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，在陶瓷主体110中多个介电层111在宽度方向上堆叠；有效部，包括多个第一内电极120和多个第二内电极130；以及第一外电极141至第三外电极143。
根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以是总共具有三个外部端子的三端子电容器。
陶瓷主体110可以具有在厚度方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、使第一表面S1和第二表面S2彼此连接并且在宽度方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6以及在长度方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4。
在下文中，在本示例性实施例中，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一表面S1。
可以通过在宽度方向上堆叠多个介电层111然后对堆叠的介电层111进行烧结来形成陶瓷主体110，陶瓷主体110的形状不受具体限制，但可以是如附图中示出的六面体。
然而，陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中示出的本示例性实施例的陶瓷主体的形状和尺寸以及堆叠的介电层的数量。
另外，构造陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结态，彼此邻近的介电层111之间的边界可以是一体的，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下会不容易识别其间的边界。
陶瓷主体110可以包括有效部以及覆盖层112和113，有效部包括多个内电极并对电容器的电容形成做出贡献，覆盖层112和113作为边缘部分沿宽度方向设置在有效部的两个侧表面上。
可以通过在宽度方向上交替堆叠多个第一内电极120和多个第二内电极130来形成有效部，其中，使介电层111设置在第一内电极120和第二内电极130之间。
在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容的期望程度可选择地改变，但单个介电层的厚度在烧结工艺之后可以优选地为0.01μm至1.00μm。然而，本公开不限于此。
此外，介电层111可以包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末等，但介电层的材料不限于此，只要可以获得足够的电容即可。
如果必要的话，除了陶瓷粉末之外，还可以将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘结剂和分散剂等添加到介电层111。
在这种情况下，用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒度不受具体限制，并且可以为了实现本公开的目的而进行控制。例如，可以将陶瓷粉末的平均粒度控制为400nm或更小，但是不限于此。
覆盖层112和113除了不包括内电极之外，可以具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
另外，覆盖层112和113可以通过分别在有效部的宽度方向上的两个侧表面上进一步堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且通常防止第一内电极120和第二内电极130受到物理应力或化学应力的损坏。
具有不同极性的第一内电极120和第二内电极130可以形成在陶瓷主体110中并设置为彼此面对，同时使介电层111设置在第一内电极120和第二内电极130之间。
在这种情况下，第一内电极120和第二内电极130可以通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极120和第二内电极130可以包括电容部和引导部，其中，通过叠置与之邻近的并对电容形成做出贡献的内电极来形成电容部，通过将电容部的部分延伸为从陶瓷主体110向外暴露来形成引导部。
引导部不受具体限制，但是可以比内电极的电容部短。
此外，第一内电极120和第二内电极130的厚度可以根据其期望的用途来确定。例如，考虑到陶瓷主体110的尺寸，可以将第一内电极120和第二内电极130中的每个的厚度确定在0.2μm至1.0μm的范围内，但是不限于此。
另外，用于形成第一内电极120和第二内电极130的材料不受具体限制。例如，可以使用导电膏来形成第一内电极120和第二内电极130，该导电膏由诸如钯(Pd)或钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成。
此外，作为印刷导电膏的方法，可以使用丝网印刷法或凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
在本示例性实施例中，第一内电极120可以具有在长度方向上彼此分隔开并暴露到陶瓷主体110的第一表面S1的第一引导部121和第二引导部122，并且可以形成为与第三表面S3和第四表面S4分隔开预定距离。
另外，第二内电极130可以具有暴露到陶瓷主体110的第一表面S1并在第一引导部121和第二引导部122之间与第一引导部121和第二引导部122中的每个分隔开预定距离的第三引导部131，并且可以形成为与第三表面S3和第四表面S4分隔开预定距离。
在这种情况下，相邻的引导部之间的间隔(a1+b1+c1和a2+b2+c2)中的较大值可以为500.7μm或更小。
在相邻的引导部之间的间隔(a1+b1+c1和a2+b2+c2)中的较大值大于500.7μm的情况下，会难以满足等效串联电感(ESL)为50pH或更小，使得会难以实现低ESL。
在普通的多层陶瓷电子组件中，外电极可以设置在陶瓷主体的在长度方向上彼此相对的两个侧表面上。
然而，在对外电极施加交流(AC)电压的情况下，电流通路相对长，因此会延长电流回路，并且会使感应磁场的密度增大，从而会增大电感。
为了解决这样的缺陷，根据本公开的示例性实施例，第一外电极141和第二外电极142可以设置在陶瓷主体110的第一表面S1上，第三外电极143可以在第一外电极141和第二外电极142之间设置在第一表面S1上。
在这种情况下，因为第一外电极141和第二外电极142与第三外电极143之间的间隔可以是短的，所以可以减少电流回路，从而使得电感降低。
第一外电极141和第二外电极142可以形成在陶瓷主体110的第一表面S1上以在长度方向上彼此分隔开，并且可以连接到第一引导部121和第二引导部122，第三外电极143可以在第一外电极141和第二外电极142之间形成在陶瓷主体110的第一表面S1上以与第一外电极141和第二外电极142分隔开预定距离，并且可以连接到第三引导部131。
另外，为了形成电容，第一外电极141至第三外电极143可以分别电连接到第一内电极120和第二内电极130的引导部并设置在与其对应的位置中，如果必要的话，第一外电极141至第三外电极143可以在宽度方向上延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分，并且其延伸部分形成带。
在这种情况下，第一外电极141至第三外电极143的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度的最小值a1、a2、c1和c2可以为20.2μm或更大。
在第一外电极141至第三外电极143的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度的最小值a1、a2、c1和c2小于20.2μm的情况下，会使高温负载可靠性和防潮负载可靠性劣化。
此外，在邻近的外电极之间的间隔b1和b2中的较小值可以为126.9μm或更大。
在邻近的外电极之间的间隔b1和b2中的较小值小于126.9μm的情况下，在板上安装多层陶瓷电容器时会发生短路。
另外，第一外电极141至第三外电极143的带的高度d可以分别为73.4μm或更大。
在这种情况下，第一外电极141至第三外电极143的带的高度d可以等于或小于电容器的总高度Tc。
此外，在第一外电极141至第三外电极143的带的高度d为73.4μm或更大的情况下，可以改善粘着强度以防止缺陷的发生，在第一外电极141至第三外电极143的带的高度d小于73.4μm的情况下，在第一外电极141至第三外电极143中会发生粘着强度缺陷。
同时，第一外电极141至第三外电极143可以具有三层结构并包括第一导电层141a至第三导电层143a、第一镍(Ni)镀层141b至第三镍(Ni)镀层143b以及第一锡(Sn)镀层141c至第三锡(Sn)镀层143c，其中，第一导电层141a至第三导电层143a与内电极的对应引导部接触，第一镍镀层141b至第三镍镀层143b形成为覆盖第一导电层141a至第三导电层143a，第一锡镀层141c至第三锡镀层143c形成为覆盖第一镍镀层141b至第三镍镀层143b。
第一导电层141a至第三导电层143a可以由与形成第一内电极120和第二内电极130的导电材料相同的导电材料形成，但不限于此。例如，第一导电层141a至第三导电层143a可以由诸如铜(Cu)、银(Ag)和镍(Ni)等的金属粉末形成，并且可以通过涂敷导电膏(通过将玻璃料添加到金属粉末制备)然后烧结涂敷的导电膏来形成。
图5是示出包括形状与图1中示出的形状不同的外电极的多层陶瓷电容器100'的结构的透视图。
参照图5，第一外电极141'至第三外电极143'可以分别电连接到第一内电极120和第二内电极130的引导部以形成电容，并且可以沿宽度方向延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分，使得其延伸部按需要地形成第一带。另外，第一外电极141'和第二外电极142'可以沿长度方向延伸到陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4的部分，并且其延伸部形成第二带。
在这种情况下，第一外电极141'至第三外电极143'的第一带的高度d可以分别为40.0μm或更大，第一外电极141'和第二外电极142'的第二带的高度e可以分别为30.3μm或更大。
在这种情况下，第一外电极141'至第三外电极143'的第一带的高度d可以等于或小于电容器的总高度，第一外电极141'和第二外电极142'的第二带的高度e可以等于或小于电容器的总高度。即，第一带和第二带的高度的总和(d+e)可以等于或小于电容器的总高度的两倍。
此外，在第一外电极141'至第三外电极143'的第一带的高度d与第一外电极141'和第二外电极142'的第二带的高度e的总和小于64.1μm的情况下，在第一外电极141'至第三外电极143'中会产生粘着强度缺陷。
实验示例
按照如下方法制造根据发明示例和对比示例的多层陶瓷电容器。
将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂敷到载体膜，然后干燥以制备厚度为1.8μm的多个陶瓷生片。
接着，通过使用丝网将用于镍内电极的导电膏涂敷到陶瓷生片来形成第一内电极和第二内电极，其中，每个第一内电极具有暴露到对应的陶瓷生片的侧面(第一主表面)的第一引导部和第二引导部，每个第二内电极具有与第一引导部和第二引导部分隔开并暴露到对应的陶瓷生片的侧面(第一主表面)的第三引导部。
然后，堆叠大约200个陶瓷生片，在堆叠的陶瓷生片的沿宽度方向的两个侧表面上进一步堆叠其上不形成第一内电极和第二内电极的一个或更多个陶瓷生片，从而制造多层主体。此后，在85℃和1000kgf/cm2的压强下对多层主体执行等静压制。
接着，将压制后的陶瓷多层主体切割成单个片，通过在空气气氛下在230℃的温度下保持60小时使每个片经历脱脂(debinding)工艺。
接着，在具有低于Ni/NiO平衡氧分压的10-11atm至10-10atm的氧分压的还原气氛下在大约1200℃的温度下对片进行烧结，以防止内电极被氧化，从而制备陶瓷主体。
烧结之后的多层片式电容器的片尺寸为大约1.6mm×0.8mm(长度×宽度(L×W)，1608尺寸)。这里，将制造公差确定为在±0.1mm(长度×宽度(L×W))的范围内。
此后，对陶瓷主体的第一表面执行形成第一外电极至第三外电极的工艺，以分别与第一内电极和第二内电极的引导部对应，从而完成多层陶瓷电容器。然后，执行用于测量是否在高温/防潮负载时产生缺陷、安装电容器时的短路缺陷率、是否出现粘着强度缺陷以及等效串联电感(ESL)的测试。在表1中提供测试结果。对100个测试样品执行每种测试。
[表1]
参照表1，可以看出，优选地，相邻的引导部之间的间隔的最大值(max(a1+b1+c1,a2+b2+c2))为500.7μm或更小，在相邻的引导部之间的间隔的最大值(max(a1+b1+c1,a2+b2+c2))大于500.7μm的样品16至样品20的情况下，ESL大于50pH，因此，难以获得低的ESL。
在这种情况下，相邻的引导部之间的间隔a1+b1+c1和a2+b2+c2中的较小值的最小值可以等于相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较小值的最小值与外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度a1+c1和a2+c2中的较小值的最小值的总和。因此，相邻的引导部之间的间隔a1+b1+c1和a2+b2+c2中的较小值可以优选地为167.3μm或更大。
此外，可以看出，优选地，第一外电极141至第三外电极143的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度的最小值(min(a1,a2,c1,c2))为20.2μm或更大，在第一外电极141至第三外电极143的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度的最小值(min(a1,a2,c1,c2))小于20.2μm的样品1、6、11和16的情况下，高温负载可靠性和防潮负载可靠性劣化。
在这种情况下，外电极的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度a1、a2、c1和c2中的最大值的最大值可以等于相邻的引导部之间的间隔的较大值的最大值(max(a1+b1+c1,a2+b2+c2))减去相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较小值的最小值所得到的值的一半。
因此，外电极的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度a1、a2、c1和c2中的最大值可以为186.9μm或更小。
另外，可以看出，优选地，相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较大值为126.9μm或更大，在相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较大值小于126.9μm的样品5的情况下，在板上安装多层陶瓷电容器时发生短路缺陷。
在这种情况下，相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较大值的最大值可以等于按下述计算获得的值：相邻的引导部之间的间隔a1+b1+c1和a2+b2+c2中的较大值的最大值减去外电极的不与引导部接触的一侧边缘部的宽度a1、a2、c1和c2中的最小值的最小值的两倍。因此，相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较大值的最大值可以为460.3μm或更小。
此外，可以看出，优选地，第一外电极141至第三外电极143具有沿宽度方向延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分的带，带的高度d优选地为73.4μm。
在第一外电极141至第三外电极143的带的高度d小于73.4μm的样品23的情况下，发生粘着强度缺陷。
同时，样品25至36的结构为第一外电极141至第三外电极143具有沿宽度方向延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分的第一带以及第一外电极141和第二外电极142具有沿长度方向延伸到陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4的部分的第二带。
在这种情况下，参照样品26至36，可以看出，当不产生外电极的粘着强度缺陷时，第一外电极141至第三外电极143的第一带的高度d与第一外电极141和第二外电极142的第二带的高度e的总和为64.1μm或更大。
在第一带的高度与第二带的高度的总和(d+e)小于64.1μm的样品25的情况下，发生了粘着强度缺陷。
改进示例
图6是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图，图7是示出图6的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图。
这里，因为陶瓷主体110的结构与前面的示例性实施例的陶瓷主体110的结构相同，所以为了避免冗余将省略对其的详细描述，将详细描述与前面的示例性实施例的第一内电极120和第二内电极130的结构不同的第一内电极120和第二内电极130的结构以及绝缘层150。
参照图6和图7，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100”中，绝缘层150可以设置在陶瓷主体110的与陶瓷主体110的安装表面相对的第二表面S2上。
第一内电极120可以具有暴露到陶瓷主体110的第二表面S2的第四引导部123和第五引导部124，以与形成在陶瓷主体110的第二表面S2上的绝缘层150接触。
第二内电极130可以具有设置在第四引导部123和第五引导部124之间并且暴露到陶瓷主体110的第二表面S2以与绝缘层150接触的第六引导部132。
图8是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图9是示出图8的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；图10是示出图8的多层陶瓷电容器的处于省略其外电极的状态的分解透视图；图11是示出图8的多层陶瓷电容器的剖视图。
这里，因为陶瓷主体110的结构与前面的示例性实施例的陶瓷主体110的结构相同，所以为了避免冗余将省略对其的详细描述，将详细描述第四外电极144至第六外电极146的结构以及与前面的示例性实施例的第一内电极120和第二内电极130的结构不同的第一内电极120和第二内电极130的结构。
参照图8至图11，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器1000中，第四外电极144至第六外电极146可以设置在陶瓷主体110的第二表面S2上，以面对第一外电极141至第三外电极143。
在这种情况下，第四外电极144至第六外电极146可以按需要沿宽度方向延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分。
第四外电极144至第六外电极146可以具有三层结构，并且包括第四导电层144a至第六导电层146a、第四镍(Ni)镀层144b至第六镍(Ni)镀层146b以及第四锡(Sn)镀层144c至第六锡(Sn)镀层146c，其中，第四导电层144a至第六导电层146a分别与内电极的设置在与导电层对应的位置中的引导部接触，第四镍镀层144b至第六镍镀层146b分别形成为覆盖第四导电层144a至第六导电层146a，第四锡镀层144c至第六锡镀层146c分别形成为覆盖第四镍镀层144b至第六镍镀层146b。
第一内电极120可以具有第四引导部123和第五引导部124，其中，第四引导部123和第五引导部124暴露到陶瓷主体110的第二表面S2，从而分别连接到形成在陶瓷主体110的第二表面S2上的第四外电极144和第五外电极145。
第二内电极130可以具有第六引导部132，其中，第六引导部132设置在第四引导部123和第五引导部124之间并暴露到陶瓷主体110的第二表面S2，从而连接到第六外电极146。
如上所述，在多层陶瓷电容器1000的内部结构和外部结构形成为竖直对称的情况下，可以去除电容器的方向性。
即，多层陶瓷电容器1000具有竖直对称的结构，从而可以防止当将多层陶瓷电容器1000安装在板上时在安装表面被倒置时出现的缺陷。
因此，因为多层陶瓷电容器1000的第一表面S1和第二表面S2的任一表面可以用作安装表面，所以不需要考虑在将多层陶瓷电容器1000安装在板上时的安装表面的方向。
在这种情况下，第四外电极144至第六外电极146的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度a1、a2、c1和c2中的最小值可以为20.2μm或更大。
在第四外电极144至第六外电极146的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度a1、a2、c1和c2中的最小值小于20.2μm的情况下，高温负载可靠性和防潮负载可靠性会劣化。
另外，相邻的外电极之间的间隔b1和b2的中较小值可以为126.9μm或更大。
在相邻的外电极之间的间隔b1和b2中的较小值小于126.9μm的情况下，在板上安装多层陶瓷电容器时会发生短路。
另外，第四外电极144至第六外电极146的带的高度d可以分别为73.4μm或更大。
在第四外电极144至第六外电极146的带的高度d为73.4μm或更大的情况下，可以改善粘着强度，使得不会发生粘着强度缺陷，在第四外电极144至第六外电极146的带的高度d小于73.4μm的情况下，会在第四外电极144至第六外电极146中产生粘着强度缺陷。
图12是示出包括形状与图8中示出的外电极的形状不同的外电极的多层陶瓷电容器1000'的结构的透视图。
参照图12，第四外电极144'至第六外电极146'可以分别电连接到第一内电极120和第二内电极130的对应的引导部以形成电容，并且可以按需要沿宽度方向延伸到陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6的部分以形成第一带。另外，第四外电极144'和第五外电极145'可以按需要沿长度方向延伸到陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4的部分以形成第二带。
在这种情况下，第四外电极144'至第六外电极146'的第一带的高度d可以分别为40.0μm或更大，第四外电极144'和第五外电极145'的第二带的高度e可以分别为30.3μm或更大。
在第四外电极144'至第六外电极146'的第一带的高度d与第四外电极144'和第五外电极145'的第二带的高度e的总和小于64.1μm的情况下，会在第四外电极144'至第六外电极146'中发生粘着强度缺陷。
同时，如表1中所示出的导电层和第一外电极至第三外电极的镀层的厚度，通过对在高温/防潮负载时是否出现缺陷、在安装电容器时的短路缺陷率、是否出现粘着强度缺陷以及测量等效串联电感(ESL)的测试获得的结果可以同等地应用于第四外电极至第六外电极。
具有多层陶瓷电容器的板
图13是示出其上安装有图8的多层陶瓷电容器的板的透视图，图14是示出图13的剖视图。
参照图13和图14，根据本示例性实施例的具有多层陶瓷电容器的板200可以包括：电路板210，多层陶瓷电容器安装在电路板210上；以及第一电极焊盘221至第三电极焊盘223，形成在电路板210上以彼此分隔开。
在这种情况下，多层陶瓷电容器可以以第一外电极141至第三外电极143被定位为与第一电极焊盘221至第三电极焊盘223接触的状态通过焊料230电连接到电路板210。
在图14中，附图标记224指示接地端子，附图标记225指示电源端子。
同时，尽管在本示例性实施例中描述了安装图8的多层陶瓷电容器的情况，但是本公开不限于此。例如，图1、图5、图6和图12中示出的多层陶瓷电容器可以类似地安装在电路板上，从而构造具有多层陶瓷电容器的板。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可以控制内电极的邻近的引导部之间的间隔和外电极的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度，从而可以保持低ESL特性，并且可以改善可靠性和粘着强度。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (39)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，多个介电层堆叠在陶瓷主体中；
有效部，多个第一内电极和多个第二内电极交替设置在有效部中并使至少一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
第一引导部和第二引导部，从每个第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第三引导部，从每个第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引导部和第二引导部之间；
第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，分别连接到第一引导部和第二引导部；以及
第三外电极，在第一外电极和第二外电极之间设置在陶瓷主体的安装表面上，连接到第三引导部，
其中，相邻的引导部之间的间隔在167.3μm至500.7μm的范围内，
第一外电极至第三外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度在20.2μm至186.9μm的范围内，
其中，第一外电极和第二外电极分别具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带，第一外电极和第二外电极的第一带的高度分别为73.4μm或更大，并且小于电容器的总高度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极或第二外电极与第三外电极之间的间隔在126.9μm至460.3μm的范围内。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极设置为与陶瓷主体的在长度方向上的两个侧表面分隔开。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：
导电层，分别与设置在与导电层对应的位置中的引导部接触以连接到引导部；以及
镀层，覆盖导电层。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括：
镍镀层，覆盖导电层；以及
锡镀层，覆盖镍镀层。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第四引导部和第五引导部，从每个第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第六引导部，从每个第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引导部和第五引导部之间；以及
绝缘层，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第四外电极和第五外电极，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上，以在所述长度方向上彼此分隔开；以及
第六外电极，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上，以与第四外电极和第五外电极分隔开，
其中，每个第一内电极具有在所述长度方向上彼此分隔开并暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面的第四引导部和第五引导部，
每个第二内电极具有暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面并设置在第四引导部和第五引导部之间以与第四引导部和第五引导部分隔开的第六引导部，
第四外电极连接到第四引导部，第五外电极连接到第五引导部，
第六外电极连接到第六引导部。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度在20.2μm至186.9μm的范围内。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极或第五外电极与第六外电极之间的间隔在126.9μm至460.3μm的范围内。
10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极和第五外电极分别具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带。
11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极包括：
导电层，分别与设置在与导电层对应的位置中的引导部接触以连接到引导部；以及
镀层，覆盖导电层。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括：
镍镀层，覆盖导电层；以及
锡镀层，覆盖镍镀层。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在有效部的在所述宽度方向上的两个侧表面上的覆盖层。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极和第二外电极分别具有延伸到陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面的部分的第二带。
15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第三外电极具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带。
16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，第三外电极的第一带的高度为73.4μm或更大，并且等于或小于电容器的总高度。
17.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极和第五外电极的第一带的高度分别为73.4μm或更大，并且等于或小于电容器的总高度。
18.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极和第五外电极分别具有延伸到陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面的部分的第二带。
19.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第六外电极具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带。
20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电容器，其中，第六外电极的第一带的高度为73.4μm或更大，并且等于或小于电容器的总高度。
21.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，多个介电层堆叠在陶瓷主体中；
有效部，多个第一内电极和多个第二内电极交替设置在有效部中并使至少一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
第一引导部和第二引导部，从每个第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第三引导部，从每个第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引导部和第二引导部之间；
第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，分别连接到第一引导部和第二引导部，并且具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带和延伸到陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面的部分的第二带，其中，第一外电极和第二外电极中的每个的第一带和第二带的高度的总和为64.1μm或更大，并且小于电容器的总高度的两倍；以及
第三外电极，在第一外电极和第二外电极之间设置在陶瓷主体的安装表面上，连接到第三引导部，并且具有延伸到陶瓷主体的两个侧表面的部分的第一带，
其中，相邻的引导部之间的间隔在167.3μm至500.7μm的范围内，
第一外电极至第三外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度在20.2μm至186.9μm的范围内。
22.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极或第二外电极与第三外电极之间的间隔在126.9μm至460.3μm的范围内。
23.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极设置为与陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面分隔开。
24.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：
导电层，分别与设置在与导电层对应的位置中的引导部接触以连接到引导部；以及
镀层，覆盖导电层。
25.根据权利要求24所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括：
镍镀层，覆盖导电层；以及
锡镀层，覆盖镍镀层。
26.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第四引导部和第五引导部，从每个第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第六引导部，从每个第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引导部和第五引导部之间；以及
绝缘层，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上。
27.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第四外电极和第五外电极，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上，以在所述长度方向上彼此分隔开；以及
第六外电极，设置在陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面上，以与第四外电极和第五外电极分隔开，
其中，每个第一内电极具有在所述长度方向上彼此分隔开并暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面的第四引导部和第五引导部，
每个第二内电极具有暴露于陶瓷主体的与陶瓷主体的安装表面相对的表面并设置在第四引导部和第五引导部之间以与第四引导部和第五引导部分隔开的第六引导部，
第四外电极连接到第四引导部，第五外电极连接到第五引导部，
第六外电极连接到第六引导部。
28.根据权利要求27所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极的在陶瓷主体的长度方向上的不与对应的引导部接触的一侧边缘部的宽度在20.2μm至186.9μm的范围内。
29.根据权利要求27所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极或第五外电极与第六外电极之间的间隔在126.9μm至460.3μm的范围内。
30.根据权利要求27所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极具有延伸到陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分的第一带，
第四外电极和第五外电极还具有延伸到陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面的部分的第二带，
第四外电极和第五外电极中的每个的第一带和第二带的高度的总和为64.1μm或更大，并且等于或小于电容器的总高度的两倍。
31.根据权利要求27所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极包括：
导电层，分别与设置在与导电层对应的位置中的引导部接触以连接到引导部；以及
镀层，覆盖导电层。
32.根据权利要求31所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括：
镍镀层，覆盖导电层；以及
锡镀层，覆盖镍镀层。
33.根据权利要求21所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在有效部的在所述宽度方向上的两个侧表面上的覆盖层。
34.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
35.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
36.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
37.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求21所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
38.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求26所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
39.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
电路板，第一电极焊盘至第三电极焊盘设置在电路板上；以及
如权利要求27所述的多层陶瓷电容器，
其中，第一外电极至第三外电极分别安装在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
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