CN108381130A - 一种手机导光板模板的制造方法 - Google Patents

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孙小会
王洪
王世昌
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23P15/24—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds

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Abstract

本发明公开了一种手机导光板模板的制造方法，该手机导光板模板的制造方法具体步骤如下：S1：选择尺寸为24cm×18cm的方形手机导光板生产用的公模基板板块和母模基板板块；S2：使用激光发生器分别将步骤S1中的公模基板板块和母模基板板块的四角切除，使得公模基板板块和母模基板板块的四角均为圆弧形倒角，倒角半径为8mm。该制造方法简单，生产效率高，采用铜板或者镍板作为生产手机导向板的公模基板板块和母模基板板块，对公模基板板块和母模基板板块进行开槽、抛光和清尘处理，在生产过程中严格控制生产工艺中的指标要求，对公模基板板块和母模基板板块进行高精度的打磨和抛光。

Description

一种手机导光板模板的制造方法
技术领域
本发明涉及导光板模板生产技术领域，具体为一种手机导光板模板的制造方法。
背景技术
导光板（light guide plate）是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率；同等面积发光亮度情况下，发光效率高，功耗低。单面微结构阵列导光板一般采用押出成型的制作工艺。导光板设计原理源于笔记本电脑的液晶显示屏，是将线光源转变为面光源的高科技产品。光学级亚克力(PMMA)/PC为基材，运用LCD显示屏及笔记本电脑的背光模组技术，透过导光点的高光线传导率，经电脑对导光点计算，使导光板光线折射成面光源均光状态制造成型。产品采用光谱分析原理与数码UV印刷技术相结合并在恒温、恒湿、无尘的环境条件下制作而成。具有超薄、超亮、导光均匀、节能、环保、无暗区、耐用、不易黄化、安装维修简单快捷等鲜明特点。导光板成型是将溶融的成形材料以高压的方式填充到封闭的模具内，这就要求导光板与微结构在射出成型中同步完成，同时模具必须制作得相当坚固，因而模具价格也相当昂贵，因此必须大量生产以便与高价的模具费用互相扣抵。单面微结构阵列导光板一般采用射出成型的制作工艺，它的底部纹理结构可以是微小透镜形状，微圆球形或是四面体角锥棱镜形状等。
手机导光板的生产离不开导光板模板，手机导光板模板的生产一般过程较为复杂，耗费较多的经济和资源，而且生产出的产品一般,因此急需一种机导光板模板的制造方法以解决生产的难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机导光板模板的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种手机导光板模板的制造方法，该手机导光板模板的制造方法具体步骤如下：
S1：选择尺寸为24cm×18cm的方形手机导光板生产用的公模基板板块和母模基板板块；
S2：使用激光发生器分别将步骤S1中的公模基板板块和母模基板板块的四角切除，使得公模基板板块和母模基板板块的四角均为圆弧形倒角，倒角半径为8mm；
S3：使用砂纸将步骤S2中切割后的公模基板板块和母模基板板块的四角上残留的毛刺去除，把公模基板板块和母模基板板块放置在工作台上，使用抛光机将公模基板板块和母模基板板块的四角进行打磨，以作备用；
S4：向步骤S3中获得的公模基板板块和母模基板板块使用切槽机对公模基板板块的下方和母模基板板块的上方分别进行开槽，其中公模基板板块下方凹槽的深度为1mm，母模基板板块上方凹槽的深度为3mm；
S5：将步骤S4中获得的公模基板板块和母模基板板块凹槽内部的毛刺使用砂纸去除，使用磨床对其内部的凹槽进行第一次加工处理打磨；
S6：将步骤S5中获得的公模基板板块和母模基板板块的四角，使用钻床分别进行打孔处理；
S7：将步骤S6中获得公模基板板块和母模基板板块的四角以及凹槽内部分别使用抛光机进行抛光处理，其中公模基板板块和母模基板板块四个倒角的表面粗糙度Ra＜1.2um，其中公模基板板块和母模基板板块上凹槽内部的表面粗糙度Ra＜0.8um；
S8：将步骤S7中抛光好的公模基板板块和母模基板板块进行抛光度检测，检测合格的进行步骤S9操作，检测抛光度不合格的模板再次进行步骤S7抛光操作；
S9：将步骤S8中检测合格的公模基板板块和母模基板板块使用除尘装置进行模板表面除尘处理，去除模板表面的尘埃；
S10：将步骤S9中清理干净的模板进行组合式打包进行销售。
优选的，所述公模基板板块和母模基板板块为铜板或者镍板中的一种。
优选的，所述步骤S9中的除尘装置为洗涤除尘器。
优选的，所述抛光机为电动高速抛光机。
优选的，所述步骤S6中打孔的直径为5mm，且公模基板板块和母模基板板块上方打孔的数量均为四组。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种手机导光板模板的制造方法，该制造方法简单，生产效率高，采用铜板或者镍板作为生产手机导向板的公模基板板块和母模基板板块，对公模基板板块和母模基板板块进行开槽、抛光和清尘处理，在生产过程中严格控制生产工艺中的指标要求，对公模基板板块和母模基板板块进行高精度的打磨和抛光，其中凹槽可根据所需要生产的方形板或者锲形板，而生产为方形状或者锲形状的凹槽，公模基板板块和母模基板板块的打孔设置，方便了公模基板板块和母模基板板块之间的配合安装。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种手机导光板模板的制造方法，该手机导光板模板的制造方法具体步骤如下：
S1：选择尺寸为24cm×18cm的方形手机导光板生产用的公模基板板块和母模基板板块；
S2：使用激光发生器分别将步骤S1中的公模基板板块和母模基板板块的四角切除，使得公模基板板块和母模基板板块的四角均为圆弧形倒角，倒角半径为8mm；
S3：使用砂纸将步骤S2中切割后的公模基板板块和母模基板板块的四角上残留的毛刺去除，把公模基板板块和母模基板板块放置在工作台上，使用抛光机将公模基板板块和母模基板板块的四角进行打磨，以作备用；
S4：向步骤S3中获得的公模基板板块和母模基板板块使用切槽机对公模基板板块的下方和母模基板板块的上方分别进行开槽，其中公模基板板块下方凹槽的深度为1mm，母模基板板块上方凹槽的深度为3mm；
S5：将步骤S4中获得的公模基板板块和母模基板板块凹槽内部的毛刺使用砂纸去除，使用磨床对其内部的凹槽进行第一次加工处理打磨；
S6：将步骤S5中获得的公模基板板块和母模基板板块的四角，使用钻床分别进行打孔处理；
S7：将步骤S6中获得公模基板板块和母模基板板块的四角以及凹槽内部分别使用抛光机进行抛光处理，其中公模基板板块和母模基板板块四个倒角的表面粗糙度Ra＜1.2um，其中公模基板板块和母模基板板块上凹槽内部的表面粗糙度Ra＜0.8um；
S8：将步骤S7中抛光好的公模基板板块和母模基板板块进行抛光度检测，检测合格的进行步骤S9操作，检测抛光度不合格的模板再次进行步骤S7抛光操作；
S9：将步骤S8中检测合格的公模基板板块和母模基板板块使用除尘装置进行模板表面除尘处理，去除模板表面的尘埃；
S10：将步骤S9中清理干净的模板进行组合式打包进行销售。
所述公模基板板块和母模基板板块为铜板。所述步骤S9中的除尘装置为洗涤除尘器。所述抛光机为电动高速抛光机。所述步骤S6中打孔的直径为5mm，且公模基板板块和母模基板板块上方打孔的数量均为四组。
本发明提供的一种手机导光板模板的制造方法，该制造方法简单，生产效率高，采用铜板或者镍板作为生产手机导向板的公模基板板块和母模基板板块，对公模基板板块和母模基板板块进行开槽、抛光和清尘处理，在生产过程中严格控制生产工艺中的指标要求，对公模基板板块和母模基板板块进行高精度的打磨和抛光，其中凹槽可根据所需要生产的方形板或者锲形板，而生产为方形状或者锲形状的凹槽，公模基板板块和母模基板板块的打孔设置，方便了公模基板板块和母模基板板块之间的配合安装。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种手机导光板模板的制造方法，其特征在于：该手机导光板模板的制造方法具体步骤如下：
S1：选择尺寸为24cm×18cm的方形手机导光板生产用的公模基板板块和母模基板板块；
S2：使用激光发生器分别将步骤S1中的公模基板板块和母模基板板块的四角切除，使得公模基板板块和母模基板板块的四角均为圆弧形倒角，倒角半径为8mm；
S3：使用砂纸将步骤S2中切割后的公模基板板块和母模基板板块的四角上残留的毛刺去除，把公模基板板块和母模基板板块放置在工作台上，使用抛光机将公模基板板块和母模基板板块的四角进行打磨，以作备用；
S4：向步骤S3中获得的公模基板板块和母模基板板块使用切槽机对公模基板板块的下方和母模基板板块的上方分别进行开槽，其中公模基板板块下方凹槽的深度为1mm，母模基板板块上方凹槽的深度为3mm；
S5：将步骤S4中获得的公模基板板块和母模基板板块凹槽内部的毛刺使用砂纸去除，使用磨床对其内部的凹槽进行第一次加工处理打磨；
S6：将步骤S5中获得的公模基板板块和母模基板板块的四角，使用钻床分别进行打孔处理；
S7：将步骤S6中获得公模基板板块和母模基板板块的四角以及凹槽内部分别使用抛光机进行抛光处理，其中公模基板板块和母模基板板块四个倒角的表面粗糙度Ra＜1.2um，其中公模基板板块和母模基板板块上凹槽内部的表面粗糙度Ra＜0.8um；
S8：将步骤S7中抛光好的公模基板板块和母模基板板块进行抛光度检测，检测合格的进行步骤S9操作，检测抛光度不合格的模板再次进行步骤S7抛光操作；
S9：将步骤S8中检测合格的公模基板板块和母模基板板块使用除尘装置进行模板表面除尘处理，去除模板表面的尘埃；
S10：将步骤S9中清理干净的模板进行组合式打包进行销售。
2.根据权利要求1所述的一种手机导光板模板的制造方法，其特征在于：所述公模基板板块和母模基板板块为铜板或者镍板中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种手机导光板模板的制造方法，其特征在于：所述步骤S9中的除尘装置为洗涤除尘器。
4.根据权利要求1所述的一种手机导光板模板的制造方法，其特征在于：所述抛光机为电动高速抛光机。
5.根据权利要求1所述的一种手机导光板模板的制造方法，其特征在于：所述步骤S6中打孔的直径为5mm，且公模基板板块和母模基板板块上方打孔的数量均为四组。
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