CN108372080A - 涂布装置、信息处理装置、信息处理方法、程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供涂布装置、信息处理装置、信息处理方法、程序。本发明的课题在于所设定的喷射路径能够对应于对涂布装置的涂布处理对象物的搬送方向的差异或搬送姿势的差异。获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息。并且所获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。

Description

涂布装置、信息处理装置、信息处理方法、程序

技术领域

本发明涉及一种对涂布处理对象物进行薄膜涂布的涂布装置及能够用于控制涂布装置的动作的信息处理装置、信息处理方法、程序。

背景技术

以防湿、防锈等为目的，对电子电路板等涂布处理对象物进行涂布成为保护膜的薄膜的处理。

例如专利文献1中公开有涂布涂布液体的装置。

专利文献1：日本特开2014-103258号公报

电子电路板等生产线的涂布装置中依次搬入有已安装电子部件的基板。涂布装置中，为了对所搬入的电子电路板有效地进行液体涂布，预先设定对电子电路板的喷射路径。喷射路径是指涂布装置(Coating装置)的喷嘴的液体涂布时的移动路径。

涂布装置将配置有所搬入的电子电路板的平面上的各位置(电子电路板上的各位置)作为X-Y坐标而掌握。喷射路径使用X-Y坐标值来设定，涂布装置根据由喷射路径指示的坐标值而在电子电路板上移动。

然而，根据工厂内的生产线的情况等，电子电路板等涂布处理对象物存在相对于涂布装置以从左向右进入的路径被搬入来的情况、或以从右向左进入的路径被搬入的情况。从右进入情况和从左进入的情况中，被定位配置在涂布装置的状态下的原点位置不同。

并且关于被搬送来的电子电路板等，也存在其作为搬送姿势的方向性(平面的旋转方向)与预先设想的方向性不同的情况。

因为这些情况，产生无法使用根据预先设想的搬送方向或搬送姿势来设定的喷射路径的现象。

于是需要喷射路径的再设定。并且喷射路径(涂布程序)的通用性下降，由此在使用多个涂布装置的涂布现场中的使用性或维护性大幅下降。

发明内容

因此本发明中，其目的在于，无论在涂布现场的搬送方向或搬送姿势如何，都能够使用共同的涂布程序(喷射路径设定等)。

本发明的涂布装置具备：吐出部，吐出涂布液体；移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；及控制部，对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物执行如下涂布控制处理，即按照所设定的喷射路径并通过所述移动机构来移动所述吐出部并且吐出涂布液体，所述控制部进行如下处理：搬送信息获取处理，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，根据搬送信息转换喷射路径信息。

相对于涂布装置，电路板等涂布处理对象物从规定的方向以规定的姿势被搬入来。对该涂布处理对象物预先设定喷射路径，并按照喷射路径执行有效的涂布。但是，若涂布处理对象物被搬入来时的方向性或搬送状态下的姿势(旋转方向的姿势)不同，则喷射路径变得不恰当。因此以能够转换喷射路径信息。

认为在上述的涂布装置中，作为所述路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向不同的情况下，所述控制部进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于涂布处理对象物平面的坐标的原点位置变更的情况。

当搬送方向(搬入来时的流动方向)不同时，喷射路径所设想的原点位置变得不同。据此进行喷射路径信息的坐标转换。

认为在上述的涂布装置中，作为所述路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送姿势与设定喷射路径时作为前提的涂布处理对象物的旋转方向姿势不同的情况下，所述控制部进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于涂布处理对象物平面的坐标变更为旋转方向的情况。

当搬送姿势(涂布处理对象物的旋转方向姿势)不同时，喷射路径所设想的坐标与实际的坐标在旋转方向上偏离。据此进行喷射路径信息的坐标转换。

本发明的信息处理装置为执行有关涂布装置为了吐出部的移动而使用的喷射路径信息的处理的信息处理装置，所述涂布装置一边移动吐出部一边吐出对涂布处理对象物的涂布液体。并且，具备：搬送信息获取功能，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及路径数据转换功能，通过所述搬送信息获取功能获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。

即该信息处理装置作为涂布装置内的控制装置或与涂布装置协同的计算机装置等而构成。

本发明的信息处理方法执行搬送信息获取功能的处理与路径数据转换功能的处理。

本发明的程序使信息处理装置执行搬送信息获取功能的处理与路径数据转换功能的处理。

发明效果

根据本发明，即使因工厂内的生产线的情况等而涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势与设定喷射路径时的前提不同，也能够不重新准备包含喷射路径设定的涂布程序而进行对应。由此能够实现包含涂布装置的生产线、控制系统的灵活性的提高、基于使用共同的涂布程序的维护性的提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式的涂布装置的外观例的说明图。

图2是基于实施方式的涂布装置的喷嘴的吐出动作的说明图。

图3是实施方式的喷射图案宽度的说明图。

图4是实施方式的涂布装置的控制结构的框图。

图5是实施方式的计算机装置的框图。

图6是实施方式的喷射路径设定的说明图。

图7是实施方式的喷射路径设定的说明图。

图8是搬送方向的右流动与左流动的说明图。

图9是右流动与左流动情况下的X-Y坐标的说明图。

图10是搬送方向与搬送姿势的说明图。

图11是以实施方式的右流动前提设定的喷射路径的说明图。

图12是转换为实施方式的左流动用的喷射路径的说明图。

图13是对应于实施方式的90°旋转姿势的喷射路径的说明图。

图14是根据实施方式的基板搬送的设定处理的流程图。

图中：1-涂布装置，3-喷嘴，5-喷嘴Z马达，7-Y马达，8-X马达，9-显示部，11-Y方向引导件，12-X方向引导件，30-主控制部，100-电路板，110，111，112，113-电子部件，200-计算机装置，251-CPU，256-显示器，300-搬送信息获取功能，301-路径数据转换功能，302-喷射路径设定功能。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。实施方式中，举出对作为涂布处理对象物的电路板100吐出用于形成薄膜的涂布剂的涂布装置1和能够与该涂布装置1通信的计算机装置200的例。

涂布装置1相当于本发明的涂布装置。并且计算机装置200或者内置于涂布装置1的运算处理装置(主控制部30)能够作为本发明的信息处理装置而构成。

说明以如下顺序进行。

＜1.涂布装置的结构＞

＜2.涂布装置的控制结构＞

＜3.计算机装置的结构＞

＜4.喷射路径设定及各种设定＞

＜5.根据搬送方向/搬送姿势的处理＞

＜6.总结及变形例＞

＜7.程序＞

＜1.涂布装置的结构＞

图1中示出涂布装置1的外观例。

该涂布装置1为如下装置：对搬入来的电路板100，进行从吐出部即喷嘴3吐出涂布剂并进行喷涂的涂布处理，从而在电路板100形成用于防湿或防锈的保护薄膜。

另外将在后面进行叙述，但喷嘴3为以扇状或圆锥状吐出涂布液体(涂布剂)的吐出部。

如图所示，为了搬入电路板100，设置有向X方向延伸的输送机构10。

输送机构10具有：输送机10a、10a，在Y方向上隔离；搬送引导件10b、10b，分别支承输送机10a、10a，并且引导所搬送的电路板100。搬送引导件10b的上表面设为高度基准面10c。

输送机10a、10a中分别载置有电路板100的Y方向上的两端部。电路板100通过输送机10a、10a的驱动被搬送。搬入/搬出电路板100时，输送机10a、10a通过未图示的马达被驱动。

另外搬送引导件10b、10b的X方向上的规定位置上设有作为定位部的制动器20、20。制动器20以向输送机10a、10a的上方(Z方向)伸出的方式从搬送引导件10b、10b向Y方向突出。在输送机10a、10a上搬送的电路板100的前端面抵接于制动器20、20，从而其移动得到限制，定位在进行涂布处理的涂布位置上。

例如该涂布装置1能够作为电子电路板等的生产线的一部分而使用，电路板100通过涂布装置1的操作者或者来自未图示的前工序的搬入机构来设置在输送机构10，向箭头DRin1的方向搬入。并且涂布装置1中进行涂布处理，之后利用输送机构10向箭头DRout1的方向搬出并移送到下一工序中。由此在作业线上执行作为连续作业的涂布处理。

当然，涂布装置1不仅如此构成作业线，也可以是个别对电路板100等处理对象物进行涂布的机器。

另外，通过生产线的情况等，也有来自前工序的电路板100向箭头DRin2的方向搬入的情况。此时，在涂布装置1中进行涂布处理之后，利用输送机构10向箭头DRout2的方向搬出并移送到下一工序。

将箭头DRin1、DRout1的方向性的搬送方向、即从观察显示部9等的操作员观察时电路板100从左向右行进的搬送方向，说明上称为“右流动”。

并且箭头DRin2、DRout2的方向性的搬送方向、即从观察显示部9等的操作员观察时电路板100从右向左行进的搬送方向称为“左流动”。

制动器20的位置可以与右流动/左流动无关地进行固定，也可以能够根据搬送方向而进行变更。

并且电路板100的搬送姿势有时在实际生产线上不同。例如将图示的电路板100的姿势设为0°时，也可想到电路板100的姿势设为在平面方向上旋转90°的状态、旋转180°的状态、旋转270°的状态。详细内容将在后面叙述。

吐出涂布剂的喷嘴3位于所搬入的电路板100的上方。

喷嘴3设为筒状前端部3a安装在喷嘴基部3b的结构。

喷嘴3能够以安装在保持架4的状态在所搬入的电路板100的上方空间向X方向、Y方向、Z方向移动。

并且在保持架4安装有激光传感器25。激光传感器25为用于进行高度测定的传感器，能够测定涂布处理对象物即电路板100的高度。激光传感器25例如以基台10b的顶面即高度基准面10c为基准测定电路板100上的各处的高度。

激光传感器25安装在保持架4，由此激光传感器25能够与喷嘴3一起向X方向、Y方向、Z方向移动。

保持架4以能够沿Y方向滑动的方式安装在Y方向引导件11上。Y方向引导件11上配备有Y马达7及通过Y马达7旋转的驱动轴11a，保持架4能够通过驱动轴11a的旋转沿Y方向引导件11在Y方向上移动。因此驱动轴11a与保持架4之间采用基于驱动轴11a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

Y方向引导件11固定在引导件保持架13上。并且引导件保持架13以能够沿X方向滑动的方式安装在X方向引导件12上。X方向引导件12上配备有X马达8及通过X马达8旋转的驱动轴12a，引导件保持架13(即Y方向引导件11整体)能够通过驱动轴12a的旋转沿X方向引导件12在X方向上移动。因此驱动轴12a与引导件保持架13之间采用基于驱动轴12a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

在保持架4上配置有喷嘴Z马达5，通过该喷嘴Z马达5，喷嘴3的前端向上下(Z方向)移动。即对涂布处理对象物的喷嘴3的筒状前端部3a的高度位置发生变动。

根据以上结构，喷嘴3的位置能够通过X马达8、Y马达7、喷嘴Z马达5向X方向、Y方向、Z方向移动。通过向X方向、Y方向、Z方向移动，能够在所搬入的电路板100上的各处中移动并且进行涂布剂的喷射。

并且激光传感器25的位置能够通过X马达8、Y马达7向X方向、Y方向移动。由此能够扫描电路板100的平面而测量电路板100的各部的高度。

并且在保持架4上还安装有喷嘴旋转马达6，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。旋转角度位置是指图2A的θ方向的位置。

图2A中放大示出喷嘴3从电路板100的上方吐出涂布剂(喷射图案90)而进行喷涂的样子。

如图2A所示，在电路板100上安装有电阻器、电容器、IC芯片等各种电子部件110、111、112、113，该各种电子部件的高度w、v或电子部件间的尺寸k、m等也多样。本实施方式中，例如对这种电路板100，喷嘴3向X方向、Y方向、Z方向移动并且进行喷涂，由此能够形成符合电路板100的形状或部件配置的适当的薄膜。

关于X方向、Y方向的移动控制，例如涂布处理时，将位于通过制动器20限制的涂布位置的状态下的电路板100的角部(Corner)作为坐标上的原点a，以该原点a为中心设定喷嘴3的X-Y方向的移动距离。

喷嘴3的筒状前端部3a如图2B、图2C所示那样形成，从吐出孔3c吐出加压液体的涂布剂。在比突端部3d、3d凹陷的位置形成有吐出孔3c，由此所吐出的涂布剂的喷射图案90如图2D所示那样成为扁平的扇状。图2E中示出图2D的喷射图案90的a-a截面，扇状的喷射图案90中，在缘部附近产生厚宽度部分90a，且在缘部及中央部的厚度比较薄。

如该图2D所示的喷射图案90若从a-a截面线的位置进一步向下时，则成为雾化状，变得不适合涂布。以雾化状的图案涂布的涂布剂会使未涂布的部分或针孔变多，有时成为次品。因此，例如在a-a截面线的位置附近到达电路板100的表面为较适当。

图2A中，示出通过上述Z方向移动而喷嘴3自电路板100的表面的高度位置调整为距离t的状态，并进行涂布剂的涂布的样子。此时的自涂布面的距离t为得到基于喷射图案90的涂布宽度成为最能够有效涂布的宽度h的高度的距离。通过在该状态下向X方向移动，从而进行在宽度h的状态下向X方向以带状行进的涂布。

另外，最佳的距离t也取决于涂布液体的粘度或喷嘴3的尺寸/形状等，但例如本实施方式中设为距离t＝10mm而进行说明。

并且如上所述，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。例如若从图2A的状态改变90°旋转角度位置而向Y方向移动，则进行在宽度h的状态下向Y方向以带状行进的涂布。

而且通过旋转角度位置也能够调节行进的涂布的带的宽度。例如若从图2A的状态改变45°旋转角度位置而向X方向移动，则能够进行在图示的宽度h的一半的宽度的状态下向X方向以带状行进的涂布。

图3A、图3B、图3C中示出在各种旋转角度位置为θ1、θ2、θ3时，例如从X方向侧观察时的喷射图案90及涂布区域92的涂布宽度。如图所示，能够通过旋转角度位置来调整涂布宽度。

因此，关于考虑重叠涂布部分而调整涂布宽度，或者在比较狭窄的部位进行喷射的情况等，调整旋转角度位置，从而调整从行进方向观察的喷射图案宽度，由此能够进行适当宽度的涂布。

另外虽然在图1、图2未图示，但为了吐出作为加压液体的涂布剂，在喷嘴3设置供给涂布剂的供给机构或吐出机构。通过吐出机构调节压力，从而调整涂布剂的吐出量或喷射图案宽度。

涂布剂为例如聚烯烃系或丙烯酸系或聚氨酯系的绝缘涂布剂。用信纳水来进行稀释而以液状涂布于电路板100时，干燥10分钟左右，从而在电路板100形成作为基板屏蔽层的薄膜。

如图1所示，在涂布装置1中设置有构成光传感器的发光部21，受光部22和预喷部23、浸置部24。

构成光传感器的发光部21与受光部22以在X方向上对置的方式配置。发光部21例如由半导体激光等构成，例如输出直径1.5mm左右的激光。该激光被受光部22所接受。受光部22中，根据受光光量输出检测信号。

此时，激光的光线成为向X方向延伸的线状，例如若喷嘴3向Y方向移动而横切激光的光线，则光线受喷嘴3妨碍，从而达不到受光部22。由此受光部22中，受光光量下降，输出显示光量下降状态的检测信号。

为了以适当的涂布宽度进行涂布，调整来自喷嘴3的扇状的喷射图案90的宽度。为此，从喷嘴3吐出喷射图案90，并且在横切传感器的光线的方向性上移动喷嘴3，从而测定喷射图案90的宽度。根据测定结果，调整涂布剂的喷射压，由此能够将喷射图案宽度调整为所期望的宽度。

预喷部23用于作为所谓预喷而吐出涂布剂的情况等中。并且浸置部24是为了将喷嘴3的前端浸置在稀释剂而设置的。并且在浸置部24的侧壁中安装刷子26。

本例中，使用以挥发性较高的溶剂稀释的涂布剂，该涂布剂在喷嘴3的筒状前端部3a(吐出孔)中干燥并固化，从而有时导致改变吐出的喷射图案90。

因此不使用时，使喷嘴3的前端浸泡在放入稀释剂的浸置部24中。浸置部24中例如放入信纳水系的溶剂。由此防止喷嘴3的堵塞。

并且使用前，在使喷嘴3位于预喷部23的上方的状态下，进行作为预喷的吐出而吹散固化部分，或者能够以使喷嘴3的前端接触于刷子26的方式向Y方向移动而进行清扫。通过这种作业，在实际涂布作业时，得到稳定的喷射图案。

并且在测定上述喷射图案90的宽度时，也通过进行上述浸置、预喷、刷子清洗，能够测定稳定的喷射图案90的宽度。

并且，预喷部23的上方成为来自发光部21的激光的光线位置。因此，作为后述的测定处理而吐出喷射图案90并且移动喷嘴3的动作能够在预喷部23的上方进行。即预喷部23也作为测定处理时吐出的喷射图案90的接受部而发挥功能。

并且预喷部23中如图所示形成有斜面，通过该斜面构成为预喷的涂布剂向一定方向飞散。该图1的情况下，涂布剂向浸置部24的方向飞散。因此预喷时或测定处理时，能够防止涂布剂胡乱飞散。

并且设有由例如液晶面板等构成的显示部9。显示部9中搭载有触控面板，从而操作员也能够进行输入操作。

该显示部9中显示有纳入该涂布装置1的电路板100的图像(拍摄图像)或加工了拍摄图像的图像、操作图标、信息显示、其他用于用户界面的各种图像。

通过显示电路板100的图像，操作员能够在图像上指定进行涂布的部位，或者指定禁止涂布的区域。

＜2.涂布装置的控制结构＞

图4中示出涂布装置1的控制结构。另外在此特别示出电气系统，省略关于涂布剂的供给、加压控制等流体控制系统的说明。

主控制部30为例如由微型计算机(CPU：Central Processing Unit)形成的运算处理装置，进行各部的动作控制。

存储器部34总括表示主控制部30在各种控制中使用的只读存储器(ROM(ReadOnly Memory))、随机存取存储器(RAM(Random Access Memory))、电可擦除和可编程只读存储器(EEP-ROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory))等非易失性存储器等的存储区域。

另外，作为该存储器部34，总结表示在微型计算机内部形成的存储区域(寄存器、RAM、ROM、EEP-ROM等)、或在作为微型计算机的芯片外部外置的存储器芯片的区域这两者。即，由于使用任一存储区域都可以，因此无区别地进行表示。

存储器部34中的ROM区域中存储有作为主控制部30的CPU所执行的程序。

存储器部34中的RAM区域作为用于作为主控制部30的CPU进行各种运算处理的工作存储器而使用，或者用于图像数据等的临时存储等。

存储器部34中的非易失性存储器区域中储存有用于运算控制处理的系数、常数等必要的信息。

主控制部30根据储存在存储器部34的程序或操作员从输入部31输入的操作，或者来自外部装置即计算机装置200等的指示，进行必要的运算处理、控制处理。

本实施方式中，主控制部30被设为具有搬送信息获取功能300、路径数据转换功能301、喷射路径设定功能302。这些功能为通过在主控制部30中启动的程序而实现的功能。

喷射路径设定功能302为如后所述对作为涂布处理对象物的电路板100进行喷射路径设定的功能。

搬送信息获取功能300为获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息的功能。搬送方向或搬送姿势在设置有涂布装置1的生产线上进行确定。搬送方向或搬送姿势的信息根据例如操作员的输入等而获取。

路径数据转换功能301进行如下路径数据转换处理，即在搬送信息获取功能300的处理中所获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，根据搬送信息转换喷射路径。

输入部31被设为操作员进行操作输入的部位。例如如上所述，在显示部9形成有触控面板时，该触控面板成为输入部31。并且也可以设有基于操作键或遥控器等的输入部31。

从输入部31输入的信息供给至主控制部30，主控制部30进行与输入信息符合的处理。

传感器驱动部32根据主控制部30的指示来驱动激光传感器25。用于基于激光传感器25的高度测定的检测信号供给至主控制部30。主控制部30使激光传感器25执行扫描电路板100的表面的测定，根据此时的检测信号，检测电路板100的各部的高度值，并存储在存储器部34。

主控制部30向显示驱动部33供给显示数据，并执行显示部9中的显示。显示驱动部33根据所供给的显示数据生成图像信号，并驱动显示部9。

例如主控制部30能够将电路板100的拍摄图像数据交接于显示驱动部33，从而使拍摄图像显示于显示部9，或者能够编辑拍摄图像数据而显示于显示部9。

另外主控制部30从例如计算机装置200或数码照相机等外部机器读入拍摄图像数据而储存于存储器部34。并且主控制部30例如为了喷射路径的设定等，根据需要能够读出拍摄图像数据而进行图像解析处理、扩大/缩小处理、图像编辑处理或外部发送处理等。

外部界面46进行与外部机器(例如计算机装置200等)的通信或网络通信。主控制部30能够经由外部界面46，通过通信输入各种信息，或者进行发送输出。例如使作业线上的各机器网络系统化时，能够在主机器与其他机器之间进行通信。

通过该通信，能够从外部机器接收拍摄图像数据等的供给，或者加载版本升级程序，或者接收各种处理系数、常数的变更设定。并且主控制部30还能够对主机器发送错误信息、警告等，或者发送拍摄图像数据等。

并且如图所示，能够与计算机装置200进行通信时，能够从计算机装置200读入拍摄图像数据、动作程序、喷射路径的设定数据等。

主控制部30对马达控制器35发送用于移动喷嘴3的指令。指令内容设为指示移动方向(X、Y、Z方向及旋转角度位置θ方向)、移动量、移动速度的内容等。

例如主控制部30在开始涂布处理之前，进行如下处理：根据拍摄了电路板100的拍摄图像的解析、及基于操作员的操作输入的禁止区域设定等，制作喷射路径。或者获取在计算机装置200侧设定的喷射路径的数据。

开始实际的涂布处理之后，主控制部30根据喷射路径，将喷嘴移动方向指示于马达控制器35。

并且，在测定高度时，主控制部30对马达控制器35指示激光传感器25(保持架4)的规定的移动。

根据这种移动的指令，马达控制器35驱动控制各电机驱动器(36、37、38、39)。

Y电机驱动器36向Y马达7供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此Y马达7被驱动，安装了喷嘴3与激光传感器25的保持架4整体向Y方向的正方向或反方向滑移。

X电机驱动器38向X马达8供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此X马达8被驱动，支承保持架4的Y方向引导件11整体向X方向的正方向或反方向滑移。

喷嘴Z电机驱动器39向喷嘴Z马达5供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此喷嘴Z马达5被驱动，喷嘴3以向垂直方向送出或者提升的方式移动。

喷嘴旋转电机驱动器37向喷嘴旋转马达6供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此进行改变喷嘴3的旋转角度位置的旋转动作。

马达控制器35根据来自主控制部30的指令，向各电机驱动器36、37、38、39发出指示，并执行电流施加，由此各马达协同执行喷嘴3与激光传感器25的移动。

位置检测部51检测通过Y马达7移动的保持架4的Y方向的位置。例如被制动器20限制而配置的电路板100的上方空间被管理为作为X坐标、Y坐标、Z坐标的三维坐标空间。位置检测部51将Y方向的位置作为Y坐标值而检测，向主控制部30通知现在的Y坐标值。

位置检测部52检测通过喷嘴旋转马达6旋转驱动的喷嘴3的旋转角度位置。并且向主控制部30通知旋转角度位置。

位置检测部53将通过X马达8移动的保持架4的X方向的位置作为X坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部54将通过喷嘴Z马达5上下移动的喷嘴3的Z方向的位置作为Z坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部51、53、54可以分别在Y方向引导件11、X方向引导件12、保持架4设置机械性或光学性传感器而检测位置，或者Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5为步进马达时，位置检测部51、53、54可以作为递增/递减计数正反方向的驱动步骤数的计数器，将其计数值设为检测位置。并且也可以利用安装在Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5的频率发生器(FG(Frequency Generator))或旋转编码器等的信号，测量现在位置。总之位置检测部51、53、54只要是作为喷嘴3的现在位置能够检测X坐标值、Y坐标值、Z坐标值的结构即可，其具体方法并不追究。

并且位置检测部52也同样地，可以是机械性或光学性地检测喷嘴旋转位置的传感器，也可以设为例如喷嘴旋转马达6的FG或旋转编码器、或者步进马达的情况下的步骤数的递增递减计数器等。

因此位置检测部51、52、53、54可以成为基于马达控制器35的内部计数器等的结构，也可以以马达控制器35读入机械性或光学性外部传感器的信息的形式构成。

马达控制器35监视来自位置检测部51、52、53、54的位置信息，并且执行由主控制部30要求的喷嘴驱动。

并且主控制部30经由马达控制器35接受基于位置检测部51、52、53、54的位置信息的通知，由此能够掌握喷嘴3与激光传感器25的现在位置，并能够执行正确且有益的移动控制。

另外，此时，作为喷嘴3的位置、激光传感器25的位置的X、Y坐标值终归被检测为保持架4的位置。因此主控制部30只要以从保持架4的位置规定量偏移的方式计算上求出作为喷嘴3的涂布位置、激光传感器25的检测位置各自的X、Y坐标值即可。

吐出控制部40根据主控制部30的指示，控制来自喷嘴3的涂布剂的吐出的执行/停止。该图中，作为吐出机构41，概括表示为进行向喷嘴3的涂布剂的供给及加压/吐出的机构部位。

并且吐出控制部40根据主控制部30的指示，调整吐出时的压力，由此也能够调整涂布剂的喷射图案90的宽度或量。

例如吐出机构41中，调整涂布剂的吐出用的气压时使用电空调整器。吐出控制部40通过控制电空调整器，能够调整喷射压下涂布剂的喷射图案90的宽度。能够通过电空调整器以与电信号成比例的方式无等级地控制气压，由此能够无等级改变喷射图案90的宽度。由此，能够轻松地执行喷射图案90的调整、或者设定变更等。

传感器驱动部42执行来自发光部21的激光发光驱动，并且检测受光部22的受光信号，并生成检测信号。

该传感器驱动部42根据主控制部30的指示进行激光发光驱动，并且此时将检测信号供给至主控制部30。

搬送控制部43驱动控制输送机构10内的马达。搬入/排出电路板100时主控制部30向搬送控制部43指示而驱动输送机构10。

＜3.计算机装置的结构＞

图5A中示出计算机装置200的结构。与涂布装置1连接的计算机装置200用例如如图5A所示的硬件结构来实现。

计算机装置200具有CPU251、ROM252、RAM253而构成。CPU251根据存储于ROM252的程序、或者从存储部259加载于RAM253的程序来执行各种处理。在RAM253中还适宜存储有由CPU251执行各种处理时所需的数据等。CPU251、ROM252、RAM253经由总线254相互连接。该总线254中还连接有输入输出界面255。

输入输出界面255中，连接有由液晶面板或有机电致发光(EL(Electroluminescence))面板等构成的显示器256。并且输入输出界面255中能够连接有由键盘、鼠标等构成的输入部257、扬声器258、由硬盘驱动器(HDD(Hard Disk Drive))等构成的存储部259、通信部260等。

通信部260例如通过LAN等进行与包含涂布装置1的周边装置之间的通信。

输入输出界面255中还根据需要连接有驱动器261，并安装有存储卡262，从存储卡262读出的计算机程序根据需要安装在存储部259，或者存储有由CPU251处理的数据。当然驱动器261也可以设为对磁盘、光盘、光磁盘等可移动存储介质的记录再生驱动器。

有时这种硬件结构的本实施方式的计算机装置200中，尤其设为具有搬送信息获取功能300、路径数据转换功能301、喷射路径设定功能302。这些功能为通过在CPU251中启动的程序来实现的功能。

喷射路径设定功能302为如后所述对作为涂布处理对象物的电路板100进行喷射路径设定的功能。能够由CPU251执行用于涂布装置1的涂布处理的喷射路径设定，并从通信部260向涂布装置1转送设定信息。

另外不限于喷射路径，也能够由CPU251执行各种涂布条件设定等各种设定处理，并向涂布装置1转送。

如此通过在计算机装置200侧进行涂布装置1中所需的处理而能够减轻涂布装置1的主控制部30的处理负担。

搬送信息获取功能300为获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息的功能。搬送方向或搬送姿势在设置有涂布装置1的生产线上进行确定。搬送方向或搬送姿势的信息例如根据操作员的输入等而获取。

路径数据转换功能301进行如下路径数据转换处理，即在搬送信息获取功能300的处理中所获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不一定的情况下，根据搬送信息转换喷射路径。

＜4.喷射路径设定及各种设定＞

以上结构的本实施方式的涂布装置1(主控制部30)中，为了有效且正确地进行涂布，在进行实际涂布作业之前，设定基于喷嘴3的涂布作业时的移动路径(喷射路径)。

另外，在此作为主控制部30进行的各种设定而进行说明，但以下说明的喷射路径设定及各种设定可以在计算机装置200(CPU251)中进行，并将设定信息转送到主控制部30。

即以下为基于具备喷射路径设定功能302的主控制部30或CPU251的处理。

图6、图7中对喷射路径设定的概要进行说明。

图6A表示涂布处理对象物即电路板100。该电路板100中还存在不进行涂布的区域，因此如图6B所示预先设定禁止区域AR。

禁止区域AR为不进行基于喷嘴3的喷射图案90的吐出的区域。

图7是表示这种禁止区域设定及之后的喷射路径设定的样子。

图7A是显示于显示部9的电路板100的拍摄图像。电路板100或电子部件110、111、112、113等作为图像而显示。

如图7B所示，对这种图像，通过操作员的触控输入或者主控制部30的图像解析，设定禁止区域AR。主控制部30考虑该禁止区域AR而设定喷射路径。即计算移动喷嘴3的路径以避开禁止区域AR。

图6C表示将制作的喷射路径显示于显示部9的状态。各路径标记PM表示喷射路径。通过三角形的路径标记PM表示喷嘴3的移动方向。并且例如各路径标记PM中标注有数字，表示涂布时移动喷嘴3的路径的顺序。

另外通过各路径标记PM，表示喷嘴3吐出涂布剂并且进行移动的吐出移动路径。由各路径标记PM表示的路径分别成为1个吐出移动路径。从某一吐出移动路径向下一吐出移动路径移动时，存在能够一边继续从喷嘴3吐出一边移动的部位，也存在暂时停止涂布剂的吐出而移动的情况。例如图6C中，在“7”路径标记PM的吐出移动路径中进行涂布之后，转到“8”路径标记PM的吐出移动路径中的涂布时，喷嘴3在非吐出状态下移动。这种在非吐出状态下移动的路径(非吐出移动路径)虽然未通过路径标记PM直接表示，但实质上为涂布作业时的喷嘴移动路径，包含在喷射路径。

即主控制部30根据后述的各种涂布条件或禁止区域AR以及在电路板100上测量的高度测定数据来运算涂布的路径的方向或顺序、各路径上的高度位置，制作包含除了涂布禁止区域的吐出移动路径和非吐出移动路径的喷射路径。

具体的喷射路径制作处理成为如下处理：设定所有路径，并且对由1个路径标记PM表示的每1个吐出移动路径，设定开始位置(开始X坐标位置与开始Y坐标位置)、路径长度(Length)、方向(路径的行进方向)、作为喷嘴旋转角度(θ)的开始角度与结束角度、涂布高度(吐出时喷嘴高度的Z坐标值)、移动速度等。并且非吐出移动路径的喷嘴高度的Z坐标值(移动高度)也包含于喷射路径的信息。

例如后述的图11A中示出所设定的喷射路径的例，图11B中示出表示该喷射路径的上述的各信息。

通过这种喷射路径设定，喷嘴3的吐出移动路径的移动不包含禁止区域AR，并且以适当的高度进行吐出移动路径及非吐出移动路径的移动，而且根据各种涂布条件效率良好地进行。

另外，以上喷射路径设定中，以各路径标记PM等表示的位置登录为将上述原点a设为(0，0)的X-Y平面的X、Y坐标值。

如图2所示，原点a设为电路板100中的与制动器20相接的端边的前方侧。这是右流动的情况，但左流动的情况则不同。该点将在后面进行叙述。

并且，基于所设定的喷射路径的喷嘴移动过程中，为了避开禁止区域AR或电子部件也设定喷嘴的移动高度，该高度登录为Z坐标值。

以上对喷射路径设定进行了说明，但涂布装置1除了喷射路径以外还进行各种设定。

例如主控制部30根据工作人员的输入等而进行涂布条件设定。在此例如进行如以下(1)～(8)的设定。

(1)喷嘴3的扇状喷射图案90的宽度或涂布厚度的设定

扇状的喷射图案90的宽度根据加压液体的加压力或喷嘴3的种类而不同。若喷射图案90的宽度不同则效率良好的喷射路径也发生变化。因此为了制作喷射路径而设定扇状喷射图案90的宽度。并且涂布厚度的设定与喷嘴3的移动速度或对相邻的已经涂布的部分的重叠涂布量有关。

(2)重叠涂布量的设定

以涂布宽度h进行涂布时，设定对相邻的已经涂布的部分重叠多少而进行涂布。通常即使不进行重叠涂布而设定喷射路径，也通过液化的涂布剂的涂布后的稍微的扩张而彼此相邻的涂布合体并完成无间隙的涂布。然而需要用于完全防止未附着的部分或针孔的涂布作业或具有厚度的涂布时，需要将重叠涂布量设定得较多。

(3)基板外周的涂糊部的设定

若将涂布剂涂布到电路板100的端面，则有时涂布剂流落且形成针孔或未附着的部分。并且，若涂布剂流出而附着在电路板100的侧面或背面，则产生粘附性并且厚度发生变化，且存在后面的搬送中出现故障的风险。并且，消耗不必要的涂布剂。因此以能够在外周设定不涂布涂布剂的涂糊部。若在电路板100的外周设定几毫米间隔的不进行涂布的涂糊部，则通过在涂糊部的近前涂布的涂布剂的表面张力，能够在电路板100上保持涂装厚度并制作涂布膜。通过该表面张力，涂布剂不会流落。

(4)涂布方向的设定

为了在短时间内有效地完成涂布作业，设定在电路板100的横向(X方向)或纵向(Y方向)的哪一方向上主要移动喷嘴3为较好。

(5)涂布高度的设定

为还根据电路板100上的电子部件110、111等的高度进行的喷嘴3的高度位置的设定，且为用于使用扇状喷射图案90未雾化的燕尾状的部分而进行涂布的高度设定。若聚齐过去的数据则仅输入条件就能够自动设定为有效的涂布宽度h。

例如图2A所示的距离t为涂布高度，例如设为t＝10mm。

(6)移动高度设定

如上所述，涂布作业时的移动路径即喷射路径包含吐出移动路径及非吐出移动路径。

非吐出移动路径中，喷嘴3不进行涂布剂的吐出而在电路板100上通过时，必须考虑电路板100上的电子部件110、111等的高度而进行移动。因此设定移动高度(喷嘴移动高度及喷针移动高度)，以避免喷嘴3抵接于电子部件等而受到破损。基本上，移动高度被设定为不与电路板100上的电子部件110等冲突的充分的高度。例如设为移动高度＝30mm等。

(7)涂布速度设定

通过喷嘴3的选定、吐出压力的设定及涂布速度的设定来确定涂布剂的涂布厚度。若降低涂布速度则涂布剂被涂布得较厚，且成为龟裂的原因，有时溢出而导致进入禁止区域AR。若提高涂布速度则涂布剂涂布得较薄，产生未涂布的部位，并且飞沫量变大，会导致飞沫飞到禁止区域AR。因此设定适当的涂布速度。

另外，作为设定的涂布速度，有基于喷嘴3的直线方向涂布速度、按θ旋转角度的涂布速度、用于倾斜方向移动的涂布速度、用于圆弧移动的涂布速度等。

(8)涂布时间设定

向涂布方向移动喷嘴3时，从停止的状态加速而达到一定速度为止的期间吐出的涂布剂被涂布得较厚。相同地喷嘴3的速度减速而停止为止的期间吐出的涂布剂也被涂布得较厚。并且，若停止以一定速度移动的喷嘴3为止吐出涂布剂，则因惯性力而早于停止位置涂布涂布剂。因此以喷嘴3的移动达到一定速度以后涂布涂布剂，并且若比一定速度减速则终止涂布剂的涂布的方式设定涂布时间。

＜5.根据搬送方向/搬送姿势的处理＞

例如电路板100的制造工厂的生产线上配置有涂布装置1时，作为电路板100的搬送方向可存在右流动的情况和左流动的情况。并且，即使例如通常设想右流动，根据生产线的情况有时也变更为左流动。

示出一例。在某一工厂内的生产线上导入2台涂布装置1。此时如图8所示，2台涂布装置1A、1B隔着操作员的作业位置而面对面设置。这是因为，通过如此设置，能够由一名操作员有效地进行对2台的动作确认或指示。

在此图的纸面的左方向为前工序，从左侧搬入电路板100。关于涂布装置1A，电路板100的搬送方向为右流动。即从涂布装置1A的正面侧的操作员观察时，以从左向右移动的方式搬送电路板100。

但是关于涂布装置1B，电路板100的搬送方向为左流动。即从涂布装置1B的正面侧的操作员观察时，以从右向左移动的方式搬送电路板100。

在图9A、图9B中示出右流动与左流动情况下的X-Y坐标。

右流动的情况下，如图9A所示，基板100中与制动器20相接的端边150的近前侧成为原点a。假如将电路板100的平面尺寸设为160mm×80mm，将自原点a的距离直接设为坐标值。如此作为电路板100的平面的X轴的坐标值从原点a的0mm朝向左增加至160mm。

另一方面，左流动的情况下，如图9B所示，基板100中与制动器20相接的相反侧的端边151的近前侧成为原点a。作为电路板100的平面的X轴的坐标值从原点a的0mm朝向右增加至160mm。

如此右流动与左流动中X坐标的方向相反。

另外在与制动器20相接的一侧上设定原点a是基于如下：无论各种电路板100的尺寸如何都能够固定X坐标原点，或通过定位能够准确地确定原点位置，以及操作员容易掌握原点位置等。

坐标通过右流动与左流动而发生变化，因此产生不得不根据搬送方向重做喷射路径设定的情况。

例如关于某一电路板100，基本上设想在如图9A所示的右流动下以端边150侧为前方的搬送姿势搬送至制动器20的位置。如此对该状态的电路板100进行喷射路径设定。作为喷射路径信息设定有各路径的开始位置或行进方向等。

然而，设想右流动而设定喷射路径时，该喷射路径无法在左流动的涂布装置1B中使用。这是因为涂布装置1将喷射路径设定信息所指示的坐标位置掌握为与右流动的情况不同的位置。

例如按照图8的涂布装置1A的设想而设定的喷射路径在涂布装置1B中由于坐标值或方向性的变化而无法进行适当的涂布。

比较图9A与图9B可知，电路板100本身在涂布装置1上为相同的姿势。因此，图9B的情况也以与图9A的情况相同的喷射路径进行涂布即可，但涂布装置1B所识别的坐标与涂布装置1A不同，因此无法执行相同的涂布。

目前为止对搬送方向进行了叙述，但关于搬送姿势也有喷射路径设定不适当的情况。

搬送姿势是指搬送时的电路板100的平面的旋转方向的方向。是指搬送时电路板100的哪一端边成为前方。

图10中示出右流动的情况下，电路板100的姿势为0°的状态、在平面方向上旋转90°的状态、旋转180°的状态、旋转270°的状态。

并且关于左流动的情况，也示出电路板100的姿势为0°的状态、在平面方向上旋转90°的状态、旋转180°的状态、旋转270°的状态。

电路板100为长方形的情况下，通常如此关于搬送姿势，在右流动、左流动中例如分别设想4种。如何做出该搬送姿势取决于生产线的情况，例如前工序的情况或搬送机构的情况等。

假如，搬送方向为右流动且搬送姿势设想旋转0°而设定喷射路径时，其喷射路径设定信息无法在电路板100以90°、180°、或270°中的任一旋转状态被搬送来的涂布装置1中使用。这是因为表示某一坐标的电路板100上的位置变得不同。

并且相同地，搬送方向为左流动且搬送姿势设想旋转0°而设定喷射路径时，其喷射路径设定信息无法在电路板100以90°、180°、或270°中的任一旋转状态被搬送来的涂布装置1中使用。

即，如图10所示之中，将某一搬送方向与搬送姿势作为前提条件而设定的喷射路径无法在其他7种情况下使用。

于是，需要根据实际搬送方向或搬送姿势来分别进行喷射路径设定。此时，涂布程序(喷射路径)的制作、选择、变更会花费额外的精力。例如需要使图8的涂布装置1A、1B分别获取不同的喷射路径。并且变更生产线等时对应变得麻烦。

并且由于无法使用共同的涂布程序，因此不仅对涂布工序的运转产生不便，进行维护时也容易产生不便。例如即使存在喷射路径设定的不良情况等，也需要个别对应。

因此本实施方式中，涂布装置1B或计算机装置200中，搬送信息(搬送方向或搬送姿势)与设定喷射路径时的前提不同的情况下，能够通过转换喷射路径信息来进行对应。

以下，对具体例进行说明。

图11A示出例如在显示部9或显示器256中显示的喷射路径的例。电路板图像170上，以由虚线及路径标记PM表示的方式设定有路径。

这是对平面尺寸为160mm×80mm的电路板100将涂布宽度设为10mm时设定了由路径标记PM内的数值“1”至“10”表示的10个路径的状态。

该喷射路径设想搬送方向为右流动且搬送姿势为0°的状态。

图11B为该喷射路径的具体设定值。作为喷射路径设定信息设定有关于由1个路径标记PM表示的每1个路径(移动路径)的各种信息。在此，在路径标记中表示的“1”至“10”的路径由涂布轨迹编号001～010表示。

关于各涂布轨迹编号的路径，例如设定有开始X、开始Y、Length(路径长度)、方向(路径的行进方向)、开始角度、结束角度、涂布高度、移动高度、速度、DOT时间、枪(喷嘴的指定信息)。

“开始X”“开始Y”为作为涂布的开始位置的X-Y坐标值。例如涂布轨迹编号001的路径(以下以“路径(001)”的形式标记)成为X＝0.000mm、Y＝5.000mm。这是图11A的开始位置ST的坐标值。成为Y＝5.000mm是因为，由于涂布宽度为10mm，作为Y坐标值从0mm到10mm的范围以1次通过就被涂布，因此其中央值的5mm成为开始位置。

通过“Length(路径长度)”表示路径的长度。路径(001)的路径长度为87.500。通过“方向”表示路径的行进方向。路径(001)被设为向左行进。

另外，作为开始角度、结束角度设定有喷嘴旋转角度(θ)，并且设定有涂布高度、移动高度、速度等。通过这些规定作为路径(001)的具体动作。

关于其他路径(002)～路径(010)，也如图11B所示，设定有规定图11A所示的路径的信息。

该图11B的设定信息在上述喷射路径设定处理中被设定。

图12中示出使该喷射路径设定对应于左流动的情况。

左流动的情况下(搬送姿势为0°)，如图12A所示，X坐标的方向性发生变化。

然而，构成喷射路径的路径(001)～路径(010)在电路板图像170上，与图11A完全相同。

不过，直接执行图11B的设定信息，也无法进行如图12A所示的涂布。例如图11A中，路径(001)为从X＝0.000mm、Y＝5.000mm向左方向行进的设定。但是若将其应用于图12A，并从X＝0.000mm、Y＝5.000mm向左方向行进，则成为在基板外进行涂布的路径。因此进行根据搬送方向的坐标转换。

图12B为转换的喷射路径设定信息。与图11B比较可知，“开始X”“开始Y”被变更。即对应于右流动的原点位置与左流动的原点位置的差异来对各路径(001)～路径(010)的开始坐标进行坐标转换，由此改变了喷射路径设定信息，以即使在左流动的情况下，也能够以与右流动的情况相同的喷射路径执行涂布。

根据该图12B的喷射路径设定信息，路径(001)～路径(010)如图12A所示。例如路径(001)成为从图12A所示的开始位置ST向左方向进行涂布的路径。作为结果，从电路板100的基板面观察时，以与图11A的情况完全相同的路径进行涂布。

并且图13中示出使图11的喷射路径设定对应于搬送姿势成为旋转角度90°的情况的例。搬送方向不变设为右流动。

此时，由于是右流动，因此如图13A所示X-Y坐标与图11A没有区别，但由于90°旋转而无法直接使用图11B的喷射路径。

然而，若从电路板图像170中表示的电路板100的基板面考虑，则构成图13A的喷射路径的路径(001)～路径(010)与图11A完全相同。

为了实现这个而转换的喷射路径设定信息如图13B所示。与图11B比较可知，路径(001)～路径(010)的“开始X”“开始Y”“方向”被变更。例如路径(001)成为从图13A所示的开始位置ST向上方进行涂布的路径。

即对应于通过旋转产生的开始位置坐标的变化与路径行进方向的变化而改变各路径(001)～路径(010)的“开始X”“开始Y”“方向”，由此即使在不同的搬送姿势的情况下，也能够以与0°的情况相同的喷射路径执行涂布。

图12、图13中任一情况下，均不会与图11的喷射路径另行地进行新的喷射路径设定。终归从电路板100的基板面观察时，以完全相同的喷射路径进行涂布。在涂布装置1中，根据搬送方向或搬送姿势变更各路径的开始位置或涂布行进方向。

在此，示出将图11设为右流动0°，将图12对应于左流动0°为进行改变的情况、将图13对应于右流动90°而进行改变的情况的具体例，但图10中任一搬送方向、搬送姿势的情况都能够相同的进行对应。

图14中示出进行如上所述的喷射路径设定信息的改变的处理例。图14例如作为主控制部30的处理而进行说明。另外该处理也可以由计算机装置200的CPU251来执行。

步骤S100中，主控制部30获取关于成为涂布处理对象的某一电路板100的喷射路径信息。例如读出由CPU251制作而转送，并保存在存储器部34的喷射路径设定信息。或者读出在此之前主控制部30本身制作并保存的喷射路径设定信息。

步骤S101中，主控制部30获取搬送信息。搬送信息是指搬送方向与搬送姿势的信息。这设为例如作为对涂布处理对象的电路板100的初始设定而获取操作员所输入的信息的处理即可。

另外，这为识别指示搬送方向或搬送姿势的变更的操作员的操作的处理，尤其操作员不输入搬送信息的变更的指示时，主控制部30直接解释为默认的搬送方向或搬送姿势(设定喷射路径时的搬送方向或搬送姿势即例如右流动0°)即可。

并且主控制部30也可以将搬送信息作为从计算机装置200发送的信息而确认。为操作员在计算机装置200侧进行操作输入的情况等。

在没有输入搬送信息的状态下开始实际的涂布时，或者指示有默认的搬送方向/搬送姿势的情况下，主控制部30经由步骤S102→S104结束图14的处理，过渡到实际的涂布控制。例如为直接使用如图11所示的喷射路径设定的情况。

在作为搬送信息而指示与默认的搬送方向不同的搬送方向时，主控制部30从步骤S102进入S103，并进行喷射路径设定信息的坐标转换，以对应于流动方向的变更。

具体而言，将“开始X”的值设为

(开始X)＝(基板X宽度)-(原有开始X值)。

“开始Y”或其他信息无需变更。

由此将图11B的喷射路径设定信息改变成图12B。

图12B的路径(001)～路径(010)的“开始X”的值全部为从基板X宽度即160mm减去图11B的“开始X”值的值。

并且，在作为搬送信息而指示与默认的搬送姿势不同的搬送姿势(即基板的旋转)时，主控制部30从步骤S104进入S105。

步骤S105中，设定转速N。在此所谓的转速N是指表示从0°的状态(默认姿势)进行了几次90°单位的旋转的状态的值。例如为90°的情况下，设为转速N＝1，为180°的情况下，设为转速N＝2，为270°的情况下，设为转速N＝3。

而且主控制部30在步骤S105中设为变数n＝1，并在步骤S107中进行坐标旋转。在步骤S108中确认是否成为转速N＝变数n，若变数n未达到转速N，则在步骤S109中对变数n进行增量而在步骤S107中再次进行坐标旋转。

即，所指示的搬送姿势为90°旋转的情况下，将坐标旋转执行1次，为180°的情况下，将坐标旋转执行2次，为270°的情况下，将坐标旋转执行3次。

步骤S107的坐标旋转如下进行。

(开始X)＝(旋转前的基板Y幅度)-(旋转前的开始Y)

(开始Y)＝(旋转前的开始X)

例如若比较图11B与图13B，则可知图13B的“开始X”“开始Y”是利用上述式从图11B的“开始X”“开始Y”转换而得到的。另外此时的“旋转前地基板Y宽度”是指图11的Y宽度，为80mm。

另外，随着这些的坐标转换，“方向”的信息也进行变更。

若进行1次步骤S107的处理，则从该图11B坐标转换为图13B，由此喷射路径设定信息对应于右流动90°。

180°旋转的情况虽未图示，但利用上述式再次转换图13B的喷射路径设定信息的“开始X”“开始Y”，并且变更“方向”。即进行2次步骤S107的坐标转换即可。

为270°旋转的情况下，利用上述式再次转换对应于180°旋转的喷射路径设定信息的“开始X”“开始Y”，并且变更“方向”。即进行3次步骤S107的坐标转换即可。

另外，在此作为说明上的一例，为180°旋转的情况下进行2次上述式的坐标旋转，为270°旋转的情况下进行3次上述式的坐标旋转，当然也可以用1次坐标转换直接进行180°转换、270°转换。

通过进行以上图14的处理，能够将原有喷射路径设定信息设为对应于实际搬送方向/搬送姿势的信息。

＜6.总结及变形例＞

以上实施方式中得到如下效果。

实施方式的涂布装置1具有：吐出部(喷嘴3)，吐出涂布液体；移动机构(喷嘴Z马达5，X马达8，Y马达7，X方向引导件12，Y方向引导件11等)，使吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；及搬送机构(输送机构10)，将作为涂布处理对象物的电路板100搬送到涂布作业位置。并且具备主控制部30，对由搬送机构搬送来的电路板100，执行如下涂布控制处理，即按照所设定的喷射路径并通过移动机构来移动吐出部并且吐出涂布液体。主控制部30进行如下处理：搬送信息获取处理(S101)，获取表示电路板100的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及路径数据转换处理(S103、S105～S109)，所获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，根据搬送信息转换喷射路径信息。

如此搬送信息(搬送方向或搬送姿势)与设定喷射路径时的前提不同的情况下，通过转换喷射路径信息，即使不重做喷射路径设定，也能够进行适于实际搬送方向或搬送姿势的喷射路径下的涂布动作。因此，无需花费再制作喷射路径(涂布程序)的精力。

换言之，一旦对某一电路板100设定喷射路径，则与工序线的情况无关地，能够有效利用该喷射路径，且能够对应于多种工序情况。例如在右流动下设定的喷射路径中，考虑生产线的情况，即使涂布装置1以左流动设置，也无需再设定喷射路径。

右流动的涂布装置1与左流动的涂布装置1混在的工厂中，也能够使用共同的喷射路径。

而且，能够配合使用工厂侧的情况而选择电路板100的搬送方向或搬送姿势，由此能够构建非常灵活的系统。

并且，能够与流动方向等无关地使用共同的喷射路径(涂布程序)，因此例如制造商或维护从业者所设想的流动方向与在使用工厂中的流动方向不同，制造商或维护从业者等也能够利用试验机通过相同的涂布程序而进行各种验证。例如怀疑涂布程序的不良情况时，使用工厂即使是与维护从业者相反的流动也能够利用共同程序来进行验证。由此维护或验证等的效率也得到提高。

作为路径数据转换处理(S103)，在实际的搬送方向与设定喷射路径时作为前提的搬送方向不同的情况下，实施方式的主控制部30进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于电路板100的平面的坐标的原点位置变更的情况。

即使在搬送方向不同的情况下，根据基于制动器20的限定位置来改变原点位置，从而涂布装置的操作员也容易知道，并且原点位置通过制动器可靠地被限定，因此实现准确的涂布。此时，对应于原点位置不同的情况而进行喷射路径的坐标转换，由此能够改变成适当的喷射路径。

作为路径数据转换处理(S105～S109)，在实际的搬送姿势与设定喷射路径时作为前提的旋转方向姿势不同的情况下，实施方式的主控制部30进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于电路板100的平面的X-Y坐标变更为旋转方向的情况。

在电路板100搬送时的旋转方向姿势与设定喷射路径时的前提不同的情况下，对应于该情况而进行路径的坐标转换，由此能够改变为对应于搬送姿势差异的适当的喷射路径。

另外图14的处理例中，进行了根据搬送方向的喷射路径的改变与根据搬送姿势的喷射路径的改变这两者，但也可想到仅进行根据搬送方向的喷射路径的改变的处理例。当然，也可想到仅进行根据搬送姿势的喷射路径的改变的处理例。

图14的处理由计算机装置200的CPU251执行，可以生成根据搬送方向或搬送姿势而改变的喷射路径设定信息，并将其转送到涂布装置1。

实施方式的计算机装置200、主控制部30具备：搬送信息获取功能300，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及路径数据转换功能301，在通过搬送信息获取功能300获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。由此执行图14的处理。因此计算机装置200或者主控制部30相当于本发明的信息处理装置。

实施方式中，举出从喷嘴3吐出扇状的喷射图案的例，但可以为不一定是吐出扇状的喷射图案的喷嘴。

例如吐出以圆锥状扩展的喷射图案的喷嘴也能够适用于本发明。

并且作为具备喷嘴3与喷针这两个吐出部的液体吐出装置也能够实现。喷针是指具有细径的吐出口的针状喷嘴，且为能够涂布于电子部件之间的狭窄的区域等的喷针。此时，对喷针也设定有喷射路径。对于该喷射路径，也根据搬送方向或搬送姿势来进行改变即可。

并且实施方式的涂布装置1并不限于对电路板100形成薄膜的装置，能够适用于对各种涂布处理对象物形成薄膜等的涂布装置。薄膜能够适用于防湿膜、防锈膜、涂装膜、着色膜等各种膜的涂布。

并且根据本发明的搬送方向或搬送姿势的设定信息的变更处理，能够在以膜形成、清洗、涂装等各种目的进行加压液体的吐出的液体吐出装置中广泛适用。而且也能够应用于基板粘接装置或激光加工装置等。

＜7.程序＞

实施方式的程序为例如使CPU、数字信号处理器(DSP(Digital SignalProcessor))等运算处理装置执行上述图14的处理的程序。

即为使信息处理装置执行如下步骤的程序：搬送信息获取步骤(S101)，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及路径数据转换步骤(S103、S105～S109)，在搬送信息获取步骤中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。

根据这种程序，适于实施方式的计算机装置200或涂布装置1等涂布装置的广泛的提供。

以上程序能够预先记录在内置于涂布装置1或计算机装置200的作为记录介质的存储器部34或者HDD等、或具有CPU的微型计算机内的ROM等。

或者另外，能够暂时或持久地储存(记录)于柔性磁盘、光盘只读存储器(CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory))、磁光(MO(Magneto optical))盘、数字多功能光盘(DVD(Digital Versatile Disc))、蓝光光盘(Blu-ray Disc(注册商标))、磁盘、半导体存储器、存储卡等可移动记录介质。这种可移动记录介质能够作为所谓封装软件而提供。

并且，这种程序除了从可移动记录介质安装到个人计算机等以外，还能从下载网站经由局域网(LAN(Local Area Network))、互联网等网络进行下载。

Claims (6)

1.一种涂布装置，其具备：

吐出部，吐出涂布液体；

移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；

搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；及

控制部，对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物执行如下涂布控制处理，即按照所设定的喷射路径并通过所述移动机构来移动所述吐出部并且吐出涂布液体，

所述控制部进行如下处理：

搬送信息获取处理，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及

路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，根据搬送信息转换喷射路径信息。

2.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，

作为所述路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向不同的情况下，所述控制部进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于涂布处理对象物平面的坐标的原点位置变更的情况。

3.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，

作为所述路径数据转换处理，在所述搬送信息获取处理中获取的搬送姿势与设定喷射路径时作为前提的涂布处理对象物的旋转方向姿势不同的情况下，所述控制部进行喷射路径信息的坐标转换，以对应于相当于涂布处理对象物平面的坐标变更为旋转方向的情况。

4.一种信息处理装置，其执行有关涂布装置为了吐出部的移动而使用的喷射路径信息的处理，所述涂布装置一边移动吐出部一边吐出对涂布处理对象物的涂布液体，所述信息处理装置具备：

搬送信息获取功能，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及

路径数据转换功能，通过所述搬送信息获取功能获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。

5.一种信息处理装置的信息处理方法，所述信息处理装置执行有关涂布装置为了吐出部的移动而使用的喷射路径信息的处理，所述涂布装置一边移动吐出部一边吐出对涂布处理对象物的涂布液体，所述信息处理方法进行如下步骤：

搬送信息获取步骤，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及

路径数据转换步骤，在所述搬送信息获取步骤中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。

6.一种使信息处理装置执行的程序，所述信息处理装置执行有关涂布装置为了吐出部的移动而使用的喷射路径信息的处理，所述涂布装置一边移动吐出部一边吐出对涂布处理对象物的涂布液体，所述程序使信息处理装置执行如下步骤：

搬送信息获取步骤，获取表示涂布处理对象物的搬送方向或搬送姿势的搬送信息；及

路径数据转换步骤，在所述搬送信息获取步骤中获取的搬送信息与设定喷射路径时作为前提的搬送方向或搬送姿势不同的情况下，进行根据搬送信息的喷射路径信息的转换。