CN108359098A - 一种乙烯基硅油及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种乙烯基硅油及其制备方法,所述的乙烯基硅油通过采用八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙烯基封端剂、碱性催化剂为原料并经特定工艺制备得到乙烯基硅油,粘度为2000‑4000mpa·s,产品收率高达95%以上,储存稳定性好,粘度低,采用本发明所述乙烯基硅油用于制作的灌封胶,具有耐磨性好、硬度高、流平效果好、粘度低等优点;数据显示,采用本发明所述乙烯基硅油制作的灌封胶,邵氏硬度从50度左右提高至58度以上。本发明的制备方法操作简单,生产成本低,产率高,易于进行工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于硅油技术领域,具体涉及一种乙烯基硅油及其制备方法。
背景技术
硅油通常是指室温下保持液体状态的线性聚硅氧烷,是一类品种系列多、应用范围广的有机硅产品。最常用的硅油有机团全部为甲基,称为甲基硅油。乙烯基硅油是甲基硅油中的部分甲基被乙烯基后的产物,具有优异的耐高低温性、润滑性、耐辐照性和相容性,是发展前景广阔的产品。
灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的性质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温和防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要有3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后呈透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,应用比较广泛。
乙烯基硅油是加成型液体硅橡胶的主要原料,主要用于制造大功率LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其他用途。然而,现有技术中用于制备乙烯基硅油的方法,存在操作繁杂、成本高、产品收率低的问题,并且,将所得乙烯基硅油用于灌封胶时,灌封胶的硬度较低,耐磨性能较差,影响了使用。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题,本发明提供了一种储存稳定性好、粘度低的乙烯基硅油及其制备方法。本发明所述乙烯基硅油的制备方法具有操作简单、成本低、产率高等优点,将本发明所述的乙烯基硅油用于灌封胶,可以有效提高灌封胶的耐磨性能和硬度。
本发明所采用的技术方案为:
一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,200-600重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,50-80重量份;
乙烯基封端剂,0.5-10重量份;
碱性催化剂,1-10重量份;
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、无机碱和四甲基氢氧化胺按照质量比1-10:1:1进行充分均匀,先在40-80℃下聚合反应2-8小时,后升温至120-150℃,并在N2保护下脱除低聚物3-6小时,即得所述碱性催化剂。
进一步优选所述乙烯基硅油的原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,300-500重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,60-70重量份;
乙烯基封端剂,4-6重量份;
碱性催化剂,3-8重量份。
进一步优选所述乙烯基硅油的原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,400重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,65重量份;
乙烯基封端剂,5重量份;
碱性催化剂,5.5重量份。
所述乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化钡中的一种或几种的混合物。
所述的乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)向所述八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在60-70℃反应1-5h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入所述乙烯基封端剂,在72-80℃反应15-30min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在90-150℃反应4-6h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至150-160℃保持0.5-1h,再抽真空并升温至180-200℃进行脱低,直至无低分子流出,即得所述乙烯基硅油。
步骤(1)中,所述八甲基环四硅氧烷先进行抽真空脱低,再加入酸进行前处理。
所述抽真空脱低的温度为10-80℃,时间为0.5-2h。
所述的酸为硫酸、盐酸、草酸、乙酸中一种或几种的混合物。
步骤(4)中,进行所述脱低的时间为1-5h。
本发明的有益效果为:
本发明所述的乙烯基硅油,通过采用八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙烯基封端剂、碱性催化剂为原料并经特定工艺制备得到乙烯基硅油,粘度为2000-4000mpa·s,产品收率高达95%以上,储存稳定性好,粘度低,采用本发明所述乙烯基硅油用于制作的灌封胶,具有耐磨性好、硬度高、流平效果好、粘度低等优点;数据显示,采用本发明所述乙烯基硅油制作的灌封胶,邵氏硬度从50度左右提高至58度以上。本发明的制备方法操作简单,生产成本低,产率高,易于进行工业化生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
下面实施例中以1重量份代表1g。
实施例1
本实施例提供一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,200重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,80重量份;
二甲基乙烯基乙氧基硅烷,0.5重量份;
碱性催化剂,10重量份;
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钠和四甲基氢氧化胺按照质量比1:1:1进行充分均匀,先在40℃下聚合反应8小时,后升温至120℃,并在N2保护下脱除低聚物3小时,即得所述碱性催化剂。
进一步,本发明提供一种所述乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)先对所述八甲基环四硅氧烷在10℃进行抽真空脱低2h,再加入硫酸进行前处理,之后向所述前处理后的八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在60℃反应5h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入二甲基乙烯基乙氧基硅烷,在72℃反应30min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在90℃反应6h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至150℃保持1h,再抽真空并升温至180℃进行脱低5h,直至无低分子流出,即得所述的乙烯基硅油。测得粘度为4000mpa·s,乙烯基质量百分含量0.064%。
实施例2
本实施例提供一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,600重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,50重量份;
二乙烯基四甲基二硅氧烷,10重量份;
碱性催化剂,1重量份;
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钾和四甲基氢氧化胺按照质量比10:1:1进行充分均匀,先在80℃下聚合反应2小时,后升温至150℃,并在N2保护下脱除低聚物6小时,即得所述碱性催化剂。
进一步,本发明提供一种所述乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)先对所述八甲基环四硅氧烷在80℃进行抽真空脱低0.5h,再加入盐酸进行前处理,之后向所述前处理后的八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在70℃反应1h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入二乙烯基四甲基二硅氧烷,在80℃反应15min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在150℃反应4h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至160℃保持0.5h,再抽真空并升温至200℃进行脱低1h,直至无低分子流出,即得所述的乙烯基硅油。。测得粘度为3510mpa·s,乙烯基质量百分含量0.025%。
实施例3
本实施例提供一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,300重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,70重量份;
乙烯基封端剂,4重量份;
二甲基乙烯基甲氧基硅烷,8重量份。
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钙和四甲基氢氧化胺按照质量比5.5:1:1进行充分均匀,先在60℃下聚合反应5小时,后升温至135℃,并在N2保护下脱除低聚物4.5小时,即得所述碱性催化剂。
进一步,本发明提供一种所述乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)先对所述八甲基环四硅氧烷在45℃进行抽真空脱低1.2h,再加入草酸进行前处理,之后向所述前处理后的八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在65℃反应3h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入二甲基乙烯基甲氧基硅烷,在76℃反应22min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在120℃反应5h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至155℃保持0.75h,再抽真空并升温至190℃进行脱低3h,直至无低分子流出,即得所述的乙烯基硅油。。测得粘度为2870mpa·s,乙烯基质量百分含量0.036%。
实施例4
本实施例提供一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,500重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,60重量份;
乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷按照质量比1:1:1组成的混合物,6重量份;
碱性催化剂,3重量份。
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钡和四甲基氢氧化胺按照质量比5.5:1:1进行充分均匀,先在60℃下聚合反应5小时,后升温至135℃,并在N2保护下脱除低聚物4.5小时,即得所述碱性催化剂。
进一步,本发明提供一种所述乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)先对所述八甲基环四硅氧烷在45℃进行抽真空脱低1.2h,再加入乙酸进行前处理,之后向所述前处理后的八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在65℃反应3h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入所述乙烯基封端剂,在76℃反应12min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在120℃反应5h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至155℃保持0.75h,再抽真空并升温至190℃进行脱低3h,直至无低分子流出,即得所述的乙烯基硅油。。测得粘度为2553mpa·s,乙烯基质量百分含量0.024%。
实施例5
本实施例提供一种乙烯基硅油,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,400重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,65重量份;
乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷按照质量比1:1:1组成的混合物,5重量份;
碱性催化剂,5.5重量份。
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钠和四甲基氢氧化胺按照质量比5.5:1:1进行充分均匀,先在60℃下聚合反应5小时,后升温至135℃,并在N2保护下脱除低聚物4.5小时,即得所述碱性催化剂。
进一步,本发明提供一种所述乙烯基硅油的制备方法,包括如下步骤:
(1)先对所述八甲基环四硅氧烷在45℃进行抽真空脱低1.2h,再加入盐酸进行前处理,之后向所述前处理后的八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在65℃反应3h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入所述乙烯基封端剂,在76℃反应22min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在120℃反应5h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至155℃保持0.75h,再抽真空并升温至190℃进行脱低3h,直至无低分子流出,即得所述的乙烯基硅油。测得粘度为2000mpa·s,乙烯基质量百分含量0.014%。
本发明不局限于上述最佳实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种乙烯基硅油,其特征在于,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,200-600重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,50-80重量份;
乙烯基封端剂,0.5-10重量份;
碱性催化剂,1-10重量份;
所述碱性催化剂采用如下方法制备得到:
将八甲基环四硅氧烷、无机碱和四甲基氢氧化胺按照质量比1-10:1:1进行充分均匀,先在40-80℃下聚合反应2-8小时,后升温至120-150℃,并在N2保护下脱除低聚物3-6小时,即得所述碱性催化剂。
2.根据权利要求1所述的乙烯基硅油,其特征在于,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,300-500重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,60-70重量份;
乙烯基封端剂,4-6重量份;
碱性催化剂,3-8重量份。
3.根据权利要求1所述的乙烯基硅油,其特征在于,原料组分包括:
八甲基环四硅氧烷,400重量份;
四甲基二乙烯基二硅氧烷,65重量份;
乙烯基封端剂,5重量份;
碱性催化剂,5.5重量份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的乙烯基硅油,其特征在于,所述乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的乙烯基硅油,其特征在于,所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化钡中的一种或几种的混合物。
6.权利要求1-5任一项所述的乙烯基硅油的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)向所述八甲基环四硅氧烷中加入碱性催化剂,在60-70℃反应1-5h;
(2)向步骤(1)反应后体系中加入所述乙烯基封端剂,在72-80℃反应15-30min;
(3)向步骤(2)反应体系中加入所述四甲基二乙烯基二硅氧烷,先在90-150℃反应4-6h;
(4)将步骤(3)反应后体系先升温至150-160℃保持0.5-1h,再抽真空并升温至180-200℃进行脱低,直至无低分子流出,即得所述乙烯基硅油。
7.根据权利要求6所述的乙烯基硅油的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述八甲基环四硅氧烷先进行抽真空脱低,再加入酸进行前处理。
8.根据权利要求7所述的乙烯基硅油的制备方法,其特征在于,所述抽真空脱低的温度为10-80℃,时间为0.5-2h。
9.根据权利要求7所述的乙烯基硅油的制备方法,其特征在于,所述的酸为硫酸、盐酸、草酸、乙酸中一种或几种的混合物。
10.根据权利要求6所述的乙烯基硅油的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,进行所述脱低的时间为1-5h。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180803 |