JPS6056190B2 - ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、常温またはわずかの加熱により、プラスチッ
クや金属などの基材に対して優れた粘着性を有し、かつ
耐熱性に優れ、物性変化のない安定なゲル状物を形成し
うるポリオルガノシロキサン組成物に関する。

従来、硬化してゲル状ないしゴム状のポリオルガノシロ
キサンを形成しうる組成物については各種の技術が知ら
れており、電気・電子機器のポツテイング、エンキヤプ
シユレーシヨン、外科手術における埋込材などとして広
く用いられている。

例えば特公昭４１−１６３１号公報には、ケイ素原子に
結合せる水酸基を有する直鎖状および樹脂状のポリオル
ガノシロキサンの無溶媒流動性混合物を高温に加熱して
硬化せしめ、透明な弾性体が得られることが記載されて
いる。この反応はケイ素原子に結合した水酸基の縮合反
応によるために水を形成し、また触媒として有機カルボ
ン酸の金属塩、第４級アンモニウム化合物、またはアミ
ンを用いるために、用途によつては形成した水や触媒の
影響による耐熱性や電気的性質の低下、触媒の毒性など
を考慮しなければならず、用途的に制約を受ける。一方
、ケイ素原子に結合せるビニル基を有するポリオルガノ
シロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有する
ポリオルガノハイドロジエンシロキサンを白金化合物の
存在下に反応せしめてゲル状ないしゴム状の硬化ポリオ
ルガノシロキサンを得ることは、特公昭３３−９９的号
公報、特公昭４４−３１４７６号公報などによつて公知
であり、特に高い機械的強度が必要な場合には、特公昭
４５一９４７６号公報に示されるように、ビニル基を有
するポリオルガノシロキサンの一部として四官能性シロ
キサン単位を含むものが推奨されている。

このような反応機構によれば、触媒として微量の白金化
合物を用いるので触媒の悪影響について考慮する必要が
ないこと、比較的短時間の加熱で硬化するのでポツテイ
ングやエンキヤプシユレーシヨンの工程上有利であるこ
と、他の添加剤との組み合わせにより難燃性のものを得
やすいことなどの利点がある。上記の公報に開示されて
いる方法では、ケイ素原子に結合せるビニル基を完全に
反応に与らせるために、該ビニル基１個あたり、ケイ素
原子に結合せる水素原子が１〜３個存在するように両ポ
リシロキサンを配合して硬化せしめているが、このよう
な方法によつては、比較的硬い、ゴム弾性を持つた透明
硬化物や、これに無機質充填剤を配合することによつて
得られるゴム状弾性体を得るには適しているが、比較的
柔かく、衝撃吸収性の大きいゲル状物は得られない。こ
うした柔かいゲル状物を得るには、特開昭４８−１７８
４７号公報に示されるように、ケイ素原子に結合せる水
素原子の量を、ケイ素原子に結合せるビニル基１個あた
り１個以下で、かつポリオルガノハイドロジエンシロキ
サン１分子中に平均１．４〜１．８個に相当する量存在
せしめるか、特開昭５４−１５９５７号公報の特許請求
の範囲および特開昭５４−４８７２＠公報の望ましい範
囲に示されるように、該水素原子の量を該ビニル基１個
あたり０．３〜０．鮒近という、比較的少量存在せしめ
ることにより、未反応のビニル基を残し、かつ、ビニル
基含有ポリオルガノシロキサンとして、特開昭５４−１
５９５７号公報ではメチルビニルフエニルシロキシ基で
末端封鎖されたポリジメチルシロキサン、特開昭５４−
４８７２四公報てはケイ素原子に結合せる少なくとも２
個のビニル基と１個の水酸基を１分子中に含有するポリ
シロキサンを用いることが提案されている。しかし、こ
のようなゲル状に硬化しうる組成物ないしそれより得ら
れたゲル状物には、共通して次のような欠点がある。

１粘着性が小さいため基材に密着せす、電子機器部品な
どのポツテイングに用いた場合、部品とゲル状物との間
に間隙を生じ、そこから湿気が侵入して腐食や絶縁不良
の原因となる。

２ゲル状物を保護するために、その表面を、前述の特公
昭４５−９４７６号公報に示されるような、ゲル状物と
同様の付加反応によるコム状に硬化しうる組成物で被覆
して硬化せしめることにより、シリコーンゴム層を形成
することが行なわれるが、この場合、該組成物に含まれ
るポリオルガノハイドロジエンシロキサン中のヒドロシ
ｊ リル基とゲル状物中の未反応のビニル基が付加反応
を起こし、ゲル状物に新たな架橋形成がなされるので、
ゲル状物が硬くなつてしまう。

３ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化されるの
で、酸化性雰囲気における耐熱性が悪い。

４組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロキサンの
量が少ないので、硬化直前の配合作業の際に、該シロキ
サンないしそれを含む混合液の配合誤差で、ゲル状物の
柔かさに著しい差を生する。

５特開昭５４−１５９５７号公報に示されるようなメチ
ルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困難である。

また、柔かいゲル状の硬化ポリオルガノシロキサンを得
る他の方法として、通常のゴム状に硬化しうるポリオル
ガノシロキサン組成物に、相溶性のある不活性のポリオ
ルガノシロキサン、たとえばトリメチルシロキシ基で末
端封鎖されたポリジメチルシロキサンを添加して硬化せ
しめる方法もある。しかしこの場合、十分に柔かい硬化
物を得るには多量の該不活性ポリシロキサンの添加を必
要とするので、硬化後に該不活性ポリシロキサンか表面
に滲み出て、硬化生成物の粘着性が全く阻害されたり、
部品を汚すという問題がある。本発明は、これらの欠点
をなくし、基材への粘着性に優れ、かつ耐熱性に優れ、
物性変化のない安定なゲル状物に硬化しうるポリオルガ
ノシロキサン組成物を提供するものである。すなわち本
発明は、 （４）ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に平均
０．７〜１．８個存在し、ケイ素原子に結合せる残余の
有機基か脂肪族不飽和を含まぬ置換または非置換の１価
の炭化水素基てあり、２５℃における粘度が５０〜１０
０，０００ＣＰである直鎖状および／または分岐状のポ
リオルガノシロキサン、ただし、該ポリオルガノシロキ
サンのうち少くとも３０％以上の分子は、ケイ素原子に
結合せるビニル基が１分子中に１個のみ存在する、（Ｂ
）ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２を
越える数存在するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数がＡのケイ素原
子に結合せるビニル基１個に対して０．５〜５となる量
、および（Ｃ）触媒量の白金化合物から成ることを特徴
とするポリオルガノシロキサン組成物に関する。

これを説明すると、本発明は、従来用いられてきた１分
子中に２個またはそれ以上のビニル基を含むポリオルガ
ノシロキサンの一部に代えて、１分子中にビニル基が１
個のみ存在するポリオルガノシロキサン（以下、モノビ
ニルポリオルガノシロキサンという）を主として用いる
ことを特徴としている。

これにより、硬化の際に未反応のビニル基を残存せしめ
ることなくゲル状物を形成するので、残存するビニル基
による耐熱性の低下もなく、また、その表面に付加反応
によるシリコーンゴム被覆層を形成せしめる際に、ゲル
状物の中で架橋が進行してゲル状物が硬くなる現象もな
い。本発明で用いられるＡ成分のポリオルガノシロキサ
ンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を１分子中に平均
０．７〜１．８個、好ましくは０．７５〜１．４個有す
るものである。ビニル基の量が０．７個より少ないと、
架橋に与らないポリオルガノシロキサンが増加して、硬
化して得られたゲル状物の物理的性質および基材への粘
着性が著しく低下する。またビニル基の量が１．８個よ
り多いと、ビニル基を残存せしめずに柔かいゲル状物を
得るという本発明の特徴を発揮することができないので
、柔軟性か耐熱性のいずれか一方を犠性にしなければな
らない。また、Ａのポリオルガノシロキサンの分子のう
ち３０％以上がモノビニルポリオルガノシロキサンであ
ることとが必要である。モノビニルポリオルガノシロキ
サン分子の割合が３０％より少ないと、本発明の特徴で
ある、粘着性て、かつ耐熱性に富んだゲル状物は得られ
ない。モノビニルポリオルガノシロキサンが１００％で
も、一応は本発明の目的である粘着性で、かつ耐熱性の
ゲル状物が・得られるが、この場合、Ｂ成分との反応に
おいて単に極端な分岐状ポリマーを形成し、分子の二次
的なからみ合いを除いて化学的に架橋構造を形成しない
ので、静置するとやがては流動するような超高粘度のゲ
ルが得られる。そこで、柔かさとと・もに適度の形状保
持性を保つには、ポリオルガノシロキサン中のモノビニ
ルポリオルガノシロキサンの割合は、分子として４０〜
８５％であり、ケイ素原子に結合せるビニル基を２個な
いしそれ以上有するポリオルガノシロキサンが若干残存
することｌが好ましい。Ａのポリオルガノシロキサンの
ケイ素原子に結合せる有機基のうち、前述のビニル基以
外のものとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル
基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニル基のよな
アリール基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロ
ピル基のようなアラルキル基、およびクロロメチル基、
シアノエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基
のような置換炭化水素基が例示されるが、合成の容易な
こと、未硬化の状態で取扱いやすいこと、ゲル状物の耐
熱性や物理的性質から、メチル基であることが好ましい
。

また、耐寒性を要求されるときは全有機基中の８モル％
まで、特に高い耐熱性、耐放射線性、または高い屈折率
を要求されるときは全有機基中の５０モル％までのフェ
ニル基を導入することが推奨される。粘度は２５％℃に
おいて５０〜１００，０００：）Ｐ１好ましくは３００
〜５，０００ＣＰの範囲から選ばれる。ポツテイングに
用いられるときは、５００〜１，５００ＣＰの範囲が最
も好ましい。５０ＣＰよりも低いと流れやすく、また反
応後の物理的性質が悪い。

また１００，０００ＣＰを越えると作業性が悪くなる。
Ａのポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、直鎖
状でも分岐状でもよく、また両者の混合物でもよいが、
合成の容易さと、ゲル状物に適度の柔かさを与えること
から、実質的に直鎖状であることが好ましい。

少量の環状ポリオルガノシロキサンが共存してもさしつ
かえないが、ケイ素原子に結合せるビニル基を有してい
たとしても反応性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形
成には寄与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル
基は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子のい
ずれに結合していてもよいが、反応速度や反応によるゲ
ル状物形成効果から、末端のケイ素原子に結合すること
が好ましい。このようなポリオルガノシロキサンＡは、
例えば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有する
ビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニル基を含
まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノシロキサンを、
必要があればビニル基を含まぬ環状ポリジオルガノシロ
キサンとともに前述の粘度範囲を実現する平均分子量と
該ビニル基の量を満足するように配合し、硫酸、塩酸、
活性白土などの酸触媒、または水酸化カリウム、水酸化
テトラメチルアンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下
に、常法によりシロキサンの切断、平衡化を行うことに
よつて合成される。

この場合、原料の一部として環状ポリシロキサン、特に
ビニル基を含まぬ環状ポリシロキサンを併用してもよい
。平衡化ののち、常法により触媒を除去し、減圧で加熱
することにより、副生した、ないし未反応の低分子ポリ
オルガノシロキサンを除去して精製される。この場合、
Ａは、原料ポリシロキサンの配合比や平衡化条件を適宜
選択することにより、モノビニルポリオルガノシロキサ
ンを主成分とし、ケイ素原子に結合せるビニル基を２個
ないしそれ以上有するポリオルガノシロキサンや、ビニ
ル基を全く含まないポリオルガノシロキサンを含む混合
物として得ることができる。本発明で用いられるＢ成分
のポリオルガノハイドロジエンシロキサンは、Ａのポリ
オルガノシロキサンのビニル基と反応してゲル状物を形
成するもので、Ａのうちのケイ素原子に結合せる２個ま
たはそれ以上のビニル基を含有するポリオルガノシロキ
サンと反応して、緩い網状構造を形成するために、１分
子中に、ケイ素原子に結合せる水素原子が平均２個を越
える数存在しなければならない。

このような水素原子は、分子末端、分子の途中のいずれ
のケイ素原子に結合してもさしつかえない。Ｂのケイ素
原子に結合せる有機基はＡのケイ素原子に結合せる有機
基のうちビニル基以外のものとして挙げられたものと同
様のものが例示されるが、合成の容易なことと、得られ
るゲル状物の耐熱性から、メチル基が好ましい。シロキ
サン骨格は直鎖状でも分岐状でもさしつかえないが、合
成の容易なことと、得られるゲル状物に良好な物理的性
質を与えることから、直鎖状が好ましい。Ｂ成分の粘度
は特に制限されるものではないが、作業性および合成の
容易さから５０〜１０，０００ＣＰの範囲が好ましい。
Ｂ成分の配合量は、Ａ成分中のケイ素原子に結合せるビ
ニル基１個に対してＢ成分中のケイ素原子に結合せる水
素原子が０．５〜５個、好ましくは０．８〜１．８個と
なるような量である。

ケイ素原子に結合せる水素原子の量が少なすぎると、架
橋が十分に進行せず、ゲル状物が柔かくなりすぎるばか
”りか、ビニル基の残存のために耐熱性が低下する。ま
た、該水素原子の量が多すぎても、ゲル状物の耐熱性は
低下する。本発明で用いられるＣ成分の白金化合物は、
Ａ成分のビニル基とＢ成分のヒドロシリル基との間の付
加反応を促進するためのもので、塩化白金酸、塩化白金
酸とアルコール、オレフィン、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとの反応で得られる錯体、白金配位化合物
などが例示される。

Ｃ成分の配合量は、上記の反応を生起せしめる量でよく
、Ａ成分に対し、白金元素の量として１〜１００ｐｐｍ
の範囲が適当である。ゲル状物が透明性を必要としない
とき、本発明の組成物に、必要に応じて無機質充填剤を
添加して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械的
強さなどを調節することができる。

このような無機質充填剤としては、煙霧質シリカ、シリ
カエアロゲル、沈澱シリカ、粉砕石英、けいそう土、酸
化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、炭酸亜鉛などが例示される。また、公知の
反応抑制剤などを添加してもさしつかえない。本発明の
組成物は、Ａ−Ｃ成分および必要に応じて充填剤および
／または添加剤を配合することによつて調製され、常温
または加熱により、硬化してゲル状物とすることができ
る。

本発明の組成物は、高温で揮散ないし分解する反応抑制
剤の存在下に単一容器内に保存してもよく、また、例え
ばＡ＜！：．Ｂを同一容器でＣを別容器、またはＡの一
部とＢ，Ａの大部分とＣという組合せで別々の容器に保
存して、硬化直前に均一に混合し、減圧脱泡して用いて
もよい。本発明により、基材に対する優れた粘着性を有
し、かつ硬化して耐熱性に優れ、物性の変化の少ない安
定なゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組成物
が得られた。

本発明の組成物は、電気・電子部品のポツテイング、エ
ンキヤプシユレーシヨン、人体模型の製作などに用いら
れる。

以下、本発明を合成例および実施例によつて説明する。

合成例および実施例において、部はすべて重量部を示す
。また、便宜上、調製した組成物とそれを硬化して得た
ゲル状物を、同一の番号で呼ぶことにする。合成例１ 攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた反応装置
に、１４．２部のヘキサメチルジシロキサン、１３５部
の重合度２０のα，ωージビニルポリジメチルシロキサ
ン、２４３娼のオクタメチルシクロテトラシロキサン、
および、あらかじめ１５（代）で２橋間の条件て十分に
乾燥して湿気を遮断した状態で保存した２５．７部の活
性白土を入れ、７０℃で４時間の加熱を行つて、平衡化
反応を行つた。

反応後、冷却して、沖過によつて活性白土を除去し、つ
いで、攪拌装置を伴つた減圧単蒸留装置中で、２０Ｌ０
ｒｒの圧力のもとに１４０℃に２時間加熱して低分子ポ
リシロキサンを除去したところ、２５℃における粘度が
１，０００ＣＰのポリオルガノシロキサン混合物Ｓ−１
が２３加部得られた。合成例２ 合成例１で用いたのと同様の装置を用い、６．６部のヘ
キサメチルジシロキサン、６榔の重合度２０のα，ωー
ジビニルポリジメチルシロキサン、２３５６部のオクタ
メチルルシクロテトラシロキサン、および２４２部の合
成例１で用いたのと同様の乾燥活性白土を入れ、以下、
合成例１と同様にして平衡化反応、枦過、および低分子
ポリシロキサンの除去を行つて、２５℃における粘度が
３，５００ＣＰのポリオルガノシロキサン混合物Ｓ−２
が２１７娼得られた。

合成例３ 両末端がジメチルビニルシリル基で閉塞され、ケイ素原
子に結合せる有機基の２８モル％がフェニル基であり、
残余がメチル基である、２５℃における粘度が４，１０
■Ｐのα，ωージビニルポリジオルガノシロキサン１，
３５０部と、両末端がトリメチル基て閉塞され、ケイ素
原子に結合せる有機基の２８モル％がフェニル基で残余
がメチル基である、２５℃における粘度が１７０ＣＰの
α，ω−ジメチルポリジオルガノシロキサン１印部を反
応装置に入れ、１部のカセイカリを加えて１５０℃で７
時間攪拌しつつ加熱を行うことにより、平衡化反応を行
つた。

反応終了後、放冷して２部のリン酸を加えて中和し、つ
いで１０ｔ０ｒｒの圧力のもとに１６０まで加熱して低
分子シロキサンを除去したところ、２５℃における粘度
が１，６０■Ｐで無色透明のポリオルガノシロキサン混
合物Ｓ−３が１，２９０部得られた。実施例１ 組成物の調製 合成例１で得られたポリオルガノシロキサン混合物Ｓ−
１、および下記のシロキサン、白金化合物を用い、第１
表の配合比により均一に混合して組成物１１〜１３を調
製した。

ただし、組成物１１は本発明によるもので、組成物１２
〜１３は比較例である。ポリメチルハイドロジエンシロ
キサンＨ−１直鎖状末端基：トリメチルシロキシ基 粘度（２５℃）：５０１）Ｐ ケイ素原子に結合せる水素原子： ０．羽重量％α，ωージ
ビニルポリジメチルシロキサンＶ粘度（２５゜Ｃ）：１
，０００ＣＰポリジメチルシロキサンＭ−１ 末端基：トリメチルシロキシ基 粘度（２５℃）：１，０００ＣＰ 白金化合物Ｐ−１ 塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシ
ロキサンを加熱して得られたもの。

白金含有量：白金として１．鍾量％ 硬化 これらの組成物１１）１３をそれぞれ７０℃で１時間加
熱したところ、いずれも硬化して、いずれも透明な対応
するゲル状物１１〜１３を得た。

ＡＳＴＭＤ−１４０３に準拠してゲル状物の針入度を測
定したと門ころ、第２表の初期値に示すような値を得た
。耐熱試験硬化して得られたゲル状物１１〜１３を、２
００℃の空気循還式オープン中に入れて、針入度の経時
変化の測定、および表面状態の変化の観察を行つた。

その結果は第２表に示すとおりである。ゲル状物の抽出
実験１（１）部のゲル状物１１を１，０（４）部のキシ
レンに、２５℃で３日間浸漬してのち、残存した固形の
ゲル状物を戸別したところ、羽部の固形分を回収した。

得られたキシレン溶液より減圧でキシレンを留去して、
１１部の油状のポリシロキサンを得た。この油状物の赤
外分光分析および遠赤外分光分析を行つたところ、ポリ
ジメチルシロキサンの吸収は認められたが、ケイ素原子
に結合した不飽和基に固有な吸収は認められなかつた。
比較例ゲル状物１２について同様の抽出実験を行つたと
ころ、４８部のポリジメチルシロキサンが抽出された。
接着試験直径５０ｒｗｉ１深さ９『の蓋のない円筒形金
属容器内に、８『×２５順Ｘ２顛の被着体を垂直に立て
、組成物１１または比較例組成物１３を、被着体が４０
Ｔｎの高さまて埋まるように注入し、脱泡してのち１０
０゜Ｃで１時間加熱し、組成物を硬化せしめてゲル状物
を得た。

硬化後、オートグラフ（島津製作所製）を用いて、引張
速度５０『／Ｍｉｎて被着体を金属容器から引抜いて、
ゲル状物と被着体との間の密着力および凝集破壊率を測
定した。その結果を第３表に示す。付加型シリコーンゴ
ムによる被覆試験 組成物１１および比較例濯組成物１３をそれぞれ直径５
５ＴＷＬ１深さ１９ｗｒｍのアルミシヤーレに厚さ１−
まで注入し、１００℃で１時間加熱してゲル状物を得た
。

ついで、ゲル状物の上に未硬化の′ＩＳＥ３２５ＲＴＶ
（東芝シリコーン製、付加反応型シリコーンゴム）を厚
さ３ＴｆｒＩｎに注入し、脱泡してのち１５０′Ｃで１
時間加熱して硬化させた。

硬化後、アルミシヤーレを内容物とともに直径に沿つて
切断し、ゲル状物の状態を観察した。組成物１１から得
られたゲル状物は柔かさと粘着性を保ち、異常が認めら
れなかつたのに対し、比較例組成物１３から得られたゲ
ル状物は硬くなつていた。実施例２ 合成例２で得られたポリオルガノシロキサン混合物Ｓ−
２と、実施例１で用いられたポリメチルハイドロジエン
シロキサンＨ−１、白金化合物Ｐ一１を、次のような配
合比で均一に混合して組成物２１を得た。

この組成物２１を７０′Ｃで１時間加熱したところ、ゲ
ル状に硬化した。

得られたゲル状物２１の針入度を、ＡＳＴＭＤ−１４０
３に準拠して測定したところ、羽であつた。なお、実施
例１と同様の抽出実験により、用いたポリオルガノシロ
キサン混合物Ｓ−２中のモノビニルポリジメチルシロキ
サンの割合を求めたところ、分子数として約８０％であ
つた。組成物２１およびそれから得られたゲル状物２１
について、実施例１と同様にして耐熱試験、接着試験、
および被覆試験を行つたところ、いずれも実施例１にお
ける組成物１１と同様の良好な結果を得た。

すなわち、耐熱試験の結果は第４表に示すとおりである
。また接着試験の結果、各種の被着体に対して良好な密
着性を示し、凝集破壊率はいずれも１００％であつた。
被覆試験においても、ゲル状物はなんらの変化も示さな
かつた。実施例３ 合成例３で得られたポリオルガノシロキサン混合物Ｓ−
３に、下記のポリメチルハイドロジエンシロキサンＨ−
２、および実施例１で用いられた白金化合物Ｐ−１を用
いて、次のような配合比で組成物を得た。

ポリメチルハイドロジエンシロキサンＨ−２ジメチルハ
イドロジエンシロキシ単位とＳｉＯ２単位から成る分岐
状 粘度（２５℃）：３０ｃＰ ケイ素原子に結合せる水素原子：０．９鍾量％配合比こ
のようにして得られた組成物を１５０℃に３０分間加熱
したところ、ＡＳＴＭＤ−１４０３に準拠する針入度が
１０１の柔かいゲル状物を得た。

このゲル状物はきわめて粘着性てあり、２００℃て４（
１）時間加熱後も針入度は１０４を示し、表面に異常は
認められず、粘着性は失われなかつた。また、この組成
物についてアルミニウムおよびフェニール樹脂に対して
実施例１と同様の接着試験を行つたところ、いずれも凝
集破壊率が１００％であつた。実施例４白金化合物Ｐ−
１のかわりに０．屹部の下記の白金化合物を用いるほか
は実施例１の組成物１１と同様にして、組成物を得た。

白金化合物Ｐ−２ 塩化白金酸とオクタノールを加熱して得られたもの白金
含有量：白金として３．鍾量％ これを８０゜Ｃで１時間加熱したところ、針入度８２の
粘着性のあるゲル状物を得た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に
   平均０．７〜１．８個存在し、ケイ素原子に結合せる残
   余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換または非置換の
   １価の炭化水素基であり、２５℃における粘度が５０〜
   １００，０００ｃＰである直鎖状および／または分岐状
   のポリオルガノシロキサン、ただし、該ポリオルガノシ
   ロキサンのうち少くとも３０％以上の分子は、ケイ素原
   子に結合せるビニル基が１分子中に１個のみ存在する、
   （Ｂ）ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均
   ２を越える数存在するポリオルガノハイドロジエンシロ
   キサン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数がＡのケイ
   素原子に結合せるビニル基１個に対して０．５〜５とな
   る量、および（Ｃ）触媒量の白金化合物 から成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
   物。 ２ Ａのケイ素原子に結合せるビニル基が分子末端に存
   在する、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ３ Ａが実質的に直鎖状ポリオルガノシロキサンである
   、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４ Ａのうち４０〜８５％の分子は、１分子中にケイ素
   原子に結合せるビニル基が１個のみ存在する、特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。 ５ Ａのケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に平
   均０．７５〜１．４個である、特許請求の範囲第１項記
   載の組成物。 ６ Ａのケイ素原子に結合せるビニル基以外の有機基が
   、メチル基およびフェニル基から成る群より選ばれた１
   価の炭化水素基であり、該フェニル基の量は全有機基中
   の５０モル％以下である、特許請求の範囲第１項記載の
   組成物。 ７ Ａのケイ素原子に結合せるビニル基以外の有機基が
   メチル基である、特許請求の範囲第６項記載の組成物。 ８ Ａの２５℃における粘度が３００〜５，０００ｃＰ
   である、特許請求の範囲第１項記載の組成物。９ Ａが
   、両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有するポリ
   オルガノシロキサンと、ビニル基を有しない直鎖状およ
   び／または分岐状のポリオルガノシロキサンを、必要が
   あればビニル基を含まぬ環状ポリオルガノシロキサンと
   ともに、平衡化することによつて合成されたものである
   、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １０ Ｂが直鎖状ポリオルガノハイドロジエンシロキサ
   ンである、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １１ Ｂのケイ素原子に結合せる有機基がメチル基であ
   る、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １２ Ｂの量が、Ｂのケイ素原子に結合せる水素原子の
   数がＡのケイ素原子に結合せるビニル基１個に対して０
   ．８〜１．８となる量である、特許請求の範囲第１項記
   載の組成物。